JP6176253B2 - インターポーザ用の中間品を製造する方法およびインターポーザ用の中間品 - Google Patents
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Description
(a)支持基板上に樹脂層を形成する工程と、
(b)前記樹脂層の上に、複数の貫通孔が形成された、厚さが0.05mm〜0.3mmのガラス基板を密着させて、積層体を形成する工程と、
を有する方法が提供される。
(c)前記ガラス基板の少なくとも一つの貫通孔に、導電性材料を充填する工程
を有しても良い。
(d)前記ガラス基板の前記樹脂層とは反対側の表面に、前記貫通孔に充填された導電性材料と電気的に接続された導電性配線パターンを形成する工程
を有しても良い。
(e)前記樹脂層と前記ガラス基板の間で、両者を剥離させる工程
を有しても良い。
支持基板、および
前記支持基板と前記ガラス基板の間に設置された樹脂層
を有し、
前記ガラス基板は、0.05mm〜0.3mmの厚さを有する、中間品が提供される。
本願において、「インターポーザ」とは、貫通孔を有し、該貫通孔に導電性材料が充填されたガラス基板を意味する。本願では、「インターポーザ」は、「貫通電極付きガラス基板」とも称される。
「貫通孔付きガラス基板」とは、相互に対向する第1の表面および第2の表面を有するガラス基板において、第1の表面から第2の表面まで貫通した、少なくとも一つの貫通孔を有するガラス基板を意味する。
「インターポーザ用の中間品」(あるいは、単に「中間品」)とは、「貫通孔付きガラス基板」と、その他の部材とで構成された複合部材の総称を意味する。例えば、以下に詳しく説明するような、「貫通孔付きガラス基板」を含む積層体は、「インターポーザ用の中間品」の代表例である。
次に、本発明の基本的概念について説明する。
次に、図面を参照して、本発明の一実施例によるインターポーザ用の中間品の構成について説明する。なお、ここでは、本実施例によるインターポーザ用の中間品として、積層体を例として取り上げ、その構成について説明する。
次に、図4を参照して、他の実施例による積層体の別の構成(第2の積層体)について説明する。
次に、図5を参照して、更に他の実施例による積層体の別の構成(第3の積層体)について説明する。
次に、前述の積層体を構成する各部材の仕様等について、より詳しく説明する。
支持基板310は、上部に樹脂層320と貫通孔付きガラス基板330(または貫通電極付きガラス基板330。以下同じ)を支持するための部材である。支持基板310により、積層体300に剛性が付与され、積層体300の強度を高めることができる。
樹脂層320は、支持基板310に貫通孔付きガラス基板330を結合させる役割を有する。
貫通孔付きガラス基板330用のガラス基板340は、ソーダライムガラスおよび無アルカリガラスなど、いかなるガラスで構成されても良い。
貫通孔350内に形成される貫通電極360を構成する材料は、導電性材料である限り、特に限られない。貫通電極360は、例えば、亜鉛金属、亜鉛合金、ニッケル金属、ニッケル合金、銅金属、および銅合金等で構成されても良い。後述するように、貫通電極360は、めっき法等により、貫通孔350内に形成することができる。
導電性配線パターン370は、ガラス基板340第1の表面342の上部に配置される。
次に、図面を参照して、本発明の更に他の実施例による積層体の製造方法について説明する。
支持基板上に樹脂層を形成する工程(ステップS110)と、
前記樹脂層の上に、複数の貫通孔が形成された、厚さが0.05mm〜0.3mmのガラス基板を密着させて、積層体を形成する工程(ステップS120)と、
前記ガラス基板の少なくとも一つの貫通孔に、導電性材料を充填する工程(ステップS130)と、
前記ガラス基板の前記樹脂層とは反対側の表面に、前記貫通孔に充填された導電性材料と電気的に接続された導電性配線パターンを形成する工程(ステップS140)と、
を有する。
前記樹脂層と前記ガラス基板の間で、両者を剥離させる工程(ステップS150)
を有しても良い。
まず、支持基板310上に樹脂層320が形成される。
次に、前述のステップS110で形成された樹脂層320の上に、貫通孔付きガラス基板330が配置され、積層体300が構成される。
第3の積層体300(および第2の積層体200)を製造する場合は、次に、貫通孔付きガラス基板330の少なくとも一つの貫通孔350に、導電性材料が充填され、貫通電極360が形成される。
(第1の処理)
まず、銅の無電解めっき処理により、ガラス基板340の第1の表面342、および貫通孔350を形成する側壁に、無電解銅めっき膜が形成される。
次に、銅の電解めっき処理により、第1の処理で成膜された無電解銅めっき膜上に、銅の電気めっき層が形成される。
次に、貫通電極付きガラス基板330の上部に、所望の導電性配線パターン370が形成される。
必要な場合、次に、樹脂層320と貫通電極付きガラス基板330の界面で、両者を分離する工程を実施しても良い。
42 第1の表面
44 第2の表面
