CN112346297A - 电子设备3d后盖、电子设备3d后盖的制作方法及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种电子设备3D后盖、电子设备3D后盖的制作方法及电子设备,电子设备3D后盖的制作方法包括:提供透明3D板坯;在板坯的凹面设置LOGO、喷涂感光油墨并预烤;对喷涂好感光油墨的板坯进行曝光并显影以在板坯上形成纹理;在曝光显影后的板坯的凹面进行镀膜;在凹面喷涂黑色油墨。根据本申请的制作方法,通过采用在板坯的凹面喷涂感光油墨,并对喷涂感光油墨的板坯进行预烤,然后通过曝光显影的方式在板坯上形成纹理,不但可以通过喷涂的工艺在板坯上形成纹理,使得形成的电子设备3D后盖质感较好且成本较低,具有类似贴膜款后盖的纹理,且本申请制作纹理的工艺具有效率高、不伤板坯等优点。另外,可以外观表现效果更丰富,更具美感。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备的制造技术领域,尤其是涉及一种电子设备3D后盖、电子设备3D后盖的制作方法及电子设备。
背景技术
相关技术中,随着科技的发展和人们生活水平的提高,消费者对电子产品的外观件要求越来越高,3D玻璃因其具有优秀的外观视觉感和手触感,被广泛用作智能手机等电子设备的电池后盖。
发明内容
本申请提出一种电子设备3D后盖的制作方法,所述电子设备3D后盖的制作方法效率高、不伤板坯。
本申请还提出一种3D电子设备的后盖,所述3D电子设备的后盖成本低。
本申请还提出一种电子设备,所述电子设备包括上述3D电子设备的后盖。
根据本申请实施例的电子设备3D后盖的制作方法,包括:提供透明3D板坯;在板坯的凹面喷涂感光油墨并预烤;对喷涂好感光油墨的板坯进行曝光并显影以在板坯上形成纹理;在曝光显影后的板坯的凹面进行镀膜;在凹面喷涂黑色油墨。
根据本申请实施例的电子设备3D后盖的制作方法,通过采用在板坯的凹面喷涂感光油墨,并对喷涂感光油墨的板坯进行预烤,然后通过曝光显影的方式在板坯上形成纹理,不但可以通过喷涂的工艺在板坯上形成纹理,使得形成的电子设备3D后盖质感较好且成本较低,具有类似贴膜款后盖的纹理,外观表现效果更丰富,更具美感。另外,本申请制作纹理的工艺具有效率高、不伤板坯等优点。
根据本申请实施例的电子设备3D后盖,包括:3D板坯,所述3D板坯具有平板部和位于所述平板部相对两端的弯折部,两个所述弯折部均朝向所述平板部厚度方向的一侧弯折,所述3D板坯为透明件;纹理层,3D板坯具有凸面和凹面,所述纹理层设在所述3D板坯的凹面,且与所述3D板坯层叠设置,所述纹理层通过曝光显影工艺加工而成;镀膜层,所述镀膜层与所述纹理层层叠设置,且位于所述纹理层的远离所述3D板坯的一侧;遮光油墨层,所述遮光油墨层与所述镀膜层层叠设置,且位于所述镀膜层的远离所述纹理层的一侧。
根据本申请实施例的电子设备3D后盖,通过采用曝光显影工艺设置纹理层,不但可以通过喷涂的工艺在板坯上形成纹理,使得形成的电子设备3D后盖质感较好且成本较低,具有类似贴膜款后盖的纹理,外观表现效果更丰富,更具美感。另外,本申请制作纹理的工艺具有效率高、不伤板坯等优点。
根据本申请实施例的电子设备,包括上述电子设备3D后盖。
根据本申请实施例的电子设备,通过采用曝光显影工艺设置纹理层,不但可以通过喷涂的工艺在板坯上形成纹理,使得形成的电子设备3D后盖质感较好且成本较低,具有类似贴膜款后盖的纹理,外观表现效果更丰富,更具美感。另外,本申请制作纹理的工艺具有效率高、不伤板坯等优点。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本发明实施例的电子设备3D后盖的制作方法的流程图;
