CN113365448B - 一种壳体组件的制作方法、壳体组件和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种壳体组件的制作方法，包括以下步骤：提供复合基板；在所述复合基板上形成装饰层，所述装饰层包括标识层、纹理层和色彩层中的一种或多种；在所述装饰层上设置保护膜，再采用高压成型工艺，对所述复合基板曲面成型，得到立体形态的复合基板；剥离所述保护膜，在所述装饰层上依次形成镀膜层和底色层，得到壳体组件半成品；将所述壳体组件半成品进行强化处理和CNC加工后，得到壳体组件。该制作方法可以解决现有制作工艺中存在的镀膜层易开裂、外观表现差的问题，所述制作方法制得的壳体组件良率高，且能有效制得超厚镀膜层的壳体组件。本申请还提供了壳体组件和含有所述壳体组件的电子设备。

Description

一种壳体组件的制作方法、壳体组件和电子设备
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种壳体组件的制作方法、壳体组件和电子设备。
背景技术
随着手机等电子设备的普及和发展，壳体组件除了需要具有耐磨性好、硬度高等性能外，其外观表现力也格外重要。其中，3D曲面壳体组件的视觉一体性出色，握持感好；通过在其基体上设置纹理层、镀膜层和油墨层等多层结构，可以使其具有光学纹理图案和金属光泽的视觉效果。然而现有制作工艺中，由于镀膜层等多层结构在高压热弯过程中存在容易开裂问题，造成上述壳体组件的工艺施工范围窄，成本高，其制得的镀膜层厚度也普遍偏低，外观表现差。
发明内容
本申请提供一种壳体组件的制作方法、壳体组件和电子设备；可以解决现有制作工艺中存在的镀膜层易开裂、外观表现差的问题。所述技术方案如下：
第一方面，本申请提供了一种壳体组件的制作方法，包括以下步骤：
提供复合基板；
在所述复合基板上形成装饰层，所述装饰层包括标识层、纹理层和色彩层中的一种或多种；
在所述装饰层上设置保护膜，再采用高压成型工艺，对所述复合基板曲面成型，得到立体形态的复合基板；
剥离所述保护膜，在所述装饰层上依次形成镀膜层和底色层，得到壳体组件半成品；
将所述壳体组件半成品进行强化处理和CNC加工后，得到壳体组件。
第二方面，本申请提供了一种壳体组件，所述壳体组件由本申请第一方面所述制作方法制得。
第三方面，本申请提供了一种电子设备，包括：
壳体组件，所述壳体组件为本申请第一方面或第二方面所述的壳体组件；
显示组件，所述显示组件与所述壳体组件相连。
本申请所述壳体组件的制作方法，在复合基体进行高压成型时，通过设置保护层，能够有效保护包括纹理层等装饰层，然后在高压成型之后制作镀膜层，可以解决现有制作工艺中存在的镀膜层易开裂、外观表现差的问题，所述制作方法制得的壳体组件良率高，且能有效制得超厚镀膜层的壳体组件。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种壳体组件的制作方法的工艺流程图；
图2是本申请实施例提供的一种壳体组件100的结构示意图；
图3是本申请实施例提供的一种壳体组件100的沿A-A方向的剖面图；
图4是图3中本申请实施例提供的壳体组件100的沿A-A方向的剖面图的局部放大图；
图5是图3中本申请另一实施例提供的壳体组件100的沿A-A方向的剖面图的局部放大图；
图6是本申请实施例提供的一种电子设备200的结构示意图；
图7是本申请实施例提供的设有200nm厚度镀膜层的壳体组件的反射率扫描曲线；
图8是本申请实施例提供的设有200nm和80nm厚度镀膜层的壳体组件的实际光的反射效果图；
图9是本申请实施例提供的设有350nm厚度镀膜层的壳体组件的反射率扫描曲线。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请所列举的实施例之间可以适当的相互结合。
如图1所示，本申请一实施例提供了一种壳体组件的制作方法，包括以下步骤：
S01、提供复合基板；
S02、在所述复合基板上形成装饰层，所述装饰层包括标识层、纹理层和色彩层中的一种或多种；
S03、在所述装饰层上设置保护膜，再采用高压成型工艺，对所述复合基板曲面成型，得到立体形态的复合基板；
