WO2015166363A1 - 拭き取り装置および積層体の作製装置 - Google Patents

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正勝 大野
佳代 熊倉
悟 井戸尻
平形　吉晴
浩平 横山
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株式会社半導体エネルギー研究所
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Definitions

  • the present invention relates to, for example, a wiping device for wiping off an adhering material when a laminated body such as a semiconductor device, a display device, a light emitting device, a power storage device, and a power generation device is produced, or a laminated body producing apparatus.
  • a wiping device for wiping off an adhering material when a laminated body such as a semiconductor device, a display device, a light emitting device, a power storage device, and a power generation device is produced, or a laminated body producing apparatus.
  • a flexible device in which functional elements such as a semiconductor element, a display element, and a light emitting element are provided over a flexible substrate (hereinafter also referred to as a flexible substrate) has been advanced.
  • Typical examples of the flexible device include various semiconductor circuits having semiconductor elements such as transistors in addition to lighting devices and image display devices.
  • a technique for manufacturing a device using a flexible substrate a technique in which a functional element such as a thin film transistor or an organic EL element is manufactured over a substrate such as a glass substrate or a quartz substrate, and then the functional element is transferred to the flexible substrate.
  • a peeling process for peeling the layer to be peeled including the functional element from the substrate is necessary.
  • a peeling layer including a layer containing tungsten and a layer containing tungsten oxide is provided on a substrate, and a thin film element is formed on the peeling layer.
  • a layer to be peeled is provided, and the layer to be peeled is adhered to the transfer body by the adhesive layer.
  • the release layer is ablated by irradiation with laser light, thereby causing the release layer to peel.
  • a separation layer is formed over a substrate such as a glass substrate or a quartz substrate, and a semiconductor element such as a thin film transistor is formed over the separation layer.
  • a technique for transferring a semiconductor element to a substrate has been developed (see Patent Document 1).
  • a first peeling layer 12 made of a layer containing tungsten and a layer containing tungsten oxide, and a first peeled layer 13 made of a thin film element therebelow, and a lower second substrate 21.
  • a glass substrate or the like a second peeling layer 22 made of a layer containing tungsten and a layer containing tungsten oxide, and a second peeled layer 23 made of a thin film element thereabove interposed a bonding layer 30
  • a part of the sealing material of the bonding layer 30 flows out and adheres to one or a plurality of sides of one to four sides of the outer peripheral portion of the lower second substrate 21 and the second release layer 23. (A dashed line area shown in FIG. 5A-1) See seal material 30a).
  • the second release layer 22 and the second peeled layer 23 (corresponding to the first remaining portion and the sheet-like member) as shown in FIG.
  • a step is generated on any one or a plurality of sides of one to four sides of the outer peripheral portion due to the remaining sealing material 30a (for example, shown by a broken line in FIG. 5D-1). (See the raised portion 31a).
  • An object of the present invention is to eliminate the harmful effects of pressure-bonding the first support by wiping off the sealing material that is attached. It is another object of the present invention to provide a laminate manufacturing apparatus capable of appropriately peeling and transferring a laminate including a functional element formed on a substrate and a flexible substrate in a short time. Note that the description of these problems does not disturb the existence of other problems.
  • One aspect of the present invention is a stage for supporting a sheet-like member, a wiping means for wiping off deposits adhering to the outer periphery of the sheet-like member, a wiping cloth detachably attached to the wiping means, and the wiping cloth
  • the wiping means is a wiping device that attaches the wiping cloth, attaches the solvent to the wiping cloth, and wipes off the deposits.
  • a first supply unit that supplies a processed member, a support supply unit that supplies first and second supports, and one surface of the processed member are peeled, A first separation unit that separates the first remaining portion, a first cleaning device that cleans the first remaining portion, and a first adhesive layer that uses the first adhesive layer as the first remaining portion.
  • a first laminating unit for laminating, and a first unloading unit for unpacking a first laminate including the first remaining portion and the first support bonded by the first adhesive layer;
  • a second supply unit for supplying the first laminated body, a starting point forming unit for forming a separation starting point in the vicinity of the first remaining portion and an end of the first support, and the first laminated body.
  • a second separation unit that peels off one surface of the body and separates the second remaining part
  • a second bonding unit for bonding the second support to the second remaining portion using a second adhesive layer; and a second bonding unit bonded to the second remaining portion and the second adhesive layer.
  • a second stacking unit that unloads a second laminate including two supports, and the first cleaning device supports the sheet-like member that is the first remaining part, and Wiping means for wiping off deposits adhering to the outer periphery of the sheet-like member, wiping cloth that is detachably attached to the wiping means, and a solvent attached to the wiping cloth, and the wiping means is It is an apparatus for producing a laminated body that is equipped with a wipe, attaches the solvent to the wipe, and wipes off the deposit.
  • the said laminated body can be made into the laminated body provided with the flexible board
  • the flexible part film when the flexible film is transferred to the sheet-like member or the first remaining part from which the substrate has been peeled, the flexible part film can be applied almost uniformly, and the function of the functional element Can be prevented.
  • the wiping cloth is replaced at the time of wiping, the remaining sealing agent can be appropriately removed. Further, by using a plurality of surfaces of the wiping cloth, the replacement frequency of the wiping cloth can be lowered, and the processing tact can be improved accordingly.
  • one substrate is separated from the bonded upper and lower substrates to form a first remaining portion, a first flexible substrate is bonded to the first remaining portion, and the other substrate is separated to form a second
  • a flexible laminate is produced in a short time and efficiently by a laminate production apparatus that forms the remainder and aggregates the various steps of attaching the second flexible substrate to the second remainder. be able to.
  • the figure explaining a wiping off apparatus The figure explaining the wiping off procedure of the wiping off apparatus.
  • 3A and 3B illustrate a structure of a stack manufacturing apparatus.
  • 8A and 8B illustrate a manufacturing process of a stacked body.
  • 8A and 8B illustrate a manufacturing process of a stacked body.
  • a wiping device according to one embodiment of the present invention will be described.
  • One embodiment of the present invention can be used in one step before a structure including a functional element formed over a substrate is transferred onto a flexible substrate.
  • it can be used in a cleaning process of a remaining portion (corresponding to a first remaining portion or a sheet-like member) after peeling one substrate from a processing member in which a structure is sandwiched between upper and lower substrates.
  • a hard substrate such as a glass substrate is preferably used as the substrate, but a flexible substrate such as a resin can also be used.
  • FIG. 1 is a perspective view for explaining a wiping device which is one embodiment of the present invention
  • (A) is a schematic perspective view of the whole
  • (B1) is a perspective view of a wiping portion at the tip
  • (B2) is a perspective view. It is sectional drawing which shows the state which a wiping off part removes and attaches a wiping cloth.
  • a wipe is attached to the wiper ((A) to (D))
  • a solvent is attached to the wipe ((F))
  • excess solvent is removed
  • (E) excess solvent is removed
  • FIG. 3 is a diagram ((C)) showing various wiping forms and ((A1) to (B3)) for wiping off the sealing material at the wiping portion, and various wiping surfaces of the wiping cloth.
  • the wiping device 200 includes a wiping means 210, a sheet-like member 220, a stage 230, a wiping cloth storage container 240 for storing the wiping cloth 241, a wiping cloth disposal container 250 for discarding the wiping cloth 241, and a solvent container 260 for storing the solvent 261. And a solvent surplus removal container 270 for removing surplus of the solvent 261.
  • the wiping means 210 is a kind of robot including a plurality of link portions 211, a plurality of joint portions 212, a power portion 213 including a motor and the like, and a tip wiping portion 215, and the tip wiping portion 215 is variously controlled by a control device (not shown). It is driven in a direction and freely rotatable.
  • the tip wiping portion 215 includes a main body portion 216 and a bending member 218.
  • the main body 216 is a portion attached to the tip of the wiping means 210, and as shown in FIG. 1 (B2), on the left and right sides, an opening / closing claw 217 for opening and closing the tip in a C shape with the upper end as a fulcrum is provided.
  • the wiping cloth 241 is held in the closed state (see FIG. 1B1), and the wiping cloth is discarded in the opened state (see FIG. 2H).
  • the bending member 218 is folded in half, and a fluoro rubber, a fluoro resin, or the like, specifically, a perfluoroelastomer can be used.
  • a bending member 218 is attached to the tip of the main body 216.
  • the attachment is performed by fitting the left and right upper end portions bent in a U-shape into a stepped portion 216a formed on the lower outer surface of the main body portion 216, and joining the abutting portions of them with an adhesive, for example.
  • the bending member 218 has a shape bent into a U-shaped cross section having a hollow portion 218a inside, has elasticity as a whole, and is deformed when pressed, but in its original state when the pressure is released. Returning to the state of FIG. 1 (B2). A state where the wipe 241 is sandwiched is illustrated in FIG.
  • the sheet-like member 220 is a rectangular member placed on the stage 230.
  • the sheet-like member 220 is composed of a functional element or the like on the second substrate 21 from which the first substrate 11 as shown in FIG.
  • the lower surface is fixed to the upper surface of the stage 230 by the means.
  • the sheet-like member 220 is not limited to the above, and any member may be used as long as an adhering material such as the sealing material 30a adheres thereto.
  • the wiping cloth storage container 240 is a rectangular container having an opening on the upper side, and stores therein a plurality of rectangular wiping cloths 241 made of a folded nonwoven fabric or the like (see FIG. 2A).
  • the shape of the container may be any shape.
  • the wiping cloth disposal container 250 is a rectangular container with an opening on the upper side, and discards the wiping cloth 241 after use (see FIG. 2H).
  • the shape of the container may be any shape.
  • the solvent container 260 is a circular container having an opening at the top, and a solvent 261 is placed inside (see FIG. 2F).
  • the solvent 261 is an organic solvent such as acetone, and is removed by dissolving the sealing material.
  • the shape of the container may be any shape.
  • the solvent surplus removing container 270 is a circular container having an opening on the top, and a metal mesh 271 is horizontally provided in the opening, and the wiping portion 215 having the solvent 261 attached on the metal mesh 271 is moved several times.
  • the excess solvent 261 is separated and removed by striking, and the removed solvent 261 is accumulated in the solvent excess removing container 270 (see FIG. 2E).
  • the shape of the container may be any shape.
  • a wiping cloth take-out means 280 for dropping a plurality of adsorbers 281 using vacuum is prepared below.
  • the wiping cloth take-out means 280 moves above the wiping cloth storage container 240 and sucks and takes out the uppermost wiping cloth 241 by the adsorber 281 (see FIG. 2A).
  • the wiping cloth take-out means 280 moves above the wiping cloth mounting base 290, releases the vacuum of the adsorber 281, and drops the wiping cloth 241 onto the upper surface of the wiping cloth mounting base 290.