图2是根据本申请实施例的电子设备3D后盖的制作方法的流程图;
图3是根据本申请实施例的电子设备3D后盖的结构示意图;
图4是根据本申请实施例的电子设备的结构示意图。
附图标记:
电子设备100,3D后盖10,纹理层11,镀膜层12,遮光油墨层13。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
相关技术中,依据后制程CMF(Color-Material-Finishing)装饰工艺不同,目前手机3D玻璃后盖主要分为两大类:贴膜款与喷涂款。
贴膜款3D玻璃后盖由PET(polyethylene terephthalate)装饰膜片与白玻璃贴合而成,因为PET膜片采用UV转印工艺具有光学微纳米纹理,所以目前手机大都采用贴膜款3D玻璃后盖。喷涂款3D玻璃后盖所有CMF装饰都是直接做在玻璃上,即玻璃热弯成型后,对其进行PVD(Physical Vapor Deposition)镀膜和油墨喷涂,因为目前无法在3D玻璃上做UV转印,所以喷涂款3D玻璃后盖没有装饰纹理。
贴膜款3D玻璃后盖虽然具有装饰纹理,但因所有装饰都做在PET膜片上而不是直接做在玻璃上,所以其成本较高,且质感无喷涂款好;现有喷涂款3D玻璃后盖没有装饰纹理,致使其外观表现力下降,对其外观效果影响较大。相关技术中,利用激光照射喷涂油墨的3D玻璃,在玻璃上蚀刻出纹理,此方案虽能实现喷涂款3D玻璃产品具有纹理结构,但其具有效率低且容易造成玻璃强度降低等缺点。
下面参考附图描述根据本申请实施例的电子设备100 3D后盖10的制作方法。
如图1所示,根据本申请实施例的电子设备100 3D后盖10的制作方法,包括:
S10:提供透明3D板坯;
S20:在板坯的凹面喷涂感光油墨并预烤,其中感光油墨可以为黑色、红色、蓝色或白色中的任一种;
S30:对喷涂好感光油墨的板坯进行曝光并显影以在板坯上形成纹理;
S40:在曝光显影后的板坯的凹面进行镀膜以增加板坯的亮度,从而增加纹理的亮度;
S50:在凹面喷涂黑色油墨。
在本申请中,形成纹理的方式为对感光油墨进行曝光并显影,从而在感光油墨上形成设定的纹理结构,对板坯没有进行破坏,从而保证了板坯的结构强度,从而保证了电子设备100 3D后盖10的结构强度。
根据本申请实施例的电子设备100 3D后盖10的制作方法,通过采用在板坯的凹面喷涂感光油墨,并对喷涂感光油墨的板坯进行预烤,然后通过曝光显影的方式在板坯上形成纹理,不但可以通过喷涂的工艺在板坯上形成纹理,且本申请制作纹理的工艺具有效率高、不伤板坯等优点。另外,可以使得形成的电子设备100 3D后盖10质感较好且成本较低,具有类似贴膜款后盖的纹理,外观表现效果更丰富,更具美感。
进一步地,在步骤S20中还包括在板坯的凹面喷涂感光油墨之前,通过丝印工艺在板坯的凹面丝印LOGO。可以增加3D后盖10的辨识度,另外,通过丝印工艺在板坯的凹面丝印LOGO。丝印工艺简单,加工方便,成本低。丝印LOGO的过程中,可以采用450目和8N张力丝印网版,70度刮胶,选用丝印型镜面银油墨。
在本申请的一些实施例中,板坯为玻璃板坯,如图2所示,提供3D板坯包括如下步骤:
S11:将玻璃原料利用玻璃基板切割机进行切割,得到基材。具体的,使用开料机将大块玻璃板材切割成预设尺寸的多片玻璃板,每片玻璃板的厚度与大块玻璃板材的厚度相同,便于电子设备100 3D后盖10的加工。
再对基材进行CNC加工得到预设尺寸平面玻璃板,利用CNC精雕机加工出玻璃板的外轮廓。由此,可以使得基材的尺寸更加精确。其中,对基材进行CNC加工时,在刀具和玻璃基材之间加入切削液,一方面可以对刀具进行降温,沉降切削后的粉末,避免切削后的粉末对玻璃板坯造成损伤;另一方面可以避免玻璃板坯在加工过程中破裂或崩边。另外,在对基材进行CNC加工之前,在基材上设置一层保护油墨,并在CNC加工完成之后去掉保护油墨。可以避免玻璃板坯在CNC加工时被切削后的玻璃刮伤。其中,可以通过丝印工艺在基材上设置保护油墨,通过化学药液退去保护油墨。
