JP5215804B2 - 有機ｅｌ表示装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は有機ＥＬ表示装置に係り、特に水分によるダークスポット等の発生を抑えた、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置の製造方法に関する。

有機ＥＬ表示装置では画素電極（下部電極）と上部電極との間に有機ＥＬ層を挟持し、上部電極に一定電圧を印加し、下部電極にデータ信号電圧を印加して有機ＥＬ層の発光を制御することによって画像を形成する。下部電極へのデータ信号電圧の供給は薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を介して行われる。有機ＥＬ表示装置には、有機ＥＬ層から発光した光を、有機ＥＬ層等が形成されたガラス基板方向に取り出すボトムエミッション型と、有機ＥＬ層等が形成されたガラス基板と逆の方向に取り出すトップエミッション型とがある。

有機ＥＬ表示装置に使用される有機ＥＬ材料は水分が存在すると発光特性が劣化し、長時間動作をさせると、水分によって劣化した場所が発光しなくなる。これは表示領域のダークスポットとして現れる。このダークスポットは時間の経過とともに成長し、画像の欠陥となる。なお、画素の周辺で発光しない領域が増加するエッジグロースという現象も水分の影響によって生ずる。

ダークスポット等の発生、あるいは成長を防止するためには、有機ＥＬ表示装置内への水分の浸入の防止、あるいは、浸入した水分を除去する必要がある。このために、有機ＥＬ層が形成された素子基板を周囲に設置したシールを介して、封止基板によって封止し、外部から有機ＥＬ表示装置内への水分の浸入を防止する。封止された内部の空間にはＮ_２等の不活性ガスを充填する。一方、有機ＥＬ表示装置内に進入した水分を除去するために、有機ＥＬ表示装置内に乾燥剤を設置する。これを中空封止型有機ＥＬ表示装置という。

中空封止型有機ＥＬ表示装置では、素子基板と封止基板のギャップ調整が難しい、封止内部の調整が難しい、封止剤によって封止するときの、封止剤から放出されたガスによる有機ＥＬ材料の汚染、スループットが低い等の問題がある。

中空封止の問題を対策するものとして、膜厚が決まっている樹脂シートを素子基板と封止基板の間に挟み、この樹脂シートによって有機ＥＬ材料を水分から保護する技術が存在する。これを固体封止と称する。

「特許文献１」には、固体封止の例が記載されており、図１８は「特許文献１」に記載されている構成である。図１６において、光透過性フィルム１０１上に形成した光硬化性樹脂１０２を、有機ＥＬ層２２を設けた素子基板１０の上に８０℃に加熱した圧着ローラ１０５を用いて貼り付ける。ついで、紫外線を照射して光硬化性樹脂１０２を硬化させ、光透過性フィルム１０１を剥がすことによって光硬化性樹脂で封止した有機ＥＬ表示装置を得る。また、必要に応じて有機ＥＬ素子を窒化シリコン膜で被覆する構成が記載されている。

「非特許文献１」には、有機ＥＬ表示装置の封止として図１９に示すように、次のような技術が記載されている。すなわち、封止基板４０の、有機ＥＬ素子１０３に対応する場所に、樹脂フィルム１０７を貼り付け、ついでシール剤１０８を樹脂フィルム１０７の周辺に描画する。樹脂フィルム１０７をシール剤１０８を形成した封止基板４０と有機ＥＬ素子１０３が形成されている素子基板１０と張り合わせる。ついで、封止基板４０から紫外線を照射し、８０℃〜１００℃の熱処理を行うことによってシール剤１０８の硬化を行い、同時に、流動性が出てきた樹脂フィルム１０７が封止基板４０、素子基板１０、および、シール剤１０８で形成される空間に広がって、この空間を埋める。最後に、個々の有機ＥＬ表示パネルに分断して完成する。

「特許文献２」には、マザー基板に複数の表示素子を形成し、複数の表示素子に対して一括して封止膜を形成し、その後、端子部から保護膜をレーザアブレージョンによって保護膜を除去する構成が記載されている。図２０は「特許文献２」に記載の構成であり、マザー基板２０６に発光部２０７と端子部２０９を有する表示素子が複数形成されており、保護膜２０８によって被覆されている。そして、端子部２０９の一部２１０からレーザアブレージョンによって保護膜２０８を除去し、開口部２１０を形成している。

特開２００４−１３９９７７号公報 特開２００６−６６３６４号公報 佐々木信也 日経エレクトリニクス２００７年9月10非Ｎｏ．９６０ ＰＰ１０−１１

固体封止型有機ＥＬ表示装置では、複数の素子基板が形成されたマザー素子基板と、接着材シートが貼り付けられたマザー封止基板を負圧雰囲気中で接着し、その後。個々の有機ＥＬ表示パネルに分離する製造方法が用いられる。有機ＥＬ表示装置では、素子基板に有機ＥＬ層、スイッチングのための薄膜トラジススタ（ＴＦＴ）等を形成し、封止基板は外部からの水分を遮断するために使用されるので、単なるガラス基板を用いることも出来る。

一方、有機ＥＬ表示装置を外部からの水分から保護するためには、素子基板と封止基板との接着精度が必要である。一般に２枚のガラス基板を精度良く重ね合わせるためには、双方の基板に形成された目合わせマークを基準に重ねあわせが行われる。

ガラス基板に種々のパターンが形成される場合は、パターン形成と同時に目合わせマークが形成される。しかし、封止基板の場合は、パターンが形成されないので、目合わせのためだけにパターンを形成するか、ガラスに傷をつけて目合わせマークとするというような方法がとられていた。これは、製造コストを押し上げることになる。

本発明の課題は、以上のような問題点を解決するものであり、封止基板に目合わせのためのパターンを別途形成しなくとも、封止基板と素子基板を精度良く目合わせすることが出来る構成を実現することである。

