CN113905561B - 具有纹理图案的壳体及其加工方法、电子设备 - Google Patents

具有纹理图案的壳体及其加工方法、电子设备 Download PDF

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CN113905561B CN202111183293.8A CN202111183293A CN113905561B CN 113905561 B CN113905561 B CN 113905561B CN 202111183293 A CN202111183293 A CN 202111183293A CN 113905561 B CN113905561 B CN 113905561B
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Abstract

本申请实施例提供一种具有纹理图案的壳体及其加工方法、电子设备。本申请实施例提供的具有纹理图案的壳体的加工方法,通过将壳体加热至软化,之后对磁性粒子施加磁场,可以将磁性粒子吸附在已软化的壳体表面,从而在壳体上形成凹坑,进而形成纹理图案。该加工方法对环境没有任何污染,环保性能好,并且由于磁性粒子的分布位置以及磁性粒子对壳体的作用力可以控制,也即是说,纹理图案的分布位置和纹理图案的深浅可以控制,因此该加工方法的生产良率较高。

Description

具有纹理图案的壳体及其加工方法、电子设备
技术领域
本申请涉及电子技术领域,特别涉及一种具有纹理图案的壳体及其加工方法、电子设备。
背景技术
电子设备的壳体通常为玻璃材质,为了改善电子设备的显示效果或者美观度,通常需要对壳体进行加工,使其表面形成纹理图案。
相关技术中采用氢氟酸蚀刻工艺对壳体进行加工以形成纹理图案,然而,该工艺容易对环境造成污染,环保性能差,并且生产良率较低。
发明内容
本申请实施例提供一种具有纹理图案的壳体及其加工方法、电子设备,该加工方法的环保性能较好,对环境无污染,并且生产良率较高。
第一方面,本申请实施例提供一种具有纹理图案的壳体的加工方法,包括:
提供壳体,对所述壳体进行加热,以使所述壳体软化;
提供磁性粒子,对所述磁性粒子施加磁场,使所述磁性粒子吸附在所述壳体的表面,以在所述壳体上形成纹理图案。
第二方面,本申请实施例提供一种具有纹理图案的壳体,采用如上所述的具有纹理图案的壳体的加工方法获得。
第三方面,本申请实施例提供一种电子设备,包括如上所述的具有纹理图案的壳体。
本申请实施例提供的具有纹理图案的壳体的加工方法,通过将壳体加热至软化,之后对磁性粒子施加磁场,可以将磁性粒子吸附在已软化的壳体表面,从而在壳体上形成凹坑,进而形成纹理图案。该加工方法对环境没有任何污染,环保性能好,并且由于磁性粒子的分布位置以及磁性粒子对壳体的作用力可以控制,也即是说,纹理图案的分布位置和纹理图案的深浅可以控制,因此该加工方法的生产良率较高。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的具有纹理图案的壳体的加工方法的第一种流程图。
图2为本申请实施例提供的壳体在加工之前的结构示意图。
图3为本申请实施例提供的利用磁性粒子在壳体表面形成纹理图案的第一种流程图。
图4为本申请实施例提供的将壳体设置于第一模具和第二模具之间的示意图。
图5为本申请实施例提供的磁性粒子在第二模具的磁力作用下吸附于壳体上的示意图。
图6为本申请实施例提供的利用磁性粒子在壳体表面形成纹理图案的第二种流程图。
图7为本申请实施例提供的遮蔽罩的结构示意图。
图8为本申请实施例提供的采用遮蔽罩对吸附在第一模具上的磁性粒子的分布区域进行限制的示意图。
图9为本申请实施例提供的将遮蔽罩去除后磁性粒子按照设定区域分布的示意图。
图10为本申请实施例提供的利用磁性粒子在壳体表面形成纹理图案的第三种流程图。
图11为本申请实施例提供的具有纹理图案的壳体的加工方法的第二种流程图。
图12为本申请实施例提供的对磁性粒子施加反方向的磁场后磁性粒子从壳体表面脱离的示意图。