S12:将基材放入热弯模具中,然后在热弯机上进行热压弯成型,降温后得到3D玻璃板坯。具体的,将基材放入热弯模具中,然后将热弯模具放入热弯机中,进行预热,待玻璃板软化后,将成型部件下移给所述热弯模具以施加压力,将基材在所述热弯模具内热弯加工成型为3D玻璃板坯。其中,热压弯机内可以设置有15个工站,其中,7个预热工站、3个成型工站、5个冷却工站。其中,基材在热弯机上热弯成型时,预热温度为600-700℃。由此便于基材的热弯成型。可选地,热弯模具为石墨磨具或金属模具中的一种。
S13:对3D玻璃板坯进行抛光,然后进行钢化处理得到3D玻璃钢化板坯。对热弯后的3D玻璃板坯进行抛光,使3D玻璃板坯的表面更加光滑、圆润。所述3D玻璃的凸面与凹面均需进行抛光。对抛光后的3D玻璃板坯进行钢化,经过化学强化后,在3D玻璃板坯的表面形成压应力,内部形成张应力,从而达到提高3D玻璃板坯强度的效果。
其中,对3D玻璃板坯进行抛光时,抛光件采用猪毛或皮革,对3D玻璃板坯的凹面和凸面均进行抛光,抛光时间为12-18min,例如15min。由此可以避免对3D玻璃板坯造成刮伤,且可以使得3D玻璃板坯的表面更加光滑、圆润。另外,可以采用熔融硝酸钾对抛光后的3D玻璃进行钢化,钢化处理为离子交换化学钢化法,钢化温度377-383℃,例如380℃,时间为5h。由此,可以简化3D玻璃板坯钢化的工艺,且可以提高对3D玻璃板坯的强度。
当然,本申请不限于此,在本申请的另一些实施例中,板坯可以为复合板材板坯或PC材质板坯。该种材质的板坯可以采用注塑成型的方式加工而成。
可选地,感光油墨的厚度为3-7μm。由此可以增强纹理效果,提高电子设备100的外观体现。对感光油墨的预烤温度为85-95℃,例如90℃,预烤时间为7-10min,例如10min。由此可以提高感光油墨在电子设备100 3D后盖10板坯上的附着效果。其中,喷涂感光油墨需在黄光车间进行,利用机械手式喷涂机在板坯凹面均匀喷上感光油墨。
在本申请的一些实施例中,如图2所示,在对喷涂好感光油墨的板坯进行曝光并显影以在板坯上形成纹理的过程中,将带纹理曝光图纸导入LDI(laser direct imaging)激光直写曝光设备,对喷涂好感光油墨的板坯进行曝光,然后对其进行显影以形成与图纸一致的纹理结构。LDI曝光设备为激光直写式,无需曝光掩膜版,利用设备自带软件将曝光图纸导入电脑中,设定曝光能量100mJ,曝光焦距2mm,对产品进行曝光。LDI设备发射出紫外光线依据图纸形状对油墨进行选择性照射,油墨被光照射的地方发生化学反应而固化,不被光照射的地方不会固化。利用1%浓度的碳酸钠溶液对曝光后的产品进行显影,非固化的油墨被清洗掉,留下已固化的油墨,从而在板坯上形成与图纸一致的纹理结构。
其中,由于3D板坯并非为平面结构,3D板坯包括平板部和位于平板部相对两端的弯折部,两个弯折部均朝向平板部厚度方向的一侧弯折,采用LDI激光直写曝光设备对感光油墨进行曝光显影,可以将带纹理曝光图纸导入LDI激光直写曝光设备,LDI激光直写曝光设备可以对平板部和弯折部按照设定的纹理形式进行照射,从而在平板部和弯折部上均可以形成设定的纹理结构。另外,通过LDI激光直写曝光设备对感光油墨进行曝光显影可以得到微米级的纹理结构。
当然,本申请不限于此,在对喷涂好感光油墨的板坯进行曝光并显影以在板坯上形成纹理的过程中,采用平行光曝光和纹理掩膜版来加工。在掩膜版上设置纹理结构,光线照射掩膜版后再照射到板坯上,然后在板坯上进行显影。
