JPWO2012144499A1 - 積層体、その製造方法及び用途 - Google Patents

積層体、その製造方法及び用途 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2012144499A1
JPWO2012144499A1 JP2013511010A JP2013511010A JPWO2012144499A1 JP WO2012144499 A1 JPWO2012144499 A1 JP WO2012144499A1 JP 2013511010 A JP2013511010 A JP 2013511010A JP 2013511010 A JP2013511010 A JP 2013511010A JP WO2012144499 A1 JPWO2012144499 A1 JP WO2012144499A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating film
inorganic insulating
glass substrate
resin layer
support plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2013511010A
Other languages
English (en)
Inventor
研一 江畑
研一 江畑
祥孝 松山
祥孝 松山
大輔 内田
大輔 内田
健吾 川原
健吾 川原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Publication of JPWO2012144499A1 publication Critical patent/JPWO2012144499A1/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2383/00—Polysiloxanes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本発明は、支持板の層と樹脂層と無機絶縁膜付きガラス基板の層とをこの順で備え、無機絶縁膜付きガラス基板の無機絶縁膜と樹脂層とが接している積層体であって、無機絶縁膜付きガラス基板が、ガラス基板の片面にケイ素及びアルミニウムからなる群れから選ばれる少なくとも一種を含む酸化物、窒化物又は酸窒化物を含む無機絶縁膜を有し、無機絶縁膜の樹脂層に接した面のアルカリ金属及びアルカリ土類金属の原子の合計含有量が０．５ａｔ％以下であり、支持板の層と樹脂層との界面の剥離強度が、樹脂層と無機絶縁膜との界面の剥離強度よりも高い積層体、該積層体と積層体のガラス基板表面に設けられた表示装置用部材とを有する支持板付き表示装置用パネル、該支持板付き表示装置用パネルから、無機絶縁膜と樹脂層との界面を剥離面として樹脂層付き支持板を剥離除去して形成された表示装置用パネル、該表示装置用パネルを有する表示装置に関する。

Description

本発明は、積層体、積層体の製造方法、支持板付き表示装置用パネル、表示装置用パネル、および表示装置に関する。
近年、太陽電池（ＰＶ）、液晶パネル（ＬＣＤ）、有機ＥＬパネル（ＯＬＥＤ）などのデバイス（電子機器）の薄型化、軽量化が進行しており、これらのデバイスに用いる基板の薄板化が進行している。薄板化により基板の強度が不足すると、デバイスの製造工程において、基板のハンドリング性が低下する。
そこで、従来から、最終厚さよりも厚い基板上にデバイス用部材（例えば、薄膜トランジスタ）を形成した後、基板を化学エッチング処理により薄板化する方法が広く採用されている。しかしながら、この方法では、例えば、１枚の基板の厚さを０．７ｍｍから０．２ｍｍや０．１ｍｍに薄板化する場合、元々の基板の材料の大半をエッチング液で削り落とすことになるので、生産性や原材料の使用効率という観点では好ましくない。
また、上記の化学エッチングによる基板の薄板化方法においては、基板表面に微細な傷が存在する場合、エッチング処理によって傷を起点として微細な窪み（エッチピット）が形成され、光学的な欠陥となる場合があった。
最近では、上記の課題に対応するため、薄板ガラス基板と補強板とを積層した積層体を用意し、積層体の薄板ガラス基板上にデバイス用部材を形成した後、薄板ガラス基板から補強板を分離する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。補強板は、支持板と、該支持板上に固定された樹脂層とを有し、樹脂層と薄板ガラス基板とが剥離可能に密着される。積層体の樹脂層と薄板ガラス基板の界面が剥離され、薄板ガラス基板から分離された補強板は、新たな薄板ガラス基板と積層され、積層体として再利用することが可能である。
国際公開第２００７／０１８０２８号パンフレット
しかしながら、上記従来の構成の積層体では、補強板を薄板ガラス基板から分離する際に、樹脂層の一部が製品側である薄板ガラス基板の剥離面に付着してしまうことがあった。特に、積層体に対して高温条件で加熱処理を行った後に、樹脂層の一部が製品側である薄板ガラス基板の剥離面へ付着することが頻繁に発生し、結果として歩留まりの低下を招く懸念があった。
また、分離された薄板ガラス基板剥離面上にさらに処理が施される場合があり、表面が清浄であることが望まれている。
しかし、上記従来の構成の積層体では、分離された薄板ガラス基板の剥離面に樹脂層の成分が一部付着しており、溶媒等を使用した洗浄などによる清浄化処理により該付着物を除去しようとしても実用上望ましいレベルまで除去することができなかった。
さらに、従来の構成の積層体では、分離された薄板ガラス基板の剥離面において、剥離時やその後の取扱い時に、ガラスの割れ（クラック）などが生じることがあり、歩留まりの低下を招くことがあった。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、高温加熱処理が施された後であっても、樹脂層とガラス基板とを剥離する際に樹脂層のガラス基板の剥離面への付着を抑制すると共に、清浄化処理を施すことにより分離されたガラス基板の剥離面の清浄性を保持でき、さらに、ガラス基板の剥離面でのクラックの発生を抑制することができる積層体および積層体の製造方法を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、該積層体を含む支持板付き表示装置用パネル、支持板付き表示装置用パネルを用いて形成される表示装置用パネル、および、表示装置を提供することを目的とする。
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討を重ね、本発明を完成した。
すなわち、上記目的を達成するために、本発明の第１の態様は、支持板の層と、樹脂層と、無機絶縁膜付きガラス基板の層と、をこの順で備え、かつ該無機絶縁膜付きガラス基板の無機絶縁膜と、該樹脂層と、が接している積層体であって、該無機絶縁膜付きガラス基板が、ガラス基板の片面にケイ素およびアルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも一種を含む酸化物、窒化物または酸窒化物を含む無機絶縁膜を有し、該無機絶縁膜の前記樹脂層に接した面のアルカリ金属およびアルカリ土類金属の原子の合計含有量が０．５ａｔ％以下であり、該支持板の層と該樹脂層の界面の剥離強度が、該樹脂層と該無機絶縁膜の界面の剥離強度よりも高い、積層体である。
第１の態様において、該無機絶縁膜が、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素または酸化アルミニウムからなる膜であることが好ましい。
第１の態様において、該無機絶縁膜の該樹脂層に接した面の表面粗さ（Ｒａ）が３０ｎｍ未満であることが好ましい。
第１の態様において、該無機絶縁膜の厚さが５〜５０００ｎｍであることが好ましい。
第１の態様において、該ガラス基板の厚さが０．０３〜０．８ｍｍであることが好ましい。
第１の態様において、該樹脂層の樹脂がシリコーン樹脂であることが好ましい。
第１の態様において、該シリコーン樹脂が、オルガノアルケニルポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンの反応硬化物であることが好ましい。
第１の態様において、該樹脂層の厚さが１〜１００μｍであることが好ましい。
第１の態様において、該支持板がガラス板であることが好ましい。
本発明の第２の態様は、支持板の層と、樹脂層と、無機絶縁膜付きガラス基板の層と、をこの順で備えた積層体を製造する方法であって、ガラス基板の片面にケイ素およびアルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも一種を含む酸化物、窒化物または酸窒化物を含む無機絶縁膜を有し、該無機絶縁膜の該樹脂層に接する面のアルカリ金属およびアルカリ土類金属の原子の合計含有量が０．５ａｔ％以下である無機絶縁膜付きガラス基板を用意し、該支持板の片面に固定された該樹脂層を有しかつ該樹脂層の露出した表面が非付着性を有する、樹脂層付き支持板を用意し、該無機絶縁膜付きガラス基板の無機絶縁膜の面と、該樹脂層付き支持板の樹脂層表面と、を積層面として、該無機絶縁膜付きガラス基板と、該樹脂層付き支持板と、を積層する積層体の製造方法である。
第２の態様において、該樹脂層付き支持板が、オルガノアルケニルポリシロキサンと、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと、を該支持板上で反応硬化して得られたシリコーン樹脂の層を有する支持板であることが好ましい。
本発明の第３の態様は、本発明の第１の態様の積層体と、該積層体のガラス基板表面に設けられた表示装置用部材とを有する、支持板付き表示装置用パネルである。
本発明の第４の態様は、本発明の第３の態様の支持板付き表示装置用パネルから、該無機絶縁膜と該樹脂層との界面を剥離面として樹脂層付き支持板を剥離除去して形成された表示装置用パネルである。
本発明の第５の態様は、本発明の第４の態様の表示装置用パネルを有する表示装置である。
本発明によれば、積層体が高温加熱処理が施された後であっても、樹脂層とガラス基板とを剥離する際に樹脂層の樹脂がガラス基板側の剥離面（すなわち、無機絶縁膜の表面）へ付着することを抑制することができ、清浄化処理を施すことにより分離されたガラス基板側の剥離面の清浄性を保持でき、さらに、ガラス基板側の剥離面の耐薬品性を向上しかつクラックの発生を抑制することができる積層体および積層体の製造方法を提供することができる。
さらに、本発明によれば、該積層体を含む支持板付き表示装置用パネル、支持板付き表示装置用パネルを用いて形成される表示装置用パネル、および、表示装置を提供することができる。
図１は、本発明に係る積層体の一実施形態の模式的断面図である。 図２は、本発明に係る支持板付き表示装置用パネルの一実施形態の模式的断面図である。
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、本発明は、以下の実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、以下の実施形態に種々の変形および置換を加えることができる。
なお、本発明において、支持板の層と樹脂層の界面の剥離強度が樹脂層と無機絶縁膜の界面の剥離強度よりも高いことを、以下、樹脂層と無機絶縁膜とは剥離可能に密着し、支持板と樹脂層とは固定されているという。
本発明において、ａｔ％とは、全原子数に対する各原子の割合を指す。