图13为本申请实施例提供的具有纹理图案的壳体的结构示意图。
图14为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图1,图1为本申请实施例提供的具有纹理图案的壳体的加工方法的第一种流程图。本申请实施例提供一种具有纹理图案的壳体的加工方法,壳体可以为电子设备的前盖板或者后盖。加工方法可以包括:
100,提供壳体,对壳体进行加热,以使壳体软化。
请参阅图2,图2为本申请实施例提供的壳体在加工之前的结构示意图。壳体10可以呈平板状(2D),或者壳体10也可以是中间为平面且边缘具有轻微弧度的形状(2.5D),或者壳体10也可以是中间为平面或者曲面且边缘弯曲较大弧度的形状(3D)。
示例性地,壳体10的材质可以为玻璃等加热易软化的材质,当壳体10的材质为玻璃时,可以将壳体10加热至700℃~800℃(例如700℃、720℃、740℃、760℃、780℃、800℃等),以使壳体10软化,当壳体10软化后,通过将磁性粒子吸附在壳体10的表面或者进一步对磁性粒子施加压力,可以使壳体10的表面在磁性粒子的作用下形成凹坑,进而使壳体10的表面呈现出纹理图案。
可以理解的是,由于磁性粒子需要与700℃~800℃的壳体10直接接触,因此要求磁性粒子能够耐受700℃~800℃的高温,即能够在700℃~800℃的温度条件下保持原有的形态,不会变形。
请结合图1,加工方法还可以包括:200,提供磁性粒子,对磁性粒子施加磁场,使磁性粒子吸附在壳体的表面,以在壳体上形成纹理图案。
示例性地,磁性粒子的材料包括铁,例如磁性粒子的材质为不锈钢。
请参阅图3,图3为本申请实施例提供的利用磁性粒子在壳体表面形成纹理图案的第一种流程图。“提供磁性粒子,对磁性粒子施加磁场,使磁性粒子吸附在壳体的表面,以在壳体上形成纹理图案”具体可以包括:
210,提供第一模具,使第一模具具有磁性,将磁性粒子设置于第一模具的表面,使磁性粒子在磁力的作用下吸附在第一模具的表面。
220,提供第二模具,将壳体设置于第一模具和第二模具之间,使第一模具上具有磁性粒子的一侧朝向壳体设置。
230,消除第一模具的磁性,使第二模具具有磁性,使磁性粒子在磁力的作用下吸附在壳体的表面。
需要说明的是,图3所示的加工方法可以用于加工具有防眩效果的壳体10,例如手机等电子设备的前盖(显示屏前盖),通过在壳体10上形成纹理图案,可以利用纹理图案实现防眩效果,解决电子设备显示屏在环境光下的反光、眩光问题,改善显示屏的显示效果。示例性地,纹理图案可以整面分布于壳体10的表面上。
可以理解的是,当壳体10用作手机前盖时,纹理图案可以设于壳体10朝向环境的一侧。
请参阅图4,图4为本申请实施例提供的将壳体设置于第一模具和第二模具之间的示意图。第一模具31上可以设置凹槽311,第二模具32上可以设置凸起321,凸起321的形状与凹槽311的形状相适应,磁性粒子20可以设置在凹槽311的底部,对壳体10进行加工时,可以将壳体10设置在第一模具31的凹槽311与第二模具32的凸起321之间。当壳体10为2D玻璃、2.5D玻璃或3D玻璃时,凹槽311与凸起321的形状可以设计为与壳体10的形状相适应。
请参阅图5,图5为本申请实施例提供的磁性粒子在第二模具的磁力作用下吸附于壳体上的示意图。“消除第一模具的磁性,使第二模具具有磁性,使磁性粒子在磁力的作用下吸附在壳体的表面”具体可以包括:
对第一模具31施加压力,利用第一模具31将压力传递至磁性粒子20,使磁性粒子20在压力和磁力的双重作用下对壳体10进行挤压,以在壳体10的表面形成纹理图案。
可以理解的是,当不对第一模具31施加压力时,磁性粒子20仅在磁力的作用下对壳体10进行挤压,在壳体10的表面形成纹理图案,当对第一模具31施加压力时,磁性粒子20可以在压力和磁力的双重作用下对壳体10进行挤压,相当于增加了磁性粒子20对壳体10的作用力,从而加深了磁性粒子20在壳体10上形成的纹理图案的深度。
当对第一模具31施加压力时,对第一模具31施加的压力大小可以为0.5MPa~1.2MPa,例如0.5MPa、0.6MPa、0.7MPa、0.8MPa、0.9MPa、1.0MPa、1.1MPa、1.2MPa等,施加压力的时间可以为0.5分钟~1分钟,例如0.5分钟、0.6分钟、0.7分钟、0.8分钟、0.9分钟、1.0分钟等。