进一步地,LDI激光直写曝光设备上设有CCD定位装置。由此可以更精准的在板坯上形成预设的纹理结构,其曝光精度要求在20μM以内。
可选地,在曝光显影后的板坯的凹面进行PVD(Physical Vapor Deposition)镀膜。由此可以简化镀膜工艺。其中,镀膜为铬层或铟层。铬层或铟层亮度高,可以提高纹理的亮度,使得纹理更加明显,从而提高电子设备100 3D后盖10的美观性。
可选地,镀膜的厚度为300-500nm,例如300nm。由此可以提高纹理的亮度,使得纹理更加明显,从而提高电子设备100 3D后盖10的美观性。
可选地,黑色油墨的厚度为18-22μm。由此可以避免后盖透光,另外可以增强对纹理的保护效果。其中,在凹面喷涂黑色油墨,分两次喷涂。由于一次喷涂厚度有限,分两次喷涂可以增加黑色油墨的厚度。
如图3和图4所示,根据本申请实施例的电子设备100 3D后盖10,包括3D板坯、纹理层11、镀膜层12和遮光油墨层13。
具体而言,3D板坯具有平板部和位于平板部相对两端的弯折部,两个弯折部均朝向平板部厚度方向的一侧弯折,3D板坯为透明件。3D板坯具有凸面和凹面,纹理层11设在3D板坯的凹面,且与3D板坯层叠设置,纹理层11通过曝光显影工艺加工而成,镀膜层12与纹理层11层叠设置,且位于纹理层11的远离3D板坯的一侧。遮光油墨层13与镀膜层12层叠设置,且位于镀膜层12的远离纹理层11的一侧。
根据本申请实施例的电子设备100 3D后盖10,通过采用曝光显影工艺设置纹理层11,不但可以通过喷涂的工艺在板坯上形成纹理,使得形成的电子设备100 3D后盖10质感较好且成本较低,具有类似贴膜款后盖的纹理,且本申请制作纹理的工艺具有效率高、不伤板坯等优点。另外,可以外观表现效果更丰富,更具美感。
进一步地,电子设备100 3D后盖10还包括:LOGO层,LOGO层设在3D板坯和纹理层11之间。由此,可以提高3D后盖10的辨识度。
可选地,3D板坯为玻璃件、复合材料间或PC件。由此可以增加3D后盖10的结构的多样性。
可选地,纹理层11的厚度为3-7μm。由此可以增强纹理效果,提高电子设备100的外观体现。
可选地,镀膜层12为铬层或铟层。铬层或铟层亮度高,可以提高纹理的亮度,使得纹理更加明显,从而提高电子设备100 3D后盖10的美观性。
可选地,镀膜的厚度为300-500nm,例如300nm。由此可以提高纹理的亮度,使得纹理更加明显,从而提高电子设备100 3D后盖10的美观性。
可选地,遮光油墨层13的厚度为18-22μm。由此可以避免后盖透光,另外可以增强对纹理的保护效果。
根据本申请实施例的电子设备100,包括上述电子设备100 3D后盖10。
根据本申请实施例的电子设备100,通过采用曝光显影工艺设置纹理层11,不但可以通过喷涂的工艺在板坯上形成纹理,使得形成的电子设备100 3D后盖10质感较好且成本较低,具有类似贴膜款后盖的纹理,且本申请制作纹理的工艺具有效率高、不伤板坯等优点。另外,可以外观表现效果更丰富,更具美感。
示例性的,电子设备100可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图4中只示例性的示出了一种形态)。具体地,电子设备100可以为移动电话或智能电话(例如,基于iPhone TM,基于Android TM的电话),便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM,PlayStation Portable TM,Gameboy Advance TM,iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备,其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等,电子设备100还可以为其他的可穿戴设备(例如,诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备100或智能手表的头戴式设备(HMD))。
