CN111761908A - 电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法 - Google Patents

电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法，壳体包括：基体，基体具有相对设置的外观面和内侧面，基体包括叠置复合的第一PET树脂层和第二PET树脂层，第一PET树脂层的远离第二PET树脂层的表面构成外观面，第二PET树脂层的远离第一PET树脂层的表面构成内侧面，第一PET树脂层的MD方向与第二PET树脂层的MD方向之间具有夹角。根据本申请实施例的电子装置的壳体，具有较高的韧性、耐火性好且壳体在加工制造过程中的整体变形小。

Description

电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法
技术领域
本申请涉及电子装置技术领域，尤其是涉及一种电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法。
背景技术
目前，越来越多的手机等电子装置采用PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)/PMMA(polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)复合板材做手机等电子装置的外壳，虽然可以达到精美的外观、细腻的纹理、高光渐变的颜色搭配且价格相对玻璃便宜，但也有非常明显的缺点。
PC/PMMA复合板材在作为手机等电子装置的外壳使用时，在较高的应力条件或者外界冲击下非常容易产生内部裂纹甚至开裂崩角，在日常使用过程易出现不可修复的刮擦伤，影响用户的使用。另外，在出现电池过热或者不小心碰到明火时容易燃烧，安全性较低。
发明内容
本申请提出了一种电子装置的壳体，所述壳体具有较高的韧性、耐火性好且壳体的在加工制造过程中的整体变形小。
本申请又提出了一种具有上述壳体的电子装置。
本申请还提出了一种电子装置的壳体的制造方法。
根据本申请第一方面实施例的电子装置的壳体，包括：基体，所述基体具有相对设置的外观面和内侧面，所述基体包括叠置复合的第一PET树脂层和第二PET树脂层，所述第一PET树脂层的远离所述第二PET树脂层的表面构成所述外观面，所述第二PET树脂层的远离所述第一PET树脂层的表面构成所述内侧面，所述第一PET树脂层的MD方向与所述第二PET树脂层的MD方向之间具有夹角。
根据本申请实施例的电子装置的壳体，其基体采用包括叠置复合的第一PET树脂层和第二PET树脂层的复合板材制造而成，利用PET材质的高透光率、具有较高的硬度的同时具有较高的韧性，可以减少壳体在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角。并且，第一PET树脂层的MD方向与所述第二PET树脂层的MD方向之间具有夹角，可以减少基体的各向异性，减少基体的整体变形。另外，PET材质具有较好的耐火性，可以提高电子装置的使用安全性。
根据本申请第二方面实施例的电子装置，包括：壳体，所述壳体为根据本申请上述第一方面实施例的电子装置的壳体；显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体相连，所述显示屏组件与所述壳体之间限定出安装空间；主板，所述主板设在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。
根据本申请实施例的电子装置，通过设置上述的壳体，可以提高壳体的整体韧性，可以减少壳体在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角，并且可以提高电子装置的使用安全性。另外，可以减少基体的各向异性，减少基体的整体变形。
根据本申请第三方面实施例的电子装置的壳体的制造方法，包括如下步骤：提供板材，所述板材为PET/PET复合板材或PET/PC/PET复合板材，在PET母材上沿不同方向裁切尺寸相同的第一PET片材和第二PET片材，将所述第一PET片材和所述第二PET片材通过粘接的方法复合以得到所述PET/PET复合板材，且所述第一PET片材的MD方向与所述第二PET片材的MD方向之间具有夹角；或者，在PC母材上裁切合适尺寸的PC片材，将所述第一PET片材、所述PC片材和所述第二PET片材通过粘接的方法复合以得到所述PET/PC/PET复合板材，且所述第一PET片材的MD方向与所述第二PET片材的MD方向之间具有夹角。
