KR100822838B1 - 감광성 수지층을 갖는 플렉시블 동박 적층필름의 제조방법및 이로부터 얻어진 플렉시블 동박 적층필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 산무수물과 디아민으로부터 폴리아믹산을 중합한 후 이를 동박 위에 도포하여 50-400℃ 사이에서 건조하여 이미드화함으로써 폴리이미드 절연층을 형성한 다음, 나머지의 동박 상에 감광성 수지층을 형성하는 단계를 거쳐 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름을 제조하는 방법을 제공하는 바, 이로부터 얻어진 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름을 이용하여 연성회로 기판을 제조할 경우 별도의 에칭레지스트 공정이 필요없이 보호층의 제거만으로 노광공정이 가능해지므로 생산성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Description

감광성 수지층을 갖는 플렉시블 동박 적층필름의 제조방법 및 이로부터 얻어진 플렉시블 동박 적층필름{Preparation of flexible copper-clad laminate having photosensitive layer}
본 발명은 감광성 수지층을 갖는 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 동박 상에 폴리이미드 절연층을 형성시키고 나머지의 동박 면에는 감광성 수지층을 형성시켜 감광성 수지층을 갖는 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름을 제조하는 방법에 관한 것이다.
최근 급속한 산업성장과 기술신장으로 인해 휴대폰, PDP 등 전자산업의 발전 속도도 놀라울 정도로 가속화되고 있다. 그리고 갈수록 소형화와 플렉시블 (flexible)화 기술이 전자재료산업에 있어서의 생존력을 좌우할 정도의 필수불가결한 요소가 되어가고 있다.
소형 디바이스 및 이동성 디바이스 산업의 성장은 새로운 재료를 요구하게 되고 이에 따른 기술이 발전을 거듭하여 왔다. 이중에서도 인쇄회로 기판은 IT 기기의 경박 단소화 트렌드 및 형상의 자유도 향상, 고기능화 요구에 따라 그 수요가 증대되고 있다. 연성회로 기판은 동박과 절연층으로 이루어진 필름에서 동박의 정밀에칭으로 형성된 회로를 절연특성이나 내열성이 뛰어난 이미드 필름으로 샌드위치 구조를 갖도록 한, 유연성 및 굴곡성이 있는 배선판이다.
상기의 연성회로기판의 원재료인 플렉시블 동박 폴리이미드적층 필름은 일반적으로 동박 위에 폴리아믹산을 도포하여 고온 하에서 건조 및 이미드화 공정을 거쳐 동박 위에 폴리이미드 층을 형성시켜 제조된다. 이러한 플렉시블 동박폴리이미드 적층필름은 에칭 전후에 폴리이미드층의 변화로 인하여 구부러짐(Curl)이 발생하거나 길이 방향으로 팽창 또는 수축되는 경우가 생기게 된다. 이와같은 문제를 해결하기 위해 저열팽창성 수지를 금속에 도포하여 적층판을 제조하는 방법(특개소 제60-157,286호 공보, JP 1989-244841 공보), 폴리이미드 필름의 한쪽에는 열가소성 폴리이미드를 도포하고, 다른 한쪽에는 내열성 폴리이미드를 도포하는 방법(JP 1997-148695 공보), 공중합을 통해 얻어진 폴리이미드를 도포하여 적층판을 얻는 방법(JP 1993-245433 공보) 등 많은 방법들이 개발, 보고 되어 오고 있다. 그 중에서도 동박 위에 고열팽창계수의 폴리아믹산을 형성시킨 후 저열팽창계수의 폴리아믹산을 복수로 도포하여 형성하는 방법이 널리 사용되고 있다.
한편 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름으로부터 연성회로 기판의 제조는, 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름의 동박 위에 감광성이 있는 에칭레지스트를 도포한 다음 노광, 현상, 에칭의 공정을 거친다.
플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름의 동박 위에 에칭레지스트를 도포하는 공정은 액상의 레지스트를 딥코팅, 롤코팅 및 스크린 인쇄법으로 형성하거나 드라 이필름의 라미네이션에 의해 이루어질 수 있는데, 폴리이미드 절연층과 동박으로 이루어진 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름을 가져다가 별도로 에칭레지스트를 도포하거나 라미네이션해야 하므로 코팅기술이나 라미네이션 기술력에 따라서 인쇄 불균일 및 라미네이션시 공기유입에 의한 접착면의 기포발생 등을 초래하여 이후 공정에서 불량을 야기하는 경우가 많이 발생하게 된다.
