TWI588079B - 撓性基材自承載板分離的方法 - Google Patents

Description

撓性基材自承載板分離的方法

本發明係關於一種基材自承載板分離的方法，特別是一種撓性基材自承載板分離的方法。

習知撓性面板於加工過程中，係會固定於一剛性的承載板上(例如玻璃基板)，以利於對撓性面板進行佈線或電子零件之設置的製程。

一般來說，撓性面板係透過黏膠黏著的方式黏附於承載板上。並且於撓性面板完成加工製程後，透過分離手段而將撓性面板自承載板上取下。詳細來說，當撓性面板完成加工製程後，可透過一刀具將撓性面板切割出預取下的一成品區域。接著，再透過一真空吸附裝置的多個吸盤吸附上述的成品區域，以將撓性面板的成品區域牢固地被真空吸附裝置所吸附。接著，施力於承載板上，以使承載板朝遠離撓性面板的位移，使得撓性面板的成品區域自承載板上強制剝離。

進一步來說，上述習知將撓性面板自承載板上取出的方式，係藉由真空吸附裝置吸附撓性面板的吸附力以及施力於承載板上的外力之兩者間的反向作用，以破壞撓性面板與承載板之間的黏附效果而達成 撓性面板自承載板上強制剝離之目的。

然而，上述強制剝離的手段係具有以下缺點。第一，當真 空吸附裝置的吸盤吸附於撓性面板的吸附力不足時，將使得撓性面板無法牢固地被真空吸附裝置所吸附。但當真空吸附裝置的吸盤吸附於撓性面板的吸附力較大時，則容易造成撓性面板產生變形以及應力集中的現象。第二，於撓性面板與承載板分離的過程，容易造成承載板的破裂。第三，撓性面板與承載板分離的過程所受的力係為拉(張)應力，拉應力容易造成撓性面板與承載板的變形，使得撓性面板上的線路產生斷裂。

因此，勢必需要改良撓性面板自承載板上剝離的方法，以 提升產品的製程良率。

本發明在於提供一種撓性基材自承載板分離的 方法，藉以提升撓性基材自承載板分離後的良率。

本發明所揭露之撓性基材自承載板分離的方法，包 含提供一承載板以及附著於承載板上的一撓性基材，撓性基材具有一剝離部以及環繞該剝離部的一固著部；形成至少一貫通孔，貫通孔貫穿剝離部；透過貫通孔將一氣體或一易揮發性液體填充至局部的剝離部與承載板之間；封閉貫通孔；令氣體膨脹或令易揮發性液體揮發成氣體而均勻分佈於剝離部與承載板之間；切割撓性基材，以分割剝離部與固著部；以及令剝離部與承載板相分離。

本發明所揭露之撓性基材自承載板分離的方 法，包含提供一承載板以及附著該承載板上的一撓性基材，撓性基材具有一剝離部以及環繞剝離部的一固著部；形成至少一貫通孔，貫通孔貫穿剝離部；透過貫通孔將一氣體填充並均勻分佈於剝離部與承載板之間；切割撓性基材，以分割剝離部與固著部；以及令剝離部與承載板相分離。

根據上述本發明所揭露之撓性基材自承載板分 離的方法，係藉由填充氣體至撓性基材的剝離部與承載板之間而破壞剝離部與承載板之間的黏著效果，以便於剝離部與承載板分離。而上述的分離的方法係可有效避免撓性基材的剝離部以及承載板產生較大的變形或是承受較大的應力，以提升製程良率。

