KR101675465B1 - 필름 커버를 포함하는 생체인식센서 모듈 및 생체인식센서 모듈의 패키징 방법 - Google Patents

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Abstract

생체인식센서 모듈은 기본적으로 기판, 기판 상에 실장된 생체인식센서칩 및 생체인식센서칩과 외부 회로를 연결하기 위해 기판에 형성된 신호연결부를 포함하되, 생체인식센서칩 상에 형성된 접착층 및 접착층에 의해서 생체인식센서칩의 상부에 부착된 하드 필름층을 구비하며, 상기 생체인식센서칩은 상면의 다수의 픽셀 전극을 이용하여 직접 생체인식을 수행하며, 상기 하드 필름층은 이형필름 상에 형성된 후 전사과정을 통해서 생체인식센서 모듈 상에 부착되며, 이형필름은 베이스층 및 이형코팅층을 포함하며, 하드 필름층은 이형코팅층 상에 형성된 다음 생체인식센서 모듈에 전사되는 것을 특징으로 한다.

Description

필름 커버를 포함하는 생체인식센서 모듈 및 생체인식센서 모듈의 패키징 방법 {BIOMETRICS SENSOR MODULE INCLUDING FILM COVER AND PACKAGING METHOD OF BIOMETRICS SENSOR}
본 발명은 생체인식센서 모듈 및 패키징에 관한 것으로서, 보다 자세하게는, 지문인식 또는 정맥인식과 같은 생체인식센서 모듈을 단순하게 패키징하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 스마트폰이나 노트북에 생체인식센서칩가 적용되고 있으며, 전기적 측정방식으로 생체인식센서칩로는 지문인식, 정맥분포, 홍체인식 등이 있다. 이들 중에서 지문인식이나 혈관분포, 혈맥감지와 같은 접촉식 생체인식이 스마트폰에 사용되고 있다.
일 예로, 지문인식센서는 센서 주변에서 전파를 발생시키고, 지문인식센서 칩을 덮고 있는 커버에 손가락이 터치가 된 경우에서는 발생된 전파가 센서로 수신되는 신호의 차이를 이용해서 지문의 패턴을 인식하는 방법을 사용하고 있다. 지문을 인식할 수 있는 방법은 광학적 측정과 같이 다양한 방법이 있지만, 소형화 하기가 유리하다는 장점으로 인해 전기적 측정 방식이 많이 사용되고 있다.
전기적 측정 방식을 이용하는 일반적인 지문인식센서 모듈은 칩 형태의 센서와 그 센서를 덮는 덮개인 커버(Cover)를 포함하며, 지문인식센서가 스마트폰에 적용되면서 종래의 구조와는 달리 버튼기능을 하거나 주변 색과 조화로운 디자인 형성하기 위해 착색된 커버를 덮어 사용하기도 한다.
종래 방식의 지문인식 센서 모듈은 커버로 일반적으로 반도체 칩에 사용하는 것과 같은 고분자 수지를 사용한다. 커버를 고분자 수지로 형성할 경우, 데코레이션을 위해 별도의 칼라 도료를 스프레이 등으로 코팅을 하고, 그 위에 겹겹이 스프레이로 코팅하는 방법 등으로 보호코팅을 형성할 수 있다. 하지만, 이렇게 보호코팅을 형성하다 보면, 두께를 조절하기도 어렵고, 고분자 수지에 직접 스프레이 코팅을 하기 때문에 불량률을 증가시키고 가격을 상승시키는 원인이 될 수 있다. 이 외에도, 사파이어 기판이나 글라스 기판을 디자인에 맞춰서 지문인식센서 위에 덮을 수도 있다.
일반적으로 스마트폰에 적용되는 지문인식센서는 가로 및 세로 약 0.5 밀리미터 이내에서 지문을 인식하기 때문에 커버의 종류 및 두께가 감도와 인식률에 중요하게 영향을 미친다. 게다가 전자파를 이용해서 측정하는 방식이기 때문에 커버의 유전율, 두께, 경도 등의 특성이 지문인식 센서 모듈의 감도와 인식률에 영향을 미칠 수 있다.
즉, 전기적 측정 방식의 지문인식센서와 같은 생체인식센서 모듈의 제조에 있어서 센서 못지 않게 센서를 덮는 커버의 종류와 패키징 구조도 중요하다.
본 발명은 필름 형태의 센서 커버를 이용하여 제조를 용이하게 하고 감도를 향상시킬 수 있는 생체인식센서 모듈 및 패키징 방법을 제공한다.
본 발명은 필름 상에 데코레이션 코팅 및 전극 형성을 할 수 있어, 필름과 함께 생체인식센서칩의 패키징을 간단하게 완료할 수 있으며, 두께를 최소로 하여 센서의 감도를 용이하게 조절할 수 있는 생체인식센서 모듈 및 패키징 방법을 제공한다.
본 발명은 필름을 부착 또는 접착하는 과정을 통해서 전기적 연결 및 패키징을 완료할 수 있는 생체인식센서 모듈 및 패키징 방법을 제공한다.
본 발명은 두께 조절(Thickness control), 색깔 조절(Color control), 경도 조절(Hardness control) 및 디자인 유연성(Design Flexibility)에서 우수한 생체인식센서 모듈 및 패키징 방법을 제공한다.
본 발명은 간단한 구조, 간단한 제조방법, 저렴한 제작 비용을 유지하는 생체인식센서 모듈 및 패키징 방법을 제공한다.
본 발명의 예시적인 일 실시예에 따르면, 생체인식센서 모듈은 기본적으로 기판, 기판 상에 실장된 생체인식센서칩 및 생체인식센서칩과 외부 회로를 연결하기 위해 기판에 형성된 신호연결부를 포함하되, 생체인식센서칩 상에 형성된 접착층 및 접착층에 의해서 생체인식센서칩의 상부에 부착된 하드 필름층을 구비하고,상기 생체인식센서칩은 상면의 다수의 픽셀 전극을 이용하여 직접 생체인식을 수행하며, 상기 하드 필름층은 이형필름 상에 형성된 후 전사과정을 통해서 생체인식센서 모듈 상에 부착되며, 이형필름은 베이스층 및 이형코팅층을 포함하며, 하드 필름층은 이형코팅층 상에 형성된 다음 생체인식센서 모듈에 전사되는 것을 특징으로 한다.는 것을 특징으로 한다.
