KR20090037856A - 보호 유리가 부착된 유리 기판, 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법 및 박리지용 실리콘 - Google Patents

보호 유리가 부착된 유리 기판, 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법 및 박리지용 실리콘 Download PDF

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Abstract

표시 장치의 제조 공정에서 유리 기판의 이면에 발생하는 미세한 흠집의 발생을 억제하고, 공정 내에 있어서의 유리 기판의 강도 저하나 케미컬 에칭 처리 후의 에치 피트의 발생을 방지하는 보호 유리가 부착된 유리 기판, 및 그 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치를 제조하는 방법, 그리고, 그 보호 유리가 부착된 유리 기판용의 박리지용 실리콘의 제공.
유리 기판과 이면 보호 유리 기판을 적층시켜 이루어지는 보호 유리가 부착된 유리 기판으로서, 상기 유리 기판과 상기 이면 보호 유리 기판이 재박리성을 갖는 수지층을 개재하여 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 보호 유리가 부착된 유리 기판.

Description

보호 유리가 부착된 유리 기판, 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법 및 박리지용 실리콘{GLASS SUBSTRATE WITH PROTECTIVE GLASS, PROCESS FOR PRODUCING DISPLAY USING GLASS SUBSTRATE WITH PROTECTIVE GLASS, AND SILICONE FOR RELEASE PAPER}
본 발명은, 액정 표시체, 유기 EL 표시체 등의 표시 장치에 사용되는 유리 기판, 보다 구체적으로는 유리 기판을 사용하여 표시 장치를 제조할 때에 사용되는 그 유리 기판과 이면 보호 유리 기판의 적층체, 및 그것을 사용한 표시 장치의 제조 방법, 그리고 그 보호 유리가 부착된 유리 기판용의 박리지용 실리콘에 관한 것이다.
액정 표시 장치 (LCD) 의 제조 공정은 크게 나누어, 유리 기판 상에 어레이를 형성하는 공정, 상기 유리 기판과는 상이한 유리 기판 상에 컬러 필터를 형성하는 공정, 어레이가 형성된 유리 기판과 컬러 필터가 형성된 유리 기판을 접착시키는 공정 (어레이ㆍ컬러 필터 접착 공정), 액정 주입 공정 및 주입구의 밀봉 공정이 있다. 상기 각 공정에 있어서, 유리 기판의 이면, 즉 어레이나 컬러 필터를 형성하는 면의 반대면은, 반송 지그나 핫플레이트 등과 직접 접촉하기 위해, 표면에 미세한 흠집이 발생하여, 유리 기판 자체의 강도 저하로 이어진다는 문제가 있다.
중소형 액정 표시 장치 (LCD), 유기 EL 표시 장치 (OLED), 특히 모바일, 디지털 카메라나 휴대 전화 등의 휴대형 표시 장치의 분야에서는, 표시 장치의 경량화, 박형화가 중요한 과제로 되어 있고, 유리 기판의 박판화가 진전되어 있으며, 특히 이 공정에서 기인하는 유리 기판의 강도 저하가 심각한 문제로 되어 있다.
또, 추가적인 유리 기판의 박판화를 실현하기 위해, 어레이ㆍ컬러 필터 접착 공정 후에 유리 기판에 케미컬 에칭 처리를 실시하고, 판두께를 얇게 하는 공정이 널리 채용되고 있는데, 유리 기판에 상기한 공정 내에서 발생한 미세한 흠집이 존재하는 경우에는, 케미컬 에칭 처리 후의 유리 기판 표면에 수 10 ∼ 수 100 ㎛ 직경의 패임 (에치 피트) 이 발생하여 광학적인 결함으로 이어진다는 문제도 있었다.
그래서, 상기 문제를 해결하기 위해, 유리 기판을 다른 보호 유리 기판과 접착시킨 상태에서 표시 장치를 제조하기 위한 소정의 처리를 실시하고, 그 처리가 종료된 후에 유리 기판과 보호 유리 기판을 분리함으로써 표시 장치를 제조하는 방법이 제안되어 있다 (특허 문헌 1 ∼ 6 참조).
이들 표시 장치를 제조하는 방법에 있어서, 유리 기판과 보호 유리 기판을 적층시켜 고정시키는 방법에서는, 유리 기판 사이에 발생하는 정전 흡착력이나 진공 흡착력을 사용하여 양자를 고정시키는 방법 (예를 들어, 특허 문헌 1 참조), 유리 기판의 양단을 유리 플릿을 사용하여 고정시키는 방법 (예를 들어, 특허 문헌 2 참조), 둘레 가장자리부의 단면 근방에 레이저 광을 조사하여 2 장의 유리 기판을 융합시키는 방법 (예를 들어 특허 문헌 3 참조), 또는 유리 기판 사이에 재박리성을 갖는 점착제 또는 점착 시트를 전체면에 걸쳐서 배치하고, 그 점착력으로 양자 를 고정시키는 방법 (예를 들어, 특허 문헌 4 ∼ 6 참조) 등이 제안되어 있다.
이들 방법은, 제조되는 표시 장치에 악영향을 줄 우려가 있는 잠재적인 문제점을 가지고 있었다.
즉, 유리 기판끼리를 정전 흡착력이나 진공 흡착력으로 고정시켜 이용하는 방법, 유리 기판의 양단을 유리 플릿을 사용하여 고정시키는 방법, 또는 둘레 가장자리부의 단면 근방에 레이저 광을 조사하여 2 장의 유리 기판을 융합시키는 방법에서는, 유리 기판끼리를 어떠한 중간층을 개재하지 않고 적층 밀착시키는 과정에 있어서 기포의 혼입이나, 진개 (塵介) 등의 이물질을 개재한 볼록 형상 결함을 피하는 것이 곤란하여, 표면이 평활한 유리 기판의 적층체를 얻기가 어렵다.
유리 기판 사이에 재박리성의 점착제 또는 점착 시트를 전체면에 걸쳐서 배치하는 방법의 경우에는, 유리끼리를 직접 적층하는 경우와 비교하여 기포의 혼입을 피하는 것은 용이하고, 또 이물질에 의한 볼록 형상 결함의 발생도 적은 것으로 생각할 수 있다. 그러나, 유리 기판과 보호 유리 기판을 분리하는 것이 곤란해져, 분리할 때에 유리 기판이 파손될 우려가 있다. 또 분리 후의 유리 기판에 대한 점착제의 잔존도 문제가 된다. 또한, 표시 장치의 제조 공정에는, 액정 표시 장치의 제조 공정에 있어서의 절연막이나 배향막의 소성 공정과 같이, 고온에서의 처리가 필요한 공정을 포함하고 있기 때문에, 점착제 및 점착 시트에는 표시 장치용으로서의 내열성이 요구되지만, 내열성과 재박리성을 양립시키는 방법은 제안되어 있지 않다.
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 2000-241804호
특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 소58-54316호
특허 문헌 3 : 일본 공개특허공보 2003-216068호
특허 문헌 4 : 일본 공개특허공보 평8-86993호
특허 문헌 5 : 일본 공개특허공보 평9-105896호
특허 문헌 6 : 일본 공개특허공보 2000-252342호
발명이 해결하고자 하는 과제
상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은, 표시 장치의 제조 공정에서 유리 기판의 이면에 발생하는 미세한 흠집의 발생을 억제하고, 공정 내에 있어서의 유리 기판의 강도 저하나 케미컬 에칭 처리 후의 에치 피트의 발생을 방지하는 보호 유리가 부착된 유리 기판, 및 그 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치를 제조하는 방법, 그리고, 그 보호 유리가 부착된 유리 기판용의 박리지용 실리콘을 제공하는 것을 목적으로 한다.
과제를 해결하기 위한 수단
상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 유리 기판과 보호 유리 기판을 적층시켜 이루어지는 보호 유리가 부착된 유리 기판으로서,
상기 유리 기판과 상기 보호 유리 기판이 재박리성을 갖는 수지층을 개재하여 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 보호 유리가 부착된 유리 기판 (이하, 본 발명에 있어서, 본 발명의 보호 유리가 부착된 유리 기판이라고 한다) 을 제공한다. 상기 재박리성을 갖는 수지층이 상기 보호 유리 기판 표면에 고정되어 있는 것이 바람직하다.
상기 재박리성을 갖는 수지층이 아크릴계 수지층, 폴리올레핀계 수지층, 폴리우레탄 수지층 또는 실리콘 수지층인 것이 바람직하다.
상기 실리콘 수지층이 박리 용이성 및 비점착성을 갖는 실리콘 수지층, 또는 박리 용이성 및 미(微)점착성을 갖는 실리콘 수지층인 것이 바람직하다.
상기 박리 용이성 및 비점착성을 갖는 실리콘 수지층, 또는 박리 용이성 및 미점착성을 갖는 실리콘 수지층이 추가로 저실리콘 이행성을 갖는 것이 바람직하다.
상기 박리 용이성 및 비점착성을 갖는 실리콘 수지층, 또는 박리 용이성 및 미점착성을 갖는 실리콘 수지층이 박리지용 실리콘의 경화물로 이루어지는 층인 것이 바람직하다.
상기 박리지용 실리콘의 경화물이 양말단 및 또는 측사슬 중에 비닐기를 갖는 직사슬상 폴리오르가노실록산과 분자 내에 하이드로실릴기를 갖는 메틸하이드로젠폴리실록산의 가교 반응물인 것이 바람직하다.
상기 박리지용 실리콘의 경화물은, 경화 전에 있어서, 상기 메틸하이드로젠폴리실록산이 갖는 하이드로실릴기와, 상기 직사슬상 폴리오르가노실록산이 갖는 비닐기의 몰비가 1.3/1 ∼ 0.7/1 인 것이 바람직하다.
본 발명의 보호 유리가 부착된 유리 기판에 있어서, 상기 유리 기판의 판두께가 1.0 ㎜ 미만이고, 상기 보호 유리 기판의 판두께와 상기 재박리성을 갖는 수지층의 두께의 합계가 0.1 ㎜ 이상인 것이 바람직하다.
본 발명의 보호 유리가 부착된 유리 기판에 있어서, 상기 보호 유리 기판의 선팽창 계수와, 상기 유리 기판의 선팽창 계수의 차이가 15 × 10-7/℃ 이하인 것이 바람직하다.
또, 본 발명은, 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법으로서, 보호 유리 기판 상에 재박리성을 갖는 수지층을 형성하는 공정과, 상기 보호 유리 기판의 상기 수지층 형성면에 유리 기판을 적층하는 공정과, 상기 유리 기판 상에 표시 장치를 제조하기 위한 소정의 처리를 실시하는 공정과, 상기 유리 기판과 상기 보호 유리 기판을 분리하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법 (이하, 「본 발명의 표시 장치의 제조 방법」이라고 한다) 을 제공한다.