根据本申请实施例的电子装置的壳体的制造方法，通过在PET母材上沿不同方向裁切尺寸相同的第一PET片材和第二PET片材，在形成复合板材的过程中可以方便使得第一PET片材的MD方向与所述第二PET片材的MD方向之间具有夹角，从而可以减少复合板材的各向异性，减少复合板材的整体变形；通过将第一PET片材和第二PET片材或第一PET片材、PC片材和第二PET片材通过粘接的方法复合，方便复合板材的加工成型，也使得该壳体具有较高的韧性，可以减少壳体在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角，并且可以提高电子装置的使用安全性。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本申请一个实施例的电子装置的壳体的截面示意图；
图2是根据本申请另一个实施例的电子装置的壳体的截面示意图；
图3是根据本申请实施例的电子装置的壳体的制造方法的流程示意图的示例一；
图4是根据本申请实施例的电子装置的壳体的制造方法的流程示意图的示例二；
图5是根据本申请实施例的电子装置的壳体的制造方法的流程示意图的示例三；
图6是根据本申请实施例的电子装置的壳体的制造方法的流程示意图的示例四；
图7是根据本申请实施例的壳体的制造方法的复合板材的形成过程示意图的示例一；
图8是根据本申请实施例的壳体的制造方法的复合板材的形成过程示意图的示例二；
图9是根据本申请一个实施例的电子装置的示意图。
附图标记：
电子装置100；
壳体1；基体11；第一PET树脂层111；第二PET树脂层112；PC树脂层113；硬化层12；功能层13；纹理层131；颜色功能层132；反射层133；衬底层14；
板材11a；第一PET片材111a；第二PET片材112a；PC片材113a；PET母材11b；
显示屏组件2。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
下面参考图1-图2描述根据本申请实施例的电子装置的壳体1。
如图1和图2所示，根据本申请第一方面实施例的电子装置的壳体1，包括：基体11，基体11具有相对设置的外观面和内侧面。基体11包括叠置复合的第一PET(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)树脂层111和第二PET树脂层112，第一PET树脂层111的远离第二PET树脂层112的表面构成外观面，第二PET树脂层112的远离第一PET树脂层111的表面构成内侧面。
通过将壳体1的基体11采用包括叠置复合的第一PET树脂层111和第二PET树脂层112的复合板材制造而成，利用PET材质的高透光率，可以在基体11的内侧面上形成功能层13，可以实现壳体1的颜色、纹理等效果，丰富壳体1的外观效果。与改进前的壳体的PMMA树脂层相比，PET树脂层的硬度相对较低但同时可以满足一定的硬度要求，且可以使得基体11整体具有较高的韧性。由于基体11具有较高的韧性，可以减少壳体1在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角。而且，与改进前的壳体的PMMA树脂层相比，PET树脂层具有较低的摩擦系数和较低的硬度，可以使得壳体1具有更好的耐刮擦性能。另外，PET材质具有较好的耐火性，可以提高电子装置100的使用安全性。
其中，第一PET树脂层111的MD方向(Machine Direction，机械方向/纵向)与第二PET树脂层112的MD方向之间具有夹角。由此，可以减少基体11的各向异性，可以减少基体11的整体变形，例如可以减少基体11的整体收缩率。例如，在壳体1制造的过程中，通过对复合板材进行高压热弯以形成基体11，在复合板材高压热弯的过程中，复合板材的各个层均会受到应力和变形，在复合板材的各个层都会存在MD方向，使得复合板材的各个层都会存在各向异性较大的问题，通过使得复合板材的第一PET树脂层111的MD方向与第二PET树脂层112的MD方向之间具有夹角，可以防止变形较大的方向一致而导致整体变形叠加增大，从而可以减少基体11的各向异性，可以减少基体11的整体变形，例如可以减少基体11的收缩率。
例如，在对壳体1的复合板材进行高压热弯以形成基体11的过程中，复合板材高压热弯成型成基体11后，基体11的四个角点中的三个角点确定一个参考平面，基体11的四个角点中的另外一个角点会偏离上述参考平面而使得基体11发生翘曲。若是上述复合板材的第一PET树脂层111的MD方向与第二PET树脂层112的MD方向平行设置，基体11的四个角点中的上述另外一个角点偏离上述参考平面的距离可达18mm，使得得基体11翘曲程度很大；而将上述复合板材的第一PET树脂层111的MD方向与第二PET树脂层112的MD方向平行设置之间具有夹角，可以降低基体11的四个角点中的上述另外一个角点偏离上述参考平面的距离的大小，使得基体11翘曲程度降低。例如，在第一PET树脂层111的MD方向与第二PET树脂层112的MD方向之间的夹角α满足：45°≤α≤90°时，基体11的四个角点中的上述另外一个角点偏离上述参考平面的距离可降低至6-7mm，显著地降低了基体11的四个角点中的上述另外一个角点会偏离上述参考平面的距离，从而显著地降低了基体11的翘曲程度。需要说明的是，在复合板材高压热弯成型之后，由于基体11发生翘曲，会进行矫正以得到预设形状，由于降低了基体11的翘曲程度，从而也降低了矫正的难度，且可以提高基体11的成型质量。
