CN110582176B - 壳体及其制作方法、电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了壳体及其制作方法、电子设备。具体的，本申请提出了一种制作壳体的方法，该方法包括：提供基板；在所述基板的一侧形成颜色层，所述颜色层的断裂延伸率大于100％；在所述颜色层远离所述基板的一侧形成纹理层；在所述纹理层远离所述颜色层的一侧形成镀膜层；对形成有所述镀膜层的所述基板进行热压成型处理，以便形成所述壳体，所述壳体具有一个底面，以及和所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度。由此，该方法可以简便地制备大角度弯曲的壳体，并且该壳体的颜色层等和基板之间的结合牢固，不易开裂或脱落，该方法制作的壳体的外观效果良好，产品表现力强。

Description

壳体及其制作方法、电子设备
技术领域
本申请涉及电子设备领域，具体地，涉及壳体及其制作方法、电子设备。
背景技术
随着电子设备领域制备技术的不断发展，用于电子设备的壳体材料也随之丰富。塑胶材料具有轻巧、导热效果好、便于加工成型、成本低、不会干扰信号等优点，被广泛应用于手机、平板电脑等电子设备中，并用于制作电子设备的外壳。目前，随着工艺技术的进步，大角度弯曲的壳体可以提高电子设备的外观一体性和产品表现力，受到了越来越多的青睐。
然而，目前的壳体及其制作方法、电子设备，仍有待改进。
发明内容
本申请是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识作出的：
目前的用于电子设备中的塑胶壳体，通常包括塑胶基体以及设置在塑胶基体上的外观层，例如颜色层、纹理层、镀膜层等，以丰富塑胶壳体的外观，提升电子设备的产品表现力。发明人发现，目前的塑胶壳体存在外观层容易脱落、外观层的耐磨性能差、外观层结合不牢固等问题，尤其是制作大角度弯曲的塑胶壳体时，在对板材进行折弯的过程中，存在外观层中的油墨、胶水等附着性较差、容易开裂脱落等问题。因此，如果能提出一种新的制作塑胶壳体的方法，该方法制作的塑胶壳体具有较大的弯曲角度和折弯高度，并且外观层和塑胶基体之间的结合性较好，外观层不易开裂脱落，外观效果良好，将能在很大程度上解决上述问题。
本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
在本申请的一个方面，本申请提出了一种制作壳体的方法。该方法包括：提供基板；在所述基板的一侧形成颜色层，所述颜色层的断裂延伸率大于100％；在所述颜色层远离所述基板的一侧形成纹理层；在所述纹理层远离所述颜色层的一侧形成镀膜层；对形成有所述镀膜层的所述基板进行热压成型处理，以便形成所述壳体，所述壳体具有一个底面，以及和所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度。由此，该方法可以简便地制备大角度弯曲的壳体，并且该壳体的颜色层等和基板之间的结合牢固，不易开裂或脱落，该方法制作的壳体的外观效果良好，产品表现力强。
在本申请的另一方面，本申请提出了一种壳体，所述壳体是由前面所述的方法制作的。由此，该壳体具有前面所述的方法所制作的壳体所具有的全部特征以及有点，在此不再赘述。总的来说，该壳体折弯角度较大，且外观层可基板之间结合牢固，外观层不易开裂和脱落，外观效果良好，产品表现力强。
在本申请的又一方面，本申请提出了一种壳体。所述壳体包括：基板，所述基板具有一个底面，以及和所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度；颜色层，所述颜色层设置在所述基板的具有所述侧壁的一侧，所述颜色层的断裂延伸率大于100％；纹理层，所述纹理层设置在所述颜色层远离所述基板的一侧；以及镀膜层，所述镀膜层设置在所述纹理层远离所述颜色层的一侧。由此，该壳体具有较大的折弯角度，且颜色层等和基板的结合牢固，该壳体的外观效果良好，产品表现力强。
在本申请的又一个方面，本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括：前面所述的壳体或前面所述的方法所制备的壳体，所述壳体限定出容纳空间；主板以及存储器，所述主板以及存储器位于所述容纳空间内部；以及屏幕，所述屏幕设置在所述容纳空间中，且与所述主板相连。由此，该电子设备具有前面所述的壳体或前面所述的方法所制备的壳体所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备外观效果良好，产品表现力强。
附图说明
图1显示了根据本申请一个示例的制备壳体的方法流程图；
图2显示了根据本申请另一个示例的制备壳体的方法流程图；
图3显示了根据本申请另一个示例的制备壳体的方法流程图
图4显示了根据本申请又一个示例的制备壳体的方法流程图；
图5显示了根据本申请一个示例的壳体的结构示意图；；
图6显示了根据本申请另一个示例的壳体的结构示意图；
图7显示了根据本申请又一个示例的制备壳体的方法流程图；以及
图8显示了根据本申请一个示例的电子设备的结构示意图。
附图标记说明：