  • a U-shaped opening 291 is provided on the upper surface of the wiping cloth mounting base 290, and the wiping cloth 241 lies along the upper part of the U-shaped opening 291 (see FIG. 2B).
  • the wiping portion 215 moves above the wiping cloth mounting base 290 and moves downward to insert the bending member 218 of the wiping portion 215 into the U-shaped opening 291 together with the wiping cloth 241.
  • the opening / closing claw 217 is in an open state (see FIG. 2C).
  • the wiping portion 215 is completely inserted into the U-shaped opening 291. Then, since the wiping cloth 241 is U-shaped along the bending member 218, the opening / closing claw 217 is closed to sandwich the end of the wiping cloth 241, and then the wiping section 215 is lifted (see FIG. 2D). ).
  • the wiping portion 215 moves above the solvent container 260 and moves downward to attach the internal solvent 261 to the wiping cloth 241 (see FIG. 2F).
  • the wiping portion 215 moves above the solvent surplus removal container 270 and moves downward to strike the wiping cloth 241 to which the solvent 261 is attached to the wire mesh 271 to remove the excess solvent 261.
  • the amount of solvent required for one wiping, the amount of adhesion that adheres by one adhesion, and the amount that can be separated by one predetermined pressing force are obtained in advance, and the number of times the wipe 241 is struck against the wire mesh 271 by these amounts. It is determined and repeatedly hit in the direction indicated by the arrow in the figure for the number of hits determined (see FIG. 2E).
  • the wiping portion 215 moves above the sealing material 30a of the sheet-like member 220, moves down, and is wiped with the wiping cloth 241 in any of the various wiping forms shown in FIG. 3 (see FIG. 2G).
  • the pressing is performed with a predetermined pressure.
  • the bending member 218 since the bending member 218 has elasticity, the bending member 218 is slightly deformed and the area of the wiping cloth 241 in contact with the sealing material 30a is increased, so that the movement is smooth and the removal effect is improved.
  • the wiping unit 215 moves above the wiping cloth disposal container 250, releases the opening / closing claw 217, and discards the used wiping cloth 241 in the wiping cloth disposal container 250 (see FIG. 2 (H)).
  • the wiping unit 215 can perform the process shown in FIG. Step C), that is, a new wiping cloth 241 is sandwiched and the sealing material 30a in the next wiping area is wiped off. As a result, the wearing time of the wiping cloth 241 can be shortened.
  • the wiping form will be described with reference to FIG. 3 (A1) to (B3), the root of the solid line arrow is referred to as the front side, the direction is referred to as the front direction, the tip of the solid line arrow is referred to as the rear side, and the direction is referred to as the rear direction.
  • the side indicated by (refer to FIG. 3 (A1)) is referred to as the left-right side, and the direction thereof is referred to as the left-right direction.
  • the wiping cloth 241 moves forward from the side a indicated by the solid arrow to the side d through the side b and the side c, and wipes the sealing material 30a.
  • the wiping of the wiping portion 215 does not wipe the sealing material 30a in the other range with the same wiping surface after wiping the sealing material 30a in the predetermined range with the predetermined wiping surface of the wiping cloth 241.
  • the predetermined range is determined in advance according to the remaining amount of the sealing material 30a.
  • the remaining amount is large, for example, any one of the sides a, b, c, and d shown in FIG.
  • the remaining amount is small, for example, there are four sides a to d shown in FIG. 3A1 or two sides a and b or sides c and d.
  • Example of one-time wiping the wiping cloth 241 is discarded after wiping off a predetermined range of the sealing material 30a with a predetermined wiping surface of the wiping cloth 241.
  • the wiping portion 215 is wiped with the same wiping cloth 241 located in the lower end region of the wiping portion 215 with the wiping portion 215 being substantially perpendicular to and substantially perpendicular to the sealing material 30a.
  • the width in the left-right direction of the wiping cloth 241 is substantially half of that in FIG. 3C.
  • the range wiped with the wiping cloth 241 is any one of the sides a, b, c, and d. Requires four sheets and requires much time for replacement.
  • the wiping unit 215 rotates 90 degrees for each wiping.
  • Example of wiping twice As shown in FIG. 3 (A1), this example starts with a wiping surface (shaded area) on the left side of the wiping cloth 241 (corresponding to the same wiping surface). After wiping off the sealing material 30a on the side b, the wiping portion 215 moves to the right side, and the other predetermined range remaining on the right side of the wiping cloth 241 (a plain area) (corresponding to another wiping surface), for example, the side After wiping off the sealing material 30a of c and side d, the wiping cloth 241 is discarded.
  • the width in the left-right direction of the wiping cloth 241 is substantially double that of the case of the above-mentioned single wiping as shown in FIG. 3C, but the replacement time is halved, the processing tact is improved, and the productivity is improved. improves.
  • the wiping portion 215 is wiped with a wiping cloth 241 located in the lower end region of the wiping portion 215 so that the wiping portion 215 is substantially perpendicular to and substantially perpendicular to the sealing material 30a. Become.
  • the wiping surface of the wiping cloth 241 is the right front surface e (corresponding to the front and right surface), the left front surface f (front side
  • the wiping portion 215 is wiped off the area, for example, the side b, the wiping portion 215 moves to the right rear side, and the right rear surface g of the wiping cloth 241 wipes the sealing material 30a in the other predetermined range, for example, the side c. Move to the left rear side and the left rear of the wipe 241 Other predetermined range h, for example, after wiping the sealing material 30a side d, is to discard the wipes 241.
  • the exchange time is halved as compared with the case of wiping twice, the processing tact is further improved, and the productivity is further improved.
  • the wiping portion 215 is tilted forward and the right side of the wiping cloth 241 is used.
  • the wiping portion 215 is tilted backward and used. Further, the movement in the left-right direction is the same as in the case of the above-described two-time wiping.
  • Example of oblique wiping As shown in FIG. 3 (A2), the wiping cloth 241 is inclined to wipe a predetermined range, and then the wiping cloth 241 is discarded. Specifically, the wiping surface of the wiping cloth 241 spans the sealing material 30a from the inside to the outside, and the inner side (the hatched area side) precedes the outer side (the plain area side). Tilt.
  • the adhesive layer is interposed.
  • the flexible film can be applied more uniformly.
  • Embodiment 2 In this embodiment, a stack manufacturing apparatus including the wiping device described in Embodiment 1 will be described. Note that although the use of the manufacturing apparatus is not limited, it is particularly useful to be used for a manufacturing process of a semiconductor device having a flexible substrate, a display device, a light-emitting device, a power storage device, a power generation device, or the like.
  • FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a configuration of a laminate manufacturing apparatus 1000 according to one embodiment of the present invention, and a route through which a processed member and a laminate in process are conveyed.
  • 5 and 6 are schematic diagrams illustrating a process for manufacturing a stack using the stack manufacturing apparatus 1000 of one embodiment of the present invention.
  • 5 (A-1), FIG. 5 (B-1), FIG. 5 (C), FIG. 5 (D-1), FIG. 5 (E-1), FIG. 6 (A-1), FIG. ), FIG. 6 (C), FIG. 6 (D-1), and FIG. 6 (E-1) are cross-sectional views illustrating the structures of the processed member and the laminate, and the corresponding top view is shown in FIG. ), FIG. 5 (B-2), FIG. 5 (D-2), FIG. 5 (E-2), FIG. (A-2), FIG. 6 (D-2), and FIG. 6 (E-2).
  • a laminate manufacturing apparatus 1000 described in this embodiment includes a first supply unit 100, a first separation unit 300, a first cleaning device 350, a first bonding unit 400, a support supply unit 500, A second supply unit 600, a starting point formation unit 700, a second separation unit 800, and a second bonding unit 900 are included.
  • the name to each unit is arbitrary, and the function is not limited by the name.
  • the 1st supply unit 100 supplies the process member 90 (refer FIG. 5 (A-1), FIG. 7 (A-1), and (A-2).).
  • the first supply unit 100 is configured to include a multistage storage that can store a plurality of processing members 90 so that the transport unit 111 can transport the processing members 90 continuously. Can do.
  • the first supply unit 100 described in the present embodiment also serves as the first unloading unit.
  • the first supply unit 100 includes a laminated body 91 (on the first laminated body) including the first remaining portion 90a, the first adhesive layer 31, and the first support body 41 bonded by the first adhesive layer 31. Equivalent) (see FIG. 5E-1).
  • the first supply unit 100 includes a multi-stage storage that can store a plurality of stacked bodies 91 so that the transport unit 111 can transport the stacked bodies 91 continuously. Can do.
  • the first separation unit 300 includes means for adsorbing one surface of the processing member 90 and means for adsorbing the other surface facing each other. By pulling off each of the adsorbing means, one surface of the processed member 90 is peeled off and the first remaining portion 90a is separated (see FIGS. 4 and 5A-1 to 5C).
  • First cleaning device 350 the remaining sealing material on one or more sides (for example, 2 to 4 sides) of one to four sides of the outer peripheral portion of the first remaining portion 90a has been described in the first embodiment. Remove with a wiping device. Note that this step corresponds to one embodiment of the present invention. For details, Embodiment 1 may be referred to.
  • the first bonding unit 400 includes means for forming the first adhesive layer 31 and pressure bonding means for bonding the first remaining portion 90a and the first support body 41 using the first adhesive layer 31 ( 4 and FIG. 5 (D-1) to FIG. 5 (E-2)).
  • Examples of the means for forming the first adhesive layer 31 include a device for supplying an adhesive sheet previously formed into a sheet shape in addition to a dispenser that applies a liquid adhesive.
  • the first adhesive layer 31 may be formed on the first remaining portion 90 a and / or the first support body 41. Specifically, a method using the first support 41 on which the first adhesive layer 31 is formed in advance may be used. Further, the material is appropriately controlled so that the material of the first adhesive layer 31 does not stick out and adhere to the outer peripheral surface of the substrate and the first support 41. If the material sticks out, for example, an organic solvent such as acetone or a cloth is used. Can be wiped off.
  • a pressure means such as a pair of rollers, a flat plate and a roller, or a pair of opposed flat plates controlled so that the pressure or gap is constant. Is mentioned.
  • the support supply unit 500 supplies the first support 41.
  • a film supplied in a roll shape is unwound, cut into a predetermined length, the surface is activated with UV or the like, and supplied as the first support 41.
  • the second supply unit 600 can supply the stacked body 91.
  • the second supply unit 600 can also serve as the second unloading unit, and the same configuration as the first supply unit can be applied. That is, a laminated body 92 (corresponding to the second laminated body) including the second support body 42 bonded by the second remaining portion 91a and the second adhesive layer 32 is stacked (FIGS. 4 and 6E). -1) and (E-2)).