S04、剥离所述保护膜，在所述装饰层上依次形成镀膜层和底色层，得到壳体组件半成品；
S05、将所述壳体组件半成品进行强化处理和CNC加工后，得到壳体组件。
其中，所述S01过程中，还可以但不限于通过裁切机对所述复合基板进行裁切。例如，按照预设尺寸进行裁剪，以满足不同尺寸壳体组件中所述复合基板的需求，减少制作过程中对原料的浪费。
可选地，所述复合基板为一透明的复合基板，所述复合基板为聚碳酸酯(PC)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的复合基板。所述聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯的复合基板由至少一层聚碳酸酯层和至少一层聚甲基丙烯酸层组成。例如，所述复合基板为PC/PMMA双层结构的复合基板，或为PMMA/PC/PMMA三层结构的复合基板。本申请所述复合基板具有高硬度、高耐磨、高柔韧优点。
其中，所述S02过程中，所述装饰层包括标识层、纹理层和色彩层中的一种或多种。一实施方式中，所述装饰层包括依次形成在所述复合基板上的标识层和纹理层。另一实施方式中，所述装饰层包括依次形成在所述复合基板上的标识层和色彩层。本实施方式中，当所述复合基板为PC/PMMA双层结构的复合基板时，所述装饰层设置在所述复合基板的PC面。
可选地，所述标识层可以但不限于为包含文字、字符或LOGO图案的层结构。具体地，所述标识层的制作过程包括：使用网版印制，印制完毕后对其进行固烤。可选地，使用400-500目和6-10N张力的丝印网版进行印制，70度或75度印刷刮胶，所述印制油墨可以但不限于为丝印型镜面银油墨。一实施方式中，所述固烤温度78-85℃，时间20-60min。另一实施方式中，所述固烤温度78-82℃，时间25-40min。
可选地，所述纹理层的制作过程包括：使用UV转印机在所述复合基板上均匀涂覆固化胶，经紫外光照射固化后，在所述复合基板上形成纹理层。可选地，所述纹理层内部具有微纳米结构光学纹理。可选地，所述纹理层的制作过程中，使用的固化胶可以但不限于为UV胶水，所述UV胶水中的玻璃化转变温度为100-140℃；所述UV胶水固化后形成的纹理层的表面达因值大于60，弹性模量为600-1200MPa。本申请中，选用玻璃化转变温度范围内的UV胶水有利于获得柔软度适宜，不易开裂的纹理层；可以防止玻璃化转变温度过低，带来的纹理层经高压后容易出现彩虹纹不良的问题，或是玻璃化转变温度太高，UV胶水脆性太高，纹理层容易开裂的问题。
本申请实施方式中，所述色彩层包括基体层和分散在所述基体层中的染料。所述色彩层的颜色为至少一种颜色的渐变色。例如，所述色彩层可以但不限于包括橙色、蓝色、黑色和紫色的渐变色中的一种或多种。一实施方式中，在所述复合基板上形成基体层，采用化学浸染的方式对所述基体层进行浸染，以形成渐变色。例如，先通过UV转印方式在复合基板上形成基体层，然后放入浸染池中进行化学浸染。另一实施方式中，采用打印工艺或喷涂工艺在所述复合基板上形成色彩层。第三实施方式中，对所述复合基板进行浸染，以在所述复合基板的层结构中形成至少一种渐变色。
具体地，采用化学浸染的过程中，通过调节浸染温度、浸染速度和浸染时间的参数，可以获得不同效果的渐变色。并且，通过多次浸染，还可以在基体层上获得多种渐变色。一实施方式中，将经UV转印后，在复合基板形成一纹理层，以所述纹理层为基体层，将含有纹理层的复合基板放置于工装夹具上，然后将其垂直进入浸染池中，浸染温度80-85℃，浸染时间约1min，使所述复合基板上纹理层整体的2/3部位被浸染，在纹理层的内部形成一渐变色层，然后取出洗净后风干，完成一次浸染。然后继续将所述复合基板上纹理层的剩余1/3部位未被浸染区域放入另一颜色浸染池中，浸染温度80-85℃，浸染时间约1min，实现二次浸染，并形成另一种颜色的渐变层。多次浸染后的所述复合基板的浸染区域既可以相互独立，也可以部分重叠；并且通过控制复合基板浸入浸染池或提出于浸染池的速率，来使其不同部位浸在染料中的时间不同，由于浸液的时间越长，渗入的染料越多，颜色也就越深，因此可以形成渐变色。