본 발명의 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 재박리성을 갖는 수지층이 아크릴계 수지층, 폴리올레핀계 수지층, 폴리우레탄 수지층 또는 실리콘 수지층인 것이 바람직하다.
상기 실리콘 수지층이 박리 용이성 및 비점착성을 갖는 실리콘 수지층, 또는 박리 용이성 및 미점착성을 갖는 실리콘 수지층인 것이 바람직하다.
상기 박리 용이성 및 비점착성을 갖는 실리콘 수지층, 또는 박리 용이성 및 미점착성을 갖는 실리콘 수지층이 박리지용 실리콘의 경화물로 이루어지는 층인 것이 바람직하다.
상기 박리지용 실리콘의 경화물이 양말단 및 또는 측사슬 중에 비닐기를 갖는 직사슬상 폴리오르가노실록산과 분자 내에 하이드로실릴기를 갖는 메틸하이드로젠폴리실록산의 가교 반응물인 것이 바람직하다.
상기 박리지용 실리콘에 있어서, 상기 메틸하이드로젠폴리실록산이 갖는 하이드로실릴기와, 상기 직사슬상 폴리오르가노실록산이 갖는 비닐기의 몰비가 1.3/1 ∼ 0.7/1 인 것이 바람직하다.
본 발명의 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 이면 보호 유리 기판 상에 재박리성을 갖는 수지층을 형성하는 공정이, 상기 보호 유리 기판 상에 박리지용 실리콘을 도공하고, 그 후 상기 박리지용 실리콘을 경화시키는 것을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 박리지용 실리콘이 양말단 및 또는 측사슬 중에 비닐기를 갖는 직사슬상 폴리오르가노실록산, 메틸하이드로젠폴리실록산, 및 백금계 촉매를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 박리지용 실리콘이 비반응성 실리콘을 실질적으로 함유하지 않는 것이 바람직하다.
상기 박리지용 실리콘의 도공이 다이코트법, 스핀코트법 또는 스크린 인쇄법을 사용하여 실시되는 것이 바람직하다.
상기 박리지용 실리콘을 50 ∼ 250 ℃ 의 온도에서 가열 경화시키는 것이 바람직하다.
상기 보호 유리 기판의 상기 수지층 형성면에 유리 기판을 적층하는 공정이 진공 프레스 또는 진공 라미네이트를 사용하여 실시되는 것이 바람직하다.
또, 본 발명은 유리 기판과 이면 보호 유리 기판의 적층에 사용되는 보호 유리가 부착된 유리 기판용의 박리지용 실리콘을 제공한다.
본 발명의 박리지용 실리콘은, 양말단 및 또는 측사슬 중에 비닐기를 갖는 직사슬상 폴리오르가노실록산, 분자 내에 하이드로실릴기를 갖는 메틸하이드로젠폴리실록산, 및 백금계 촉매를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 박리지용 실리콘에 있어서, 상기 메틸하이드로젠폴리실록산이 갖는 하이드로실릴기와, 상기 직사슬상 폴리오르가노실록산이 갖는 비닐기의 몰비가 1.3/1 ∼ 0.7/1 인 것이 바람직하다.
발명의 효과
본 발명의 보호 유리가 부착된 유리 기판은 재박리성을 갖는 수지층을 개재하여 유리 기판과 보호 유리 기판이 적층되어 있기 때문에, 롤 또는 프레스 등을 사용하여 압착시킴으로써, 용이하게 양 기판의 적층이 가능하다. 특히, 유리 기판과 보호 유리 기판의 적층을 진공 라미네이트법 또는 진공 프레스법을 사용하여 실시한 경우, 기포의 혼입이 억제되어 밀착성도 양호하다. 또, 진개 등의 이물질이 적층계면에 혼입된 경우라도 유연성을 갖는 수지층이 변형됨으로써 유리 기판의 볼록 형상 결함으로 이어지기 어렵다.
또, 유리 기판과 보호 유리 기판의 적층을 진공 라미네이트법 또는 진공 프레스법을 사용하여 실시한 경우, 미소한 기포가 잔존한 경우라도, 가열에 의해 기포가 성장되지 않아, 유리 기판의 볼록 형상 결함으로 이어지기 어렵다는 이점도 있다.
또, 재박리성을 갖는 수지층으로서 박리 용이성 및 비점착성을 갖는 실리콘 수지층, 또는 박리 용이성 및 미점착성을 갖는 실리콘 수지층을 사용한 경우에는, 특히, 적층시에 기포가 잘 혼입되지 않고, 또 기포가 혼입된 경우라도, 롤 또는 프레스 등을 사용하여 압착시킴으로써, 용이하게 그 기포를 제거할 수 있다는 이점이 있고, 내열성도 양호하다.
본 발명의 보호 유리가 부착된 유리 기판은 재박리성을 갖는 수지층을 개재하여 유리 기판과 보호 유리 기판이 적층되어 있고, 유리 기판의 이면 (어레이나 컬러 필터를 형성하는 면의 반대면) 이 표시 장치의 공정에 있어서, 반송 지그나 핫플레이트 등과 직접 접촉하는 경우가 없기 때문에, 공정 내에서 유리 기판의 이면에 흠집이 발생할 우려가 없다. 또, 유리 기판의 이면은, 보호 유리 기판 표면에 고정된 재박리성을 갖는 유연한 수지층과 접촉하고 있기 때문에 유리 기판과 보호 유리 기판으로 용이하게 분리할 수 있어, 유리 기판과 보호 유리 기판을 분리할 때, 유리 기판 이면에 흠집이 발생하거나 유리 기판이 파손될 우려가 없다.
따라서, 보호 유리 기판을 박리한 후의 유리 기판의 강도 저하 및, 그 후에 케미컬 에칭 처리를 실시한 경우의 에치 피트의 발생을 현저하게 억제할 수 있다.
본 발명의 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 보호 유리 기판의 재박리성을 갖는 수지층 형성면에 유리 기판을 적층하는 공정을 진공 프레스 또는 진공 라미네이트를 사용하여 실시한 경우, 그 수지층에 대한 기포의 혼입을 억제할 수 있다. 이 결과, 진공 하에서 ITO 등의 투명 전극을 형성하는 공정에 있어서, 그 수지층에 혼입된 기포를 기점으로 한 결함의 발생을 억제할 수 있다는 이점이 있다.
도 1 은, 실시예 1 에서 제조한 보호 유리가 부착된 유리 기판의 단면 모식도이다.
도 2 는, 박리 시험 (1) 을 실시할 때의 도 1 에 나타내는 보호 유리가 부착된 유리 기판 (1) 과 지그의 관계를 나타낸 단면 모식도이다.
도 3 은, 전단 강도 시험을 실시할 때의 도 1 에 나타내는 보호 유리가 부착된 유리 기판 (1) 과 지그의 관계를 나타낸 단면 모식도이다.
부호의 설명
1 : 보호 유리가 부착된 유리 기판
11 : 유리 기판
12 : 보호 유리 기판
13 : 실리콘 수지층
20, 21, 25, 26, 30, 31 : 폴리카보네이트제의 부재
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하, 본 발명의 보호 유리가 부착된 유리 기판에 대해 설명한다.
본 발명의 보호 유리가 부착된 유리 기판은 유리 기판과 보호 유리 기판을 적층시켜 이루어지는 보호 유리가 부착된 유리 기판으로서, 상기 유리 기판과 상기 보호 유리 기판이 재박리성을 갖는 수지층을 개재하여 적층되어 있는 것을 특징으로 한다.
여기서, 재박리성을 갖는 수지층은, 보호 유리 기판 표면에 고정되어 있는 것이 바람직하다. 즉, 수지층의 재박리성은 유리 기판과의 관계로 발휘되는 것이 바람직하다.
유리 기판은 LCD, OLED 와 같은 표시 장치용의 유리 기판으로서, 0.1 ㎜ ∼ 0.7 ㎜ 의 판두께를 갖는다. 유리 기판의 판두께는 유리 기판을 사용하여 표시 장치를 제조할 때 취급하기 쉽고, 취급시에도 잘 깨지지 않는다는 등의 이유에서 바람직하게는 0.4 ㎜ ∼ 0.7 ㎜ 이다. 케미컬 에칭 처리를 실시하여 유리 기판을 박판화하는 경우, 판두께 0.4 ㎜ ∼ 0.7 ㎜ 의 유리 기판으로부터, 판두께 0.1 ㎜ ∼ 0.4 ㎜ 의 유리 기판을 얻는다.
또한, 본 발명이 대상으로 하는 표시 장치는, 주로 휴대전화나 PDA 와 같은 모바일 단말이나 디지털 카메라에 사용되는 중ㆍ소형의 표시 장치이다. 표시 장치는, 주로 LCD 또는 OLED 이며, LCD 로서는 TN 형, STN 형, FE 형, TFT 형, MIM 형을 포함한다.
열수축률, 표면 형상, 내약품성 등, 유리 기판에 요구되는 특성은, 표시 장치의 종류에 따라 상이하다. 따라서, 유리 기판은 알칼리 유리제이어도 된다. 단, 열수축률이 적다는 점에서, 무알칼리 유리가 바람직하다.
본 발명에 있어서, 유리 기판은 열수축률이 적은 것이 바람직하다. 유리의 경우, 열팽창 및 열수축의 지표로서 JIS R3102 (1995년) 규정의 선팽창 계수가 사용된다. 유리 기판은 선팽창 계수가 50 × 10-7/℃ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 45 × 10-7/℃ 이하이며, 40 × 10-7/℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 30 × 10-7/℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 20 × 10-7/℃ 이하인 것이 바람직하다.
보호 유리 기판은 유리 기판 이면에 공정 내에서 발생하는 흠집을 방지하는 목적에서 유리 기판과 적층시킨다. 여기서, 유리 기판의 이면이란, LCD 의 제조 공정에 있어서, 어레이나 컬러 필터를 형성하는 면과는 반대측인 면이며, 반송 지그나 핫플레이트 등과 직접 접촉하는 측의 면이다. 보호 유리 기판의 판두께는 특별히 한정되지 않지만, 유리 기판과의 적층체가 현행의 제조 라인으로 반송시킬 수 있는 두께인 것이 바람직하다. 예를 들어, 현행의 제조 라인이 판두께 0.5 ㎜ 의 기판을 반송시키도록 설계된 것으로서, 유리 기판의 판두께가 0.3 ㎜ 인 경우, 보호 유리 기판의 판두께는, 재박리성을 갖는 수지층의 두께와 아울러 0.2 ㎜ 인 것이 바람직하다. 현행의 제조 라인은, 판두께 0.7 ㎜ 의 유리 기판을 반송시키도록 설계되어 있는 것이 가장 일반적이다. 이 경우에는, 유리 기판의 판두께가 0.4 ㎜ 인 경우, 보호 유리 기판의 판두께는, 재박리성을 갖는 수지층의 두께와 아울러 0.3 ㎜ 인 것이 바람직하다. 단, 제조 라인은, 판두께 0.5 ㎜ 또는 0.7 ㎜ 의 유리 기판을 반송시키도록 설계되어 있는 것에 한정되지 않고, 이들 이외의 두께의 유리 기판을 반송시키도록 설계되어 있는 경우도 있다. 예를 들어, 판두께 0.5 ㎜ 미만의 유리 기판을 반송시키도록 설계되어 있는 경우도 있고, 판두께 0.7 ㎜ 초과, 예를 들어, 1.1 ㎜ 의 유리 기판을 반송시키도록 설계되 어 있는 경우도 있다. 이 경우, 유리 기판의 판두께가 0.7 ㎜ 이면, 보호 유리 기판의 판두께는 재박리성을 갖는 수지층의 두께와 아울러 0.4 ㎜ 인 것이 바람직하다.