有關本發明的特徵、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施 例詳細說明如下。

100‧‧‧承載板

110‧‧‧撓性基材

110a‧‧‧撓性基材

112‧‧‧剝離部

112a‧‧‧剝離部

1121‧‧‧第一面

1122‧‧‧第二面

114‧‧‧固著部

114a‧‧‧固著部

116‧‧‧貫通孔

120‧‧‧注入嘴

130‧‧‧氣體

140‧‧‧密封件

150‧‧‧刀具

200‧‧‧承載板

210‧‧‧撓性基材

212‧‧‧剝離部

2121‧‧‧第一面

2122‧‧‧第二面

214‧‧‧固著部

216‧‧‧貫通孔

220‧‧‧注入嘴

230‧‧‧氣體

250‧‧‧刀具

第1圖係為根據本發明一實施例之撓性基材自承載板分離的方法的流 程圖。

第2A圖至第8圖係為根據本發明一實施例之撓性基材自承載板分離的 步驟示意圖。

第9圖係為根據本發明另一實施例之撓性基材自承載板分離的方法的 流程圖。

第10A圖至第14圖係為根據本發明另一實施例之撓性基材自承載板分 離的步驟示意圖。

請參照第1圖並同時搭配第2A圖至第8圖，第1圖係為根據本發明一實施例之撓性基材自承載板分離的方法的流程圖，第2A圖至第8圖係為根據本發明一實施例之撓性基材自承載板分離的步驟示意圖。

首先如第2A圖及第2B圖所示，提供一承載板100以及附著於承載板100上的一撓性基材110，撓性基材110具有一剝離部112以及環繞剝離部112的一固著部114(S101)。

詳細來說，本實施例之承載板100係以玻璃基板為例，而撓性基材110係以撓性面板之板材為例，但承載板100與撓性基材110的種類非用以限制本發明。撓性基材110可區分為一剝離部112以及一固著部114，剝離部112是撓性基材110欲從承載板100上取下的部分。進一步來說，剝離部112上可具有功能電路或是電子元件，而固著部114上並不具有功能電路以及電子元件，因此可視剝離部112為撓性基材110於加工後所要獲取的成品。此外，撓性基材110可透過黏膠層(未繪示)或其他附著手段而黏附於承載板100上，且剝離部112與承載板100之間的單位面積附著力係小於固著部114與承載板100之間的單位面積附著力。舉例來說，剝離部112與承載板100之間以及固著部114與承載板100之間可用不同 黏性係數的膠體，以達到上述不同單位面積附著力的效果。

需注意的是，上述本實施例之撓性基材110所具 有的剝離部112之數量係以一個為例，但不以此為限。舉例來說，如第2C圖之其他實施例所示，撓性基材110a也可以具有以陣列形式所排列的四個剝離部112a，而固著部114a係環繞這些剝離部112a。

接著如第3A圖及第3B圖所示，形成至少一貫通孔 116，貫通孔116貫穿剝離部112(S102)。

詳細來說，在本實施例中，剝離部112係具有相 對的一第一面1121及一第二面1122，第二面1122係貼附於承載板100。而形成貫通孔116的方式係以一注入嘴120直接由剝離部112的第一面1121刺穿至剝離部112的第二面1122。亦即，貫通孔116係由剝離部112的第一面1121貫穿至剝離部112的第二面1122。需注意的是，上述貫通孔116所形成的位置需避開剝離部112上的線路以及電子元件。並且，上述形成貫通孔116的方式非用以限定本發明。舉例來說，在其他實施例中，也可以是以一刀具刺穿剝離部112而形成貫通孔116。另外，本實施例之貫通孔116的數量雖以四個為例，且貫通孔116分別位於剝離部112的四角落，但貫通孔116的數量以及位置非用以限定本發明。

接著如第4圖所示，透過貫通孔116而將一氣體 130填充至局部的剝離部112與承載板100之間(S103)。

詳細來說，在本實施例中，係藉由注入嘴120穿 設於貫通孔116，並使注入嘴120填充少量的氣體130(例如空氣或鈍氣等)至局部的剝離部112與承載板100之間。

接著如第5圖所示，封閉貫通孔116(S104)。

詳細來說，係設置一密封件140於剝離部112遠 離承載板100的一面(即第一面1121)，且密封件140覆蓋住貫通孔116，以達到封閉貫通孔116的效果。如此一來，可避免填充於局部剝離部112與承載板100之間的氣體130外洩。上述的密封件140可以是一膠帶或一黏膠，但密封件140的種類非用以限定本發明。