특히 라미네이션 공정의 경우 오프라인 작업시 발생할 수 있는 이물 혼입에 의해 신뢰성 저하를 일으키기 쉽다. 그리고 추가적으로 고가의 코팅설비 및 라미네이션 설비가 필요하므로 영세한 업체에서는 플렉시블 동박 적층필름에 의한 연성회로 기판제조에 어려움이 발생한다.
다시 말해, 가공공정에 있어서 기술확보가 되지 않은 경우에는 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름의 동박 위에 에칭레지스트의 도입공정에서 발생되는 코팅 불균일 혹은 라미네이션시 발생하는 기포발생으로 인한 불량이 야기되는 경우가 많다. 그리고 코팅기 및 라미네이션 장치의 도입으로 시설비가 많이 소요되어 연성회로 기판의 생성에 어려움이 발생한다.
또한, 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름에 별도의 에칭레지스트 도포나 라미네이션을 위해서는 동박을 산세처리하여 유통과정 중에서 발생될 수 있는 부식 등을 제거해야만 하였다.
따라서 본 발명자들은 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름의 제조와 여기에 의 에칭레지스트 도포나 라미네이션이 별도로 이루어짐에 따른 문제점을 해소하기 위해 연구노력하던 중, 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름을 제조하는 과정 중에 일체적으로 에칭레지스트액을 도포하거나 드라이필름포토레지스트를 이용하여 라미네이션한 결과, 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름을 가져다가 별도로 에칭레지스트를 도포하거나 라미네이션하는 과정 중 발생되는 문제를 해결할 수 있으면서 동박을 전처리하는 과정 또한 생략할 수 있고, 연성회로기판의 제조시에는 보호필름을 제거하여 후속적으로 노광 및 현상 공정을 통해 회로기판을 제조할 수 있으므로 생산성을 향상시킬 수 있고 에칭레지스트 형성공정의 기술이 확보되지 않아도 높은 신뢰성의 연성회로기판을 제조할 수 있도록 할 수 있음을 알게 되어 본 발명을 완성하게 되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름의 제조시에 일체적으로 동박 상에 에칭레지스트를 도포 또는 라미네이션하는 과정을 수행하여 감광층을 형성시킴으로써 연성회로기판의 제조 공정 중에 별도로 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름 상에 감광층을 형성시키는 과정을 생략할 수 있고 보호층만을 제거시킨 다음 노광공정을 통해 연성회로기판을 제조할 수 있게 됨에 따라 생산성을 향상시킬 수 있으며 에칭레지스트 형성공정의 기술이 확보되지 않아도 높은 신뢰성의 연성회로기판의 제조를 가능케 할 수 있는 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름의 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름의 제조방법은 산무수물과 디아민의 중합을 통해 폴리아믹산을 제조하고 이 를 동박의 일면에 도포하여 이미드화하여 폴리이미드 절연층을 형성하는 단계; 및 나머지의 동박 상에 감광성 수지층을 형성시키는 단계를 거치는 것을 그 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 감광성 수지층, 동박층 및 폴리이미드 절연층의 3층 구조를 갖는 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름에도 그 특징이 있다.
이와같은 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 통상의 방법에 따라서 폴리이미드 절연층을 동박 상에 형성시킨 다음, 여기에 일체적으로 감광성 수지층을 형성시키는 것을 특징으로 하는 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름의 제조방법을 제공한다.
폴리이미드 절연층의 형성은 산무수물과 디아민의 중합을 통해 폴리아믹산을 제조한 다음 이를 동박 상에 도포하여 이미드화함으로써 이루어지는 바, 이 또한 각별히 한정되는 것은 아니다.
이와같은 과정을 통해 형성되는 폴리이미드 절연층의 일예를 들면, 다음 화학식 1로 표시되는 반복단위로 되어있는 폴리이미드 절연층을 들 수 있다. 그러나, 폴리이미드 절연층이 이에 한정되는 것은 아니다.
Figure 112004048603111-pat00001
상기 식에서, Ar1은 2가의 방향족에테르이고, Ar2는 2, 3가 또는 4가의 방향족기이며, l은 양수이다.
폴리아믹산을 중합한 후 동박 상에 도포하여 이미드화하는 과정 또한 각별히 한정되는 것은 아니나, 50-400℃ 사이에서 건조하게 되면 이미드화할 수 있다.