可以理解的是,由于用于实现防眩效果的纹理图案不需要具有太深的深度,因此本申请实施例将对第一模具31施加压力的时间控制在0.5分钟~1分钟范围内,即将施压的时间控制在较短的时间范围内,从而可以使磁性粒子20在壳体10表面形成较浅的凹坑,进而形成较浅的纹理图案。
示例性,图3所示的加工方法中,磁性粒子20可以为圆球形,磁性粒子20的直径可以为5μm~20μm,例如5μm、7μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm等。可以理解的是,本申请实施例通过将磁性粒子20的直径控制在5μm~20μm范围内,也即是说,控制磁性粒子20具有较小的粒径,从而可以使磁性粒子20在壳体10表面形成较浅的凹坑,进而形成较浅的纹理图案。
请参阅图6,图6为本申请实施例提供的利用磁性粒子在壳体表面形成纹理图案的第二种流程图。“提供磁性粒子,对磁性粒子施加磁场,使磁性粒子吸附在壳体的表面,以在壳体上形成纹理图案”具体可以包括:
201,提供遮蔽罩,遮蔽罩上设有镂空区域。
202,提供第一模具,使第一模具具有磁性,将遮蔽罩设置于第一模具的表面,并且将磁性粒子设置于遮蔽罩的镂空区域中,使磁性粒子在磁力的作用下吸附在第一模具的表面。
203,提供第二模具,将壳体设置于第一模具和第二模具之间,使第一模具上具有磁性粒子的一侧朝向壳体设置。
204,消除第一模具的磁性,使第二模具具有磁性,使磁性粒子在磁力的作用下吸附在壳体的表面。
需要说明的是,图6所示的加工方法可以用于加工具有抗指纹效果和较高美观度的壳体10,例如手机等电子设备的后盖(电池盖),通过在壳体10上形成纹理图案,可以利用纹理图案实现抗指纹的效果,即当用户用手指触摸手机后盖时,手指指纹的纹路在纹理图案的作用下会分散化,使用户通过肉眼看不到指纹。另外,通过在壳体10上设置具有特定形状(例如星形等)的纹理图案,还可以提高壳体10的美观度,进而提高应用该壳体10的电子设备的美观度,从而提高电子设备的市场竞争力。示例性地,纹理图案可以包括多个特定的图形,多个图形间隔分布于壳体10的表面。
可以理解的是,当壳体10用作手机后盖时,纹理图案可以设于壳体10朝向环境的一侧。
请参阅图7,图7为本申请实施例提供的遮蔽罩的结构示意图。遮蔽罩40上的镂空区域41可以为具有特殊几何形状的图形(例如星形、圆形、心形等),由于最终壳体10上制备的纹理图案与镂空区域41的形状相同,因此,可以通过调整镂空区域41的形状来使壳体10上形成不同形状的纹理图案,进而使壳体10具有不同的外观效果。
示例性地,遮蔽罩40上可以设置多个间隔设置的镂空区域41,从而最终壳体10上形成的纹理图案可以包括多个间隔设置的图形(每个图形对应一个镂空区域41)。
请参阅图8,图8为本申请实施例提供的采用遮蔽罩对吸附在第一模具上的磁性粒子的分布区域进行限制的示意图。可以看出,由于遮蔽罩40上的镂空区域41限制了磁性粒子20的分布区域,因此利用遮蔽罩40上镂空区域41的形状和分布位置来限制磁性粒子20分布区域的形状和位置,进而限制形成于壳体10上的纹理图案的形状和分布位置。
请参阅图9,图9为本申请实施例提供的将遮蔽罩去除后磁性粒子按照设定区域分布的示意图。可以看出,将遮蔽罩40去除后,由于第一模具31具有磁性,因此可以利用自身的磁力将磁性粒子20吸附在其表面,并且磁性粒子20的分布位置及分布区域的形状也会保持由镂空区域41限制的形状和位置不变,从而将第一模具31翻转并与第二模具32组合后,磁性粒子20可以将遮蔽罩40上镂空区域41的形状转移至壳体10上,形成纹理图案,壳体10上纹理图案的形状和分布位置与遮蔽罩40上镂空区域41的形状和分布位置保持一致。
请结合图5,“消除第一模具的磁性,使第二模具具有磁性,使磁性粒子在磁力的作用下吸附在壳体的表面”具体可以包括:
对第一模具31施加压力,利用第一模具31将压力传递至磁性粒子20,使磁性粒子20在压力和磁力的双重作用下对壳体10进行挤压,以在壳体10的表面形成纹理图案。