図１は、本発明に係る積層体の一例の模式的断面図である。
図１に示すように、積層体１０は、無機絶縁膜付きガラス基板２４の層と、支持板３１の層と、それらの間に樹脂層３２が存在する積層体である。
無機絶縁膜付きガラス基板２４は、ガラス基板２０と、その表面上に設けられる無機絶縁膜２２とを備える。無機絶縁膜付きガラス基板２４の層は、その無機絶縁膜２２と、樹脂層３２と、が接するように樹脂層３２上に配置され、その無機絶縁膜２２と樹脂層３２との界面は剥離可能に密着されている。なお、無機絶縁膜２２と、樹脂層３２と、の界面となる無機絶縁膜表面を表面２２１とし、樹脂層表面を表面３２１とする。
また、樹脂層３２は、その一方の面が支持板３１の層に固定されると共に、その他方の面（表面３２１）が無機絶縁膜付きガラス基板２４の無機絶縁膜２２に接し、樹脂層３２と無機絶縁膜２２との界面は剥離可能に密着されている。支持板３１の層および樹脂層３２からなる２層部分は、液晶パネルなどのデバイス（電子機器）を製造する工程において、無機絶縁膜付きガラス基板２４を補強する。なお、積層体１０の支持板３１の層および樹脂層３２からなる２層部分が積層体１０から独立したものを樹脂層付き支持板（以下、補強板ともいう。）といい、積層体１０における該２層部分を補強板３０の層という。補強板３０において樹脂層３２は支持板３１に固定されている。
この積層体１０は、デバイスの製造工程の途中まで使用される。即ち、この積層体１０は、そのガラス基板表面（すなわち、無機絶縁膜付きガラス基板２４の無機絶縁膜２２が存在しない第２主面２０２）上に薄膜トランジスタなどのデバイス用部材が形成されるまで使用される。その後、補強板３０の層は、無機絶縁膜付きガラス基板２４の層との界面で剥離され、積層体１０の補強板３０の層は、デバイスを構成する部分とはならない。無機絶縁膜付きガラス基板２４から分離された補強板３０、すなわち樹脂層付き支持板、は新たな無機絶縁膜付きガラス基板２４と積層され、積層体１０として再利用することができる。
本発明においては、無機絶縁膜２２と、樹脂層３２と、が接した構成の積層体１０であることにより、所望の効果が得られることを見出した。
以下、各構成（無機絶縁膜付きガラス基板、樹脂層、支持板）について詳説する。
＜無機絶縁膜付きガラス基板＞
はじめに、無機絶縁膜付きガラス基板２４について説明する。
無機絶縁膜付きガラス基板２４は、ガラス基板２０と、その表面上に設けられる無機絶縁膜２２と、を備える。無機絶縁膜２２は、後述する樹脂層３２と剥離可能に密着するように、無機絶縁膜付きガラス基板２４中の最表面に配置される。
以下に、ガラス基板２０、無機絶縁膜２２、および無機絶縁膜２２の製造方法について詳述する。
（ガラス基板）
ガラス基板２０は、樹脂層３２側の第１主面２０１に無機絶縁膜２２を備え、樹脂層３２側とは反対側の第２主面２０２にデバイス用部材が形成されてデバイスを構成する。ここで、デバイス用部材とは、後述する表示装置用パネルの構成部材のように、デバイスの少なくとも一部を構成する部材をいう。具体例としては、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、カラーフィルタ（ＣＦ）が挙げられる。デバイスとしては、太陽電池（ＰＶ）、液晶パネル（ＬＣＤ）、有機ＥＬパネル（ＯＬＥＤ）などが例示される。
ガラス基板２０の種類は、一般的なものであってよく、例えば、ＬＣＤ、ＯＬＥＤといった表示装置用のガラス基板などが挙げられる。ガラス基板２０は耐薬品性、耐透湿性に優れ、且つ、熱収縮率が低い。熱収縮率の指標としては、ＪＩＳ Ｒ ３１０２（１９９５年改正）に規定されている線膨張係数が用いられる。
ガラス基板２０の線膨張係数が大きいと、デバイスの製造工程は加熱処理を伴うことが多いので、様々な不都合が生じやすい。例えば、ガラス基板２０上にＴＦＴを形成する場合、加熱下でＴＦＴが形成されたガラス基板２０を冷却すると、ガラス基板２０の熱収縮によって、ＴＦＴの位置ずれが過大になるおそれがある。
ガラス基板２０は、ガラス原料を溶融し、溶融ガラスを板状に成形して得られる。このような成形方法は、一般的なものであってよく、例えば、フロート法、フュージョン法、スロットダウンドロー法、フルコール法、ラバース法などが用いられる。また、特に厚さが薄いガラス基板２０は、いったん板状に成形したガラスを成形可能温度に加熱し、延伸などの手段で引き伸ばして薄くする方法（リドロー法）で成形して得られる。
ガラス基板２０のガラスは、特に限定されないが、無アルカリホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスが好ましい。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０〜９０質量％のガラスが好ましい。
ガラス基板２０のガラスとしては、デバイスの種類やその製造工程に適したガラスが採用される。例えば、液晶パネル用のガラス基板は、アルカリ金属成分の溶出が液晶に影響を与えやすいことから、アルカリ金属成分を実質的に含まないガラス（無アルカリガラス）からなる（ただし、通常アルカリ土類金属成分は含まれる）。このように、ガラス基板のガラスは、適用されるデバイスの種類およびその製造工程に基づいて適宜選択される。
ガラス基板２０の厚さは、特に限定されないが、ガラス基板２０の薄型化および／または軽量化の観点から、通常０．８ｍｍ以下であり、好ましくは０．３ｍｍ以下であり、さらに好ましくは０．１５ｍｍ以下である。０．８ｍｍ超の場合、ガラス基板２０の薄型化および／または軽量化の要求を満たせない。０．３ｍｍ以下の場合、ガラス基板２０に良好なフレキシブル性を与えることが可能である。０．１５ｍｍ以下の場合、ガラス基板２０をロール状に巻き取ることが可能である。また、ガラス基板２０の厚さは、ガラス基板２０の製造が容易であること、ガラス基板２０の取り扱いが容易であることなどの理由から、０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。
なお、ガラス基板２０は２層以上からなっていてもよく、この場合、各々の層を形成する材料は同種材料であってもよいし、異種材料であってもよい。また、この場合、「ガラス基板２０の厚さ」は全ての層の合計の厚さを意味するものとする。
（無機絶縁膜）
無機絶縁膜２２は、ケイ素およびアルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも一種を含む酸化物、窒化物または酸窒化物を含み、これら化合物の混合物を含んでいてもよい。好ましくは無機絶縁膜２２は、ケイ素またはアルミニウムの酸化物、窒化物または酸窒化物を含み、これら化合物の混合物であってもよい。無機絶縁膜２２は、ケイ素またはアルミニウムの酸化物、窒化物または酸窒化物のいずれかからなることが好ましい。場合により、無機絶縁膜２２は、金属原子としてケイ素原子とアルミニウム原子以外の金属原子を含んでいてもよい。例えば、チタン原子、タングステン原子、タンタル原子、モリブデン原子などを含んでいてもよい。しかし、後述のようにアルカリ金属原子およびアルカリ土類金属原子は実質的に含まないことが好ましい。
具体的には、二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）、窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸窒化ケイ素（ＳｉＯxＮ2-x、ｘは０．１〜１．９）、酸窒化アルミニウム（Ａｌ2ＯyＮ3-y、ｙは０．１〜２．９）、酸窒化ケイ素アルミニウム（Ａｌ2-xＳｉxＯzＮ4-x、ｘは０．１〜１．９であり、ｚは０．１〜３．９）などが挙げられる。または、これらの混合物であってもよい。
なかでも、耐熱性に優れ、耐クラック性が良好であることより、二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）、窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）、ＳｉＯxＮ2-xで表わされｘが０．６〜１．４の範囲にある酸窒化ケイ素、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）が好ましく挙げられる。特に、結晶性の二酸化ケイ素が好ましい。
無機絶縁膜２２は、上記酸化物、窒化物、または酸窒化物が主成分として含まれていることが好ましく、具体的には上記酸化物、窒化物、および酸窒化物の含有量が、無機絶縁膜全量に対して、９８質量％以上であることが好ましく、９９質量％以上であることがより好ましく、９９．９９９質量％以上であることが特に好ましい。
無機絶縁膜２２は、優れた耐熱性を示す。そのため、積層体１０を高温条件に曝しても、膜自体の化学変化が起きにくく、樹脂層３２との間でも化学結合を生じにくく、重剥離化による樹脂層３２の樹脂の無機絶縁膜付きガラス基板２４への付着を生じにくい。また、無機絶縁膜２２自体が優れた機械的強度を有しており、ガラス基板２０表面に対して耐クラック性を付与し得る。
上記の重剥離化とは、無機絶縁膜２２と樹脂層３２との界面の剥離強度が、支持板３１と樹脂層３２の界面の剥離強度、および、樹脂層３２の材料自体の強度（バルク強度）のいずれかよりも大きくなることをいう。無機絶縁膜２２と樹脂層３２の界面で重剥離化が起こると、露出した無機絶縁膜表面２２１に樹脂層３２の表面３２１の樹脂が付着しやすく、その表面の清浄化が困難となりやすい。無機絶縁膜表面２２１への樹脂の付着とは、樹脂層３２全体が無機絶縁膜表面２２１に付着すること、および、樹脂層３２の表面３２１が損傷し樹脂層３２の表面３２１の樹脂の一部が無機絶縁膜表面２２１に付着すること、などを意味する。
無機絶縁膜２２の厚みは特に制限されないが、重剥離化による樹脂層３２の無機絶縁膜付きガラス基板２４への付着をより抑制し、かつ耐擦傷性を維持する点では、５〜５０００ｎｍが好ましく、１０〜５００ｎｍがより好ましい。
無機絶縁膜２２は、無機絶縁膜付きガラス基板２４をデバイス用途に使用する点を考慮すると、透明であることが好ましい。具体的には、波長３８０〜７８０ｎｍにおける透過率、すなわち無機絶縁膜付きガラス基板２４の可視光透過率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。
無機絶縁膜２２は、図１において単層として記載されているが、２層以上の積層であってもよい。例えば、無機絶縁膜２２が２層である場合、ガラス基板２０に接する第１の無機絶縁膜と、第１の無機絶縁膜の上に設けられた第２の無機絶縁膜が設けられる。無機絶縁膜２２が２層である場合、第１の無機絶縁膜と第２の無機絶縁膜との成分は異なっていてもよい。さらに、第１の無機絶縁膜と第２の無機絶縁膜の間、あるいはガラス基板２０と第１の無機絶縁膜の間に無機導電膜が設けられていてもよい。
また、例えば、無機絶縁膜２２の樹脂層３２に接した面の表面粗さ（Ｒａ）が３０ｎｍ未満である範囲において、無機導電膜が、島状や、ストライプ状に設けられていてもよい。
また、ガラス基板２０と無機絶縁膜２２との間に、例えば、ガラス基板２０から無機絶縁膜２２へのアルカリイオンの拡散を防止するアルカリバリア層、無機絶縁膜２２の表面を平坦化させる平坦化層が設けられていてもよい。
無機絶縁膜２２は、本発明の効果を損なわない範囲で、ガラス基板２０表面上の一部に設けられていてもよい。例えば、無機絶縁膜２２が、ガラス基板２０表面上に、島状や、ストライプ状に設けられていてもよい。
