CN103237417B - 挠性基材自承载板分离的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种挠性基材自承载板分离的方法，包含提供一承载板以及附着于承载板上的一挠性基材，挠性基材具有一剥离部以及环绕该剥离部的一固着部；形成至少一贯通孔，贯通孔贯穿剥离部；通过贯通孔将一气体或一易挥发性液体填充至局部的剥离部与承载板之间；封闭贯通孔；令气体膨胀或令易挥发性液体挥发成气体而均匀分布于剥离部与承载板之间；切割挠性基材，以分割剥离部与固着部；以及令剥离部与承载板相分离。本发明可有效避免挠性基材的剥离部以及承载板产生较大的变形或是承受较大的应力，以提升工艺良率。
Description
技术领域
本发明涉及一种基材自承载板分离的方法，尤其涉及一种挠性基材自承载板分离的方法。
背景技术
公知挠性面板于加工过程中，会固定于一刚性的承载板上(例如玻璃基板)，以利于对挠性面板进行布线或电子零件的设置的工艺。
一般来说，挠性面板通过粘胶粘着的方式粘附于承载板上。并且于挠性面板完成加工工艺后，通过分离手段而将挠性面板自承载板上取下。详细来说，当挠性面板完成加工工艺后，可通过一刀具将挠性面板切割出预取下的一成品区域。接着，再通过一真空吸附装置的多个吸盘吸附上述的成品区域，以将挠性面板的成品区域牢固地被真空吸附装置所吸附。接着，施力于承载板上，以使承载板朝远离挠性面板的位移，使得挠性面板的成品区域自承载板上强制剥离。
进一步来说，上述公知将挠性面板自承载板上取出的方式，通过真空吸附装置吸附挠性面板的吸附力以及施力于承载板上的外力的两者间的反向作用，以破坏挠性面板与承载板之间的粘附效果而达成挠性面板自承载板上强制剥离的目的。
然而，上述强制剥离的手段具有以下缺点。第一，当真空吸附装置的吸盘吸附于挠性面板的吸附力不足时，将使得挠性面板无法牢固地被真空吸附装置所吸附。但当真空吸附装置的吸盘吸附于挠性面板的吸附力较大时，则容易造成挠性面板产生变形以及应力集中的现象。第二，于挠性面板与承载板分离的过程，容易造成承载板的破裂。第三，挠性面板与承载板分离的过程所受的力为拉(张)应力，拉应力容易造成挠性面板与承载板的变形，使得挠性面板上的线路产生断裂。
因此，势必需要改良挠性面板自承载板上剥离的方法，以提升产品的工艺良率。
发明内容
为了克服现有技术的缺陷，本发明在于提供一种挠性基材自承载板分离的方法，借以提升挠性基材自承载板分离后的良率。
本发明所揭示的挠性基材自承载板分离的方法，包含提供一承载板以及附着于承载板上的一挠性基材，挠性基材具有一剥离部以及环绕该剥离部的一固着部；形成至少一贯通孔，贯通孔贯穿剥离部；通过贯通孔将一气体或一易挥发性液体填充至局部的剥离部与承载板之间；封闭贯通孔；令气体膨胀或令易挥发性液体挥发成气体而均匀分布于剥离部与承载板之间；切割挠性基材，以分割剥离部与固着部；以及令剥离部与承载板相分离。
本发明所揭示的挠性基材自承载板分离的方法，包含提供一承载板以及附着该承载板上的一挠性基材，挠性基材具有一剥离部以及环绕剥离部的一固着部；形成至少一贯通孔，贯通孔贯穿剥离部；通过贯通孔将一气体填充并均匀分布于剥离部与承载板之间；切割挠性基材，以分割剥离部与固着部；以及令剥离部与承载板相分离。
根据上述本发明所揭示的挠性基材自承载板分离的方法，通过填充气体至挠性基材的剥离部与承载板之间而破坏剥离部与承载板之间的粘着效果，以便于剥离部与承载板分离。而上述的分离的方法可有效避免挠性基材的剥离部以及承载板产生较大的变形或是承受较大的应力，以提升工艺良率。
有关本发明的特征、实作与功效，兹配合附图作最佳实施例详细说明如下。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的挠性基材自承载板分离的方法的流程图。
图2A至图8为根据本发明一实施例的挠性基材自承载板分离的步骤示意图。
图9为根据本发明另一实施例的挠性基材自承载板分离的方法的流程图。
图10A至图14为根据本发明另一实施例的挠性基材自承载板分离的步骤示意图。