本発明は上記課題を解決するものであり、封止基板と素子基板を接着する接着材シートに目合わせマークを形成し、この目合わせマークと素子基板に形成された目合わせマークを基準に素子基板および封止基板を重ね合わせる。具体的な手段は次のとおりである。

（１）表示領域と端子部を有する素子基板に、前記表示領域を覆って接着材シートが形成され、前記接着剤シートに封止基板が接着している有機ＥＬ表示装置の製造方法において、前記有機ＥＬ表示装置は、前記封止基板が複数形成されるマザー封止基板と、前記素子基板が複数形成されるマザー素子基板と前記マザー封止基板と前記マザー素子基板を接着するマザー接着材シートとから形成されるマザーパネルから分離されて形成され、前記マザー接着材シートは、目合わせマークおよび接着材除去部を有し、前記マザー接着材シートを前記マザー封止基板に接着し、前記マザー封止基板を前記マザー接着材シートに形成された目合わせマークを基準に前記マザー素子基板に接着し、前記接着材除去部は前記マザー素子基板に形成された複数の端子部に配置されるように前記マザー封止基板および前記マザー素子基板を接着することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。

（２）前記マザー封止基板に接着されるマザー接着材シートは一枚であり、前記マザー素子基板に形成される複数の素子基板の端子部に対応する部分からは、マザー接着材シートが除去されていることを特徴とする（１）に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。

（３）前記素子基板に形成される複数の表示領域を被覆するように前記マザー封止基板に接着したマザー接着材シートが複数接着され、前記複数のマザー接着材シートは目合わせマークを有し、前記マザー接着材シートは前記マザー素子基板に形成される複数の素子基板の端子部に対応する部分を被覆しないことを特徴とする（１）に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。

（４）前記マザー接着材シートはロール状フィルムとなった保護フィルムに貼りつけられていることを特徴とする（１）〜（３）に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。

（５）表示領域と端子部を有する素子基板に、前記表示領域を覆って接着材が形成され、前記接着剤に封止基板が接着している有機ＥＬ表示装置の製造方法において、前記有機ＥＬ表示装置は、前記封止基板が複数形成されるマザー封止基板と、前記素子基板が複数形成されるマザー素子基板と前記マザー封止基板と前記マザー素子基板を接着する接着材とから形成されるマザーパネルから分離されて形成され、前記接着材は、前記マザー素子基板に形成される複数の表示領域を覆うが、前記マザー素子基板に形成される複数の端子部は覆わないように、かつ、目合わせマークが形成されるように前記マザー封止基板に塗付することを特長とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。

（６）前記塗付はスクリーン印刷によって行なわれることを特徴とする（５）に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。

（７）表示領域と端子部を有する素子基板に、前記表示領域を覆って接着材シートが形成され、前記接着剤シートに封止基板が接着している有機ＥＬ表示装置であって、前記接着材シートは目合わせマークを有しており、前記素子基板は目合わせマークを有していることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。

（８）表示領域と端子部を有する素子基板に、前記表示領域を覆って接着材が塗付によって形成され、前記接着剤に封止基板が接着している有機ＥＬ表示装置であって、前記接着材には目合わせマークが形成されており、前記素子基板には目合わせマークが形成されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。

本発明によれば、素子基板と封止基板の位置合わせのための目合わせマークを封止基板に形成する必要が無い。つまり、封止基板に目合わせマークを形成するための加工を行う必要がなく、封止ガラスとしては、単なるガラス板を用いることが出来る。したがって、有機ＥＬ表示装置の製造コストを低減させることが出来る。

本発明の具体的な実施例を説明する前に、本発明が適用される有機ＥＬ表示装置の構成について説明する。図１は本発明の有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬ表示パネル３００の断面図である。図１において、素子基板１０には画像を常時するための有機ＥＬ層や駆動のための薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等がマトリクス状に形成された表示領域１０１が形成されている。

表示領域１０１を覆って、封止の役割を兼ねる接着材シート３０が設置されている。この接着材シートによってガラスで形成される封止基板が素子基板に接着している。接着材シート３０としては、熱硬化性のエポキシ樹脂が使用される。接着材の厚さは１０μｍ〜２０μｍである。なお、接着材シート３０としてはエポキシ樹脂に限らずアクリル樹脂あるいはシリコン樹脂でも良い。

接着材シート３０は非透湿のものが好ましいが、必ずしも、水分に対するバリアが強力なものでなくとも良い。水分に対するバリアは主としてガラスで形成された封止基板４０が担うからである。すなわち、図１のような構成であれば、上方からの水分の浸入はガラスである封止基板４０によってブロックされるが、側部からの水分が有機ＥＬ層に到達するには長い距離を通過する必要があるということである。

素子基板１０の端部には表示領域１０１に有機ＥＬ層への電力、映像信号等を供給するための端子部１０２が延在している。端子部１０２は接着材によって覆われていないが、配線は無機パッシベーション膜、あるいは、有機パッシベーション膜によって被覆されているので、端子部１０２の導電膜が腐食することは無い。また、導電膜は有機ＥＬ層ほど水分には影響を受けない。

図１はいわゆる固体封止であり、封止基板４０と素子基板１０の間に空間が形成されていない。したがって、中空封止の場合のように、封止基板４０が押された場合に素子基板１０に接触して黒点が生ずるというような問題は生じない。また、封止のときの、封止ガスの内部圧力による種々の問題点も生じない。

本発明は図１のような有機ＥＬ表示パネル３００をマザーパネル２００に複数形成する。そして、マザー素子基板１００とマザー封止基板４００を接着するための大判の接着材シート３０をマザー封止基板に貼り付けた後、マザー封止基板４００とマザー素子基板１００とを接着する。本発明は表示領域１０１に接着材シート３０を設置し、端子部１０２に接着材シート３０を設置しない方法に特徴がある。