より具体的には、無機絶縁膜２２のガラス基板２０表面上の被覆率は、重剥離化による樹脂層３２の無機絶縁膜付きガラス基板２４への付着をより抑制する点では、５０〜１００％が好ましく、７５〜１００％がより好ましい。
積層体１０において、無機絶縁膜２２の樹脂層３２に接している面（すなわち、無機絶縁膜表面２２１。）のアルカリ金属およびアルカリ土類金属の原子の合計含有量は０．５ａｔ％以下であり、０．１ａｔ％以下であることがより好ましい。積層前の無機絶縁膜付きガラス基板２４、または積層体１０から分離した後の無機絶縁膜付きガラス基板２４においても、無機絶縁膜２２のガラス基板２０がある側とは反対側の表面のアルカリ金属およびアルカリ土類金属の原子の合計含有量も同様であり、０．５ａｔ％以下であり、０．１ａｔ％以下であることがより好ましい。上記範囲とすることにより重剥離化などが生じにくくなり、高温処理後における樹脂層３２の樹脂の付着をさらに抑制することができると共に、付着した樹脂の除去性にもより優れた表面とすることができる。以下、積層体１０における無機絶縁膜表面２２１と、無機絶縁膜付きガラス基板２４自体の無機絶縁膜表面と、を特に言及しない限りいずれも無機絶縁膜表面２２１という。
本発明において、アルカリ金属およびアルカリ土類金属の原子の合計含有量とは、無機絶縁膜表面をＸＰＳ（Ｘ線光電子分光装置）で測定して得られる表面のアルカリ金属原子およびアルカリ土類金属原子の含有量を意味する。また、ＸＰＳ測定には、公知のＸＰＳ測定装置を使用することができる。なお、以下、アルカリ金属およびアルカリ土類金属の原子の合計含有量が０．５ａｔ％以下であることを、アルカリ金属原子およびアルカリ土類金属原子を実質的に含まない、ともいう。
さらに、積層体１０において無機絶縁膜２２の樹脂層３２に接した面（すなわち、無機絶縁膜表面２２１。）の表面粗さ（Ｒａ）は３０ｎｍ未満であることが好ましい。同様に、無機絶縁膜付きガラス基板２４においても無機絶縁膜表面の表面粗さ（Ｒａ）は３０ｎｍ未満であることが好ましい。上記範囲とすることにより重剥離化などが生じにくくなり、高温処理後における樹脂層３２の樹脂の付着をさらに抑制することができると共に、付着した樹脂の除去性にもより優れた表面とすることができる。なかでも、本発明の効果がより優れる点で、表面粗さ（Ｒａ）は１０ｎｍ以下が好ましく、１ｎｍ以下がより好ましい。なお、下限は特に制限されないが、０ｎｍであることが好ましい。
ＲａはＪＩＳ Ｂ ０６０１（２００１年改正）に従って測定される。
また、無機絶縁膜付きガラス基板２４の無機絶縁膜側表面に関する上記２つの表面特性は、いずれも満たされていることがより好ましい。すなわち、無機絶縁膜付きガラス基板２４の無機絶縁膜側表面は、アルカリ金属原子およびアルカリ土類金属原子を実質的に含まず、かつその表面粗さ（Ｒａ）は３０ｎｍ未満であることがより好ましい。
通常のガラス基板には、所定量のアルカリ金属やアルカリ土類金属成分が含まれることより、その表面にはアルカリ金属原子やアルカリ土類金属原子が存在する。例えば、無アルカリホウケイ酸ガラスからなるガラス基板にはアルカリ金属成分は実質的に含まれないが、所定量のアルカリ土類金属成分が含まれることより、その表面にはアルカリ土類金属原子が存在する。また、ソーダライムガラスからなるガラス基板は、所定量のアルカリ金属成分とアルカリ土類金属成分が含まれることより、その表面にはアルカリ金属原子とアルカリ土類金属原子が存在する。そのため、ガラス基板と、樹脂層と、を直接接触させて高温条件に曝した場合、アルカリ金属原子やアルカリ土類金属原子が脱離して樹脂層の成分と化学反応し、その結果、ガラス基板表面とその表面に接した樹脂層間の結合力が増大する。このため、ガラス基板２０と樹脂層３２とを分離することが困難になりやすく、また重剥離化も起こりやすい。なお、アルカリ金属とはリチウム、ナトリウム、およびカリウムをいい、アルカリ土類金属とは、マグネシウム、カルシウム、バリウムおよびストロンチウムをいう。
無機絶縁膜付きガラス基板２４においては、ガラス基板２０中のアルカリ金属原子やアルカリ土類金属原子が無機絶縁膜２２によりブロックされるとともに、さらに無機絶縁膜表面２２１もアルカリ金属原子やアルカリ土類金属原子を実質的に含まないものとすることにより、積層体１０において無機絶縁膜表面２２１からアルカリ金属原子やアルカリ土類金属原子が樹脂層３２側に脱離して生じる化学反応の進行がなく、重剥離化などが生じにくいと考えられる。これにより、積層体１０が高温処理された後における剥離において、無機絶縁膜表面２２１に樹脂の付着を抑制することができると共に、付着した樹脂の除去性にもより優れた表面とすることができる。無機絶縁膜表面２２１のＸＰＳ測定によるアルカリ金属やアルカリ土類金属の原子の合計含有量は、０．５ａｔ％以下であり、０．１ａｔ％以下であることがより好ましい。
アルカリ金属原子やアルカリ土類金属原子を実質的に含まない表面は、無機絶縁膜２２を形成するための材料として、アルカリ金属原子やアルカリ土類金属原子を実質的に含まない材料を使用することにより得られる。例えば、スパッタリング法で無機絶縁膜２２を形成する場合は、スパッタターゲットなどの無機絶縁膜材料やスパッタリング雰囲気ガスなどの材料としてアルカリ金属原子やアルカリ土類金属原子が少ない材料を使用することにより、アルカリ金属原子やアルカリ土類金属原子を実質的に含まない表面を有する無機絶縁膜２２を形成することができる。通常、無機絶縁膜２２を形成するための上記のような材料に意図的にアルカリ金属原子やアルカリ土類金属原子を添加しない限り、不純物として該材料に含まれるアルカリ金属原子やアルカリ土類金属原子は少ない。したがって、通常使用される材料を使用して得られる無機絶縁膜２２は、実質的にアルカリ金属原子やアルカリ土類金属原子を含まない無機絶縁膜となる。
また、特に厚さの薄い無機絶縁膜２２でない限り、ガラス基板２０のアルカリ金属原子やアルカリ金属原子が無機絶縁膜２２に浸透し、ガラス基板に接していない表面まで達することはない。上記のように、無機絶縁膜２２の厚さが５ｎｍ程度以上であれば、ガラス基板２０のアルカリ金属原子やアルカリ土類金属原子を充分ブロックできる。
通常使用されているガラス基板２０の表面は平滑であり、その上に形成した無機絶縁膜２２の表面も平滑なものとなる。すなわち、通常使用されているガラス基板２０の表面粗さ（Ｒａ）は３０ｎｍ未満であり、その上に形成された無機絶縁膜２２のガラス基板２０と接していない表面（無機絶縁膜表面２２１）の表面粗さは３０ｎｍ未満となる。しかし、場合により、ガラス基板２０表面をエッチング等により粗面化することがある。例えば、無機絶縁膜２２の種類によってはガラス基板２０表面との結合強度を高めるためにガラス基板２０表面を粗面化することがある。また、ガラス基板２０表面からの反射光を拡散して反射光による眩しさを低減するための処理（ノングレア化処理）として、ガラス基板２０表面を粗面化することもある。ガラス基板２０表面を粗面化した場合、粗面化された表面の表面粗さ（Ｒａ）が３０ｎｍ以上となるとその上に形成された無機絶縁膜２２のガラス基板２０と接していない表面（無機絶縁膜表面２２１）の表面粗さも３０ｎｍ以上となるおそれが生じる。なお、無機絶縁膜２２の形成により、ガラス基板２０表面の表面粗さが直接無機絶縁膜表面２２１の表面粗さとなるとは限られず、無機絶縁膜２２の表面粗さが緩和されることもあるので、無機絶縁膜表面２２１の表面粗さはガラス基板２０表面の表面粗さのみに規定されるものではない。
（無機絶縁膜の製造方法）
無機絶縁膜２２の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。例えば、蒸着法、または、スパッタリング法により、ガラス基板２０上に所定の酸化物、窒化物、酸窒化物を設ける方法が挙げられる。例えば、ＣＶＤ法により成膜した二酸化珪素膜をプラズマ窒化法などの方法で窒化処理して窒化酸化珪素膜を形成してもよいし、ＣＶＤ法により成膜した窒化珪素膜をプラズマ酸化法などの方法で酸化処理して窒化酸化珪素膜を形成してもよい。
製造条件は、使用される金属の酸化物、窒化物、酸窒化物に応じて、適宜最適な条件が選択される。
＜支持板＞
支持板３１は、樹脂層３２と協働して、無機絶縁膜付きガラス基板２４を支持して補強し、デバイスの製造工程において無機絶縁膜付きガラス基板２４の変形、傷付き、破損などを防止する。また、従来よりも厚さが薄い無機絶縁膜付きガラス基板２４を使用する場合、従来のガラス基板と同じ厚さの積層体１０とすることにより、デバイスの製造工程において、従来の厚さのガラス基板に適合した製造技術や製造設備を使用可能にすることも、支持板３１を使用する目的の１つである。
支持板３１としては、例えば、ガラス板、樹脂板、ＳＵＳ板などの金属板などが用いられる。支持板３１は、デバイスの製造工程が熱処理を伴う場合、ガラス基板２０との線膨張係数の差の小さい材料で形成されることが好ましく、ガラス基板２０と同一材料で形成されることがより好ましく、支持板３１はガラス板であることが好ましい。特に、支持板３１は、ガラス基板２０のガラス基板と同じガラス材料からなるガラス板であることが好ましい。
支持板３１の厚さは、ガラス基板２０よりも厚くてもよいし、薄くてもよい。好ましくは、無機絶縁膜付きガラス基板２４の厚さ、樹脂層３２の厚さ、および積層体１０の厚さに基づいて、支持板３１の厚さが選択される。例えば、現行のデバイスの製造工程が厚さ０．５ｍｍの基板を処理するように設計されたものであって、無機絶縁膜付きガラス基板２４の厚さと樹脂層３２の厚さとの和が０．１ｍｍの場合、支持板３１の厚さを０．４ｍｍとする。支持板３１の厚さは、通常の場合、０．２〜５．０ｍｍであることが好ましい。
支持板３１がガラス板の場合、ガラス板の厚さは、扱いやすく、割れにくいなどの理由から、０．０８ｍｍ以上であることが好ましい。また、ガラス板の厚さは、デバイス用部材形成後に剥離する際に、割れずに適度に撓むような剛性が望まれる理由から、１．０ｍｍ以下であることが好ましい。
ガラス基板２０と支持板３１との２５〜３００℃における平均線膨張係数（以下、単に「平均線膨張係数」という）の差は、好ましくは５００×１０-7／℃以下であり、より好ましくは３００×１０-7／℃以下であり、さらに好ましくは２００×１０-7／℃以下である。差が大き過ぎると、デバイスの製造工程における加熱冷却時に、積層体１０が激しく反ったり、無機絶縁膜付きガラス基板２４と補強板３０とが剥離したりする可能性がある。ガラス基板２０の材料と支持板３１の材料が同じ場合、このような問題が生じるのを抑制することができる。
＜樹脂層＞
樹脂層３２は、支持板３１上に固定されており、また、無機絶縁膜付きガラス基板２４に剥離可能に密着されている。樹脂層３２は、無機絶縁膜付きガラス基板２４と支持板３１とを分離する操作が行われるまで無機絶縁膜付きガラス基板２４の位置ずれを防止すると共に、分離操作によって無機絶縁膜付きガラス基板２４から容易に剥離し、無機絶縁膜付きガラス基板２４などが分離操作によって破損するのを防止する。また、樹脂層３２は支持板３１に固定されており、分離操作において樹脂層３２と支持板３１が剥離するおそれはなく、分離操作によって樹脂層付き支持板（補強板３０）が得られる。なお、分離操作により、樹脂層３２と無機絶縁膜２２の界面が剥離しやすいように、分離操作を始めるにあたり、その界面に剥離起点を設けて剥離を行うことが好ましい。
樹脂層３２の無機絶縁膜２２と接する表面３２１は、無機絶縁膜２２の表面２２１に剥離可能に密着している。本発明では、この樹脂層表面３２１の容易に剥離できる性質を剥離性という。