100：基板；110：底面；120：侧壁；200：颜色层；300：纹理层；400：镀膜层；500：盖底层；600：硬化层；1000：壳体；1100：电子设备。
具体实施方式
下面详细描述本申请的示例，所述示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的示例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的一个方面，本申请提出了一种制备壳体的方法。该方法首先在基板上形成颜色层等外观层，然后对形成有外观层的基板进行热压成型处理，形成具有底面和侧壁的壳体，底面和侧壁之间的折弯角可以大于70度，即该方法制作的壳体可以实现大角度弯曲；并且，该方法中制作的颜色层的断裂延伸率较高，因此，颜色层和基板之间的结合力较强，在对基板进行折弯形成大角度弯曲的壳体时，颜色层不易开裂或脱落，颜色层和基板之间结合牢固，壳体的外观一致性较好，产品表现力强。并且，该方法中制作的颜色层等外观层均位于基板的内侧(即该壳体用于电子设备中时，靠近电子设备内部的一侧)，因此，该方法制作的壳体在使用时，基板可以保护内部的颜色层等，颜色层等不易被刮花和磨损，外观效果良好。
根据本申请的一些示例，参考图1以及图2，该方法包括：
S100：提供基板
在该步骤中，提供基板。根据本申请的一些示例，参考图2中的(a)，基板100的具体类型不受特别限制，例如形成基板100的材料可以包括聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的至少之一，具体的，基板100可以包括单层的PC板材、PET板材、PMMA板材等，也可以为复合板材，例如可以为PC和PMMA 层叠的板材，由此，上述材料形成的基板100的透明度较高，且机械强度等较高。具体的，基板100的厚度可以为0.25-0.80mm，例如可以为0.3mm，可以为0.4mm，可以为0.5mm，可以为0.6mm，可以为0.65mm，可以为0.7mm，可以为0.75mm等。由此，基板100的厚度在上述范围时，既具有较好的支撑强度，又有利于壳体的轻薄化设计。根据本申请的一个具体实例，基板100可以为PC和PMMA的复合板材，基板100的厚度可以为0.64mm，其中，PC层的厚度可以为0.59mm，PMMA层的厚度可以为0.05mm。
S200：形成颜色层
在该步骤中，在前面步骤中所述的基板的一侧形成颜色层。根据本申请的一些示例，可以在基板的一侧喷涂、丝印、胶印或打印颜色油墨，并对颜色油墨进行干燥处理，以便形成颜色层。具体的，参考图2中的(b)，颜色层200形成在基板100的一侧，更具体的，基板100为PC和PMMA的复合板材时，颜色层200可以形成在PC板一侧。具体的，形成的颜色层200的断裂延伸率大于100％，例如可以为110％，可以为120％等，由此，该颜色层200的断裂延伸率较大，后续步骤中将具有该颜色层200的基板100进行拉伸弯折时，颜色层200和基板100之间结合牢固，颜色层200不易开裂、破损等，进一步提高了所制备的壳体的外观效果。具体的，颜色油墨的颜色不受特别限制，例如可以为单色油墨，例如颜色油墨可以包括至少两种不同颜色的油墨，即可以在基板上打印多种颜色的油墨，形成撞色、渐变色效果等。具体的，前面所述的对颜色油墨进行干燥处理的干燥温度可以为 85-100℃，干燥时间可以为3-120min，由此，可以简便地将颜色油墨固化，形成颜色层200。具体的，颜色层200的厚度可以为10-50μm，例如可以为15μm，可以为20μm，可以为30μm，可以为35μm，可以为40μm，可以为45μm等。由此，颜色层200的厚度在上述范围时，可以使制备的壳体具有良好的颜色效果，并且颜色层200和基板100之间的结合力较强。
S300：形成纹理层
在该步骤中，在前面步骤中所述的颜色层远离基板的一侧形成纹理层。根据本申请的示例，参考图2中的(c)，可以在颜色层200远离基板100的一侧转印UV胶，以便形成纹理层300。具体的，纹理层300的邵氏硬度可以为D40～D80，例如可以为D45，可以为 D50，可以为D54，可以为D60，可以为D65，可以为D70，可以为D75等。由此，该UV 胶的邵氏硬度在上述范围时，形成的纹理层300的延展性较好，该纹理层300和颜色层200，以及该纹理层300和后续步骤中形成的镀膜层400(参考图2中的(d))之间的结合力也较强，将具有颜色层200、纹理层300以及镀膜层400的基板进行折弯处理，形成大角度弯曲的壳体时，该纹理层300以及镀膜层400不易开裂，并且该UV胶的邵氏硬度在上述范围时，形成的纹理层300的纹理效果较好，提高了所制备的壳体的外观效果。具体的，当邵氏硬度过小(例如小于D40)时，UV胶过软，形成的纹理层300在高压受力等条件下容易变形，纹理效果较差，并且形成的纹理层300和镀膜层400的结合力较差，在拉伸弯折过程中，镀膜层400容易开裂，影响所制作的壳体的外观效果；当邵氏硬度过大(例如大于D80)，虽然形成的纹理层300和镀膜层400的结合力较强，但是该纹理层300的断裂延伸率较低，不利于纹理层300的拉伸以及大角度弯曲。综上可知，UV胶的邵氏硬度在上述范围内时，既有利于纹理层300的拉伸和大角度弯曲，且有利于提高纹理层300和镀膜层400的结合力，在拉伸弯折过程中纹理层300和镀膜层400的性能均较好，不易开裂和脱落，且制作的纹理层300的纹理效果较好，进一步提高了所制作的壳体的外观效果。