  • the starting point forming unit 700 forms a peeling starting point 91s in the vicinity of the first remaining portion 90a of the laminate 91 and the end of the first support 41b (FIGS. 6A-1 and 6A-2). )reference).
  • a cutting means for cutting the first support 41 and the first adhesive layer 31 and peeling a part of the second peelable layer 23 from the second peelable layer 22 is provided.
  • the cutting means moves one or a plurality of blades having a sharp tip and the blades relative to the stacked body 91.
  • the second separation unit 800 peels one surface 91b of the stacked body 91 and separates the second remaining portion 91a (see FIG. 6B). Therefore, a means for adsorbing one surface of the laminated body 91 and a means for adsorbing the other surface facing each other are provided. By separating the two adsorbing means, one surface of the laminate 91 is peeled off and the second remaining portion 91a is separated.
  • the second bonding unit 900 includes means for forming the second adhesive layer 32 and pressure bonding means for bonding the second remaining portion 91 a and the second support 42 using the second adhesive layer 32. That is, the second support 42 is supplied, and the second support 42 is bonded to the second remaining portion 91a using the second adhesive layer 32 (FIGS. 6D-1 to 6E-E). 2)).
  • the second adhesive layer 32 As a means for forming the second adhesive layer 32, for example, a configuration similar to that of the first bonding unit 400 can be applied.
  • the second adhesive layer 32 may be formed on the second remaining portion 91 a or / and the second support 42. Specifically, a method using the second support 42 in which the second adhesive layer 32 is formed in advance may be used.
  • a configuration similar to that of the first bonding unit 400 can be applied as the pressure-bonding means for bonding the second remaining portion 91a and the second support 42 together.
  • the laminated body manufacturing apparatus “stacks the laminated body 91 including the first support body 41 that supplies the processed member 90 and is bonded by the first remaining portion 90 a and the first adhesive layer 31.
  • a first supply unit 100 that also serves as a loading unit, a “first separation unit 300 that separates the first remaining portion 90a”, a “first cleaning device 350 that wipes off the remaining sealing material”, and “
  • Unit 600 "and" "A second point forming unit 700 for forming a separation starting point", "a second separating unit 800 for separating the second remaining portion 91a”, and “a second second member for bonding the second support 42 to the second remaining portion 91a” And a bonding unit 900 ”.
  • both surfaces of the processing member 90 can be peeled off, the second remaining portion 91a can be separated, and the first support body 41 and the second support body 42 can be bonded to each other.
  • a laminate manufacturing apparatus including the remaining processed member and the support.
  • the stack manufacturing apparatus 1000 described in this embodiment includes a first storage portion 300b, a second storage portion 800b, a second cleaning device 850, a transport unit 111, a transport unit 112, and the like.
  • the 1st accommodating part 300b accommodates one surface 90b peeled from the process member 90
  • the 2nd accommodating part 800b accommodates one surface 91b peeled from the laminated body 91
  • 2nd The cleaning device 850 cleans the second remaining portion 91a separated from the stacked body 91
  • the transport means 111 transports the processed member 90, the first remaining portion 90a separated from the processed member 90, and the stacked body 91.
  • the transport means 112 transports the stacked body 91, the second remaining portion 91a separated from the stacked body 91, and the stacked body 92.
  • the processing member 90 includes a first substrate 11 made of glass or the like, a first release layer 12 made of a layer containing tungsten and a layer containing tungsten oxide on the first substrate 11, one of the first release layer 12 and the like.
  • the first peelable layer 13 made of a functional element in contact with the surface of the first layer, the bonding layer 30 in contact with the other surface of the first peelable layer 13, and one surface on the other surface of the bonding layer 30
  • Second peelable layer 23 made of a functional element in contact with the second peelable layer 23, a second peelable layer made up of a layer containing tungsten, a layer containing tungsten oxide, and the other surface of the second peelable layer 23 in contact with one surface 22 and a second substrate 21 made of glass or the like on the second release layer 22 (see FIGS. 5A-1 and 5A-2).
  • the sealant 30a in FIG. 5A-1 illustrates a part of the bonding layer 30 that protrudes at the time of pressure bonding.
  • One embodiment of the present invention is the sealant that protrudes in this manner, and the first remaining portion 90a.
  • the sealing material 30a remaining on the top is wiped off.
  • 5D-1 is a raised portion that is raised by the residual sealing material 30a when the first adhesive layer 31 is formed on the first remaining portion 90a. By implementing one aspect of the present invention, the raised portion 31a can be eliminated.
  • the processing member 90 is carried into the first supply unit 100.
  • the first supply unit 100 supplies the processing member 90, and the transport unit 111 transports the processing member 90 and supplies it to the first separation unit 300.
  • the first separation unit 300 peels off one surface 90b of the processed member 90. Specifically, the first substrate 11 is separated from the first peelable layer 13 together with the first peelable layer 12 from the peeling start point 13s formed in the vicinity of the end of the bonding layer 30 (FIG. 5C )reference).
  • the first remaining portion 90a is obtained from the processed member 90.
  • the first remaining portion 90a has one surface in contact with the first layer 13 to be peeled, the bonding layer 30 in contact with one surface of the first layer 13 to be peeled, and the other surface of the bonding layer 30.
  • a second peelable layer 23, a second peelable layer 22 in contact with the other face of the second peelable layer 23, and a second substrate 21 on the second peelable layer 22 are provided.
  • the first cleaning device 350 wipes off the sealing material 30a which is a protruding sealing material and remains on the outer periphery of the first remaining portion 90a by the wiping means which is one embodiment of the present invention. As a result, the rising portion 31a in FIG.
  • the transport unit 111 transports the first remaining portion 90 a, and the support supply unit 500 supplies the first support 41.
  • the 1st bonding unit 400 forms the 1st contact bonding layer 31 in the supplied 1st remainder 90a (refer to Drawing 5 (D-1) and (D-2)), and the 1st adhesion
  • the first support 41 is bonded using the layer 31.
  • the laminate 91 includes a first support 41, a first adhesive layer 31, a first peelable layer 13, a bonding layer 30 in which one surface is in contact with the first peelable layer 13, and a bonding.
  • the second peelable layer 23 in which one surface is in contact with the other surface of the layer 30, the second peelable layer 22 in contact with the other surface of the second peelable layer 23, and the second peelable layer 22.
  • the second substrate 21 is provided (see FIGS. 5E-1 and 5E-2).
  • the transport unit 111 transports the stacked body 91 and supplies the stacked body 91 to the first supply unit 100 that also serves as the first unloading unit.
  • the stacked body 91 can be unloaded. For example, when it takes time to cure the first adhesive layer 31, the stacked body 91 in a state where the first adhesive layer is not cured is stacked, and the first adhesive layer 31 is removed from the stack manufacturing apparatus 1000. It can be cured externally. Thereby, the occupation time of an apparatus can be shortened.
  • the stacked body 91 is carried into the second supply unit 600.
  • the second supply unit 600 supplies the stacked body 91, and the transport unit 112 transports the stacked body 91 and supplies it to the starting point forming unit 700.
  • the starting point forming unit 700 peels a part of the second peelable layer 23 in the vicinity of the end of the first adhesive layer 31 of the laminated body 91 from the second peeling layer 22, thereby starting the second peeling. 91s is formed.
  • first support 41 and the first adhesive layer 31 are cut from the side where the first support 41 is provided, and a part of the second layer to be peeled 23 is removed from the second release layer 22. Peel off.
  • the first adhesive layer 31 and the first support body 41 in the region where the second layer to be peeled 23 is provided on the peeling layer 22 are closed using a blade having a sharp tip or the like. And a part of the second peeled layer 23 is peeled off from the second peeling layer 22 along the closed curve (see FIGS. 6A-1 and 6A-2). .
  • a peeling start point 91 s is formed in the vicinity of the cut out first support body 41 b and the first adhesive layer 31.
  • the second separation unit 800 peels the second remaining portion 91a from the stacked body 91. Specifically, the second substrate 21 is separated from the second layer to be peeled 23 together with the second peeling layer 22 from the peeling starting point formed in the vicinity of the end of the bonding layer 30 (FIG. 6C). reference).
  • the second remaining portion 91a is obtained from the stacked body 91.
  • the second remaining portion 91a includes the first support body 41b, the first adhesive layer 31, the first peelable layer 13, and the bonding layer 30 in which one surface is in contact with the first peelable layer 13. And a second peeled layer 23 having one surface in contact with the other surface of the bonding layer 30.
  • the transport means 112 transports the second remaining portion 91a and reverses the second remaining portion 91a so that the second peeled layer 23 faces the upper surface.
  • the second cleaning device 850 cleans the supplied second remaining portion 91a with water or the like.
  • the transporting unit 112 transports the cleaned second remaining portion 91a to the second bonding unit 900, and the support supply unit 500 supplies the second support 42. Note that the second remaining portion 91a may be directly supplied to the second bonding unit 900 without being supplied to the second cleaning device 850.
  • the second bonding unit 900 forms the second adhesive layer 32 on the supplied second remaining portion 91a (see FIGS. 6D-1 and 6D-2), and the second adhesive layer 32 is formed. Is attached to the second support 42 (see FIGS. 6E-1 and 6E-2).
  • the laminated body 92 includes a first support 41b that is bonded to one surface of the first peelable layer 13 and the first peelable layer 13 using the first adhesive layer 31; The bonding layer 30 in which one surface is in contact with the other surface of the first layer 13, the second layer 23 and the second layer 23 in which one surface is in contact with the other surface of the bonding layer 30.
  • a second support 42 bonded to the other surface using the second adhesive layer 32 is provided.
  • the transport unit 112 transports the stacked body 92 and supplies the stacked body 92 to the second supply unit 600 that also serves as the second unloading unit. This step enables the stacked body 92 to be unloaded.
  • FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a structure of a processed member that can be formed into a stacked body using the stack manufacturing apparatus of one embodiment of the present invention.
  • FIG. 7A-1 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the processed member 90
  • FIG. 7A-2 is a corresponding top view.
  • the processing member 90 includes a first substrate 11, a first release layer 12 on the first substrate 11, a first release layer 13 in contact with the first release layer 12, and a first release layer.
  • a bonding layer 30 in which one surface is in contact with the other surface of the layer 13, a second layer to be peeled 23 in contact with the other surface of the bonding layer 30, and the other surface and one surface of the second layer to be peeled 23 are A second release layer 22 and a second substrate 21 over the second release layer 22 are provided (see FIGS. 7A-1 and 7A-2). Note that the separation starting point 13 s may be provided in the vicinity of the end of the bonding layer 30.