50 貫通孔
55 導電性材料
60 貫通電極
90 ボイド
100 第1の積層体
110 支持基板
120 樹脂層
130 貫通孔付きガラス基板
140 ガラス基板
142 第1の表面
144 第2の表面
150 貫通孔
155 導電性材料
160 貫通電極
200 第2の積層体
210 支持基板
220 樹脂層
230 貫通孔(貫通電極)付きガラス基板
240 ガラス基板
242 第1の表面
244 第2の表面
250 貫通孔
260 貫通電極
300 第3の積層体
310 支持基板
320 樹脂層
330 貫通孔(貫通電極)付きガラス基板
340 ガラス基板
342 第1の表面
344 第2の表面
350 貫通孔
360 貫通電極
370 導電性配線パターン
375 絶縁層
380 導電性配線部分
Claims (20)
- 複数の貫通孔を有するガラス基板を含む、インターポーザ用の中間品を製造する方法であって、
(a)支持基板上に樹脂層を形成する工程と、
(b)前記樹脂層の上に、複数の貫通孔が形成された、厚さが0.05mm〜0.3mmのガラス基板を密着させて、積層体を形成する工程と、
を有する方法。 - 前記複数の貫通孔が形成されたガラス基板は、ガラス基板にレーザ光を照射することにより形成されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記貫通孔の少なくとも一つは、前記ガラス基板の前記樹脂層とは反対側の表面における開口の最大寸法が5μm〜100μmであることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
- 前記貫通孔は、前記ガラス基板に、10μm〜500μmのピッチで形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一つに記載の方法。
- 前記(a)の工程は、前記支持基板上に樹脂組成物を設置した後、該樹脂組成物を硬化させる工程を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一つに記載の方法。
- 前記樹脂層は、前記ガラス基板に対して離型性を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一つに記載の方法。
- 前記樹脂層は、硬化性シリコーン樹脂、および/または紫外線照射により離型性を発現するアクリル樹脂を含むことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一つに記載の方法。
- さらに、
(c)前記ガラス基板の少なくとも一つの貫通孔に、導電性材料を充填する工程
を有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一つに記載の方法。 - さらに、
(d)前記ガラス基板の前記樹脂層とは反対側の表面に、前記貫通孔に充填された導電性材料と電気的に接続された導電性配線パターンを形成する工程
を有することを特徴とする請求項8に記載の方法。 - さらに、
(e)前記樹脂層と前記ガラス基板の間で、両者を剥離させる工程
を有することを特徴とする請求項8または9に記載の方法。 - 複数の貫通孔が形成されたガラス基板を有するインターポーザの中間品であって、
支持基板、および
前記支持基板と前記ガラス基板の間に設置された樹脂層
を有し、
前記ガラス基板は、0.05mm〜0.3mmの厚さを有する、中間品。 - 前記貫通孔の少なくとも一つは、前記ガラス基板の前記樹脂層とは反対側の表面における開口の最大寸法が5μm〜100μmであることを特徴とする請求項11に記載の中間品。
- 前記貫通孔は、前記ガラス基板に、10μm〜500μmのピッチで形成されていることを特徴とする請求項11または12に記載の中間品。
- 前記樹脂層は、前記ガラス基板に対して離型性を有することを特徴とする請求項11乃至13のいずれか一つに記載の中間品。
- 前記樹脂層は、硬化性シリコーン樹脂、および/または紫外線照射により離型性を発現するアクリル樹脂を含むことを特徴とする請求項11乃至14のいずれか一つに記載の中間品。
- 前記樹脂層は、1μm〜50μmの厚さを有することを特徴とする請求項11乃至15のいずれか一つに記載の中間品。
- 前記ガラス基板の複数の貫通孔は、導電性材料で充填されていることを特徴とする請求項11乃至16のいずれか一つに記載の中間品。
- さらに、前記ガラス基板の前記樹脂層とは反対側の表面に、前記導電性材料の少なくとも一つと電気的に接続された導電性配線パターンを有することを特徴とする請求項17に記載の中間品。
- 前記支持基板は、0.3mm〜1.1mmの厚さを有することを特徴とする請求項11乃至18のいずれか一つに記載の中間品。
- 前記ガラス基板は、3×10−6/K〜1×10−5/Kの熱膨張係数を有することを特徴とする請求項11乃至19のいずれか一つに記載の中間品。
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