本発明において、上記固定と、（剥離可能な）密着は、剥離強度（すなわち、剥離に要する応力）に違いがあり、固定は密着に対し剥離強度が大きいことを意味する。また、剥離可能な密着とは、剥離可能であると同時に、固定されている面の剥離を生じさせることなく剥離可能であることも意味する。具体的には、本発明の積層体１０において、無機絶縁膜付きガラス基板２４と支持板３１とを分離する操作を行った場合、密着された面で剥離し、固定された面では剥離しないことを意味する。したがって、積層体１０を無機絶縁膜付きガラス基板２４と支持板３１とに分離する操作を行うと、積層体１０は無機絶縁膜付きガラス基板２４と樹脂層付き支持板（補強板３０）の２つに分離される。
樹脂層３２は、接着力や粘着力などの強い結合力で支持板３１表面に固定されていることが好ましい。例えば、反応硬化性樹脂を支持板３１表面で反応硬化させることにより、硬化した樹脂は支持板３１表面に接着する。また、支持板３１表面と樹脂層３２間に強い結合力を生じさせる処理（例えば、カップリング剤を使用した処理）を施して支持板３１表面と樹脂層３２間の結合力を高めることができる。
一方、樹脂層３２は無機絶縁膜表面２２１に弱い結合力で結合させ、例えば固体分子間におけるファンデルワールス力に起因する結合力で結合させることが好ましい。無機絶縁膜２２に接する前の樹脂層表面３２１は、非付着性の表面であることが好ましく、この非付着性の樹脂層表面３２１と無機絶縁膜表面２２１とを接触させることにより、両表面を弱い結合力で結合させることができる。すなわち、樹脂層表面３２１が非付着性であると無機絶縁膜表面２２１との界面における剥離性がより良好なものとなる。両表面は隙間なく接触し、この状態を本発明では密着という。
なお、通常の意味で非付着性ではない樹脂層の表面に非付着性を付与する表面処理によっても樹脂層表面を非付着性とすることができる。また、通常の意味で非付着性ではない樹脂層であっても、上記固定における結合力に対して充分低い結合力で密着しうる樹脂であれば（かつ、無機絶縁膜のガラス基板からの剥離、無機絶縁膜付きガラス基板や支持板の破損、などを生じることなく剥離可能であれば）、表面処理を施すことなく樹脂層の材料として使用できる。
特に、無機絶縁膜に接する樹脂層表面が非付着性である場合は、剥離の際に樹脂層表面の破損でその一部が無機絶縁膜表面に残ることが少なく、また、無機絶縁膜の破損によりその材料の一部が樹脂層表面に残ることも少ない。
上記のように、樹脂層３２の支持板３１の表面に対する結合力は、樹脂層３２の無機絶縁膜表面２２１に対する結合力よりも相対的に高い。このため、樹脂層３２と支持板３１との間の剥離強度は、樹脂層３２と無機絶縁膜付きガラス基板２４との間の剥離強度よりも高くなっている。樹脂層３２と支持板３１との間は、粘着や接着で結合していることが好ましい。ただしこれに限られるものではなく、樹脂層３２の無機絶縁膜付きガラス基板２４に対する結合力よりも相対的に高い限り、樹脂層３２と支持板３１との間は、他の結合力に起因する力によって結合していてもよい。
樹脂層３２の大きさは、特に限定されない。樹脂層３２の大きさは、ガラス基板２０や支持板３１よりも大きくてもよいし、小さくてもよい。
樹脂層３２の厚さは、特に限定されないが、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜３０μｍであることがより好ましく、７〜２０μｍであることがさらに好ましい。樹脂層３２の厚さがこのような範囲であると、樹脂層３２と無機絶縁膜付きガラス基板２４との密着が十分になるからである。また、樹脂層３２と無機絶縁膜付きガラス基板２４との間に気泡や異物が介在することがあっても、無機絶縁膜付きガラス基板２４のゆがみ欠陥の発生を抑制することができるからである。また、樹脂層３２の厚さが厚すぎると、形成するのに時間および材料を要するため経済的ではない。
なお、樹脂層３２は２層以上からなっていてもよい。この場合「樹脂層３２の厚さ」は全ての層の合計の厚さを意味するものとする。
また、樹脂層３２が２層以上からなる場合は、各々の層を形成する樹脂の種類が異なってもよい。
樹脂層３２は、ガラス転移点が室温（２５℃程度）よりも低い、またはガラス転移点を有しない材料からなることが好ましい。より容易に無機絶縁膜付きガラス基板２４と剥離することができ、同時に無機絶縁膜付きガラス基板２４との密着も十分になるからである。
また、樹脂層３２は、デバイスの製造工程において加熱処理されることが多いので、耐熱性を有していることが好ましい。
また、樹脂層３２の弾性率が高すぎると無機絶縁膜付きガラス基板２４との密着性が低くなる傾向にある。一方、樹脂層３２の弾性率が低すぎると剥離性が低くなる。
樹脂層３２を形成する樹脂の種類は、特に限定されない。例えば、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、またはシリコーン樹脂が挙げられる。いくつかの種類の樹脂を混合して用いることもできる。中でもシリコーン樹脂が好ましい。シリコーン樹脂は、耐熱性や剥離性に優れるためである。また、支持板３１がガラス板である場合、ガラス板表面のシラノール基との縮合反応によって、ガラス板に固定し易いからである。シリコーン樹脂層は、支持板３１と無機絶縁膜付きガラス基板２４との間に介装されている状態では、例えば大気中２００℃程度で１時間程度処理しても、剥離性がほぼ劣化しない点も好ましい。
樹脂層３２は、シリコーン樹脂の中でも剥離紙用に使用されるシリコーン樹脂（硬化物）からなることが好ましい。剥離紙の剥離層のシリコーン樹脂は、剥離紙にコートした硬化性シリコーン樹脂組成物の層を硬化させて形成される。この硬化性シリコーン樹脂組成物を使用し、この硬化性シリコーン樹脂組成物を支持板３１の表面で硬化させて形成した硬化シリコーン樹脂からなる樹脂層は、支持板３１表面に接着するとともにその自由表面は優れた非付着性を有するので好ましい。また、柔軟性が高いので、樹脂層３２と無機絶縁膜付きガラス基板２４との間へ気泡や塵介などの異物が混入しても無機絶縁膜付きガラス基板２４のゆがみ欠陥の発生を抑制することができる。
このような剥離紙などの剥離層を形成するために使用される硬化性シリコーン樹脂組成物は、その硬化機構により縮合反応型シリコーン樹脂組成物、付加反応型シリコーン樹脂組成物、紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物および電子線硬化型シリコーン樹脂組成物に分類されるが、いずれも使用することができる。これらの中でも付加反応型シリコーン樹脂組成物が好ましい。これは、硬化反応のしやすさ、硬化後の樹脂層表面３２１の非付着性の程度が良好で、耐熱性も高いからである。
付加反応型シリコーン樹脂組成物は、主剤および架橋剤を含み、白金系触媒などの触媒の存在下で硬化する硬化性の組成物である。付加反応型シリコーン樹脂組成物の硬化は、加熱処理により促進される。付加反応型シリコーン樹脂組成物中の主剤は、ケイ素原子に結合したアルケニル基（ビニル基など）を有するオルガノポリシロキサン（すなわち、オルガノアルケニルポリシロキサン。なお、直鎖状が好ましい）であることが好ましく、アルケニル基などが架橋点となる。付加反応型シリコーン樹脂組成物中の架橋剤は、ケイ素原子に結合した水素原子（ハイドロシリル基）を有するオルガノポリシロキサン（すなわち、オルガノハイドロジェンポリシロキサン。なお、直鎖状が好ましい）であることが好ましく、ハイドロシリル基などが架橋点となる。
付加反応型シリコーン樹脂組成物は、主剤と架橋剤の架橋点が付加反応をすることにより硬化する。
また、剥離紙などの剥離層を形成するために使用される硬化性シリコーン樹脂組成物は形態的に溶剤型、エマルジョン型および無溶剤型があり、いずれの型も使用可能である。これらの中でも無溶剤型が好ましい。生産性、安全性、環境特性の面が優れるからである。また、樹脂層３２を形成する際の硬化時、すなわち、加熱硬化、紫外線硬化または電子線硬化の時に発泡を生じる溶剤を含まないため、樹脂層３２中に気泡が残留しにくいからである。
また、剥離紙などの剥離層を形成するために使用される硬化性シリコーン樹脂組成物として、具体的には市販されている商品名または型番としてＫＮＳ−３２０Ａ、ＫＳ−８４７（いずれも信越シリコーン社製）、ＴＰＲ６７００（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）、ビニルシリコーン「８５００」（荒川化学工業社製）とメチルハイドロジェンポリシロキサン「１２０３１」（荒川化学工業社製）との組み合わせ、ビニルシリコーン「１１３６４」（荒川化学工業社製）とメチルハイドロジェンポリシロキサン「１２０３１」（荒川化学工業社製）との組み合わせ、ビニルシリコーン「１１３６５」（荒川化学工業社製）とメチルハイドロジェンポリシロキサン「１２０３１」（荒川化学工業社製）との組み合わせなどが挙げられる。
なお、ＫＮＳ−３２０Ａ、ＫＳ−８４７およびＴＰＲ６７００は、あらかじめ主剤と架橋剤とを含有している硬化性シリコーン樹脂組成物である。
また、樹脂層３２を形成するシリコーン樹脂（上記硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物）は、シリコーン樹脂層中の低分子量のシリコーン等の成分が無機絶縁膜付きガラス基板２４に移行しにくい性質、すなわち低シリコーン移行性を有することが好ましい。
（樹脂層の製造方法）
樹脂層３２を支持板３１上に固定する方法は、特に限定されないが、例えば、支持板３１表面上に樹脂層３２となる硬化性樹脂組成物の層を形成し、次いで、該硬化性樹脂組成物を硬化して樹脂層３２を形成する方法で支持板３１上に固定された樹脂層３２を形成する方法が好ましい。
また、例えばフィルム状の樹脂を支持板３１の表面に固定する方法で樹脂層３２を形成することもできる。具体的には、支持板３１の表面に、フィルムの表面に対する高い固定力（高い剥離強度）を付与するために、支持板３１の表面に表面改質処理（プライミング処理）を行い、支持板３１上に固定する方法が挙げられる。例えば、シランカップリング剤のような化学的に固定力を向上させる化学的方法（プライマー処理）、フレーム（火炎）処理のように表面活性基を増加させる物理的方法、サンドブラスト処理のように表面の粗度を増加させることにより引っかかりを増加させる機械的処理方法などが例示される。
支持板３１表面上に樹脂層３２となる硬化性樹脂組成物の層を形成し、次いで、該硬化性樹脂組成物を硬化して樹脂層３２を形成する方法において、支持板３１表面上に硬化性樹脂組成物の層を形成する方法としては、例えば硬化性樹脂組成物を支持板３１上にコートする方法が挙げられる。コートする方法としては、スプレーコート法、ダイコート法、スピンコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、グラビアコート法などが挙げられる。このような方法の中から、樹脂組成物の種類に応じて適宜選択することができる。
また、樹脂層３２となる硬化性樹脂組成物を支持板３１上にコートする場合、その塗布量は１〜１００ｇ／ｍ2であることが好ましく、５〜２０ｇ／ｍ2であることがより好ましい。
例えば、付加反応型シリコーン樹脂組成物から樹脂層３２を形成する場合、オルガノアルケニルポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンと触媒との混合物からなる硬化性樹脂組成物を、上記のスプレーコート法などの公知の方法により支持板３１上に塗布し、その後に加熱硬化させる。加熱硬化条件は、触媒の配合量によっても異なるが、例えば、オルガノアルケニルポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとの合計量１００質量部に対して、白金系触媒を２質量部配合した場合、大気中で５０℃〜２５０℃、好ましくは１００℃〜２００℃で反応させる。また、この場合の反応時間は５〜６０分間、好ましくは１０〜３０分間とする。