具体的，纹理层300的断裂延伸率可以为50％～90％，例如可以为55％，可以为60％，可以为65％，可以为70％，可以为75％，可以为80％等。当纹理层300的断裂延伸率在上述范围时，既有利于纹理层300的拉伸和大角度弯曲，又可以提高纹理层300和镀膜层400的结合力，大角度弯折后镀膜层400不易开裂，进一步提高了壳体1000的外观效果。
在本申请中，邵氏硬度可以采用国标GB-T 2411-2008中记载的方法进行测定，如无特殊说明，断裂延伸率等参数也采用国标或本领域常用的方法测定。例如，可以采用ASTMD638-2003中记载的方法进行测定。
具体的，UV胶的材料可以包括聚氨酯丙烯酸酯。由此，上述材料形成的UV胶具有良好的使用性能，采用上述材料形成的纹理层300的邵氏硬度以及断裂延伸率等可以满足前面所述的范围，制得的纹理层300性能良好。
根据本申请的一些示例，纹理层300可以是通过将上述UV胶转印至颜色层200远离基板100一侧的表面，并依次进行LED固化(LED即发光二极管)和汞灯固化，具体的，可以在颜色层200远离基板100的一侧转印上述UV胶，并通过模具复刻等得到所需要的 UV纹理，然后通过UV固化，例如可以依次进行LED固化和汞灯固化，LED固化的能量可以为800-2500mj/cm2，例如可以为900mj/cm2，可以为1000mj/cm2，可以为1500mj/cm2，可以为1800mj/cm2，可以为2200mj/cm2等。汞灯固化的能量可以为550～1500mj/cm2，例如可以为700mj/cm2，可以为8000mj/cm2，可以为1000mj/cm2，可以为1300mj/cm2等。由此，可以进一步提高所制备的纹理层300的性能。
具体的，形成的纹理层300的厚度可以为5～20μm，例如可以为6μm，可以为7μm，可以为8μm，可以为9μm，可以为10μm，可以为12μm，可以为14μm，可以为16μm，可以为18μm，可以为19μm等。纹理层300的厚度在上述范围时，既可以实现良好的UV纹理效果，又有利于纹理层220和镀膜层230的结合，并且纹理层300和镀膜层400在拉伸以及大角度弯曲过程中不易开裂等，进一步提高了所制备的壳体的使用性能。
S400：形成镀膜层
在该步骤中，在前面步骤中形成的纹理层远离颜色层的一侧，形成镀膜层。根据本申请的一些示例，参考图2中的(d)，在纹理层300远离颜色层200的一侧，形成镀膜层400。具体的，镀膜层400的形成方法不受特别限制，例如可以是通过物理气相沉积法(PVD) 形成的，也可以是通过真空电镀法，例如真空不导电电镀法(NVCM形成的)。具体的，形成镀膜层400的材料不受特别限制，例如可以包括In/Sn、TiO2、NbO2、Nb2O3、Nb2O2、 Nb2O5、SiO2、ZrO2的至少之一。具体的，镀膜层400可以包括多个层叠设置的电镀亚层，即可以在纹理层300远离颜色层200的一侧，分别形成前面所述的材料中的多种，形成层叠的多个电镀亚层，形成该镀膜层300。具体的，镀膜层300的厚度可以为10～50nm，例如可以为15nm，可以为20nm，可以为25nm，可以为30nm，可以为35nm，可以为40nm，可以为45nm等，镀膜层300的厚度在上述范围时，可以使制备的壳体具有良好的金属光泽效果，并且该镀膜层400在折弯过程中不易发生开裂，进一步提高了制作的壳体的外观效果。当镀膜层400的厚度过小(例如小于10nm)时，镀膜层400的反射质感较差，金属光泽效果较差；当镀膜层400的厚度过大(例如大于50nm)时，镀膜层400的内应力较大，在拉伸以及大角度弯曲的过程中很容易发生开裂，不能实现大角度弯曲的壳体的制备。
根据本申请的一些示例，参考图3以及图4，形成镀膜层之后，该方法可以进一步包括：
S600：形成盖底层
在该步骤中，在镀膜层远离纹理层的一侧印刷盖底油墨，以便形成盖底层。根据本申请的一些示例，参考图4中的(f)，在镀膜层400远离纹理层300的一侧形成盖底层500，具体的，盖底层500的光透过率不大于1％。由此，将该方法制作的壳体用于电子设备等的壳体时，该盖底层500可以遮挡电子设备内部的元件等，进一步提高该方法制作的壳体的使用性能。具体的，可以在镀膜层400远离纹理层300的一侧，多次印刷盖底油墨，例如黑色油墨、白色油墨等，并进行烘烤固化，烘烤温度可以为65-85℃，烘烤时间可以为 40-80min，每次烘烤后形成的盖底层500的厚度为6～10μm，多次印刷的盖底层500的总厚度可以为10～30μm。由此，通过往复涂多次的方法，可以进一步防止盖底层500漏光。具体的，盖底层500可以是由热固型聚氨酯(PU)形成的，形成的盖底层500的厚度可以为 10～30μm，例如可以为12μm，可以为15μm，可以为20μm，可以为25μm等，当盖底层500 的厚度在上述范围时，可以较好地遮挡电子设备内部的元件，进一步提高所制作的壳体的使用性能。具体的，盖底层500的断裂延伸率可以为50％～150％，例如可以为60％，可以为70％，可以为80％，可以为100％，可以为120％，可以为140％等。由此，盖底层500 的断裂延伸率在上述范围时，盖底层500在拉伸和大角度弯曲过程中不易开裂或脱落，且盖底层500和镀膜层400之间的结合力较好，进一步提高了所制作的壳体的使用性能。当盖底层500的断裂延伸率过小，在拉伸和大角度弯曲的过程中，盖底层500容易开裂；当盖底层500的断裂延伸率过大，则盖底层500和镀膜层400之间的结合力较差，壳体1000 的外观效果较差。