接著如第6圖所示，令氣體130膨脹而均勻分佈於 剝離部112與承載板100之間(S105)。

詳細來說，可透過加熱的方式而使氣體130膨 脹，或是將承載板100以及撓性基材110置於一真空環境下而使氣體130膨脹。由於剝離部112與承載板100之間的單位面積附著力係小於固著部114與承載板100之間的單位面積附著力，因此當氣體130膨脹時，剝離部112與承載板100之間的黏著效果將優先被膨脹的氣體130破壞，使得膨脹的氣體130均勻分佈於剝離部112與承載板100之間。

需注意的是，上述步驟(S103)中，係將氣體130 填充至局部的剝離部112與承載板100之間為例，然而填充至局部的剝離部112與承載板100之間的物質非用以限定本發 明。舉例來說，在其他實施例中，也可將步驟(S103)中的氣體130改為一易揮發性液體，例如甲醇、乙醇、乙醚、丙酮、四氫呋喃、氯仿、二氯甲烷、甲苯、苯。當易揮發性液體受熱時，或是將承載板100以及撓性基材110置於一真空環境下時，易揮發性液體便會蒸發成氣體而均勻地分佈於剝離部112與承載板100之間，以達到破壞剝離部112與承載板100之間的黏著效果之目的。

接著如第7圖所示，切割撓性基材110，以分割剝離部112與固著部114。(S106)

詳細來說，本實施例係以一刀具150切割撓性基材110而分割剝離部112與固著部114為例，但切割撓性基材110的方式非用以限定本發明。舉例來說，在其他實施例中，也可以是以雷射切割的方式來分割剝離部112與固著部114。

接著如第7圖所示，令剝離部112與承載板100相分離。(S107)

詳細來說，可先提供一真空吸附裝置(未繪示)，使真空吸附裝置的吸盤(未繪示)吸附於剝離部112的第一面1121。並且，順勢將剝離部112朝遠離承載板100提起，即可完成剝離部112與承載板100相分離之步驟。或者，在其他實施例中，也可透過其他提起工具取代真空吸附裝置，例如使用具暫黏膠之裝置或靜電吸附裝置，以將剝離部112與承載板100相分離。

請參照第9圖並同時搭配第10A圖至第14圖，第9圖係為 根據本發明另一實施例之撓性基材自承載板分離的方法的流程圖，第10A圖至第14圖係為根據本發明另一實施例之撓性基材自承載板分離的步驟示意圖。由於本實施例之第10A圖至第14圖的元件大致與前述實施例之第2A圖至第8圖的元件相似，因此針對各元件的細節特徵便不再贅述。

首先如第10A圖及第10B圖所示，提供一承載板200 以及附著於承載板200上的一撓性基材210，撓性基材210具有一剝離部212以及環繞剝離部212的一固著部214(S101)。

詳細來說，撓性基材210可透過一黏膠層(未繪 示)或其他附著手段而黏附於承載板200上，且剝離部212與承載板200之間的單位面積附著力係小於固著部214與承載板200之間的單位面積附著力。

接著如第11A圖及第11B圖所示，形成至少一貫通孔 216，貫通孔216貫穿剝離部212(S202)。

詳細來說，剝離部212係具有相對的一第一面 2121及一第二面2122，第二面2122係貼附於承載板200。而形成貫通孔216的方式係以一注入嘴220直接由剝離部212的第一面2121刺穿至剝離部212的第二面2122。亦即，貫通孔216係由剝離部212的第一面2121貫穿至剝離部212的第二面2122。上述貫通孔216所形成的位置需避開剝離部212上的線路以及電子元件。

接著如第12圖所示，透過貫通孔216將一氣體230 填充並均勻分佈於剝離部212與承載板200之間；(S203)

詳細來說，在本實施例中，係藉由注入嘴220穿設於貫通孔216，並使注入嘴220緩慢地填充氣體230至剝離部212與承載板200之間。注入嘴220填充氣體230的速率係以避免剝離部212突然產生大量變形為前提，熟悉此項技藝者可根據實際情況適當地調整氣體230的填充速率。

