TWI394722B - A sheet glass laminate, a method of manufacturing a display device using a sheet glass laminate, and a method of supporting a glass substrate - Google Patents

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Description

薄片玻璃層合體、使用薄片玻璃層合體之顯示裝置的製造方法及支持玻璃基板
本發明有關用於液晶顯示體、有機EL(電致發光)顯示體等顯示裝置之玻璃基板，更具體而言，有關使用薄片玻璃基板以製造顯示裝置之步驟中所使用之薄片玻璃基板與支持玻璃基板的層合體、及使用該層合體之顯示裝置的製造方法、以及薄片玻璃層合體用的支持玻璃基板。
在液晶顯示裝置(LCD)、有機EL顯示裝置(OLED)、特別是行動式(mobile)或攜帶電話等的攜帶式顯示裝置的領域中，顯示裝置的輕量化、薄型化正成為重要的課題。
為對應此種課題起見，曾經有將用於顯示裝置之玻璃基板的板厚再加以單薄化之研究，惟如將玻璃基板的板厚加以單薄化時，則強度的低落即成為問題，且由於撓曲量亦大之故，不能直接適用於現行的製造流程。
於是，為補強板厚單薄的玻璃基板(以下，簡稱「薄片玻璃基板」)的強度並同時確保能適用於現行製造步驟之板厚起見，有一種提案係藉由將薄片玻璃基板貼合於其他支持玻璃基板作成層合體(薄片玻璃層合體)的狀態下實施為製造顯示裝置之既定的處理，並完成前述處理後，將薄片玻璃基板與支持玻璃基板加以分離的作法以製造顯示裝置之方法(參考專利文獻1至6)。
在此等製造顯示裝置之方法中，使薄片玻璃基板與支持玻璃基板層合以固定之方法而言，有：利用玻璃基板間所產生之靜電吸附力或真空吸附力以固定兩者之方法(例如參考專利文獻1)、將玻璃基板兩端使用玻璃釉(glass frit)加以固定之方法(例如參考專利文獻2)、對周緣部的端面近旁照射雷射光以使2片玻璃基板融合之方法(例如參考專利文獻3)、於玻璃基板間全面配置再剝離性的黏接劑或黏接片材，藉由其黏接力以固定兩者之方法(例如參考專利文獻4至6)等提案。
此等方法，具有可能對所製造之顯示裝置有不良影響之潛在性問題。
亦即，在利用靜電吸附力或真空吸附力以固定玻璃基板互相間之方法，使用玻璃釉以固定玻璃基板兩端之方法，或對周緣部的端面近旁照射雷射光以使2片玻璃基板融合之方法中，於不介由任何中間層而使玻璃基板彼此層合密貼之步驟中係難於避免因氣泡的混入或灰塵等異物之介在所引起之凸狀缺陷，以致難於製得表面平滑的玻璃基板層合體。
於玻璃基板間全面配置再剝離性的黏接劑或黏接片材的情形，較直接層合玻璃彼此時為容易避免氣泡的混入，故可認為因異物所引起之凸狀缺陷的發生亦少。然而，卻難於分離薄片玻璃基板與支持玻璃基板，以致在分離時薄片玻璃基板可能破損。例如，可於薄片玻璃基板與支持玻璃基板之間插入剃刀的刀片作為分離的手段，惟此時，剃刀的刀片可能傷及玻璃基板。又，當兩玻璃基板進行分離時板厚單薄的薄片玻璃基板可能會破裂。又，於分離後的薄片玻璃基板上的黏接劑的殘留亦會成問題。再者，由於在顯示裝置的製造步驟中，如絕緣膜或定向膜的燒成步驟，含有需要高溫下的處理之步驟之故，對黏接劑及黏接片材要求具有作為顯示裝置用之耐熱性，惟就耐熱性或再剝離性之兩全的方法則並未提案。
專利文獻1：日本專利特開2000－241804號公報專利文獻2：日本專利特開昭58－54316號公報專利文獻3：日本專利特開2003－216068號公報專利文獻4：日本專利特開平8－86993號公報專利文獻5：日本專利特開平9－105896號公報專利文獻6：日本專利特開2000－252342號公報
為解決上述之在來技術的問題起見，本發明之目的在於提供能抑制薄片玻璃基板與支持玻璃基板間之因氣泡的混入或異物所引起之凸狀缺陷的發生、薄片玻璃基板與支持玻璃基板的分離容易、且耐熱性優異的薄片玻璃層合體、及製造經使用該薄片玻璃層合體之顯示裝置之方法、以及該薄片玻璃層合體用的支持玻璃基板。
為達成上述目的，本發明提供一種薄片玻璃層合體(以下，簡稱本發明之薄片玻璃層合體)，係由使薄片玻璃基板、及支持玻璃基板層合所構成之薄片玻璃層合體，其特徵為：前述薄片玻璃基板、與前述支持玻璃基板，係介由具有易剝離性及非黏接性之聚矽氧(silicone)樹脂層而層合，且於前述聚矽氧樹脂層、與前述支持玻璃基板上設置有互相連通之至少1個孔。
本發明之薄片玻璃層合體上，前述支持玻璃基板的孔的直徑，較佳為0.1mm至10mm。
本發明之薄片玻璃層合體上，前述聚矽氧樹脂層，較佳為再具有低聚矽氧遷移性(low silicone migration)。
本發明之薄片玻璃層合體上，前述聚矽氧樹脂層，較佳為由剝離紙用聚矽氧的硬化物所構成之層。
本發明之薄片玻璃層合體上，前述剝離紙用聚矽氧的硬化物，較佳為在兩末端或者兩末端及支鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷與甲基氫聚矽氧烷的交聯反應物。
本發明之薄片玻璃層合體上，較佳為前述薄片玻璃基板的厚度係0.3mm以下，而前述支持玻璃基板和前述聚矽氧樹脂層的厚度的合計係0.5mm以上。
本發明之薄片玻璃層合體上，前述支持玻璃基板的線膨脹係數，與前述薄片玻璃基板的線膨脹係數的差值，較佳為15×10-7 /℃以下。
又，本發明提供一種使用薄片玻璃層合體之顯示裝置 的製造方法，係使用薄片玻璃基板之顯示裝置的製造方法，其特徵為具有：於至少具備1個孔的支持玻璃基板上，形成具有易剝離性及非黏接性，且具有與前述支持玻璃基板所具備之孔相連通之至少1個孔之聚矽氧樹脂層之步驟、及於前述支持玻璃的前述聚矽氧樹脂層形成面層合薄片玻璃基板之步驟、及於前述薄片玻璃基板上實施為製造顯示裝置用的處理之步驟、以及從前述支持玻璃基板所具備之孔，對前述聚矽氧樹脂層與前述薄片玻璃基板的界面注入壓縮氣體，以分離前述薄片玻璃基板與前述支持玻璃基板之步驟。
本發明之顯示裝置的製造方法中，前述聚矽氧樹脂層，較佳為由剝離紙用聚矽氧的硬化物所構成之層。
本發明之顯示裝置的製造方法中，前述剝離紙用聚矽氧的硬化物，較佳為在兩末端或者兩末端及支鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷與甲基氫聚矽氧烷的交聯反應物。