其中，所述S03过程中，所述保护膜具有耐高温且剥离不残胶的特点，所述保护膜用于保护所述修饰层，防止在高压成型过程中的所述装饰层遭受损坏。例如，所述保护膜能够保存纹理层完整的纹理效果，减少外观点状不良。可选地，所述保护层包括层叠设置的有机硅胶层和聚酰亚胺薄膜层；所述有机硅胶层靠近所述装饰层。其中，所述保护膜的钢板剥离力测试数值为0～10g/25mm，耐温性能测试结果：贴铜箔200-260℃，30min无残胶。
可选地，所述保护膜的厚度为0.05-0.1mm；有机硅胶层与所述聚酰亚胺薄膜层的厚度比为(2-4):(2-3)。一实施方式中，所述保护膜的厚度为0.04-0.08mm。另一实施方式中，所述保护膜的厚度为0.05-0.07mm。具体地，所述保护膜的厚度可以但不限于为0.05mm，0.06mm，0.07mm，0.08mm，0.09mm或0.10mm。可选地，所述有机硅胶层与所述聚酰亚胺薄膜层的厚度比为1:(0.8-1.2)。其中，所述有机硅胶层的厚度为0.02-0.05mm，所述聚酰亚胺薄膜层的厚度为0.02-0.05mm。一实施方式中，所述有机硅胶层的厚度为0.02-0.04mm，所述聚酰亚胺薄膜层的厚度为0.02-0.03mm。本申请所述制作方法中，可以直接用所述保护膜贴合在所述装饰层表面，使有机硅胶层设置在所述装饰层和所述聚酰亚胺薄膜层之间。为了防止外界环境或空气中的颗粒粉尘对保护膜的有机硅胶层影响，所述保护膜还未贴合在所述装饰层上时，可以使用离型膜覆盖在所述有机硅胶层表面，以实现对有机硅胶层的保护。可选地，所述离型膜的厚度为0.04-0.05mm。
可选地，采用高压成型工艺对设置有装饰层和保护层的所述复合基板曲面成型，得到立体形态的复合基板。可选地，所述立体形态为3D曲面的立体形态。经曲面成型后，得到立体形态的复合基板的内侧表面上依次设置有装饰层和保护层，所述装饰层设于所述立体形态的复合基板的内侧表面与保护层之间；所述装饰层包括标识层、纹理层和色彩层中的一种或多种。通过调节高压成型工艺参数，可以将所述复合基板压成预定形状的立体形态的复合基板。一实施方式中，所述高压成型工艺的具体过程包括：先将S02中制得的复合基板放置在模具上加热软化，然后经过高压气体压强将板状的复复合基板压成预定结构外形，得到立体形态的复合基板。例如，高压气体加热温度135℃-145℃，模具温度80℃，加压压强5-20MPa。
由于高压成型工艺中，未设置保护膜直接进行曲面成型，很容易造成复合基板上装饰层的裂开或纹瑕疵；本申请实施方式使用保护膜，可以有效规避上述技术问题。并且，传统的PVC保护膜容易在高压热弯后UV胶层表面产生残胶，无法清除，导致高压热弯良率非常低，约13％，本申请所述的保护膜由有机硅胶层和聚酰亚胺薄膜层组成，耐高温且剥离不残胶，可以大大提升高压热弯良率，良率可提升至90％及以上。
其中，所述S04过程中，所述镀膜层和底色层是在高压成型工艺之后形成在所述复合基板上的。其中，所述镀膜层包括氧化锆(ZrO2)层、二氧化钛(TiO2)层、五氧化三钛(Ti3O5)层、氧化硅(SiO2)层和五氧化二铌层(Nb2O5)层中的至少一种。一实施方式中，所述镀膜层包括氧化锆层、二氧化钛层、五氧化三钛层、氧化硅层和五氧化二铌层中的至少两种。另一实施方式中，所述镀膜层包括氧化锆层、二氧化钛层、五氧化三钛层、氧化硅层和五氧化二铌层层中的至少三层。本实施方式中，所述镀膜层中，每种材质镀层的数目可以为一层，也可以为多层。例如，所述镀膜层包括依次设置在所述装饰层上的氧化锆层、五氧化二铌层、氧化硅层和五氧化二铌层的四层结构。或是，所述镀膜层包括依次设置在所述装饰层上的二氧化钛层、氧化硅层和二氧化钛层的三层结构。或是，所述镀膜层包括依次设置在所述装饰层上的二氧化钛层、二氧化硅层、二氧化钛层、二氧化硅层和二氧化钛层的五层结构。本申请所述镀膜层中的氧化锆层、二氧化钛层、五氧化三钛层、氧化硅层和五氧化二铌层为透明的、高或低折射率材料，选择其中至少两种搭配有利于达到增亮效果。
本申请实施方式中，所述镀膜层的厚度为80-600nm。一实施方式中，所述镀膜层的厚度为200-600nm。另一实施方式中，所述镀膜层的厚度为300-600nm。