另外，在基体11的外观面上进一步形成硬化层12时，硬化层12是形成在第一PET树脂层111上。由于PET材质具有较高韧性，在硬化液涂覆在基体11的外观面上之后进行固化的过程中，可以减少或避免硬化液固化过程产生的高压力导致第一PET树脂层111内部出现裂纹。而且，硬化层12的硬度可以做得更高，从而可以进一步地改善壳体1的外观面的耐磨性。
可选地，在壳体1包括上述硬化层12时，硬化层12形成在基体11的外观面上，硬化层12的厚度d1可以为5-20um。由此，可以保证壳体1的外观面的硬化层12的厚度，以使得电子装置100在长期使用的过程中，上述硬化层12可以不被磨穿；并且，可以使得壳体1的整体厚度较小，从而有利于整机的轻薄化。
可选地，上述硬化层12的硬度可以为2H-7H。硬化层12的硬度可以根据需要设置，当然硬化层12的硬度可以设置的较高，例如硬化层12的硬度可以达到6H、甚至7H，而传统的电子装置的壳体的硬化层的硬度最大不超过5H。
根据本申请实施例的电子装置的壳体1，其基体11采用包括叠置复合的第一PET树脂层111和第二PET树脂层112的复合板材制造而成，利用PET材质的高透光率、具有较高的硬度的同时具有较高的韧性，可以减少壳体1在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角。并且，第一PET树脂层111的MD方向与所述第二PET树脂层112的MD方向之间具有夹角，可以减少基体11的各向异性，减少基体11的整体变形。另外，PET材质具有较好的耐火性，可以提高电子装置100的使用安全性。
在本申请的一些实施例中，参照图1，基体11可以仅包括上述的第一PET树脂层111和第二PET树脂层112，第一PET树脂层111和第二PET树脂层112可以通过粘接的方式复合，例如第一PET树脂层111和第二PET树脂层112可以采用热熔胶粘接复合，第一PET树脂层111和第二PET树脂层112也可以采用UV胶粘接复合。
在本申请的另一些实施例中，参照图2，基体11还包括：PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)树脂层113，PC树脂层113夹设在第一PET树脂层111和第二PET树脂层112之间。由此，通过在第一PET树脂层111和第二PET树脂层112之间夹设硬度较低(该处所述的硬度较低是相对于PET树脂层而言)PC树脂层113，在基体11进行高压热弯等具有应力的加工过程时，通过PC树脂层113的缓冲作用，缓解第一PET树脂层111和第二PET树脂层112的变形应力，可以减少第一PET树脂层111和第二PET树脂层112之间的挤压变形。
可选地，第一PET树脂层111的厚度、PC树脂层113的厚度、第二PET树脂层112的厚度的比例为1:8:1。由此，可以使得基体11整体具有较高的韧性和高的透光率，进一步地降低壳体1在外部冲击力作用下产生内部裂纹的风险，且可以保证壳体1的整体的结构强度。
可选地，第一PET树脂层111、第二PET树脂层112与PC树脂层113之间均通过粘接的方式复合，即第一PET树脂层111与PC树脂层113之间通过粘接的方式连接且第二PET树脂层112与PC树脂层113之间通过粘接的方式连接，从而通过粘接的方式进行复合。其中，粘接可以采用热熔胶粘接，也可以采用UV胶粘接。
根据本申请的一些实施例，第一PET树脂层111的MD方向与第二PET树脂层112的MD方向之间的夹角为α，所述α满足：45°≤α≤90°。由此，可以更好地减少基体11的各向异性，从而可以更好地基体11的整体变形。
根据本申请的一些实施例，参照图7和图8，第一PET树脂层111的长度方向平行于第一PET树脂层111的MD方向，第二PET树脂层112的长度方向与第二PET树脂层112的MD方向之间具有夹角。在第一PET树脂层111和第二PET树脂层112复合或第一PET树脂层111、PC树脂层112和第二PET树脂层113复合时，第一PET树脂层111和第二PET树脂层112的长度方向是一致的，由此可以方便地实现第一PET树脂层111的MD方向与第二PET树脂层112的MD方向之间具有夹角。