其中，附图标记说明如下：
100承载板
110挠性基材
110a挠性基材
112剥离部
112a剥离部
1121第一面
1122第二面
114固着部
114a固着部
116贯通孔
120注入嘴
130气体
140密封件
150刀具
200承载板
210挠性基材
212剥离部
2121第一面
2122第二面
214固着部
216贯通孔
220注入嘴
230气体
250刀具
具体实施方式
请参照图1并同时搭配图2A至图8，图1为根据本发明一实施例的挠性基材自承载板分离的方法的流程图，图2A至图8为根据本发明一实施例的挠性基材自承载板分离的步骤示意图。
首先如图2A及图2B所示，提供一承载板100以及附着于承载板100上的一挠性基材110，挠性基材110具有一剥离部112以及环绕剥离部112的一固着部114(S101)。
详细来说，本实施例的承载板100以玻璃基板为例，而挠性基材110以挠性面板的板材为例，但承载板100与挠性基材110的种类非用以限制本发明。挠性基材110可区分为一剥离部112以及一固着部114，剥离部112是挠性基材110欲从承载板100上取下的部分。进一步来说，剥离部112上可具有功能电路或是电子元件，而固着部114上并不具有功能电路以及电子元件，因此可视剥离部112为挠性基材110于加工后所要获取的成品。此外，挠性基材110可通过粘胶层(未绘示)或其他附着手段而粘附于承载板100上，且剥离部112与承载板100之间的单位面积附着力小于固着部114与承载板100之间的单位面积附着力。举例来说，剥离部112与承载板100之间以及固着部114与承载板100之间可用不同粘性系数的胶体，以达到上述不同单位面积附着力的效果。
需注意的是，上述本实施例的挠性基材110所具有的剥离部112的数量以一个为例，但不以此为限。举例来说，如图2C的其他实施例所示，挠性基材110a也可以具有以阵列形式所排列的四个剥离部112a，而固着部114a环绕这些剥离部112a。
接着如图3A及图3B所示，形成至少一贯通孔116，贯通孔116贯穿剥离部112(S102)。
详细来说，在本实施例中，剥离部112具有相对的一第一面1121及一第二面1122，第二面1122贴附于承载板100。而形成贯通孔116的方式以一注入嘴120直接由剥离部112的第一面1121刺穿至剥离部112的第二面1122。亦即，贯通孔116由剥离部112的第一面1121贯穿至剥离部112的第二面1122。需注意的是，上述贯通孔116所形成的位置需避开剥离部112上的线路以及电子元件。并且，上述形成贯通孔116的方式非用以限定本发明。举例来说，在其他实施例中，也可以是以一刀具刺穿剥离部112而形成贯通孔116。另外，本实施例的贯通孔116的数量虽以四个为例，且贯通孔116分别位于剥离部112的四角落，但贯通孔116的数量以及位置非用以限定本发明。
接着如图4所示，通过贯通孔116而将一气体130填充至局部的剥离部112与承载板100之间(S103)。
详细来说，在本实施例中，通过注入嘴120穿设于贯通孔116，并使注入嘴120填充少量的气体130(例如空气或钝气等)至局部的剥离部112与承载板100之间。
接着如图5所示，封闭贯通孔116(S104)。
详细来说，设置一密封件140于剥离部112远离承载板100的一面(即第一面1121)，且密封件140覆盖住贯通孔116，以达到封闭贯通孔116的效果。如此一来，可避免填充于局部剥离部112与承载板100之间的气体130外泄。上述的密封件140可以是一胶带或一粘胶，但密封件140的种类非用以限定本发明。
接着如图6所示，令气体130膨胀而均匀分布于剥离部112与承载板100之间(S105)。
详细来说，可通过加热的方式而使气体130膨胀，或是将承载板100以及挠性基材110置于一真空环境下而使气体130膨胀。由于剥离部112与承载板100之间的单位面积附着力小于固着部114与承载板100之间的单位面积附着力，因此当气体130膨胀时，剥离部112与承载板100之间的粘着效果将优先被膨胀的气体130破坏，使得膨胀的气体130均匀分布于剥离部112与承载板100之间。