一实施方式中，采用电子束蒸发镀膜技术，在所述高压成型半成品的所述装饰层上形成所述镀膜层。具体地，使用电子枪装置，在所述高压成型半成品的所述装饰层上形成所述镀膜层，所述镀膜层的厚度为200-600nm。由于本实施方式中，镀膜层是在高压成型工艺后形成在装饰层上的，且高压成型工艺过程中的保护膜很好地保护了装饰层，当采用电子枪装置在所述装饰层上制作形成镀膜层，可以获得厚度更大的镀膜层。本申请中，高厚度的镀膜层有利于使膜层更加透明增亮，提升美观感。
另一实施方式中，采用磁控溅射镀膜技术，在所述高压成型半成品的所述装饰层上制作所述镀膜层。例如，使用磁控单体炉或连续磁控镀膜生产线设备制作所述镀膜层。
以连续磁控镀膜生产线设备为例，所述连续磁控镀膜生产线设备可以但不限于包括：进口室、进口过渡室、进口传送室、多个溅射镀膜室、出口传送室、出口过渡室、出口室。其制作工艺可以概括为：
(1)离子源处理。将立体形态的复合基板挂到连续线设备的台车上，进入进口室抽空。离子源一般安装在进口室、进口过渡室或者镀膜室三个位置进行处理。其中进口室和进口过渡室停留处理，采用的是阳极板离子源处理。其中，离子源工作方式为通过增加电压，离化通入的氩气得到Ar+，让Ar+轰击复合基板，活化产品表面，提高表面能(达因值要达到58～68)，以增加后续附着力，同时还能起到去除杂气作用，减少后续镀膜杂气形成较脆的镀层。
阳极板离子源：将一块比台车略大的金属板，所述金属板包括铝板或不锈钢板，以所述金属板作为阳极，台车背面挡板作为阴极。将阴阳极分别通入正负电压，通入氩气，得到Ar+，让Ar+轰击复合基板。阳极板处理时台车停留在其对应位置，处理时间为30-60秒。
(2)形成镀膜层：首先以ZrO2作为打底层，优先电镀至所述复合基板的装饰层上；然后电镀单层或多层介质膜，所述介质膜为TiO2，Ti3O5，Nb2O5或SiO2。
可选地，所述连续磁控镀膜生产线的制作镀膜层的过程中，选用磁控溅射原柱靶和/或将磁控溅射的氧分压设为(0.3-1)×10-1Pa。其中，本申请所述磁控溅射原柱靶，相比于传统的平面靶，其冷却效果更好，镀率更高，有利于降低各个镀层应力，有利于获得超厚度的镀膜。将磁控溅射的氧分压设为(0.3-1)×10-1Pa，也有利于降低镀层的应力。一实施方式中，所述电镀打底层后，将磁控溅射的氧分压设为(0.3-0.5)×10-1Pa以电镀第一介质膜，然后将磁控溅射的氧分压设为(0.5-1)×10-1Pa以电镀后续的第二介质膜。所述第一介质膜为TiO2，Ti3O5，Nb2O5或SiO2，所述第二介质膜为TiO2，Ti3O5，Nb2O5和SiO2中的一种或多种。可选地，所述镀膜层的厚度为80-200nm，或为100-180nm。本实施方式中，将ZrO2作为打底层有利于环保和结构稳定的镀膜层。所述使用连续磁控镀膜生产线设备的镀膜方法成本低、产能高，可以连续生产，可以实现在线监测，便于品质管，稳定性高。所述制作方法也能大大降低个镀层间的应力，有利于获得大厚度的镀膜层，所述镀膜层厚度可以达到80-200nm。
可选地，所述S04过程中，在所述装饰层上形成镀膜层后，继续在所述镀膜层上形成底色层。可选地，采用喷涂工艺制作所述底色层，所述底色层包括连接层和油墨层，所述连接层设于所述镀膜层和所述油墨层之间，所述连接层的成分包括聚烯烃和饱和聚酯中的一种或两种。具体地，所述底色层的制作过程中，先喷涂所述形成连接层，所述连接层的制作过程包括：
配制连接层溶液，所述连接层溶液包括聚烯烃和饱和聚酯中的一种或两种，和助剂；所述助剂的质量百分含量为3-10％，所述助剂的成分包括环氧基硅偶联剂；
将所述连接层溶液喷涂至所述镀膜层远离所述装饰层的一侧表面上，干燥，得到连接层。
可选地，所述干燥温度为70-80℃，干燥时间为5-15min。可选地，所述连接层的厚度为3-5μm。本申请中，所述连接层可以有效与之前形成的超厚度的镀膜层形成桥接作用。例如，所述连接层能够桥接镀膜层的SiO2/Ti3O5或者SiO2/Nb2O5。所述连接层也有利于增加底色层在镀膜层表面上的附着力，避免因镀膜层较厚而造成结构不稳定，甚至脱落的后果。
可选地，在所述镀膜层上形成连接层后，在连接层上制作油墨层。其中，所述油墨层的制作过程包括：
