JP2007073225A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 基板上に第１電極と、前記第１電極上に形成された発光層を含む１層以上の有機化合物層を有する有機エレクトロルミネッセンス層と、第２電極層とを有する少なくとも一つの有機エレクトロルミネッセンス素子を可撓性封止部材を使用し封止工程で封止する有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法において、
   前記封止工程は前記可撓性封止部材の供給工程と、
   前記有機エレクトロルミネッセンス素子の大きさに応じ、前記可撓性封止部材を分離可能とする封止領域を形成する分離領域形成工程と、
   前記封止領域を設けた前記可撓性封止部材に接着剤を塗設する接着剤塗設工程と、
   前記接着剤を塗布した前記封止領域を形成した可撓性封止部材と前記有機エレクトロルミネッセンス素子とを貼合する貼合工程と、
   前記貼合の後に前記接着剤を硬化させる硬化処理工程と、
   前記貼合工程で貼合した前記可撓性封止部材の封止領域部分を分離する分離工程とを有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
2. 前記基板がガラス基板であることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
3. 前記可撓性封止部材は分離領域形成工程により複数の封止領域が形成されており、且つ、分離工程で該可撓性封止部材の封止領域部分を同時に分離することを特徴とする請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
4. 前記供給工程から供給される可撓性封止部材は基板のサイズに合わせ断裁した後、クリーニング処理が施されることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
5. 前記接着剤は可撓性封止部材の封止領域又は該封止領域の周辺部に塗設されることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
6. 前記貼合工程は基板と接着剤塗設済み可撓性封止部材との位置合わせ工程と、圧着工程とを有していることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
7. 前記可撓性封止部材が樹脂基材と、防湿層とを有する枚葉シート状樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
8. 基板上に第１電極と、前記第１電極上に形成された発光層を含む１層以上の有機化合物層を有する有機エレクトロルミネッセンス層と、第２電極層とを有する少なくとも２つの有機エレクトロルミネッセンス素子を可撓性封止部材を使用し請求項１〜６の何れか１項に記載の封止方法で封止した後、前記基板をスクライブすることで、前記可撓性封止部材で封止された個別の有機エレクトロルミネッセンス素子を製造することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。