CN113199836A - 一种电子产品外壳的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子产品外壳的制造方法，其加工的外壳包括透明壳体与膜片，其具体步骤先制作可离型基材的膜片,然后通过注塑、玻璃或复合板材热弯、浇注等工艺方式制作透明壳体，再然后将透明壳体和制作好的可离型膜片进行贴合，最后将贴合好后的产品进行CNC雕刻，根据产品特性要求可选择将基材保留或者剥离。本发明对基材的光学性无要求，所以基材不受制于进口从而可解决材料供给，并大幅度降低成本；通过该工艺选用低温热变形高拉伸基材，从而解决高拉伸、复杂结构、贴合起皱、气泡、分层、回弹等问题。另由于该工艺制作的膜片中间层无基材，可直接使产品的透过率在原有的基础上提升7%‑9%，使外壳体产品更为通透，色彩及纹理更加饱满炫丽。

Description

一种电子产品外壳的制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子产品外壳的制作方法，更具体的说，本发明主要涉及一种电子产品外壳的制造方法。
背景技术
目前电子产品上的外壳，尤其常见的手机后壳主要采用PET材料作为膜片的基材，然后将带有色彩、图案、纹理的膜片贴于透明壳体，采用OCA光学胶贴合工艺方式制作电子产品外壳。采用前述贴合工艺形成的电子产品外壳需将膜片直接折弯后再贴合，而现有的工艺无法使用加温方式将PET片材加温达到软化点进行拉伸贴合（因OCA光学胶的耐温为90℃，而PET材料的软化温度约为150℃左右），且现有的贴合工艺在贴合后外壳的转角位置因为PET基材容易回弹出现分层，如基材没有经过软化拉伸直接进行贴合结构复杂的电子产品外壳，则转角或R角位置膜片会起皱。另外因PET物理特性无法满足复杂结构拉伸要求，因此复杂结构产品的外观装饰受限。同时采用前述PET材料和贴合工艺，贴合设备投资高、工序复杂、光学级PET材料成本高，产品受PET材料透过率影响导致通透性偏差。前述现有的电子产品外壳所用膜片原材料（PET材料和光学OCA胶）为光学等级，其全部依赖进口，膜片原材料的采购成本非常高；且受市场环境影响，现有膜片原材料时常出现供不应求、价格高涨的情形，从而给企业的生产经营带来不便并加重了企业的原材料采购成本，因此有必要针对前述电子产品的外壳制作工艺进一步的研究和改进。
发明内容
本发明的目的之一在于针对上述不足，提供一种电子产品外壳的制造方法，以期望解决现有技术中同类工艺无法满足高拉伸、复杂结构贴合，壳体的转角贴合位置容易出现分层、起皱、回弹、气泡等技术问题和贴合设备投资高、工序复杂、产品良率低等成本问题。
为解决上述的问题，本发明采用以下技术方案：
本发明所提供的一种电子产品外壳的制造方法，所述的方法包括如下步骤：
步骤A、将油墨或油漆涂覆在基材层表面，然后进行加温烘烤或UV紫外灯照射固化，从而在基材层表面形成遮盖层；然后在遮盖层上通过胶水转印或压纹形成纹理层；
步骤B、通过PVD电子束蒸发或磁控溅射方式在纹理层的表面形成电镀层；
步骤C、根据不同类型壳体，使用压敏胶、热敏胶、OCA光学胶、UV胶当中的任意一种在电镀层上形成粘接层，从而得到膜片；
步骤D、通过粘接层将所述膜片贴合在透明壳体的内表面，或者直接在膜片的粘接层表面注塑，从而制得电子产品外壳,根据产品要求选择保留或剥离基材。
作为优选，进一步的技术方案是：所述步骤A中在基材层表面形成遮盖层前，首先在基材层的表面加工一层离型层，所述步骤D中将所述膜片与透明壳体的内表面贴合后，再通过离型层将基材层从遮盖层上剥离。
更进一步的技术方案是：所述步骤A中的基材层可采用自带色彩的基材,采用自带色彩的基材后不需在基材层制作遮盖层。