종래의 생체인식센서 모듈은 몰딩 컴파운딩으로 센서의 표면을 보호하기 때문에, PCB 두께 및 센서의 다이 접착(Die Adhesive) 등에 기인한 두께 공차 문제로 두께 조절 실패로 인한 불량이 발행할 수가 있다. 이를 해결하기 위해 종래의 몰딩 컴파운딩에 의한 모듈은 그라인딩을 통해서 두께를 조절하고 있다.
게다가, 종래의 몰딩 컴파운딩에 의한 모듈은 일반적으로 필름이나 글래스 커버가 없는 상태에서 몰딩 컴파운드에 스프레이로 색상을 입히게 되는 데, 이런 경우 색상을 검은색 또는 백색, 세라믹 계열 외의 다양한 색깔에 대해 적절히 대응할 수가 없다. 특히, 최근에는 금속 질감 및 색깔을 요구하는 데에 대응할 수도 없고, 각 색깔에 대해 다양한 두께를 형성하여 이들에 대해 모듈의 두께를 조절하기도 쉽지가 않다.
하지만, 본 발명은 몰딩 컴파운딩 방식이 아닌 이형필름을 이용한 전사를 통해 하드 필름층을 생체인식센서칩 상에 접착 또는 부착하기 때문에, 몰딩 컴파운딩에 의한 문제점을 모두 해결할 수 있다. 즉, 두께 조절을 위한 불량이나 제조 비용을 줄일 수 있으며, 그라인딩 등에 의한 조절 과정을 거치지 않을 수 있으며, 다양한 색상 및 금속 질감 표현을 가능하게 할 수 있다.
또한, 필름 상에서 가능한 다양한 디자인 및 색상의 데코레이션 층을 형성할 수 있고, 다양한 재질 및 형태의 전극을 형성하여 모션감지전극 또는 발신전극로도 사용이 가능하다.
하드 필름층은 이형필름 상에 형성된 후 전사과정을 통해서 생체인식센서 모듈 상에 부착될 수 있으며, 이형필름은 베이스층 및 이형코팅층을 포함하되, 하드 필름층은 이형코팅층 상에 형성된 다음 생체인식센서 모듈에 전사될 수 있다. 이 때 PET 나 우레탄 소재 등으로 된 이형필름으로 하드 필름층을 이형 전사시킬 수 있으며, 하드 필름층과 이형필름을 미리 성형하는 것도 가능하여 부분적으로 몰딩 기법을 이용한 패키징을 완성할 수가 있다.
하드 필름층에 형성되는 데코레이션 층은 하드 필름층의 상면 또는 저면에 형성될 수 있으며, 일반적인 인쇄층, 무기물 박막층 또는 금속 박막층으로 제공될 수도 있다. 데코레이션 기법으로는 실크스크린으로 인쇄이거나, SiO2, TiO2, Si3N4 등의 무기물로 박막 코팅을 하거나, 알루미늄, 티타늄, 크롬과 같은 금속 또는 금, 은과 같은 귀금속 등의 금속을 코팅하고 테두리 부분만 남기고 부분적으로 에칭을 하는 공법으로 금속 박막 데코레이션도 가능하다. 또는 하드 필름층에 TiO2 백색 분말을 포함시켜서 흰색을 내거나 검정색으로 형성을 해서 별도의 데코레이션을 하지 않더라도 하드 필름층 만으로도 필요한 색깔을 형성할 수 있다. 또한, 인쇄 및 박막 형성은 하드 필름층의 상하부 모두에 형성할 수 있으며, 다수의 데코레이션을 한꺼번에 하드 필름 상에 형성할 수 있다.
이형 전사를 통한 하드 필름층의 두께는 약 5~20㎛이므로, 생체인식센서칩 위에 접착하게 되면 전체 모듈의 두께를 종래의 몰딩 컴파운드 방식 대비 최소화할 수 있다. 이 외에도 일반적인 필름을 사용하더라도 그 두께는 약 100 ㎛로서 종래에 비해 현저하게 얇게 형성할 수 있으며, 종래의 사파이어 기판 커버는 약 300 ㎛ 정도인 것에 비해 이형 전사로 형성하는 커버의 두께를 더 얇게 할 수 있다.
이형 전사되는 하드 필름층을 센서의 커버로 사용하기 위해 접착하기 전에 일정한 형태로 이형필름을 성형(Forming)을 할 수도 있다. 성형을 하기 위해서는 먼저 지그를 제작하며, 지그에 필름을 장착한 상태에서 압력을 가해서 이형필름이 일정한 형상을 가질 수 있도록 포밍을 할 수도 있다. 또한, 경우에 따라서는 압력을 인가할 때 필름의 연신력을 높이기 위해서 온도를 올리기도 한다. 온도를 올릴 때는 지그에 열을 가해서 온도를 올리며, 통상적으로 80도 이상의 온도가 되도록 할 수도 있고, 성형된 형태를 유지하기 위해 지그의 한쪽에서 진공을 형성할 수도 있다.
이렇게 성형이 된 상태에서 전자회로 기판(PCB, FPCB)에 부착이 된 지문인식 센서를 성형이 된 필름에 부착할 수 있다. 부착 방법으로는 에폭시와 같은 액상의 접착제를 성형이 된 필름 내지 전자회로기판에 부착이 된 생체인식센서칩 위에 디스펜싱으로 일정량을 도포한 다음 센서칩과 성형이 된 필름을 눌러서 최대한 밀착시키고 경화를 시킬 수 있다.
액상의 접착제를 경화하는 방법으로는 열 경화, 자외선 경화, 에폭시 접착제 등을 이용한 자연 경화 등이 있으며, 부착한 다음 이형필름의 베이스층과 이형코팅층을 분리하여 하드 필름층만 잔류시킬 수 있다.