후술하는 재박리성을 갖는 수지층의 두께를 고려하면, 보호 유리 기판의 판두께는 재박리성을 갖는 수지층의 두께와 아울러 0.1 ∼ 0.8 ㎜ 인 것이 바람직하다.
또, 보호 유리 기판은 유리 기판 이면의 흠집을 방지하는 것이므로, 그 재 질은 특별히 한정되지 않고, 알칼리 유리, 무알칼리 유리 중 어느 것이어도 된다. 단, 보호 유리 기판은 그 선팽창 계수가 유리 기판의 선팽창 계수와 실질적으로 동일한 것이 바람직하다. 보호 유리 기판의 선팽창 계수가 유리 기판의 선팽창 계수보다 큰 경우에는, 표시 장치의 제조 공정에 있어서의 가열 공정에서, 보호 유리 기판의 팽창이 보호 유리가 부착된 유리 기판에 의해 억제되기 때문에, 보호 유리가 부착된 유리 기판에 휨이 발생하고, 반대로 보호 유리 기판의 선팽창 계수가 유리 기판의 선팽창 계수보다 작은 경우에는, 유리 기판의 팽창에 의해, 유리 기판이 재박리성을 갖는 수지층으로부터 박리된다는 문제가 발생하기 때문이다.
본 명세서에 있어서, 선팽창 계수가 실질적으로 동일하다와 같은 경우, 유리 기판의 선팽창 계수와 보호 유리 기판의 선팽창 계수가 완전하게 일치되는 것을 의미하지 않고, 양자에는 다소의 차이가 있어도 된다. 유리 기판과 보호 유리 기판의 선팽창 계수의 차이는 35 × 10-7/℃ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하 게는 25 × 10-7/℃ 이하이며, 더욱 바람직하게는 15 × 10-7/℃ 이하이다.
또한, 보호 유리 기판은 유리 기판의 이면을 보호한다는 목적을 갖기 위해, 그 크기는 유리 기판의 크기와 동등하거나, 또는 그 이상인 것이 바람직하다.
본 발명의 보호 유리가 부착된 유리 기판을 제조하는 경우, 보호 유리 기판 상에 재박리성을 갖는 수지층을 형성하고, 그 후, 보호 유리 기판의 수지층 형성면에 유리 기판을 적층시킨다. 보다 구체적으로는, 보호 유리 기판의 수지층 형성면과 유리 기판 이면이 상대되도록, 양자를 적층시킨다.
본 명세서에 있어서, 「재박리성을 갖는 수지층」이란, 유리 기판의 미크로한 요철에 추종하는 것이 가능한 적당한 유연성을 갖는 수지층을 의미하고, 구체적으로는 박리 용이성을 갖고, 또한 적당한 점착성 (미점착성) 을 갖는 수지층, 또는 박리 용이성을 갖고, 또한 비점착성을 갖는 수지층 어느 것이나 사용할 수 있다.
재박리성을 갖는 수지층으로서는, 아크릴계 수지층, 폴리올레핀계 수지층, 폴리우레탄 수지층 또는 실리콘 수지층인 것이 바람직하다.
재박리성을 갖는 수지층은, 그 중에서도 특히, 박리 용이성 및 비점착성을 갖는 실리콘 수지층, 또는 박리 용이성 및 미점착성을 갖는 실리콘 수지층인 것이 바람직하다.
박리 용이성 및 비점착성을 갖는 실리콘 수지층이란, 적당한 유연성을 갖는 실리콘 수지층으로서, 점착제와 같이 점착력에 의해 유리 기판을 고정시키는 것은 아니고, 매우 근접한, 상대되는 고체 분자 간에 있어서의 반데르발스력에서 기인하 는 힘, 즉 밀착력에 의해 유리 기판을 고정시키는 것을 가리킨다. 한편, 박리 용이성 및 미점착성을 갖는 실리콘 수지층이란, 상기한 밀착력에 추가하여 어느 정도의 점착력에 의해 유리 기판을 고정시키는 것을 가리킨다. 또한, 박리 용이성 및 비점착성을 갖는 실리콘 수지층, 및 박리 용이성 및 미점착성을 갖는 실리콘 수지층을 아울러 「박리 용이성 및 약점착성을 갖는 실리콘 수지층」이라고 부른다.
구체적으로는, 박리 용이성 및 약점착성을 갖는 실리콘 수지층은, 밀착력에 의해, 또는 밀착력과 미점착력에 의해 유리 기판을 고정시키고 있기 때문에 적층계면에 평행하게 유리 기판과 보호 유리 기판을 어긋나게 하는 힘, 즉 전단력은 높은 값을 나타낸다. 이 때문에, 표시 장치의 제조 공정 내에 유리 기판이 보호 유리 기판으로부터 어긋나는 경우가 없다. 따라서, 어긋남으로써 기판끼리가 떨어져 버릴 우려가 없다.
박리 용이성 및 약점착성을 갖는 실리콘 수지층의 전단력은, 표시 장치의 제조 공정 내에 유리 기판이 보호 유리 기판으로부터 어긋나는 경우가 없다는 점에서, 후술하는 전단 강도 시험에 있어서, 유리가 벗겨질 때의 하중이 0.1 ㎏중/㎠ 이상, 특히 0.3 ㎏중/㎠ 이상, 나아가서는 0.5 ㎏중/㎠ 이상인 것이 바람직하다.
단, 유리 기판과 보호 유리 기판과 양방의 판두께가 큰 경우, 예를 들어, 유리 기판과 보호 유리 기판 중, 얇은 것의 판두께가 0.7 ㎜ 이상인 경우, 기판에 대한 수지층의 형상 추종성이 떨어지기 때문에, 밀착력만으로는 유리 기판을 고정시키는 힘이 불충분해질 우려가 있다. 이와 같은 경우, 박리 용이성 및 미점착성 을 갖는 실리콘 수지층을 사용하는 것이 바람직하다. 박리 용이성 및 미점착성을 갖는 실리콘 수지층은, 박리력이 비교적 낮아, 0.8 ㎏중/㎠ 이하인 것이 바람직하다.
박리 용이성 및 미점착성을 갖는 실리콘 수지층의 경우, 밀착력에 추가하여 적당한 점착력에 의해 유리 기판을 고정시키기 때문에, 유리 기판과 보호 유리 기판의 양방의 판두께가 큰 경우라도, 유리 기판의 고정력이 불충분해질 우려가 없다. 또한, 0.8 ㎏중/㎠ 이하의 박리력이기 때문에, 유리 기판을 보호 유리 기판으로부터 박리할 때에 필요한 힘, 즉 박리력은 낮아, 유리 기판 상에 표시 장치를 제조하기 위한 소정의 처리를 실시한 후에, 보호 유리 기판을 유리 기판으로부터 용이하게 분리할 수 있다.
한편, 실리콘 수지층이 갖는 박리 용이성 및 약점착성에 의해, 유리 기판을 보호 유리 기판으로부터 수직 방향으로 떼어 놓는 힘, 즉 박리력은 낮다. 이 때문에, 유리 기판 상에 표시 장치를 제조하기 위한 소정의 처리를 실시한 후에, 보호 유리 기판을 유리 기판으로부터 용이하게 분리할 수 있다.
박리 용이성 및 약점착성을 갖는 실리콘 수지층의 박리력은, 보호 유리 기판을 유리 기판으로부터 용이하게 분리할 수 있다는 점에서, 후술하는 박리 시험 (1) 에 있어서, 보호 유리 기판이 박리되는 하중이 2 ㎏중/㎠ 이하, 특히 1 ㎏중/㎠ 이하, 나아가서는 0.8 ㎏중/㎠ 이하인 것이 바람직하다. 수지 필름과 같은 롤투롤이 가능한 유연성이 있는 기판을 보호 유리 기판으로서 사용하는 경우에는, 90˚ 박리 시험이나 180˚ 박리 시험과 같은 각도 있는 박리 시험에 의해 박리력을 평가 해야 한다. 그러나, 어느 정도의 강성을 갖는 유리 기판끼리의 박리 시험에 있어서는, 박리 시험 (1) (이른바 0˚박리 시험) 과 같은 시험 방법으로 박리력을 평가하는 것이 필요하다. 따라서, 박리력을 평가하는 경우에도, 박리 시험 (1) 과 같은 시험 방법으로, 상기와 같은 범위에 있는 것이 바람직하다.
박리 용이성 및 비점착성을 갖는 실리콘 수지층, 그리고 박리 용이성 및 미점착성을 갖는 실리콘 수지층의 구체적인 양태에 대해서는 후술한다.
박리 용이성 및 비점착성을 갖는 실리콘 수지층은, 적층시에 혼입된 기포를 제거하기 쉽고, 보호 유리 기판을 유리 기판으로부터 용이하게 분리할 수 있다는 이유로, 그 표면 에너지가 16 ∼ 21 erg/㎠ (단위) 인 것이 바람직하다.
박리 용이성 및 약점착성을 갖는 실리콘 수지층은, 내열성이 우수하기 때문에, 가열 처리 후, 예를 들어 대기 중 300 ℃ 의 온도에서 1 시간 가열한 후에도, 전단력은 높지만, 박리력은 낮다는 상기한 특성을 발휘할 수 있다.
이하, 본 명세서에 있어서, 박리 용이성 및 약점착성을 갖는 실리콘 수지층에 대해, 공통되는 특성을 나타내는 경우, 총칭하여 「본 발명의 실리콘 수지층」이라고 기재한다.
본 발명의 실리콘 수지층은, 적당한 유연성을 갖기 때문에, 적층시에 기포가 잘 혼입되지 않고, 또 수지층 표면이 비점착성 또는 미점착성이기 때문에, 기포가 혼입된 경우라도, 롤이나 프레스 등을 사용하여 압착시킴으로써, 용이하게 그 기포를 제거할 수 있다.