配制色漆，所述色漆中各成分配比包括：主体树脂：固化剂：稀释剂＝100：(3-10):(200-250)，其中，所述主体树脂的成分包括热塑性丙烯酸酯和低羟丙烯酸酯中的一种或多种，然后将所述色漆分一次或多次喷涂至所述连接层表面，干燥，得到油墨层。可选地，所述干燥温度为70-80℃，干燥时间为5-15min。
本申请实施方式中，所述连接层和所述油墨层构成所述底色层。所述底色层的厚度为5-30μm，所述连接层和所述油墨层的厚度比为1:(1-5)。一实施方式中，所述底色层的厚度为8-20μm，所述连接层和所述油墨层的厚度比为1:(1-3)。
本申请实施方式中，通过调节所述油墨层的各成分配比，可以获得遮盖力或表面达因值的油墨层。可选地，所述油墨层的厚度可以为5-15μm。
本申请所述S04过程中，底色层是采用喷涂方式制作在所述镀膜层上的，和传统丝印方法，本申请所述底色层的制作过程更加高效、简便。传统丝印方法中，需要置于烤箱中，约80℃、30min的烘烤，一共丝印3道以上油墨，耗时约2h。而本申请所述底色层的喷涂工艺，干燥时间约30min，费时明显减少，效率高，成本也更低。
本实施方式中，所述S05过程中，所述强化处理的具体过程包括：洗净所述壳体组件半成品，然后对所述壳体组件半成品的外表面喷淋硬化液，以在所述壳体组件半成品的外表面固化形成硬化层。可选地，所述硬化液可以但不限于通过一次或多次喷涂至所述壳体组件半成品的外表面。当硬化液采用多次喷涂时，可以更加均匀地涂布在壳体组件半成品的外表面，硬化层厚度均匀；也有利于硬化液在壳体组件半成品的外表面形成牢固的硬化层。可选地，所述硬化层的厚度为20-50μm。本申请中，所述硬化层与壳体组件半成品的外表面结合牢固。所述壳体组件半成品的外表面上的硬化膜的附着力百格测试≥5B，所述硬化膜的硬度大于≥3H。
可选地，CNC(Computer numerical control，计算机数字控制机床)是一种由程序控制的自动化机床。所述CNC加工的具体过程包括：对经强化处理的所述壳体组件半成品进行数控切割，且在所述壳体组件半成品上形成功能孔，所述功能孔包括电源按键孔、音量按键孔、扩音孔、摄像头孔和充电孔中的一种或多种。
本申请所述壳体组件的制作方法中，在复合基体进行高压成型时，通过设置保护层，能够有效保护包括纹理层等装饰层，然后在高压成型之后制作镀膜层，大大提升高压成型良率，有效解决现有制作工艺中存在的镀膜层易开裂、外观表现差的问题。所述制作方法中，通过采用电子束蒸发镀膜或磁控溅射镀膜技术在装饰层上形成超厚厚度的镀膜层；并且喷涂工艺制作底色层，提升产率，降低成本。所述制作方法中，底色层上的连接层也有利于增加底色层在镀膜层表面上的附着力，避免因镀膜层较厚而造成结构不稳定，甚至脱落的后果。
如图2、图3和图4所示，本申请一实施例提供了一种壳体组件100，所述壳体组件100包括曲面立体形态的复合基板10，所述复合基板10的内侧表面11上依次设有装饰层20、镀膜层30和底色层40，所述装饰层20包括标识层、纹理层和色彩层中的一种或多种，所述底色层40包括连接层41和油墨层42，所述连接层41设于所述镀膜层30和所述油墨层42之间，所述连接层41的成分包括聚烯烃和饱和聚酯中的一种或两种。
其中，一实施方式中，所述装饰层20包括标识层21、纹理层22和色彩层23，见图4所示。另一实施方式中，所述装饰层20包括标识层21和纹理层22，见图5所示。第三实施方式中，所述装饰层20还可以仅为纹理层。
可选地，所述镀膜层30包括氧化锆层、二氧化钛层、五氧化三钛层、氧化硅层和五氧化二铌层层中的至少一种。一实施方式中，所述镀膜层包括氧化锆层、二氧化钛层、五氧化三钛层、氧化硅层和五氧化二铌层中的至少两种。另一实施方式中，所述镀膜层包括氧化锆层、二氧化钛层、五氧化三钛层、氧化硅层和五氧化二铌层层中的至少三层。本实施方式中，所述镀膜层中，每种材质镀层的数目可以为一层，也可以为多层。例如，所述镀膜层包括依次设置在所述装饰层上的氧化锆层、五氧化二铌层、氧化硅层和五氧化二铌层的四层结构。或是，所述镀膜层包括依次设置在所述装饰层上的二氧化钛层、氧化硅层和二氧化钛层的三层结构。或是，所述镀膜层包括依次设置在所述装饰层上的二氧化钛层、二氧化硅层、二氧化钛层、二氧化硅层和二氧化钛层的五层结构。
