현재 FPCB 제품의 다층화, 고기능화가 요구되고 있는바, 다수의 제품에서 요구되고 있는 것이 블라인드 비아홀(BLIND VIA HOLE)인데, 다층 FPCB중에 외층에 블라인드 비아홀(BLIND VIA HOLE)이 요구되는 제품은 대부분의 업체에서 신뢰성을 확보하기에 어려움을 겪고 있으며, 또한 표면의 윈도우(WINDOW) 개방을 위한 감광성 레지스트를 코팅(DRY FILM COATING), 노광, 현상, 에칭의 공정이 필요하고, 표면의 윈도우를 개방한 후에 CO2 레이저로 블라인드 비아홀을 가공하고, 플라즈마(PLASMA) 또는 액상 DESMEAR 공정처리를 통해 표면의 오염을 제거해야 하는 등, 공정이 복잡하며, 특히 FPCB의 경우, 치수 안정성이 불안함으로 인하여 LDI(LASER DIRECT IMAG -ING)등의 고가의 장비를 다수 사용해야 하는 등 원가상승의 요인으로 작용한다.
도 1 및 도 2는 종래의 연성인쇄회로의 제조방법의 흐름을 도시한 공정도들이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바대로, 종래의 연성인쇄회로의 제조방법은 양면 CCL (원자재)에 감광성 레지스트를 코팅하는 공정(S10), 상기 양면 CCL(원자재)에 감광성 레지스트로 코팅하고 자외선 광과 필름을 이용하여 노광하는 공정(S11), 상기 자외선 광과 필름을 이용하여 노광한 제품을 현상, 에칭(E/T), 박리하는 공정(S1 2), 이상의 공정을 통해 준비된 2장 이상의 시트(SHEET) 사이에 PRE-PREG를 넣고 열과 압력을 이용하여 진공 상태에서 부착하는 공정(S13), 이상에서 제조된 다층 FPCB의 상,하면에 에칭 공정을 통해 형성된 BVH용 오픈 윈도우 위에 CO2 레이저 장비로 원자재 PI를 태워서 가공하는 공정(S14), 전체 관통 홀을 드릴 장비를 이용하여 가공하는 공정(S15), 전체 관통 홀 가공 작업 중 발생한 오염(SMEAR)을 제거하고, 화학동, 전기 동도금(5μm~20μm)을 하는 공정(S16), 상기 도금된 제품을 외층 패터닝하는 공정(S17)을 포함한다.
그러나, 상기한 바와 같이 구성되는 종래의 연성인쇄회로의 제조방법은 BVH의 신뢰성을 안정적으로 확보하기가 어렵고, CO2 레이저 M/C, LDI등 고가의 장비를 이용해야만 비아홀을 제조할 수 있으며, 현재의 기술상 홀 직경이 100μm 이하는 제조할 수 없어 설계 자유도를 제약하는 등의 문제점이 있었다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로의 제조방법의 흐름 을 도시한 공정도들이다.
도 3, 도 4 및 도 7에 도시된 바대로, 본 발명의 일실시예에 따른 PTH를 이용하여 BVH를 형성하는 다층 연성인쇄회로의 제조방법은 한장의 양면 플렉시블 동박적층판에 하프에칭(동박두께 4μm~8μm)을 한 후 BVH가 되는 PTH(100)를 자외선 레이저 드릴 또는 CNC 드릴로 30-120μm의 크기의 BVH를 가공하는 제1 공정(S50), 상기 한장의 양면 플렉시블 동박적층판에 형성된 PTH에 도전성을 부여하기 위해 무전해 화학동을 하는 제2 공정(S51), 상기 한장의 양면 플렉시블 동박적층판에 전기동도금(5μm~20μm)을 시행하는 제3 공정(S52), 상기 제3공정에서 제조된 한장의 양면 플렉시블 동박적층판에 감광성 레지스트를 코팅한 다음, BVH가 되는 PTH를 제외한 부분을 노광하여 BVH가 되는 PTH 부분은 레지스트가 덮여 있도록 하는 제4 공정(S53), 상기 제4공정에서 제조된 한장의 양면 플렉시블 동박적층판을 현상, 에칭하고 시트(Sheet)화 하는 제5 공정(S54), 상기 제5 공정(S54)을 통해 제조된 2장 이상의 양면 플렉시블 동박 적층판 사이에 PRE-PREG(500)를 놓고 가접하고, 150℃~200℃열과 제품의 면적기준 15Kg/㎠~60Kg/㎠ 압력으로 진공상태(-500mmhg~-760mmhg)에서 부착하여 2장 이상의 양면 플렉시블 동박적층판으로 구성되는 다층 동박적층판을 구성하는 제6 공정(S56), 상기 제6공정에서 제조된 다층 동박적층판을 관통하는 PTH(100)를 드릴 장비를 이용하여 가공하는 제7 공정(S58), 상기 제7공정에서 제조된 다층 동박적층판을 관통하는 PTH 가공 작업 중 발생한 오염(SMEAR)을 제거하고, 화학동, 전기 동도금(5μm~20μm)을 하는 제8 공정(S59), 상기 제8공정에서 도금된 다층 동박적층판을 외층 패터닝하는 제9 공정(S60)을 포함한다.