S500：进行热压成型处理，形成壳体
在该步骤中，对前面步骤中制备的具有镀膜层的基板进行热压成型处理，以便形成壳体。根据本申请的一些示例，进行热压成型处理后的形成的壳体参考图5、图2中的(e)以及图4中的(g)(图2中的(e)为沿图1中的AA’方向的截面结构示意图)，壳体1000 具有底面110和侧壁120。具体的，可以利用模具对形成有镀膜层400的基板100进行热压成型处理，以便形成具有底面110和侧壁120的壳体。具体的，模具的热压温度可以为 130-240℃，例如可以为150℃，可以为180℃，可以为200℃，可以为220℃等，成型压力可以为15-100Bar，例如可以为20Bar，可以为50Bar，可以为80Bar等，热压时间可以为 0.3-2min。由此，在上述热压温度和条件下，可以较好地将前面步骤中形成的具有镀膜层 400等外观层的基板100进行拉伸和折弯，形成具有一定折弯角和折弯高度的壳体。
具体的，经过热压成型处理后形成的壳体中，侧壁110与底面120之间的折弯角(参考图2的(e)中所示出的折弯角a)可以大于70度，例如可以为70-89度，可以为75度，可以为80度，可以为85度，可以为88.9度等。由此，该方法会做的壳体的折弯角在上述范围时，外观一致性较好。根据本申请的一些示例，参考图2中的(e)，侧壁120的高度h 可以为3-8mm，例如可以为5mm，可以为6mm，可以为7mm等，由此，该壳体的折弯高度较大(该步骤中对基板进行拉伸折弯处理，形成具有底面110和侧壁120的结构，侧壁 120的高度即为折弯高度)，该壳体的一体化程度较高，外观表现力较强，使用性能较佳。当侧壁120的高度过小(例如小于3mm)时，形成的壳体的弯折高度较小，该壳体用于电子设备中时，外观一致性较差；当侧壁120的高度过大(例如大于8mm)时，在拉伸弯折过程中，壳体中的外观层中的胶水等容易开裂，外观效果较差。根据本申请的一些示例，参考图2中的(e)，底面110和侧壁120之间可以为圆弧面过渡连接，圆弧面(参考图2的 (e)中示出的圆弧面的截面，圆弧mn)的弯曲半径可以为1-5mm，例如可以为1.5mm，可以为2mm，可以为3mm，可以为4mm等，由此，该壳体的底面110和侧壁120之间的连接较为圆滑，进一步提高了所制作的壳体的使用手感和外观效果。当圆弧面的弯曲半径过小(例如小于1mm)时，在拉伸折弯过程中，壳体中的胶水等外观层容易开裂。
需要特别说明的是，本申请中的术语“折弯角”，特指侧壁120与底面110之间夹角(如图1中所示出的角a)，具体地，底面110可以是曲面也可以是平面，具体地，折弯角为侧壁和底面所在平面之间的夹角。当侧壁120的外表面(远离颜色层200一侧的表面)为平面时，该折弯角为侧壁120外表面所在平面与底面110之间的夹角。当侧壁120的外表面为曲面时，该侧壁120和底面110的折弯角为该侧壁120的曲面上任意一点的切线，与底面110所在平面之间夹角的最大值。当底面110为曲面时，侧壁120与底面110之间的夹角可以为侧壁120和底面110的切平面之间的夹角。如前所述，基板100可具有4个侧壁 120，4个侧壁120和底面110之间的折弯角可以全部相等，也可以不全部相等。例如，4 个侧壁中，相对设置的两个侧壁与底面之间的折弯角可以相等，相邻的两个侧壁与底面之间的折弯角可以不相等。
根据本申请的一些示例，参考图3以及图4，进行热压成型处理形成壳体之后，该方法可以进一步包括：
S700：形成硬化层
在该步骤中，在前面步骤中形成的具有侧壁和底面的壳体的基板远离颜色层的一侧，淋涂硬化层材料，以便形成硬化层。根据本申请的一些示例，参考图4中的(h)，硬化层600设置在基板100远离颜色层200的一侧。该硬化层600可以进一步增强壳体的硬度等，提高壳体的使用性能。具体的，可以在基板100远离颜色层200的一侧淋涂硬化层材料，并通过UV固化的方式形成硬化层600。具体的，形成硬化层600的材料可以包括聚氨酯丙烯酸酯添加有机硅树脂和全氟聚醚丙烯酸酯的至少之一。具体的，UV固化的能量可以为 400-1200mj/cm2。具体的，形成的硬化层600的厚度可以为3-20μm，例如可以为5μm，可以为8μm，可以为10μm，可以为15μm，可以为18μm等。具体的，硬化层600的硬度可以为3-6H。具体的，可以通过控制形成硬化层600的材料的组分和厚度，调整硬化层600 的硬度，硬化层600的厚度越大，硬度越高。具体的，硬化层600的厚度以及硬度等可以根据基板100的材料、厚度、硬度等进行调节，只要使得最终形成的壳体1000具有良好的硬度以及使用性能即可。