  • substrate 11 will not be specifically limited if it is provided with the heat resistance of the grade which can endure a manufacturing process, and the thickness and magnitude
  • materials that can be used for the first substrate 11 include glass, ceramics, metals, inorganic materials, and resins.
  • examples of the glass include alkali-free glass, soda-lime glass, potash glass, and crystal glass.
  • examples of the metal include SUS and aluminum.
  • the first substrate 11 may have a single layer structure or a laminated structure.
  • a structure in which glass and various underlayers such as a silicon oxide layer, a silicon nitride layer, or a silicon oxynitride layer that prevent diffusion of impurities contained in the glass are stacked can be used.
  • the 1st peeling layer 12 can peel the 1st to-be-peeled layer 13 formed on the 1st peeling layer 12, and has heat resistance of the grade which can endure a manufacturing process, especially It is not limited.
  • materials that can be used for the first release layer 12 include inorganic materials and organic resins.
  • examples of the organic material include polyimide, polyester, polyolefin, polyamide, polycarbonate, and acrylic resin.
  • the structure that can be used for the first release layer 12 may have a single-layer structure, a stacked structure, or the like.
  • a stacked structure of a layer containing tungsten and a layer containing an oxide of tungsten can be used.
  • the layer containing tungsten oxide may be a layer formed by stacking another layer on the layer containing tungsten, for example, oxygen such as silicon oxide or silicon oxynitride on the layer containing tungsten.
  • a layer containing tungsten oxide may be formed by stacking films containing tungsten.
  • the surface of the layer containing tungsten is subjected to thermal oxidation treatment, oxygen plasma treatment, nitrous oxide (N 2 O) plasma treatment, treatment using a solution having strong oxidizing power such as ozone water.
  • the layer formed by etc. may be sufficient.
  • the first peelable layer 13 is not particularly limited as long as it can be peeled off from the first peelable layer 12 and has heat resistance enough to withstand the manufacturing process.
  • Examples of the material that can be used for the first layer 13 include an inorganic material or an organic resin.
  • the first peeled layer 13 may have a single layer structure or a laminated structure.
  • it has a structure in which a functional layer that overlaps with the first release layer 12 and an insulating layer that prevents diffusion of impurities that impair the characteristics of the functional layer are stacked between the first release layer 12 and the functional layer. Also good.
  • a structure in which a silicon oxynitride layer, a silicon nitride layer, and a functional layer are sequentially stacked from the first peeling layer 12 side can be applied.
  • Examples of the functional layer that can be used for the first peelable layer 13 include a functional circuit, a functional element, an optical element, a functional film, and the like, or a layer that includes a plurality selected from these.
  • a pixel circuit of a known display device, a pixel driving circuit, a display element, a color filter, a moisture-proof film, or the like, or a layer including a plurality selected from these can be given.
  • the bonding layer 30 is not particularly limited as long as it bonds the first peelable layer 13 and the second peelable layer 23.
  • Examples of materials that can be used for the bonding layer 30 include inorganic materials and organic resins.
  • a glass layer or an adhesive having a melting point of 400 ° C. or lower, preferably 300 ° C. or lower can be used.
  • sealing material examples include an ultraviolet curable photocurable adhesive, a reactive curable adhesive, a thermosetting adhesive, an anaerobic adhesive, and the like.
  • Examples thereof include an epoxy resin, an acrylic resin, a silicone resin, a phenol resin, a polyimide resin, an imide resin, a PVC (polyvinyl chloride) resin, a PVB (polyvinyl butyral) resin, and an EVA (ethylene vinyl acetate) resin.
  • an epoxy resin an acrylic resin, a silicone resin, a phenol resin, a polyimide resin, an imide resin, a PVC (polyvinyl chloride) resin, a PVB (polyvinyl butyral) resin, and an EVA (ethylene vinyl acetate) resin.
  • the processing member 90 may have a configuration in which the separation starting point 13 s is provided in the vicinity of the end of the bonding layer 30.
  • the peeling start point 13 s has a structure in which a part of the first peeled layer 13 is peeled from the first peeling layer 12.
  • the separation starting point 13s can be formed by piercing the first layer 13 to be peeled from the first substrate 11 side with a sharp tip, or a non-contact method using a laser or the like (for example, a laser ablation method). ), A part of the first peelable layer 13 can be peeled from the first peelable layer 12.
  • the second substrate 21 can be the same as the first substrate 11.
  • the second substrate 21 does not need to have the same configuration as the first substrate 11.
  • the second release layer 22 can be the same as the first release layer 12. Note that the second release layer 22 need not have the same configuration as the first release layer 12.
  • the second peelable layer 23 can have the same structure as the first peelable layer 13. Further, the second layer to be peeled 23 can be configured differently from the first layer to be peeled 13.
  • the first peel-off layer 13 may include a functional circuit