本發明之顯示裝置的製造方法中，於支持玻璃基板上形成前述聚矽氧樹脂層之步驟，較佳為於前述支持玻璃基板上進行剝離紙用聚矽氧之塗工，然後使前述剝離紙用聚矽氧硬化之方式實施。
本發明之顯示裝置的製造方法中，前述剝離紙用聚矽氧，較佳為含有在兩末端或者兩末端及支鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷、甲基氫聚矽氧烷、以及鉑(Pt)系觸媒。
本發明之顯示裝置的製造方法中，前述剝離紙用聚矽氧，較佳為不含非反應性聚矽氧。
本發明之顯示裝置的製造方法中，前述剝離紙用聚矽氧的塗工，較佳為採用網版印刷法(screen printing)。
本發明之顯示裝置的製造方法中，前述剝離紙用聚矽氧之塗工後，較佳為以50至250℃的溫度使其加熱硬化。
本發明之顯示裝置的製造方法中，於前述支持玻璃基板的前述聚矽氧樹脂層形成面層合薄片玻璃基板之步驟，較佳為使用真空壓機(vaccum press)或真空層壓機(vaccam laminater)。
又，本發明提供一種支持玻璃基板，係用於與薄片玻璃基板的層合之支持玻璃基板，其特徵為：於前述支持玻璃基板的一方的面上形成有具有易剝離性及非黏接性之聚矽氧樹脂層，而於前述支持玻璃基板、與前述聚矽氧樹脂層上設置有互相連通之至少1個孔。
本發明之薄片玻璃基板層合體，係由於介由具有柔軟性之聚矽氧樹脂層而層合有薄片玻璃基板與支持玻璃基板之故，有層合時難於混入氣泡，又，即使混入有氣泡時，如使用軋輥(roll)或壓機(press)等加以壓接，仍能容易去除該氣泡之優點。特別是，如將薄片玻璃基板與支持玻璃基板的層壓作業採用真空層壓法或真空壓機法實施時，能抑制氣泡的混入，且密貼性亦良好。又，亦有如將薄片玻璃基板與支持玻璃基板的層合作業採用真空層壓法或真空壓機法以實施時，即使殘留有微少的氣泡時，仍然不會因加熱而氣泡成長，故難於導致薄片玻璃基板的凸狀缺陷之優點。
又，亦有即使灰塵等異物混入層合界面時，藉由具有柔軟性之聚矽氧樹脂層之變形而難於導致薄片玻璃層合體的凸狀缺陷之優點。
又，由於介在薄片玻璃基板與支持玻璃基板之間之層係耐熱性優異的聚矽氧樹脂層之故，耐熱性亦良好。
本發明之薄片玻璃層合體，係介由具有易剝離性及非黏接性之聚矽氧樹脂層而層合有薄片玻璃基板與支持玻璃基板之故，能容易分離為薄片玻璃基板及支持玻璃基板，且當互相分離玻璃基板時，薄片玻璃基板不致於破損。此種特性，即使將薄片玻璃層合體在大氣中300℃的溫度下加熱1小時後，仍然可同樣發揮。因而，適合使用於隨伴加熱處理之顯示裝置的製造步驟。
本發明之薄片玻璃層合體，係由於從經設置於支持玻璃基板之孔對薄片玻璃基板與聚矽氧樹脂層的界面注入壓縮空氣之故，不致於對薄片玻璃施加可能導致玻璃的破損之應力之下，能進行薄片玻璃基板與支持玻璃基板之分離。
又，如聚矽氧樹脂層具有低聚矽氧遷移性時，則將玻璃基板互相分離時，聚矽氧樹脂層中的成分即往薄片玻璃基板遷移。因而，分離後，形成有聚矽氧樹脂層之支持玻璃基板，可為與其他薄片玻璃基板的層合重複使用。又，由於聚矽氧樹脂層中的成分難於遷移至分離後的薄片玻璃基板的表面之故，當於薄片玻璃基板表面貼附偏光板等時，不致於發生貼附不良等情形。
本發明之顯示裝置的製造方法，係由於採用本發明之薄片玻璃層合體之故，可防止薄片玻璃基板的翹曲的發生或製造時之薄片玻璃基板的破損，並且可防止薄片玻璃基板與支持玻璃基板的分離時之薄片玻璃基板的破損，因此可提升所製造之顯示裝置之收率。
本發明之顯示裝置的製造方法中，如於支持玻璃基板的聚矽氧樹脂層形成面實施採用真空壓機或真空層壓機以層壓薄片玻璃基板的步驟時，能抑制氣泡的混入。其結果，在真空下形成ITO(銦錫氧化物)等的透明電極之步驟中，可抑制因混入聚矽氧樹脂層之氣泡所導致之缺陷的發生。
[發明之最佳實施形態]
以下，參考圖面之下說明本發明之薄片玻璃層合體。第1圖，係表示本發明之薄片玻璃層合體的一例之剖面模式圖，而第2圖係從下側觀看第1圖所示之薄片玻璃層合體之平面圖。
如第1圖所示，本發明之薄片玻璃層合體1中，介由具有易剝離性及非黏接性之聚矽氧樹脂層(以下，本說明書中，簡稱「聚矽氧樹脂層」)13而層合有薄片玻璃基板11與支持玻璃基板12。於支持玻璃基板12，及聚矽氧樹脂層13上，設置有互相連通之孔14。以下，本說明書中，除非特別註解，將在互相連通之關係之支持玻璃基板12上所設置之孔，及經形成於聚矽氧樹脂層13之孔總括記述為孔14。如第2圖所示，孔14係經形成於支持玻璃基板12的中心部。
詳細情形容後說明，惟本發明之薄片玻璃層合體1中，作成經由孔14而將壓縮氣體注入聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11的界面之故，可容易分離薄片玻璃基板11與支持玻璃基板12。
以下，就本發明之薄片玻璃層合體1的各構成要素加以說明。
薄片玻璃基板11，係如LCD、OLED等顯示裝置用的玻璃基板，而具有0.3mm以下的厚度。薄片玻璃基板11的厚度，較佳為0.2mm以下，更佳為0.1mm以下。又，薄片玻璃基板11的厚度，較佳為0.05mm以上。
另外，本發明作為對象之顯示裝置，主要為攜帶電話或PDA(個人數位助理器)等行動式端末機所使用之小型的顯示裝置。顯示裝置，主要為LCD或OLED，而LCD而言，包含TN(扭轉向列)型、STN(超扭轉向列)型、FET(場效電晶體)型、TFT(薄膜電晶體)型、MIM(金屬．絕緣體．金屬)型。
熱收縮率、表面形狀、耐藥品性等，對薄片玻璃基板11所要求之特性，係視顯示裝置的種類而異。因而，薄片玻璃基板可為鹼玻璃製。但，由於熱收縮率低之故，較佳為無鹼玻璃。
本發明中，薄片玻璃基板11，較佳為熱收縮率低者。在玻璃的情形，作為熱膨脹及熱收縮的指標，可採用JIS R3102(1995年訂定)所規定的線膨脹係數。薄片玻璃基板11之線膨脹係數較佳為50×10－7 /℃以下，更佳為45×10－7 /℃以下，再佳為40×10－7 /℃以下，更再佳為30×10－7 /℃以下，特佳為20×10－7 /℃以下。
支持玻璃基板12，係由於以補強薄片玻璃基板11的強度為目的而與薄片玻璃基板11層合之用者之故，需要較薄片玻璃基板11為厚。支持玻璃基板12的厚度，較佳為與薄片玻璃基板11的層合體能在現行的製造流程中流動之程度之厚度。例如，現行的製造流程係經設計為能使厚度0.5mm的基板之方式者，而薄片玻璃基板11的厚度在0.1mm時，則支持玻璃基板12的厚度，較佳為合併聚矽氧樹脂層13的厚度後係0.4mm。