根据本申请的一些示例，为了进一步提高所制备的壳体的外观效果，可以在基板100 和颜色层200之间形成LOGO，例如可以在基板100的一侧丝印镜面银油墨等，以便形成LOGO，然后在LOGO远离基板100的一侧形成颜色层200。
综上可知，该方法制备的壳体具有较大的弯曲角度，且颜色层、纹理层以及镀膜层等和基板之间的结合性较好，在对基板进行拉伸折弯过程中，颜色层、纹理层以及镀膜层等不易开裂或脱落，该方法制作的壳体外观效果良好，使用性能较佳。
在本申请的另一方面，本申请提出了一种壳体，该壳体是由前面所述的方法制作的。由此，该壳体具有前面所述的方法所制作的壳体所具有的全部特征以及有点，在此不再赘述。总的来说，该壳体折弯角度较大，且外观层可基板之间结合牢固，外观层不易开裂和脱落，外观效果良好，产品表现力强。
在本申请的又一个方面，本申请提出了一种壳体。根据本申请的一些示例，该壳体可以是由前面所述的方法制作的。由此，该壳体具有前面所述的方法所制作的壳体所具有的全部特征以及有点，在此不再赘述。根据本申请的一些示例，参考图5以及图6(图6为沿图5中AA’方向的截面结构示意图)，该壳体1000包括：基板100、颜色层200、纹理层 300以及镀膜层400，其中，基板100具有一个底面110，以及和底面110相连的侧壁120 (侧壁120可以为相对设置的2个，也可以为图1中所示出的彼此相连的4个侧壁120)，侧壁120与底面110之间的折弯角大于70度(参考图6中所示出的折弯角a)，颜色层200 设置在基板100的具有侧壁120的一侧，颜色层200的断裂延伸率大于100％，纹理层300 设置在颜色层200远离基板100的一侧，镀膜层400设置在纹理层300远离颜色层200的一侧。由此，该壳体1000的弯折角度较大，且该颜色层200的断裂延伸率较大，颜色层 200和基板100的结合牢固，弯折过程中颜色层200不易开裂或脱落，该壳体1000外观效果良好，产品表现力强。
根据本申请的一些示例，基板100的具体类型不受特别限制，基板100可以和前面描述的相同，例如形成基板100的材料可以包括聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的至少之一，具体的，壳体100可以包括单层的PC板材、 PET板材、PMMA板材等，也可以为复合板材，例如可以为PC和PMMA层叠的板材，由此，上述材料形成的基板100的透明度较高，且机械强度等较高。具体的，基板100的厚度可以为0.25-0.80mm。由此，基板100的厚度在上述范围时，既具有较好的支撑强度，又有利于壳体的轻薄化设计。
根据本申请的一些示例，参考图6，侧壁120与底面110之间的折弯角a可以大于70度。由此，该壳体1000的折弯角在上述范围时，外观一致性较好。根据本申请的一些示例，参考图2，侧壁120的高度(参考图2中所示出的高度h)可以为3-8mm，由此，该壳体 1000的折弯高度较大，该壳体1000的一体化程度较高，外观表现力较强，使用性能较佳。根据本申请的一些示例，参考图6，底面110和侧壁120之间可以为圆弧面过渡连接，圆弧面的弯曲半径可以为1-5mm，由此，该壳体1000的底面110和侧壁120之间的连接较为圆滑，进一步提高了壳体1000的使用手感和外观效果。
根据本申请的一些示例，参考图2，颜色层200的断裂延伸率大于100％，由此，该颜色层200的断裂延伸率较大，具有该颜色层200的基板100在弯折过程中，颜色层200和基板100之间结合牢固，颜色层200不易脱落，并且，颜色层200不易开裂、破损等，进一步提高了壳体1000的外观效果。具体的，颜色层200的厚度可以为10-50μm。由此，颜色层200的厚度在上述范围时，可以使壳体1000具有良好的颜色效果。具体的，颜色层 200可以是由颜色油墨形成的，颜色层200的具体颜色不受特别限制，例如可以为红色、蓝色等单色效果，也可以同时具有多种颜色，例如可以为多种颜色的撞色效果，可以为渐变色效果等，由此，可以进一步丰富壳体1000的外观，提升产品表现力。
根据本申请的一些示例，纹理层300可以是由UV胶形成的，UV胶形成的纹理层300的邵氏硬度为D40～D80。由此，该UV胶的邵氏硬度在上述范围时，形成的纹理层300的延展性较好，该纹理层300和颜色层200，以及该纹理层300和镀膜层400之间的结合力也较强，将具有颜色层200、纹理层300以及镀膜层400的基板进行折弯处理，形成大角度弯曲的壳体1000时，该纹理层300以及镀膜层400不易开裂，并且该UV胶的邵氏硬度在上述范围时，形成的纹理层300的纹理效果较好，提高了壳体1000的外观效果。
具体的，纹理层300的断裂延伸率可以为50％～90％。当纹理层300的断裂延伸率在上述范围时，既有利于纹理层300的拉伸和大角度弯曲，又可以提高纹理层300和镀膜层400 的结合力，大角度弯折后镀膜层400不易开裂，进一步提高了壳体1000的外观效果。
具体的，UV胶的材料可以包括聚氨酯丙烯酸酯。由此，上述材料形成的UV胶具有良好的使用性能，采用上述材料形成的纹理层300的邵氏硬度以及断裂延伸率等可以满足前面所述的范围，制得的纹理层300性能良好。