본 발명에 따른 생체인식센서 모듈은 생체인식센서칩의 주변에 제공되는 주변전극을 더 포함할 수 있다. 주변전극은 기판에 직접 형성될 수도 있으며, 하드 필름층과 함께 형성되어 추후 생체인식센서 모듈에 부착될 수 있다. 주변전극 역시 하나 또는 2개 이상으로 제공될 수 있으며, 기능적으로 모션감지 또는 신호 발신 등의 다양한 목적으로 사용될 수가 있다. 이들 주변 전극은 각각 하나의 목적을 위해 하나 또는 2개 이상으로 제공될 수 있으며, 하나의 주변 전극으로 2개 이상의 목적을 구현하도록 제공될 수도 있다.
본 발명의 예시적인 일 실시예에 따르면, 생체인식센서 모듈의 패키징 방법은 기판, 기판 상에 실장된 생체인식센서칩 및 생체인식센서칩과 외부 회로를 연결하기 위해 기판 상에 형성된 신호연결부를 포함하는 생체인식센서 모듈을 패키징하기 위한 것으로서, 기판을 재단하기 이전의 원기판(original substrate)을 제공하되, 원기판 상에 복수의 생체인식센서칩 및 신호연결부가 형성된 상태로 제공하는 단계; 복수의 생체인식센서칩의 상부에 위치하는 하드 필름을 제공하는 단계; 생체인식센서칩과 하드 필름 사이에 개재되는 접착층을 매개로 하드 필름을 생체인식센서칩 상에 부착하는 단계; 및 기판과 하드 필름층을 포함하는 생체인식센서 모듈을 생산하기 위해 하드 필름이 부착된 원기판을 재단하는 단계를 구비한다.
본 발명의 생체인식센서 모듈 및 패키징 방법에 따르면, 필름 형태의 센서 커버를 이용하여 제조를 용이하게 할 수 있으며, 전체 모듈의 두께를 현저하게 줄일 수 있는 것은 물론 두께 조절이 용이하여 감도를 향상시킬 수 있다. 즉, 일 실시예에 따라 하드 필름층을 이형 전사로 부착하는 경우, 센서 커버의 두께를 약 5-20 ㎛로 형성하는 것이 가능하며, 지문인식 센서의 픽셀과 손가락 지문과의 거리를 최소화 할 수 있어서 지문인식센서의 인식 정밀도를 최대로 높일 수 있다.
본 발명의 생체인식센서 모듈 및 패키징 방법에 따르면, 필름 상에 데코레이션 코팅 및 전극 형성을 할 수 있어, 필름과 함께 생체인식센서칩의 패키징을 간단하게 완료할 수 있으며, 다양한 색깔, 질감 및 디자인을 센서 모듈에 구현할 수 있고, 전극이 필요한 다양한 기능을 간단히 구현하는 것도 가능하다.
본 발명의 생체인식센서 모듈 및 패키징 방법에 따르면, 필름을 부착 또는 접착하는 과정을 통해서 전기적 연결 및 패키징을 완료할 수 있기 때문에, 간단한 구조, 간단한 제조방법, 저렴한 제작 비용을 유지하는 것이 가능하다.
본 발명의 생체인식센서 모듈 및 패키징 방법에 따르면, 그 외에 필름에서 가능한 두께 조절(Thickness control), 색깔 조절(Color control), 경도 조절(Hardness control) 및 디자인 유연성(Design Flexibility)에서 우수한 효과를 기대할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈의 제조과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈의 패키징 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈의 패키징 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈의 패키징 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 15 내지 도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서칩의 패키징 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 19 및 도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 21 및 도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 24 및 도 25는 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 26 내지 도 28은 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 29 내지 도 31은 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 32는 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈의 패키징 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.
참고로, 이하 생체인식센서칩로서 지문인식센서를 중심으로 설명하지만, 전기적인 접촉 감지 방식의 센서를 이용하는 다른 인식센서, 예를 들어 정맥분포인식센서 등도 본 발명의 실시예를 참조하여 당업자가 용이하게 실시할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈을 설명하기 위한 도면이며, 도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈의 제조과정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 1을 참조하면, 도시화된 생체인식센서 모듈(100)은 지문인식을 위한 것으로서, 기판(110), 기판(110) 상에 실장된 센서칩(130) 및 센서칩(130)과 외부 회로를 연결하기 위해 기판(110)에 형성된 신호연결부(120)를 포함하되, 센서칩(130) 상에 형성된 접착층(140) 및 접착층(140)에 의해서 센서칩의 상부에 부착되는 하드 필름층(200)을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 명세서에서 기판(110)은 인쇄회로기판 또는 연성회로기판일 수 있으며, 센서칩(130)은 기판(110)에 와이어링 또는 SMT 공법, 기타 연결방식으로 실장될 수 있고, 외부 회로, 예를 들어 스마트폰의 중앙처리장치 또는 AP와 전기적으로 연결되기 위해 신호연결부(120)를 이용할 수 있다. 물론, 기판(110)에는 센서의 기본 동작 및 신호처리를 위한 마이크로 칩이 장착되는 것도 가능하다. 또한, 본 명세서에서 '신호연결부가 기판에 형성된다'는 것은, 신호연결부가 기판의 표면에 형성되는 것은 물론, 기판의 내부에 형성되거나 다층 구조에서 층 사이에 형성되는 경우도 포함한다고 할 것이다.
본 명세서에서 하드 필름층은 PET, PC, PMMA, 실리카를 포함하는 필름 등을 이용할 수 있으며, 하드 필름층은 신체와 접촉을 하여도 변형되거나 손상되지 않을 정도의 표면을 유지하는 것으로서, 그 자체 재질이 상대적으로 하드한 재질이거나 하드 코팅 표면을 유지하는 필름으로 이해될 수 있다.
종래의 몰딩 컴파운딩에 의한 모듈 조립 방식은 커버가 센서칩 상에서 직접 형성된다는 것에 비해, 본 실시예의 하드 필름층(200)은 기판(110) 및 센서칩(130) 상에 직접 형성되는 것이 아니라, 외부에서 별도로 제작된 후 기판(110) 및 센서칩(130) 상에 부착된다는 점에서 차이가 있다. 하드 필름층(200)는 약 5~20㎛로 형성하는 것이 가능하기 때문에, 접착층(140)의 두께를 고려해도 센서 모듈(100)의 두께를 현저하게 얇게 유지할 수 있다.