본 발명의 실리콘 수지층은, 박리지용 실리콘의 경화물인 것이 바람직하다. 박리지용 실리콘은, 실리콘 중에서도, 특히 이형성이 우수한 직사슬상의 디메틸폴리실록산을 분자 내에 포함하는 실리콘을 주제로 한다. 박리지용 실리콘은, 상기한 주제와 가교제를 함유하고, 촉매, 광중합 개시제 등을 사용하여 경화시킴으로써 기재 표면에 고정시킨다. 박리지용 실리콘의 경화 도막은, 우수한 이형성과 적당한 유연성을 가지고 있다.
이와 같은 특성을 갖는 박리지용 실리콘을 본 발명의 실리콘 수지층으로서 사용하면, 적당한 유연성을 갖고, 또한 박리 용이성 및 약점착성을 갖는 실리콘 수지층이 얻어진다.
박리지용 실리콘은, 그 경화 기구에 의해 축합 반응형 실리콘, 부가 반응형 실리콘, 자외선 경화형 실리콘, 전자선 경화형 실리콘으로 분류된다. 본 발명에서는 이들 모두 사용할 수 있다. 단, 이들 중에서도 경화 반응의 용이성, 경화 피막을 형성했을 때, 본 발명의 실리콘 수지층을 형성하기 쉽다는 점, 및 경화물의 내열성의 관점에서 부가 반응형 실리콘이 가장 바람직하다. 또한, 수지층 중에 박리지용 실리콘을 함유하는지의 여부는, IR (적외 분광) 이나 그 수지층의 강도나 점착성 면에서, 어느 정도 추측할 수 있다.
부가 반응형 실리콘은, 양말단 및/또는 측사슬 중에 비닐기를 갖는 직사슬상 폴리오르가노실록산으로 이루어지는 주제와 분자 내에 하이드로실릴기를 갖는 메틸하이드로젠폴리실록산으로 이루어지는 가교제를 함유하고, 백금계 촉매의 존재하에서 가열 경화 반응시키는 것이다.
양말단 및/또는 측사슬 중에 비닐기를 갖는 직사슬상 폴리오르가노실록산은, 하기 식 중 어느 하나로 나타내는 화합물이다.
Figure 112008080307606-PCT00001
식 중의 m, n 은 정수를 나타내고, 0 이어도 된다. m 이 0 인 경우, 양말단에 비닐기를 갖는 직사슬상 폴리오르가노실록산이 된다. m 이 1 이상인 정수의 경우, 양말단 및 측사슬 중에 비닐기를 갖는 직사슬상 폴리오르가노실록산이 된다.
Figure 112008080307606-PCT00002
식 중의 m 은 2 이상의 정수, n 은 정수를 나타내고 0 이어도 된다. 이 경우, 측사슬 중에 비닐기를 갖는 직사슬상 폴리오르가노실록산이 된다.
분자 내에 하이드로실릴기를 갖는 메틸하이드로젠폴리실록산은, 하기 식으로 나타내는 화합물이다.
Figure 112008080307606-PCT00003
식 중의 a 는 정수를 나타내고, b 는 1 이상의 정수를 나타낸다.
또한, 메틸하이드로젠폴리실록산의 말단의 메틸기의 일부는 수소 원자나 수산기이어도 된다.
부가 반응형 실리콘에 있어서, 양말단, 또는/및 측사슬 중에 비닐기를 갖는 직사슬상 폴리오르가노실록산으로 이루어지는 주제와 분자 내에 하이드로실릴기를 갖는 메틸하이드로젠폴리실록산으로 이루어지는 가교제와의 혼합 비율은, 하이드로실릴기와 비닐기의 몰비가 0.7/1 ∼ 1.3/1, 특히 0.8/1 ∼ 1.2/1 인 것이 바람직하다.
하이드로실릴기와 비닐기의 몰비가 1.3/1 을 초과하는 경우에는, 가열 처리 후의 박리력이 상승하여, 박리성이 악화될 가능성이 있다. 또, 하이드로실릴기와 비닐기의 몰비가 0.7/1 미만인 경우에는, 경화물의 가교 밀도가 저하되기 때문에, 내약품성 등에 문제가 발생할 가능성이 있다. 하이드로실릴기와 비닐기의 몰비가 1.3/1 을 초과하는 경우에, 가열 처리 후의 박리력이 상승하는 원인은 명확하지 않지만, 가열 처리에 따라, 경화물 중의 미반응의 하이드로실릴기와 유리 표면의 실란올기의 어떠한 반응이 관여되어 있는 것으로 생각할 수 있다.
가열 경화 반응에 사용하는 촉매로서는 백금계 촉매가 바람직하게 사용되고 백금계 촉매로서는 공지된 것을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 염화 제 1 백금산, 염화 제 2 백금산 등의 염화 백금산, 염화 백금산의 알코올 화합물, 알데히드 화합물 혹은 염화 백금산과 각종 올레핀의 사슬염 등을 들 수 있다.
백금계 촉매는, 박리지 실리콘 100 질량부에 대해, 0.1 ∼ 20 질량부를 사용하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 ∼ 10 질량부이다.
또한, 박리 용이성 및 비점착성을 갖는 실리콘 수지층을 형성하는 경우와, 박리 용이성 및 미점착성을 갖는 실리콘 수지층을 형성하는 경우에 사용하는 박리지용 실리콘의 구조가 대폭 상이한 것은 아니다. 구체적으로는, 박리지용 실리콘을 가열 경화함으로써 얻어지는 수지 경화물 중의 가교 밀도의 다소에 따라, 박리 용이성 및 비점착성을 갖는 실리콘 수지층으로 되는 경우와 박리 용이성 및 미점착성을 갖는 실리콘 수지층으로 되는 경우로 나뉜다. 보다 구체적으로는, 수지 경화물 중의 가교 밀도가 많은 경우, 수지 경화물이 점착성을 띠게 된다.
이 관점에서, 상기한 직사슬상 폴리오르가노실록산에 있어서 측사슬에 포함되는 비닐기가 증가되면, 얻어지는 수지 경화물이 점착성을 띠게 될 수 있다.
박리지용 실리콘은 형태적으로, 용제형, 에멀젼형, 무용제형이 있으며 어느 형태도 사용 가능하다. 단, 생산성, 안전성, 환경 특성 면에서 무용제형이 바람직하다. 무용제형을 사용한 경우, 경화시, 즉 가열 경화, 자외선 경화 또는 전자선 경화시에 발포를 발생시키는 용제를 함유하지 않기 때문에, 수지층 중에 기포가 잘 잔류하지 않는다.
본 발명의 실리콘 수지층은, 1 종류의 박리지용 실리콘만으로 형성되어 있어 도 되지만, 2 종 이상의 박리지용 실리콘을 사용하여 형성되어 있어도 된다. 2 종 이상의 박리지용 실리콘을 사용하여 형성되어 있는 경우, 2 종 이상의 박리지용 실리콘이 서로 적층된 다층 구조의 실리콘 수지층으로 되어 있어도 되고, 1 층 중에 2 종 이상의 박리지용 실리콘을 포함한 혼합 실리콘 수지층으로 되어 있어도 된다.
본 발명의 실리콘 수지층은 유리 기판끼리를 분리했을 때, 실리콘 수지층 중의 성분이 유리 기판으로 잘 이행되지 않는 것, 즉 저실리콘 이행성을 갖는 것이 바람직하다.
실리콘 수지층 중의 성분의 이행 용이성은, 그 실리콘 수지층의 잔류 접착률을 지표로서 판단할 수 있다. 실리콘 수지층의 잔류 접착률은 이하의 방법으로 측정할 수 있다.
「잔류 접착률의 측정 방법」
실리콘 수지층의 표면에 15 ㎜ 폭의 표준 점착 테이프 (셀로테이프 (등록 상표) CT405A-15 (니치반사 제조)) 를 사람의 손힘으로 압착하고, 70 ℃ 에서 20 시간 대기 중에서 가열한다. 20 시간 경과 후, 표준 점착 테이프를 실리콘 수지층으로부터 떼어낸다. 떼어낸 표준 점착 테이프를 청정한 유리 기판 (예를 들어, AN100 (아사히글라스사 제조)) 표면에 접착시킨 후, 180˚박리 강도 (300 ㎜/min) 를 측정한다 (박리 강도 (A)).
상기와 동일한 표준 점착 테이프를 청정한 유리 기판 (예를 들어, AN100 (아사히글라스사 제조)) 표면에 사람의 손힘으로 압착시킨 후, 상온 대기 중에서 20 시간 방치하였다. 20 시간 경과 후, 표준 점착 테이프를 유리 기판 표면으로부터 떼어낸다. 떼어낸 표준 점착 테이프를 유리 기판 (예를 들어, AN100 (아사히글라스사 제조) 표면에 접착시킨 후, 180˚박리 강도 (300 ㎜/min) 를 측정한다 (박리 강도 (B)).
잔류 접착률은 하기 식에 의해 구한다. 또한, 전혀 이행이 없는 경우의 잔류 접착률은 100% 이다.
잔류 접착률 (%) = 박리 강도 (A)/박리 강도 (B) × 100
본 발명의 실리콘 수지층은, 상기의 측정 방법에 의해 구한 잔류 접착률이95% 이상인 것이 바람직하고, 98% 이상인 것이 보다 바람직하다. 잔류 접착률이 95% 이상이면, 실리콘 수지층으로부터 유리 기판 표면으로의 수지층 중의 성분의 이행이 매우 낮은 것으로 생각할 수 있다. 그 때문에, 분리 후의 유리 기판의 표면에 실리콘 수지층 중의 성분이 잘 이행되지 않기 때문에, 유리 기판의 표면에 편광판 등을 부착시킬 때에 부착 불량 등이 발생할 우려가 없다.
저실리콘 이행성을 갖는 실리콘 수지층을 얻기 위해서는, 이행성이 높은 성분을 함유하지 않는 박리지용 실리콘을 사용하면 된다. 박리지용 실리콘을 역박리화하기 위해, 비반응성의 실리콘을 블랜드하는 경우가 있다. 이 경우, 비반응성 실리콘으로서 직사슬 디메틸폴리실록산으로 매우 고분자량인 것이나, 페닐기나 고급 알킬기를 도입하고, 경화 피막에 대한 상용성을 낮춘 비교적 저분자량인 것이 사용된다. 이와 같은 비반응성 실리콘은, 이행성이 높은 성분이기 때문에, 본 발명에 사용하는 박리지용 실리콘은, 비반응성의 실리콘의 함유량이 5 질 량% 이하인 것이 바람직하고, 비반응성의 실리콘을 실질적으로 함유하지 않는 것이 보다 바람직하다.