具体的，纹理层300的厚度可以为5～20μm。纹理层300的厚度在上述范围时，既可以实现良好的UV纹理效果，又有利于纹理层220和镀膜层230的结合，并且纹理层300和镀膜层400在拉伸以及大角度弯曲过程中不易开裂等，进一步提高了该壳体1000的使用性能。
根据本申请的一些示例，参考图6，镀膜层400的材料以及形成方法可以和前面描述的相同，在此不再赘述，例如可以通过物理气相沉积法(PVD)或通过真空电镀法，例如真空不导电电镀法(NVCM形成的镀膜层400。具体的，形成镀膜层400的材料可以包括 In/Sn、TiO2、NbO2、Nb2O3、Nb2O2、Nb2O5、SiO2、ZrO2的至少之一。具体的，镀膜层400 可以包括多个层叠设置的电镀亚层，即可以在纹理层300远离颜色层200的一侧，分别形成前面所述的材料中的多种，形成层叠的多个电镀亚层，形成该镀膜层300。具体的，镀膜层300的厚度可以为10～50nm，镀膜层300的厚度在上述范围时，可以使该壳体1000具有良好的金属光泽效果，并且该镀膜层300在折弯过程中不易发生开裂，进一步提高了该壳体1000的外观效果。
根据本申请的一些示例，参考图7，壳体1000可以进一步包括盖底层500，盖底层500 设置在镀膜层400远离纹理层300的一侧，盖底层500的光透过率不大于1％。由此，将该壳体1000用于电子设备等的壳体时，该盖底层500可以遮挡电子设备内部的元件等，进一步提高该壳体1000的使用性能。具体的，盖底层500的厚度、制备方法、断裂延伸率等可以和前面描述的相同，在此不再赘述。例如，盖底层500的厚度可以为10～30μm，盖底层 500的断裂延伸率可以为50％～150％等。
根据本申请的一些示例，参考图7，壳体1000可以进一步包括硬化层600，硬化层600 可以设置在基板100远离颜色层200的一侧。由此，硬化层600可以进一步增强壳体1000的硬度等，提高壳体1000的使用性能。具体的，硬化层的厚度、硬度以及制备方法等可以和前面描述的相同，在此不再赘述。具体的，硬化层的厚度可以为3-20μm，硬化层600的硬度可以为3-6H等。
综上可知，该壳体1000的弯折角度较大，且该壳体1000中的颜色层200的断裂延伸率较大，纹理层300的断裂延伸率以及硬度适中，镀膜层400的厚度适中。该壳体1000不仅具有良好的颜色、纹理以及金属光泽效果，并且，可以实现大角度的弯折，在拉伸弯折过程中，基板100、颜色层200、纹理层300以及镀膜层400之间结合牢固，弯折过程中不易开裂或脱落，该壳体1000外观效果良好，产品表现力强。
在本申请的又一个方面，本申请提出了一种电子设备。根据本申请的一些示例，参考图8，该电子设备1100包括：前面所述的壳体1000或前面所述的方法所制备的壳体、主板、存储器以及屏幕(图中未示出)，壳体1000限定出容纳空间，主板以及存储器位于容纳空间内部，屏幕设置在容纳空间中，且与主板相连。由此，该电子设备1100具有前面所述的壳体1000或前面所述的方法所制备的壳体所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备外观效果良好，产品表现力强。
示例性的，电子设备可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种。具体的，电子设备可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhoneTM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStationPortable TM， Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。
下面通过具体的示例对本申请的方案进行说明，需要说明的是，下面的示例仅用于说明本申请，而不应视为限定本申请的范围。示例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。
示例1
(1)采用PC和PMMA的复合板材作为基板，其中，PC层的厚度为0.59mm，PMMA 层的厚度为0.05mm，将基板裁切至合适的尺寸；
(2)在基板的PC层一侧丝印镜面银油墨，镜面银油墨的厚度1-4μm，然后进行烘烤，以便形成LOGO，烘烤温度60-80℃，烘烤时间45-80min；
(3)在基板的具有LOGO的一侧喷涂颜色油墨，并进行固化，在85-100℃烘烤 20-120min，形成颜色层，颜色层的断裂延伸率为120％；
(4)在颜色层远离基板的一侧转印一层UV胶，以便形成纹理层。纹理层的厚度为10μm，转印时LED固化能量800-2500mj/cm2，然后汞灯固化能量550-1500mj/cm2，UV胶为聚氨酯丙烯酸酯，纹理层的邵氏硬度为D60，断裂延伸率为75％；
(5)在纹理层远离颜色层的一侧通过真空电镀的方法，形成镀膜层。镀膜层的厚度为 20μm；
(6)在镀膜层远离纹理层的一侧印刷盖底油墨，形成盖底层；
(7)对前面步骤中形成的具有外观层的基板放入模具中，进行热压成型处理，高压模具温度为180℃，成型压力50Bar，热压时间为2min。