硬化性樹脂組成物を加熱硬化させることによって、硬化反応の際にシリコーン樹脂が支持板３１と化学的に結合し、また、アンカー効果によってシリコーン樹脂層が支持板３１と結合して、接着する。これらの作用によって、シリコーン樹脂層が支持板３１に強固に固定される。なお、シリコーン樹脂以外の樹脂からなる樹脂層を硬化性樹脂組成物から形成する場合も、上記と同様の方法で支持板３１に固定された樹脂層３２を形成することができる。
＜積層体および積層体の製造方法＞
本発明の積層体１０は、上述したように、無機絶縁膜付きガラス基板２４と支持板３１とそれらの間に樹脂層３２が存在する積層体である。
本発明の積層体の製造方法は特に制限されないが、通常、無機絶縁膜付きガラス基板２４と上述した方法によって作製された樹脂層付き支持板（補強板３０）とを用意し、無機絶縁膜付きガラス基板２４の無機絶縁膜の面と上記樹脂層付き支持板（補強板３０）の樹脂層表面とを積層面として両者を積層する方法が好ましい。樹脂層３２の積層面が非付着性を有している場合、通常の重ね合わせと加圧により、容易に剥離可能に密着させることができる。
具体的には、例えば、常圧環境下で樹脂層３２の非付着性表面に無機絶縁膜付きガラス基板２４を重ねた後、ロールやプレスを用いて樹脂層３２と無機絶縁膜付きガラス基板２４とを圧着させる方法が挙げられる。ロールやプレスで圧着することにより樹脂層３２と、無機絶縁膜付きガラス基板２４と、がより密着するので好ましい。また、ロールまたはプレスによる圧着により、樹脂層３２と無機絶縁膜付きガラス基板２４との間に混入している気泡が比較的容易に除去されるので好ましい。
真空ラミネート法や真空プレス法により圧着すると、気泡の混入の抑制や良好な密着の確保が好ましく行われるのでより好ましい。真空下で圧着することにより、微小な気泡が残存した場合でも、加熱により気泡が成長することがなく、無機絶縁膜付きガラス基板２４のゆがみ欠陥につながりにくいという利点もある。
樹脂層３２を無機絶縁膜付きガラス基板２４上に剥離可能に密着させる際には、樹脂層３２および無機絶縁膜付きガラス基板２４の互いに接触する側の面を十分に洗浄し、クリーン度の高い環境で積層することが好ましい。樹脂層３２と無機絶縁膜付きガラス基板２４との間に異物が混入しても、樹脂層３２が変形するので無機絶縁膜付きガラス基板２４の表面の平坦性に影響を与えることはないが、クリーン度が高いほどその平坦性は良好となるので好ましい。
本発明の積層体１０は、種々の用途に使用することができ、例えば、後述する表示装置用パネル、ＰＶ、薄膜２次電池、表面に回路が形成された半導体ウェハ等の電子部品を製造する用途などが挙げられる。なお、該用途では、積層体１０が高温条件（例えば、３２０℃以上）で曝される（例えば、１時間以上）場合が多い。
ここで、表示装置用パネルとは、ＬＣＤ、ＯＬＥＤ、電子ペーパー、プラズマディスプレイパネル、フィールドエミッションパネル、量子ドットＬＥＤパネル、ＭＥＭＳ（ＭＩＣＲＯ ＥＬＥＣＴＲＯ ＭＥＣＨＡＮＩＣＡＬ ＳＹＳＴＥＭＳ）シャッターパネル等が含まれる。
＜支持板付き表示装置用パネルおよび支持板付き表示装置用パネルの製造方法＞
本発明においては、上述した積層体を用いて、支持板付き表示装置用パネルが製造される。
図２は、本発明に係る支持板付き表示装置用パネルの一例の模式的断面図である。
支持板付き表示装置用パネル４０は、上記積層体１０と、表示装置用パネルの構成部材５０から構成される。
（表示装置用パネルの構成部材）
表示装置用パネルの構成部材５０とは、例えば、ガラス基板を使用したＬＣＤ、ＯＬＥＤ等の表示装置において、ガラス基板上に形成された部材やその一部をいう。例えば、ＬＣＤ、ＯＬＥＤ等の表示装置においては、基板の表面にＴＦＴアレイ（以下、単に「アレイ」という。）、保護層、カラーフィルタ、液晶、ＩＴＯからなる透明電極等、各種回路パターン等の部材、またはこれらを組み合わせたものが形成される。上記アレイに使用される半導体材料は特に限定されず、例えばアモルファス・微結晶、多結晶等のシリコン、ＺｎＯ・ＩＧＺＯ等の金属酸化物、チオフェン誘導体・ペンタセン誘導体等の有機物などが挙げられる。また、例えば、ＯＬＥＤからなる表示装置においては、基板上に形成された透明電極、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層等が挙げられる。
上述した支持板付き表示装置用パネル４０の製造方法は特に限定されず、表示装置用パネルの構成部材の種類に応じて従来公知の方法にて、積層体１０の無機絶縁膜付きガラス基板２４表面上に、表示装置用パネルの構成部材５０を形成する。
例えば、ＯＬＥＤを製造する場合を例にとると、積層体１０の無機絶縁膜付きガラス基板２４の樹脂層３２側とは反対側の表面上（ガラス基板２０の第２主面２０２に該当）に有機ＥＬ構造体を形成するために、透明電極を形成する、さらに透明電極を形成した面上にホール注入層・ホール輸送層・発光層・電子輸送層等を蒸着する、裏面電極を形成する、封止板を用いて封止する、等の各種の層形成や処理が行われる。これらの層形成や処理として、具体的には、例えば、成膜処理、蒸着処理、封止板の接着処理等が挙げられる。これら構成部材の形成は、表示装置用パネルに必要な全構成部材の形成の一部であってもよい。その場合、その一部の構成部材を形成した無機絶縁膜付きガラス基板２４を補強板３０から分離した後、残りの構成部材を無機絶縁膜付きガラス基板２４上に形成して表示装置用パネルを製造する。
＜表示装置用パネルおよび表示装置用パネルの製造方法＞
本発明に係る表示装置用パネル６０は、図２に示すように、無機絶縁膜付きガラス基板２４と表示装置用パネルの構成部材５０とから構成される。
表示装置用パネル６０は、支持板付き表示装置用パネル４０から、無機絶縁膜２２と樹脂層３２の界面を剥離し、無機絶縁膜付きガラス基板２４と補強板３０とに分離して得ることができる。
なお、分離された無機絶縁膜付きガラス基板２４上の構成部材が表示装置用パネルに必要な全構成部材の形成の一部である場合には、その後残りの構成部材を無機絶縁膜付きガラス基板２４上に形成して表示装置用パネル６０を製造する。
無機絶縁膜２２と樹脂層３２の剥離性表面とを剥離する方法は、特に限定されない。しかし、まず、無機絶縁膜２２と樹脂層３２の界面に剥離起点を形成して剥離することが好ましい。具体的には、例えば、無機絶縁膜２２と樹脂層３２との界面に鋭利な刃物状のものを差し込み、剥離のきっかけを与えた上で、水と圧縮空気との混合流体を吹き付けたりして剥離することが好ましい。
なお、支持板付き表示装置用パネル４０から表示装置用パネル６０を分離した後、必要に応じて、表示装置用パネル６０中の無機絶縁膜付きガラス基板２４の無機絶縁膜２２上に、別途表示装置用パネルの構成部材を設けてもよい。
また、分離された補強板３０は、新たな無機絶縁膜付きガラス基板と積層して、本発明の積層体１０を製造することができる。この新たな積層体１０の製造方法としては、前述した本発明の製造方法が好ましい。
＜表示装置＞
また、このような表示装置用パネル６０から表示装置を得ることができる。表示装置としてはＬＣＤ、ＯＬＥＤが挙げられる。ＬＣＤとしてはＴＮ型、ＳＴＮ型、ＦＥ型、ＴＦＴ型、ＭＩＭ型が挙げられる。
ここで表示装置を得る操作は特に限定されず、例えば、従来公知の方法で表示装置を製造することができる。
以下に、実施例などにより本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。
以下の実施例１〜５、比較例１、４では、ガラス基板として、無アルカリホウケイ酸ガラスからなるガラス板（縦７２０ｍｍ、横６００ｍｍ、板厚０．３ｍｍ、線膨張係数３８×１０-7／℃、旭硝子社製商品名「ＡＮ１００」）を使用した。また、支持板としては、同じく無アルカリホウケイ酸ガラスからなるガラス板（縦７２０ｍｍ、横６００ｍｍ、板厚０．４ｍｍ、線膨張係数３８×１０-７／℃、旭硝子社製商品名「ＡＮ１００」）を使用した。
また、実施例６および比較例２では、ガラス基板および支持板としてソーダライムガラスからなるガラス板（線膨張係数８５×１０-7／℃、旭硝子社製商品名「ＡＳ」）を使用した。実施例７および比較例３では、このソーダライムガラスからなるガラス板を４５０℃の硝酸カリウムの溶融塩中で１時間浸漬することによって化学強化処理し、得られた強化ガラス板をガラス基板および支持板として使用した。これらガラス基板の大きさと厚さは実施例１〜５で使用したガラス基板と同一であり、これら支持板の大きさと厚さも実施例１〜５で使用した支持板と同一である。
なお、後述する実施例および比較例において、表面粗さ（Ｒａ）は、原子間カ顕微鏡（セイコーインスツルメンツ社製、ＳＰＡ３００／ＳＰＩ３８００）を用いて測定した。
（剥離性評価）
後述する積層体の加熱後の無機絶縁膜付きガラス基板の剥離性は、後述する所定の条件で加熱処理後、無機絶縁膜付きガラス基板と樹脂層を剥離し、無機絶縁膜付きガラス基板の樹脂層と接触していた面上を目視にて観察することにより評価した。樹脂層の残渣がないものが良く、樹脂層の残渣があるものが悪い評価である。
（清浄性評価）
後述する所定の条件で加熱処理後、積層体から剥離された無機絶縁膜付きガラス基板をヘキサン中で超音波処理（５分間）し、その後、樹脂層と接触していた面上（無機絶縁膜面上）にセロハンテープ（商品名セロテープ（登録商標）、ニチバン製）を貼り付け、９０°剥離を行い、その剥離強度を測定した。剥離強度が小さいほど、樹脂層の残渣が無機絶縁膜面上にあることを意味し、実用上、剥離強度が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
＜実施例１＞
初めに、板厚０．４ｍｍの支持板を純水洗浄した後、さらにＵＶ洗浄して清浄化した。
次に、支持板の第１主面上に、無溶剤付加反応型剥離紙用シリコーン（信越シリコーン社製、ＫＮＳ−３２０Ａ、粘度：０．４０Ｐａ・ｓ、溶解パラメータ（ＳＰ値）：７．３）１００質量部と白金系触媒（信越シリコーン社製、ＣＡＴ−ＰＬ−５６）２質量部との混合液を、縦７０５ｍｍ、横５９５ｍｍの大きさで長方形にスクリーン印刷機にて塗工した（塗工量３０ｇ／ｍ2）。
次に、これを１８０℃にて３０分間大気中で加熱硬化して、支持板の第１主面に厚さ２０μｍのシリコーン樹脂層を形成した。
なお、上記無溶剤付加反応型剥離紙用シリコーンは、ケイ素原子に結合したビニル基とメチル基とを有する直鎖状オルガノアルケニルポリシロキサン（主剤）と、ケイ素原子に結合した水素原子をメチル基とを有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（架橋剤）とを含むものである。
次に、板厚０．３ｍｍのガラス基板のシリコーン樹脂と接触させる側の面（第１主面）を純水洗浄し、その後ＵＶ洗浄して清浄化した。さらに、清浄化した面に、マグネトロンスパッタリング法（加熱温度３００℃、成膜圧力４ｍＴｏｒｒ、パワー密度３Ｗ／ｃｍ2）により、厚さ３０ｎｍのＳｉＯ2膜を形成し、無機絶縁膜付きガラス基板を得た。無機絶縁膜表面（無機絶縁膜のガラス基板側とは反対側の表面。以後、同様の意味。）の表面粗さ（Ｒａ）は、０．８ｎｍであった。また、ＸＰＳ測定（アルバック・ファイ社製、 Ｑｕａｎｔｅｒａ ＳＸＭを使用。以下同様）によって得られた無機絶縁膜表面におけるアルカリ金属およびアルカリ土類金属の原子の合計含有量は、検出限界以下（０．１ａｔ％以下）であった。