需注意的是，上述步骤(S103)中，将气体130填充至局部的剥离部112与承载板100之间为例，然而填充至局部的剥离部112与承载板100之间的物质非用以限定本发明。举例来说，在其他实施例中，也可将步骤(S103)中的气体130改为一易挥发性液体，例如甲醇、乙醇、乙醚、丙酮、四氢呋喃、氯仿、二氯甲烷、甲苯、苯。当易挥发性液体受热时，或是将承载板100以及挠性基材110置于一真空环境下时，易挥发性液体便会蒸发成气体而均匀地分布于剥离部112与承载板100之间，以达到破坏剥离部112与承载板100之间的粘着效果的目的。
接着如图7所示，切割挠性基材110，以分割剥离部112与固着部114(S106)。
详细来说，本实施例以一刀具150切割挠性基材110而分割剥离部112与固着部114为例，但切割挠性基材110的方式非用以限定本发明。举例来说，在其他实施例中，也可以是以激光切割的方式来分割剥离部112与固着部114。
接着如图8所示，令剥离部112与承载板100相分离(S107)。
详细来说，可先提供一真空吸附装置(未绘示)，使真空吸附装置的吸盘(未绘示)吸附于剥离部112的第一面1121。并且，顺势将剥离部112朝远离承载板100提起，即可完成剥离部112与承载板100相分离的步骤。或者，在其他实施例中，也可通过其他提起工具取代真空吸附装置，例如使用具暂粘胶的装置或静电吸附装置，以将剥离部112与承载板100相分离。
请参照图9并同时搭配图10A至图14，图9为根据本发明另一实施例的挠性基材自承载板分离的方法的流程图，图10A至图14为根据本发明另一实施例的挠性基材自承载板分离的步骤示意图。由于本实施例的图10A至图14的元件大致与前述实施例的图2A至图8的元件相似，因此针对各元件的细节特征便不再赘述。
首先如图10A及图10B所示，提供一承载板200以及附着于承载板200上的一挠性基材210，挠性基材210具有一剥离部212以及环绕剥离部212的一固着部214(S201)。
详细来说，挠性基材210可通过一粘胶层(未绘示)或其他附着手段而粘附于承载板200上，且剥离部212与承载板200之间的单位面积附着力小于固着部214与承载板200之间的单位面积附着力。
接着如图11A及图11B所示，形成至少一贯通孔216，贯通孔216贯穿剥离部212(S202)。
详细来说，剥离部212具有相对的一第一面2121及一第二面2122，第二面2122贴附于承载板200。而形成贯通孔216的方式以一注入嘴220直接由剥离部212的第一面2121刺穿至剥离部212的第二面2122。亦即，贯通孔216由剥离部212的第一面2121贯穿至剥离部212的第二面2122。上述贯通孔216所形成的位置需避开剥离部212上的线路以及电子元件。
接着如图12所示，通过贯通孔216将一气体230填充并均匀分布于剥离部212与承载板200之间(S203)。
详细来说，在本实施例中，通过注入嘴220穿设于贯通孔216，并使注入嘴220缓慢地填充气体130至剥离部212与承载板200之间。注入嘴220填充气体130的速率以避免剥离部212突然产生大量变形为前提，本领域普通技术人员可根据实际情况适当地调整气体130的填充速率。
由于剥离部212与承载板200之间的单位面积附着力小于固着部214与承载板200之间的单位面积附着力，因此当气体230填入承载板200与挠性基材210之间的量逐渐增加时，剥离部212与承载板200之间的粘着效果将优先被气体230破坏，使得气体230均匀分布于剥离部212与承载板200之间。
接着如图13所示，切割挠性基材210，以分割剥离部212与固着部214(S204)。
详细来说，可以一刀具250切割挠性基材210而分割剥离部212与固着部214，或是以激光切割的方式来分割剥离部212与固着部214。
接着如图14所示，令剥离部212与承载板200相分离(S205)。