根据本申请的一些实施例，参照图1和图2，壳体1包括：功能层13，功能层13设在基体11的内侧面，功能层13包括纹理层131，纹理层131的厚度d2为5-20um。由此，可以使得壳体1具有较好的纹理效果，且可以使得壳体1的整体厚度较小。可选地，纹理层131可以采用UV转印工艺形成在基体11的内侧面上，纹理层131可以是由无色的UV油墨形成，纹理层131也可以是由带有颜色的UV油墨形成。在纹理层131是由带有颜色的UV油墨形成时，纹理层131具有可以使得壳体1具有纹理效果，同时也可以使得壳体1具有颜色效果。纹理层131可以为单层，也可以为多层。
根据本申请的一些实施例，参照图1和图2，壳体1包括：功能层13，功能层13设在基体11的内侧面，功能层13包括颜色功能层132，颜色功能层132的厚度d3为10-300um。由此，可以使得壳体1具有较好的颜色效果，且可以使得壳体1的整体厚度较小。颜色功能层132可以实现单一的颜色，也可以实现渐变色效果。
可选地，颜色功能层132可以为彩色的油墨层。
可选地，颜色功能层132也可以为镀膜层，例如镀膜层可以包括TiO2层、NbO2层、Nb2O3层、Nb2O2层、Nb2O5层、SiO2层和ZrO2层中的至少一种。镀膜层可以为单层结构，也可以为多层结构。镀膜层为单层结构时，镀膜层可以为TiO2层、NbO2层、Nb2O3层、Nb2O2层、Nb2O5层、SiO2层和ZrO2层中的一种。镀膜层为多层结构时，镀膜层可以包括TiO2层、NbO2层、Nb2O3层、Nb2O2层、Nb2O5层、SiO2层和ZrO2层中的至少两种。
在功能层13仅包括颜色功能层132时，颜色功能层132可以直接形成在基体11的内侧面上。例如，在颜色功能层132为彩色的油墨层时，可以将彩色的油墨喷涂或印刷在基体11的内侧面上；在颜色功能层132为镀膜层时，镀膜层可以通过真空粒子电镀的方式形成在基体11的内侧面上。
在功能层13包括上述的纹理层131和颜色功能层132时，纹理层131可以直接形成在基体11的内侧面上，颜色功能层132形成在纹理层131的远离基体11的一侧。例如，在颜色功能层132为彩色的油墨层时，可以将彩色的油墨喷涂或印刷在纹理层131的远离基体11的一侧；在颜色功能层132为镀膜层时，镀膜层可以通过真空粒子电镀的方式形成在纹理层131的远离基体11的一侧。
在功能层13包括上述的纹理层131和颜色功能层132时，若颜色功能层132具有较好的透光率，也可以直接将颜色功能层132形成在基体11的内侧面上，纹理层131形成在颜色功能层132的远离基体11的一侧。
在他的实施例中，参照图3，还可以将功能层13形成在载体膜片上，然后将载体膜片贴设在基体11的内侧面上。可选地，载体膜片可以为PET膜或者PET/TPU复合膜，载体膜片的厚度可以为15-25um。
在本申请的进一步实施例中，参照图1和图2，功能层13在包括上述具有颜色的纹理层131或颜色功能层132时，功能层13还可以包括反射层133，反射层133设置在纹理层131或颜色功能层132的远离基体11的一侧，反射层133可以增加具有颜色的纹理层131或颜色功能层132的光线反射量，增加壳体1的色彩明艳度。可选地，反射层133可以为In/Sn层。
根据本申请的一些实施例，参照图1和图2，壳体1包括：功能层13和衬底层14，功能层13设在基体11的内侧面，衬底层14形成在功能层13的远离基体11的一侧，衬底层14的厚度d4为10-20um。由此，通过设置的功能层13，可以实现壳体1的纹理、颜色等效果，通过设置的衬底层14可以保证壳体1不透光，衬底层14可以为黑色或白色油墨，并且通过将衬底层14的厚度设置上述范围内，可以更好地防止漏光。例如，可以通过往复涂覆多层干燥的方法在功能层13的远离基体11的一侧形成上述衬底层14。
参照图9并结合图1和图2，根据本申请第二方面实施例的电子装置100，包括：壳体1、显示屏组件2和主板。壳体1为根据本申请上述第二方面实施例的电子装置的壳体1，显示屏组件2与壳体1相连，显示屏组件2与壳体1之间限定出安装空间，主板设在安装空间内且与显示屏组件2电连接。
根据本申请实施例的电子装置100，通过设置上述的壳体1，可以提高壳体1的整体韧性，可以减少壳体1在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角，并且可以提高电子装置100的使用安全性。另外，可以减少基体11的各向异性，减少基体11的整体变形。
示例性的，本申请的电子装置100可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图9中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子装置100可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhoneTM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子装置100100还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。