当对第一模具31施加压力时,对第一模具31施加的压力大小可以为0.5MPa~1.2MPa,例如0.5MPa、0.6MPa、0.7MPa、0.8MPa、0.9MPa、1.0MPa、1.1MPa、1.2MPa等,施加压力的时间可以为2分钟~5分钟,例如2分钟、2.5分钟、3分钟、3.5分钟、4分钟、4.5分钟、5分钟等。
可以理解的是,由于用于实现抗指纹效果和改善美观度的纹理图案需要具有较深的深度,因此本申请实施例将对第一模具31施加压力的时间控制在2分钟~5分钟范围内,即将施压的时间控制在较长的时间范围内,从而可以使磁性粒子20在壳体10表面形成较深的凹坑,进而形成较深的纹理图案。
示例性,图6所示的加工方法中,磁性粒子20可以为圆球形,磁性粒子20的直径可以为10μm~100μm,例如10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm等。可以理解的是,本申请实施例通过将磁性粒子20的直径控制在10μm~100μm范围内,也即是说,控制磁性粒子20具有较大的粒径,从而可以使磁性粒子20在壳体10表面形成较深的凹坑,进而形成较深的纹理图案。
请参阅图10,图10为本申请实施例提供的利用磁性粒子在壳体表面形成纹理图案的第三种流程图。“提供磁性粒子,对磁性粒子施加磁场,使磁性粒子吸附在壳体的表面,以在壳体上形成纹理图案”具体可以包括:
211,提供第一模具,使第一模具具有磁性,将磁性粒子设置于第一模具的表面,使磁性粒子在磁力的作用下吸附在第一模具的表面。
212,提供第二模具,将壳体设置于第二模具的表面,使第一模具上具有磁性粒子的一侧朝向壳体设置,并且使第一模具上具有磁性粒子的一侧与壳体之间保持间隔。
213,在同一时间点,保持第一模具和第二模具中的一个具有磁性,另外一个不具有磁性,交替更换第一模具和第二模具中具有磁性的一方。
可以理解的是,通过交替更换第一模具31和第二模具32中具有磁性的一方,相当于来回更改了作用于磁性粒子20上的磁场的方向,当磁场的方向来回改变时,磁性粒子20会在第一模具31和第二模具32之间来回弹跳,由于壳体10设置在第二模具32的表面,也即是说,磁性粒子20会在第一模具31和壳体10之间来回弹跳,当磁性粒子20弹跳到壳体10上时,会在壳体10表面形成凹坑,进而形成纹理图案。
需要说明的是,图10所示的加工方法可以用于加工具有防眩效果的壳体10,例如手机等电子设备的前盖(显示屏前盖),通过在壳体10上形成纹理图案,可以利用纹理图案实现防眩效果,以解决电子设备的显示屏在环境光下产生反光、眩光的问题,改善显示屏的显示效果。
示例性,图10所示的加工方法中,磁性粒子20可以为圆球形,磁性粒子20的直径可以为5μm~20μm,例如5μm、7μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm等。可以理解的是,本申请实施例通过将磁性粒子20的直径控制在5μm~20μm范围内,也即是说,控制磁性粒子20具有较小的粒径,从而可以使磁性粒子20在壳体10表面形成较浅的凹坑,进而形成较浅的纹理图案。
请结合图4,第一模具31上朝向壳体10一侧的表面与壳体10上朝向第一模具31一侧的表面之间的距离可以为100mm~200mm,例如100mm、110mm、120mm、130mm、140mm、150mm、160mm、170mm、180mm、190mm、200mm等。可以理解的是,通过在第一模具31与壳体10之间设置100mm~200mm的间隔,有利于磁性粒子20在磁场方向交替改变时在间隔空间内弹跳,当磁性粒子20在磁吸力的作用下以一定的加速度对壳体10进行冲击时,可以在壳体10上形成凹坑,进而形成纹理图案。
请参阅图11,图11为本申请实施例提供的具有纹理图案的壳体的加工方法的第二种流程图。加工方法还可以包括:300,对磁性粒子施加反方向的磁场,使磁性粒子从壳体表面脱离。