  • the second peel-off layer 23 may include a functional layer that prevents diffusion of impurities into the functional circuit.
  • the first peel-off layer 13 includes a light-emitting element that is connected to the pixel circuit of the display device, the driving circuit of the pixel circuit, and the pixel circuit and emits light toward the second peel-off layer 23.
  • the two peelable layers 23 may include a color filter and a moisture-proof film.

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Abstract

付着するシール材（３０ａ）を拭き取ることによりフィルム貼り合わせ時 の弊害をなくすことを目的とする。 シート状部材（２２０）を支持するステージ（２３０）と、前記シート状 部材（２２０）の外周部に付着した付着物（３０ａ）を拭き取る拭き取り手 段（２１０）と、前記拭き取り手段（２１０）に着脱自在に取り付けられる 拭き取り布（２４１）と、前記拭き取り布（２４１）に付着される溶剤（２ ６１）と、を有し、前記拭き取り手段（２１０）は、前記拭き取り布（２４ １）を装着し、前記拭き取り布（２４１）に前記溶剤（２６１）を付着し、 前記付着物（３０ａ）を拭き取る拭き取り装置（２００）、またはそのような 拭き取り装置（２００）を備えた積層体の作製装置（１０００）を特徴とす る。

Description

拭き取り装置および積層体の作製装置
本発明は、例えば、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、発電装置等の積層体を作製する際に付着した付着物を拭き取る拭き取り装置、または、積層体の作製装置に関する。
近年、可撓性を有する基板（以下、可撓性基板とも記す）上に半導体素子、表示素子、発光素子などの機能素子が設けられたフレキシブルデバイスの開発が進められている。フレキシブルデバイスの代表的な例としては、照明装置、画像表示装置の他、トランジスタなどの半導体素子を有する種々の半導体回路などが挙げられる。
可撓性基板を用いた装置の作製方法としては、ガラス基板や石英基板などの基板上に薄膜トランジスタや有機ＥＬ素子などの機能素子を作製したのち、可撓性基板に該機能素子を転置する技術が開発されている。この方法では、基板から機能素子を含む被剥離層を剥離する剥離工程が必要である。
例えば、特許文献１に開示されているレーザアブレーションを用いた剥離技術では、まず、基板上にタングステンを含む層と酸化タングステンを含む層などからなる剥離層を設け、剥離層上に薄膜素子からなる被剥離層を設け、被剥離層を接着層により転写体に接着させる。そして、レーザ光の照射により剥離層をアブレーションさせることで、剥離層に剥離を生じさせている。
可撓性を有する基板を用いた発光装置の作製方法としては、ガラス基板や石英基板などの基板上に剥離層を形成し、当該剥離層上に薄膜トランジスタなどの半導体素子を作製した後、他の基板（例えば可撓性を有する基板）へと半導体素子を転置する技術が開発されている（特許文献１参照）。
特開２００３−１７４１５３号公報
ところで、後述する図５（Ａ−１）、（Ａ−２）および図７（Ａ−１）、（Ａ−２）で示す加工部材９０を作製する場合、上部の第１の基板１１（ガラス基板など）、その下方のタングステンを含む層と酸化タングステンを含む層などからなる第１の剥離層１２及びその下方の薄膜素子からなる第１の被剥離層１３と、下部の第２の基板２１（ガラス基板など）、その上方のタングステンを含む層と酸化タングステンを含む層などからなる第２の剥離層２２及びその上方の薄膜素子からなる第２の被剥離層２３とを接合層３０を介在して圧着すると接合層３０のシール材の一部が流れ出て下部の第２の基板２１と第２の剥離層２３　の外周部の１ないし４辺のいずれか１辺または複数辺に付着する場合がある（図５（Ａ−１）で示す破線領域のシール材３０ａ参照）。
このような場合、図５（Ｃ）に示すように上部の第１の基板１１などを剥がすと、下部の第２の基板２１と第２の被剥離層２３の外周部の１ないし４辺のいずれか１辺または複数辺上にシール材が残存することになる。
そのため、そのままの状態で図５（Ｄ−１）に示すように第２の基板２１、第２の剥離層２２及び第２の被剥離層２３（第１の残部及びシート状部材に相当）上に第１の接着層３１を形成すると、残存するシール材３０ａにより外周部の１ないし４辺のいずれか１辺または複数辺上に段差が生じる（例えば図５（Ｄ−１）に破線で示す盛り上がり部３１ａ参照）。
すると、その後、図５（Ｅ−１）に示すように第１の接着層３１の上面にフィルム状の第１の支持体４１をローラーを用いて圧着する際、ローラーが段差の影響によって第１の支持体４１を均一に張り合わすことができなくなる。
本発明は、付着した付着物であるシール材を拭き取ることにより第１の支持体を圧着する際の弊害をなくすことを目的とする。また、基板上に形成された機能素子などの構造物および可撓性基板からなる積層体を短時間且つ適正に剥離し転置することができる積層体の作製装置を提供することを目的とする。なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。
本発明の一態様は、シート状部材を支持するステージと、前記シート状部材の外周部に付着した付着物を拭き取る拭き取り手段と、前記拭き取り手段に着脱自在に取り付けられる拭き取り布と、前記拭き取り布に付着される溶剤と、を有し、前記拭き取り手段は、前記拭き取り布を装着し、前記拭き取り布に前記溶剤を付着し、前記付着物を拭き取る拭き取り装置である。
本発明の他の一態様は、加工部材を供給する第１の供給ユニットと、第１および第２の支持体を供給する支持体供給ユニットと、前記加工部材の一方の表面を剥離して、第１の残部を分離する第１の分離ユニットと、前記第１の残部を洗浄する第１の洗浄装置と、前記第１の支持体を前記第１の残部に第１の接着層を用いて貼り合わせる第１の貼り合わせユニットと、前記第１の残部、および前記第１の接着層で貼り合された前記第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す第１の積み出しユニットと、前記第１の積層体を供給する第２の供給ユニットと、前記第１の残部および第１の支持体の端部近傍に、剥離の起点を形成する起点形成ユニットと、前記第１の積層体の一方の表面を剥離して、第２の残部を分離する第２の分離ユニットと、前記第２の支持体を前記第２の残部に第２の接着層を用いて貼り合わせる第２の貼り合わせユニットと、前記第２の残部および前記第２の接着層で貼り合された第２の支持体を備える第２の積層体を積み出す第２の積み出しユニットと、を有し、前記第１の洗浄装置は、前記第１の残部であるシート状部材を支持するステージと、前記シート状部材の外周部に付着した付着物を拭き取る拭き取り手段と、前記拭き取り手段に着脱自在に取り付けられる拭き取り布と、前記拭き取り布に付着される溶剤と、を有し、前記拭き取り手段は、前記拭き取り布を装着し、前記拭き取り布に前記溶剤を付着し、前記付着物を拭き取る積層体の作製装置である。
また、上記積層体は、上下面に可撓性基板を備えた積層体とすることができる。
本発明の一態様を用いることにより、基板を剥離したシート状部材または第１の残部に可撓性フィルムを転置する際、可撓部フィルムをほぼ均一に貼り付けることができ、機能素子の機能の低下を防止することができる。
また、拭き取りには溶剤を用いるため、付着物である残存シール材の除去を容易にすることができる。また、拭き取りの際には拭き取り布を交換するため、残存シール剤の除去を適正に行うことができる。また、拭き取り布の複数の面を利用することにより拭き取り布の交換頻度を低くすることができ、その分処理タクトを向上することができる。
また、貼り合わされた上下基板から一方の基板を分離して第１の残部を形成し、当該第１の残部に第１の可撓性基板を貼り合わせ、他方の基板を分離して第２の残部を形成し、当該第２の残部に第２の可撓性基板を貼り合わす各種工程を集約してなる積層体の作製装置により、可撓性の積層体を短時間且つ効率的に作製することができる。
拭き取り装置を説明する図。 拭き取り装置の拭き取り手順を説明する図。 拭き取り装置における各種拭き取りを説明する図。 積層体の作製装置の構成を説明する図。 積層体の作製工程を説明する図。 積層体の作製工程を説明する図。 加工部材を説明する図。
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨およびその範囲から逸脱することなくその形態および詳細を様々に変更し得る。したがって、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略することがある。
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の拭き取り装置について説明する。本発明の一態様は、基板上に形成した機能素子などからなる構造物を可撓性基板上に転置する前の一工程に使用することができる。例えば、上下両基板に構造物が挟持される加工部材から一方の基板を剥離した後の残部（第１の残部またはシート状部材に相当）の洗浄工程に用いることができる。なお、基板にはガラス基板のような硬質基板を用いることが好ましいが、樹脂などの可撓性基板を用いることもできる。
図１は、本発明の一態様である拭き取り装置を説明する斜視図であり、（Ａ）はその全体の概略斜視図で、（Ｂ１）は先端の拭き取り部の斜視図で、（Ｂ２）は拭き取り部が拭き取り布を着脱する状態を示す断面図である。また、図２は、拭き取り部に拭き取り布を装着し（（Ａ）乃至（Ｄ））、拭き取り布に溶剤を付着し（（Ｆ））、余分な溶剤を除去し（（Ｅ））、拭き取り布で溶剤を拭き取り（（Ｇ））、拭き取り布を廃棄する（（Ｈ））状態を示す図である。また、図３は、拭き取り部でシール材を拭き取る各種の拭き取り形態と（（Ａ１）乃至（Ｂ３））、拭き取り布の各種拭き取り面を示す（（Ｃ））図である。
当該拭き取り装置２００は、拭き取り手段２１０、シート状部材２２０、ステージ２３０、拭き取り布２４１を収容する拭き取り布収納容器２４０、拭き取り布２４１を廃棄する拭き取り布廃棄容器２５０、溶剤２６１を収納する溶剤容器２６０および溶剤２６１の余剰分を除去する溶剤余剰分除去容器２７０を備える。
拭き取り手段２１０は、複数のリンク部２１１、複数の関節部２１２、モーターなどからなる動力部２１３および先端の拭き取り部２１５を備える一種のロボットであり、図示しない制御装置により先端の拭き取り部２１５を各種方向且つ回動自在に駆動する。
上記先端の拭き取り部２１５は、本体部２１６および折り曲げ部材２１８を備える。本体部２１６は拭き取り手段２１０の先端に取り付けられる部分であり、図１（Ｂ２）に示すように、その左右の側面には上端部を支点とし先端部をハ字状に開閉する開閉爪２１７を有し、閉の状態で拭き取り布２４１を挟持し（図１（Ｂ１）参照）、開の状態で拭き取り布を廃棄する（図２（Ｈ）参照）。なお、折り曲げ部材２１８は２つ折りにしたもので、フッ素系ゴムやフッ素系樹脂等、具体的にはパーフルオロエラストマーを用いることができる。
本体部２１６の先端には折り曲げ部材２１８が取り付けられる。その取り付けはＵ字状に折り曲げられた左右上端部を、本体部２１６の下方外側面に形成される段部２１６ａに嵌入し、両者の当接部を例えば接着材によって接合することにより行われる。
その結果、本体部２１６の外側面と折り曲げ部材２１８の外側面とは面一になる。そして、折り曲げ部材２１８は内部に中空部２１８ａを有する断面Ｕ字状に折り曲げられた形状を呈し、全体として弾性を有し、押圧されると変形するが、押圧が解除されると元の状態である図１（Ｂ２）の状態に戻る。拭き取り布２４１を挟持した状態を図１（Ｂ１）に示す。
シート状部材２２０はステージ２３０上に載置される矩形状の部材である。シート状部材２２０は、例えば後述する図５で示されるような第１の基板１１が剥離され、その外周面にシール材３０ａが付着物として残存する第２の基板２１上に機能素子などからなる構造物が積層される第１の残部９０ａであり、その外周部の４辺近傍に残存するシール材３０ａを有する面を上にしてステージ２３０に載置され、ステージ２３０が有する真空を利用した吸着手段によりその下面がステージ２３０上面に固定される。なお、シート状部材２２０は上記のものでなくともシール材３０ａなどの付着物が付着するものであればどのようなものでもよい。