可选地，所述镀膜层的厚度为80-600nm。一实施方式中，所述镀膜层的厚度为200-600nm。本申请实施方式中，所述镀膜层可以通过电子束蒸发镀膜或磁控溅射镀膜技术在装饰层上形成。
由于传统的壳体组件在制作过程中，镀膜层容易开裂，所以传统的壳体组件设置的镀膜层厚度都普遍偏小，约60nm以下；而本申请所述壳体组件100的镀膜层的厚度可达80-600nm；因此，本申请所述壳体组件100具有突出的增光增亮效果，是整体外观更出色。可选地，所述壳体组件100的镀膜层反射率为20-75％。
可选地，所述复合基板10为聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯的复合基板。所述复合基板为一透明的复合基板。可选地，所述复合基板由至少一层聚碳酸酯层和至少一层聚甲基丙烯酸层组成。例如，所述复合基板为PC/PMMA双层结构的复合基板，或为PMMA/PC/PMMA三层结构的复合基板。本申请所述复合基板10具有高硬度、高耐磨、高柔韧优点。
本实施方式中，当所述复合基板10为PC/PMMA双层结构的复合基板时，所述复合基板10的内侧表面11可以为PC面，所述复合基板10的外侧表面12为PMMA面；所述装饰层20设置在所述复合基板10的PC面。
可选地，所述底色层40的厚度为5-30μm，所述连接层41和所述油墨层42的厚度比为1:(1-5)。本申请中，所述连接层可以有效与之前形成的超厚度的镀膜层形成桥接作用。例如，所述连接层能够桥接镀膜层的SiO2/Ti3O5或者SiO2/Nb2O5。所述连接层也有利于增加底色层在镀膜层表面上的附着力，避免因镀膜层较厚而造成结构不稳定，甚至脱落的后果。
可选地，所述复合基板10的外侧表面12还设有硬化层50。所述硬化层50可以进一步提升壳体组件的高硬度和耐磨性。
可选地，壳体组件100的复合基板10上还还设有功能孔13，所述功能孔13包括电源按键孔、音量按键孔、扩音孔、摄像头孔和充电孔中的一种或多种。
本申请实施方式中，所述壳体组件100可以为用于涉及电子和通信的装置的壳体。
本申请所述壳体组件100可以由前文所述壳体组件的制作方法制得。所述壳体组件100的一些具体限定与前面所述壳体组件的制作方法中对壳体组件的限定描述一致，本实施例不再赘述。
如图6所示，本申请一实施例提供了一种电子设备200，包括：
壳体组件201，显示组件202，所述显示组件202与所述壳体组件201相连，其中，所述壳体组件201为根据权利要求15-19中任一项所述的壳体组件。
可选地，所述壳体组件201的具体限定与前面所述的壳体组件100描述一致，也与前面所述壳体组件的制作方法中对壳体组件的限定描述一致，本实施例不再赘述。
可选地，本申请提供的电子设备200包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人计算机(Personal Computer，PC)、个人数字助理(Personal DigitalAssistant，PDA)、便携式媒体播放器(Portable Media Player，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。
下面将通过具体实施例来说明根据本申请实施例的纳米注塑复合材料的组成和综合性能，其中，对比例是基于本申请实施例设计。本领域技术人员将会理解，下面的实施例仅用于说明本申请，而不应视为限定本申请的范围。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市面购获得的常规产品。
实施例1
一种壳体组件的制作方法，包括以下步骤：
取PMMA/PC复合基板，用裁切机对其进行裁切；
然后在PMMA/PC复合基板上形成装饰层，以PC薄膜背向PMMA膜的一面为底面，在PC薄膜的底面印刷有LOGO图案标识层，丝印完毕后对其进行固烤。使用UV转印机在复合基板标识层上均匀涂覆一层UV胶水，其玻璃化转变温度100～140℃，经过紫外光照射后固化胶固化，形成纹理层，其表面达因值大于60，弹性模量杂600-1200MPa范围内。