図２は本発明を適用したトップエミッション型の有機ＥＬ表示装置の表示領域の断面図である。本実施例はトップエミッション型の有機ＥＬ表示装置を例にとって説明するが、ボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置についても同様に本発明を適用することが出来る。トップエミッション型有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ層の上にアノードが存在するトップアノード型と、有機ＥＬ層の上にカソードが存在するトップカソード型とが存在する。図１はトップアノード型の場合であるが、トップカソードの場合も本発明を同様に適用することが出来る。

図２において、素子基板１０の上にはＳｉＮからなる第１下地膜１１と、ＳｉＯ_２からなる第２下地膜１２が形成されている。ガラス基板からの不純物が半導体層１３を汚染することを防止するためである。第２下地膜１２の上には半導体層１３が形成される。半導体層１３はＣＶＤによってａ−Ｓｉ膜が形成されたあと、レーザ照射によってｐｏｌｙ−Ｓｉ膜に変換する。

半導体層１３を覆って、ＳｉＯ_２からなるゲート絶縁膜１４が形成される。ゲート絶縁膜１４を挟んで、半導体層１３と対向する部分にゲート電極１５が形成される。ゲート電極１５をマスクにして、半導体層１３にリンあるいはボロン等の不純物をイオンインプランテーションによって打ち込み、導電性を付与して、半導体層１３にソース部あるいはドレイン部を形成する。

ゲート電極１５を覆って層間絶縁膜１６がＳｉＯ_２によって形成される。ゲート配線とドレイン配線１７１を絶縁するためである。層間絶縁膜１６の上にはドレイン配線１７１が形成される。ドレイン配線１７１は層間絶縁膜１６およびゲート絶縁膜１４にスルーホールを介して半導体層１３のドレインと接続する。

その後、以上のようにして製作された薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を保護するために、ＳｉＮからなる無機パッシベーション膜１８が被着される。無機パッシベーション膜１８の上には、有機パッシベーション膜１９が形成される。有機パッシベーション膜１９は無機パッシベーション膜１８とともに、ＴＦＴをより完全に保護する役割を有するとともに、有機ＥＬ層２２が形成される面を平坦にする役割を有する。したがって、有機パッシベーション膜１９は１〜４μｍと、厚く形成される。

有機パッシベーション膜１９の上には反射電極２４がＡｌまたはＡｌ合金によって形成される。ＡｌまたはＡｌ合金は反射率が高いので、反射電極２４として好適である。反射電極２４は有機パッシベーション膜１９および無機パッシベーション膜１８に形成されたスルーホールを介してドレイン配線１７１と接続する。

本実施例はトップアノード型の有機ＥＬ表示装置なので、有機ＥＬ層２２の下部電極２１はカソードとなる。したがって、反射電極２４として使用されるＡｌあるいはＡｌ合金が有機ＥＬ層２２の下部電極２１を兼用することが出来る。ＡｌあるいはＡｌ合金は仕事関数が比較的小さいので、カソードとして機能することが出来るからである。

下部電極２１の上には有機ＥＬ層２２が形成される。有機ＥＬ層２２は、下層から電子輸送層、発光層、ホール輸送層である。なお、電子輸送層と下部電極２１との間に電子注入層を設ける場合もある。また、ホール輸送層と上部電極２３の間にホール注入層を設ける場合もある。有機ＥＬ層２２の上にはアノードとなる上部電極２３が形成される。本実施例では上部電極２３としてはＩＺＯを用いている。ＩＺＯはマスクを用いず、表示領域全体に蒸着される。ＩＺＯの厚さは光の透過率を維持するために、３０ｎｍ程度に形成される。ＩＺＯの代わりにＩＴＯを用いることも出来る。

電子輸送層としては電子輸送性を示し、アルカリ金属と共蒸着することにより電荷移動錯体化しやすいものであれば特に限定は無く、例えばトリス（８−キノリノラート）アルミニウム、トリス（４-メチル-８-キノリノラート）アルミニウム、ビス（２-メチル−８−キノリノラート）−４−フェニルフェノラート−アルミニウム、ビス[２-[２-ヒドロキシフェニル]ベンゾオキサゾラート]亜鉛などの金属錯体や２−（４−ビフェニリル）−５−（４−tert−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、１，３−ビス[５−(ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル)−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル]ベンゼン等を用いることができる。

発光層材料としては電子、ホールの輸送能力を有するホスト材料に、それらの再結合により蛍光もしくはりん光を発するドーパントを添加したもので共蒸着により発光層として形成できるものであれば特に限定は無く、例えば、ホストとしてはトリス（８−キノリノラト）アルミニウム、ビス（８−キノリノラト）マグネシウム、ビス（ベンゾ｛ｆ｝−８−キノリノラト）亜鉛、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）アルミニウムオキシド、トリス（８−キノリノラト）インジウム、トリス（５−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム、８−キノリノラトリチウム、トリス（５−クロロ−８−キノリノラト）ガリウム、ビス（５−クロロ−８−キノリノラト）カルシウム、５，７−ジクロル−８−キノリノラトアルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−ヒドロキシキノリノラト）アルミニウム、ポリ［亜鉛（II）−ビス（８−ヒドロキシ−５−キノリニル）メタン］のような錯体、アントラセン誘導体、カルバゾール誘導体、等であっても良い。

また、ドーパントとしてはホスト中で電子とホールを捉えて再結合させ、発光するものであって、例えば赤ではピラン誘導体、緑ではクマリン誘導体、青ではアントラセン誘導体などの蛍光を発光する物質やもしくはイリジウム錯体、ピリジナート誘導体などりん光を発する物質であっても良い。

ホール輸送層は、例えば、テトラアリールベンジシン化合物（トリフェニルジアミン：ＴＰＤ）、芳香族三級アミン、ヒドラゾン誘導体、カルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、アミノ基を有するオキサジアゾール誘導体、ポリチオフェン誘導体、銅フタロシアニン誘導体等を用いることができる。