또한, 하드 필름층(200)에 TiO2 백색 분말을 포함시켜 흰색을 내거나 검은색 안료를 섞어 검정색으로 형성한다면, 별도의 데코레이션을 하지 않더라도 하드 필름층(200) 만으로도 필요한 색깔을 형성할 수 있다.
도 2를 참조하면, 센서 커버를 필름으로 형성하는 경우, 다수의 센서 모듈을 하나의 원기판(1101)에서 패키징할 수 있으며, 필름을 부착한 후 재단하여도 동일한 품질의 센서 모듈을 생산할 수 있다는 장점이 있다.
도시된 바에 따르면, 원기판(1101)도 인쇄회로기판 또는 연성회로기판으로서 회로 구성을 위한 와이어가 형성되어 있을 수 있다. 원기판(1101)에는 다수의 센서칩(130)이 실장되어 있으며, 외부 회로와의 연결을 위해 원기판(1101)의 상면, 저면 또는 내부에 신호연결부(120)로서 전극라인이 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 원기판(1101) 및 센서칩(130) 상에 접착제(1401)를 도포한 후, 그 위로 이형필름을 부착시킬 수 있다. 이형필름은 베이스층(210), 베이스층(210) 상에 형성된 이형코팅층(212) 및 이형코팅층(212) 상에 형성된 하드 필름(2001)을 포함한다. 최근에는 20㎛ 이하 두께의 필름도 형성하는 것이 가능하지만, 상대적으로 두꺼운 PET 또는 우레탄 소재의 베이스 필름 또는 베이스층(210)에 하드 필름(2001)을 형성하면, 그 상면에 다양한 필름 가공 방법을 사용할 수 있고, 얇은 하드 필름(2001)의 취급이 용이하다는 장점이 있다.
도 4를 참조하면, 이형필름을 부착한 후 경화과정을 통해 접착층(1401)을 형성할 수 있다. 접착층(1401)에 의해서 하드 필름(2001)이 원기판(1101) 상에 접착될 수 있다. 본 실시예에서는 접착층(1401)이 원기판(1101) 상에서 하드 필름(2001)과 함께 경화되지만, 경우에 따라서는 접착층(1401)을 먼저 평탄하게 경화시켜서 수지 보호층을 형성한 후, 하드 필름(1401)을 부착시킬 수도 있다.
접착층이나 경화형 보호층을 형성하는 방법은 이액형 내지 일액형이 있을 수 있으며, 에폭시 등을 액상인 상태에서 기판과 센서의 상부에 도포를 한 다음 경화를 시켜서 고체형태로 만들 수 있다.
도 5를 참조하면, 베이스층(210) 및 이형코팅층(212)을 하드 필름(2001)으로부터 분리하는 것이 가능하다. 이로써 원기판(1101) 상에는 20㎛ 이하의 하드 필름(2001)이 잔류하며, 설계된 크기로 센서 모듈(100)을 재단할 수 있다.
본 실시예에서는 이형필름을 분리한 후, 센서 모듈(100)을 재단하지만, 다른 실시예에서는 이형필름을 분리하지 않고 함께 재단을 한 후, 나중에 후가공을 완료한 다음 이형필름을 분리하는 것도 가능하다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈을 설명하기 위한 도면이고, 도 7 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈의 패키징 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 6을 참조하면, 생체인식센서 모듈(300)은 지문인식을 위한 것으로서, 기판(310), 기판(310) 상에 실장된 센서칩(330) 및 센서칩(330)과 외부 회로를 연결하기 위해 기판(310)에 형성된 신호연결부(320)를 포함하되, 센서칩(330) 상에 형성된 접착층(340) 및 접착층(340)에 의해서 센서칩의 상부에 부착되는 하드 필름층(200)을 구비하며, 하드 필름층(200)의 저면에는 데코레이션 층(220)이 형성된다.
기판(310)은 인쇄회로기판으로서 센서칩(330)이 실장되어 있으며, 센서칩(330)은 골드와이어로 기판(310)의 신호연결부(320)와 전기적으로 연결된다. 구체적으로 센서칩(330)은 상면으로 다수의 픽셀 전극을 포함하는 센싱 어레이가 형성되고, 와이어 본딩을 통해서 신호연결부(320)의 본딩 전극 및 기판(310)을 상하로 관통하는 신호연결부(320)의 비아홀을 통해서 외부 회로와 연결될 수 있다.
하드 필름층(200)과 데코레이션 층(220)은 일체로 형성되어 있으며, 접착층(340)을 매개로 센서 모듈(300)에 부착된다. 센서 모듈(300)의 색깔은 데코레이션 층(220)에 의해서 결정될 수 있으며, 데코레이션 층(220)은 종래의 필름 가공 방법에 의해서 형성될 수 있기 때문에 색깔 및 디자인은 원하는 색 및 디자인으로 형성할 수 있다.
예를 들어, 데코레이션 층(220)은 인쇄층, 무기물 박막층 또는 금속 박막층으로 제공될 수도 있다. 데코레이션 기법으로는 실크스크린으로 인쇄이거나, SiO2, TiO2, Si3N4 등의 무기물로 박막 코팅 또는 멀티 코팅을 하거나, 알루미늄, 티타늄, 크롬과 같은 금속 또는 금, 은과 같은 귀금속 등의 금속을 코팅하고 테두리 부분만 남기고 부분적으로 에칭을 하는 공법으로 금속 박막 데코레이션도 가능하다.
또한, 데코레이션 층(220)은 하드 필름층(200)의 저면에 형성되어 있지만, 경우에 따라서는 상면에 형성될 수도 있다. 인쇄 및 박막 형성은 하드 필름층(200)의 상부 및 하부 모두에 형성할 수 있으며, 복수의 데코레이션을 하나의 하드 필름층에 동시에 형성할 수 있다.
도 7을 참조하면, 원기판(3101)은 인쇄회로기판 또는 연성회로기판으로서, 원기판(3101)에는 다수의 센서칩(330)이 실장되어 있으며, 외부 회로와의 연결을 위해 원기판(3101)의 상면, 저면 또는 내부에 센서칩(330)을 위한 신호연결부(320)가 각각 형성되어 있다.