更进一步的技术方案是：所述步骤B中，还可以通过丝印、平版印刷、凹版印刷、凸版印刷、数码印刷、喷墨打印、喷涂、浸染、涂布中当任意一种或多种叠加着色方式在电镀层上实现半透色彩层。然后在步骤C中，通过OCA胶贴合、涂布、UV胶固化、丝印、喷涂当中的任意一种方式在半透色彩层上形成粘接层。
更进一步的技术方案是：所述步骤D中的透明壳体通过注塑制作而成，在注塑好的壳体表面涂覆一层防指纹耐磨硬度涂料，然后进行加热烘烤后，再进行UV固化结膜。
更进一步的技术方案是：所述步骤D中的透明壳体为采用透明玻璃经CNC加工后，由高温软化且由模具成型后，经钢化而成。
更进一步的技术方案是：所述透明壳体采用加厚透明玻璃，通过CNC加工的方式将中间部分掏空，然后抛光后经钢化而成。
更进一步的技术方案是：所述透明壳体为复合塑胶板材通过高温软化由模具成型后，经淋涂或喷涂或电镀方式在表面（非贴合面）覆一层防指纹耐磨硬度涂料，最后CNC加工而成。
更进一步的技术方案是：所述步骤A中的遮盖层通过丝印、喷涂、平版印刷、凹版印刷、凸版印刷、数码印刷、喷墨打印、浸染、涂布、遮盖材料转移当中的任意一种或多种叠加方式在所述基材层表面制作而成。
更进一步的技术方案是：所述步骤A中的纹理层通过纹理模具UV转印、带有纹理的滚筒压纹中的任意一种方式在遮盖层上所形成。
更进一步的技术方案是：所述步骤C中的粘接层通过OCA胶贴合、涂布、UV胶固化、丝印、喷涂当中的任意一种方式制作而成。
更进一步的技术方案是：所述步骤D中透明壳体与膜片之间的贴合加工方式为将透明壳体放置在贴合模具的下模，待贴合面朝上，膜片放置透明壳体上方，膜片与壳体之间留有间隙，将贴合模具内膜片上下方空气抽至1pa以下的真空状态，同时使用加热的方式对贴合膜片进行软化后，向需要贴合膜片的另一面注入空气或者高压气体，利用膜片上下压差将膜片与透明壳体的内表面完美贴合。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.通过采用此种工艺制作的外壳可对基材进行剥离，因此基材只是作为载体使用故其对基材的光学性无要求，膜片原材料不再受制于国外昂贵的进口光学级基材，膜片原材料可使用低廉的国产非光学基材，从而可解决材料供给，保障材料交付，并大幅度降低原材料价格；
2.因采用低温热变形、高拉伸基材，解决原本PET材料物理特性针对高拉伸、复杂结构无法贴合的问题，另基材经过热变形延展拉伸后贴合可解决贴合起皱、分层、回弹、气泡等问题。使电子产品的设计更多元化、结构更丰富，造型更多样化；
3.通过可剥离基材工艺，基材剥离后产品更薄。
4.原PET材料透过率约为91%-93%，由于该工艺制作的膜片中间层无基材，因此可直接使产品的透过率在原有的基础上提升7%-9%，使外壳体产品更为通透以及色彩及纹理更加饱满炫丽。
5.如使用不可剥离基材，产品各种装饰层夹在基材与透明壳体中间，可进一步提升产品环保及耐候性测试。如不可剥离基材使用自带色彩基材则可不制作遮盖层。
附图说明
图1为本发明一种电子产品外壳的制造方法的工艺流程图。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本发明作进一步阐述。
本发明的一个实施例是一种电子产品外壳的制造方法，该方法制作电子产品外壳体的具体步骤为:
步骤1、在基材的一面涂上一层离型层或者做一层可调整与基材附着力的遮盖层，如在基材层上制作离型层，则在离型层上通过丝印、喷涂、平版印刷、凹版印刷、凸版印刷、数码印刷、喷墨打印、浸染、涂布、遮盖材料转移当中的任意一种或多种叠加的方式形成遮盖层，如不制作离型层，则直接在基材层上通过前述方式制作遮盖层即可,如不可剥离基材使用自带色彩基材则可不制作遮盖层。
步骤2、然后在遮盖层上面通过UV转印或者压印工艺制作纹理层，如无需纹理层直接进行步骤3。
步骤3、在纹理层上通过PVD电子束蒸发或磁控溅射进行真空镀膜，形成电镀层；此处优选的是，为了提升电子产品外壳鲜艳色彩的外观要求，如无需电镀层直接进行步骤4。