在此，如上所述，薄片玻璃基板11的厚度較佳為0.2mm以下。現行的製造流程，係經設計為能使厚度0.7mm的玻璃基板流動之方式者最為普遍。因此，支持玻璃基板12和聚矽氧樹脂層13的合計厚度，較佳為0.5mm以上。但，製造流程並不限定於經設計為能使厚度0.5mm或者0.7mm的玻璃基板流動之方式者，亦有經設計為能使此等以外厚度的玻璃基板流動之方式者。例如，有經設計為能使厚度0.5mm以下的玻璃基板流動之方式的情形，亦有經設計為能使厚度0.7mm以上的玻璃基板流動之方式的情形。
如考慮後述之聚矽氧樹脂層13的厚度時，則支持玻璃基板12的厚度，較佳為0.3至0.8mm。又，支持玻璃基板12和聚矽氧樹脂層13的厚度合計較佳為0.5mm以上，較佳為1.0mm以下。
又，由於支持玻璃基板12，係為補強薄片玻璃基板11的強之用者之故，其材質並不特別限定，可為鹼玻璃、無鹼玻璃的任一者。但，支持玻璃基板12，較佳為其線膨脹係數不會大幅度相異於薄片玻璃基板11的線膨脹係數。其理由為如支持玻璃基板12的線膨脹係數較薄片玻璃基板11的線膨脹係數為大時，由於在顯示裝置的製造步驟中之加熱步驟，支持玻璃基板12的膨脹將被薄片玻璃層合體1所抑制之故，在薄片玻璃層合體1上產生反翹，相反地，如支持玻璃基板12的線膨脹係數較薄片玻璃基板11的線膨脹係數為小時，則因薄片玻璃基板11的膨脹，而發生薄片玻璃基板11將從聚矽氧樹脂層13剝離等缺點之故。
如上所述，衹要是支持玻璃基板12與薄片玻璃基板11之間的線膨脹係數不會大幅度相異即可之故，兩者的線膨脹係數並不需要完全一致，而可有多少程度的差。薄片玻璃基板11與支持玻璃基板11之間的線膨脹係數之差，較佳為35×10－7 /℃以下，更佳為25×10－7 /℃以下，特佳為15×10－7 /℃以下。
另外，支持玻璃基板12，將補強薄片玻璃基板11之同時，當薄片玻璃層合體1在製造流程中移動時，將成為保持薄片玻璃基板11之基台之故，其尺寸較佳為與薄片玻璃基板11的尺寸相等，或較大。
支持玻璃基板12及聚矽氧樹脂層13上，設置有互相連通之至少1個孔14。亦即，支持玻璃基板12及聚矽氧樹脂層13上，以薄片玻璃層合體1的狀態(亦即，經使支持玻璃基板12與聚矽氧樹脂層13層合之狀態)下能互相一致之位置，分別設置有至少1個孔14。
當分離薄片基板11與支持玻璃基板12時，如經過孔14而對聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11的界面注入壓縮氣體時，則聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11將剝離，而可容易分離薄片玻璃基板11與支持玻璃基板12。
第2圖中，於支持玻璃基板12的中心部設置有1個孔14，惟將設置於支持玻璃基板12之孔14數或者其配置並不特別限定，支持玻璃基板12上可形成複數個孔14。第3圖，係表示用於本發明之支持玻璃基板的變異之平面圖。第3圖中所示之支持玻璃基板12上，按能互相成為等間隔之方式設置有6個孔14。如採用第3圖所示之支持玻璃基板12時，則與該支持玻璃基板12相層合之聚矽氧樹脂層上，按位置能與支持玻璃基板12所設置之孔14一致之方式設置6個孔。又，如於支持玻璃基板12上設置1個孔14時，設置孔14之位置並不限定於支持玻璃基板12的中心部，而可為支持玻璃基板12的周緣部附近。
將設置於支持玻璃基板12上之孔14的數，及其配置，當經過孔14而對聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11的界面注入壓縮氣體時，較佳為作成聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11的剝離面積能成為最大之方式。
將設置於支持玻璃基板12上之孔14的尺寸並不特別限定，可按照將設置於支持玻璃基板12上之孔14的數或其配置，經過孔14而注入之壓縮氣體的壓力或聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11之間的剝離力等適當加以選擇。如後述之實施例中所示，孔14愈大，則將分離薄片玻璃基板11與支持玻璃基板12所需要的壓縮氣體的壓力作成愈小。然而，如孔14過大，則將在顯示裝置的製造步驟中實施之洗滌時，可能經過該孔14的蝕刻(etching)液或洗滌液將侵入聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11的界面，以致在本來不可剝離的時機(timing)而聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11發生剝離，或聚矽氧樹脂層13中所含之添加物從孔14漏出。如考慮以上各點時，則將設置於支持玻璃基板12上之孔14的直徑，較佳為0.1mm至10mm，特佳為0.5mm至2mm。
如製造本發明之薄片玻璃層合體時，於具備有至少1個孔之支持玻璃基板上，形成具有易剝離性及非黏接性，且具有與該支持玻璃基板所具備之孔相連通之至少1個孔之聚矽氧樹脂層，然後，於支持玻璃基板的聚矽氧樹脂層形成面上使薄片玻璃基板進行層合。
具有易剝離性及非黏接性之聚矽氧樹脂層，係指具有適度柔軟性之聚矽氧樹脂層，並非如黏接劑之藉由黏接力以固定薄片玻璃基板，而係藉由起因於非常接近之相對之固體分子間之范德瓦斯力(van del waals force)之力，亦即，藉由密接力而將薄片玻璃基板固定者。就具有易剝離性及非黏接性之聚矽氧樹脂層的具體狀態，則容後說明。
具有易剝離性及非黏接性之聚矽氧樹脂層，係藉由密接力而將薄片玻璃基板固定之故，能耐對層合界面按平行方式挪移薄片玻璃基板及支持玻璃基板之力的力，亦即容許剪切力(allowable shearing force)將顯示高值。因此，在顯示裝置的製造步驟中薄片玻璃基板不致從支持玻璃基板挪移。因此，不會有因挪動而基板互相分離之可能。
另一方面，藉由聚矽氧樹脂層所具有之易剝離性及非黏接性而將薄片玻璃基板從支持玻璃基板往垂直方向折離之力，亦即，對剝離力之黏接力係顯著地低。因此，於實施薄片玻璃基板上製造顯示裝置之用的既定的處理後，即能容易從薄片玻璃基板分離支持玻璃基板。