上記拭き取り布収納容器２４０は、上方が開口の矩形上の容器で、内部に二つ折りの不織布などからなる矩形状の拭き取り布２４１を複数枚収納する（図２（Ａ）参照）。なお、容器の形状はどのような形状であってもよい。
上記拭き取り布廃棄容器２５０は、上方が開口の矩形上の容器で、使用後の拭き取り布２４１を廃棄する（図２（Ｈ）参照）。なお、容器の形状はどのような形状であってもよい。
上記溶剤容器２６０は、上方が開口の円形上の容器で、内部に溶剤２６１を入れる（図２（Ｆ）参照）。なお、溶剤２６１は、例えばアセトンなどの有機溶剤であり、シール材を溶かして除去する。また、容器の形状はどのような形状であってもよい。
上記溶剤余剰分除去容器２７０は、上方が開口の円形上の容器で、その開口部には金網２７１が水平に設けられており、当該金網２７１上に溶剤２６１が付着した拭き取り部２１５を数回打ち付けることにより余分な溶剤２６１を分離除去し、除去した溶剤２６１を溶剤余剰分除去容器２７０内部に溜める（図２（Ｅ）参照）。なお、容器の形状はどのような形状であってもよい。
拭き取り作業の手順について図２により説明する。下方に真空を利用した複数の吸着器２８１を垂下する拭き取り布取出手段２８０が用意される。この拭き取り布取出手段２８０が拭き取り布収納容器２４０の上方に移動し、吸着器２８１により内部の最上部の拭き取り布２４１を吸着して取り出す（図２（Ａ）参照）。
次いで、拭き取り布取出手段２８０が拭き取り布取付台２９０の上方に移動し、吸着器２８１の真空を解除して拭き取り布２４１を拭き取り布取付台２９０の上面に落とす。拭き取り布取付台２９０の上面にはＵ字状開口２９１が設けられており、拭き取り布２４１はＵ字状開口２９１の上部に沿うように横たわる（図２（Ｂ）参照）。
次いで、拭き取り部２１５が拭き取り布取付台２９０の上方に移動し、下動して拭き取り部２１５の折り曲げ部材２１８を拭き取り布２４１とともにＵ字状開口２９１内に挿入する。その際、開閉爪２１７は開いた状態である（図２（Ｃ）参照）。
次いで、拭き取り部２１５を完全にＵ字状開口２９１内に挿入する。すると、拭き取り布２４１は折り曲げ部材２１８に沿うようにＵ字状になるため、開閉爪２１７を閉じて拭き取り布２４１の端部を挟持し、その後拭き取り部２１５を上昇する（図２（Ｄ）参照）。
次いで、拭き取り部２１５が溶剤容器２６０の上方に移動し、下動して拭き取り布２４１に内部の溶剤２６１を付着する（図２（Ｆ）参照）。
次いで、拭き取り部２１５が溶剤余剰分除去容器２７０の上方に移動し、下動して溶剤２６１が付着した拭き取り布２４１を金網２７１に打ち付けて余分の溶剤２６１を除去する。１回の拭き取りに要する溶媒量、１回の付着で付着する付着量および１回の所定の押圧力で分離できる量を予め求めておき、それらの量によって拭き取り布２４１を金網２７１に打ち付ける回数を求め、図中の矢印で示す方向に求めた打ち付け回数分繰り返し打ち付けることになる（図２（Ｅ）参照）。
次いで、拭き取り部２１５がシート状部材２２０のシール材３０ａの上方に移動し、下動して拭き取り布２４１で図３に示す各種拭き取り形態のいずれかで拭き取る（図２（Ｇ）参照）。なお、拭き取りの際、所定圧で押圧して行われる。この場合、折り曲げ部材２１８は弾性を有するため若干変形し、シール材３０ａに当接する拭き取り布２４１の面積が増大するため、移動が滑らかになるとともに、除去効果が向上する。
次いで、拭き取り部２１５が拭き取り布廃棄容器２５０の上方に移動し、開閉爪２１７を解放して使用済みの拭き取り布２４１を拭き取り布廃棄容器２５０内に廃棄する（図２（Ｈ）参照）。
なお、これら手順の進行中に、次の工程での図２（Ａ）、（Ｂ）工程が既に進行しており、拭き取り部２１５は、図２（Ｈ）の工程の終了後、図２（Ｃ）の工程、即ち、新しい拭き取り布２４１を挟持して次の拭き取り領域のシール材３０ａを拭き取ることになる。その結果、拭き取り布２４１の装着時間を短縮することができる。
拭き取り形態について図３により説明する。図３（Ａ１）乃至（Ｂ３）に示す実線矢印の根本を前側、その方向を前方向と呼び、実線矢印の先を後側、その方向を後方向と呼び、実線矢印に略直交する破線矢印（図３（Ａ１）参照）で示す側を左右側、その方向を左右方向と呼ぶ。なお、拭き取り布２４１は実線矢印で示す辺ａから辺ｂおよび辺ｃを通って辺ｄに向かって前方向に移動してシール材３０ａを拭き取ることになる。
また、拭き取り部２１５の拭き取りは、拭き取り布２４１の所定の拭き取り面で所定範囲のシール材３０ａを拭き取った後、同じ拭き取り面で他の範囲のシール材３０ａを拭き取ることはない。
その場合、所定範囲は、シール材３０ａの残存量に応じて予め決められており、残存量が多い場合には、例えば、図３（Ａ１）で示す辺ａ、ｂ、ｃ、ｄのいずれかの１辺であり、残存量が少ない場合には、例えば、図３（Ａ１）で示す辺ａ乃至ｄの４辺、或いは辺ａ、ｂまたは辺ｃ、ｄの２辺である。
（１）１回拭きの例
この例は、拭き取り布２４１の所定の拭き取り面で所定範囲のシール材３０ａを拭き取った後、拭き取り布２４１を廃棄するものである。この例の場合、主として図３（Ｂ１）に示すように、拭き取り部２１５をシール材３０ａに略直交で且つ略垂直にして拭き取り部２１５の下端領域に位置する同じ拭き取り布２４１で拭き取ることになる。
そのため、拭き取り布２４１の左右方向の幅は図３（Ｃ）のものの略半分になるが、例えば、拭き取り布２４１で拭き取る範囲が辺ａ、ｂ、ｃ、ｄのいずれか１辺である場合には４枚必要になるとともに、それだけ交換時間を要する。なお、以下のすべての場合でも同じであるが拭き取り部２１５は各辺を拭き取り毎に９０度回転することになる。
（２）２回拭きの例
この例は、図３（Ａ１）に示すように、拭き取り布２４１の左側の拭き取り面（斜線領域）（同じ拭き取り面に相当）でまず所定範囲、例えば辺ａおよび辺ｂのシール材３０ａを拭き取った後、拭き取り部２１５が右側に移動し、拭き取り布２４１の右側の拭き取り面（無地領域）（他の拭き取り面に相当）で残りの他の所定範囲、例えば辺ｃおよび辺ｄのシール材３０ａを拭き取った後、拭き取り布２４１を廃棄するものである。
そのため、拭き取り布２４１の左右方向の幅は図３（Ｃ）のものように上記１回拭きの場合に比べて略倍になるが、交換時間は半分になり処理タクトが向上し、生産性が向上する。なお、この例の場合、主として図３（Ｂ１）に示すように、拭き取り部２１５をシール材３０ａに略直交で且つ略垂直にして拭き取り部２１５の下端領域に位置する拭き取り布２４１で拭き取ることになる。
（３）４回拭きの例
この例は、図３（Ｃ）に示すように、拭き取り布２４１の拭き取り面を右前面ｅ（前側であって且つ右側の面に相当）、左前面ｆ（前側であって且つ左側の面に相当）、右後面ｇ（後側であって且つ右側の面に相当）および左後面ｈ（後側であって且つ左側の面に相当）に分け、拭き取り部２１５が右前側に移動して拭き取り布２４１の右前面ｅでまず所定範囲、例えば辺ａのシール材３０ａを拭き取り、拭き取り部２１５が左前側に移動して拭き取り布２４１の左前面ｆで他の所定範囲、例えば辺ｂのシール材３０ａを拭き取り、拭き取り部２１５が右後側に移動して拭き取り布２４１の右後面ｇで他の所定範囲、例えば辺ｃのシール材３０ａを拭き取り、拭き取り部２１５が左後側に移動して拭き取り布２４１の左後面ｈで他の所定範囲、例えば辺ｄのシール材３０ａを拭き取った後、拭き取り布２４１を廃棄するものである。
そのため、上記２回拭きの場合に比べて交換時間は半分になり処理タクトがより向上し、生産性がより向上する。なお、この例の場合、拭き取り布２４１の右前面ｅおよび左前面ｆを利用する場合は、図３（Ｂ２）に示すように、拭き取り部２１５を前方に傾斜して用い、拭き取り布２４１の右後面ｇおよび左後面ｈを利用する場合は、図３（Ｂ３）に示すように、拭き取り部２１５を後方に傾斜して用いることになる。また、左右方向への移動は上記２回拭きの場合と同じである。
（４）複数回拭きの例
図示しないが、例えば、３回拭きの場合は、上記４回拭きの例の場合の３つの拭き取り面を利用することにより可能となる。また、拭き取り布２４１の左右側の領域を左右の２領域より多い３領域以上にすることにより複数回拭きが可能となる。
（５）斜め拭きの例
この例は、図３（Ａ２）に示すように、拭き取り布２４１を傾斜させて所定範囲を拭き取った後、拭き取り布２４１を廃棄するものである。具体的には、拭き取り布２４１の拭き取り面は、シール材３０ａを内方から外方に向かって跨ぐとともに、内方側（斜線領域側）が外方側（無地領域側）より先行するように傾斜する。
このような形態でシール材３０ａを拭き取ると、拭き取られたシール材３０ａなどは外方へ向かって掻き出されるため、シート状部材２２０内に進入して機能素子などに悪影響を及ぼす弊害を低減することができる。なお、この例は、上記（１）乃至（４）の例のいずれにも適用可能である。
以上のように本発明の一態様の拭き取り装置を用いることで機能素子などからなる構造物及び基板上に可撓性フィルム（第１の支持体に相当）を接着層を介して貼り付ける場合、当該可撓性フィルムをより均一に貼り付けることができるようになる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
（実施の形態２）
本実施の形態では、実施の形態１で説明した拭き取り装置を含む積層体の作製装置について説明する。なお、当該作製装置の用途は限定されないが、特に可撓性基板を有する半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、または発電装置等の製造工程に用いることが有用である。
図４は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００の構成と、加工部材および工程中の積層体が搬送される経路を説明する模式図である。
図５および図６は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００を用いて積層体を作製する工程を説明する模式図である。図５（Ａ−１）、図５（Ｂ−１）、図５（Ｃ）、図５（Ｄ−１）、図５（Ｅ−１）、図６（Ａ−１）、図６（Ｂ），図６（Ｃ）、図６（Ｄ−１）、図６（Ｅ−１）に、加工部材および積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を、図５（Ｃ）、図６（Ｂ）および図６（Ｃ）を除いて図５（Ａ−２）、図５（Ｂ−２）、図５（Ｄ−２）、図５（Ｅ−２）、図６（Ａ−２）、図６（Ｄ−２）、図６（Ｅ−２）に示す。
本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００は、第１の供給ユニット１００、第１の分離ユニット３００、第１の洗浄装置３５０、第１の貼り合わせユニット４００、支持体供給ユニット５００、第２の供給ユニット６００、起点形成ユニット７００、第２の分離ユニット８００、および第２の貼り合わせユニット９００を有する。なお、各ユニットへの名称は任意であり、名称により機能が限定されることはない。
以下に、本発明の一態様の積層体の作製装置を構成する個々の要素について説明する。
《第１の供給ユニット》
第１の供給ユニット１００は、加工部材９０（図５（Ａ−１）および図７（Ａ−１）、（Ａ−２）参照）を供給する。例えば、搬送手段１１１が加工部材９０を連続して搬送することができるように、第１の供給ユニット１００は複数の加工部材９０を収納することができる多段式の収納庫を備える構成とすることができる。
また、本実施の形態で説明する第１の供給ユニット１００は、第１の積み出しユニットを兼ねる。第１の供給ユニット１００は、第１の残部９０ａ、第１の接着層３１および第１の接着層３１で貼り合された第１の支持体４１を備える積層体９１（第１の積層体に相当）（図５（Ｅ−１）参照）を積み出す。例えば、搬送手段１１１が積層体９１を連続して搬送することができるように、第１の供給ユニット１００は複数の積層体９１を収納することができる多段式の収納庫を備える構成とすることができる。
《第１の分離ユニット》
　第１の分離ユニット３００は、加工部材９０の一方の表面を吸着する手段と、対向する他方の表面を吸着する手段を備える。それぞれの吸着手段を引き離すことにより、加工部材９０の一方の表面を剥離して、第１の残部９０ａを分離する（図４および図５（Ａ−１）乃至図５（Ｃ）参照）。
《第１の洗浄装置》
第１の洗浄装置３５０は、第１の残部９０ａの外周部の１ないし４辺のいずれか１辺または複数辺（例えば、２乃至４辺）の残存シール材を上記実施の形態１で説明した拭き取り装置により除去する。なお、ここでの工程は本発明の一態様に相当する。詳細については実施の形態１を参照すればよい。
《第１の貼り合わせユニット》
第１の貼り合わせユニット４００は、第１の接着層３１を形成する手段と、第１の接着層３１を用いて第１の残部９０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる圧着手段を備える（図４および図５（Ｄ−１）乃至図５（Ｅ−２）参照）。
第１の接着層３１を形成する手段として、例えば、液体状の接着剤を塗布するディスペンサの他、あらかじめシート状に成形された接着シートを供給する装置等が挙げられる。
