CN106102319B - 一种软硬结合板后开盖直接揭盖的加工工艺 - Google Patents

一种软硬结合板后开盖直接揭盖的加工工艺 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种软硬结合板后开盖直接揭盖的加工工艺，它包括以下步骤：取软板、取第一半固化片、第二半固化片、第一硬板、第二硬板、第一介质纯胶层、第二介质纯胶层、第七铜箔层、第八铜箔层、压制成型、开出第七铜箔槽与第八铜箔槽与揭盖步骤；本发明的工艺利用弯折时应力集中在软硬交接线处，使盖板在软硬交接线处断裂，从而省掉镭射切割或是其它工艺的开盖流程，有效降低生产成本、提升生产效率，避免了由于机台参数异常、不稳定等因素造成的品质异常报废情况。

Description

一种软硬结合板后开盖直接揭盖的加工工艺
技术领域
本发明属于印刷线路板生产技术领域，本发明尤其是涉及一种软硬结合板后开盖直接揭盖的加工工艺。
背景技术
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分。软硬结合板顾名思义是在一块或多块刚性印刷线路板上，包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，其作用使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以降低生产成本、提升生产效率、可以避免由于机台参数异常、不稳定等因素造成的品质异常报废情况的一种软硬结合板后开盖直接揭盖的加工工艺。
按照本发明提供的技术方案，所述一种软硬结合板后开盖直接揭盖的加工工艺包括以下步骤：
a、取已经预先制成的软板，该软板包括软板层、第一铜箔层与第二铜箔层，在软板层的上表面附上第一铜箔层，在软板层的下表面附上第二铜箔层；
b、取第一半固化片和第二半固化片，在第一半固化片上开出第一窗口，在第二半固化片上开出第二窗口；
c、取已经预先制成的在第一硬板，第一硬板包括第一硬板层、第三铜箔层和第四铜箔层，第一硬板层的上表面附上第三铜箔层，在第一硬板层的下表面附上第四铜箔层；在第三铜箔层上通过镭射切割出左右两个第三铜箔槽，在第四铜箔层上通过镭射切割出左右两个第四铜箔槽，第三铜箔槽的位置和第四铜箔槽的位置对应，第四铜箔槽的宽度大于第三铜箔槽的宽度，在第四铜箔槽内的第一硬板层上开设有避开所述第三铜箔槽的第一硬板槽；
d、取已经预先制成的在第二硬板，第二硬板包括第二硬板层、第五铜箔层与第六铜箔层，在第二硬板层的上表面附上第五铜箔层，在第二硬板层的下表面附上第六铜箔层；在第五铜箔层上通过镭射切割出左右两个第五铜箔槽，在第六铜箔层上通过镭射切割出左右两个第六铜箔槽，第五铜箔槽的位置和第六铜箔槽的位置对应，第五铜箔槽的宽度大于第六铜箔槽的宽度，在第五铜箔槽内的第二硬板层上开设有避开所述第六铜箔槽的第二硬板槽；
e、取第一介质纯胶层和第二介质纯胶层；
f、取第七铜箔层和第八铜箔层；
g、按顺序将第七铜箔层、第一介质纯胶层、第一硬板、第一半固化片、软板、第二半固化片、第二硬板、第二介质纯胶层和第八铜箔层堆叠好并压制成型，使得部分第一介质纯胶层流入第三铜箔槽内，部分第二介质纯胶层流入第六铜箔槽内，得到软硬结合板粗品；
h、在第七铜箔层上对应第三铜箔槽的位置通过镭射切割出左右两个第七铜箔槽，第七铜箔槽的宽度大于第四铜箔槽的宽度；在第八铜箔层上对应第六铜箔槽的位置通过镭射切割出左右两个第八铜箔槽，第八铜箔槽的宽度大于第五铜箔槽的宽度，得到软硬结合板半成品；
i、将第一窗口范围内的第七铜箔层、第一介质纯胶层与第一硬板揭去，将第二窗口范围内的第二硬板、第二介质纯胶层和第八铜箔层揭去，得到软硬结合板。
本发明的工艺利用弯折时应力集中在软硬交接线处，使盖板在软硬交接线处断裂，从而省掉镭射切割或是其它工艺的开盖流程，有效降低生产成本、提升生产效率，避免了由于机台参数异常、不稳定等因素造成的品质异常报废情况。
附图说明
图1是本发明中软板的结构示意图。
图2是本发明中第一半固化片的结构示意图。
图3是本发明中第二半固化片的结构示意图。
图4是本发明中第一硬板的结构示意图。
图5是本发明中第二硬板的结构示意图。
图6是本发明中第一介质纯胶层的结构示意图。