由於聚矽氧樹脂層，係耐熱性優異之故，加熱處理後，例如，在大氣中300℃的溫度下加熱1小時後，仍然能發揮容許剪切力雖高，惟對剝離力之黏接力則顯著低之上述特性。以下，於本說明書中，將加熱後，例如，在大氣中300℃的溫度下加熱1小時後的聚矽氧樹脂層具有上述特性之情形，亦即，剪切力雖高，惟對剝離力之黏接力則顯著低的情形，簡稱「加熱處理後的剝離性優異」。
由於具有易剝離性及非黏接性之聚矽氧樹脂層，係具有適度柔軟性之故，層合時氣泡不易混入，又即使混入有氣泡時，如使用軋輥或壓機等加以壓接，仍能容易去除該氣泡。又，即使灰塵等異物混入層合界面時，藉由具有柔軟性之聚矽氧樹脂層之變形而難於導致薄片玻璃層合體的凸狀缺陷。
具有易剝離性及非黏接性之聚矽氧樹脂層，較佳為剝離紙用聚矽氧的硬化物。剝離紙用聚矽氧，係分子內含有聚矽氧之中，特別是離模性優異的直鏈狀的二甲基聚矽氧烷之聚矽氧作為主劑者。剝離紙用聚矽氧中，含有上述之主劑、及交聯劑，而使用觸媒、光聚合引發劑等而使其硬化以固定於基材表面。剝離紙用聚矽氧的硬化塗膜中具有優異的離模性及適度的柔軟性。如具有此種特性之剝離紙用聚矽氧作為聚矽氧樹脂層使用時，則可製得具有適度的柔軟性、且具有易剝離性及非黏接性之聚矽氧樹脂層。
剝離紙用聚矽氧，可依其硬化機構而分類為縮合反應(Condensation reaction)型聚矽氧、加成反應(addition reaction)型聚合物、紫外線硬化型聚矽氧、電子射線硬化型聚矽氧。本發明中，此等均可使用。但，此等之中，從硬化反應的容易度，形成硬化被膜時容易形成具有易剝離性及非黏接性之聚矽氧樹脂層，且硬化物的耐熱性的觀點來看，最佳為加成反應型聚矽氧。
加成反應型聚矽氧，係含有由兩末端、或者兩末端及支鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷所成之主劑及甲基氫聚矽氧烷所成之交聯劑，而使其在鉑系觸媒的存在下進行加熱硬化反應者。
兩末端，或者兩末端及支鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷，係可以下述式表示之化合物，式中的min表示整數，可為零。如m為零時，則成為兩末端具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷。如m為1以上的整數時，則成為兩末端及支鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷。
甲基氫聚矽氧烷，係可以下述式表示之化合物，式中的a表示整數，b表示1以上的整數。
用於加熱硬化反應之觸媒而言，鉑系觸媒很適用，而鉑系觸媒而言，可使用周知者。可具體例舉：氯化第一鉑酸、氯化第二鉑酸等氯化鉑酸、氯化鉑酸的醇化合物、醛化合物或者氯化鉑酸與各種烯烴的錯鹽(complex salt)等。在此，鉑系觸媒較佳為對剝離紙聚矽氧100質量份，使用0.1至20質量份、更佳為1至20質量份。
剝離紙用聚矽氧，在形態上有：溶劑型、乳液(emulsion)型、無溶劑型，而任何型均可使用。但，在生產性、安全性、環鏡特性的觀點來看，較佳為無溶劑型。如使用無溶劑型時，由於硬化時，亦即，加熱硬化、紫外線硬化或電子射線硬化時不含會產生之氣泡之溶劑之故，樹脂層中不易殘留氣泡。
具有易剝離性及非黏接性之聚矽氧樹脂層，可僅以1種剝離紙用聚矽氧所形成，惟亦可使用2種以上的剝離紙用聚矽氧所形成。如使用2種以上的剝離紙用聚矽氧所形成時，可成為2種以上的剝離紙用聚矽氧互相層合之多層構造的聚矽氧樹脂層，亦可成為1層中含有2種以上的剝離紙用聚矽氧之混合聚矽氧樹脂層。
具有易剝離性及非黏接性之聚矽氧樹脂層，係將各玻璃基板分離時，較佳為聚矽氧樹脂層中的成分遷移至薄片玻璃基板中，亦即，較佳為具有低聚矽氧遷移性。聚矽氧樹脂層中的成分的遷移容易程度，可以該聚矽氧樹脂層的殘餘黏接率作為指標而加以判斷。聚矽氧樹脂層的殘餘黏接率，可依下述方法加以測定。
[殘餘黏接率之測定方法]
於聚矽氧樹脂層的表面利用人的手的力量壓接15mm寬的標準黏接膠帶(賽路凡帶(cellophane tape)(註冊商標)CT405A－15(尼奇番(股)製)，在70℃下大氣中加熱20小時。經過20小時後，從聚矽氧樹脂層剝離標準黏接膠帶。將所剝離的標準黏接膠帶貼合於清淨的玻璃基板(例如，AN100(旭硝子(股)製))表面後，測定180°剝離強度(300mm/分鐘)(剝離強度(A))。
於清淨的玻璃基板(例如，AN100(旭硝子(股)製))表面利用人的手的力量壓接與上述者同樣之標準黏接膠帶後，在常溫下大氣中放置20小時。經過20小時後，從玻璃基板表面剝離標準黏接膠帶。將所剝離的標準黏接膠帶貼合於玻璃基板(例如，AN100(旭硝子(股)製))表面後，測定180°剝離強度(300mm/分鐘)(剝離強度(B))。殘餘黏接率，可依下述式求得。
殘餘黏接率(%)＝剝離強度(A)/剝離強度(B)×100
具有易剝離性及非黏接性之聚矽氧樹脂層，較佳為依上述測定方法所求得之殘餘黏接率在95%以上，更佳為98%以上。如殘餘黏接率在95%以上，則可認為從聚矽氧樹脂層往薄片玻璃基板表面的樹脂層中的成分的遷移極低者。因此，在將各玻璃基板分離後，形成有聚矽氧樹脂層之支持玻璃基板，尚可重複使用為與其他薄片玻璃基板的層合。又，由於聚矽氧樹脂層中之成分難於遷移至分離後的薄片玻璃基板表面之故，當對薄片玻璃基板貼附偏光板(polarizer)等時，不致於發生貼附不良等情形。
欲製得具有低聚矽氧遷移性之聚矽氧樹脂層時，則採用不含高遷移性的成分之剝離紙用聚矽氧即可。一般性的方法而言，為使剝離紙用聚矽氧易剝離化起見，有時摻合(blend)非反應性的聚矽氧。此時，作為非反應性聚矽氧而採用本身為直鏈二甲基聚矽氧烷而具有非常高分子量者，或經導入苯基或高級烷基，並經降低對硬化被膜的相溶性之較低分子量者。由於此種非反應性聚矽氧，係遷移性高的成分之故，使用於本發明之剝離紙用聚矽氧，較佳為非反應性的聚矽氧含量在5質量%以下者，更佳為實質上不含非反應性聚矽氧者。
本發明中，很合適的剝離紙用聚矽氧而言，可具體例舉：KNS－320A、KS－847(均為信越聚矽氧製)、TPR6700(GE東芝聚矽氧製)等。