본 발명에 있어서, 바람직한 박리지용 실리콘으로서는, 구체적으로는, KNS-320A, KS-847 (모두 신에츠 실리콘사 제조), TPR6700 (GE 토시바 실리콘사 제조), 비닐 실리콘 「8500」(아라카와 화학 공업사 제조) 과 메틸하이드로젠폴리실록산 「12031」(아라카와 화학 공업사 제조) 의 조합, 비닐 실리콘 「11364」(아라카와 화학 공업사 제조) 와 메틸하이드로젠폴리실록산 「12031」(아라카와 화학 공업사 제조) 의 조합, 비닐 실리콘 「11365」(아라카와 화학 공업사 제조) 와 메틸하이드로젠폴리실록산 「12031」(아라카와 화학 공업사 제조) 의 조합 등을 들 수 있다.
상기한 실리콘 수지층을 포함한 재박리성을 갖는 수지층의 바람직한 두께는, 유리 기판과 보호 유리 기판 중, 얇은 것의 판두께에 의해 지배된다. 당해 판두께가 커질수록, 양 기판에 대한 수지층의 밀착성이 저하되기 때문에, 양 기판ㄱ과의 충분한 밀착성을 확보하기 위해, 수지층을 두껍게 할 필요가 있다. 또, 최적인 수지층의 두께는 사용하는 수지층의 유연성이나 점착성의 정도에 따라서도 바뀐다.
일반적으로는 재박리성을 갖는 수지층의 두께는 1 ∼ 100 ㎛ 인 것이 바람직하다. 수지층의 두께가 1 ㎛ 보다 얇은 경우에는, 양 기판에 대한 수지층의 밀착이 불충분해질 우려가 있다. 또, 이물질이 개재된 경우에 유리 기판의 볼록 형상 결함으로 이어지기 쉽다. 한편, 100 ㎛ 를 초과하는 경우에는, 수지의 경화에도 시간을 필요로 하기 때문에, 경제적이지 않다.
재박리성을 갖는 수지층의 두께는 5 ∼ 30 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 수지층의 두께가 5 ∼ 30 ㎛ 이면, 유리 기판 및 보호 유리 기판의 판두께가 큰 경우, 예를 들어, 유리 기판 또는 보호 유리 기판 중, 얇은 것의 판두께가 0.5 ㎜ 이상이어도, 양 기판에 대한 수지층의 밀착이 불충분해질 우려가 없다. 재박리성을 갖는 수지층의 두께는 15 ∼ 30 ㎛ 인 것이 더욱 바람직하다.
보호 유리 기판 상에, 재박리성을 갖는 수지층을 형성하는 방법은, 특별히 한정되지 않고, 공지된 방법에서 적절히 선택할 수 있다. 재박리성을 갖는 수지층에 박리지용 실리콘을 사용하는 경우, 보호 유리 기판 표면에 박리지용 실리콘을 도공한 후, 유리를 적층하기 전에 박리지용 실리콘을 경화시킨다.
박리지용 실리콘을 도공하는 방법으로는, 공지된 방법을 사용할 수 있고, 구체적으로는, 예를 들어, 스프레이코트법, 다이코트법, 스핀코트법, 딥코트법, 롤코트법, 바코트법, 스크린 인쇄법, 그라비아코트법 등을 들 수 있다. 이들 도공 방법은, 박리지용 실리콘의 종류에 따라 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 박리지용 실리콘이 무용제형인 경우, 다이코트법, 스핀코트법, 및 스크린 인쇄법이 바람직하다. 이들 중에서도, 액수율이 양호하여, 유리 기판 전체면에 균일한 두께로 수지층을 형성할 수 있다는 이유에서 스크린 인쇄법이 바람직하다.
박리지용 실리콘이 무용제형인 경우, 그 도공량은 1 g/㎡ ∼ 100 g/㎡ 인 것이 바람직하다.
부가 반응형 실리콘의 경우에는, 상기한 어느 방법에 따라, 주제 및 가교제를 함유하는 박리지용 실리콘과 촉매의 혼합물을 보호 유리 기판 상에 도공한 후에 가열 경화시킨다. 가열 경화 조건은, 촉매의 배합량에 따라서도 상이한데, 예를 들어, 박리지용 실리콘 100 질량부에 대해, 백금계 촉매를 2 질량부 배합한 경우, 대기 중에서 50 ℃ ∼ 250 ℃, 바람직하게는 100 ℃ ∼ 200 ℃ 에서 5 ∼ 60 분간, 바람직하게는 10 ∼ 30 분간 가열 경화시킨다.
저실리콘 이행성을 갖는 실리콘 수지층으로 하기 위해서는, 실리콘 수지층 중에 미반응의 실리콘 성분이 남지 않도록, 경화 반응을 가능한 한 진행시키는 것이 바람직하다. 상기한 조건으로 가열 경화시키면, 실리콘 수지층 중에 미반응의 실리콘 성분이 남지 않게 할 수 있다. 상기한 조건에 비해, 가열 시간이 지나치게 길거나 가열 온도가 지나치게 높은 경우에는, 실리콘 수지의 산화 분해가 동시에 발생하여, 저분자량의 실리콘 성분이 생성되기 때문에, 실리콘 이행성이 높아져 버린다.
실리콘 수지층 중에 미반응의 실리콘 성분이 남지 않도록, 경화 반응을 가능한 한 진행시키는 것은 가열 처리 후의 박리성을 양호하게 하기 위해서도 바람직하다.
보호 유리 기판 상에 형성되는 수지층의 형상은, 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용하여 표시 장치의 제조 공정을 실시했을 때, 유리 기판이 보호 유리 기판으로부터 어긋나는 경우가 없는 한 특별히 한정되지 않는다. 따라서, 보호 유리 기판의 표면 전체에 수지층을 형성할 필요는 반드시 없고, 보호 유리 기판의 표면의 일부에 수지층을 형성해도 된다. 단, 보호 유리 기판 표면의 랜덤한 위치에 수지층이 형성되어 있으면, 유리 기판의 밀착성이 열등한 경우가 있다. 또, 보호 유리의 수지 형성면에 유리 기판을 적층시킨 상태에서, 그 적층체를 측면에서 보았을 때에 수지층에 간극이 있으면, 진공 라미네이트법, 진공 프레스법을 채용할 수 없다. 이 때문에, 보호 유리 기판의 표면의 일부에 수지층을 형성하는 경우, 보호 유리 기판 표면에서 수지층이 어느 정도의 폭을 갖는 원 형상 (도너츠와 같은 원형상) 이 되도록 수지층을 형성하는 것이 바람직하다. 이와 같은 수지층을 형성하려면, 재박리성을 갖는 수지층으로서 박리지용 실리콘을 사용하는 경우, 보호 유리 기판 표면 상에서 어느 정도의 폭을 갖는 원을 그리도록, 박리지용 실리콘을 도트상으로 스크린 인쇄하면 된다.
보호 유리 기판 상에 재박리성을 갖는 수지층을 형성한 후, 보호 유리 기판의 수지 형성면에 유리 기판을 적층시킨다. 재박리성을 갖는 수지층에 박리지용 실리콘을 사용하는 경우, 보호 유리 기판 상에 도공된 박리지용 실리콘을 가열 경화하여 실리콘 수지층을 형성한 후, 보호 유리 기판의 실리콘 수지 형성면에 유리 기판을 적층시킨다. 보다 구체적으로는, 보호 유리 기판의 수지층 형성면과 유리 기판 이면이 상대되도록, 양자를 적층시킨다.
박리지용 실리콘을 가열 경화시킴으로써, 실리콘 수지 경화물이 보호 유리 기판과 화학적으로 결합되고, 또, 앵커 효과에 따라 실리콘 수지층이 보호 유리 기판과 결합된다. 이들 작용에 따라, 실리콘 수지층이 보호 유리 기판에 「고정되어 있다」는 것으로 된다. 그리고, 가열 경화 후에 유리 기판을 적층시키면, 그 유리 기판은 용이하게 박리할 수 있게 된다.
보호 유리 기판의 재박리성을 갖는 수지 형성면에 유리 기판을 적층시키는 순서는 공지된 방법을 사용하여 실시할 수 있고, 예를 들어, 상압 환경 하에서, 그 수지 형성면에 유리 기판을 적층시킨 후, 롤이나 프레스를 사용하여 적층체를 압착시켜도 된다. 롤이나 프레스로 압착시킴으로써, 그 수지층과 유리 기판이 보다 밀착된다. 또, 롤 또는 프레스에 의한 압착에 의해, 그 수지층 중에 혼입되어 있는 기포가 용이하게 제거된다.
단, 기포 혼입의 억제나 양호한 밀착의 확보 관점에서 진공 라미네이트법, 진공 프레스법의 채용이 바람직하다. 진공 하에서 적층함으로써, 미소한 기포가 잔존한 경우라도 가열에 의해 기포가 성장하는 경우가 없어, 유리 기판의 볼록 형상 결함으로 이어지기 어렵다는 이점도 있다.
보호 유리 기판의 그 수지층 형성면에 유리 기판을 적층시킬 때에는, 유리 기판의 표면을 충분히 세정하고, 클린도가 높은 환경에서 적층하는 것이 필요하다.
극히 미소한 이물질이면, 유연성을 갖는 그 수지층이 변형됨으로써 그 수지층에 흡수되고 적층 후의 보호 유리가 부착된 유리 기판 표면의 밀착성에 영향을 주는 경우는 없지만, 그 양이나 크기에 따라서는 적층체의 밀착성 불량으로 이어질 가능성이 있기 때문이다.
다음으로 본 발명의 표시 장치의 제조 방법에 대해 설명한다. 본 발명의 표시 장치의 제조 방법에서는, 상기 순서대로 본 발명의 보호 유리가 부착된 유리 기판을 형성한 후, 보호 유리가 부착된 유리 기판의 유리 기판 상에 표시 장치를 제조하기 위한 소정의 처리를 실시한다. 본 명세서에 있어서, 표시 장치를 제조하기 위한 소정의 처리와 같은 경우, LCD 또는 OLED 와 같은 표시 장치를 제조할 때, 제조 공정에서 실시되는 각종 처리를 널리 포함한다. 여기서 실시되는 처리의 구체예로서는, LCD 를 제조하는 경우를 예로 들면, 유리 기판 상에 어레이를 형성하는 공정, 상기 유리 기판과는 상이한 유리 기판 상에 컬러 필터를 형성하는 공정, 어레이가 형성된 유리 기판과, 컬러 필터가 형성된 유리 기판을 접착시키는 공정 (어레이ㆍ컬러 필터 접착 공정) 등의 각종 공정을 포함하고, 이들 공정에서 실시되는 처리로서 구체적으로는 예를 들어, 순수 세정, 건조, 성막, 레지스트 도포, 노광, 현상, 에칭 및 레지스트 제거 등을 들 수 있다. 또한, 어레이ㆍ컬러 필터 접착 공정을 실시한 후에 실시되는 공정으로서, 케미컬 에칭 처리에 의한 유리 기판의 판두께를 얇게 하는 공정, 액정 주입 공정 및 그 처리의 실시 후에 실시되는 주입구의 밀봉 공정이 있고, 이들 공정에서 실시되는 처리도 포함한다.