본 발명에서는 특징적으로 이와같이 폴리이미드 절연층이 형성된 동박 상에 감광성 수지층을 형성시키는 과정을 연속적으로 수행한다.
감광성 수지층의 형성은 감광성 수지 조성물을 도포하여 건조시키는 방법으로 수행되거나, 또는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 드라이필름 포토레지스트를 연속적으로 라미네이션하는 방법을 통해 수행될 수 있다.
감광성 수지 조성물은 통상, 베이스 폴리머(base polymer), 에틸렌 불포화 화합물, 광중합개시제 및 휘발성 유기물, 유연제와 코팅성을 향상시키기 위한 첨가제 등을 포함하는 조성이다. 그러나, 본 발명에서는 각별히 그 조성이 한정되는 것은 아니다.
감광성 수지 조성물을 동박 상에 도포하여 감광층을 형성하는 방법을 살피면, 감광성 수지 조성물을 동박 면위에 도포하기 위해서는 립코터, 다이코터, 그라비어 코터 등이 사용될 수 있다. 동박 위에 감광성 수지층을 형성하는 데 있어서 그 두께는 1~50㎛인 것이 바람직한데, 감광성 수지층이 1㎛ 보다 얇은 두께로 형성 되면 낮은 해상도로 인하여 고밀도 회로에 대응하기가 어려우며 50㎛ 보다 두껍게 형성되면 후속적인 노광공정에서 부분적인 반응속도로 인하여 낮은 해상도를 나타내게 된다.
감광성 수지 조성물을 동박 위에 건조하여 형성시킨 후에는, 감광성 수지층이 끈적임이 있을 경우 감광성 수지층을 보호하기 위한 보호층을 적층할 수도 있다. 이때 보호층은 10~50㎛ 두께의 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리 에테르 테레프탈레이트 등의 플라스틱 필름을 사용할 수 있다.
감광성 수지층과 보호층의 박리력은 1N/m 이하인 것이 바람직하다. 박리력이 1N/m 보다 커지면 후공정에서 박리시 감광성 수지층 및 폴리이미드층에 점착성분이 전이될 가능성이 높아서 작업성을 떨어뜨린다.
한편, 감광성 수지를 기재필름 위에 형성시킨 드라이필름 포토레지스트를 이용하여 동박 상에 감광층을 형성하는 방법은, 동박 면에 도포된 폴리아믹산의 이미드화 후 리와인드시 드라이필름 포토레지스트를 연속적으로 라미네이션하여 감광성 수지층을 도입하는 방법이다.
드라이필름 포토레지스트를 연속적으로 라미네이션하여 감광성 수지층을 형성하는 경우에는 별도의 보호층의 도입과정 없이도 드라이필름 포토레지스트의 기재필름으로 인해 감광성 수지층은 보호되어진다.
이와같은 과정을 통해 얻어진 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름은 감광성 수지층, 동박층 및 폴리이미드 절연층이 순차적으로 적층된 구조를 가지며, 추가적으로 보호층이 도입된 구조를 갖는다.
플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름 제조시에 감광층을 일체적으로 도입하게 되면, 감광층이 없는 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름을 가져다가 연성회로기판의 제조 가공시에 별도로 에칭레지스트를 형성시키는 과정을 거치는 것에 비하여 코팅이나 라미네이션시 발생되는 가공기술에 따른 불량요소를 없앨 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있고 동박 면을 산세 처리하는 등 별도의 전처리 과정을 생략할 수 있으며, 단지 보호필름만을 제거하고 노광공정을 수행하여 연성회로기판을 제조할 수 있게 되므로 연성회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예에 의거 상세히 설명하면 다음과 같은 바, 본 발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
각 예에서 사용하는 약호는 다음과 같다.
ODA : 4, 4’-디아미노 페닐 에테르 (4, 4’-Diaminophenyl ether)
BPDA : 3,3’,4,4’-비페닐 테트라 카르본산 2 무수물
(3,3’,4,4’-Biphenyl tetracarboxylic dianhydride)
DMAc : 디메틸아세트아마이드 (Dimethyl acetamide)
실시예 1
500mL 4-목 둥근 플라스크(4-neck round bottom flask)에 온도계, 질소 흡입구가 연결된 염화칼슘관 그리고 교반봉을 설치하였다. 질소분위기 하에서 DMAc 617mL를 넣고, ODA(20.0g, 0.09988mole, 1eq)와 BPDA(29.4g, 0.09988mole, 1eq)를 섞어서 상온에서 24시간 교반한 후, 60℃에서 1시간 반응시킨 후 폴리아믹산을 얻 었다. 이를 12㎛ 동박에 한번에 도포한 후 80℃에서 2시간, 200℃에서 2시간, 350℃에서 1시간 건조하여 이미드화하여 폴리이미드 절연층을 형성하였다.