对比例1
利用聚碳酸酯和玻璃纤维(PC和GF)材料通过注塑一体成型具有底面和侧壁的壳体 (该壳体不透明)，并在壳体的外表面(即壳体用于电子设备中时朝向外界的表面)依次形成颜色层、镀膜层的外观效果，形成壳体。
对比例2
利用模内注塑(IMT)工艺将具有外观叠层的膜片放入模具内进行一体注塑，形成具有底面和侧壁的壳体。
对比例3
利用聚碳酸酯材料通过注塑一体成型具有底面和侧壁的壳体(该壳体透明)，并在壳体的内表面(即壳体用于电子设备中时朝向电子设备内部的表面)粘贴具有颜色层、镀膜层的膜片，形成壳体。
对比例4
其他操作方式同示例1，所不同的是步骤(3)中的颜色层的断裂延伸率为80％；步骤 (4)中的纹理层的邵氏硬度为D90，断裂延伸率为100％；步骤(5)中的镀膜层的厚度为80nm。
性能测试
对示例1和对比例1-4中制作的壳体进行表面硬度测试，测得示例1、对比例4中的壳体的表面硬度为5H，对比例1-3中的壳体的表面硬度为1H，由此可知，本申请中的方法所制备的壳体的表面硬度较大，耐刮擦性能较好。
对比例1中的方法制作的壳体，由于原材料中加入了玻璃纤维，因此，注塑后形成的壳体是不透明的，颜色层等外观层只能制作在基板的朝向外界的一侧，因此，外观层长期使用有掉落的风险，为了避免外观层长期使用时掉落，外观层的硬度较低，只有1H左右，但外观层的硬度较低，会导致外观层的耐摩擦性能较差，因此，对比例1中的壳体不能较好地平衡壳体的耐磨擦性能和防脱落性能。对比例2中的方法制作的壳体，也存在耐磨擦性能较差，外观层结合不稳定易脱落等风险；对比例3中的方法制作的壳体，膜片的材质较硬，无法和弯曲角度较大的基板贴合，会产生贴合褶皱。
此外，发明人通过大量实验发现，示例1中经过热压成型处理后形成的壳体的折弯角可以为80度，壳体的侧壁长度可以为7mm，底面和侧壁之间的圆弧面的弯曲半径可以为1.7mm，此时，对经过100摄氏度水煮后的壳体进行百格测试，测试结果为5B，基板上的外观层附着性良好，不会发生开裂和脱落。而对比例4中的壳体，经过热压成型处理后，形成的壳体的折弯角也为80度，壳体的侧壁长度也为7mm，底面和侧壁之间的圆弧面的弯曲半径也为1.7mm时，对经过100摄氏度水煮后的壳体进行百格测试，测试结果为3B，证明了对比例4中的壳体在拉伸和弯折较大角度以及较大长度后，外观层的附着力降低，外观层发生开裂等不良。
以上详细描述了本申请的实施方式，但是，本申请并不限于上述实施方式中的具体细节，在本申请的技术构思范围内，可以对本申请的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本申请的保护范围。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。
在本说明书的描述中，参考术语“一个示例”、“一些示例”等的描述意指结合该示例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个示例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的示例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个示例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同示例或示例以及不同示例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本申请的示例，可以理解的是，上述示例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述示例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (17)

1.一种制作壳体的方法，其特征在于，包括：
提供基板；
在所述基板的一侧形成颜色层，所述颜色层的断裂延伸率大于100%；
在所述颜色层远离所述基板的一侧形成纹理层；
在所述纹理层远离所述颜色层的一侧形成镀膜层；
对形成有所述镀膜层的所述基板进行热压成型处理，以便形成所述壳体，所述壳体具有一个底面，以及和所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度；
其中，所述壳体的所述侧壁的高度为3-8mm；
所述底面和所述侧壁之间为圆弧面过渡连接，所述圆弧面的弯曲半径为1-5mm。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述基板的材料包括聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯的至少之一；
所述基板的厚度为0.25-0.80mm。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述颜色层进一步包括：
在所述基板的一侧喷涂、丝印、胶印或打印颜色油墨，并对所述颜色油墨进行干燥处理，以便形成颜色层；
所述颜色油墨包括至少两种不同颜色的油墨；
所述干燥处理的干燥温度为85-100℃，干燥时间为3-120min；