UV转印完成后，在高压热弯前，在纹理层上铺设保护膜，保护膜以茶色聚酰亚胺薄膜为基材，单面涂覆有机硅胶粘剂，其中，聚酰亚胺薄膜厚度为0.02-0.03mm，有机硅胶层厚度0.02-0.04mm。然后将上述铺设保护膜的复合基板进行高压成型，热压形成3D曲面。
高压成型结束后剥离保护膜，采用电子枪装置电镀200nm的超厚镀膜层，镀膜层结构为氧化锆+五氧化二铌+氧化硅+五氧化二铌的4层结构。在镀膜层上先喷涂形成连接层，成分为聚烯烃和含量5％环氧基硅烷偶联剂助剂，干燥后；继续分两次喷涂色漆，干燥，以形成油墨层，得到壳体组件半成品。
对壳体组件半成品喷淋硬化液，在其壳体组件半成品的外表面固化形成硬化膜；然后经CNC加工，得到壳体组件样品。
由上述方法制作的壳体组件样品的镀膜层为200nm，使用反射率测定仪测试得到的样品反射率，结果如图7所示的反射率扫描曲线，从图中的反射率扫描曲线数据可知，200nm镀膜层结构反射率最高可接近50％。进一步如图8所示，分别比对200nm(如图8中(A)所示)和80nm(如图8中(B)所示)厚度镀膜层的壳体组件的实际光的反射效果，可以看出，200nm厚度镀膜层的壳体组件的实际光的反射效果更为突出。
实施例2
一种壳体组件的制作方法，包括以下步骤：
取PMMA/PC复合基板，用裁切机对其进行裁切；
然后在PMMA/PC复合基板上形成装饰层，以PC薄膜背向PMMA膜的一面为底面，在PC薄膜的底面印刷有LOGO图案标识层，丝印完毕后对其进行固烤。使用UV转印机在复合基板标识层上均匀涂覆一层UV胶水，其玻璃化转变温度100～140℃，经过紫外光照射后固化胶固化，形成纹理层，其表面达因值大于60，弹性模量杂600-1200MPa范围内。
UV转印完成后，在高压热弯前，在纹理层上铺设保护膜，保护膜以茶色聚酰亚胺薄膜为基材，单面涂覆有机硅胶粘剂，其中，聚酰亚胺薄膜厚度为0.02-0.03mm，有机硅胶层厚度0.02-0.04mm。然后将上述铺设保护膜的复合基板进行高压成型，热压形成3D曲面。
高压成型结束后剥离保护膜，采用电子枪装置电镀350nm的超厚镀膜层，镀膜层结构为氧化锆+五氧化二铌+氧化硅+五氧化二铌的4层结构。在镀膜层上先喷涂形成连接层，成分为聚烯烃和含量5％环氧基硅烷偶联剂助剂，干燥后；继续分两次喷涂色漆，干燥，以形成油墨层，得到壳体组件半成品。
对壳体组件半成品喷淋硬化液，在其壳体组件半成品的外表面固化形成硬化膜；然后经CNC加工，得到壳体组件样品。
由上述方法制作的壳体组件样品的镀膜层为350nm，使用反射率测定仪测试得到的样品反射率，结果如图9所示的反射率扫描曲线，从图中的反射率扫描曲线数据可知，350nm镀膜层结构反射率最高在60～75％之间。
由本申请实施例提供的壳体组件的制作方法，可以有效解决现有制作工艺中存在的镀膜层易开裂、外观表现差的问题；并且所述制作方法中能够突破制备超厚镀膜层的瓶颈，在壳体组件上设置超厚厚度的镀膜层，所述镀膜层结合稳定、附着力强，超厚镀膜层的壳体组件能给壳体组件带来巨大的增光、增亮的效果。由本申请实施例制得的壳体组件的镀膜层厚度远远大于现有壳体的镀膜层，具有突出的反射率，其反射率甚至可达75％，外观表现突出。
以上所述是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (16)

1.一种壳体组件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供复合基板；
在所述复合基板上形成装饰层，所述装饰层包括标识层、纹理层和色彩层中的一种或多种；
在所述装饰层上设置保护膜，再采用高压成型工艺，对所述复合基板曲面成型，得到立体形态的复合基板；
剥离所述保护膜，采用磁控溅射镀膜技术在所述装饰层上形成镀膜层，其中所述磁控溅射镀膜技术中选用磁控溅射原柱靶，并且在所述装饰层上电镀打底层后，将所述磁控溅射镀膜技术的氧分压设为(0.3-0.5)×10-1Pa以电镀第一介质膜，然后将所述磁控溅射镀膜技术的氧分压设为(0.5-1)×10-1Pa以电镀后续的第二介质膜形成所述镀膜层，所述打底层为ZrO2，所述第一介质膜为TiO2、Ti3O5、Nb2O5或SiO2，所述第二介质膜为TiO2、Ti3O5、Nb2O5和SiO2中的一种或多种，所述镀膜层的厚度为80-600nm；