폴리이미드 절연층이 형성된 동박 면에 감광성 수지 조성물(ND-066, 코오롱사제)을 어플리케이터에 의해 두께 8㎛으로 도포한 후 보호층을 라미네이션 공정에 의해 접착을 하여 감광성 수지층을 가지는 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름을 제조하였다.
실시예 2
상기 합성예에 의해 제조된 플렉시블 동박 적층필름의 동박 면에 감광성 수지가 형성되어 있는 드라이필름(UH3330, 코오롱사제)을 사용하여 다음과 같은 조건으로 연속적으로 라미네이션하여 감광층을 갖는 플렉시블 폴리이미드 적층필름을 제조하였다.
라미네이션 롤 압력 : 4.5kgf/cm2
라미네이션 라인 속도 : 3m/min
라미네이션 롤 온도 : 110℃
비교예
상기 실시예 1의 공정 중 폴리이미드 절연층을 형성하는 과정으로써 완료하여 폴리이미드 절연층이 동박 상에 형성된 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름을 제조하였다.
실험예 1
상기 실시예 및 비교예에 따라 얻어진 각각의 플렉시블 동박 폴리이미드 적 층필름을 이용하여 연성회로기판을 제조하였다.
구체적으로는 실시예 및 비교예에 따라 얻어진 각각의 플레시블 동박 폴리이미드 적층필름을, 연성회로기판 제조가 가능한 일군의 가공업체에 공급하여 연성회로기판을 제조하는 데 있어서의 생산성 및 신뢰성을 평가하여 그 결과를 다음 표로써 나타내었다.
비교예에 따라 얻어진 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름을 이용한 연성회로기판의 제조는 먼저, 동박 면을 산세처리한 후 어플리케이터에 의해 두께 8㎛ 되도록 감광성 수지 조성물(ND-066, 코오롱사제)을 도포한 후 UV로 노광을 수행한 다음 현상액으로써 1.0 wt% Na2CO3, 현상정치시간 10초, 현상스프레이 압력을 1.5 kgf/㎠으로 현상하여 연성회로기판을 제조하였다.
실시예 1을 통해 얻어진 플렉시블 동박 적층필름을 이용한 연성회로기판의 제조는 보호필름을 제거한 다음, UV로 노광을 수행한 다음 현상액으로써 1.0 wt% Na2CO3, 현상정치시간 10초, 현상스프레이 압력을 1.5 kgf/㎠으로 현상하여 연성회로기판을 제조하였다.
각각의 플렉시블 동박 적층필름을 이용하여 일군의 가공업체를 대상으로 제조된 연성회로기판의 해상도, 독립세선 및 1/1 해상도, 그리고 생산성을 측정하여 다음 표 1에 정리하였다.
(표 1)
Figure 112004048603111-pat00002
실험예 2
상기 실시예 2 및 비교예에 따라 얻어진 각각의 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름을 이용하여 연성회로기판을 제조하였다.
구체적으로는 실시예 및 비교예에 따라 얻어진 각각의 플레시블 동박 폴리이미드 적층필름을, 연성회로기판 제조가 가능한 일군의 가공업체에 공급하여 연성회로기판을 제조하는 데 있어서의 생산성 및 신뢰성을 평가하여 그 결과를 다음 표로써 나타내었다.
비교예에 따라 얻어진 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름을 이용한 연성회로기판의 제조는 먼저, 동박 면을 산세처리한 후 감광성 수지가 형성되어 있는 드라이필름(UH3330, 코오롱사제)을 사용하여 다음과 같은 조건으로 라미네이션, 노광 및 현상하여 연성회로기판을 제조하였다.
라미네이션 롤 압력 : 4.5kgf/cm2
라미네이션 라인 속도 : 3m/min
라미네이션 롤 온도 : 110℃
평행광 노광기 : Perkin-ElmerTM OB7120(5kW)
노광량 : 아트워크 및 노광기 마일라 필름(Myler film) 밑에서의 노광량.