所述颜色层的厚度为10-50μm。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述纹理层包括：
在所述颜色层远离所述基板的一侧转印UV胶，以便形成所述纹理层，所述纹理层的断裂延伸率为50%~90%，所述纹理层的邵氏硬度为D40~D80；
形成的所述纹理层的厚度为5-20μm。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述纹理层是通过将所述UV胶转印至所述颜色层远离所述基板的一侧，并依次进行LED固化和汞灯固化而形成的，所述LED固化的能量为800-2500 mj/cm2，所述汞灯固化的能量为550~1500mj/cm2；
所述UV胶包括聚氨酯丙烯酸酯。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述镀膜层包括：
通过真空电镀法在所述纹理层远离所述颜色层的一侧，形成所述镀膜层；
形成的所述镀膜层的厚度为10-50nm；
形成所述镀膜层的材料包括In/Sn、TiO2、NbO2、Nb2O3、Nb2O2、Nb2O5、SiO2、ZrO2的至少之一；
所述镀膜层包括多个层叠设置的电镀亚层。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述镀膜层之后，进行所述热压成型处理之前，所述方法进一步包括：
在所述镀膜层远离所述纹理层的一侧印刷盖底油墨，以便形成盖底层，所述盖底层的光透过率不大于1%；
所述盖底层的断裂延伸率为50-150%；
所述盖底层的厚度为10-30μm；
形成所述盖底层进一步包括：在所述镀膜层远离所述纹理层的一侧，多次印刷所述盖底油墨，并进行烘烤固化，每次烘烤后形成的所述盖底层的厚度为6-10μm；
形成所述盖底层时，烘烤温度为65-85℃，烘烤时间为40-80min。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热压成型处理包括：
利用模具对形成有所述镀膜层的所述基板进行所述热压成型处理，所述模具的热压温度为130-240℃，成型压力为15-100Bar，热压时间为0.3-2min。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进行所述热压成型处理之后，所述方法进一步包括：
在所述基板远离所述颜色层的一侧淋涂硬化层材料，并进行UV固化，以便形成硬化层；
所述UV固化的能量为400-1200 mj/cm2；
所述硬化层的厚度为3-20μm；
所述硬化层的表面硬度为3-6H。
10.一种壳体，其特征在于，所述壳体是由权利要求1-9任一项所述的方法制作的。
11.一种壳体，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有一个底面，以及和所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度；
颜色层，所述颜色层设置在所述基板的具有所述侧壁的一侧，所述颜色层的断裂延伸率大于100%；
纹理层，所述纹理层设置在所述颜色层远离所述基板的一侧；以及
镀膜层，所述镀膜层设置在所述纹理层远离所述颜色层的一侧；
其中，所述侧壁的高度为3-8mm；
所述底面和所述侧壁之间为圆弧面过渡连接，所述圆弧面的弯曲半径为1-5mm。
12.根据权利要求11所述的壳体，其特征在于，形成所述基板的材料包括聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯的至少之一；
所述基板的厚度为0.25-0.80mm。
13.根据权利要求11所述的壳体，其特征在于，所述颜色层的厚度为10-50μm。
14.根据权利要求11所述的壳体，其特征在于，所述纹理层的邵氏硬度为D40~D80，所述纹理层的断裂延伸率为50-90%；
所述纹理层的厚度为5-20μm；
形成所述纹理层的材料包括UV胶。
15.根据权利要求11所述的壳体，其特征在于，所述镀膜层的厚度为10-50μm；
形成所述镀膜层的材料包括In/Sn、TiO2、NbO2、Nb2O3、Nb2O2、Nb2O5、SiO2、ZrO2的至少之一；
所述镀膜层包括多个层叠设置的电镀亚层。
16.根据权利要求11所述的壳体，其特征在于，进一步包括：
盖底层，所述盖底层设置在所述镀膜层远离所述纹理层的一侧，所述盖底层的光透过率不大于1%；
硬化层，所述硬化层设置在所述基板远离所述颜色层的一侧；
所述盖底层的断裂延伸率为50%-150%；
所述盖底层的厚度为10-30μm；
所述硬化层的厚度为3-20μm；
所述硬化层的表面硬度为3-6H。
17.一种电子设备，其特征在于，包括：
权利要求1-9任一项所述的方法所制备的壳体或权利要求10-16任一项所述的壳体，所述壳体限定出容纳空间；
主板以及存储器，所述主板以及存储器位于所述容纳空间内部；以及
屏幕，所述屏幕设置在所述容纳空间中，且与所述主板相连。
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