なお、第１の接着層３１は、第１の残部９０ａまたは／および第１の支持体４１に形成してもよい。具体的には、第１の接着層３１があらかじめ形成された第１の支持体４１を用いる方法であってもよい。また、第１の接着層３１の材料がはみ出して基板および第１の支持体４１の外周面に付着しないように適正制御するが、はみ出した場合、例えば、アセトンなどの有機溶剤や布などを用いて拭き取ることができる。
第１の残部９０ａと第１の支持体を貼り合わせる圧着手段として、例えば、圧力または間隙が一定になるように制御された一対のローラー、平板とローラーまたは一対の対向する平板等の加圧手段が挙げられる。
《支持体供給ユニット》
支持体供給ユニット５００は、第１の支持体４１を供給する。例えば、ロール状で供給されるフィルムを巻き出して、所定の長さに断裁し、表面をＵＶ等で活性化して、第１の支持体４１として供給する。
《第２の供給ユニット》
第２の供給ユニット６００は、積層体９１を供給することができる。なお、第２の供給ユニット６００は、第２の積み出しユニットを兼ねることができ、第１の供給ユニットと同様の構成を適用することができる。即ち、第２の残部９１ａおよび第２の接着層３２で貼り合された第２の支持体４２を備える積層体９２（第２の積層体に相当）を積み出す（図４、図６（Ｅ−１）、（Ｅ−２）参照）。
《起点形成ユニット》
起点形成ユニット７００は、積層体９１の第１の残部９０ａおよび第１の支持体４１ｂの端部近傍に、剥離の起点９１ｓを形成する（図６（Ａ−１）および図６（Ａ−２）参照）。例えば、第１の支持体４１および第１の接着層３１を切断し且つ第２の被剥離層２３の一部を第２の剥離層２２から剥離する切断手段を備える。
具体的には、切断手段は、鋭利な先端を備える一つまたは複数の刃物と、当該刃物を積層体９１に対して相対的に移動する。
《第２の分離ユニット》
第２の分離ユニット８００は、積層体９１の一方の表面９１ｂを剥離して、第２の残部９１ａを分離する（図６（Ｂ）参照）。そのため、積層体９１の一方の表面を吸着する手段と、対向する他方の表面を吸着する手段を備える。二つの吸着手段を引き離すことにより、積層体９１の一方の表面を剥離して、第２の残部９１ａを分離する。
《第２の貼り合わせユニット》
第２の貼り合わせユニット９００は、第２の接着層３２を形成する手段と、第２の接着層３２を用いて第２の残部９１ａと第２の支持体４２を貼り合わせる圧着手段を備える。即ち、第２の支持体４２が供給され、第２の支持体４２を第２の残部９１ａに第２の接着層３２を用いて貼り合わせる（図６（Ｄ−１）乃至図６（Ｅ−２）参照）。
第２の接着層３２を形成する手段として、例えば、第１の貼り合わせユニット４００と同様の構成を適用することができる。
なお、第２の接着層３２は、第２の残部９１ａまたは／および第２の支持体４２に形成してもよい。具体的には、第２の接着層３２があらかじめ形成された第２の支持体４２を用いる方法であってもよい。
第２の残部９１ａと第２の支持体４２を貼り合わせる圧着手段として、例えば、第１の貼り合わせユニット４００と同様の構成を適用することができる。
上記したように、積層体の作製装置は、「加工部材９０を供給し且つ第１の残部９０ａおよび第１の接着層３１で貼り合された第１の支持体４１を備える積層体９１を積み出すとともに、積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００」と、「第１の残部９０ａを分離する第１の分離ユニット３００」と、「残存シール材を拭き取る第１の洗浄装置３５０」と、「第１の支持体４１を第１の残部９０ａに貼り合わせる第１の貼り合わせユニット４００」と、「第１の支持体４１および第２の支持体４２を供給する支持体供給ユニット５００」と、「積層体９１を供給し且つ第２の残部９１ａ、第２の接着層３２および第２の接着層３２で貼り合された第２の支持体４２を備える積層体９２を積み出す第２の供給ユニット６００」と、「剥離の起点を形成する起点形成ユニット７００」と、「第２の残部９１ａを分離する第２の分離ユニット８００」と、「第２の支持体４２を第２の残部９１ａに貼り合わせる第２の貼り合わせユニット９００」と、を含んで構成される。
これらの構成により、加工部材９０の両方の表面を剥離して、第２の残部９１ａを分離して、それに第１の支持体４１および第２の支持体４２を貼り合わせることができる。その結果、加工部材の残部および支持体を備える積層体の作製装置を提供できる。
また、本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００は、第１の収納部３００ｂ、第２の収納部８００ｂ、第２の洗浄装置８５０、搬送手段１１１および搬送手段１１２等を有する。
そして、第１の収納部３００ｂは、加工部材９０から剥離された一方の表面９０ｂを収納し、第２の収納部８００ｂは、積層体９１から剥離された一方の表面９１ｂを収納し、第２の洗浄装置８５０は、積層体９１から分離された第２の残部９１ａを洗浄し、搬送手段１１１は、加工部材９０、加工部材９０から分離された第１の残部９０ａおよび積層体９１を搬送し、搬送手段１１２は、積層体９１、積層体９１から分離された第２の残部９１ａおよび積層体９２を搬送する。このように、各装置を集約させ、２台の搬送装置により加工部材などの受け渡しを行わせることにより、作製装置全体を小型化できるとともに、生産時間を短縮し、且つ生産コストを低減できる。
次いで、以下に、積層体の作製装置１０００を用いて、加工部材９０から積層体９２を作製する方法について、図４乃至図６を参照しながら説明する。
加工部材９０は、ガラスなどからなる第１の基板１１、第１の基板１１上のタングステンを含む層と酸化タングステンを含む層などからなる第１の剥離層１２、第１の剥離層１２と一方の面が接する機能素子などからなる第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面が接する接合層３０、および接合層３０の他方の面に一方の面が接する機能素子などからなる第２の被剥離層２３、第２の被剥離層２３の他方の面と一方の面が接するタングステンを含む層と酸化タングステンを含む層などからなる第２の剥離層２２および第２の剥離層２２上のガラスなどからなる第２の基板２１を備える（図５（Ａ−１）、（Ａ−２）参照）。
なお、図５（Ａ−１）のシール材３０ａは、圧着時にはみ出た接合層３０の一部を示し、本発明の一態様は、このようにはみ出たシール材であって第１の残部９０ａ上に残存するシール材３０ａを拭き取るものである。また、図５（Ｄ−１）の盛り上がり部３１ａは、第１の残部９０ａ上に第１の接着層３１を形成した場合、上記残存シール材３０ａによって盛り上がる盛り上がり部である。本発明の一態様を実施することによりこの盛り上がり部３１ａをなくすことができる。
本実施の形態では、あらかじめ剥離の起点１３ｓが、接合層３０の端部近傍に形成された加工部材９０を用いる場合について説明する（図５（Ｂ−１）、（Ｂ−２）参照）。また、加工部材９０の構成の詳細は、実施の形態３で説明する。
《第１のステップ》
加工部材９０が第１の供給ユニット１００に搬入される。第１の供給ユニット１００は加工部材９０を供給し、搬送手段１１１は、加工部材９０を搬送し、第１の分離ユニット３００に供給する。
《第２のステップ》
第１の分離ユニット３００が、加工部材９０の一方の表面９０ｂを剥離する。具体的には、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点１３ｓから、第１の基板１１を第１の剥離層１２と共に第１の被剥離層１３から分離する（図５（Ｃ）参照）。
このステップにより、加工部材９０から第１の残部９０ａを得る。具体的には、第１の残部９０ａは、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する接合層３０および接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３、第２の被剥離層２３の他方の面と一方の面が接する第２の剥離層２２および第２の剥離層２２上の第２の基板２１を備える。
その後、本発明の一態様である拭き取り手段により、はみ出たシール材であって第１の残部９０ａの外周上に残存するシール材３０ａを第１の洗浄装置３５０で拭き取ることになる。その結果、図５（Ｄ−１）の盛り上がり部３１ａはなくなる。
《第３のステップ》
搬送手段１１１が第１の残部９０ａを搬送し、支持体供給ユニット５００が、第１の支持体４１を供給する。
そして、第１の貼り合わせユニット４００は、供給された第１の残部９０ａに第１の接着層３１を形成し（図５（Ｄ−１）、（Ｄ−２）参照）、第１の接着層３１を用いて第１の支持体４１と貼り合わせる。
このステップにより、第１の残部９０ａから積層体９１を得る。具体的には、積層体９１は、第１の支持体４１、第１の接着層３１、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する接合層３０および接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３、第２の被剥離層２３の他方の面と一方の面が接する第２の剥離層２２および第２の剥離層２２上の第２の基板２１を備える（図５（Ｅ−１）、（Ｅ−２）参照）。
《第４のステップ》
搬送手段１１１が積層体９１を搬送し、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００に積層体９１を供給する。
このステップにより、積層体９１を積み出すことが可能になる。例えば、第１の接着層３１の硬化に時間を要する場合は、第１の接着層が硬化していない状態の積層体９１を積み出して、第１の接着層３１を積層体の作製装置１０００の外部で硬化させることができる。これにより、装置の占有時間を短縮することができる。
《第５のステップ》
積層体９１が第２の供給ユニット６００に搬入される。第２の供給ユニット６００は積層体９１を供給し、搬送手段１１２は積層体９１を搬送し、起点形成ユニット７００に供給する。
《第６のステップ》
起点形成ユニット７００が、積層体９１の第１の接着層３１の端部近傍にある第２の被剥離層２３の一部を第２の剥離層２２から剥離して、第２の剥離の起点９１ｓを形成する。
例えば、第１の支持体４１および第１の接着層３１を、第１の支持体４１が設けられた側から切断し且つ第２の被剥離層２３の一部を第２の剥離層２２から剥離する。
具体的には、剥離層２２上の第２の被剥離層２３が設けられた領域にある第１の接着層３１および第１の支持体４１を、鋭利な先端を備える刃物等を用いて閉曲線で囲むように切断し、且つ当該閉曲線に沿って、第２の被剥離層２３の一部を第２の剥離層２２から剥離する（図６（Ａ−１）、（Ａ−２）参照）。
このステップにより、切り抜かれた第１の支持体４１ｂおよび第１の接着層３１の端部近傍に剥離の起点９１ｓが形成される。
《第７のステップ》
第２の分離ユニット８００が、積層体９１から第２の残部９１ａを剥離する。具体的には、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点から、第２の基板２１を第２の剥離層２２と共に第２の被剥離層２３から分離する（図６（Ｃ）参照）。
このステップにより、積層体９１から第２の残部９１ａを得る。具体的には、第２の残部９１ａは、第１の支持体４１ｂ、第１の接着層３１、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する接合層３０および接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３を備える。
《第８のステップ》
搬送手段１１２が第２の残部９１ａを搬送し、第２の被剥離層２３が上面を向くように第２の残部９１ａを反転させる。第２の洗浄装置８５０は、供給された第２の残部９１ａを水などで洗浄する。
搬送手段１１２が洗浄された第２の残部９１ａを第２の貼り合わせユニット９００に搬送し、支持体供給ユニット５００が、第２の支持体４２を供給する。なお、第２の残部９１ａを第２の洗浄装置８５０に供給せず、第２の貼り合わせユニット９００に第２の残部を直接供給してもよい。
第２の貼り合わせユニット９００は、供給された第２の残部９１ａに第２の接着層３２を形成し（図６（Ｄ−１）、（Ｄ−２）参照）、第２の接着層３２を用いて第２の支持体４２と貼り合わせる（図６（Ｅ−１）、（Ｅ−２）参照）。
このステップにより、第２の残部９１ａから、積層体９２を得る。具体的には、積層体９２は、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の一方の面に第１の接着層３１を用いて貼り合される第１の支持体４１ｂ、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面が接する接合層３０、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３および第２の被剥離層２３の他方の面に第２の接着層３２を用いて貼り合される第２の支持体４２を備える。