请参阅图12,图12为本申请实施例提供的对磁性粒子施加反方向的磁场后磁性粒子从壳体表面脱离的示意图。“对磁性粒子施加反方向的磁场,使磁性粒子从壳体表面脱离”具体可以包括:消除第二模具32的磁性,使第一模具31具有磁性,使磁性粒子20在磁力的作用下吸附在第一模具31的表面。
请结合图11,加工方法还可以包括:400,对壳体上不具有纹理图案的一侧进行抛光。
“对壳体上不具有纹理图案的一侧进行抛光”具体可以包括:
410,在壳体上具有纹理图案的一侧设置保护层。
可以理解的是,保护层用于在抛光过程中对壳体10上的纹理图案进行保护。示例性地,保护层的材料可以为树脂材料,保护层可以覆盖纹理图案。
420,对壳体上不具有纹理图案的一侧进行抛光。
由于在采用第一模具31和第二模具32对壳体10进行加工的过程中,壳体10上不具有纹理图案的一侧容易出现模印,从而影响壳体10的透光率以及美观度,因此需要对壳体10上不具有纹理图案的一侧进行抛光,以消除模印。示例性地,可以采用机械、化学或电化学的方法对壳体10进行抛光,使壳体10上不具有纹理图案的一侧表面的粗糙度降低,变得光亮、平整,当壳体10用作手机前盖时,可以使前盖具有较高的透光率以及均匀的显示效果,当壳体10用作手机后盖时,可以使后盖具有较高的美观度。
430,当壳体完成抛光之后,去除设于壳体上具有纹理图案的一侧的保护层。
可以理解的是,当壳体10完成抛光之后,可以去除设于壳体10表面的保护层,以使纹理图案暴露出来。示例性地,可以采用化学反应的方法来去除保护层。
请参阅图13,图13为本申请实施例提供的具有纹理图案的壳体的结构示意图。本申请实施例提供一种具有纹理图案11的壳体10,该壳体10可以采用上述任一实施例中的具有纹理图案的壳体的加工方法获得。
可以理解的是,该壳体10可以为手机等电子设备的前盖或后盖,当壳体10为电子设备的前盖时,纹理图案11可以整面分布于壳体10的表面上,此时壳体10上的纹理图案11可以起到防眩效果;当壳体10为电子设备的后盖时,纹理图案11可以包括多个间隔设置的图形,间隔设置的多个图形不仅具有抗指纹的效果,而且能够起到提升电子设备的美观度。
请参阅图14,图14为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。本申请实施例还提供一种电子设备100,包括上述任一实施例中的具有纹理图案11的壳体10。
电子设备100可以是手机、平板电脑等移动终端,还可以是游戏设备、增强现实(Augmented Reality,AR)设备、虚拟现实(Virtual Reality,VR)设备、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、可穿戴设备等具有显示屏的设备,其中可穿戴设备可以是智能手环、智能眼镜、智能手表、智能装饰等。
当电子设备100为手机时,手机的前盖和后盖可以均采用上述具有纹理图案11的壳体10,或者,前盖和后盖中的任意一个采用上述具有纹理图案11的壳体10。
以上对本申请实施例提供的具有纹理图案的壳体及其加工方法、电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (15)

1.一种具有纹理图案的壳体的加工方法,其特征在于,包括:
提供壳体,对所述壳体进行加热,以使所述壳体软化;
提供磁性粒子,对所述磁性粒子施加磁场,使所述磁性粒子吸附在软化后的所述壳体的表面,所述壳体的表面在所述磁性粒子的作用下形成凹坑,使得所述壳体的表面呈现出纹理图案;
使所述磁性粒子从所述壳体表面脱离。
2.根据权利要求1所述的具有纹理图案的壳体的加工方法,其特征在于,所述提供磁性粒子,对所述磁性粒子施加磁场,使所述磁性粒子吸附在所述壳体的表面,以在所述壳体上形成纹理图案包括:
提供第一模具,使所述第一模具具有磁性,将所述磁性粒子设置于所述第一模具的表面,使所述磁性粒子在磁力的作用下吸附在所述第一模具的表面;
提供第二模具,将所述壳体设置于所述第一模具和所述第二模具之间,使所述第一模具上具有磁性粒子的一侧朝向所述壳体设置;
消除所述第一模具的磁性,使所述第二模具具有磁性,使所述磁性粒子在磁力的作用下吸附在所述壳体的表面。