なお、有機ＥＬ層２２が端部において段切れによって破壊することを防止するために、画素と画素の間にバンク２０が形成される。バンク２０は有機材料で形成する場合もあるし、ＳｉＮのような無機材料で形成する場合もある。有機材料を使用する場合は、一般にはアクリル樹脂によって形成される。

バンク２０上の上部電極２３の上には導通を補助するために補助電極が用いられる場合もある。上部電極２３の抵抗が大きい場合は輝度むらが生ずる場合があるからである。本実施例では補助電極を使用していないが、補助電極を使用した有機ＥＬ表示装置においても、本発明を適用できることは言うまでも無い。

上部電極の上には接着材シート３０が形成されている。この接着材シート３０は熱硬化性のエポキシ樹脂で、素子基板１０、具体的には、上部電極とガラスで形成された封止基板４０を接着している。接着材シート３０の厚さは１０μｍ〜２０μｍである。接着材シート３０には封止基板４０が接着されており、封止基板４０によって有機ＥＬ層が水分から保護されている。

以下に、実施例を用いて、本発明の内容を詳細に説明する。

図３および図４は、本発明で使用されるシート状の接着材３０が保護フィルム３６によって保護された状態の接着材フィルム３５である。本明細書では、図３あるいは図４に示すような、マザーパネルに存在する大判のいわばマザー接着材シート３０も、個々の有機ＥＬ表示パネルに存在する接着材シート３０も、いずれも、接着材シート３０と呼ぶ。

図３は一枚の大判の接着材フィルム３５の状態を示している。図３において、ＰＥＴで形成された大判の保護フィルム３６に大判の接着材シート３０がサンドイッチされている。図３の接着材フィルム３５に対して、図３（ｂ）の矢印で示すように、カッターで切り込みを入れるか、あるいは、プレスで打ち抜いて、接着材フィルム３５の一部を除去する。除去する部分は、素子基板１０の端子部１０２に相当する接着材除去部３１、および、目合わせマーク３２である。

図４は接着材フィルム３５の一部が除去された状態を示す。図４（ａ）は平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図４（ａ）において、保護フィルム３６が表面に見えており、保護フィルム３６の裏側に接着した接着材シート３０の一部が長尺状に除去されている。接着材除去部３１及び目合わせマークが形成されている部分の保護フィルム３５の断面図が図４（ｂ）である。

図４（ａ）において、接着材シート除去部３１は接着材シート３０の左端にまで達している。接着材シート３０をマザー封止基板４００に接着し、その後、接着材シート３０が接着したマザー封止基板４００をマザー素子基板１００と減圧雰囲気中で接着したあと、大気中に戻した際、接着材シート除去部３１が変形して、端子部周辺の接着材シート３０の形状が不規則になることを防止するためである。

また、図４（ａ）において、目合わせマークがコーナー部に形成されている。この目合わせマークは接着材除去部３１を打ち抜く際、同時に打ち抜かれる、したがって、接着材シート３０に目合わせマークを形成するために新たな工程が発生することは無い。図４（ａ）における目合わせマークの形状は丸であるが、これはこの位置付近に目合わせマークが形成されるという程度の意味であり、目合わせマークは丸に限らず、十字のような形状である場合が多い。

図４（ｂ）における裏側保護フィルム３６を除去して、図５に示すように、接着材シート３０を封止基板４０に貼り付ける。この貼り付けは気泡を含まないように、減圧下で、８０℃程度の温度を加えて行う。８０℃程度であれば、接着材シート３０は十分に固化しないが、ある程度の接着性を持つので、封止基板４０と接着材シート３０をある程度の強度で接着することが出来る。

図５（ａ）は図４の接着材シート３０が封止基板４０に接着された状態を示している。図５（ａ）において、接着材シート３０の保護フィルム３６が表面に見えている。図５（ａ）における点線は、接着材シート３０の長尺状除去部３１である。

図５（ａ）のコーナー部には、目合わせマークが形成されている。本発明では、封止基板４０自体には目合わせマーク等のパターンは形成されておらず、単なるガラス板である。したがって、封止ガラスの製造コストは低い。接着材シート３０には、図４に示すように、目合わせマークが形成されており、接着材シート３０が封止基板４０に接着すると、封止基板４０が目合わせマークを有することになる。

本発明における接着材シート３０は端子部１０２に該当する部分において接着材シート除去部を設けているが、この接着材シート除去部を形成すると同時に、目合わせマークを形成することが出来るので、目合わせマークを形成するための製造コストはほとんど上昇しない。

なお、接着材シート３０と封止基板４０を接着するときは、目合わせマークは使用できないが、この接着は外形基準で十分である。素子基板１０に形成された有機ＥＬ層を水分から保護するための平面方向の位置精度は、接着材シート３０と素子基板１０との関係が重要である。したがって、接着材シート３０が接着した後の、封止基板４０と素子基板１０の平面方法の位置精度を確保できれば良い。

図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、接着材シート３０が除去された部分の断面図である。この部分は片側のみ接着材シート３０が保護基板と封止基板４０との間にサンドイッチされている。図５（ｃ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ断面図であり、接着材シート３０が保護フィルム３６と封止基板４０によってサンドイッチされている状態を示している。

図６は図５における保護フルムを剥離した状態で、封止基板４０に接着材シート３０が貼り付けられている状態を示している。図６（ａ）は複数の封止基板４０が形成されるマザー封止基板４００の上に保護フィルムが接着した状態を示す平面図である。図６（ａ）において、コーナー部に目合わせマークが形成されている。すなわち、この状態の封止基板４０には、接着材シート３０による目合わせマークが形成されている。