단, 이들 처리를 모두 보호 유리가 부착된 유리 기판 상태에서 실시할 필요는 없다. 예를 들어, 취급성 면에서는 어레이ㆍ컬러 필터 접착 공정까지를 보호 유리가 부착된 유리 기판 상태에서 실시한 후, 유리 기판과 이면 보호 유리 기판을 분리한 후 액정 주입 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 또, 어레이ㆍ컬러 필터 접착 공정을 실시한 후에 케미컬 에칭 처리를 실시하는 경우에는, 케미컬 에칭 처리를 실시하기 전에 유리 기판과 이면 보호 유리 기판을 분리해야 한다.
또한, 본 발명의 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 어레이를 형성하는 유리 기판 및 컬러 필터를 형성하는 유리 기판의 양방이 보호 유리가 부착된 유리 기판이 아니어도 된다. 예를 들어, 어레이가 형성된 보호 유리가 부착된 유리 기판과 컬러 필터가 형성된 통상적인 유리 기판을 접착시켜도 되고, 또는 어레이가 형 성된 통상적인 유리 기판과 컬러 필터가 형성된 보호 유리가 부착된 유리 기판을 접착시켜도 된다.
또, OLED 를 제조하는 경우를 예로 들면, 보호 유리가 부착된 유리 기판 상에 유기 EL 구조체를 형성하기 위한 공정으로서 투명 전극을 형성하는 공정, 홀 주입층ㆍ홀 수송층ㆍ발광층ㆍ전자 수송층 등을 증착하는 공정, 밀봉 공정 등의 각종 공정을 포함하고, 이들 공정에서 실시되는 처리로서 구체적으로는 예를 들어, 성막 처리, 증착 처리, 밀봉판의 부착 처리 등을 들 수 있다.
상기 소정의 처리를 실시한 후, 유리 기판과 보호 유리 기판을 분리한다. 분리는 손으로 박리할 수 있는데, 면도칼의 칼날 등으로 단부에 박리의 표시를 하거나, 적층계면으로의 에어 주입에 의해, 보다 용이하게 박리할 수 있게 된다. 박리된 보호 유리 기판에는 재박리성을 갖는 수지층이 형성된 상태이므로, 다시, 별도의 유리 기판과의 적층에 사용할 수도 있다.
유리 기판과, 보호 유리 기판을 분리한 후, 필요로 하는 원하는 공정을 거쳐, 유리 기판을 갖는 표시 장치가 얻어진다. 여기서 실시되는 공정에서는, LCD 의 경우에는, 예를 들어 케미컬 에칭 처리에 의해 유리 기판의 판두께를 얇게 하는 공정, 원하는 크기의 셀로 분단하는 공정, 액정을 주입하고 그 후 주입구를 밀봉하는 공정, 편광판을 부착하는 공정, 모듈 형성 공정을 들 수 있다. OLED 의 경우에는 이들 공정에 추가하여, 유기 EL 구조체가 형성된 유리 기판과 대향 기판을 조립하는 공정이 포함된다.
또, 본 발명은, 보호 유리 기판과 유리 기판의 적층에 사용되는 상기한 보호 유리가 부착된 유리 기판용의 박리지용 실리콘도 제공한다.
(실시예 1)
세로 400 ㎜, 가로 300 ㎜, 판두께 0.3 ㎜, 선팽창 계수 38 × 10-7/℃ 의 보호 유리 기판 (아사히글라스 주식회사 제조 AN100) 을 순수 세정, UV 세정 등으로 청정화한 후, 상기 보호 유리 기판 상에, 무용제 부가 반응형 박리지용 실리콘 (신에츠 실리콘사 제조 KNS-320A, 점도 : 400cs) 100 질량부와 백금계 촉매 (신에츠 실리콘사 제조 CAT-PL-56) 2 질량부의 혼합물을 스크린 인쇄기로 도공하고 (도공량 30 g/㎡), 180 ℃ 에서 30 분간 대기 중에서 가열 경화하여 막두께 20 ㎛ 의 실리콘 수지층을 얻었다.
세로 400 ㎜, 가로 300 ㎜, 판두께 0.4 ㎜, 선팽창 계수 38 × 10-7/℃ 의 유리 기판 (아사히글라스 주식회사 제조 AN100) 의 실리콘 수지층과 접촉시키는 측의 면을 순수 세정, UV 세정 등으로 청정화한 후, 보호 유리 기판의 실리콘 수지층 형성면과 유리 기판을, 실온하 진공 프레스로 접착시켜, 본 발명의 보호 유리가 부착된 유리 기판 (보호 유리가 부착된 유리 기판 (1)) 을 얻었다. 도 1 은, 이와 같이 하여 얻은 보호 유리가 부착된 유리 기판 (1) 의 단면 모식도이다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 보호 유리가 부착된 유리 기판 (1) 은 유리 기판 (11) 과 보호 유리 기판 (12) 이 실리콘 수지층 (13) 을 개재하여 적층되어 있다.
보호 유리가 부착된 유리 기판 (1) 에 있어서, 유리 기판 (11) 은, 실리콘 수지층 (13) 과 기포를 발생시키지 않고 밀착되어 있어, 볼록 형상 결점도 없고 평 활성도 양호하였다.
형성된 보호 유리가 부착된 유리 기판 (1) 을 하기와 같이 평가하였다.
(1) 간이 박리 시험
보호 유리가 부착된 유리 기판 (1) 을 유리 기판 (11) 이 상측으로 되도록 설치하고, 유리 기판 (11) 을 지그를 사용하여 고정시켰다. 이 상태에서 보호 유리 기판 (12) 을 손의 힘으로 하방으로 떼어 낸 바, 용이하게 박리할 수 있었다. 또, 300 ℃ 에서 1 시간 대기 중에서 가열 처리한 후의 보호 유리가 부착된 유리 기판 (1) 에 대해서도, 박리 시험을 실시했는데, 보호 유리 기판 (12) 을 용이하게 박리할 수 있고, 내열성도 양호하였다.
(2) 박리 시험 (1) (가열 전)
도 2 와 같은 지그를 사용하여 시험을 실시하였다. 또한, 도면의 형편상, 지그의 가로 길이는 실제보다 작아져 있다.
보호 유리가 부착된 유리 기판 (1) 을 세로 50 ㎜ × 가로 50 ㎜ 의 크기로 절단하고, 보호 유리가 부착된 유리 기판 (1) 의 양측의 유리 기판 (유리 기판 (11) 및 보호 유리 기판 (12)) 표면에, 세로 50 ㎜ × 가로 50 ㎜ × 두께 5 ㎜ 의 폴리카보네이트제의 부재 (20, 21) 를 에폭시 2 액 유리용 접착제로 각각 접착시켰다. 또한, 양방을 접착시킨 폴리카보네이트제의 부재 (20, 21) 의 표면에, 세로 50 ㎜ × 가로 50 ㎜ × 두께 5 ㎜ 의 폴리카보네이트제의 부재 (25, 26) 를 각각 추가로 접착시켰다. 폴리카보네이트제의 부재 (25, 26) 를 접착시킨 장소는, 도 2 와 같이, 가로 방향은 폴리카보네이트제의 부재 (20, 21) 의 가장 좌단 위치에, 세로 방향은 폴리카보네이트제의 부재 (20, 21) 의 변과 평행한 위치로 하였다.
폴리카보네이트제의 부재 (20, 21 및 25, 26) 를 접착시킨 보호 유리가 부착된 유리 기판 (1) 을 보호 유리 기판 (12) 이 하측으로 되도록 설치하였다. 유리 기판 (11) 측의 폴리카보네이트제의 부재 (25) 를 고정시켜, 보호 유리 기판 (12) 측의 폴리카보네이트제의 부재 (26) 를 수직 하방으로 300 ㎜/min 의 속도로 떼어 낸 바, 13.8 ㎏중의 하중 (0.55 ㎏중/㎠) 이 가해졌을 때에 보호 유리 기판 (12) 이 박리되었다. 보호 유리 기판 (12) 이나 유리 기판 (11) 에 균열 등은 발생하지 않았다.
(3) 박리 시험 (1) (가열 후)
박리 시험 (1) (가열 전) 에 있어서의 보호 유리가 부착된 유리 기판 (1) 을 사용하는 대신에, 적층 후에 300 ℃ 1 시간 대기 중에서 가열 처리한 후의 보호 유리가 부착된 유리 기판 (1) 을 사용하는 것 이외에는 박리 시험 (1) (가열 전) 과 동일하게, 박리 시험 (1) (가열 후) 을 실시하였다. 45 ㎏중의 하중 (1.8 ㎏중/㎠) 이 가해졌을 때에 보호 유리 기판 (12) 이 박리되었다. 보호 유리 기판 (12) 이나 유리 기판 (11) 에는 균열 등은 발생하지 않았다.
또한, 이 가열 처리는 액정을 형성하는 경우에 실시되는 가열 처리와 거의 동등하다.
(4) 전단 강도 시험
도 3 과 같은 지그를 사용하여 시험을 실시하였다. 또한, 도면의 형편 상, 지그의 가로 길이는 실제보다 작아져 있다.
보호 유리가 부착된 유리 기판 (1) 을 세로 25 ㎜ × 가로 25 ㎜ 의 크기로 절단하고, 보호 유리가 부착된 유리 기판 (1) 의 양측의 유리 기판 (11, 12) 표면에, 세로 25 ㎜ × 가로 50 ㎜ × 두께 3 ㎜ 의 폴리카보네이트제의 부재 (30, 31) 를 에폭시 2 액 유리용 접착제로 접착시켰다. 접착시킨 장소의 면적은, 세로 25 ㎜ × 가로 25 ㎜ 로 하였다. 또, 접착시킨 장소는, 보호 유리 기판 (12) 과 폴리카보네이트제의 부재 (31) 의 오른쪽 절반의 부분으로 하고, 유리 기판 (11) 과 폴리카보네이트제의 부재 (30) 의 왼쪽 절반의 부분으로 하였다.
유리 기판 (11) 에 접착시킨 폴리카보네이트제의 부재 (30) 를 고정시켜, 보호 유리 기판 (12) 에 접착시킨 폴리카보네이트제의 부재 (31) 를 인장 속도 0.5 ㎜/min 로 도 3 에 있어서의 가로 방향 (폴리카보네이트제의 부재 (30, 31) 의 길이 방향) 으로 잡아당겼다. 13 ㎏중 (2.1 ㎏중/㎠) 의 하중이 가해졌을 때에 보호 유리 기판 (12) 이 박리되었다. 보호 유리 기판 (12) 이나 유리 기판 (11) 에는 균열 등은 발생하지 않았다. 또한, 적층 후에 300 ℃ 1 시간 대기 중에서 가열 처리한 후의 보호 유리가 부착된 유리 기판 (1) 에 대해서도 전단 시험을 실시했는데, 동일한 값이었다.