その後、ガラス基板のＳｉＯ2成膜面と、支持板のシリコーン樹脂層面とを、室温下で真空プレスにより張り合わせ、積層体Ａを得た。
得られた積層体Ａにおいては、支持板とガラス基板は、シリコーン樹脂層と気泡を発生することなく密着しており、歪み状欠点もなく、平滑性も良好であった。
（加熱後の剥離性評価）
積層体Ａに対して、大気酸素が０．１％以下の窒素雰囲気中にて、３５０℃で１時間加熱処理を施した。
次に、剥離試験を行った。具体的には、まず、積層体Ａにおけるガラス基板の第２主面を固定台上に固定した。一方、支持板の第２主面を吸着パッドで吸着した。次に、積層体Ａが有する４つの角部のうちの１つであって無機絶縁膜付きガラス基板と樹脂層との界面に、厚さ０．４ｍｍのナイフを挿入して、無機絶縁膜と樹脂層の界面を僅かに剥離し、剥離のきっかけを与えた。次に、吸着パッドを固定台から離れる方向へ移動させて無機絶縁膜と樹脂層の界面全体を剥離し、無機絶縁膜付きガラス基板と、樹脂層付き支持板とを分離した。
分離された無機絶縁膜付きガラス基板の剥離面上（無機絶縁膜上）には、樹脂の残渣はなかった。
また、分離された無機絶縁膜付きガラス基板に対して上記清浄性評価を行ったところ、剥離強度は０．７Ｎ／２５ｍｍであり、優れた面清浄性を有していることが分かった。
その後、分離された無機絶縁膜付きガラス基板を、２０重量％に希釈したレジスト剥離液（パーカーコーポレーション社製、主成分として水酸化カリウム２０質量％を含む）に５０℃１０分浸漬し、水によるブラシ洗浄を行った後に、濃度が０．１モル／リットルである塩酸水溶液中に９０℃で２０時間浸漬し、水によるブラシ洗浄およびエアブローを行った。無機絶縁膜付きガラス基板の剥離面を光学顕微鏡で観察したところ、クラックは認められなかった。
（実施例１ｂ）
マグネトロンスパッタリング法の代わりに熱ＣＶＤ法（加熱温度４００℃、反応圧力１Ｐａ、反応ガスはテトラエトキシシランとオゾン／酸素、キャリアガスは窒素；２０００ｓｃｃｍ、オゾン/酸素比；３％）により厚さ１００ｎｍのＳｉＯ2膜を形成した以外は、実施例１と同様の手順に従って、積層体Ａ’を得た。なお、無機絶縁膜付きガラス基板の無機絶縁膜表面の表面粗さ（Ｒａ）は、２ｎｍであった。また、ＸＰＳ測定によって得られた無機絶縁膜表面におけるアルカリ金属およびアルカリ土類金属の原子の合計含有量は、０．５ａｔ％であった。
その後、積層体Ａ’に対して実施例１と同様に剥離性評価を行った。分離された無機絶縁膜付きガラス基板の剥離面上には、樹脂の残渣はなかった。
また、分離された無機絶縁膜付きガラス基板に対して清浄性評価を行ったところ、剥離強度は０．８Ｎ／２５ｍｍであり、優れた面清浄性を有していることが分かった。
その後、実施例１と同様の手順に従って、分離された無機絶縁膜付きガラス基板を、アルカリ、酸およびブラシ洗浄し、無機絶縁膜付きガラス基板の剥離面を光学顕微鏡で観察したところ、クラックは認められなかった。
なお、無機絶縁膜表面におけるアルカリ金属およびアルカリ土類金属の原子は、テトラエトキシシラン中の不純物に起因すると考えられる。
＜実施例２＞
ＳｉＯ2膜を形成する代わりに、ＩＣＰ−ＣＶＤ法（誘導結合型プラズマＣＶＤ）（加熱温度４００℃、成膜圧力１Ｐａ、ＲＦパワー４００Ｗ、ＤＣパワー２３０Ｖ／０．５Ａ／８０Ｗ、ガス流量（１００％ＳｉＨ4：１０ｓｃｃｍ、Ｎ2：１４０ｓｃｃｍ））により、厚さ１００ｎｍのＳｉ3Ｎ4膜を形成した以外は、実施例１と同様の手順に従って、積層体Ｂを得た。なお、無機絶縁膜付きガラス基板の無機絶縁膜表面の表面粗さ（Ｒａ）は、２ｎｍであった。また、ＸＰＳ測定によって得られた無機絶縁膜表面におけるアルカリ金属およびアルカリ土類金属の原子の合計含有量は、検出限界以下（０．１ａｔ％以下）であった。
その後、積層体Ｂに対して実施例１と同様に剥離性評価を行った。分離された無機絶縁膜付きガラス基板の剥離面上には、樹脂の残渣はなかった。
また、分離された無機絶縁膜付きガラス基板に対して清浄性評価を行ったところ、剥離強度は０．６Ｎ／２５ｍｍであり、優れた面清浄性を有していることが分かった。
その後、実施例１と同様の手順に従って、分離された無機絶縁膜付きガラス基板を、アルカリ、酸およびブラシ洗浄し、無機絶縁膜付きガラス基板の剥離面を光学顕微鏡で観察したところ、クラックは認められなかった。
＜実施例３＞
ＳｉＯ2膜を形成する代わりに、マグネトロンスパッタリング法（加熱温度３００℃、成膜圧力４ｍＴｏｒｒ、パワー密度３Ｗ／ｃｍ2）により、厚さ１００ｎｍのＳｉＯ2膜を形成し、その後、プラズマ窒化処理（加熱温度３００℃、チャンバー内圧力１００Ｐａ、ガス流量（Ｎ2：１００ｓｃｃｍ、Ａｒ：１０００ｓｃｃｍ、Ｈ2：１０ｓｃｃｍ））を行い、厚さ１００ｎｍのＳｉＯaＮb（ａ＝１、ｂ＝１）膜を形成した以外は、実施例１と同様の手順に従って、積層体Ｃを得た。なお、無機絶縁膜付きガラス基板の無機絶縁膜表面の表面粗さ（Ｒａ）は、１ｎｍであった。また、ＸＰＳ測定によって得られた無機絶縁膜表面におけるアルカリ金属およびアルカリ土類金属の原子の合計含有量は、検出限界以下（０．１ａｔ％以下）であった。
その後、積層体Ｃに対して実施例１と同様に剥離性評価を行った。分離された無機絶縁膜付きガラス基板の剥離面上には、樹脂の残渣はなかった。
また、分離された無機絶縁膜付きガラス基板に対して実施例１と同様に清浄性評価を行ったところ、剥離強度は０．６Ｎ／２５ｍｍであり、優れた面清浄性を有していることが分かった。
その後、実施例１と同様の手順に従って、分離された無機絶縁膜付きガラス基板を、アルカリ、酸およびブラシ洗浄し、無機絶縁膜付きガラス基板の剥離面を光学顕微鏡で観察したところ、クラックは認められなかった。
＜実施例４＞
実施例１で使用したガラス基板表面にバッファードフッ酸（フッ酸６ｗｔ％：フッ化アンモニウム３０ｗｔ％、残部は水、以下同様）を噴霧（約２０秒間）して粗面化し、ガラス基板の粗面化した表面に実施例１で実施されたマグネトロンスパッタリング法により厚さ３０ｎｍのＳｉＯ2膜をガラス基板上に作製し、本無機絶縁膜付きガラス基板を実施例１で使用した無機絶縁膜付きガラス基板の代わりに用いて、実施例１と同じ手順により、積層体Ｄを得た。なお、無機絶縁膜付きガラス基板の無機絶縁膜表面の表面粗さ（Ｒａ）は、２５ｎｍであった。また、ＸＰＳ測定によって得られた無機絶縁膜表面におけるアルカリ金属およびアルカリ土類金属の原子の合計含有量は、検出限界以下（０．１ａｔ％以下）であった。
その後、積層体Ｄに対して実施例１と同様に剥離性評価を行った。分離された無機絶縁膜付きガラス基板の剥離面上には、樹脂の残渣はなかった。
また、剥離された無機絶縁膜付きガラス基板に対して清浄性評価を行ったところ、剥離強度は０．６Ｎ／２５ｍｍであり、優れた面清浄性を有していることが分かった。
その後、実施例１と同様の手順に従って、分離された無機絶縁膜付きガラス基板を、アルカリ、酸およびブラシ洗浄し、無機絶縁膜付きガラス基板の剥離面を光学顕微鏡で観察したところ、クラックは認められなかった。
＜実施例５＞
ＳｉＯ2膜を形成する代わりに、反応性スパッタリング法（アルミニウムターゲット、加熱無し、成膜圧力０．１Ｐａ、ガス流量（Ｏ2：２５ｓｃｃｍ、Ａｒ：２５ｓｃｃｍ））により厚さ５０ｎｍのＡｌ2Ｏ3膜を形成した以外は、実施例１と同様の手順に従って、積層体Ｅを得た。なお、本実施例において、無機絶縁膜付きガラス基板の無機絶縁膜表面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．８ｎｍであった。また、ＸＰＳ測定によって得られた無機絶縁膜表面におけるアルカリ金属およびアルカリ土類金属の原子の合計含有量は、検出限界以下（０．１ａｔ％以下）であった。
その後、積層体Ｅに対して実施例１と同様に剥離性評価を行った。分離された無機絶縁膜付きガラス基板の剥離面上には、樹脂の残渣はなかった。
また、分離された無機絶縁膜付きガラス基板に対して清浄性評価を行ったところ、剥離強度は０．６Ｎ／２５ｍｍであり、優れた面清浄性を有していることが分かった。
その後、実施例１と同様の手順に従って、分離された無機絶縁膜付きガラス基板を、アルカリ、酸およびブラシ洗浄し、無機絶縁膜付きガラス基板の剥離面を光学顕微鏡で観察したところ、クラックは認められなかった。
＜実施例６＞
支持板およびガラス基板としてソーダライムガラスからなるガラス板を使用する以外は実施例１と同様の方法により、積層体Ｆを得た。なお、本実施例において、無機絶縁膜付きガラス基板の無機絶縁膜表面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．８ｎｍであった。また、ＸＰＳ測定によって得られた無機絶縁膜表面におけるアルカリ金属およびアルカリ土類金属の原子の合計含有量は、検出限界以下（０．１ａｔ％以下）であった。
その後、積層体Ｆに対して実施例１と同様に剥離性評価を行った。分離された無機絶縁膜付きガラス基板の剥離面上には、樹脂の残渣はなかった。
また、分離された無機絶縁膜付きガラス基板に対して清浄性評価を行ったところ、剥離強度は０．６Ｎ／２５ｍｍであり、優れた面清浄性を有していることが分かった。
その後、実施例１と同様の手順に従って、分離された無機絶縁膜付きガラス基板を、アルカリ、酸およびブラシ洗浄し、無機絶縁膜付きガラス基板の剥離面を光学顕微鏡で観察したところ、クラックは認められなかった。
＜実施例７＞
支持板およびガラス基板として、化学強化されたガラス板を使用する以外は実施例２と同様の方法により、積層体Ｇを得た。なお、無機絶縁膜付きガラス基板の無機絶縁膜表面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．８ｎｍであった。また、ＸＰＳ測定によって得られた無機絶縁膜表面におけるアルカリ金属およびアルカリ土類金属の原子の合計含有量は、検出限界以下（０．１ａｔ％以下）であった。
その後、積層体Ｇに対して実施例１と同様に剥離性評価を行った。剥離された無機絶縁膜付きガラス基板の剥離面上には、樹脂の残渣はなかった。
また、分離された無機絶縁膜付きガラス基板に対して清浄性評価を行ったところ、剥離強度は０．６Ｎ／２５ｍｍであり、優れた面清浄性を有していることが分かった。
その後、実施例１と同様の手順に従って、分離された無機絶縁膜付きガラス基板を、アルカリ、酸およびブラシ洗浄し、無機絶縁膜付きガラス基板の剥離面を光学顕微鏡で観察したところ、クラックは認められなかった。
なお、上記実施例１〜７で使用された積層体Ａ〜Ｇに関しては、上記の剥離試験において、シリコーン樹脂層と支持板の間ではなく、シリコーン樹脂層と無機絶縁膜との間で剥離が生じていた。この点から、シリコーン樹脂層と支持板との間の密着力がシリコーン樹脂層と無機絶縁膜との間の密着力よりも大きい、言い換えると、シリコーン樹脂層と支持板との間の剥離強度が、シリコーン樹脂層と無機絶縁膜との間の剥離強度よりも高いことが確認された。
＜比較例１＞
実施例１で使用した無機絶縁膜付きガラス基板の代わりに、無機絶縁膜のないガラス基板を使用した以外は、実施例１と同じ手順により、積層体Ｈを得た。積層体Ｈには、無機絶縁膜が含まれていない。なお、ガラス基板の樹脂層表面と接触させる側の面は、純水洗浄し、その後ＵＶ洗浄して清浄化した。また、清浄化されたガラス基板の表面粗さ（Ｒａ）は、０．５ｎｍであった。また、ＸＰＳ測定によって得られたガラス基板表面におけるアルカリ金属およびアルカリ土類金属の原子の合計含有量は、１．０ａｔ％であった。
次に、実施例１と同様の手順に従って、加熱処理を行った後剥離性評価を行い、積層体Ｈ中のガラス基板と、樹脂層を有する支持板とを分離した。