図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ断面図である。マザー封止基板４００は、素子基板１０に形成される端子部１０２に対応することになる、長尺状の除去部３１を除いて全面、接着材シート３０によって覆われている。長尺状の除去部３１は、左側においては、端部にまで達している。

図７はマザー素子基板１００の平面図であり、８個の素子基板１０が形成されている。各々の素子基板１０には表示領域１０１と端子部１０２とが形成されている。図７におけるマザー素子基板１００の端子部１０２が図６におけるマザー封止基板４００の接着材シート除去部３１と対応している。

図７のコーナー部には、目合わせマーク３３が形成されている。素子基板１０には、有機ＥＬ層の他、ＴＦＴ、走査線、映像信号線、電源線等、種々のパターンが形成されている。したがって、素子基板１０に形成する目合わせマーク３３はこれらのパターンを形成するときに同時に形成すれば良い。

図８は、マザー素子基板１００とマザー封止基板４００を接着材シート３０を介して接着するプロセスを示す図である。図８（ａ）は封止基板４０と目合わせマークを有する接着材シート３０を接着する図である。図８（ａ）において、マザー封止基板４００と接着材シート３０は外形基準で接着される。なお、図８において、接着材シート３０のハッチング部は素子基板１０に形成される個別の表示領域１０１に対応する部分を示すものであり、接着材シート３０のその他の部分は省略されている。

図８（ｂ）はマザー封止基板４００と接着材シート３０が接着した状態を示すものである。この状態において、マザー封止基板４００は目合わせマーク３２を有することになる。図８（ｃ）は、接着材シート３０が貼り付けられたマザー封止基板４００に、別途形成されたマザー素子基板１００を接着する図である。マザー封止基板４００には接着材シート３０に形成された目合わせマーク３２が存在し、この目合わせマークとマザー素子基板１００に形成された目合わせマーク３３を基準にマザー封止基板４００とマザー素子基板１００が接着される。図８（ｄ）は、このようにして、マザー素子基板１００をマザー封止基板４００が接着してマザーパネルが形成された状態を示す斜視図である。

マザー封止基板４００とマザー素子基板１００の接着は減圧雰囲気中でマザー封止基板４００をマザー素子基板１００に圧力を加えながら、かつ、加熱しながらおこなう。加熱条件は例えば、１００℃であれば２時間、１２０℃であれば３０分程度の加熱である。この加熱によって、接着材シート３０は硬化し、マザー封止基板４００とマザー素子基板１００は強固に接着される。また、界面からの湿度の浸入も防止することが出来る。

図６のマザー封止基板４００と図７のマザー素子基板１００を接着材シート３０を介して接着させたマザーパネル２００が図９である。図９（ａ）はマザーパネル２００を封止基板４０側から見た平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＥ−Ｅ断面図である。

図９（ａ）および図９（ｃ）に示すように、マザーパネル２００の左側においては接着材シート除去部３１が端部にまで達している。したがって、接着材シート除去部３１の内側は、負圧雰囲気中でも、大気圧中でも外側と同じ圧力となっている。仮に、接着材シート除去部３１が図９（ａ）の右側に示すように、両側において、閉じていた場合は次のような問題を生ずる。減圧雰囲気中において、マザー素子基板１００とマザー封止基板４００を接着材シート３０によって接着する。接着後大気中に戻すと、接着材シート除去部３１の部分は負圧のままとなっているので、接着材シート３０が大気圧によって圧力を受け、その結果、接着材シート除去部３１が変形する。接着材シート除去部３１は端子部１０２を露出させるものであるから、端子部周辺を覆う接着材シート３０が変形して、端子部１０２の導通に影響を与える事態を生ずる。また、接着材シート３０が変形した部分から接着材シート３０の剥離が生ずる場合もある。

これに対して、本発明のように、接着材シート３０における接着材シート除去部３１を接着材シート３０の端部にまで形成しておけば、マザー封止基板４００とマザー素子基板１００を接着後、大気圧に戻しても、接着材シート除去部３１に大気が入り込むので、圧力がバランスし、接着材シート除去部３１が変形することを免れることが出来る。

図９（ａ）において、ハッチングがほどこされている部分が接着材シート３０が設置されている部分である。図９（ｂ）において、マザー素子基板１００に形成されている表示領域１０１の上には接着材シート３０が形成されており、その上にはマザー封止基板４００が接着している。一方、マザー素子基板１００の端子部１０２には接着材シート３０は存在していない。したがって、マザーパネル２００から個々の有機ＥＬ表示装置に分離した場合は、端子部１０２の上には接着材シート３０も封止基板４０も存在しないことになる。

マザー素子基板１００をマザー封止基板４００と接着後、図９（ａ）において、点線ｙおよび点線ｘに沿ってマザー素子基板１００側からスクライビングをいれる。また、点線ｘｔに沿ってマザー封止基板４００側からスクライビングを入れておく。その後、マザー素子基板１００側からガラスに衝撃を加えると、点線ｘおよび点線ｙに沿ってマザーパネル２００は破断し、個々の有機ＥＬ表示装置に分離する。有機ＥＬ表示パネル３００が個々に分離された後、スクライビングｘｔに沿って、封止基板４０側からガラスに衝撃を加えると端子部１０２上の封止基板４０が破断して、除去され、素子基板１０の端子部１０２が露出することになる。

個々の有機ＥＬ表示パネル３００は以上のような方法によってマザーパネル２００から分離されるので、分離された場所によって断面が異なる。図１０は以上のようにして形成された有機ＥＬ表示パネル３００の切り取られた場所による断面の差を示す。図１０（ａ）は切り取られた有機ＥＬ表示パネル（１）のＢ−Ｂ断面図である。図１０（ａ）において、接着材シート３０は封止基板４０の端部よりもｄ１だけ内側に後退している。