步骤4、在电镀层上采取丝印、平版印刷、凹版印刷、凸版印刷、数码印刷、喷墨打印、喷涂、浸染、涂布的方式制作半透色彩层，如无需半透色彩层直接进行步骤5。
步骤5、在半透色彩层上采取通过OCA胶贴合、涂布、UV胶固化、丝印、喷涂的方式在半透色彩层上涂布一层粘接胶水，形成粘接层,从而得到膜片。并且前述粘接层可根据不同类型壳体，使用压敏胶、热敏胶、OCA光学胶、UV胶当中的任意一种进行粘接。
步骤6、通过粘接层将膜片贴合在透明壳体的内表面，或者直接在膜片的粘接层表面注塑，从而制得电子产品外壳,根据产品要求选择保留或剥离基材。
上述步骤6中直接在膜片粘接层表面注塑的操作方式为: 在模具型腔内放置步骤5得到的膜片,然后合模,再然后在膜片粘接层面将注塑料米通过螺杆加热液态方式注入模具型腔内,形成电子产品外壳，螺杆温度为230-360℃，动作顺序：放置膜片→合模→粘接层面注胶→冷却→开模→取工件。
上述步骤6中透明壳体可采取以下3种方式完成：
１.采用料米注塑而成，且注塑而成的壳体表面涂覆有防指纹耐磨硬度涂料，然后进行加热烘烤后，再进行UV紫外灯固化结膜。
２.同时透明壳体还可采用透明玻璃制作，具体有两种方式，一种为3D透明玻璃壳体，采用采用透明玻璃经CNC加工后，由高温软化且由模具成型后，经钢化而成；另一种为采用加厚透明玻璃，通过CNC加工的方式将中间多余部分掏空，然后抛光后经钢化而成。
3.透明壳体还可以为复合塑胶板材通过高温软化由模具成型后，经淋涂或喷涂或电镀方式在表面覆一层防指纹耐磨硬度涂料，最后CNC加工而成。
正如步骤1所提到的，上述方法中的基材为片材或者卷材，基材层可采用剥离和不可剥离两种类型，其包括不仅限于PC、PET、PMMA+PC、PP、PVC、PS、ABS、PMMA、TPU、TPE等材质。
本实施例中采用剥离的基材层，则需在遮盖层与基材层之间增设离型层或者做一层可调整与基材附着力的遮盖层，离型层由聚氨酯、聚酯材料构成，且当膜片与透明壳体的内表面贴合后，再将基材层与离型层或者遮盖层剥离。在本实施例中，基于上述的工艺步骤可知，遮盖层是将油墨或油漆涂覆在基材层表面，然后通过烘烤或UV照射固化所形成；纹理层通过胶水转印或压纹的方式在遮盖层上形成；通过PVD电子束蒸发或磁控溅射的方式在纹理层的表面形成电镀层；半透色彩层为半透明图案层，且通过丝印、平版印刷、凹版印刷、凸版印刷、数码印刷、喷墨打印、喷涂、浸染、涂布等着色方式当中的任意一种或多种叠加方式在电镀上实现色彩层；粘接层为通过通过OCA胶贴合、涂布、UV胶固化、丝印、喷涂当中的任意一种方式在半透色彩层上所形成。
在本实施例中，透明壳体与膜片之间的贴合加工方式为将透明壳体放置在贴合模具的下模，待贴合面朝上，膜片放置透明壳体上方，膜片与壳体之间留有间隙，将贴合模具内膜片上下方空气抽至1pa以下的真空状态，同时使用加热的方式对贴合膜片进行软化后，向需要贴合膜片的另一面注入空气或者高压气体，利用膜片上下压差将膜片与透明壳体的内表面完美贴合。
基于本发明上述的实施例，现对基于上述结构的电子产品外壳体的多种加工工艺详述如下：
首先是上述膜片中遮盖层的加工方式，其可分别采用十种方式加工；
第一种是丝印，使用丝印机将遮盖油墨倒入网版内，使用刮刀将油墨通过网版漏至基材或离型层表面，并通过加温烘烤或者UV紫外灯固化方式将油墨固化形成遮盖层。烘烤时间为30-90分钟，烘烤温度为60℃-110℃，印刷次数为2-6次。UV固化其能量为800-5000mJ/cm²，固化时间为2-5秒。
第二种为喷涂，使用喷枪将油漆直接喷于基材或离型层表面，并通过加温烘烤或者UV紫外灯固化方式将油墨固化形成遮盖层。其烘烤时间为30-90分钟，烘烤的温度为60℃-110℃，喷涂次数为1-3次。UV固化其能量为800-5000mJ/cm²，固化时间为2-5秒。