3.根据权利要求2所述的具有纹理图案的壳体的加工方法,其特征在于,所述消除所述第一模具的磁性,使所述第二模具具有磁性,使所述磁性粒子在磁力的作用下吸附在所述壳体的表面还包括:
对所述第一模具施加压力,利用所述第一模具将所述压力传递至所述磁性粒子,使所述磁性粒子在压力和磁力的双重作用下对所述壳体进行挤压,以在所述壳体的表面形成纹理图案。
4.根据权利要求3所述的具有纹理图案的壳体的加工方法,其特征在于,所述对所述第一模具施加压力包括:
对所述第一模具施加的压力大小为0.5MPa~1.2MPa,施加压力的时间为0.5分钟~1分钟。
5.根据权利要求2所述的具有纹理图案的壳体的加工方法,其特征在于,所述磁性粒子为圆球形,所述磁性粒子的直径为5μm~20μm。
6.根据权利要求1所述的具有纹理图案的壳体的加工方法,其特征在于,所述对所述磁性粒子施加磁场,使所述磁性粒子吸附在所述壳体的表面包括:
提供遮蔽罩,所述遮蔽罩上设有镂空区域;
提供第一模具,使所述第一模具具有磁性,将所述遮蔽罩设置于所述第一模具的表面,并且将所述磁性粒子设置于所述遮蔽罩的所述镂空区域中,使所述磁性粒子在磁力的作用下吸附在所述第一模具的表面;
提供第二模具,将所述壳体设置于所述第一模具和所述第二模具之间,使所述第一模具上具有磁性粒子的一侧朝向所述壳体设置;
消除所述第一模具的磁性,使所述第二模具具有磁性,使所述磁性粒子在磁力的作用下吸附在所述壳体的表面。
7.根据权利要求6所述的具有纹理图案的壳体的加工方法,其特征在于,所述消除所述第一模具的磁性,使所述第二模具具有磁性,使所述磁性粒子在磁力的作用下吸附在所述壳体的表面还包括:
对所述第一模具施加压力,利用所述第一模具将所述压力传递至所述磁性粒子,使所述磁性粒子在压力和磁力的双重作用下对所述壳体进行挤压,以在所述壳体的表面形成纹理图案。
8.根据权利要求7所述的具有纹理图案的壳体的加工方法,其特征在于,所述对所述第一模具施加压力包括:
对所述第一模具施加的压力大小为0.5MPa~1.2MPa,施加压力的时间为2分钟~5分钟。
9.根据权利要求7所述的具有纹理图案的壳体的加工方法,其特征在于,所述磁性粒子为圆球形,所述磁性粒子的直径为10μm~100μm。
10.根据权利要求1所述的具有纹理图案的壳体的加工方法,其特征在于,所述提供磁性粒子,对所述磁性粒子施加磁场,使所述磁性粒子吸附在所述壳体的表面,以在所述壳体上形成纹理图案包括:
提供第一模具,使所述第一模具具有磁性,将所述磁性粒子设置于所述第一模具的表面,使所述磁性粒子在磁力的作用下吸附在所述第一模具的表面;
提供第二模具,将所述壳体设置于所述第二模具的表面,使所述第一模具上具有磁性粒子的一侧朝向所述壳体设置,并且使所述第一模具上具有磁性粒子的一侧与所述壳体之间保持间隔;
在同一时间点,保持所述第一模具和所述第二模具中的一个具有磁性,另外一个不具有磁性,交替更换所述第一模具和所述第二模具中具有磁性的一方。
11.根据权利要求1所述的具有纹理图案的壳体的加工方法,其特征在于,所述对所述壳体进行加热包括:所述壳体的材质为玻璃,将所述壳体加热至700℃~800℃。
12.根据权利要求1所述的具有纹理图案的壳体的加工方法,其特征在于,所述加工方法还包括:
对所述磁性粒子施加反方向的磁场,使所述磁性粒子从所述壳体表面脱离;
对所述壳体上不具有纹理图案的一侧进行抛光。
13.根据权利要求12所述的具有纹理图案的壳体的加工方法,其特征在于,所述对所述壳体上不具有纹理图案的一侧进行抛光包括:
在所述壳体上具有纹理图案的一侧设置保护层;
对所述壳体上不具有纹理图案的一侧进行抛光;
当所述壳体完成抛光之后,去除设于所述壳体上具有纹理图案的一侧的保护层。
14.一种具有纹理图案的壳体,其特征在于,采用如权利要求1-13中任一项所述的具有纹理图案的壳体的加工方法获得。
15.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求14所述的具有纹理图案的壳体。
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