JP2006295143A5 - - Google Patents
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Claims (4)
- 回路パターンが少なくとも片面に形成された可撓性フィルム基板を複数連結したフィルム回路基板であって、個々の可撓性フィルム基板の短辺方向側の端部を重ね合わせ、重ね合わせた部分に粘着層を介して連結されており、重ね合わせた部分の可撓性フィルム基板上に回路パターンの一部が配置されていることを特徴とするフィルム回路基板。
- 回路パターンの一部がテストパッドであることを特徴とする請求項１記載のフィルム回路基板。
- 枚葉型補強板に剥離可能な有機物層を介して、回路パターンを有する可撓性フィルム基板が貼り合わされた枚葉フィルム回路基板用部材を複数順次整列させ、隣りあう枚葉フィルム回路基板用部材にある回路パターンを有する可撓性フィルム基板のみを逐次つなぎ合わせる工程、枚葉フィルム回路基板用部材から、接続された回路パターンを有する可撓性フィルム基板を連続して剥離する工程、つなぎ合わされたフィルム回路基板のつなぎ合わせ位置を除去する工程、除去後に分かれた可撓性フィルムを、重ね合わせた部分の可撓性フィルム基板上に回路パターンの一部が配置されるように接着層を介して重ね合わせる工程、重ね合わせた部分を加熱加圧して接合する工程を含む請求項１記載のフィルム回路基板の製造方法。
- 回路パターンの一部がテストパッドであることを特徴とする請求項３記載のフィルム回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| JP2006068847A JP2006295143A (ja) | 2005-03-16 | 2006-03-14 | フィルム回路基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006295143A JP2006295143A (ja) | 2006-10-26 |
| JP2006295143A5 true JP2006295143A5 (ja) | 2009-04-30 |
Family
ID=37415326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006068847A Withdrawn JP2006295143A (ja) | 2005-03-16 | 2006-03-14 | フィルム回路基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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2006
- 2006-03-14 JP JP2006068847A patent/JP2006295143A/ja not_active Withdrawn
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