分離されたガラス基板の樹脂層と接触していた面上には、樹脂層の樹脂の一部が付着し、支持板上の樹脂層表面の相当する部分に破損が確認された。
また、分離されたガラス基板に対して清浄性評価を行ったところ、剥離強度は０．１Ｎ／２５ｍｍであり、表面上に付着した樹脂を十分に取り除くことができなかった。
刃物で樹脂を除去した後にガラス基板の剥離面を光学顕微鏡で観察したところ、剥離面の一部にクラック発生が認められた。
＜比較例２＞
支持板およびガラス基板として、実施例６と同じソーダライムガラスからなるガラス板を使用する以外は比較例１と同様の方法により、積層体Ｊを得た。積層体Ｊには、無機絶縁膜が含まれていない。なお、清浄化されたガラス基板の表面粗さ（Ｒａ）は、０．５ｎｍであった。また、ＸＰＳ測定によって得られたガラス基板表面におけるアルカリ金属およびアルカリ土類金属の原子の合計含有量は、１．５ａｔ％であった。
次に、実施例１と同様の手順に従って、加熱処理を行った後剥離性評価を行い、積層体Ｊ中のガラス基板と、樹脂層を有する支持板とを分離した。
分離されたガラス基板の樹脂層と接触していた面上には、樹脂層の樹脂の一部が付着し、支持板上の樹脂層表面の相当する部分に破損が確認された。
また、分離されたガラス基板に対して清浄性評価を行ったところ、剥離強度は０．１Ｎ／２５ｍｍであり、表面上に付着した樹脂を十分に取り除くことができなかった。
＜比較例３＞
支持板およびガラス基板として、実施例７と同じ化学強化されたガラス板を使用する以外は比較例１と同様の方法により、積層体Ｋを得た。積層体Ｋには、無機絶縁膜が含まれていない。なお、清浄化されたガラス基板の表面粗さ（Ｒａ）は、０．５ｎｍであった。また、ＸＰＳ測定によって得られたガラス基板表面におけるアルカリ金属およびアルカリ土類金属の原子の合計含有量は、１．５ａｔ％であった。
次に、実施例１と同様の手順に従って、加熱処理を行った後剥離性評価を行い、積層体Ｋ中のガラス基板と、樹脂層を有する支持板とを分離した。
分離されたガラス基板の樹脂層と接触していた面上には、樹脂層の樹脂の一部が付着し、支持基板上の樹脂層表面の相当する部分に破損が確認された。
また、分離されたガラス基板に対して清浄性評価を行ったところ、剥離強度は０．１Ｎ／２５ｍｍであり、表面上に付着した樹脂を十分に取り除くことができなかった。
＜比較例４＞
比較例１で使用したガラス基板表面にバッファードフッ酸を噴霧（約６０秒間）して粗面化し、該粗面化ガラス基板を実施例１で使用した無機絶縁膜付きガラス基板の代わりに用いて、実施例１と同じ手順により、積層体Ｌを得た。積層体Ｌには、無機絶縁膜が含まれていない。なお、粗面化ガラス基板の樹脂層と接触させる側の面は、純水洗浄し、その後ＵＶ洗浄して清浄化した。
得られた粗面化ガラス基板の清浄化された表面（粗面化された面）の表面粗さ（Ｒａ）は、１００ｎｍであった。また、ＸＰＳ測定によって得られた粗面化ガラス基板の清浄化された表面におけるアルカリ金属およびアルカリ土類金属の原子の合計含有量は、１．１ａｔ％であった。
次に、実施例１と同様の手順に従って、加熱処理を行った後剥離性評価を行い、積層体Ｌ中のガラス基板と、樹脂層を有する支持板とを分離した。
分離されたガラス基板の樹脂層と接触していた面上には、樹脂層の樹脂の一部が付着し、支持板上の樹脂層表面の相当する部分に破損が確認された。
＜実施例８＞
本例では、実施例３で得た積層体Ｃを用いてＯＬＥＤを製造する。
透明電極を形成する工程、補助電極を形成する工程、ホール注入層・ホール輸送層・発光層・電子輸送層等を蒸着する工程、これらを封止する工程に供して、積層体Ｃのガラス基板上に有機ＥＬ構造体を形成する。ガラス基板上に有機ＥＬ構造体を有する積層体Ｃ（以下、パネルＣという。）が、本発明の支持体付き表示装置用パネルである。
続いて、パネルＣの封止体側を定盤に真空吸着させたうえで、パネルＣのコーナー部のガラス基板と樹脂層との界面に、厚さ０．１ｍｍのステンレス製刃物を差し込み、ガラス基板の無機絶縁層と樹脂層の界面に剥離のきっかけを与える。そして、パネルＣの支持板表面を２４個の真空吸着パッドで吸着した上で、パネルＣのコーナー部に近い吸着パッドから順に上昇させる。その結果、定盤上に有機ＥＬ構造体が形成されたガラス基板のみを残し、樹脂層付き支持板を剥離することができる。
続いて、分離されたガラス基板をレーザーカッタまたはスクライブ−ブレイク法を用いて切断し、縦４１ｍｍ×横３０ｍｍの２８８個のセルに分断した後、有機ＥＬ構造体が形成されたガラス基板と対向基板とを組み立てて、モジュール形成工程を実施してＯＬＥＤを作製する。こうして得られるＯＬＥＤは、特性上問題は生じない。
本発明を詳細に、また特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の範囲と精神を逸脱することなく、様々な修正や変更を加えることができることは、当業者にとって明らかである。
本出願は、２０１１年４月２２日出願の日本特許出願２０１１−０９５６３２に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
１０ 積層体
２０ ガラス基板
２２ 無機絶縁膜
２４ 無機絶縁膜付きガラス基板
２０１ ガラス基板の第１主面
２０２ ガラス基板の第２主面
２２１ 無機絶縁膜表面
３０ 補強板（樹脂層付き支持板）
３１ 支持板
３２ 樹脂層
３２１ 樹脂層表面
４０ 支持板付き表示装置用パネル
５０ 表示装置用パネルの構成部材
６０ 表示装置用パネル

Claims (14)

  1. 支持板の層と、樹脂層と、無機絶縁膜付きガラス基板の層と、をこの順で備え、かつ前記無機絶縁膜付きガラス基板の無機絶縁膜と、前記樹脂層と、が接している積層体であって、
    前記無機絶縁膜付きガラス基板が、
    ガラス基板の片面にケイ素およびアルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも一種を含む酸化物、窒化物または酸窒化物を含む無機絶縁膜を有し、
    前記無機絶縁膜の前記樹脂層に接した面のアルカリ金属およびアルカリ土類金属の原子の合計含有量が０．５ａｔ％以下であり、
    前記支持板の層と前記樹脂層の界面の剥離強度が、前記樹脂層と前記無機絶縁膜の界面の剥離強度よりも高い、
    積層体。
  2. 前記無機絶縁膜が、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素または酸化アルミニウムからなる膜である、請求項１に記載の積層体。
  3. 前記無機絶縁膜の前記樹脂層に接した面の表面粗さ（Ｒａ）が３０ｎｍ未満である、請求項１または２に記載の積層体。
  4. 前記無機絶縁膜の厚さが５〜５０００ｎｍである、請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層体。
  5. 前記ガラス基板の厚さが０．０３〜０．８ｍｍである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の積層体。
  6. 前記樹脂層の樹脂がシリコーン樹脂である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層体。
  7. 前記シリコーン樹脂が、オルガノアルケニルポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンの反応硬化物である、請求項６に記載の積層体。
  8. 前記樹脂層の厚さが１〜１００μｍである、請求項１〜７のいずれか１項に記載の積層体。
  9. 前記支持板がガラス板である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の積層体。
  10. 支持板の層と、樹脂層と、無機絶縁膜付きガラス基板の層と、をこの順で備えた積層体を製造する方法であって、
    ガラス基板の片面にケイ素およびアルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも一種を含む酸化物、窒化物または酸窒化物を含む無機絶縁膜を有し、前記無機絶縁膜の前記樹脂層に接する面のアルカリ金属およびアルカリ土類金属の原子の合計含有量が０．５ａｔ％以下である無機絶縁膜付きガラス基板を用意し、
    前記支持板の片面に固定された前記樹脂層を有しかつ当該樹脂層の露出した表面が非付着性を有する、樹脂層付き支持板を用意し、
    前記無機絶縁膜付きガラス基板の無機絶縁膜の面と、前記樹脂層付き支持板の樹脂層表面と、を積層面として、前記無機絶縁膜付きガラス基板と、前記樹脂層付き支持板と、を積層する積層体の製造方法。
  11. 前記樹脂層付き支持板が、オルガノアルケニルポリシロキサンと、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと、を該支持板上で反応硬化して得られたシリコーン樹脂の層を有する支持板である、請求項１０に記載の積層体の製造方法。
  12. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の積層体と、前記積層体のガラス基板表面に設けられた表示装置用部材と、を有する、支持板付き表示装置用パネル。
  13. 請求項１２に記載の支持板付き表示装置用パネルから、前記無機絶縁膜と前記樹脂層との界面を剥離面として樹脂層付き支持板を剥離除去して形成された表示装置用パネル。
  14. 請求項１３に記載の表示装置用パネルを有する表示装置。
JP2013511010A 2011-04-22 2012-04-17 積層体、その製造方法及び用途 Withdrawn JPWO2012144499A1 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011095632 2011-04-22
JP2011095632 2011-04-22
PCT/JP2012/060377 WO2012144499A1 (ja) 2011-04-22 2012-04-17 積層体、その製造方法及び用途

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2012144499A1 true JPWO2012144499A1 (ja) 2014-07-28

Family

ID=47041605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013511010A Withdrawn JPWO2012144499A1 (ja) 2011-04-22 2012-04-17 積層体、その製造方法及び用途

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2012144499A1 (ja)
KR (1) KR20140018937A (ja)
CN (1) CN103492173B (ja)
TW (1) TW201249643A (ja)
WO (1) WO2012144499A1 (ja)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10543662B2 (en) 2012-02-08 2020-01-28 Corning Incorporated Device modified substrate article and methods for making
WO2013179881A1 (ja) * 2012-05-29 2013-12-05 旭硝子株式会社 ガラス積層体および電子デバイスの製造方法