电子设备100还可以是多个电子设备100中的任何一个,多个电子设备100包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层(MP3)播放器,便携式医疗设备以及数码相机及其组合。
在一些情况下,电子设备100可以执行多种功能(例如,播放音乐,显示视频,存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要,电子设备100可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式设备的便携式设备。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (13)
1.一种电子设备3D后盖的制作方法,其特征在于,包括:
提供透明3D板坯;
在板坯的凹面喷涂感光油墨并预烤;
对喷涂好感光油墨的板坯进行曝光并显影以在板坯上形成纹理;
在曝光显影后的板坯的凹面进行镀膜;
在凹面喷涂黑色油墨。
2.根据权利要求1所述的电子设备3D后盖的制作方法,其特征在于,在所述板坯的凹面喷涂感光油墨之前,通过丝印工艺在板坯的凹面丝印LOGO。
3.根据权利要求1所述的电子设备3D后盖的制作方法,其特征在于,在对喷涂好感光油墨的板坯进行曝光并显影以在板坯上形成纹理的过程中,将带纹理曝光图纸导入LDI激光直写曝光设备,对喷涂好感光油墨的板坯进行曝光,然后对其进行显影以形成与图纸一致的纹理结构。
4.根据权利要求1所述的电子设备3D后盖的制作方法,其特征在于,在对喷涂好感光油墨的板坯进行曝光并显影以在板坯上形成纹理的过程中,采用平行光曝光和纹理掩膜版来加工。
5.根据权利要求1所述的电子设备3D后盖的制作方法,其特征在于,所述黑色油墨分两次喷涂。
6.一种电子设备3D后盖,其特征在于,包括:
3D板坯,所述3D板坯具有平板部和位于所述平板部相对两端的弯折部,两个所述弯折部均朝向所述平板部厚度方向的一侧弯折,所述3D板坯为透明件;
纹理层,3D板坯具有凸面和凹面,所述纹理层设在所述3D板坯的凹面,且与所述3D板坯层叠设置,所述纹理层通过曝光显影工艺加工而成;
镀膜层,所述镀膜层与所述纹理层层叠设置,且位于所述纹理层的远离所述3D板坯的一侧;
遮光油墨层,所述遮光油墨层与所述镀膜层层叠设置,且位于所述镀膜层的远离所述纹理层的一侧。
7.根据权利要求6所述的电子设备3D后盖,其特征在于,还包括:LOGO层,所述LOGO层设在所述3D板坯和所述纹理层之间。
8.根据权利要求6所述的电子设备3D后盖,其特征在于,所述3D板坯为玻璃件、复合材料间或PC件。
9.根据权利要求6所述的电子设备3D后盖,其特征在于,所述纹理层的厚度为3-7μm。
10.根据权利要求6所述的电子设备3D后盖,其特征在于,所述镀膜层为铬层或铟层。
11.根据权利要求6所述的电子设备3D后盖,其特征在于,所述镀膜的厚度为300-500nm。
12.根据权利要求6所述的电子设备3D后盖,其特征在于,所述遮光油墨层的厚度为18-22μm。
13.一种电子设备,其特征在于,包括根据权利要求6-12中任一项所述的电子设备3D后盖。
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