(5) 잔류 접착률 측정
상기 「잔류 접착률의 측정 방법」에 기재한 측정 방법을 사용하여, 상기의 순서대로 형성된 실리콘 수지층의 잔류 접착률을 측정한 바, 잔류 접착률은 106% 이었다.
(실시예 2)
보호 유리 기판의 판두께가 0.4 ㎜ 인 것을 제외하고, 실시예 1 과 동일한 순서를 실시하여 본 발명의 보호 유리가 부착된 유리 기판 (보호 유리가 부착된 유리 기판 (2)) 을 얻었다.
보호 유리가 부착된 유리 기판 (2) 에 있어서, 유리 기판은 실리콘 수지층과 기포를 발생시키지 않고 밀착되어 있어, 볼록 형상 결점도 없고 평활성도 양호하였다.
보호 유리가 부착된 유리 기판 (2) 에 대해, 간이 박리 시험을 실시한 바, 이면 보호 유리 기판을 용이하게 박리할 수 있었다. 또, 300 ℃ 1 시간 대기 중에서 가열 처리한 후의 보호 유리가 부착된 유리 기판 (2) 에 대해서도, 간이 박리 시험을 실시했는데, 이면 보호 유리 기판을 용이하게 박리할 수 있고, 내열성도 양호하였다.
또, 실시예 1 과 동일하게 보호 유리가 부착된 유리 기판 (2) 에 대해서도, 박리 시험 (1) (가열 전), 박리 시험 (1) (가열 후), 전단 강도 시험을 실시한 바, 각각, 13.8 ㎏중의 하중 (0.55 ㎏중/㎠), 45 ㎏중의 하중 (1.8 ㎏중/㎠) 및 13 ㎏중의 하중 (2.1 ㎏중/㎠) 이 가해졌을 때에 보호 유리 기판이 박리되었다.
실시예 1 과 마찬가지로, 상기 순서대로 형성된 실리콘 수지층의 잔류 접착률을 측정한 바, 잔류 접착률은 106% 이었다.
(실시예 3)
세로 400 ㎜, 가로 300 ㎜, 판두께 0.2 ㎜, 선팽창 계수 38 × 10-7/℃ 의 보호 유리 기판 (아사히글라스 주식회사 제조 AN100) 을 순수 세정, UV 세정 등으로 청정화한 후, 상기 보호 유리 기판 상에, 양말단에 비닐기를 갖는 직사슬상 폴리오르가노실록산 (아라카와 화학 공업 주식회사 제조, 상품명 「8500」), 분자 내에 하이드로실릴기를 갖는 메틸하이드로젠폴리실록산 (아라카와 화학 공업 주식회사 제조, 상품명 「12031」) 및 백금계 촉매 (아라카와 화학 공업 주식회사 제조, 상품명 「CAT12070」) 와의 혼합물을 스크린 인쇄기로 도공하고 (도공량 20 g/㎡), 180 ℃ 에서 30 분간 대기 중에서 가열 경화하여 막두께 20 ㎛ 의 실리콘 수지층을 얻었다.
여기서, 하이드로실릴기와 비닐기의 몰비는, 1/1 이 되도록, 직사슬상 폴리오르가노실록산과 메틸하이드로젠폴리실록산의 혼합비를 조정하였다. 백금계 촉매는 직사슬상 폴리오르가노실록산과 메틸하이드로젠폴리실록산의 합계 100 질량부에 대해 5 질량부 첨가하였다.
세로 400 ㎜, 가로 300 ㎜, 두께 0.5 ㎜, 선팽창 계수 38 × 10-7/℃ 의 유리 기판 (아사히글라스 주식회사 제조 AN100) 의 실리콘 수지층과 접촉시키는 측의 면을 순수 세정, UV 세정 등으로 청정화한 후, 보호 유리 기판의 실리콘 수지층 형성면과 유리 기판을, 실온 하 진공 프레스로 접착시켜, 본 발명의 보호 유리가 부착된 유리 기판 (보호 유리가 부착된 유리 기판 (3)) 을 얻었다.
보호 유리가 부착된 유리 기판 (3) 에 있어서, 유리 기판은 실리콘 수지층과 기포를 발생시키지 않고 밀착되어 있어, 볼록 형상 결점도 없고 평활성도 양호하였다.
보호 유리가 부착된 유리 기판 (3) 에 대해, 간이 박리 시험을 실시한 바, 보호 유리 기판을 용이하게 박리할 수 있었다. 또, 300 ℃ 1 시간 대기 중에서 가열 처리한 후의 보호 유리가 부착된 유리 기판 (2) 에 대해서도, 간이 박리 시험을 실시했는데, 보호 유리 기판을 용이하게 박리할 수 있고, 내열성도 양호하였다.
또, 실시예 1 과 마찬가지로 보호 유리가 부착된 유리 기판 (3) 에 대해서도 박리 시험 (1) (가열 전), 박리 시험 (1) (가열 후), 전단 강도 시험을 실시한 바, 각각, 12 ㎏중의 하중 (0.47 ㎏중/㎠), 12 ㎏중의 하중 (0.47 ㎏중/㎠) 및 12 ㎏중의 하중 (1.9 ㎏중/㎠) 이 가해졌을 때에 보호 유리 기판이 박리되었다.
실시예 1 과 마찬가지로, 상기 순서대로 형성된 실리콘 수지층의 잔류 접착률을 측정한 바, 잔류 접착률은 105% 이었다.
(실시예 4)
보호 유리 기판의 판두께 0.4 ㎜ 로 하고, 유리 기판의 판두께를 0.7 ㎜ 로 한 것 이외에는, 실시예 3 과 동일한 순서를 실시하여 보호 유리가 부착된 유리 기판 (보호 유리가 부착된 유리 기판 (4)) 을 얻었다.
보호 유리가 부착된 유리 기판 (4) 에 있어서, 유리 기판은 실리콘 수지층과 기포를 발생시키지 않고 밀착되어 있어, 볼록 형상 결점도 없고 평활성도 양호하였다.
보호 유리가 부착된 유리 기판 (4) 에 대해, 간이 박리 시험을 실시한 바, 보호 유리 기판을 용이하게 박리할 수 있었다. 또, 300 ℃ 1 시간 대기 중에서 가열 처리한 후의 보호 유리가 부착된 유리 기판 (4) 에 대해서도, 간이 박리 시험을 실시했는데, 보호 유리 기판을 용이하게 박리할 수 있고, 내열성도 양호하였다.
또, 실시예 1 과 마찬가지로 보호 유리가 부착된 유리 기판 (4) 에 대해서도 박리 시험 (1) (가열 전), 박리 시험 (1) (가열 후), 전단 강도 시험을 실시한 바, 각각, 12.0 ㎏중의 하중 (0.47 ㎏중/㎠), 12 ㎏중의 하중 (0.47 ㎏중/㎠) 및 12 ㎏중의 하중 (1.9 ㎏중/㎠) 이 가해졌을 때에 보호 유리 기판이 박리되었다.
실시예 1 과 마찬가지로, 상기 순서대로 형성된 실리콘 수지층의 잔류 접착률을 측정한 바, 잔류 접착률은 105% 이었다.
(실시예 5)
본 실시예에서는, 실시예 1 에서 얻은 보호 유리가 부착된 유리 기판 (1) 을 사용하여 LCD 를 제조한다. 2 장의 보호 유리가 부착된 유리 기판 (1) 을 준비하여, 1 장에는 어레이 형성 공정을 실시하여 유리 기판의 표면에 어레이를 형성한다. 나머지 1 장에는 컬러 필터 형성 공정을 실시하여 유리 기판의 표면에 컬러 필터를 형성한다. 어레이가 형성된 보호 유리가 부착된 유리 기판 (1) 과 컬러 필터가 형성된 보호 유리가 부착된 유리 기판 (1) 을 접착시킨 후, 면도칼의 칼날로 단부에 박리의 표시를 하여 각각 보호 유리 기판을 분리한다. 분리 후의 유리 기판 표면에는 강도 저하로 이어지는 흠집은 발견되지 않는다. 계속해서, 유리 기판을 절단하고, 세로 51 ㎜ × 가로 38 ㎜ 의 28 개의 셀로 분단시킨 후, 액정 주입 공정 및 주입구의 밀봉 공정을 실시하여 액정 셀을 형성한다. 형성된 액정 셀에 편광판을 부착하는 공정을 실시하고, 계속해서 모듈 형성 공정을 실시하여 LCD 를 얻는다. 이렇게 하여 얻어지는 LCD 는 특성상 문제는 발생하지 않는다.
(실시예 6)
본 실시예에서는, 실시예 3 에서 얻은 보호 유리가 부착된 유리 기판 (3) 을 사용하여 LCD 를 제조한다. 2 장의 보호 유리가 부착된 유리 기판 (3) 을 준비하여, 1 장에는 어레이 형성 공정을 실시하여 유리 기판의 표면에 어레이를 형성한다. 나머지 1 장에는 컬러 필터 형성 공정을 실시하여 유리 기판의 표면에 컬러 필터를 형성한다. 어레이가 형성된 보호 유리가 부착된 유리 기판 (3) 과 컬러 필터가 형성된 보호 유리가 부착된 유리 기판 (3) 을 접착시킨 후, 면도칼의 칼날로 단부에 박리의 표시를 하여 각각 보호 유리 기판을 분리한다. 분리 후의 유리 기판 표면에는 강도 저하로 이어지는 흠집은 발견되지 않는다. 계속해서, 케미컬 에칭 처리에 의해 각각의 유리 기판의 두께를 0.3 ㎜ 로 한다. 케미컬 에칭 처리 후의 유리 기판 표면에는 광학적으로 문제가 되는 에치 피트의 발생은 발견되지 않는다. 그 후, 유리 기판을 절단하고, 세로 51 ㎜ × 가로 38 ㎜ 의 28 개의 셀로 분단한 후, 액정 주입 공정 및 주입구의 밀봉 공정을 실시하여 액정 셀을 형성한다. 형성된 액정 셀에 편광판을 부착하는 공정을 실시하고, 계속해서 모듈 형성 공정을 실시하여 LCD 를 얻는다. 이렇게 하여 얻어지는 LCD 는 특성상 문제는 발생하지 않는다.