详细来说，可先提供一真空吸附装置(未绘示)，使真空吸附装置的吸盘(未绘示)吸附于剥离部212的第一面2121。并且顺将剥离部212朝远离承载板200提起，即可完成剥离部212与承载板200相分离的步骤。
综合上述二实施例，通过填充气体130至承载板200与挠性基材210之间，且使气体130均匀分布于剥离部212与承载板200之间而破坏剥离部212与承载板200之间的粘着效果。而上述气体130破坏剥离部212与承载板200之间的粘着效果时，剥离部212所承受的是一压应力而非张(拉)应力，故可有效避免剥离部212产生大量的变形。并且，由于剥离部212与承载板200之间的粘着效果已被气体130破坏，故真空吸附装置只需以较小的吸力即可将剥离部212与承载板200分离。如此，也可有效避免承载板200以及剥离部212产生较大变形而造成剥离部212上的电子元件线路断裂的问题发生。
根据上述本实施例的挠性基材自承载板分离的方法，通过填充气体至挠性基材的剥离部与承载板之间而破坏剥离部与承载板之间的粘着效果，以便于剥离部与承载板分离。而上述的分离的方法可有效避免挠性基材的剥离部以及承载板产生较大的变形，以提升工艺良率。
虽然本发明以前述的较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求所界定的范围为准。
Claims (11)
1.一种挠性基材自承载板分离的方法，包含：
提供一承载板以及附着于该承载板上的一挠性基材，该挠性基材具有一剥离部以及环绕该剥离部的一固着部；
形成至少一贯通孔，该贯通孔贯穿该剥离部；
通过该贯通孔将一气体或一易挥发性液体填充至局部的该剥离部与该承载板之间；
封闭该贯通孔；
令该气体膨胀或令该易挥发性液体挥发成气体而均匀分布于该剥离部与该承载板之间；
切割该挠性基材，以分割该剥离部与该固着部；以及
令该剥离部与该承载板相分离。
2.如权利要求1所述的挠性基材自承载板分离的方法，其中该剥离部与该承载板之间的单位面积附着力小于该固着部与该承载板之间的单位面积附着力。
3.如权利要求1所述的挠性基材自承载板分离的方法，其中形成该贯通孔贯穿该剥离部的步骤，还包含以一注入嘴刺穿该剥离部。
4.如权利要求3所述的挠性基材自承载板分离的方法，其中通过该贯通孔将该气体或该易挥发性液体填充至局部的该剥离部与该承载板之间的步骤，还包含以该注入嘴填充该气体或该易挥发性液体至局部的该剥离部与该承载板之间。
5.如权利要求1所述的挠性基材自承载板分离的方法，其中封闭该贯通孔的步骤，还包含设置一密封件于该剥离部远离该承载板的一面，且该密封件覆盖住该贯通孔。
6.如权利要求1所述的挠性基材自承载板分离的方法，其中令该气体膨胀或令该易挥发性液体挥发成气体而均匀分布于该剥离部与该承载板之间的步骤前，还包含加热该气体或该易挥发性液体。
7.如权利要求1所述的挠性基材自承载板分离的方法，其中于令该气体膨胀或令该易挥发性液体挥发成气体而均匀分布于该剥离部与该承载板之间的步骤前，还包将该承载板以及该挠性基材置于一真空环境。
8.如权利要求1所述的挠性基材自承载板分离的方法，其中令该剥离部与该承载板相分离的步骤之前，还包含以一真空吸附装置、一具暂粘胶的装置或一静电吸附装置吸附该剥离部。
9.一种挠性基材自承载板分离的方法，包含：
提供一承载板以及附着于该承载板上的一挠性基材，该挠性基材具有一剥离部以及环绕该剥离部的一固着部；
以一注入嘴刺穿该剥离部形成至少一贯通孔，该贯通孔贯穿该剥离部；
通过该贯通孔将一气体填充并均匀分布于该剥离部与该承载板之间；
切割该挠性基材，以分割该剥离部与该固着部；以及
令该剥离部与该承载板相分离。
10.如权利要求9所述的挠性基材自承载板分离的方法，其中该剥离部与该承载板之间的单位面积附着力小于该固着部与该承载板之间的单位面积附着力。
11.如权利要求9所述的挠性基材自承载板分离的方法，其中令该剥离部与该承载板相分离的步骤之前，还包含以一真空吸附装置、一具暂粘胶的装置或一静电吸附装置吸附该剥离部。
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