CN105682357A - 一种改善软硬结合板后开盖镭射切割结构及其加工工艺 - Google Patents

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Abstract

一种改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路的方法的加工工艺，属于PCB生产技术领域。本发明通过内层芯板的软板的制作、内层芯板的硬板层的制作、第一介质层半固化片的制作、第二介质层半固化片的制作和压合等工序完成整个加工工艺。其通过设计的Stop？PAD，可以改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路，Stop？PAD设计在印刷线路板的增厚层或是硬板层上，可减少产品报废，保证产品交期，降低因报废造成的成本学浪费等。

Description

一种改善软硬结合板后开盖镭射切割结构及其加工工艺
技术领域
本发明涉及一种改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路的方法的加工工艺，属于PCB生产技术领域。
背景技术
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合板之软板有金手指、焊件PAD、按件PAD应用的产品越来越多，其作用可以让印刷线路板板厚更薄、层数更多、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。
目前软板有金手指、焊件PAD、按件PAD应用的软硬结合板制程生产主要的流程工艺都是采用后开盖制作，软硬结合板后开盖的盖子部分在制程生产过程一般都是采用镭射切割的方式将其切割后再揭掉，以上方法存在以下缺陷：
镭射切割主要是使用激光能量，随着机台生产时间、能量头的衰减等因素，激光能量会发生不稳定现象，导致对切割的产品深度有差异，比如一个月前切割的深度为0.1mm，可能一个月后切割同一个产品深度会有0.15mm的现象。这样会直接影响到产品的品质，甚至功能性异常，对线路板生产产商的产品品质、交期、生产成本等影响较大，具体实物板如图1所示。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足之处，提供一种改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路的方法的加工工艺，提升产品品质、保证产品交期、降低生产成本。
按照本发明提供的技术方案，一种改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构，包括内层芯板软板、内层芯板硬板层、第一介质层半固化片、第二介质层半固化片和第三铜箔；
按照顺序自上到下依次设置，具体为：第三铜箔、第二介质层半固化片、内层芯板硬板层、第一介质层半固化片、内层芯板硬板层、第一介质层半固化片、内层芯板硬板层、第二介质层半固化片和第三铜箔；经过压合后得到产品改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构。
所述内层芯板软板包括第一基材和第一铜箔，在第一基材上下均设置开窗的第一铜箔。
所述内层芯板硬板层上设有StopPAD，StopPAD均面向内层芯板的软板。
所述内层芯板硬板层包括第二基材、第二铜箔和StopPAD；在第二基材上下均设置开窗的第二铜箔，其中一侧第二铜箔上开窗处对应设有StopPAD。
所述改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路的工艺，步骤为：
（1）内层芯板的软板的制作：在第一基材上下均设置开窗的第一铜箔；
（2）内层芯板的硬板层的制作：在第二基材一侧设置开窗的第二铜箔，另一侧对应所开窗两侧均设有StopPAD；所述硬板层为两张；
（3）第一介质层半固化片的制作：取第一介质层半固化片，对应步骤（1）开窗处同样开窗；
（4）第二介质层半固化片的制作：取第二介质层半固化片，对应内层芯板区域不开窗，保留整张半固化片；
（5）压合：自上至下依次为开窗的第三铜箔、步骤（4）制备的第二介质层半固化片、步骤（2）制备的内层芯板硬板层、步骤（3）制备的第一介质层半固化片、步骤（1）制备的内层芯板软板、步骤（3）制备的第一介质层半固化片、步骤（2）制备的硬板层、步骤（4）制备的第二介质层半固化片和开窗的第三铜箔；压合；
（6）镭射切割开盖：镭射切割开盖时，镭射定深切割经由StopPAD挡住激光，使得激光不至于切割到StopPAD下层内层芯板的软板。
步骤（5）中，StopPAD均面向内层芯板的软板。
所述StopPAD的长边比内层芯板的软板长度长0.1mm以上，宽度比内层芯板的软板宽0.4mm以上。
所述StopPAD的正中心与内层芯板的软板与硬板层的交界线齐平。
上述的StopPAD即为阻挡块。
本发明的有益效果：本发明可改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路，StopPAD设计在印刷线路板的增厚层或是硬板层上，可减少产品报废，保证产品交期，降低因报废造成的成本学浪费等。
附图说明
图1是线路板实物图。
图2是内层芯板的软板示意图。
图3是硬板层示意图。
图4是第一介质层半固化片示意图。
图5是第二介质层半固化片示意图。
图6是压合示意图。
图7为BadMark设计图。
附图标记说明：1-1、第一基材；1-2、第二基材；2-1、第一铜箔；2-2、第二铜箔；2-3、第三铜箔；3、StopPAD（阻挡块）；4-1、第一介质层半固化片；4-2、第二介质层半固化片；5、内层芯板的软板；6、内层芯板硬板层；7、盖板；8、镭射切割线。
具体实施方式
以下实施例中的StopPAD即为阻挡块。
实施例1
如图6所示，一种改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构，包括内层芯板软板5、内层芯板硬板层6、第一介质层半固化片4-1、第二介质层半固化片4-2和第三铜箔2-3；
按照顺序自上到下依次设置，具体为：第三铜箔2-3、第二介质层半固化片4-2、内层芯板硬板层6、第一介质层半固化片4-1、内层芯板硬板层6、第一介质层半固化片4-1、内层芯板硬板层6、第二介质层半固化片4-2和第三铜箔2-3；经过压合后得到产品改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构。
所述内层芯板软板5包括第一基材1-1和第一铜箔2-1，在第一基材1-1上下均设置开窗的第一铜箔2-1。
所述内层芯板硬板层6上设有StopPAD3，StopPAD3均面向内层芯板的软板5。
所述内层芯板硬板层6包括第二基材1-2、第二铜箔2-2和StopPAD3；在第二基材1-2上下均设置开窗的第二铜箔2-2，其中一侧第二铜箔2-2对应开窗处设有StopPAD3。
实施例2
如图2-6所示，一种改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路的方法的加工工艺，步骤为：
（1）内层芯板的软板的制作：在第一基材1-1上下均设置开窗的第一铜箔2-1；
（2）内层芯板的硬板层的制作：在第二基材1-2一侧设置开窗的第二铜箔2-2，另一侧对应所开窗两侧均设有StopPAD3；所述硬板层为两张；
（3）第一介质层半固化片的制作：取第一介质层半固化片4-1，对应步骤1开窗处同样开窗；
（4）第二介质层半固化片的制作：取第二介质层半固化片4-2，对应内层芯板区域不开窗，保留整张半固化片；
（5）压合：自上至下依次为开窗的第三铜箔2-3、步骤（4）制备的第二介质层半固化片4-2、步骤（2）制备的内层芯板硬板层6、步骤（3）制备的第一介质层半固化片4-1、步骤（1）制备的内层芯板软板5、步骤（3）制备的第一介质层半固化片4-1、步骤（2）制备的硬板层、步骤（4）制备的第二介质层半固化片4-2和开窗的第三铜箔2-3；压合；
（6）镭射切割开盖：镭射切割开盖时，镭射定深切割经由StopPAD3挡住激光，使得激光不至于切割到StopPAD下层内层芯板的软板。
如图7所示，虚线方框为盖板7，三角形位置为镭射切割线6，StopPAD3能够阻挡镭射切割线8，不会切割到StopPAD下层内层芯板的软板5，从而保证了产品品质。
步骤（5）中，StopPAD3均面向内层芯板的软板5。
所述StopPAD3的长边比内层芯板的软板5长度长0.1mm以上，宽度比内层芯板的软板5宽0.4mm以上。
所述StopPAD3的正中心与内层芯板的软板5与内层芯板硬板层6的交界线齐平。
实际应用在印刷线路板的BadMark设计资料图及实物图如图7所示。