具有易剝離性及非黏接性之聚矽氧樹脂層的厚度，較佳為1至100μm。如聚矽氧樹脂層的厚度在1μm以下時，薄片玻璃基板與聚矽氧樹脂層的密合可能不充分。又，如介在有異物的情形，亦容易導致薄片玻璃基板的凸狀缺陷。另一方面，如在100μm以上時，對作為具有易剝離性及非黏接性之聚矽氧樹脂層的特性的助益極少，且為聚矽氧樹脂的硬化上較耗時之故，不經濟。聚矽氧樹脂層的厚度，更佳為5至20μm。如聚矽氧樹脂層的厚度在5至20μm，則可對廣範圍的厚度的薄片玻璃基板發揮良好的密接性。
於支持玻璃基板上，形成具有易剝離性及非黏接性之聚矽氧樹脂層之方法並不特別限定，可從周知之方法中適宜選擇。為聚矽氧樹脂層而使用剝離紙用聚矽氧時，則於支持玻璃基板表面進行剝離紙用聚矽氧之塗工後，在進行薄片玻璃之層合前，使剝離紙用聚矽氧硬化。
在此，欲形成具有與支持玻璃基板所具備之孔相連通之至少1個孔之聚矽氧樹脂層時，當對預先設置有孔之支持玻璃基板上進行剝離紙用聚矽氧之塗工時，則採用支持玻璃基板上所設定孔中不侵入剝離紙用聚矽氧的方式之塗工方法即可。具體而言，可採用藉由對支持玻璃基板上所設之孔灌入密封劑，或貼附膠帶等而將孔加以密封的狀態下進行剝離紙用聚矽氧之塗工，並使剝離紙用聚矽氧硬化形成聚矽氧樹脂層後去除密封劑或膠帶等之方法。
進行剝離紙用聚矽氧之塗工之方法而言，可使用周知的方法，可具體例舉：噴塗(spray coating)法、壓模塗佈(die coating)法、旋轉塗佈(spin coating)法、浸漬塗佈(dip coating)法、輥塗(roll coating)法、鑲條塗佈(bar coating)法、網版印刷(screen printing)法、照相凹版塗佈(gravure coating)法等。此等塗工方法，可按剝離紙用聚矽氧的種類而適當選擇。例如，剝離紙用聚矽氧係無溶劑型時，壓模塗佈法、旋轉塗佈法、以及網版印刷法很合適。此等之中，如採用網版印刷法時，則由於不需要實施如上述之塗工前的孔的密封作業之下，能形成具有與支持玻璃基板所具備之孔相連通之至少1個孔之聚矽氧樹脂層之故特別合適。
如剝離紙用聚矽氧係無溶劑型時，其塗工量較佳為1 g/m2 至100 g/m2 、更佳為5 g/m2 至20 g/m2 。
另外，亦可作成於未預先設置孔之支持玻璃基板全面進行剝離紙用聚矽氧之塗工、並使剝離紙用聚矽氧硬化以形成聚矽氧樹脂層後，按物理性方式形成能連通聚矽氧樹脂層與支持玻璃基板之孔，以形成連通支持玻璃基板與聚矽氧樹脂層之孔。
加成反應型聚矽氧的情形，則依上述之任一方法，將含有主劑及交聯劑之剝離紙用聚矽氧，與觸媒的混合物塗工於支持玻璃基板上後，使其加熱硬化。加熱硬化條件，雖因觸媒的調配量而異，惟例如，對剝離紙用聚矽氧100質量份調配鉑系觸媒2質量份時，在大氣中50℃至250℃下，較佳為100℃至200℃下，進行1至10分鐘，較佳為1至5分鐘之加熱硬化。
欲作成具有低聚矽氧遷移性之聚矽氧樹脂層時，防止聚矽氧樹脂層中不殘留未反應的聚矽氧成分起見，較佳為儘量使其進行硬化反應。如依上述條件使其加熱硬化時，則可作成為聚矽氧樹脂層中不殘留未反應的聚矽氧成分之方式。如較上述條件為其加熱時間過長、或加熱溫度過高時，則由於會同時發生聚矽氧樹脂層的氧化分解而生成低分子量的聚矽氧成分之故，結果聚矽氧遷移性增高。如此，為防止聚矽氧樹脂層中不殘留未反應的聚矽氧成分起見，儘量使硬化反應進行之作法，係為改善加熱處理後的剝離性而言，亦很適合的作法。
使剝離紙用聚矽氧進行加熱硬化之結果，聚矽氧樹脂硬化物即與支持玻璃基板進行化學結合。又，因固定效果而聚矽氧樹脂層即與支持玻璃基板結果。藉由此等作用而聚矽氧樹脂層係被支持玻璃基板所固定。
另一方面，由於薄片玻璃基板，係藉由起因於非常接近之相對之固體分子間之范德瓦斯力之力，亦即，藉由密接力而被聚矽氧樹脂層所固定之故，當分離經層合於支持玻璃基板的聚矽氧樹脂形成面之薄片玻璃基板時，可防止分離後的薄片玻璃基板表面殘留聚矽氧樹脂層。
亦即，由於剝離紙用聚矽氧之使用，而可保持使支持玻璃基板與薄片玻璃基板層合之狀態之同時，當分離薄片玻璃基板時，尚可防止分離後的薄片玻璃基板表面殘留聚矽氧樹脂層，結果，能達成本發明之目的。
於支持玻璃基板的聚矽氧樹脂形成而進行薄片玻璃基板之層合之步驟，可採用周知的方法實施，亦可採用例如，在常壓環鏡下，使薄片玻璃基板層合於聚矽氧樹脂形成面後，使用軋輥或壓機以壓接層合體之方法。使用軋輥或壓機等加以壓接後，聚矽氧樹脂層與薄片玻璃基板即更為密貼。
又，藉由軋輥或壓機之壓接，即可容易去除經混入於層合體中之氣泡。
特別是，從抑制氣泡的混入或確保良好的密貼的觀點來看，較佳為採用真空層壓法、真空加壓法。如在真空下進行層合，則即使殘留有微少的氣泡的情形，仍然不致於因加熱而氣泡成長，亦有不會導致薄片玻璃基板的凸狀缺陷之優點。
當於支持玻璃基板的聚矽氧樹脂形成面進行薄片玻璃基板之層合時，需要將薄片玻璃基板表面充分洗滌，在潔淨度(cleanness)高的環境下進行層合。
其理由為如係極微小的異物，則藉由具有柔軟性之聚矽氧樹脂層之變形而被聚矽氧樹脂層所吸收因而不會影響層合後的薄片玻璃基板表面的平坦性，惟視其量或大小，亦有導致層合後的薄片玻璃基板表面的凸狀缺陷之可能性之故。
本發明之薄片玻璃層合體，如第4圖所示，係作成經過支持玻璃基板12上所設置之孔14而將壓縮氣體注入聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11的界面之故，聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11即剝離。因此，可容易將薄片玻璃基板11與支持玻璃基板12加以分離。此時，為防止壓縮氣體漏洩周圍起見，將注入壓縮氣體用的管子30與孔14的接合部分的周圍，使用密封劑40加以密封，即能有效加以分離。