도 8을 참조하면, 원기판(3101) 및 센서칩(330) 상에 접착제(3401)를 도포한 후, 그 위로 이형필름을 부착시킬 수 있다. 이형필름은 베이스층(210), 베이스층(210) 상에 형성된 이형코팅층(212) 및 이형코팅층(212) 상에 형성된 재단하기 이전의 하드 필름(2001)을 포함한다. 상대적으로 두꺼운 PET 또는 우레탄 소재의 베이스 필름 또는 베이스층(210)을 이용하면, 하드 필름(2001)을 형성하면서 다양한 필름 가공 방법을 사용할 수 있고, 얇은 하드 필름(2001)의 취급이 용이하다는 장점이 있다.
베이스층(210)은 PET 필름이나 우레탄 소재의 필름 등을 사용하여 제공될 수 있으며, 약 25~200㎛의 두께를 가지는 필름을 이용할 수 있다. 그리고, 이형코팅층(212)은 실리콘계 수지를 이용하여 제공될 수 있으며, 약 5~10㎛의 두께로 형성될 수 있고, 추후 하드 필름(2001)과 분리될 수 있다.
하드 필름(2001)은 자외선 경화형 아크릴계 수지 등을 이용하여 형성할 수가 있으며, 5~20㎛의 두께로 형성될 수 있다. 하드 필름(2001)은 데코레이션 층(2201)을 이용하기 때문에 보통 투명한 재질로 형성될 수 있지만, 경우에 따라서는 그 자체가 염료나 피그먼트(Pigment)를 혼합해서 흑색, 백색, 칼라 등의 색상을 낼 수도 있다.
또한, 하드 필름(2001)의 저면에는 재단되기 이전의 데코레이션 층(2201)이 형성되어 있다. 데코레이션 층(2201)은 하드 필름(2001)의 상면 전체 또는 일부에 형성될 수 있으며, 인쇄층, 무기물 박막층 또는 금속 박막층으로 제공될 수도 있다. 데코레이션 층(2201)은 하드 필름(2001)의 하부에 형성될 수 있으며, 실크스크린으로 인쇄되거나, SiO2, TiO2, Si3N4 등의 무기물 박막 코팅을 이용하여 형성될 수도 있고, 알루미늄, 티타늄, 크롬과 같은 금속 또는 금, 은과 같은 귀금속 등의 금속을 박막 코팅하고 테두리 부분만 남기고 부분적으로 패터닝을 하여 원하는 형상의 금속 박막 데코레이션을 형성할 수도 있다. 알루미늄이나 크롬과 같은 약 0.01~0.2㎛ 두께의 금속 박막이나 무기물 박막 코팅을 할 경우, 단독으로 코팅될 수도 있지만, 금속 박막이나 무기물 박막 코팅을 한 다음 실크스크린에 의한 데코레이션을 인쇄를 할 수도 있다.
도 9를 참조하면, 에폭시와 같은 접착제(3401)을 이용하여 이형필름을 부착한 후, 경화과정을 통해 하드 필름(2001)을 원기판(3101) 상에 완전히 접착할 수 있다. 그리고, 베이스층(210) 및 이형코팅층(212)을 하드 필름(2001)으로부터 분리할 수 있다. 또한, 이형필름을 분리한 후, 센서 모듈을 재단함으로써, 도 6에 도시된 센서 모듈(300)을 제작하는 것이 가능하다.
이와 같이, 이형필름을 이용한 베이스층, 이형코팅층, 하드 필름 및 데코레이션 층을 이용한 접착 및 분리 방법은 이후 다른 구조에서도 유사하게 적용될 수가 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈의 패키징 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 10을 참조하면, 베이스층(2102), 이형코팅층(2122), 하드 필름(2011) 및 데코레이션 층(2211)을 포함하는 이형필름이 미리 성형되는 것이 가능하다. 본 실시에에서는 하드 필름층의 상면과 센서의 픽셀 사이 거리를 줄이기 위해 손이 닿는 부분에서 오목하게 성형할 수가 있다.
이를 위해, 이형필름은 일부 성형을 통해 굴곡진 영역을 형성할 수가 있다. 도 11에 도시된 바와 같이, 이러한 구조에 의해 센서칩(330)과 모듈 상면 간의 간격을 좁힐 수 있으며, 실장할 때에 얼라인먼트(Alignment) 등의 문제를 해결할 수 있다.
이형필름의 성형을 위해 지그를 이용할 수 있다. 예를 들어, 지그에 이형필름을 장착한 상태에서 압력을 가해서 이형필름이 일정한 형상을 가질 수 있도록 포밍을 할 수 있다. 또한, 경우에 따라서는 압력을 인가할 때 필름의 연신력을 높이기 위해서 약 80도 또는 그 이상으로 온도를 올릴 수 있으며, 성형된 형태를 유지하기 위해 지그의 한쪽에서 진공을 형성할 수도 있다.
에폭시와 같은 접착제(3411)을 이용하여 성형된 이형필름을 부착한 후, 경화과정을 통해 하드 필름(2011)을 원기판(3101) 상에 완전히 접착할 수 있다. 그리고, 베이스층(2102) 및 이형코팅층(2122)을 하드 필름(2011)으로부터 분리할 수 있다. 또한, 이형필름을 분리한 후, 센서 모듈을 재단함으로써, 도 11에 도시된 센서 모듈을 제작하는 것이 가능하다.
도 11을 참조하면, 센서 모듈 중 손가락이 닿는 부분이 오목하게 형성되어 센서칩(330)과의 간격을 최소화할 수 있다. 또한, 주변의 와이어 본딩의 구조를 피해서 성형을 하기 때문에, 와이어 본딩의 두께에 해당하는 약 30~50㎛의 두께도 더 줄이는 것이 가능하다.