감도 : 21 단 스텝
아트워크 : 보호용 네오마스크가 없는 고해상용 아트워크
현상액 : 1.0wt% Na2CO3
온도 : 30± 1℃
브레이크 포인트 : 50%
현상액 스프레이 압력 : 0.3kgf/cm2
실시예 2를 통해 얻어진 플렉시블 동박 적층필름을 이용한 연성회로기판의 제조는 드라이필름의 기재필름 제거한 다음, 다음과 같은 방법으로 노광, 현상하여 연성회로기판을 제조하였다.
평행광 노광기 : Perkin-ElmerTM OB7120 (5kW)
노광량 : 아트워크 및 노광기 마일라 필름(Myler film) 밑에서의 노광량.
감도 : 21 단 스텝
아트워크 : 보호용 네오마스크가 없는 고해상용 아트워크
현상액 : 1.0wt% Na2CO3
온도 : 30± 1℃
브레이크 포인트 : 50%
현상액 스프레이 압력 : 0.3kgf/cm2
각각의 플렉시블 동박 적층필름을 이용하여 일군의 가공업체를 대상으로 제조된 연성회로기판의 해상도, 독립세선 및 1/1 해상도, 그리고 생산성을 측정하여 다음 표 2에 정리하였다.
(표 2)
Figure 112004048603111-pat00003
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따라 폴리아믹산을 동박 면에 도포한 후 이미드화시킨 다음 동박의 반대면에 감광성 수지층을 일체로 도입하여 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름을 제조하게 되면, 이를 이용한 연성회로 기판 제조 작업성이 향상되고 감광성 수지층이 함께 존재하므로 에칭레지스트 도입공정 없이 연성회로 기판 제조가 가능하므로 에칭레지스트 도입공정에서 발생하는 기포발생이나 코팅 불균일로 인한 불량을 감소시킬 수 있으므로 고신뢰성의 연성회로기판 제작에 기여할 수 있다.

Claims (6)

  1. 산무수물과 디아민의 중합을 통해 폴리아믹산을 제조하고 이를 동박의 일면에 도포하여 이미드화하여 폴리이미드 절연층을 형성하는 단계; 및
    나머지의 동박 상에 감광성 수지층을 형성시키는 단계를 거쳐 감광성 수지층을 갖는 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름을 제조하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 감광성 수지층의 형성은 동박 상에 감광성 수지 조성물을 도포하거나 감광성 수지층이 형성되어 있는 드라이필름을 연속적으로 라미네이션하는 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 감광성 수지층을 갖는 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 감광성 수지층의 형성 단계에 더하여 감광성 수지층 상에 보호층을 도입하는 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 감광성 수지층을 갖는 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름의 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 감광성 수지층의 형성은 감광성 수지층의 두께가 1㎛~50㎛ 되도록 수행되는 것을 특징으로 하는 감광성 수지층을 갖는 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름의 제조방법.
  5. 제 1 항의 제조방법에 따라 제조되며, 감광성 수지층, 동박층 및 폴리이미드 절연층이 순차적으로 적층된 구조를 갖는 감광성 수지층을 갖는 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름.
  6. 제 5 항에 있어서, 감광성 수지층 상에 보호층이 추가적으로 적층된 구조를 갖는 것임을 특징으로 하는 감광성 수지층을 갖는 플렉시블 동박 폴리이미드 적층필름.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09148695A (ja) * 1995-11-24 1997-06-06 Mitsui Toatsu Chem Inc フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法
KR20050090341A (ko) * 2005-08-23 2005-09-13 주식회사 이생 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조
KR20050120437A (ko) * 2004-06-18 2005-12-22 엘에스전선 주식회사 연성금속박막 적층필름의 제조방법
KR100586107B1 (ko) 2004-05-28 2006-06-07 엘에스전선 주식회사 폴리이미드 유연성 절연필름을 포함하는 연성금속박막적층필름

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09148695A (ja) * 1995-11-24 1997-06-06 Mitsui Toatsu Chem Inc フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法
KR100586107B1 (ko) 2004-05-28 2006-06-07 엘에스전선 주식회사 폴리이미드 유연성 절연필름을 포함하는 연성금속박막적층필름
KR20050120437A (ko) * 2004-06-18 2005-12-22 엘에스전선 주식회사 연성금속박막 적층필름의 제조방법
KR20050090341A (ko) * 2005-08-23 2005-09-13 주식회사 이생 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조

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