参照图3-图8并结合图1和图2，根据本申请第三方面实施例的电子装置的壳体1的制造方法，包括如下步骤：
提供板材11a，板材11a为PET/PET复合板材或PET/PC/PET复合板材，在PET母材11b上沿不同方向裁切尺寸相同的第一PET片材111a和第二PET片材112a，第一PET片材111a最后形成上述第一PET树脂层111，第二PET片材112a最后形成上述第二PET树脂层112，
将第一PET片材111a和第二PET片材112a通过粘接的方法复合以得到PET/PET复合板材，且第一PET片材111a的MD方向与第二PET片材112a的MD方向之间具有夹角；
或者，在PC母材上裁切合适尺寸的PC片材113a，将第一PET片材111a、PC片材113a和第二PET片材112a通过粘接的方法复合以得到PET/PC/PET复合板材，且第一PET片材111a的MD方向与第二PET片材112a的MD方向之间具有夹角。
例如，在图7和图8的示例中，板材11a为PET/PC/PET复合板材，在PET母材11b上沿不同方向裁切尺寸相同的第一PET片材111a和第二PET片材112a，第一PET片材111a和第二PET片材112a均呈长方形。其中，第一PET片材111a的长度方向与PET母材11b的MD方向一致，第二PET片材112a的长度方向与PET母材11b的MD方向之间具有夹角，例如第二PET片材112a的长度方向与PET母材11b的MD方向之间的夹角为90°(参照图7)或45°(参照图8)。
通过在PET母材11b上沿不同方向裁切尺寸相同的第一PET片材111a和第二PET片材112a，在形成复合板材的过程中可以方便使得第一PET片材111a的MD方向与所述第二PET片材112a的MD方向之间具有夹角，从而可以减少复合板材的各向异性，减少复合板材的整体变形。
通过将第一PET片材111a和第二PET片材112a或第一PET片材111a、PC片材113a和第二PET片材112a通过粘接的方法复合，方便复合板材的加工成型。
根据本申请实施例的电子装置的壳体1的制造方法，通过在PET母材11b上沿不同方向裁切尺寸相同的第一PET片材111a和第二PET片材112a，在形成复合板材的过程中可以方便使得第一PET片材111a的MD方向与所述第二PET片材112a的MD方向之间具有夹角，从而可以减少复合板材的各向异性，减少复合板材的整体变形；通过将第一PET片材111a和第二PET片材112a或第一PET片材111a、PC片材113a和第二PET片材112a通过粘接的方法复合，方便复合板材的加工成型，也使得该壳体1具有较高的韧性，可以减少壳体1在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角，并且可以提高电子装置100的使用安全性。
根据本申请的一些实施例，参照图3-图5，制造方法还包括如下步骤：对板材11a进行热弯成型，以使得板材11a热弯形成所需的造型。例如，可以对板材11a进行3D高压热弯成型，使得壳体1具有3D造型。
可选地，上述热弯成型的热压温度为130-240℃。由此，可以避免由于热弯温度过低而导致成型的尺寸(例如3D成型的尺寸)不到位，无法获得最终所需成品尺寸；同时，可以避免由于热弯温度过高而导致材料收缩变形翘曲严重，保证壳体1的成型质量和良率。
可选地，上述热弯成型的成型压力为30-150bar。由此，可以避免成型压力过小而导致成型的尺寸(例如3D成型的尺寸)不到位、工件尺寸收缩大；同时可以避免成型压力过大而复合板材易被压爆漏气。
可选地，上述热弯成型的热压时间为0.3-2min。由此，可以避免热弯时间短而导致尺寸成型不到位；同时，可以使得热弯时间较短，保证生产效率。
例如，在本申请的一个具体实施例中，对板材11a进行3D高压热弯成型，热弯成型的热压温度为130-240℃，热弯成型的成型压力为30-150bar，且采用压缩气体对板材11a进行施加成型压力，此时的成型压力为成型充气压力，热弯成型的热压时间为0.3-2min。由此，可以使得成型的壳体1具有较高的质量，且同时可以提高成品的良率，保证生产效率。
根据本申请的一些实施例，参照图3-图6，在板材11a的第二PET片材112a侧形成功能层13，从而可以实现壳体1的纹理、颜色等效果。
根据本申请的一些实施例，参照图3-图6，在板材11a的第一PET片材111a侧形成硬化层12。由此，可以使得壳体1的外观面具有较好的耐磨性。
下面参照图1-图8描述根据本申请多个实施例的电子装置的壳体1及其制造方法。