(실시예 7)
본 실시예에서는, 실시예 2 에서 얻어지는 보호 유리가 부착된 유리 기판 (2) 과 두께 0.7 ㎜ 의 무알칼리 유리 기판을 사용하여 LCD 를 제조한다. 보호 유리가 부착된 유리 기판 (2) 을 준비하고, 컬러 필터 형성 공정을 실시하여 보호 유리가 부착된 유리 기판 (2) 의 표면에 컬러 필터를 형성한다. 한편, 두께 0.7 ㎜ 의 무알칼리 유리 기판 (아사히글라스사 제조 AN-100) 에 어레이 형성 공정을 실시하여 두께 0.7 ㎜ 의 무알칼리 유리 기판의 표면에 어레이를 형성한다. 컬러 필터가 형성된 보호 유리가 부착된 유리 기판 (2) 과, 어레이가 형성된 두께 0.7 ㎜ 의 무알칼리 유리 기판을 접착시킨 후, 면도칼의 칼날로 단부에 박리의 표시를 하여 보호 유리가 부착된 유리 기판 (1) 으로부터 보호 유리 기판을 분리한다. 분리 후의 유리 기판 표면에는 강도 저하로 이어지는 흠집은 발견되지 않는다. 계속해서, 유리 기판-무알칼리 유리 기판 접착체를 세로 51 ㎜ × 가로 38 ㎜ 의 28 개의 셀에 레이저커터 또는 스크라이브-브레이크법을 사용하여 분단한다. 그 후, 액정 주입 공정 및 주입구의 밀봉 공정을 실시하여 액정 셀을 형성한다. 형성된 액정 셀에 편광판을 부착하는 공정을 실시하고, 계속해서 모듈 형성 공정을 실시하여 LCD 를 얻는다. 이렇게 하여 얻어지는 LCD 는 특성상 문제는 발생하지 않는다.
(실시예 8)
본 실시예에서는, 실시예 3 에서 얻은 보호 유리가 부착된 유리 기판 (3) 을 사용하여 OLED 를 제조한다. 투명 전극을 형성하는 공정, 보조 전극을 형성하는 공정, 홀 주입층ㆍ홀 수송층ㆍ발광층ㆍ전자 수송층 등을 증착하는 공정, 이들을 밀봉하는 공정을 실시하여, 보호 유리가 부착된 유리 기판 (3) 의 유리 기판 상에 유기 EL 구조체를 형성한다. 다음으로, 보호 유리 기판을 분리한다. 분리 후의 유리 기판 표면에는 강도 저하로 이어지는 흠집은 발견되지 않는다. 계속해서, 유리 기판을 레이저커터 또는 스크라이브-브레이크법을 사용하여 절단하고, 세로 41 ㎜ × 가로 30 ㎜ 의 40 개의 셀로 분단한 후, 유기 EL 구조체가 형성된 유리 기판과 대향 기판을 조립하고, 모듈 형성 공정을 실시하여 OLED 를 제조한다. 이렇게 하여 얻어지는 OLED 는 특성상 문제는 발생하지 않는다.
(비교예 1)
보호 유리가 부착된 유리 기판 (1) 대신에, 세로 400 ㎜, 가로 300 ㎜, 두께 0.4 ㎜, 선팽창 계수 38 × 10-7/℃ 의 유리 기판 (아사히글라스사 제조 AN100) 을 사용하는 것 이외에는, 실시예 5 와 동일한 순서대로 하여 LCD 를 얻는다.
어레이ㆍ컬러 필터 접착 공정 후의 유리 기판 표면에는, 강도 저하로 이어지는 흠집이 다수 발생하였음이 확인된다.
(비교예 2)
보호 유리가 부착된 유리 기판 (2) 대신에, 세로 400 ㎜, 가로 300 ㎜, 두께 0.5 ㎜, 선팽창 계수 38 × 10-7/℃ 의 유리 기판 (아사히글라스사 제조 AN100) 을 사용하는 것 이외에는, 실시예 6 과 동일한 순서대로 하여 LCD 를 얻는다.
어레이ㆍ컬러 필터 접착 공정 후의 유리 기판 표면에는, 강도 저하로 이어지는 흠집이 다수 발생하였음이 확인된다. 또 케미컬 에칭 처리를 한 후의 유리 기판 표면에는, 광학적 결함으로서 인식할 수 있는 깊이 20 ㎛ 의 에치 피트가 발생하였음이 확인된다.
본 발명에 의해 얻어진 보호 유리가 부착된 유리 기판은 각종 표시 장치의 유리 기판으로서 사용할 수 있다.
또한, 2006년 7월 12일에 출원된 일본 특허 출원 2006-191388호의 명세서, 특허 청구 범위, 도면 및 요약서의 전체 내용을 여기에 인용하여, 본 발명의 명세서의 개시로서 도입되는 것이다.

Claims (26)

  1. 유리 기판과 보호 유리 기판을 적층시켜 이루어지는 보호 유리가 부착된 유리 기판으로서, 상기 유리 기판과 상기 보호 유리 기판이 재박리성을 갖는 수지층을 개재하여 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 보호 유리가 부착된 유리 기판.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 재박리성을 갖는 수지층이 상기 보호 유리 기판 표면에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 보호 유리가 부착된 유리 기판.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 재박리성을 갖는 수지층이 아크릴계 수지층, 폴리올레핀계 수지층, 폴리우레탄 수지층 또는 실리콘 수지층인 것을 특징으로 하는 보호 유리가 부착된 유리 기판.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 실리콘 수지층이 박리 용이성 및 비점착성을 갖는 실리콘 수지층 또는 박리 용이성 및 미점착성을 갖는 실리콘 수지층인 것을 특징으로 하는 보호 유리가 부착된 유리 기판.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 박리 용이성 및 비점착성을 갖는 실리콘 수지층, 또는 상기 박리 용이성 및 미점착성을 갖는 실리콘 수지층이 추가로 저실리콘 이행성을 갖는 보호 유리가 부착된 유리 기판.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 박리 용이성 및 비점착성을 갖는 실리콘 수지층, 또는 박리 용이성 및 미점착성을 갖는 실리콘 수지층이 박리지용 실리콘의 경화물로 이루어지는 층인 것을 특징으로 하는 보호 유리가 부착된 유리 기판.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 박리지용 실리콘의 경화물이 양말단 및/또는 측사슬 중에 비닐기를 갖는 직사슬상 폴리오르가노실록산과 분자 내에 하이드로실릴기를 갖는 메틸하이드로젠폴리실록산의 가교 반응물인 것을 특징으로 하는 보호 유리가 부착된 유리 기판.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 박리지용 실리콘의 경화물은, 경화 전에 있어서, 상기 메틸하이드로젠폴리실록산이 갖는 하이드로실릴기와, 상기 직사슬상 폴리오르가노실록산이 갖는 비닐기의 몰비가 1.3/1 ∼ 0.7/1 인 것을 특징으로 하는 보호 유리가 부착된 유리 기판.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리 기판의 두께가 1.0 ㎜ 미만이고, 상기 보호 유리 기판과 상기 재박리성을 갖는 수지층의 두께의 합계가 0.1 ㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 보호 유리가 부착된 유리 기판.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리 기판의 선팽창 계수와, 상기 보호 유리 기판의 선팽창 계수의 차이가 15 × 10-7/℃ 이하인 보호 유리가 부착된 유리 기판.
  11. 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법으로서, 보호 유리 기판 상에 재박리성을 갖는 수지층을 형성하는 공정과, 상기 보호 유리 기판의 상기 수지층 형성면에 유리 기판을 적층하는 공정과, 상기 유리 기판 상에 표시 장치를 제조하기 위한 소정의 처리를 실시하는 공정과, 상기 유리 기판과 상기 보호 유리 기판을 분리하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 재박리성을 갖는 수지층이 아크릴계 수지층, 폴리올레핀계 수지층, 폴리우레탄 수지층 또는 실리콘 수지층인 것을 특징으로 하는 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 실리콘 수지층이 박리 용이성 및 비점착성을 갖는 실리콘 수지층 또는 박리 용이성 및 미점착성을 갖는 실리콘 수지층인 것을 특징으로 하는 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 박리 용이성 및 비점착성을 갖는 실리콘 수지층, 또는 박리 용이성 및 미점착성을 갖는 실리콘 수지층이 박리지용 실리콘의 경화물로 이루어지는 층인 것을 특징으로 하는 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 박리지용 실리콘의 경화물이 양말단 및/또는 측사슬 중에 비닐기를 갖는 직사슬상 폴리오르가노실록산과 분자 내에 하이드로실릴기를 갖는 메틸하이드로젠폴리실록산의 가교 반응물인 것을 특징으로 하는 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 박리지용 실리콘의 경화물은, 경화 전에 있어서, 상기 메틸하이드로젠폴리실록산이 갖는 하이드로실릴기와, 상기 직사슬상 폴리오르가노실록산이 갖는 비닐기의 몰비가 1.3/1 ∼ 0.7/1 인 것을 특징으로 하는 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제 11 항에 있어서, 상기 보호 유리 기판 상에 재박리성을 갖는 수지층을 형성하는 공정이 상기 보호 유리 기판 상에 박리지용 실리콘을 도공하고, 그 후 상기 박리지용 실리콘을 경화시키는 것을 포함하는 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 박리지용 실리콘이 양말단 및/또는 측사슬 중에 비닐기를 갖는 직사슬상 폴리오르가노실록산, 분자 내에 하이드로실릴기를 갖는 메틸하이드로젠폴리실록산, 및 백금계 촉매를 포함하는 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 박리지용 실리콘에 있어서, 상기 메틸하이드로젠폴리실록산이 갖는 하이드로실릴기와, 상기 직사슬상 폴리오르가노실록산이 갖는 비닐기의 몰비가 1.3/1 ∼ 0.7/1 인 것을 특징으로 하는 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제 17 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 박리지용 실리콘이 비반응성 실리콘을 실질적으로 함유하지 않는 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법.
  21. 제 17 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 박리지용 실리콘의 도공이 다이코트법, 스핀코트법 또는 스크린 인쇄법을 사용하여 실시되는 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법.
  22. 제 17 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 박리지용 실리콘을 50 ∼ 250 ℃ 의 온도에서 가열 경화시키는 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용 한 표시 장치의 제조 방법.
  23. 제 11 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보호 유리 기판의 상기 수지층 형성면에 유리 기판을 적층하는 공정이 진공 프레스 또는 진공 라미네이트를 사용하여 실시되는 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법.
  24. 유리 기판과 보호 유리 기판의 적층에 사용되는 보호 유리가 부착된 유리 기판용의 박리지용 실리콘.
  25. 제 24 항에 있어서, 양말단 및 또는 측사슬 중에 비닐기를 갖는 직사슬상 폴리오르가노실록산, 분자 내에 하이드로실릴기를 갖는 메틸하이드로젠폴리실록산, 및 백금계 촉매를 포함하는 박리지용 실리콘.
  26. 제 25 항에 있어서, 상기 메틸하이드로젠폴리실록산이 갖는 하이드로실릴기와, 상기 직사슬상 폴리오르가노실록산이 갖는 비닐기의 몰비가 1.3/1 ∼ 0.7/1 인 것을 특징으로 하는 박리지용 실리콘.
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