또한, 재단된 이후 기판(310)은 연성회로기판(312)에 실장될 수 있으며, 연성회로기판의 신호라인(322)을 통해서 외부 회로와 연결될 수가 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈의 패키징 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 12를 참조하면, 베이스층(2103), 이형코팅층(2123), 하드 필름(2021) 및 데코레이션 층(2221)을 포함하는 이형필름이 미리 성형되는 것이 가능하다. 본 실시예에서는 하드 필름층의 측면이 센서의 측면을 부분적으로 수용하도록 구부러지게 성형될 수가 있다.
이를 위해, 이형필름은 일부 성형을 통해 굴곡진 영역을 형성할 수가 있다. 이러한 구조에 의해 센서 모듈의 대체적인 형상을 필름 가공 단계에서 결정할 수가 있다. 또한, 종래의 센서 모듈 제작 방식에서는 어려웠던 다양한 형상의 구현이 가능하다. 예를 들어, 센서 모듈이 L-자와 같이 비정형 형상인 경우, 종래 제작 방식에서는 센서 모듈만 또는 모듈과 기판을 L-자 모양으로 재단을 해야 하지만, 본 실시예에 따르면 센서 모듈을 덮는 이형필름의 형상을 L-자 모양으로 성형하는 것만으로도 간단히 원하는 형상을 형성할 수 있다는 점에서 장점이 있다.
이형필름의 성형을 위해 역시 지그를 이용할 수 있다. 예를 들어, 지그에 이형필름을 장착한 상태에서 압력, 온도 또는 진공을 형성하여 이형필름이 일정한 형상을 가질 수 있도록 포밍을 할 수 있다.
에폭시와 같은 접착제(3421)을 이용하여 성형된 이형필름을 부착한 후, 경화과정을 통해 하드 필름(2021)을 원기판(3101) 상에 완전히 접착할 수 있다. 그리고, 베이스층(2103) 및 이형코팅층(2123)을 하드 필름(2021) 및 데코레이션 층(2221)으로부터 분리할 수 있다. 또한, 이형필름을 분리한 후, 센서 모듈을 재단함으로써, 도 13에 도시된 센서 모듈을 제작하는 것이 가능하다.
도 13을 참조하면, 센서 모듈의 측면 형상이 이형필름에 의해 형성 또는 정의될 수 있으며, 접착과 동시에 센서 모듈의 측면이 하드 필름층(342)에 의해 보호되기 때문에 측면 성형 및 마무리가 함께 완료될 수 있다. 또한, 스마트폰의 디자인에 따라 다양한 형상 및 주문의 센서 모듈이 주문될 수 있는데, 이렇게 이형필름 또는 일반 필름의 성형으로 그 형상을 결정 또는 정의할 수 있어 다양한 디자인의 센서 모듈을 공급할 수 있다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈을 설명하기 위한 도면이고, 도 15 내지 도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서칩의 패키징 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 14를 참조하면, 도시화된 생체인식센서 모듈(500)은 지문인식을 위한 것으로서, 기판(510), 기판(510) 상에 실장된 센서칩(530) 및 센서칩(530)과 외부 회로를 연결하기 위해 기판(510)에 형성된 신호연결부(520)를 포함하되, 센서칩(530) 상에 형성된 접착층(540) 및 접착층(540)에 의해서 센서의 상부에 부착되는 하드 필름층(400)을 구비한다. 하드 필름층(400)의 저면에는 주변전극(surrounding electrode)로서 발신전극(430)이 형성되며, 발신전극(430)의 일측으로 발신전극 연결부(440)가 형성되어, 기판(510)에 형성된 신호연결단자(522)와 연결된다.
도 15를 참조하면, 하드 필름층(400)과 결합하기 전의 기판(510), 신호연결부(520) 및 센서칩(530)이 도시되어 있으며, 신호연결단자(522)는 신호연결부의 한 구성원으로서 역시 기판의 센서칩(530)과 직접 연결되거나 신호연결부(520)를 통해서 외부 회로와 연결될 수가 있다.
센서칩(530)은 상면으로 다수개의 수십 마이크로미터 크기의 지문인식 픽셀 전극을 포함하며, 각 픽셀 전극은 지문의 굴곡을 이미지화 해서 지문의 형상을 인식하고 이를 지문인식 데이터로 변환할 수 있다.
본 실시예에서 센서 커버를 필름으로 형성하는 경우, 도시된 바와 같이, 개별 센서를 위해 필름이 제공될 수 있지만, 도 2 및 도 7에서 설명한 바와 같이, 다수의 센서 모듈을 하나의 원기판에서 패키징하고, 필름을 부착한 후 재단하여 센서 모듈을 생산하는 방법도 동일하게 적용할 수가 있다.
도 16을 참조하면, 기판(510) 상에 부착되는 하드 필름층(400)은 절연 재질로 형성될 수 있으며, 투명 재질로 형성되거나 그 자체만으로 색깔을 가지는 재질로 공급될 수가 있다. 하드 필름층(400) 상에 발신전극(430)이 형성될 수 있다.
발신전극(430)은 금속 또는 기타 전도성 물질로 형성될 수 있으며, 지문인식을 위해 전기적 신호를 발신하는 기능을 할 수도 있다. 발신전극(430)은 하드 필름층(400)의 상면에 형성되어 외부로 노출될 수도 있지만, 본 실시예에서와 같이 하드 필름층(400)의 저면에 형성되어 잦은 사용에 의해 발신전극(430)이 마모되는 것을 예방할 수도 있다.
발신전극(430)은 센서 모듈에서 센서칩(530)의 주변에 형성되도록 폐곡선 형상으로 제공될 수 있으며, 사각형 외에도 원형, 다각형, 비정형 도형 등 다양한 형상으로 제공될 수 있다. 물론, 발신전극은 열린 도형 형상으로 제공될 수 있으며, 2개 이상 제공되는 것도 가능하다.
발신전극(430)은 지문인식을 위해 전파신호를 발신하는 기능을 할 수 있지만, 그와 동시에 금속 질감의 데코레이션 역할을 할 수도 있다. 이를 위해 금속으로서 필름에 알루미늄, 티타늄, 크롬과 같은 금속 또는 금, 은과 같은 귀금속 등의 다양한 금속 박막을 코팅을 해서 제작을 할 수 있으며 하드 필름층(400)이 금속 박막을 보호하는 구조이기 때문에 다양한 금속 데코레이션 효과를 제공할 수가 있다.