第三种为平版印刷，使用CTP制版机依据客户遮盖要求对PS板进行网点曝光得到所需要印刷的网点，再然后把曝光好的PS板装入平版印刷机台上，将油墨转移到PS板上，PS板转移橡胶布上，橡胶布再将油墨转移到基材层或者离型层上，再通过UV紫外灯曝光进行固化实现遮盖层。印刷次数为3-7次，每次固化条件为800-5000mJ/cm²。
第四种为凹版印刷，依据客户遮盖要求通过雕刻、腐蚀、电子雕刻制作凹版。将凹版装入凹版印刷机上，在凹版上整面涂上油墨，再使用刮墨刀将空白部分的油墨去除干净，使油墨只保留凹槽部分，再在较大压力作用下，将油墨转移到基材层或者离型层上，再通过UV紫外灯曝光对油墨进行固化形成遮盖层。其能量为1000-3000mJ/cm²，固化时间为1-3秒。
第五种为凸版印刷，依据客户遮盖要求需要在木板、平版上使用感光聚合物制作凸版。通过凸版印刷机的给墨装置均匀分配油墨，然后通过墨辊将油墨转移到印版上，再通过印版将遮盖油墨转印到基材或离型层上，通过加温烘烤或者UV紫外灯曝光进行固化实现遮盖层。烘烤时间为3-5分钟，烘烤温度为60℃-110℃。UV固化能量为1000-3000mJ/cm²，固化时间为1-3秒。
第六种为数码印刷，其操作方式是将图文信息输出到计算机，在计算机上进行创意，修改、编排成为客户需要的色彩图案，经RIP处理，成为相应的单色像素数字信号传至激光控制器，发射出相应的激光束，对印刷滚筒进行扫描。由感光材料制成的印刷滚筒(无印版)经感光后形成可以吸附墨水或墨粉的图文，然后转印到电镀层表面，形成半透色彩层。
第七种为喷墨打印，依据客户色彩要求使用压电喷墨或热喷墨方式将油漆直接喷于电镀层表面形成半透色彩层。
第八种为浸染，操作方式为将基材放入浸染槽里面，通过染浴循环或被染物运动，使染料逐渐上染到基材层或者离型层上，取出使用加热烘烤方式将染料固化形成遮盖层。烘烤时间为30-90分钟，烘烤温度为60℃-110℃，浸染次数为1-3次。
第九种为涂布，操作方式为使用涂布设备依据不同涂料的特性可采取线棒、网纹辊、逗号刮刀、狭缝头等方式将遮盖涂料均匀的涂布到基材层或者离型层上，并通过加温烘烤或者UV紫外灯固化方式将涂料固化形成遮盖层。烘烤时间为3-5分钟，烘烤温度为60℃-110℃。UV固化其能量为800-5000mJ/cm²，固化时间为1-3秒。
第十种为遮盖层转移：使用转移胶水将遮盖材料上面的遮盖层通过UV转印设备转移到基材层或离型层上使用UV紫外灯曝光固化形成遮盖层。其固化能量为800-5000mJ/cm²，固化时间为2-5秒。
上述膜片中的遮盖层上的纹理层亦可采用三种方式分别进行加工：
第一种为片张基材UV转印纹理制作方式，其操作方式为将UV胶水倒到带有纹理模具上，放上基材（遮盖面朝下），使用辊压机将整面UV纹理均匀的涂上一层UV胶水，再使用UV紫外灯进行曝光，曝光3-5秒固化后将基材撕起来UV胶水纹理转印到遮盖层上。纹理层材料为丙烯酸酯（UV胶水），固化能量为1000-3500mJ/cm²。
第二种为卷料基材UV转印纹理制作方式，其操作方式为使用涂布机将UV胶水均匀涂到遮盖层上，再使用带有纹理的滚筒与涂布胶水完全密封相结合，直接使用UV紫外灯进行曝光，曝光1-3秒固化后基材与纹理滚筒进行分离，最终在卷料遮盖层上面得到UV纹理后材料进行覆膜收卷。纹理层材料为丙烯酸酯（UV胶水），固化能量为1000-3500mJ/cm²。
第三种为卷料基材压纹制作方式，其操作方式为使用涂布机将聚氨酯胶水均匀涂到遮盖层上，使用60-120℃烘烤2-5分钟胶水结膜，再使用160℃带高温纹理的滚筒直接将结膜胶水压出纹理后基材与纹理滚筒进行分离，最终在卷料遮盖层上面得到UV纹理后材料进行覆膜收卷。
上述膜片中的电镀层的加工方式亦可采用下述的两种方式分别进行加工：