在此，可為選擇孔14的數目、配置、以及經過孔14所注入之壓縮氣體的壓力等之後，僅經過孔14而將壓縮氣體注入聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11的界面，聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11即剝離而薄片玻璃基板11與支持玻璃基板12會分離者，亦可為藉由靠手之剝離或使用其他夾具之剝離方法之併用，而聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11即剝離而薄片玻璃基板11與支持玻璃基板12會分離者。在後者之情形，由於將壓縮氣體注入聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11的界面而引發聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11之剝離之發生之故，藉由靠手之剝離或使用其他夾具之剝離而使聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11剝離，即可容易將薄片玻璃基板11與支持玻璃基板12加以分離。
經過孔14所注入之壓縮氣體的種類，衹要是對薄片玻璃基板11、支持玻璃基板12以及聚矽氧樹脂層13無不良影響則並不特別限定。由於廉價之故，壓縮空氣、壓縮氮氣等很適合使用。又，經過孔14所注入之壓縮氣體的壓力亦不特別限定，在不損傷薄片玻璃基板11及支持玻璃基板12之可能的範圍內適當選擇即可。
由於所剝離之支持玻璃基板上，具有易剝離性及非黏接性之聚矽氧樹脂層係仍然保持所形成之狀態之故，亦能再度作為與其他薄片玻璃基板的層合之用。
其次，就本發明之顯示裝置的製造方法加以說明。本發明之顯示裝置的製造方法，係依上述步驟形成本發明之薄片玻璃層合體後，實施為於層合體的薄片玻璃基板上製造顯示裝置之用的既定的處理。本說明書中，如簡稱為製造顯示裝置之用的既定的處理時，係廣泛包含製造LCD或OLED等顯示裝置時，在製造步驟中所實施之各種處理。在此所實施之處理的具體例而言，如以製造LCD為例時，則含有：於薄片玻璃基板上形成陣列(array)之步驟，於該薄片玻璃基板不相同之薄片玻璃基板上形成彩色濾光片(color filter)之步驟，將形成有陣列之薄片玻璃基板與形成有彩色濾光片之薄片玻璃基板加以貼合之步驟(陣列．彩色濾光片貼合步驟)等的各種步驟，而在此等步驟中所實施之處理而言，可具體例舉：純水洗滌、乾燥、成膜、抗蝕膜(resist)塗佈、曝光、顯像、蝕刻以及去除抗蝕膜等。再者，實施陣列．彩色濾光片貼合步驟後所進行之步驟而言，有：液晶注入步驟及該處理的實施後所進行之注入口的密封步驟，亦包含在此步驟所實施之處理。但，不需要將此等處理全部以層合體的狀態實施。例如，從強度及處理性的觀點來看，較佳為將陣列．彩色濾光片貼合步驟止以層合體的狀態實施後，將薄片玻璃基板與支持玻璃基板加以分離，然後再實施液晶注入處理。
另外，本發明之顯示裝置的製造方法中，將形成陣列之玻璃基板及將形成彩色濾光片之玻璃基板的兩者，不一定需要為薄片玻璃基板。例如，亦可將形成有陣列之薄片玻璃基板與形成有彩色濾光片之通常厚的玻璃基板加以貼合，亦可將形成有陣列之通常厚的玻璃基板與形成有彩色濾光片之薄片玻璃基板加以貼合。此時，作為細胞(cell)化的顯示元件的總厚度將變厚，惟有提升機械性強度之優點。在此所稱通常厚的玻璃基板，係指0.3mm以上厚度的玻璃基板之意。
又，如以製造OLED的情形為例，為於薄片玻璃基板上形成有機EL(電致發光)構造體之用的步驟而言，含有：形成透明電極之步驟、進行電洞(hole)注入層．電洞傳輸層．發光層．電子傳遞層等之蒸鍍(vapor deposition)之步驟、密封步驟等的各種步驟，而於此等步驟所實施之處理而言，可具體例舉：成膜處理、蒸鍍處理、密封板的黏接處理等。
實施上述所定的處理後，將薄片玻璃基板與支持玻璃基板加以分離。第5圖(a)、(b)，係表示實施陣列．彩色濾光片貼合步驟後的顯示裝置中，將薄片玻璃基板與支持玻璃基板加以分離之步驟之圖。
第5圖(a)中，2片薄片玻璃層合體1係由密封材料21所貼合後形成有顯示裝置20。顯示裝置20中，由2片薄片玻璃基板11與密封材料21所構成之閉關空間內，形成有陣列、彩色濾光片等構造物22。
如第5圖(b)所示，構成顯示裝置20之2片薄片玻璃層合體1之中將一方藉由真空吸附等固定於固定台50之狀態下，經過經設置於另一方的薄片玻璃層合體1的支持玻璃基板12上之孔14，將壓縮氣體注入聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11的界面，藉以剝離聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11，而將薄片玻璃基板11與支持玻璃基板12加以分離。然後，使顯示裝置20反轉，在將從支持玻璃基板12所分離之薄片玻璃基板11固定於固定台50之狀態下，經過第5圖(b)中經固定於固定台50之薄片玻璃層合體1的支持玻璃基板12上所設置之孔14，而將壓縮氣體注入聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11的界面，即可藉以剝離聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11而將薄片玻璃基板11與支持玻璃基板12加以分離。
經將薄片玻璃基板與支持玻璃基板加以分離後，經過認為必要的所需步驟後，即可製得具有薄片玻璃基板之顯示裝置。在此所實施之步驟而言，在LCD的情形，可例舉：割裂為所需尺寸之細胞之步驟，注入液晶後將注入口密封之步驟、貼附偏光板之步驟、模組(module)形成步驟。OLED的情形，則除此等步驟之外，尚包含將形成有有機EL構造體之薄片玻璃基板，與對向型基板加以組合之步驟。在此，割裂為所需尺寸之液晶胞之步驟，由於不致於因裁斷處理而薄片玻璃基板的強度降低，又不會產生碎玻璃基板(cullet)之故，較佳為使用雷射切斷器(laser cutter)之裁斷。
又，本發明亦提供一種支持玻璃基板，係用於與薄片玻璃基板的層合之支持玻璃基板，其特徵為：於支持玻璃基板的一方的面上形成有具有易剝離性及非黏接性之聚矽氧樹脂層，而於支持玻璃基板、與聚矽氧樹脂層上設置有互相連通之至少1個孔。
 [實施例] (實施例1)
本實施例中，製作第1圖、第2圖所示之薄片玻璃層合體。
於長100mm、寬100mm、厚0.7mm、線膨脹係數38×10－7 /℃的支持玻璃基板12(旭硝子製AN100)的中心部，使用金剛石鑽頭(diamond drill)按第2圖所示之方式鑽開孔徑1.5mm的孔14。依純水洗滌、UV洗滌等將該基板12加以清淨化後，將無溶劑加成反應型剝離紙用聚矽氧(信越聚矽氧製KNS－320A)100質量份與鉑系觸媒(信越聚矽氧製CAT－PL－56)2質量份的混合物使用網版印刷機進行塗工(塗工量15g/m2 )，在100℃下大氣中加熱硬化3分鐘以形成膜厚15μm的聚矽氧樹脂層13。於支持玻璃基板12上的孔14的部分並未形成有聚矽氧樹脂層13，而能形成將支持玻璃基板11與聚矽氧樹脂層13互相連通之孔14。