발신전극(430)의 일측은 발신전극 연결부(440)와 연결되어 있으며, 발신전극 연결부(440)는 패키징 과정에서 기판의 신호연결단자(522)와 연결되고, 기판(510)으로부터 전기적 신호를 수신하여 발신전극(430)으로 전달하는 기능을 할 수가 있다. 본 실시예에서 발신전극 연결부(440)는 발신전극(430)과 동일한 과정에서 형성될 수 있다.
하드 필름층(400) 및 발신전극(430)은 그 자체만으로 기판(510) 상에 접착될 수 있지만, 도 17과 같이, 이형필름, 즉 베이스층(410) 및 이형코팅층(412) 상에서 형성될 수가 있다. 하드 필름층(400)을 20㎛ 이하 두께의 필름으로 생산하여 직접 기판에 라미네이팅하는 것이 가능하지만, 상대적으로 두꺼운 PET 또는 우레탄 소재의 베이스 필름 또는 베이스층(410)에 하드 필름층(400)을 형성하면, 그 상면에 다양한 필름 가공 방법을 사용할 수 있고, 얇은 하드 필름층(400)의 취급이 용이하다는 장점이 있다.
도 18을 참조하면, 이형필름을 부착한 후 경화과정을 통해 접착층(540)을 형성할 수 있다. 접착층(540)에 의해서 하드 필름층(400)이 기판(510) 상에 접착될 수 있다. 또한, 발신전극 연결부(440)와 신호연결단자(522)는 상하로 대응하는 위치에 있으며, 전도성 접착제를 이용한 전도성 접착층(542)에 의해서 상호 전기적으로 연결될 수 있다.
베이스층(410) 및 이형코팅층(412)을 하드 필름층(400)으로부터 분리할 수 있으며, 기판(510) 상에는 약 20㎛ 이하의 하드 필름층(400)과 발신전극(430)이 보호 커버로서 고정되며, 전도성 접착층(542)을 통해서 발신전극(430)을 전기적으로 연결하는 과정도 동시에 완료될 수 있다.
즉, 본 실시예에서는 발신전극(430)을 하드 필름층(400)에 직접 형성을 함으로써, 종래와 같이 별도의 금속 링을 사용하지 않아도 되기 때문에, 센서 모듈의 제조원가를 절감하며, 센서 모듈에 보호 커버를 형성할 때 발신전극(430)까지 형성 및 연결되게 하며, 커버를 형성한 다음 금속링을 조립하는 종래의 공정을 생략할 수 있고, 전체적인 제조공정을 단순하게 할 수 있다.
센서 모듈의 제조에 있어서 본 발명에 따른 커버 형성에서 발신전극이 형성이 된 필름을 직접 이용하는 것과, 발신전극이 형성이 된 이형필름으로 제작을 하되 베이스층을 제거하고 하드 필름층과 발신전극을 기판에 접착하는 방법의 차이점은 커버의 두께의 차이에 있다.
일반적으로 커버용 필름에 사용되는 필름으로서 PET 소재의 필름은 취급성 등을 고려할 때 약 25㎛ 정도로 제작을 하며, 스크래치 방지를 위한 추가적인 코팅을 고려한다면, 약 10㎛ 정도의 범위로 코팅을 해야 하기 때문에, 전체적으로 약 25 ㎛이하로 제작되기 어렵다. 하지만, 이형 필름을 사용하는 경우, 하드 필름층(400)의 두께를 약 10~20㎛ 보다 얇게 하는 것이 가능하기 때문에, 일반 필름을 이용하는 경우보다 커버의 두께를 약 10 ㎛ 이상을 감소시킬 수 있다. 따라서 이형필름을 이용하는 방식은 지문인식센서 모듈에서 최적의 감도특성을 가지기 위한 커버의 두께를 더 용이하게 조절할 수 있다.
도 19 및 도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈을 설명하기 위한 도면들이다.
도 19 및 도 20을 참조하면, 하드 필름층(600) 상에 발신전극(630)이 형성되어 있으며, 하드 필름층(600)과 발신전극(630)은 센서 모듈의 형상을 형성하도록 볼록한 형상으로 성형되어 있다.
또한, 하드 필름층(600)에는 기판(710)의 신호연결단자(722)와 전기적으로 연결되기 위한 발신전극 연결부를 별도로 형성되어 있지 않으며, 발신전극(630)을 넓게 만들어서 발신전극(630) 자체가 신호연결단자(722)와 전기적으로 연결될 수가 있다. 발신전극(630)과 신호연결단자(722)는 접착층(740)과 별개로 전도성 접착층(742)에 의해서 상호 전기적으로 연결될 수 있다.
이전 실시예에 비해, 넓게 확장된 발신전극(630)은 지문인식을 위해 전파신호를 발신 외에도 금속 질감의 데코레이션 역할을 더 확실하게 할 수도 있다. 이를 위해 금속으로서 필름에 알루미늄이나 크롬이나 골드나 실버 등의 다양한 금속 박막을 코팅을 해서 제작을 할 수 있으며 하드 필름층(600)이 금속 박막을 보호하는 구조이기 때문에 다양한 금속 데코레이션 효과를 제공할 수가 있다.
도 21 및 도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 21 및 도 22를 참조하면, 센서 모듈은 기판(710), 센서칩(730), 신호연결부, 신호연결단자(722), 접착층, 전도성 접착층(742), 하드 필름층(600) 및 발신전극(630)을 포함하며, 이들에 대한 설명은 이전 실시예의 설명을 참조할 수 있다.
다만, 본 실시예의 센서 모듈은 하드 필름층(600)에서 발신전극(630)과 동일한 면에 미세전극패턴(650)이 형성되며, 미세전극패턴(650)은 센서칩(730)의 감도를 개선하기 위한 것으로서, 상호 분리되어 있다. 미세전극패턴(650)은 센서칩(730)의 픽셀 전극(732)보다 작은 사이즈 및 좁은 간격으로 형성되는 것이 바람직하다.
