JP2015129830A5 - - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、上述した表示装置ＤＡ及び表示装置ＤＡの製造方法への適用に限定されるものではない。本発明の実施形態は、例えば、他の有機ＥＬ表示装置（例えば、ボトムエミッション型有機ＥＬ表示装置）や、他の液晶表示装置や、他の表示装置（例えば、電気泳動素子を用いた表示装置）、これらの表示装置の製造方法にも適用でき得る。例えば、自己発光素子としては、ダイオード（有機ＥＬダイオード）に限定されるものではなく、自己発光可能な様々な表示素子を利用することができる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能であることは言うまでもない。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］樹脂層表面上に形成された第１バリア層と、前記第１バリア層の上方に形成されたスイッチング素子と、を有する第１積層体と、
各層の積層順、材料及び厚みに関して前記第１バリア層と同一である第２バリア層を有する第２積層体と、
前記第１積層体と前記第２積層体との間に位置した充填層と、を備え、
前記第１バリア層の積層構造と前記第２バリア層の積層構造とは、前記スイッチング素子に関し互いに対称である表示装置。
［２］前記第２積層体は、前記第２バリア層を通り過ぎて前記第１積層体と対向した他の樹脂層をさらに有し、
前記第２バリア層は、前記他の樹脂層上に形成されている［１］に記載の表示装置。
［３］前記第２バリア層は、０．２Ｎ／ｍｍ以下の密着力で前記他の樹脂層上に形成されている［２］に記載の表示装置。
［４］第１樹脂層表面上に第１バリア層を形成し、前記第１バリア層の上方にスイッチング素子を形成し、前記第１バリア層及びスイッチング素子を有する第１積層体を形成し、
前記第１バリア層の製造条件及び製造工程と同一の製造条件及び製造工程を利用し、各層の積層順、材料及び厚みに関して前記第１バリア層と同一である第２バリア層を第２樹脂層表面上に形成し、前記第２バリア層を有する第２積層体を形成し、
前記第１バリア層の積層構造と前記第２バリア層の積層構造とが前記スイッチング素子に関し互いに対称となるように、前記第１積層体と前記第２積層体とを対向配置し、
前記第１積層体と前記第２積層体との間に充填層を形成し、前記第１積層体と前記第２積層体とを接着する表示装置の製造方法。
［５］前記第１積層体と前記第２積層体とを接着した後、前記第２バリア層から前記第２樹脂層を剥離する［４］に記載の表示装置の製造方法。
［６］前記第１樹脂層は、第１支持基板上に予め形成され、
前記第２樹脂層は、材料及び厚みに関して前記第１支持基板と同一である第２支持基板上に予め形成され、
前記第１積層体と前記第２積層体とを接着した後、前記第２樹脂層から前記第２支持基板を剥離し、前記第１樹脂層から前記第１支持基板を剥離する［４］に記載の表示装置の製造方法。

Claims (10)

1. 樹脂層表面上に形成された第１バリア層と、前記第１バリア層の上方に形成されたスイッチング素子と、を有する第１積層体と、
   各層の積層順、材料及び厚みに関して前記第１バリア層と同一である第２バリア層を有する第２積層体と、
   前記第１積層体と前記第２積層体との間に位置した充填層と、を備え、
   前記第１バリア層の積層構造と前記第２バリア層の積層構造とは、前記スイッチング素子に関し互いに対称である表示装置。
2. 前記第２積層体は、前記第２バリア層を通り過ぎて前記第１積層体と対向した他の樹脂層をさらに有し、
   前記第２バリア層は、前記他の樹脂層上に形成されている請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第２バリア層は、０．２Ｎ／ｍｍ以下の密着力で前記他の樹脂層上に形成されている請求項２に記載の表示装置。
4. 第１樹脂層と、前記第１樹脂層上の第１バリア層と、前記第１バリア層上のスイッチング素子と、を含む第１積層体と、
   前記第１積層体と対面し、第２樹脂層と、前記第２樹脂層と前記第１積層体との間の第２バリア層と、を有する第２積層体と、
   前記第１積層体と前記第２積層体との間の充填層と、を備え、
   前記第１バリア層は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上の第２絶縁層と、を有し、
   前記第２バリア層は、第３絶縁層と、前記第３絶縁層下の第４絶縁層と、を有し、
   前記第１絶縁層と前記第３絶縁層とは、同じ組成及び同じ膜厚を有し、
   前記第２絶縁層と前記第４絶縁層とは、同じ組成及び同じ膜厚を有する、表示装置。
5. 前記第１バリア層は、前記第１絶縁層と前記第１樹脂層との間に第５絶縁層をさらに有し、
   前記第２バリア層は、前記第３絶縁層と前記第２樹脂層との間に第６絶縁層をさらに有し、
   前記第５絶縁層と前記第６絶縁層とは、同じ組成及び同じ膜厚を有する、請求項４に記載の表示装置。
6. 前記第５絶縁層と前記第６絶縁層とはそれぞれ、シリコン酸化膜を含む、請求項５に記載の表示装置。
7. 前記第１絶縁層と前記第３絶縁層とはそれぞれ、シリコン窒化膜を含み、
   前記第２絶縁層と前記第４絶縁層とはそれぞれ、シリコン酸化膜を含む、請求項４に記載の表示装置。
8. 第１樹脂層表面上に第１バリア層を形成し、前記第１バリア層の上方にスイッチング素子を形成し、前記第１バリア層及びスイッチング素子を有する第１積層体を形成し、
   前記第１バリア層の製造条件及び製造工程と同一の製造条件及び製造工程を利用し、各層の積層順、材料及び厚みに関して前記第１バリア層と同一である第２バリア層を第２樹脂層表面上に形成し、前記第２バリア層を有する第２積層体を形成し、
   前記第１バリア層の積層構造と前記第２バリア層の積層構造とが前記スイッチング素子に関し互いに対称となるように、前記第１積層体と前記第２積層体とを対向配置し、
   前記第１積層体と前記第２積層体との間に充填層を形成し、前記第１積層体と前記第２積層体とを接着する表示装置の製造方法。
9. 前記第１積層体と前記第２積層体とを接着した後、前記第２バリア層から前記第２樹脂層を剥離する請求項８に記載の表示装置の製造方法。
10. 前記第１樹脂層は、第１支持基板上に予め形成され、
    前記第２樹脂層は、材料及び厚みに関して前記第１支持基板と同一である第２支持基板上に予め形成され、
    前記第１積層体と前記第２積層体とを接着した後、前記第２樹脂層から前記第２支持基板を剥離し、前記第１樹脂層から前記第１支持基板を剥離する請求項８に記載の表示装置の製造方法。