將與長95mm、寬95mm、厚0.1mm、線膨脹係數38×10－7 /℃的薄片玻璃基板(旭硝子製AN100)的聚矽氧樹脂層相接觸之側的面依純水洗滌、UV洗滌等加以清淨化後，在室溫下使用真空壓機將支持玻璃的聚矽氧樹脂層形成面與薄片玻璃基板貼合，製得薄片玻璃層合體1。
薄片玻璃層合體1中，薄片玻璃基板係未發生氣泡之下與聚矽氧樹脂層相密貼，並無凸狀缺陷、平滑性亦良好者。
[剝離試驗]
如第6圖所示，將薄片玻璃層合體1按薄片玻璃基板11成為下側之方式設置於固定台50上，藉由真空吸附而加以固定。在此狀態下對支持玻璃基板12上所設置之孔14中不致於漏入空氣之方式將壓縮空氣注入用的管子30的周圍使用密封劑40加以密封並連接。然後，將1.41kgf/cm2 (13.8×104 Pa(帕)的壓縮空氣經過孔14而注入聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11的界面之結果，進行聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11之間的剝離，以致能容易用手從薄片玻璃基板11分離支持玻璃基板12。
就經300℃加熱1小時後的薄片層合體1，亦實施同樣步驟。將1.75 kgf/cm2 (17.2×104 Pa)的壓縮空氣經過孔14注入聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11的界面之結果，進行聚矽氧樹脂層13與薄片玻璃基板11之間的剝離，以致能容易用手從薄片玻璃基板11分離支持玻璃基板12。
(實施例2、3)
除將孔14的孔徑改變為1mm(實施例2)、2mm(實施例3)之外，其餘則按與實施例1同樣方式實施。
將實施例1至3的剝離試驗的結果，表示於第7圖。從第7圖可知，如增大孔14的孔徑，則可確認能降低為分離薄片玻璃基板11與支持玻璃基板12所需壓縮空氣的壓力之情形。又，經300℃加熱1小時後的薄片層合體，係較加熱前的薄片玻璃層合體為需要增高壓縮空氣壓力，惟能容易用手從薄片玻璃基板11分離支持玻璃基板12。
(實施例4)
於長400mm、寬300mm、厚0.7mm、線膨脹係數38×10－7 /℃的支持玻璃基板(旭硝子製AN100)的第8圖所示之既定位置，使用金鋼石鑽頭鑽開7個孔徑1.5mm的孔。依純水洗滌、UV洗滌等將該基板加以清淨後，將無溶劑加成反應型剝離紙用聚矽氧(信越聚矽氧製KNS－320A)100質量份與鉑系觸媒(信越聚矽氧製CAT－PL－56)2質量份的混合物使用網版印刷機進行塗工(塗工量15g/m2 )，在100℃下大氣中加熱硬化3分鐘以形成膜厚15μm的聚矽氧樹脂層。於支持玻璃基板上的孔的部分並未形成有聚矽氧樹脂層，而能形成將支持玻璃基板與聚矽氧樹脂層互相連通之孔。
將與長400mm、寬300mm、厚0.1mm、線膨脹係數38×10－7 /℃的薄片玻璃基板(旭硝子製AN100)的聚矽氧樹脂層相接觸之側的面依純水洗滌、UV洗滌等加以清淨化後，在室溫下使用真空壓機將支持玻璃的聚矽氧樹脂層形成面與薄片玻璃基板貼合，製得本發明之薄片玻璃層合體(薄片玻璃層合體2)。
薄片玻璃層合體2中，薄片玻璃基板係未發生氣泡之下與聚矽氧樹脂層相密貼，並無凸狀缺陷、平滑性亦良好者。
[剝離試驗]
將薄片玻璃層合體2按薄片玻璃基板成為下側之方式設置於具有多數個微細的吸附孔之平滑的固定台上，藉由真空吸附而加以固定。在此狀態下對支持玻璃基板上所形成之各孔中不致於漏入空氣之方式將壓縮空氣注入用的管子的周圍使用密封劑加以密封並連接。然後，將3.5×104 Pa的壓縮空氣經過支持玻璃基板上所設置之孔而注入聚矽氧樹脂層與薄片玻璃基板的界面之結果，進行聚矽氧樹脂層與薄片玻璃基板之間的剝離，以致能容易用手從薄片玻璃基板分離支持玻璃基板。
(實施例5)
本實施例中，使用實施例4中所得之薄片玻璃層合體2，以製造LCD。準備2片薄片玻璃層合體2，對1片實施陣列形成步驟而於薄片玻璃基板表面形成陣列。對其餘1片，則實施彩色濾光片形成步驟而於薄片玻璃基板表面形成彩色濾光片。將形成有陣列之薄片玻璃基板、與形成有彩色濾光片之薄片玻璃基板加以貼合後，依使用第5圖(a)、(b)所說明之方法，將2片支持玻璃基板加以分離。接著，使用雷射切斷器將薄片玻璃基板加以裁斷，割裂為長51mm×寬38mm的28個細胞後，實施液晶注入步驟及注入口的密封步驟以形成液晶胞。對所形成之液晶胞實施貼附偏光板之步驟，接著，實施模組形成步驟而製得LCD。如此所得之LCD，並無特性上之問題。
(實施例6)
本實施例中，使用實施例4中所得之薄片玻璃層合體2及厚0.7mm的無鹼玻璃基板，以製造LCD。準備薄片玻璃層合體2，並實施彩色濾光片形成步驟而於薄片玻璃基板表面形成彩色濾光片。另一方面，於厚0.7mm的無鹼玻璃基板(旭硝子製AN－100)上實施陣列形成步驟而於厚0.7mm的無鹼玻璃基板表面形成陣列。
將形成有彩色水濾光片之薄片玻璃基板層合體、與形成有陣列之厚0.7mm的無鹼玻璃基板加以貼合後，依使用第5圖(a)、(b)所說明之方法，將支持玻璃基板加以分離。
接著，將薄片玻璃基板一無鹼玻璃基板貼合體割裂為長51mm×寬38mm的28個細胞。此時，薄片玻璃基板係使用雷射切斷器加以裁斷。另一方面，無鹼玻璃基板，係使用雷射切斷器或劃線割裂(scribe－break)法裁斷。
然後，實施液晶注入步驟及注入口的密封步驟以形成液晶胞。實施對所形成之液晶胞上貼附偏光板之步驟，接著實施模組形成步驟以製得LCD。如此所得之LCD，並無特性上之問題。
(實施例7)
本實施例中，使用實施例4中所得之薄片玻璃層合體2以製造OLED。實施：形成透明電極之步驟、形成輔助電極之步驟，進行電洞注入層．電洞傳輸層．發光層．電子傳輸層等之蒸鍍之步驟、實施將此等加以密封之步驟後，在薄片玻璃層合體2的薄片玻璃基板上形成有機EL構造體。其次，依實施例4所記載之方法，將薄片玻璃基板與支持玻璃基板加以分離。接著，使用雷射切斷器裁斷，割裂為長41mm×寬30mm的40個細胞後，將形成有有機EL構造體之薄片玻璃基板與對向型基板加以組裝，並實施模組形成步驟以製作OLED。如此所得之OLED，並無特性上之問題。