第一种为PVD电子束蒸发，其操作方式为将基材放入镀膜设备内，将镀膜设备内空气抽到8.0×10-2﹣2.0×10-4pa真空下利用电子束进行直接加热蒸发膜料，使蒸发膜料蒸发并向基材纹理面沉积,在纹理面沉积形成电镀层。该操作方式可根据产品色彩和产品性能需要而使用多种电镀层相叠加。
第二种为磁控溅射，其操作方式为将基材放入镀膜设备内，将镀膜设备内空气抽到8.0×10-2﹣2.0×10-4pa真空下利用离子源轰击基材表面，再利用电场使气体放电产生气体电离，其正离子在磁场作用下高速轰击阴极靶体，使阴极靶体原子或者分子溅射并飞向位于阳极的基材，使其纹理表面沉积形成电镀层。该操作方式可根据产品色彩和产品性能需要而使用多种电镀层相叠加。
上述膜片中的半透色彩层具有半透图案，可采用下述的九种方式分别加工制成：
第一种为丝印，依据客户色彩要求使用丝印机将半透油墨倒入网版内，使用刮刀将油墨通过网版漏至电镀层表面，并通过加温烘烤或者UV紫外灯曝光固化方式将油墨固化形成半透色彩层。烘烤时间为30-90分钟，烘烤温度为60℃-110℃，印刷次数为1-3次。UV固化能量为800-5000mJ/cm²，固化时间为2-5秒。
第二种为平版印刷，使用CTP制版机依据客户色彩要求对PS板进行网点曝光得到所需要印刷的网点，同时依据所色彩要求调试油墨。然后把曝光好的PS板装入平版印刷机台上，将油墨转移到PS板上，PS板转移橡胶布上，橡胶布再将油墨转移到电镀层上，再通过UV紫外灯曝光进行固化实现半透色彩层。印刷座数为2-7次，每次固化条件为800-5000mJ/cm²。
第三种为凹版印刷，依据色彩要求通过雕刻、腐蚀、电子雕刻制作凹版。将凹版装入凹版印刷机上，在凹版上整面涂上油墨，再使用刮墨刀将空白部分的油墨去除干净，使油墨只保留凹槽部分，再在较大压力作用下，将油墨转移到电镀层上，再通过UV紫外灯曝光对油墨进行固化形成半透色彩层。印刷座数为2-7次，其能量为1000-3000mJ/cm²，固化时间为1-3秒。
第四种为凸版印刷，依据色彩要求需要在木板、平版上使用感光聚合物制作凸版。通过凸版印刷机的给墨装置均匀分配油墨，然后通过墨辊将油墨转移到印版上，再通过印版将色彩油墨转印到电镀层上，通过加温烘烤或者UV紫外灯曝光进行固化实现半透色彩层。烘烤时间为3-5分钟，烘烤温度为60℃-110℃。UV固化能量为1000-3000mJ/cm²，固化时间为1-3秒。
第五种为数码印刷，其操作方式是将图文信息输出到计算机，在计算机上进行创意，修改、编排成为客户需要的色彩图案，经RIP处理，成为相应的单色像素数字信号传至激光控制器，发射出相应的激光束，对印刷滚筒进行扫描。由感光材料制成的印刷滚筒(无印版)经感光后形成可以吸附墨水或墨粉的图文，然后转印到电镀层表面，形成半透色彩层。
第六种为喷墨打印，依据客户色彩要求使用压电喷墨或热喷墨方式将油漆直接喷于电镀层表面形成半透色彩层。第七种为喷涂，依据客户色彩要求使用喷枪将油漆直接喷于电镀层表面，并通过加温烘烤或者UV紫外灯曝光固化方式将油墨固化形成半透色彩层。烘烤时间为30-90分钟，烘烤温度为60℃-110℃，喷涂次数为2-5次。UV固化其能量为800-5000mJ/cm²，固化时间为2-5秒。
第八种为浸染，操作方式为将基材放入浸染槽里面，通过染浴循环或被染物运动，使染料逐渐上染到电镀层上，取出后使用加热烘烤方式将染料固化形成半透色彩层。浸染次数为1-3次，侵染时间5-15分钟/每次。烘烤时间为30-90分钟，烘烤温度为60℃-110℃，
第九种为涂布，操作方式为使用涂布设备依据不同涂料的特性可采取线棒、网纹辊、逗号刮刀、狭缝头等方式将色彩涂料均匀的涂布到电镀层上，并通过加温烘烤或者UV紫外灯固化方式将涂料固化形成半透色彩层。烘烤时间为3-5分钟，烘烤温度为60℃-110℃。UV固化其能量为800-5000mJ/cm²，固化时间为1-3秒。
上述膜片中的粘接层可采用如下的四种方式分别制作：