图7是本发明中第二介质纯胶层的结构示意图。
图8是本发明中第七铜箔层的结构示意图。
图9是本发明中第八铜箔层的结构示意图。
图10是本发明中软硬结合板半成品的结构示意图。
图11是本发明中软硬结合板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
一种软硬结合板后开盖直接揭盖的加工工艺包括以下步骤：
a、取已经预先制成的软板，该软板包括软板层1、第一铜箔层2与第二铜箔层3，在软板层1的上表面附上第一铜箔层2，在软板层1的下表面附上第二铜箔层3；
b、取第一半固化片4和第二半固化片5，在第一半固化片4上开出第一窗口4.1，在第二半固化片5上开出第二窗口5.1；
c、取已经预先制成的在第一硬板，第一硬板包括第一硬板层6、第三铜箔层7和第四铜箔层8，第一硬板层6的上表面附上第三铜箔层7，在第一硬板层6的下表面附上第四铜箔层8；在第三铜箔层7上通过镭射切割出左右两个第三铜箔槽7.1，在第四铜箔层8上通过镭射切割出左右两个第四铜箔槽8.1，第三铜箔槽7.1的位置和第四铜箔槽8.1的位置对应，第四铜箔槽8.1的宽度大于第三铜箔槽7.1的宽度，在第四铜箔槽8.1内的第一硬板层6上开设有避开所述第三铜箔槽7.1的第一硬板槽6.1；
d、取已经预先制成的在第二硬板，第二硬板包括第二硬板层9、第五铜箔层10与第六铜箔层11，在第二硬板层9的上表面附上第五铜箔层10，在第二硬板层9的下表面附上第六铜箔层11；在第五铜箔层10上通过镭射切割出左右两个第五铜箔槽10.1，在第六铜箔层11上通过镭射切割出左右两个第六铜箔槽11.1，第五铜箔槽10.1的位置和第六铜箔槽11.1的位置对应，第五铜箔槽10.1的宽度大于第六铜箔槽11.1的宽度，在第五铜箔槽10.1内的第二硬板层9上开设有避开所述第六铜箔槽11.1的第二硬板槽9.1；
e、取第一介质纯胶层12和第二介质纯胶层13；
f、取第七铜箔层14和第八铜箔层15；
g、按顺序将第七铜箔层14、第一介质纯胶层12、第一硬板、第一半固化片4、软板、第二半固化片5、第二硬板、第二介质纯胶层13和第八铜箔层15堆叠好并压制成型，使得部分第一介质纯胶层12流入第三铜箔槽7.1内，部分第二介质纯胶层13流入第六铜箔槽11.1内，得到软硬结合板粗品；
h、在第七铜箔层14上对应第三铜箔槽7.1的位置通过镭射切割出左右两个第七铜箔槽14.1，第七铜箔槽14.1的宽度大于第四铜箔槽8.1的宽度；在第八铜箔层15上对应第六铜箔槽11.1的位置通过镭射切割出左右两个第八铜箔槽15.1，第八铜箔槽15.1的宽度大于第五铜箔槽10.1的宽度，得到软硬结合板半成品；
i、将第一窗口4.1范围内的第七铜箔层14、第一介质纯胶层12与第一硬板揭去，将第二窗口5.1范围内的第二硬板、第二介质纯胶层13和第八铜箔层15揭去，得到软硬结合板。
本发明中，第三铜箔槽7.1的宽度为0.1mm，第四铜箔槽8.1的宽度为0.3mm；位于左侧的第三铜箔槽7.1的左边线与位于左侧的第四铜箔槽8.1的左边线对齐，位于右侧的第三铜箔槽7.1的右边线与位于右侧的第四铜箔槽8.1的右边线对齐。
本发明中，第五铜箔槽10.1的宽度为0.3mm，第六铜箔槽11.1的宽度为0.1mm；位于左侧的第五铜箔槽10.1的左边线与位于左侧的第六铜箔槽11.1的左边线对齐，位于右侧的第五铜箔槽10.1的右边线与位于右侧的第六铜箔槽11.1的右边线对齐。
本发明中，第七铜箔槽14.1的宽度为0.5mm，第八铜箔槽15.1的宽度为0.5mm；位于左侧的第七铜箔槽14.1的左边线与位于左侧的第四铜箔槽8.1的左边线对齐，位于右侧的第七铜箔槽14.1的右边线与位于右侧的第四铜箔槽8.1的右边线对齐；
位于左侧的第八铜箔槽15.1的左边线与位于左侧的第五铜箔槽10.1的左边线对齐，位于右侧的第八铜箔槽15.1的右边线与位于右侧的第五铜箔槽10.1的右边线对齐。
第一窗口4.1的左边线与位于左侧的第七铜箔槽14.1的左边线对齐，第一窗口4.1的右边线与位于右侧的第七铜箔槽14.1的右边线对齐；
第二窗口5.1的左边线与位于左侧的第八铜箔槽15.1的左边线对齐，第二窗口5.1的右边线与位于右侧的第八铜箔槽15.1的右边线对齐。

Claims (1)