在所述镀膜层上形成底色层，得到壳体组件半成品，其中所述底色层包括连接层和油墨层，所述连接层设于所述镀膜层和所述油墨层之间，所述连接层的成分包括聚烯烃和饱和聚酯中的一种或两种；
将所述壳体组件半成品进行强化处理和CNC加工后，得到壳体组件。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述保护膜包括层叠设置的有机硅胶层和聚酰亚胺薄膜层；所述有机硅胶层靠近所述装饰层。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述保护膜的厚度为0.04-0.1mm；所述有机硅胶层与所述聚酰亚胺薄膜层的厚度比为(2-4): (2-3)。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，采用喷涂工艺制作所述底色层。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述镀膜层的厚度为200-600nm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的制作方法，其特征在于，所述镀膜层包括氧化锆层、二氧化钛层、五氧化三钛层、氧化硅层和五氧化二铌层中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，使用连续磁控镀膜生产线设备形成所述镀膜层。
8.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述底色层的厚度为5-30μm，所述连接层和所述油墨层的厚度比为1:(1-5)。
9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述强化处理的具体过程包括：洗净所述壳体组件半成品，然后对所述壳体组件半成品的外表面喷淋硬化液，以在所述壳体组件半成品的外表面固化形成硬化层。
10.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述CNC加工的具体过程包括：对经强化处理的所述壳体组件半成品进行数控切割，且在所述壳体组件半成品上形成功能孔，所述功能孔包括电源按键孔、音量按键孔、扩音孔、摄像头孔和充电孔中的一种或多种。
11.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述复合基板为聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯的复合基板。
12.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件由权利要求1-11任一项所述制作方法制得。
13.根据权利要求12所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括曲面立体形态的复合基板，所述复合基板的内侧表面上依次设有装饰层、镀膜层和底色层，所述装饰层包括标识层、纹理层和色彩层中的一种或多种，所述底色层包括连接层和油墨层，所述连接层设于所述镀膜层和所述油墨层之间，所述连接层的成分包括聚烯烃和饱和聚酯中的一种或两种。
14.根据权利要求13所述的壳体组件，其特征在于，所述镀膜层的厚度为200-600nm。
15.根据权利要求13所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件的镀膜层反射率为20-75%。
16.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体组件，所述壳体组件为根据权利要求12-15中任一项所述的壳体组件；
显示组件，所述显示组件与所述壳体组件相连。
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