第一种为OCA胶贴合方式，直接购买OCA胶并使用平版贴合机将OCA胶贴合到半透色彩层上形成粘接层。
第二种为使用涂布机依据压敏胶、热敏胶、热熔胶等粘接胶水的特性使用线棒、网纹辊、逗号刮刀、狭缝头等涂布方式将粘接胶均匀的涂布到半透色彩层上，并通过加温烘烤固化方式将油墨固化形成粘接层。烘烤时间为2-5分钟，烘烤温度为60℃-110℃。
第三种为使用UV胶，具体为使用线棒、丝印或者喷涂方式将UV胶水涂布到半透色彩层让胶水自流平整后，通过真空贴合机直接与透明壳体进行贴合，贴合后使用UV紫外灯曝光固化。其固化能量为1000-3000mJ/cm²，固化时间为2-5秒。
第四种为使用丝印机将压敏胶、热敏胶、热熔胶倒入网版内，使用刮刀将胶水通过网版漏下去半透色彩层表面，并通过加温烘烤固化方式将胶水固化形成粘接层。其中烘烤时间为2-5分钟，烘烤温度为60℃-110℃。
上述透明壳体可采用以下３种加工方式：
1.可采用直接3D结构透明玻璃壳体或者采用3.5D结构透明玻璃制作壳体，其中3D透明玻璃壳体可采用透明玻璃，通过CNC加工外形，再进行高温软化，采用模具成型，然后再进行玻璃钢化；而3.5D结构透明玻璃则可采用加厚玻璃，然后将中间部分通过CNC加工掏空，再进行抛光，并进行玻璃钢化。
2.注塑透明壳体，其操作方式为注塑料米通过螺杆加热成液态的方式注入模具型腔内,螺杆温度为230-360摄氏度，动作顺序：合模→注胶→冷却→开模→取工件。然后在注塑壳料表面使用防指纹耐磨硬度涂料对注塑壳料表面（非贴合面）进行喷涂或者淋涂后，通过加热烘烤后UV紫外灯固化结膜形成表面性能。烘烤时间为3-5分钟，烘烤温度为50℃-100℃。UV固化其中量为2000-4000mJ/cm²，固化时间为2-5秒。
3.压铸透明壳体，依据不同材料物性，高温将材料熔融后倒入仿形模具并冷却，取出后将进料口进行CNC加工。
上述透明壳体与膜片之间的贴合加工方式：
将透明壳体放置在贴合模具的下模，待贴合面朝上，膜片放置透明壳体上方，膜片与壳体之间留有间隙，将贴合模具内膜片上下方空气抽至1pa以下的真空状态，同时使用加热的方式对贴合膜片进行软化后，向需要贴合膜片的另一面注入空气或者高压气体，利用膜片上下压差将膜片与透明壳体的内表面完美贴合。可以依据贴合胶水的特性在产品贴合后分别进行加温或加压以提高胶水的粘性。
另外，在本发明上述实施例的描述中，需要特别说明的是由于客户对外观效果的要求不一样，导致使用的原材料和胶水、油墨特性不同会存在不同的加工条件差异。
除上述以外，还需要说明的是在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、“实施例”等，指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说，结合任一实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本发明的范围内。
尽管这里参照本发明的多个解释性实施例对本发明进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本说明书公开和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。

Claims (12)

1.一种电子产品外壳的制造方法，其特征在于所述的方法包括如下步骤：
步骤A、将油墨或油漆涂覆在基材层表面，然后进行烘烤或UV紫外灯照射固化，从而在基材层表面形成遮盖层；然后在遮盖层上通过胶水转印或压纹形成纹理层；
步骤B、在真空环境下通过PVD电子束蒸发或磁控溅射的方式在纹理层的表面形成电镀层；
步骤C、使用压敏胶、热敏胶、OCA光学胶、UV胶当中的任意一种在电镀层上形成粘接层，从而得到膜片；