TWI617437B (zh) 2012-12-13 2018-03-11 康寧公司 促進控制薄片與載體間接合之處理
US10086584B2 (en) 2012-12-13 2018-10-02 Corning Incorporated Glass articles and methods for controlled bonding of glass sheets with carriers
US10014177B2 (en) 2012-12-13 2018-07-03 Corning Incorporated Methods for processing electronic devices
US9340443B2 (en) 2012-12-13 2016-05-17 Corning Incorporated Bulk annealing of glass sheets
JP2014204075A (ja) * 2013-04-09 2014-10-27 富士フイルム株式会社 光電変換素子および太陽電池
US9703011B2 (en) 2013-05-07 2017-07-11 Corning Incorporated Scratch-resistant articles with a gradient layer
US9366784B2 (en) 2013-05-07 2016-06-14 Corning Incorporated Low-color scratch-resistant articles with a multilayer optical film
US9359261B2 (en) 2013-05-07 2016-06-07 Corning Incorporated Low-color scratch-resistant articles with a multilayer optical film
US9684097B2 (en) 2013-05-07 2017-06-20 Corning Incorporated Scratch-resistant articles with retained optical properties
US9110230B2 (en) 2013-05-07 2015-08-18 Corning Incorporated Scratch-resistant articles with retained optical properties
CN105359253B (zh) * 2013-07-01 2017-08-25 旭硝子株式会社 剥离起点制作装置和剥离起点制作方法
US10510576B2 (en) 2013-10-14 2019-12-17 Corning Incorporated Carrier-bonding methods and articles for semiconductor and interposer processing
JP6176067B2 (ja) * 2013-11-11 2017-08-09 旭硝子株式会社 ガラス積層体および電子デバイスの製造方法
EP3099484A1 (en) * 2014-01-27 2016-12-07 Corning Incorporated Treatment of a surface modification layer for controlled bonding of thin sheets with carriers
WO2015112958A1 (en) 2014-01-27 2015-07-30 Corning Incorporated Articles and methods for controlled bonding of thin sheets with carriers
SG11201608442TA (en) 2014-04-09 2016-11-29 Corning Inc Device modified substrate article and methods for making
US11267973B2 (en) 2014-05-12 2022-03-08 Corning Incorporated Durable anti-reflective articles
US9335444B2 (en) 2014-05-12 2016-05-10 Corning Incorporated Durable and scratch-resistant anti-reflective articles
KR20160015513A (ko) * 2014-07-30 2016-02-15 (주)엘지하우시스 저방사 코팅, 및 저방사 코팅을 포함하는 창호용 기능성 건축 자재
JP2017165589A (ja) * 2014-08-01 2017-09-21 旭硝子株式会社 無機膜付き支持基板およびガラス積層体、ならびに、その製造方法および電子デバイスの製造方法
US9790593B2 (en) 2014-08-01 2017-10-17 Corning Incorporated Scratch-resistant materials and articles including the same
CN107438646A (zh) * 2015-02-03 2017-12-05 美国道康宁公司 可固化硅氧烷制剂和相关的固化产物、方法、制品和器件
CN107635769B (zh) 2015-05-19 2020-09-15 康宁股份有限公司 使片材与载体粘结的制品和方法
EP3313799B1 (en) 2015-06-26 2022-09-07 Corning Incorporated Methods and articles including a sheet and a carrier
EP3300520B1 (en) 2015-09-14 2020-11-25 Corning Incorporated High light transmission and scratch-resistant anti-reflective articles
CN109641419B (zh) 2016-08-18 2021-07-27 Ａｇｃ株式会社 层叠体、电子设备的制造方法、层叠体的制造方法
TW202216444A (zh) 2016-08-30 2022-05-01 美商康寧公司 用於片材接合的矽氧烷電漿聚合物
TWI821867B (zh) 2016-08-31 2023-11-11 美商康寧公司 具以可控制式黏結的薄片之製品及製作其之方法
JP7260523B2 (ja) 2017-08-18 2023-04-18 コーニング インコーポレイテッド ポリカチオン性高分子を使用した一時的結合
US11331692B2 (en) 2017-12-15 2022-05-17 Corning Incorporated Methods for treating a substrate and method for making articles comprising bonded sheets
WO2020037042A1 (en) 2018-08-17 2020-02-20 Corning Incorporated Inorganic oxide articles with thin, durable anti-reflective structures
KR20200052782A (ko) 2018-11-07 2020-05-15 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101285442B1 (ko) * 2005-08-09 2013-07-12 아사히 가라스 가부시키가이샤 박판 유리 적층체 및 박판 유리 적층체를 이용한 표시장치의 제조 방법
KR20090037856A (ko) * 2006-07-12 2009-04-16 아사히 가라스 가부시키가이샤 보호 유리가 부착된 유리 기판, 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법 및 박리지용 실리콘
KR101486601B1 (ko) * 2007-03-12 2015-01-26 아사히 가라스 가부시키가이샤 보호 유리 부착 유리 기판 및 보호 유리 부착 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법
WO2009128359A1 (ja) * 2008-04-17 2009-10-22 旭硝子株式会社 ガラス積層体、支持体付き表示装置用パネルおよびこれらの製造方法
CN102481764B (zh) * 2009-09-08 2014-11-05 旭硝子株式会社 玻璃/树脂层叠体、及使用其的电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012144499A1 (ja) 2012-10-26
CN103492173A (zh) 2014-01-01
KR20140018937A (ko) 2014-02-13
TW201249643A (en) 2012-12-16
CN103492173B (zh) 2015-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2012144499A1 (ja) 積層体、その製造方法及び用途
JP5924344B2 (ja) 積層体、積層体の製造方法、および、電子デバイス用部材付きガラス基板の製造方法
JP5887946B2 (ja) 電子デバイスの製造方法、およびガラス積層体の製造方法
JP5835214B2 (ja) 積層体の製造方法、および積層体
JP6119567B2 (ja) ガラス積層体の製造方法および電子デバイスの製造方法
WO2015163134A1 (ja) ガラス積層体および電子デバイスの製造方法
WO2010079688A1 (ja) ガラス積層体およびその製造方法
JP5842821B2 (ja) 積層体、支持板付き表示装置用パネル、表示装置用パネル、および表示装置
WO2011048979A1 (ja) ガラス積層体及びその製造方法、並びに表示パネルの製造方法及びその製造方法により得られる表示パネル
JP7136275B2 (ja) 積層体、電子デバイスの製造方法、積層体の製造方法
JP6252490B2 (ja) ガラス積層体およびその製造方法、並びに、シリコーン樹脂層付き支持基材
JP7070425B2 (ja) 積層基板および電子デバイスの製造方法
US20170282500A1 (en) Glass laminate, method for producing electronic device, method for producing glass laminate, and glass plate package
JP6673354B2 (ja) キャリア基板、積層体、電子デバイスの製造方法
KR102526047B1 (ko) 유리 적층체 및 그의 제조 방법
WO2011111611A1 (ja) 樹脂膜の除去方法、および積層体の製造方法
JP2016210157A (ja) ガラス積層体および電子デバイスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150202

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150818

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20150902