또한, 본 발명은 상기 제4 공정(S53)을 통해 노광되어진 제품을 현상, 에칭하고 커버 레이를 열과 압력으로 부착하는 제10 공정(S55)을 추가로 포함할 수도 있다.
그리고, 본 발명은 상기 제6 공정(S56)을 통해 제조된 다층 동박적층판의 양쪽면을 동박두께 8μm~4μm로 하프에칭하는 제11 공정(S57)을 추가로 포함한다.
또한, 본 발명은 상기 다층동박적층판의 최외층에 미세회로를 형성하기 위하여, 상기 다층 동박 적층판의 양면을 하프에칭(4μm~8μm)하거나 편측만 하프에칭한 후, 한장의 양면 플렉시블 동박 적층판에 형성된 PTH를 이용하여 상기 다층 동박 적층판의 BVH를 형성한다.
그리고, 본 발명은 다층동박적층판의 최외층에 미세회로를 형성하기 위하여 양면 동박적층판에 PTH을 형성한 후, 하프에칭을 하거나 편측 하프에칭을 하고 PTH를 형성하는 공정을 포함한다.
또한, 본 발명은 다층판의 최외층 회로에 미세회로를 형성하기 위하여, 한장의 양면 플렉시블 동박 적층판에 형성된 PTH에 도금을 시행할때, 편측도금을 시행함으로써, 최외층의 동박을 얇게 하는 공정을 포함한다.
그리고, 본 발명은 다층동박적층판의 최외층 회로에 미세회로를 형성하기 위하여, 상기 제1 내지 제11 공정을 시행한 후, 적층이 완료된 상태에서 하프에칭을 시행하고, 그 후 PTH 형성 및 최외층 회로에 패턴을 형성하는 공정을 포함한다.
또한, 상기 블라인드 비아홀(BVH)은 양면 동박에 형성된 미세 크기(직경 30~100μm)의 PTH를 갖는다.
그리고, BVH를 포함하는 다층 연성회로기판은 상기 다층 연성회로기판을 구성하는 한장의 양면동박 적층판에 형성된 PTH를 이용하여 상기 다층 연성회로기판에서 BVH를 형성한다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로의 제조방법의 흐름을 도시한 공정도이며, 도 7은 도 3 내지 도 6상의 제조공정에 따라 완성된 최종 완성품의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 5, 도 6 및 도 7에 도시된 바대로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로의 제조방법은 양면동박 적층판의 양면 또는 편측을 동박두께 8 μm ~ 4 μm로 하프 에칭하거나 또는 동박두께 9 μm의 양면동박 적층판을 그대로 사용하는 제12 공정(S100), 상기 제12공정에서 제조된 한장의 양면동박 적층판에 PTH(100)를 형성하기 위하여 자외선 레이저 드릴 또는 CNC 드릴로 가공하는 제13 공정(S101), 상기 PTH(100)에 도전성을 부여하기 위한 무전해 화학 동도금을 하는 제14 공정(S102), 양면을 전기 동도금하는 제15 공정(S103), 감광성 레지스트를 코팅한 다음, 노광하는 제16 공정(S104), 상기 노광되어진 제품을 현상, 에칭하고 시트(Sheet)화하는 제17 공정(S105), 상기 제17 공정(S105)을 통해 제조된 2장 이상의 플렉시블 양면 동박 적층판 사이에 PRE-PREG(500)를 놓고 가접하고, 열과 압력으로 진공상태에서 부착하여 2장 이상의 양면 플렉시블 동박적층판으로 구성되는 다층 동박적층판을 구성하는 제18 공정(S109), 상기 제6공정에서 제조된 다층 동박적층판을 관통하는PTH(200)를 드릴 장비를 이용하여 가공하는 제19 공정(S111), 상기 제19공정에서 제조된 다층 동박적층판을 관통하는 PTH 가공 작업 중 발생한 오염(SMEAR)을 제거하고, 화학동, 전기 동도금을 하는 제20 공정(S112), 상기 도금된 제품을 외층 패터닝하는 제21 공정(S113)을 포함한다.
본 발명은 상기 제12 공정(S100) 및 제13 공정(S101) 대신에, 상기 PTH(100)를 자외선 레이저 드릴 또는 CNC 드릴로 가공하는 제22 공정(S107), 양면동박 적층판의 양면 또는 편측을 동박두께 8 μm ~ 4 μm로 하프 에칭하거나 또는 동박두께 9 μm의 양면동박 적층판을 그대로 사용하는 제23 공정(S108)을 사용할 수도 있다.
또한, 본 발명은 상기 제16 공정(S104)을 통해 노광되어진 제품을 현상, 에칭하여 커버 레이 필름을 150-200℃의 열과 압력으로 부착하는 제24 공정(S106)을 추가로 포함한다.
그리고, 본 발명은 상기 제18 공정(S109)을 통해 제조된 다층 동박적층판의 양쪽면을 동박두께 8μm~4μm로 하프에칭하는 제25 공정(S110)을 추가로 포함한다.