Claims (8)

1.一种改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构，其特征是：包括内层芯板软板（5）、内层芯板硬板层（6）、第一介质层半固化片（4-1）、第二介质层半固化片（4-2）和第三铜箔（2-3）；
按照顺序自上到下依次设置，具体为：第三铜箔（2-3）、第二介质层半固化片（4-2）、内层芯板硬板层（6）、第一介质层半固化片（4-1）、内层芯板硬板层（6）、第一介质层半固化片（4-1）、内层芯板硬板层（6）、第二介质层半固化片（4-2）和第三铜箔（2-3）；经过压合后得到产品改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构。
2.如权利要求1所述改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构，其特征是：所述内层芯板软板（5）包括第一基材（1-1）和第一铜箔（2-1），在第一基材（1-1）上下均设置开窗的第一铜箔（2-1）。
3.如权利要求1所述改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构，其特征是：所述内层芯板硬板层（6）上设有阻挡块（3），阻挡块（3）均面向内层芯板的软板（5）。
4.如权利要求3所述改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构，其特征是：所述内层芯板硬板层（6）包括第二基材（1-2）、第二铜箔（2-2）和阻挡块（3）；在第二基材（1-2）上下均设有开窗的第二铜箔（2-2），其中一侧第二铜箔（2-2）上开窗处对应设有阻挡块（3）。
5.权利要求1所述改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路的工艺，其特征是步骤为：
（1）内层芯板的软板的制作：在第一基材（1-1）上下均设置开窗的第一铜箔（2-1）；
（2）内层芯板的硬板层的制作：在第二基材（1-2）一侧设置开窗的第二铜箔（2-2），另一侧对应所开窗两侧均设有阻挡块（3）；所述硬板层为两张；
（3）第一介质层半固化片的制作：取第一介质层半固化片（4-1），对应步骤（1）开窗处同样开窗；
（4）第二介质层半固化片的制作：取第二介质层半固化片（4-2），对应内层芯板区域不开窗，保留整张半固化片；
（5）压合：自上至下依次为开窗的第三铜箔（2-3）、步骤（4）制备的第二介质层半固化片（4-2）、步骤（2）制备的内层芯板硬板层（6）、步骤（3）制备的第一介质层半固化片（4-1）、步骤（1）制备的内层芯板软板（5）、步骤（3）制备的第一介质层半固化片（4-1）、步骤（2）制备的硬板层、步骤（4）制备的第二介质层半固化片（4-2）和开窗的第三铜箔（2-3）；压合；
（6）镭射切割开盖：镭射切割开盖时，镭射定深切割经由阻挡块（3）挡住激光，使得激光不至于切割到阻挡块下层内层芯板的软板。
6.如权利要求5所述改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路的方法的加工工艺，其特征是：步骤（5）中，阻挡块（3）均面向内层芯板的软板（5）。
7.如权利要求5所述改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路的方法的加工工艺，其特征是：所述阻挡块（3）的长边比内层芯板的软板长度长0.1mm以上，宽度比内层芯板的软板宽0.4mm以上。
8.如权利要求5所述改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路的方法的加工工艺，其特征是：所述阻挡块（3）的正中心与内层芯板的软板与硬板层的交界线齐平。
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