(比較例1)
除使用未鑽孔的支持玻璃基板以外，其餘則實施與實施例4同樣步驟而製得比較例的薄片玻璃層合體3。薄片玻璃層合體3中，如欲剝離支持玻璃基板時，則需要利用剃刀的刀片引發端部之剝離的發生，因而在支持玻璃基板的分離上耗費相當時間。
[產業上之利用可能性]
依本發明所得之薄片玻璃層合體，係於LCD。、OLED等的各種顯示裝置的製造步驟中，可作為顯示裝置用玻璃基板的處理用而很有用處者。又，採用本發明之薄片玻璃層合體之顯示裝置的製造方法，係作為LCD、OLED等的各種顯示裝置的製造方法有用者。
本說明書，係將2006年5月8日所申請之日本專利申請案2006~129282號的說明書、申請專利範圍、圖面以及摘要的全部內容引用後，作為本發明的說明書的揭示而採納者。
1．．．薄片玻璃層合體
11．．．薄片玻璃基板
12．．．支持玻璃基板
13．．．聚矽氧樹脂層
14．．．孔
20．．．顯示裝置
21．．．密封材料
22．．．構造物
30．．．壓縮氣體(壓縮空氣)注入用的管子
40．．．密封材料
50．．．固定台
第1圖，係表示本發明之薄片玻璃層合體的一例之剖面模式圖。
第2圖，係從下側觀看第1圖所示之薄片玻璃層合體之平面圖。
第3圖：係表示用於本發明之支持玻璃基板的變異(variation)之平面圖。
第4圖：係表示分離第1圖中表示之薄片玻璃層合體的薄片玻璃基板與支持玻璃基板時之步驟之圖。
第5圖(a)、(b)：係表示於陣列．彩色濾光片(array．color filter)貼合步驟實施後的顯示裝置中，分離薄片玻璃基板與支持玻璃基板時之步驟之圖。
第6圖：係表示實施例1中，分離薄片玻璃層合體1的薄片玻璃基板與支持玻璃基板時之步驟之圖。
第7圖：係表示實施例1至3的剝離試驗的結果之曲線。
第8圖：係實施例4中所使用之支持玻璃基板的平面圖。
1．．．薄片玻璃層合體
11．．．薄片玻璃基板
12．．．支持玻璃基板
13．．．聚矽氧樹脂層
14．．．孔

Claims (14)

  1. 一種薄片玻璃層合體，係由使薄片玻璃基板，及支持玻璃基板層合所構成之薄片玻璃層合體，其特徵為：該薄片玻璃基板、與該支持玻璃基板，係介由具有易剝離性及非黏接性之聚矽氧樹脂層而層合，且於該聚矽氧樹脂層，與該支持玻璃基板上設置有互相連通之至少1個孔，其中，該聚矽氧樹脂層係由剝離紙用聚矽氧的硬化物所構成之層，該薄片玻璃基板的厚度係未達0.3mm，而該支持玻璃基板和該聚矽氧樹脂層的厚度的合計係0.5mm以上。
  2. 如申請專利範圍第1項之薄片玻璃層合體，其中該支持玻璃基板的孔的直徑為0.1mm至10mm。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之薄片玻璃層合體，其中該聚矽氧樹脂層，再具有低聚矽氧遷移性。
  4. 如申請專利範圍第1項之薄片玻璃層合體，其中該剝離紙用聚矽氧的硬化物，係在兩末端或者兩末端及支鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷與甲基氫聚矽氧烷的交聯反應物。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項之薄片玻璃層合體，其中該支持玻璃基板的線膨脹係數，與該薄片玻璃基板的線膨脹係數的差值，為15×10-7 /℃以下。
  6. 一種使用薄片玻璃層合體之顯示裝置的製造方法，係使用薄片玻璃基板之顯示裝置的製造方法，其特徵為具有：於至少具備1個孔之支持玻璃基板上，形成具有易剝離性及非黏接性，且具有與該支持玻璃基板所具備之孔相連通之至少1個孔之聚矽氧樹脂層之步驟，及於該支持玻璃的該聚矽氧樹脂層形成面層合薄片玻璃基板之步驟、及於該薄片玻璃基板上實施用來製造顯示裝置用的處理之步驟、以及從該支持玻璃基板所具備之孔，對該聚矽氧樹脂層與該薄片玻璃基板的界面注入壓縮氣體，以分離該薄片玻璃基板與該支持玻璃基板之步驟，其中，該聚矽氧樹脂層係由剝離紙用聚矽氧的硬化物所構成之層，該薄片玻璃基板的厚度係未達0.3mm，而該支持玻璃基板和該聚矽氧樹脂層的厚度的合計係0.5mm以上。
  7. 如申請專利範圍第6項之使用薄片玻璃層合體之顯示裝置的製造方法，其中該剝離紙用聚矽氧的硬化物，係在兩末端或者兩末端及支鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷與甲基氫聚矽氧烷的交聯反應物。
  8. 如申請專利範圍第6項之使用薄片玻璃層合體之顯示裝置的製造方法，其中於該支持玻璃基板上形成聚矽氧樹脂層之步驟，係於該支持玻璃基板上進行剝離紙用聚矽氧之塗工，然後使該剝離紙用聚矽氧硬化之方式實施者。
  9. 如申請專利範圍第8項之使用薄片玻璃層合體之 顯示裝置的製造方法，其中該剝離紙用聚矽氧，含有在兩末端或者兩末端及支鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷、甲基氫聚矽氧烷、以及鉑系觸媒。
  10. 如申請專利範圍第8項或第9項之使用薄片玻璃層合體之顯示裝置的製造方法，其中該剝離紙用聚矽氧係不含非反應性聚矽氧。
  11. 如申請專利範圍第8項或第9項之使用薄片玻璃層合體之顯示裝置的製造方法，其中該剝離紙用聚矽氧的塗工，係採用網版印刷法。
  12. 如申請專利範圍第8項或第9項之使用薄片玻璃層合體之顯示裝置的製造方法，其中該剝離紙用聚矽氧之塗工後，以50至250℃的溫度使其加熱硬化。
  13. 如申請專利範圍第8項或第9項之使用薄片玻璃層合體之顯示裝置的製造方法，其中於該支持玻璃基板的該聚矽氧樹脂層形成面層合薄片玻璃基板之步驟，係使用真空壓機或真空層壓機。
  14. 一種支持玻璃基板，係用於與薄片玻璃基板的層合之支持玻璃基板，其特徵為：於該支持玻璃基板的一方的面上形成有具有易剝離性及非黏接性之聚矽氧樹脂層，而於該支持玻璃基板、與該聚矽氧樹脂層上設置有互相連通之至少1個孔，其中，該聚矽氧樹脂層係由剝離紙用聚矽氧的硬化物所構成之層，該薄片玻璃基板的厚度係未達0.3mm，而該支持玻璃 基板和該聚矽氧樹脂層的厚度的合計係0.5mm以上。
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