在下面的多个实施例中，参照图1和2，壳体1均包括上述的基体11、硬化层12、功能层13和衬底层14，其中功能层13包括上述的纹理层131、颜色功能层132和反射层133，纹理层131形成在基体11的远离基体11的一侧，颜色功能层132形成在纹理层131的远离基体11的一侧，反射层133形成在颜色功能层132的远离基体11的一侧，衬底层14形成在反射层133的远离基体11的一侧。
实施例一，
参照图3并结合图1，在本实施例中，壳体1为3D造型，该壳体1的制造方法包括如下步骤：
A1：在PET母材11b上沿不同方向裁切尺寸相同的第一PET片材111a和第二PET片材112a；
A2：将第一PET片材111a和第二PET片材112a通过粘接的方法复合以得到PET/PET复合板材；
A3：在板材11a的第二PET片材112a侧形成功能层13，该功能层13包括上述的纹理层131、颜色功能层132和反射层133，以实现纹理和颜色效果；
A4：在功能层13的远离板材11a的一侧形成衬底层14；
A5：对板材11a进行3D高压热弯成型以获得3D造型；
A6：对高压热弯成型后的板材11a进行数控加工，以去除多余的边角料，获得最终所需组装配合尺寸的壳体1；
A7：在板材11a的第一PET片材111a侧形成硬化层12，提高壳体1的外观面的耐磨性。
其中，PET/PET复合板材高压热弯及数控加工后形成壳体1的基体11。
实施例二，
参照图4、图7、图8并结合图2，在本实施例中，壳体1为3D造型，该壳体1的制造方法包括如下步骤：
B1：在PET母材11b上沿不同方向裁切尺寸相同的第一PET片材111a和第二PET片材112a，在PC母材上裁切合适尺寸的PC片材113a，PC片材113a最后形成上述的PC树脂层113；
B2：将第一PET片材111a、PC片材113a和第二PET片材112a通过粘接的方法复合以得到PET/PC/PET复合板材；
B3：在板材11a的第二PET片材112a侧形成功能层13，该功能层13包括上述的纹理层131、颜色功能层132和反射层133，以实现纹理和颜色效果；
B4：在功能层13的远离板材11a的一侧形成衬底层14；
B5：对板材11a进行3D高压热弯成型以获得3D造型；
B6：对高压热弯成型后的板材11a进行数控加工，以去除多余的边角料，获得最终所需组装配合尺寸的壳体1；
B7：在板材11a的第一PET片材111a侧形成硬化层12，提高壳体1的外观面的耐磨性。
其中，PET/PC/PET复合板材高压热弯及数控加工后形成壳体1的基体11。
实施例三，
参照图5、图7、图8并结合图2，在本实施例中，壳体1为3D造型，该壳体1的制造方法包括如下步骤：
C1：在PET母材11b上沿不同方向裁切尺寸相同的第一PET片材111a和第二PET片材112a，在PC母材上裁切合适尺寸的PC片材113a；
C2：将第一PET片材111a、PC片材113a和第二PET片材112a通过粘接的方法复合以得到PET/PC/PET复合板材；
C31：对板材11a进行3D高压热弯成型以获得3D造型；
C32：在载体膜片上形成功能层13；
C33：在功能层13的远离载体膜片的一侧形成衬底层14；
C4：在板材11a热弯成型之后，将上述步骤C33中的载体膜片贴设在热弯成型后的板材11a的第二PET片材112a侧，从而可以将功能层13设置在基体11上，以实现纹理和颜色效果；
C5：对上述步骤C4中的板材11a进行数控加工，以去除多余的边角料，获得最终所需组装配合尺寸的壳体1；
C6：在板材11a的第一PET片材111a侧形成硬化层12，提高壳体1的外观面的耐磨性。
其中，上述步骤C31与步骤C32、步骤C33同时进行，PET/PC/PET复合板材高压热弯及数控加工后形成壳体1的基体11。
实施例四，
参照图6-8并结合图2，在本实施例中，壳体1为2D或2.5D造型，该壳体1的制造方法包括如下步骤：
D1：在PET母材11b上沿不同方向裁切尺寸相同的第一PET片材111a和第二PET片材112a，在PC母材上裁切合适尺寸的PC片材113a；
D2：将第一PET片材111a、PC片材113a和第二PET片材112a通过粘接的方法复合以得到PET/PC/PET复合板材，该PET/PC/PET复合板材构成壳体1的基体11；
D3：在板材11a的第一PET片材111a侧形成硬化层12，提高壳体1的外观面的耐磨性；
D4：在板材11a的第二PET片材112a侧形成功能层13，该功能层13包括上述的纹理层131、颜色功能层132和反射层133，以实现纹理和颜色效果；
D5：在功能层13的远离板材11a的一侧形成衬底层14。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (15)

1.一种电子装置的壳体，其特征在于，包括：