1.一种软硬结合板后开盖直接揭盖的加工工艺，其特征是该加工工艺包括以下步骤：
a、取已经预先制成的软板，该软板包括软板层（1）、第一铜箔层（2）与第二铜箔层（3），在软板层（1）的上表面附上第一铜箔层（2），在软板层（1）的下表面附上第二铜箔层（3）；
b、取第一半固化片（4）和第二半固化片（5），在第一半固化片（4）上开出第一窗口（4.1），在第二半固化片（5）上开出第二窗口（5.1）；
c、取已经预先制成的在第一硬板，第一硬板包括第一硬板层（6）、第三铜箔层（7）和第四铜箔层（8），第一硬板层（6）的上表面附上第三铜箔层（7），在第一硬板层（6）的下表面附上第四铜箔层（8）；在第三铜箔层（7）上通过镭射切割出左右两个第三铜箔槽（7.1），在第四铜箔层（8）上通过镭射切割出左右两个第四铜箔槽（8.1），第四铜箔槽（8.1）的宽度大于第三铜箔槽（7.1）的宽度，在第四铜箔槽（8.1）内的第一硬板层（6）上开设有避开所述第三铜箔槽（7.1）的第一硬板槽（6.1）；
d、取已经预先制成的在第二硬板，第二硬板包括第二硬板层（9）、第五铜箔层（10）与第六铜箔层（11），在第二硬板层（9）的上表面附上第五铜箔层（10），在第二硬板层（9）的下表面附上第六铜箔层（11）；在第五铜箔层（10）上通过镭射切割出左右两个第五铜箔槽（10.1），在第六铜箔层（11）上通过镭射切割出左右两个第六铜箔槽（11.1），第五铜箔槽（10.1）的宽度大于第六铜箔槽（11.1）的宽度，在第五铜箔槽（10.1）内的第二硬板层（9）上开设有避开所述第六铜箔槽（11.1）的第二硬板槽（9.1）；
e、取第一介质纯胶层（12）和第二介质纯胶层（13）；
f、取第七铜箔层（14）和第八铜箔层（15）；
g、按顺序将第七铜箔层（14）、第一介质纯胶层（12）、第一硬板、第一半固化片（4）、软板、第二半固化片（5）、第二硬板、第二介质纯胶层（13）和第八铜箔层（15）堆叠好并压制成型，使得部分第一介质纯胶层（12）流入第三铜箔槽（7.1）内，部分第二介质纯胶层（13）流入第六铜箔槽（11.1）内，得到软硬结合板粗品；
h、在第七铜箔层（14）上通过镭射切割出左右两个第七铜箔槽（14.1），第七铜箔槽（14.1）的宽度大于第四铜箔槽（8.1）的宽度；在第八铜箔层（15）上通过镭射切割出左右两个第八铜箔槽（15.1），第八铜箔槽（15.1）的宽度大于第五铜箔槽（10.1）的宽度，得到软硬结合板半成品；
i、将第一窗口（4.1）范围内的第七铜箔层（14）、第一介质纯胶层（12）与第一硬板揭去，将第二窗口（5.1）范围内的第二硬板、第二介质纯胶层（13）和第八铜箔层（15）揭去，得到软硬结合板；
c步骤中；第三铜箔槽（7.1）的宽度为0.1mm，第四铜箔槽（8.1）的宽度为0.3mm；位于第三铜箔层（7）上左侧的第三铜箔槽（7.1）的左边线与位于第四铜箔层（8）上左侧的第四铜箔槽（8.1）的左边线对齐，位于第三铜箔层（7）上右侧的第三铜箔槽（7.1）的右边线与位于第四铜箔层（8）上右侧的第四铜箔槽（8.1）的右边线对齐；
d步骤中；第五铜箔槽（10.1）的宽度为0.3mm，第六铜箔槽（11.1）的宽度为0.1mm；位于第五铜箔层（10）上左侧的第五铜箔槽（10.1）的左边线与位于第六铜箔层（11）上左侧的第六铜箔槽（11.1）的左边线对齐，位于第五铜箔层（10）上右侧的第五铜箔槽（10.1）的右边线与位于第六铜箔层（11）上右侧的第六铜箔槽（11.1）的右边线对齐；
h步骤中；第七铜箔槽（14.1）的宽度为0.5mm，第八铜箔槽（15.1）的宽度为0.5mm；位于第七铜箔层（14）上左侧的第七铜箔槽（14.1）的左边线与位于第四铜箔层（8）上左侧的第四铜箔槽（8.1）的左边线对齐，位于第七铜箔层（14）上右侧的第七铜箔槽（14.1）的右边线与位于第四铜箔层（8）上右侧的第四铜箔槽（8.1）的右边线对齐；位于第八铜箔层（15）上左侧的第八铜箔槽（15.1）的左边线与位于第五铜箔层（10）上左侧的第五铜箔槽（10.1）的左边线对齐，位于第八铜箔层（15）上右侧的第八铜箔槽（15.1）的右边线与位于第五铜箔层（10）上右侧的第五铜箔槽（10.1）的右边线对齐；
所述第一窗口（4.1）的左边线与位于第七铜箔层（14）上左侧的第七铜箔槽（14.1）的左边线对齐，第一窗口（4.1）的右边线与位于第七铜箔层（14）上右侧的第七铜箔槽（14.1）的右边线对齐；
所述第二窗口（5.1）的左边线与位于第八铜箔层（15）上左侧的第八铜箔槽（15.1）的左边线对齐，第二窗口（5.1）的右边线与位于第八铜箔层（15）上右侧的第八铜箔槽（15.1）的右边线对齐。
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