《第９のステップ》
搬送手段１１２が積層体９２を搬送し、第２の積み出しユニットを兼ねる第２の供給ユニット６００に積層体９２を供給する。このステップにより、積層体９２を積み出すことが可能になる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置に適用可能な加工部材の構成について、図７を参照しながら説明する。
図７は本発明の一態様の積層体の作製装置を用いて積層体にすることができる加工部材の構成を説明する模式図である。図７（Ａ−１）は、加工部材９０の構成を説明する断面図であり、図７（Ａ−２）は、対応する上面図である。
＜加工部材＞
加工部材９０は、第１の基板１１、第１の基板１１上の第１の剥離層１２、第１の剥離層１２と一方の面が接する第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面が接する接合層３０、および接合層３０の他方の面が接する第２の被剥離層２３、第２の被剥離層２３の他方の面と一方の面が接する第２の剥離層２２および第２の剥離層２２上の第２の基板２１を備える（図７（Ａ−１）、（Ａ−２）参照）。なお、剥離の起点１３ｓが、接合層３０の端部近傍に設けられていてもよい。
《第１の基板》
第１の基板１１は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。第１の基板１１に用いることができる材料は、例えば、ガラス、セラミックス、金属、無機材料または樹脂等が挙げられる。
具体的には、ガラスとしては、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラス若しくはクリスタルガラス等を挙げることができる。金属としては、ＳＵＳおよびアルミニウム等を挙げることができる。
第１の基板１１は、単層構造または積層構造等を有していても良い。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層が積層された構造を有していてもよい。具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン層、窒化シリコン層または酸化窒化シリコン層等の様々な下地層が積層された構造を適用できる。
《第１の剥離層》
第１の剥離層１２は、第１の剥離層１２上に形成された第１の被剥離層１３を剥離することができ、製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。第１の剥離層１２に用いることができる材料は、例えば無機材料または有機樹脂等が挙げられる。
具体的には、無機材料としては、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素を含む金属、該元素を含む合金または該元素を含む化合物等を挙げることができる。
具体的には、有機材料としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネート若しくはアクリル樹脂等を挙げることができる。
第１の剥離層１２に用いることができる構造は、単層構造または積層構造等を有していても良い。例えば、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層の積層構造を適用できる。
また、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層に他の層を積層する方法で形成された層であってもよく、例えば、タングステンを含む層に酸化シリコンまたは酸化窒化シリコン等の酸素を含む膜を積層して、タングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。
また、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処理、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ２Ｏ）プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶液を用いる処理等により形成された層であってもよい。
《第１の被剥離層》
第１の被剥離層１３は、第１の剥離層１２上から剥離することができ、製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
第１の被剥離層１３に用いることができる材料は、例えば無機材料または有機樹脂等が挙げられる。
第１の被剥離層１３は、単層構造または積層構造等を有していても良い。例えば、第１の剥離層１２と重なる機能層と、第１の剥離層１２と機能層の間に当該機能層の特性を損なう不純物の拡散を防ぐ絶縁層が積層された構造を有していてもよい。具体的には、第１の剥離層１２側から順に酸化窒化シリコン層、窒化シリコン層および機能層が順に積層された構成を適用できる。
第１の被剥離層１３に用いることができる機能層としては、例えば機能回路、機能素子、光学素子または機能膜等もしくはこれらから選ばれた複数を含む層が挙げられる。具体的には、既に公知の表示装置の画素回路、画素の駆動回路、表示素子、カラーフィルタまたは防湿膜等もしくはこれらから選ばれた複数を含む層を挙げることができる。
《接合層》
接合層３０は、第１の被剥離層１３と第２の被剥離層２３を接合するものであれば、特に限定されない。接合層３０に用いることができる材料は、例えば無機材料または有機樹脂等が挙げられる。
具体的には、融点が４００℃以下好ましくは３００℃以下のガラス層または接着剤等を用いることができる。
接合層３０に用いることができるシール材としては、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気型接着剤などが挙げられる。
例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等が挙げられる。
《剥離の起点》
加工部材９０が、剥離の起点１３ｓを接合層３０の端部近傍に備える構成としてもよい。剥離の起点１３ｓは、第１の被剥離層１３の一部が第１の剥離層１２から剥離された構造である。
剥離の起点１３ｓは、第１の被剥離層１３を鋭利な先端で第１の基板１１側から刺突して形成することができる他、レーザ等を用いた非接触な方法（例えばレーザアブレーション法）で、第１の被剥離層１３の一部を第１の剥離層１２から剥離できる。
《第２の基板》
第２の基板２１は、第１の基板１１と同様のものを用いることができる。なお、第２の基板２１を第１の基板１１と同一の構成とする必要はない。
《第２の剥離層》
第２の剥離層２２は、第１の剥離層１２と同様のものを用いることができる。なお、第２の剥離層２２を第１の剥離層１２と同一の構成とする必要はない。
《第２の被剥離層》
第２の被剥離層２３は、第１の被剥離層１３と同様の構成を用いることができる。また、第２の被剥離層２３は、第１の被剥離層１３と異なる構成とすることもできる。例えば、第１の被剥離層１３が機能回路を備え、第２の被剥離層２３が当該機能回路への不純物の拡散を防ぐ機能層を備える構成としてもよい。
具体的には、第１の被剥離層１３が表示装置の画素回路、画素回路の駆動回路および画素回路と接続され且つ第２の被剥離層２３に向けて光を発する発光素子を備え、第２の被剥離層２３がカラーフィルタおよび防湿膜を備える構成としてもよい。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
１１　第１の基板
１２　第１の剥離層
１３　第１の被剥離層
１３ｓ　起点
２１　第２の基板
２２　第２の剥離層
２３　第２の被剥離層
３０　接合層
３０ａ　シール材
３１　第１の接着層
３１ａ　盛り上がり部
３２　第２の接着層
４１　第１の支持体
４１ｂ　第１の支持体
４２　第２の支持体
９０　加工部材
９０ａ　第１の残部
９０ｂ　表面
９１　積層体
９１ａ　第２の残部
９１ｂ　表面
９１ｓ　起点
９２　積層体
１００　第１の供給ユニット
１１１　搬送手段
１１２　搬送手段
２００　拭き取り装置
２１０　拭き取り手段
２１１　リンク部
２１２　関節部
２１３　動力部
２１５　拭き取り部
２１６　本体部
２１６ａ　段部
２１７　開閉爪
２１８　折り曲げ部材
２１８ａ　中空部
２２０　シート状部材
２３０　ステージ
２４０　拭き取り布収納容器
２４１　拭き取り布
２５０　拭き取り布廃棄容器
２６０　溶剤容器
２６１　溶剤
２７０　溶剤余剰分除去容器
２７１　金網
２８０　拭き取り布取出手段
２８１　吸着器
２９０　拭き取り布取付台
２９１　Ｕ字状開口
３００　第１の分離ユニット
３００ｂ　第１の収納部
３５０　第１の洗浄装置
４００　第１の貼り合わせユニット
５００　支持体供給ユニット
６００　第２の供給ユニット
７００　起点形成ユニット
８００　第２の分離ユニット
８００ｂ　第２の収納部
８５０　第２の洗浄装置
９００　第２の貼り合わせユニット
１０００　積層体の作製装置

Claims (10)

  1. シート状部材を支持するステージと、
    前記シート状部材の外周部に付着した付着物を拭き取る拭き取り手段と、
    前記拭き取り手段に着脱自在に取り付けられる拭き取り布と、
    前記拭き取り布に付着される溶剤と、を有し、
    前記拭き取り手段は、前記拭き取り布を装着し、前記拭き取り布に前記溶剤を付着し、前記付着物を拭き取ることを特徴とする拭き取り装置。
  2. 請求項１において、前記拭き取り手段は、前記付着物が付着した範囲の内、所定範囲を拭き取った後、前記拭き取り布を交換することを特徴とする拭き取り装置。
  3. 請求項２において、前記拭き取り手段は、前記所定範囲を前記拭き取り布の同じ拭き取り面で拭き取ることを特徴とする拭き取り装置。
  4. 請求項２において、前記拭き取り手段は、前記所定範囲を前記拭き取り布の同じ拭き取り面で拭き取り、他の所定範囲を前記拭き取り布の異なる拭き取り面で拭き取ることを特徴とする拭き取り装置。
  5. 請求項４において、前記拭き取り面は、前記拭き取り布の右側の面及び左側の面であることを特徴とする拭き取り装置。
  6. 請求項４において、前記拭き取り面は、前記拭き取り布の前側であって且つ右側の面、前側であって且つ左側の面、後側であって且つ右側の面及び後側であって且つ左側の面であることを特徴とする拭き取り装置。
  7. 請求項１乃至請求項６のいずれか一項において、前記拭き取り手段は、前記付着物が付着した範囲を内方から外方に向かって跨ぐとともに、内方側が外方側より先行するように傾斜することを特徴とする拭き取り装置。
  8. 請求項１乃至請求項７のいずれか一項において、溶剤余剰分除去手段を有し、前記拭き取り手段は、前記溶剤余剰分除去手段により余分の溶剤を除去することを特徴とする拭き取り装置。
  9. 加工部材を供給する第１の供給ユニットと、
    第１および第２の支持体を供給する支持体供給ユニットと、
    前記加工部材の一方の表面を剥離して、第１の残部を分離する第１の分離ユニットと、
    前記第１の残部を洗浄する第１の洗浄装置と、
    前記第１の支持体を前記第１の残部に第１の接着層を用いて貼り合わせる第１の貼り合わせユニットと、
    前記第１の残部、および前記第１の接着層で貼り合された前記第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す第１の積み出しユニットと、
    前記第１の積層体を供給する第２の供給ユニットと、
    前記第１の残部および第１の支持体の端部近傍に、剥離の起点を形成する起点形成ユニットと、
    前記第１の積層体の一方の表面を剥離して、第２の残部を分離する第２の分離ユニットと、
    前記第２の支持体を前記第２の残部に第２の接着層を用いて貼り合わせる第２の貼り合わせユニットと、
    前記第２の残部および前記第２の接着層で貼り合された第２の支持体を備える第２の積層体を積み出す第２の積み出しユニットと、を有し、
    前記第１の洗浄装置は、
    前記第１の残部であるシート状部材を支持するステージと、
    前記シート状部材の外周部に付着した付着物を拭き取る拭き取り手段と、
    前記拭き取り手段に着脱自在に取り付けられる拭き取り布と、
    前記拭き取り布に付着される溶剤と、を有し、
    前記拭き取り手段は、前記拭き取り布を装着し、前記拭き取り布に前記溶剤を付着し、前記付着物を拭き取ることを特徴とする積層体の作製装置。
  10. 請求項９において、前記第１の支持体および前記第２の支持体は、可撓性基板であることを特徴とする積層体の作製装置。
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