Ｂ−Ｂ断面においては、接着材シート３０はあらかじめ形成された除去部３１によって区画されているために、図１０におけるｄ１はあらかじめ設計することが出来る。すなわち、接着材シート３０が封止基板４０あるいは素子基板１０の破断面よりも常に内側に来るように制御することが出来る。つまり、図１０（ａ）において、ｄ１はゼロかゼロよりも大きくすることが出来る。一般には、接着材シート３０は接着時に組成変形を起こすので、これを考慮し、ｄ１は０．５ｍｍ程度に設定する。

図１０（ｂ）は切り取られた有機ＥＬ表示パネル（２）のＣ−Ｃ断面図である。図１０（ｂ）において、有機ＥＬ表示パネル（２）の端部は封止基板４０、接着材シート３０、および素子基板１０が破断をした面である。素子基板１０および封止基板４０はガラスであるのに対し、接着材シート３０は樹脂であるから破断の仕方が異なる。したがって、図１０（ｂ）に示すように、ガラスの端部と接着材シート３０の端部とが不規則な形状となる。

図１０（ｂ）において、右側の端部は接着材シート３０がガラス端部よりもｄ２だけはみ出した状態を示している。このはみ出し量は例えば０．２ｍｍ程度である。一方、図１０の左側端部は接着材シート３０がガラス端部よりも０．２ｍｍ内側に入り込んでいる。これは、接着材シート３０が破断したときに、接着材シート３０の端部が隣の有機ＥＬ表示パネルにもっていかれた状態を示している。図１０（ｂ）では、たまたま、接着材シート３０は右側で出っ張り、左側で引っ込んだ状態となっているが、これは一例であって、例えば、この逆もありうるし、あるいは、両側で出っ張る場合もありうる。このような製作方法であると、ｄ２が０．２ｍｍ程度のプラスまたはマイナスがありうる。

図１０（ｃ）は有機ＥＬ表示パネル（３）のＤ−Ｄ断面図である。図１０（ｃ）において、左側、すなわち、端子側端面は接着材シート３０が封止基板４０の端部よりも内側に存在している。この部分は図１０（ａ）で説明したように、制御することが出来る。一方、右側すなわち、端子部１０２と逆側では、接着材シート３０が封止基板４０よりも外側に出っ張っている。この部分は図１０（ｂ）で説明したように、接着材シート３０の破断面は予測が出来ず、ｄ２は、０．２ｍｍ程度のプラスマイナスがありうる。このように、本発明における製造方法によれば、有機ＥＬ表示パネルの断面によって、接着材シート３０の端部と封止基板４０あるいは素子基板１０の端部との位置関係が異なるという特徴を持つ。

図１１は本発明の第２の実施例に使用される接着材フィルム３５である。図１１（ａ）は接着材フィルム３５の平面図であり、図１１（ｂ）はそのＡ−Ａ断面図である。図１１（ａ）の接着材フィルム３５も、当初は保護フィルム３６全面に接着材シート３０が形成され、これを他の保護フィルム３６によってサンドイッチした形であることは実施例１の図３と同様である。その後、一方の保護フィルム３６と接着材シート３０を必要な部分を残して除去した状態が図１１である。

図１１（ａ）において、各接着材シート３０のコーナーには、目合わせマーク３２が形成されている。この目合わせマーク３２は各接着材シート３０を所定の形に成形するときに同時に形成される。

本実施例の接着材シート３０は実施例１とは逆の関係になっている。すなわち、実施例１では、接着材シート３０から不要な部分、すなわち、端子部１０２に対応する部分を除去しているのに対し、本実施例では接着材シート３０が必要な部分のみに接着材シート３０を設置している。

図１１における、一方の保護フィルム３６を剥離して、マザー封止基板４００に接着材シート３０を接着し、その後、他方の保護フィルム３６を除去した状態が図１２である。接着材シート３０は減圧雰囲気下で加熱することによって封止基板４０に接着することは実施例１と同様である。図１２（ａ）は平面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１２の状態においては、封止基板４０は目合わせマーク３２を有することになる。

図１３はこのようにして形成されたマザー封止基板４００を別途形成されたマザー素子基板１００と接着して形成されたマザーパネル２００である。別途形成された素子基板１０は図７と同様である。また、マザー素子基板１００とマザー封止基板４００の接着の方法は実施例１で説明したのと同様である。図１３（ａ）はマザーパネル２００の平面図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。

図１３（ａ）において、ハッチングが施された部分が接着材シート３０が設置された部分である。図１３（ａ）の点線ｘおよび点線ｙに沿ってマザー素子基板１００側からスクライビングを入れ、図１３（ａ）の点線ｘｔに沿ってマザー封止基板４００側からスクライビングを入れる。その後、マザー封止基板４００側からガラスに衝撃を加えて有機ＥＬ表示パネル毎に分離する。さらに、分離された有機ＥＬ表示パネル３００に封止基板４０側から衝撃を加えて封止基板４０の一部を除去して端子部１０２を露出させる。

本実施例では、接着材シート３０の形状が実施例１とは異なるために、有機ＥＬ表示パネル３００の断面が実施例１とは異なる場合がある。図１３（ａ）に示すマザーパネル２００から分離された有機ＥＬ表示パネル（４）のＥ−Ｅ断面は、実施例１の図１０（ａ）と同様である。この部分の接着材シート３０はあらかじめ設計できるので、接着材シート３０の端部を制御することが出来る。

マザーパネル２００から分離された有機ＥＬ表示パネル（５）のＦ−Ｆ断面は実施例１と同様に、図１０（ｂ）に示す形状となる。すなわち、接着材シート３０の不規則な端部が現れる。一方、マザーパネル２００から分離された有機ＥＬ表示パネル（６）のＧ−Ｇ断面は実施例１の図１０（ａ）と同様である。本実施例においては、この部分の断面は、有機ＥＬ表示パネル（４）のＥ−Ｅ断面と同じになるからである。