基体，所述基体具有相对设置的外观面和内侧面，所述基体包括叠置复合的第一PET树脂层和第二PET树脂层，所述第一PET树脂层的远离所述第二PET树脂层的表面构成所述外观面，所述第二PET树脂层的远离所述第一PET树脂层的表面构成所述内侧面，所述第一PET树脂层的MD方向与所述第二PET树脂层的MD方向之间具有夹角。
2.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述第一PET树脂层的MD方向与所述第二PET树脂层的MD方向之间的夹角为α，所述α满足：45°≤α≤90°。
3.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述第一PET树脂层的长度方向平行于所述第一PET树脂层的MD方向，所述第二PET树脂层的长度方向与所述第二PET树脂层的MD方向之间具有夹角。
4.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，包括：功能层，所述功能层设在所述基体的内侧面，所述功能层包括纹理层，所述纹理层的厚度为5-20um。
5.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，包括：功能层，所述功能层设在所述基体的内侧面，所述功能层包括颜色功能层，所述颜色功能层的厚度为10-300um。
6.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，包括：功能层和衬底层，所述功能层设在所述基体的内侧面，所述衬底层形成在所述功能层的远离所述基体的一侧，所述衬底层的厚度为10-20um。
7.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，包括：硬化层，所述硬化层形成在所述基体的外观面上，所述硬化层的厚度为5-20um，所述硬化层的硬度为2H-7H。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述基体包括：PC树脂层，所述PC树脂层夹设在所述第一PET树脂层和所述第二PET树脂层之间。
9.根据权利要求8所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述第一PET树脂层、所述第二PET树脂层与所述PC树脂层之间均通过粘接的方式复合。
10.根据权利要求8所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述第一PET树脂层的厚度、所述PC树脂层的厚度、所述第二PET树脂层的厚度的比例为1:8:1。
11.一种电子装置，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体为根据权利要求1-10中任一项所述的电子装置的壳体；
显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体相连，所述显示屏组件与所述壳体之间限定出安装空间；
主板，所述主板设在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。
12.一种电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供板材，所述板材为PET/PET复合板材或PET/PC/PET复合板材，在PET母材上沿不同方向裁切尺寸相同的第一PET片材和第二PET片材，
将所述第一PET片材和所述第二PET片材通过粘接的方法复合以得到所述PET/PET复合板材，且所述第一PET片材的MD方向与所述第二PET片材的MD方向之间具有夹角；
或者，在PC母材上裁切合适尺寸的PC片材，将所述第一PET片材、所述PC片材和所述第二PET片材通过粘接的方法复合以得到所述PET/PC/PET复合板材，且所述第一PET片材的MD方向与所述第二PET片材的MD方向之间具有夹角。
13.根据权利要求12所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，还包括如下步骤：对所述板材进行热弯成型，所述热弯成型的热压温度为130-240℃，所述热弯成型的成型压力为30-150bar，所述热弯成型的热压时间为0.3-2min。
14.根据权利要求12所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，在所述板材的所述第二PET片材侧形成功能层。
15.根据权利要求12所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，在所述板材的所述第一PET片材侧形成硬化层。
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