步骤D、通过粘接层将所述膜片贴合在透明壳体的内表面，或直接在膜片的粘接层表面注塑，从而制得电子产品外壳。
2.根据权利要求1所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于：所述步骤A中在基材层表面形成遮盖层前，首先在基材层的表面加工一层离型层，所述步骤D中将所述膜片与透明壳体的内表面贴合后，再通过离型层将基材层从遮盖层上剥离。
3.根据权利要求1所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于：所述步骤A中的基材层可采用自带色彩的基材,采用自带色彩的基材后不需要在基材层制作遮盖层。
4.根据权利要求1或2所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于：所述步骤B中，还通过丝印、平版印刷、凹版印刷、凸版印刷、数码印刷、喷墨打印、喷涂、浸染、涂布中任意一种或多种叠加着色方式在电镀层上形成半透色彩层，然后在所述步骤C中，通过OCA胶贴合、涂布、UV胶固化、丝印、喷涂当中的任意一种方式在半透色彩层上形成粘接层。
5.根据权利要求1所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于：所述步骤D中的透明壳体通过注塑制作而成，在注塑好的壳体外表面涂覆一层防指纹耐磨硬度涂料，然后进行加热烘烤后，再进行UV固化结膜。
6.根据权利要求1所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于：所述步骤D中的透明壳体为采用透明玻璃经CNC加工后，由高温软化且由模具成型后，经钢化而成。
7.根据权利要求1所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于：所述步骤D中的透明壳体为复合塑胶板材通过高温软化由模具成型后，经淋涂或喷涂或电镀方式在表面覆一层防指纹耐磨硬度涂料，最后CNC加工而成。
8.根据权利要求1所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于：所述透明壳体采用加厚透明玻璃，通过CNC加工的方式将中间多余部分掏空，然后抛光后经钢化而成。
9.根据权利要求1所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于：所述步骤D中透明壳体与膜片之间的贴合加工方式为将透明壳体放置在贴合模具的下模，待贴合面朝上，膜片放置透明壳体上方，膜片与壳体之间留有间隙，将贴合模具内膜片上下方空气抽至1pa以下的真空状态，同时使用加热的方式对贴合膜片进行软化后，向需要贴合膜片的另一面注入空气或者高压气体，利用膜片上下压差将膜片与透明壳体的内表面完美贴合。
10.根据权利要求1所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于：所述步骤A中的遮盖层通过丝印、喷涂、平版印刷、凹版印刷、凸版印刷、数码印刷、喷墨打印、浸染、涂布、遮盖材料转移当中的任意一种或多种叠加方式在所述基材层表面制作而成。
11.根据权利要求1所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于：所述步骤A中的纹理层通过纹理模具UV转印、带有纹理的滚筒压纹中的任意一种方式在遮盖层上所形成。
12.根据权利要求1所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于：所述步骤C中的粘接层根据不同类型壳体，使用压敏胶、热敏胶、OCA光学胶、UV胶当中的任意一种进行粘接。
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