実施例１および実施例２では、目合わせマーク３２を有する接着材シート３０をマザー封止基板４００に貼り付け、このマザー封止基板４００を目合わせマーク３３が形成されたマザー素子基板１００と重ね合わせる。マザー封止基板４００とマザー素子基板１００を重ね合わせたあと、個々の有機ＥＬ表示パネルにおいて、素子基板１０と接着材シート３０あるいは素子基板１０と封止基板４０が精度よく貼り合わせられているか否かを確認したい場合がある。

本実施例を示す図１４は、この要請に応えるものである。図１４（ａ）は本実施例におけるマザー素子基板１００とマザー封止基板４００が接着材シート３０を介して接着した状態を示す平面図である。マザー素子基板１００とマザー封止基板４００は接着材シート３０目合わせマーク３２とマザー素子基板１００目合わせマーク３３とによって位置合わせされて接着している。図１４（ｂ）は図１４（ａ）のＡ−Ａ断面図である。

本実施例は、図１４（ａ）に示すように、接着材シート３０に目合わせマーク３２を形成すると同時に、個々の有機ＥＬ表示パネルに対応する部分においても個別目合わせマーク３４を形成している。接着材シート３０における個別目合わせマーク３４は、接着材シート３０を成形するときに同時に成形することが出来るので、このための追加工程は不要である。一方、マザー素子基板１００における個別の有機ＥＬ表示パネル内の個別目合わせマークも素子基板１０のパターニング時に同時に行えるので、このための工程が追加になることはない。

このように、本実施例によれば、マザー封止基板４００とマザー素子基板１００を接着した後、素子基板１０と封止基板４０あるいは、素子基板１０と接着材シート３０との合わせ精度を、個別目合わせマーク３４によって、個々の有機ＥＬ表示パネルについて確認できるので、有機ＥＬ表示装置の信頼性を向上させることが出来る。図１４は実施例１の構成について本実施例を適用したものであるが、本実施例は実施例２の構成についても適用することが出来る。

実施例１および実施例２で説明したように、マザー封止基板４００毎に接着材シート３０を貼り付けてもよいが、接着材シート３０が大面積化した場合は、製造場所等の面から、必ずしも能率的ではない場合もある。図１５および図１６はこの問題を解決する１例である。

図１５は実施例１に示す接着材シート３０を多数、保護フィルム３６に貼り付けて、ロール状フィルム３６１にした場合である。図１５において、点線はマザー封止基板４００の想定外形である。図１５における左側からロール状フィルム３６１が供給され、接着材シート３０をマザー封止基板４００に転写する。そして転写が終わった保護シートを右側で巻き取る。

図１５の接着材シート３０には、接着材除去部３１と目合わせマーク３２が形成されている。接着材除去部３１と目合わせマーク３２は接着材シート３０の外形を整形するときに同時に形成される。接着材シート３０のマザー封止基板４００への貼り付けおよび、マザー封止基板４００とマザー素子基板１００の貼り付けは実施例１で説明したのと同様である。

図１６は実施例２で使用する接着材シート３０をロール状接着材フィルム３６１に形成する例である。図１６において、点線はマザー保護シートの想定外形である。図１６の場合も図１５と同様、左側からロール状フィルム３６１が供給され、接着材シート３０をマザー封止基板４００に転写後、右側で保護フィルム３６を巻き取る。

図１６の各接着材シート３０には、接着材除去部３１と目合わせマーク３２が形成されている。接着材除去部３１と目合わせマーク３２は接着材シート３０の外形を整形するときに同時に形成される。接着材シート３０のマザー封止基板４００への貼り付けおよび、マザー封止基板４００とマザー素子基板１００の貼り付けは実施例２で説明したのと同様である。

図１５または図１６のような構成をとることによって、多くのマザー基板に効率良く接着材シート３０を貼り付けることが出来る。また、ロールで巻き取るために製造の場所を大きくとるということも無い。

実施例１〜実施例４は素子基板１０と封止基板４０とは接着材シート３０を用いて接着し、同時に接着材シート３０に防湿効果を持たせている。本実施例は接着材として、接着材シート３０を用いるのではなく、接着材３８を塗布によってマザー封止基板４００に直接印刷する。

図１７（ａ）は実施例１の接着材シート３０と同様な形状の接着材３８を塗布膜によって形成した状況を示している。図１７（ｂ）は実施例２の接着材シート３０と同様な形状の接着材３８を塗布膜によって形成した状況を示している。塗布膜は精細度を必要としないので、例えば、スクリーン印刷で形成することが出来る。

印刷による接着材３８の材料は例えば、エポキシ樹脂、あるいは、アクリル樹脂を用いることが出来る。印刷の膜厚は例えば、１０μｍ〜２０μｍである。印刷の膜厚は素子基板１０と封止基板４０の十分な接着が確保できれば、もっと薄くても良い。

図１７（ａ）において、ハッチング部がスクリーン印刷によって接着材が形成されている領域である。接着材３８は、接着材除去部３１と目合わせマーク部には形成されていない。接着材除去部３１は素子基板１０において、端子部１０２が形成される領域である。接着材除去部３１および目合わせマーク３２はスクリーン印刷の印刷パターンによって任意に形成することが出来る。

図１７（ｂ）において、実施例２に対応する接着材シート３０をスクリーン印刷による接着材３８で形成したものである。図１７において、個々の接着材領域のコーナーには目合わせマーク３２が形成されている。この目合わせマークもスクリーン印刷時に同時に形成することが出来る。

このようにして、封止基板４０に図１７（ａ）または図１７（ｂ）で示されるような、接着材３８を印刷で形成したあと、８０℃程度でプリベークを行い、接着材３８を半硬化させる。半硬化された接着材３８はある程度の粘着力を有するようになる。その後、素子基板１０と封止基板４０を半硬化した接着材３８によって張り合わせ、マザーパネル２００を製作する。その後１００℃、２時間あるいは、１２０℃、３０分で最終ベーキングを行う。最終ベーキング後は、素子基板１０と封止基板４０は強固に接着し、かつ、接着材３８の耐湿効果も生ずる。