由於剝離部212與承載板200之間的單位面積附著力係小於固著部214與承載板200之間的單位面積附著力，因此當氣體230填入承載板200與撓性基材210之間的量逐漸增加時，剝離部212與承載板200之間的黏著效果將優先被氣體230破壞，使得氣體230均勻分佈於剝離部212與承載板200之間。

接著如第13圖所示，切割撓性基材210，以分割剝離部212與固著部214。(S204)

詳細來說，係可以一刀具250切割撓性基材210而分割剝離部212與固著部214，或是以雷射切割的方式來分割剝離部212與固著部214。

接著如第14圖所示，令剝離部212與承載板200相分離。(S205)

詳細來說，可先提供一真空吸附裝置(未繪示)，使真空吸附裝置的吸盤(未繪示)吸附於剝離部212的第一面2121。並且順將剝離部212朝遠離承載板200提起，即可完成 剝離部212與承載板200相分離之步驟。

綜合上述二實施例，係藉由填充氣體130、230至承載板100、200與撓性基材110、210之間，且使氣體130、230均勻分佈於剝離部112、212與承載板100、200之間而破壞剝離部112、212與承載板100、200之間的黏著效果。而上述氣體130、230破壞剝離部112、212與承載板100、200之間的黏著效果時，剝離部112、212所承受的是一壓應力而非張(拉)應力，故可有效避免剝離部112、212產生大量的變形。並且，由於剝離部112、212與承載板100、200之間的黏著效果已被氣體130、230破壞，故真空吸附裝置只需以較小的吸力即可將剝離部112、212與承載板100、200分離。如此，也可有效避免承載板100、200以及剝離部112、212產生較大變形而造成剝離部112、212上的電子元件線路斷裂之問題發生。

根據上述本實施例之撓性基材自承載板分離的方法，係藉由填充氣體至撓性基材的剝離部與承載板之間而破壞剝離部與承載板之間的黏著效果，以便於剝離部與承載板分離。而上述的分離的方法係可有效避免撓性基材的剝離部以及承載板產生較大的變形，以提升製程良率。

雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (7)

1. 一種撓性基材自承載板分離的方法，包含：提供一承載板以及附著於該承載板上的一撓性基材，該撓性基材具有一剝離部以及環繞該剝離部的一固著部；形成至少一貫通孔，該貫通孔貫穿該剝離部；透過該貫通孔將一氣體或一易揮發性液體填充至局部的該剝離部與該承載板之間；封閉該貫通孔；於將該承載板以及該撓性基材置於一真空環境之後，令該氣體膨脹或令該易揮發性液體揮發成氣體而均勻分佈於該剝離部與該承載板之間；切割該撓性基材，以分割該剝離部與該固著部；以及令該剝離部與該承載板相分離。
2. 如請求項1所述之撓性基材自承載板分離的方法，其中該剝離部與該承載板之間的單位面積附著力係小於該固著部與該承載板之間的單位面積附著力。
3. 如請求項1所述之撓性基材自承載板分離的方法，其中形成該貫通孔貫穿該剝離部之步驟，更包含以一注入嘴刺穿該剝離部。
4. 如請求項3所述之撓性基材自承載板分離的方法，其中透過該貫通孔將該氣體或該易揮發性液體填充至局部的該剝離部與該承載板之間之步驟，更包含以該注入嘴填充該氣體或該易揮發性液體至局部的該剝離部與該承載板之間。
5. 如請求項1所述之撓性基材自承載板分離的方法，其中封閉該貫通孔之步驟，更包含設置一密封件於該剝離部遠離該承載板的一面，且該密封件覆蓋住該貫通孔。
6. 如請求項1所述之撓性基材自承載板分離的方法，其中令該氣體膨脹或令該易揮發性液體揮發成氣體而均勻分佈於該剝離部與該承載板之間之步驟前，更包含加熱該氣體或該易揮發性液體。
7. 如請求項1所述之撓性基材自承載板分離的方法，其中令該剝離部與該承載板相分離之步驟之前，更包含以一真空吸附裝置、一具暫黏膠之裝置或一靜電吸附裝置吸附該剝離部。