その後、マザーパネル２００を個々の有機ＥＬ表示パネル３００に分離する。分離の方法は実施例１に記載の通りである。また、個々の分離した有機ＥＬ表示パネル３００の破断面は実施例１あるいは実施例２で説明したのと同様である。すなわち、図１７（ａ）で形成した有機ＥＬ表示パネル３００は実施例１で説明したような断面となり、図１７（ｂ）で形成した有機ＥＬ表示パネル３００は実施例２で説明したような断面となる。

このように、接着材３８を直接マザー封止基板４００に形成したときに、目合わせマーク３２を同時に形成するので、マザー封止基板４００に目合わせマーク形成のためのプロセスを別途設ける必要が無い。したがって、その分の製造コストを低減することが出来る。

以上の説明では、接着材３８をスクリーン印刷によって塗布するとしたが、接着材３８の塗付は、スクリーン印刷に限らず、インクジェット方式、あるいはディスペンサ方式によって形成することも出来る。

本発明の有機ＥＬ表示装置の断面図である。 本発明の有機ＥＬ表示パネルの表示領域の断面図である。 加工前の接着材フィルムである。 実施例１の接着材フィルムである。 実施例１の保護フィルム付接着材シートがマザー封止基板に接着した図である。 実施例１の接着材シートがマザー封止基板に接着した図である。 マザー素子基板の平面図である。 マザー封止基板とマザー素子基板の接着プロセスを示す図である。 実施例１のマザーパネルである。 実施例１で形成された有機ＥＬ表示パネルの断面図である。 実施例２の接着材フィルムである。 実施例２の接着材シートがマザー封止基板に接着した図である。 実施例２のマザーパネルである。 実施例３のマザーパネルである。 実施例４のロール式接着材フィルムの例である。 実施例４のロール式接着材フィルムの他の例である。 印刷でマザー封止基板に接着材を形成した例である。 「特許文献１」に記載の技術である。 「非特許文献１」に記載の技術である。 「特許文献２」に記載の技術である。

符号の説明

１０…素子基板、 １１…第１下地膜、 １２…第２下地膜、 １３…半導体層、 １４…ゲート絶縁膜、 １５…ゲート電極、 １６…層間絶縁膜、 １７…ＳＤ電極、 １８…無機パッシベーション膜、 １９…有機パッシベーション膜、 ２０…バンク、 ２１…下部電極、 ２２…有機ＥＬ層、 ２３…上部電極、 ３０…接着材シート、 ３１…接着材シート除去部、 ３２…接着材シート目合わせマーク、 ３３…マザー素子基板目合わせマーク、 ３４…個別目合わせマーク、 ３５…接着材フィルム、 ３６…保護フィルム、 ３８…印刷接着材、 ４０…封止基板、 １００…マザー素子基板、 １０１…表示領域、 １０２…端子部、 ２００…マザーパネル、 ３００…有機ＥＬ表示パネル、 ３６１…ロール状フィルム、 ４００…マザー封止基板。

Claims (4)

1. 表示領域と端子部を有する素子基板に、前記表示領域を覆って接着材シートが形成され、前記接着剤シートに封止基板が接着している有機ＥＬ表示装置の製造方法において、
   前記有機ＥＬ表示装置は、前記封止基板が複数形成されるマザー封止基板と、前記素子基板が複数形成されるマザー素子基板と前記マザー封止基板と前記マザー素子基板を接着するマザー接着材シートとから形成されるマザーパネルから分離されて形成され、
   前記マザー接着材シートは、目合わせマークおよび接着材除去部を有し、
   前記マザー接着材シートを前記マザー封止基板に接着し、
   前記マザー封止基板を前記マザー接着材シートに形成された目合わせマークを基準に前記マザー素子基板に接着し、
   前記接着材除去部は前記マザー素子基板に形成された複数の前記端子部に配置されるように前記マザー封止基板および前記マザー素子基板を接着し、
   前記マザー接着材シートは１枚であり、前記接着材除去部は長尺状であって前記複数の前記端子部に共通に形成され、前記接着材除去部の１端は前記マザー接着材シートによって閉止され、前記接着材除去部の他端は、前記マザー接着材シートの端部にまで達して外側雰囲気と通じており、
   前記マザー素子基板と前記マザー封止基板を、前記マザー接着材シートを介して減圧雰囲気中で接着することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
2. 前記マザー接着材シートはロール状フィルムとなった保護フィルムに貼りつけられていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
3. 表示領域と端子部を有する素子基板と封止基板が前記表示領域に形成された接着材を介して接着している有機ＥＬ表示装置の製造方法において、
   前記有機ＥＬ表示装置は、前記封止基板が複数形成されるマザー封止基板と、前記素子基板が複数形成されるマザー素子基板と前記マザー封止基板と前記マザー素子基板を接着する接着材とから形成されるマザーパネルから分離されて形成され、
   前記接着材は、前記マザー素子基板に形成される複数の表示領域を覆うが、前記マザー素子基板に形成される複数の前記端子部は覆わないように接着材除去部を有し、かつ、目合わせマークが形成されるように前記マザー封止基板に塗付し、
   前記接着材は連続しており、前記接着材除去部は長尺状であって前記複数の前記端子部に共通に形成され、前記接着材除去部の１端は前記接着材によって閉止され、前記接着材除去部の他端は、前記マザー素子基板端部にまで達して外側雰囲気と通じており、
   前記マザー素子基板と前記マザー封止基板を、前記接着材を介して減圧雰囲気中で接着することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
4. 前記塗付はスクリーン印刷によって行なわれることを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。

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