본 실시예에서 미세전극패턴(650)은 사각형으로 형성되어 있지만, 이에 한정되지 않으며 원형, 타원형, 다각형 또는 비정형 형태로 다양하게 형성될 수 있으며, 그 크기도 센서칩(730)의 정상적인 감지를 방해하지 않는 선에서 약 0.1~100 ㎛ 크기로 형성될 수가 있다. 참고로, 패턴이 너무 작으면 수율 및 제작 비용이 증가하며, 패턴이 너무 크면 오히려 센서의 감도를 떨어트리는 원인이 될 수 있다.
본 실시예에서 미세전극패턴(650)은 발신전극(630)과 동일한 금속 소재로 제공되지만, 경우에 따라서는 금속이 아니더라도 ITO, ZTO, PRDOT 등의 산화물 전기전도성 물질이나 유기물 전기전도성 물질 등과 같이 전기전도성 물질은 모두 사용 가능하며, 이 경우를 위해 발신전극(630)과 하드 필름층(600) 사이에 별도의 데코레이션 층이 개재될 수도 있다.
다시 도면을 참조하면, 센서칩(730)에는 수십 마이크로미터 크기의 픽셀 전극(732)으로 구성되어 있다. 그리고, 하드 필름층(600)에서는 발신전극(630)의 내부로 픽셀 전극(732)에 대응하여 미세전극패턴(650)이 형성된다. 참고로, 본 실시예에서 미세전극패턴은 하드 필름층의 저면에 형성되어 있지만, 상면 및 저면 모두 형성될 수 있으며, 일면 또는 양면에 형성될 수 있다.
미세전극패턴(650)은 상호 분리가 되어 전기적으로 절연되어 있으며, 미세전극패턴(650)은 픽셀 전극(732)보다 작고 조밀한 해상도로 지문의 이미지를 전달함으로써, 지문과 센서칩(730) 간의 전기적 밀착도를 증가시키고 지문 인식의 정확도를 높일 수 있다.
센서의 픽셀 전극(732) 간의 전파 방해를 막기 위해서라도, 미세전극패턴(650)은 픽셀 전극(732) 간의 간격보다 작게 형성되는 것이 바람직하며, 미세전극패턴(650)을 랜덤(Random)하게 선택되어도 픽셀 전극(732)가 미세전극패턴(650)에 의해서 연결되는 것이 없어야 바람직하다. 예를 들어서, 픽셀 전극간의 간격이 약 0.05mm이면, 미세전극패턴의 폭은 0.05mm 이내로 설계되어야 하며, 바람직하게는 0.001 mm 폭까지 만들어서 한 개의 픽셀 전극에 여러 개의 미세전극패턴이 대응할 수 있도록 제작하는 것이 바람직할 수도 있다. 물론, 한 개의 픽셀 전극에 대응하는 한 개의 미세전극패턴이 대응하도록 배치하는 것도 가능하지만, 이 경우에는 미세전극패턴의 배열과 픽셀 전극의 배열이 완전히 일치하여야 하기 때문에 제조 상 어려움을 겪을 수 있다.
참고로, 모든 미세전극패턴(650)이 크기나 모양에서 동일한 필요는 없으며, 미세전극패턴(650)을 위한 금속 종류로는 크롬, 알루미늄, 니켈, 티타늄, 골드, 백금, 루테늄, 팔라듐, 실버 등의 대부분의 금속을 사용할 수 있으며, 경우에 따라서는 합금의 사용도 가능하다. 미세전극패턴(650)을 위한 금속 박막의 두께는 보통 약 0.01~ 0.5 ㎛ 정도 또는 그 외의 다양한 두께도 가능하다.
미세전극패턴(650)은 센서칩(730)의 종류에 따라 다양하게 적용될 수 있다. 예를 들어 면 접촉 방식인 경우 이에 대응하는 면적으로 제공될 수 있고, 스와이프(swipe) 방식인 경우 미세전극패턴(650)은 한 줄로도 형성될 수도 있다.
도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 23을 참조하면, 센서 모듈은 기판(710), 센서칩(730), 신호연결부, 신호연결단자(722), 접착층, 전도성 접착층(742), 하드 필름층(600), 발신전극(630) 및 미세전극패턴(650)을 포함하며, 이들에 대한 설명은 이전 실시예의 설명을 참조할 수 있다.
다만, 본 실시예의 센서 모듈에서, 미세전극패턴(650)은 하드 필름층(600)에서 발신전극(630)과 다른 형성된다. 미세전극패턴(650)은 센서칩(730)의 감도를 개선하기 위한 것으로서, 상호 분리되어 있으며, 센서칩(730)의 픽셀 전극(732)보다 작은 사이즈 및 좁은 간격으로 형성되는 것이 바람직하다.
본 실시예에서 미세전극패턴(650)은 발신전극(630)과 다른 면에 형성되기 때문에, 다른 재질로도 형성될 수 있으며, 지문인식에 필요로 하는 물리적 구조를 가질 수 있다. 그리고, 미세전극패턴(650)이 외면에 노출되는 경우 별도의 보호층을 필요로 할 수도 있다.
도 24 및 도 25는 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 24 및 도 25를 참조하면, 도시화된 생체인식센서 모듈(900)은 지문인식을 위한 것으로서, 기판(910), 기판(910) 상에 실장된 센서칩(930), 센서칩(930)과 외부 회로를 연결하기 위해 기판(910)에 형성된 신호연결부(920) 및 센서칩(930) 주변에 형성된 주변전극(941~944)을 포함한다. 4개의 주변전극(941~944)이 센서칩(930)의 주변에 형성되어 있다.
하드 필름층(800)과 기판(910) 사이로 개재되는 접착층에 의해서 상호 고정될 수 있다. 하드 필름층(800)은 이형필름 형태로 기판(910) 상에 접착되며, 이형필름은 베이스층(810), 이형코팅층(812), 하드 필름층(800) 및 데코레이션 층(820)의 순서로 적층된다.
기판(910)은 신호연결부(920)을 통해서 외부 회로와 필요한 데이터를 송수신 할 수 있으며, 기판(910)의 저면으로 보조 기판 또는 받침대(912)가 제공될 수 있으며, 버튼 기능을 할 때 돔스위치 등과 상호 작용을 할 수가 있다.
주변전극(941~944)은 신호연결부(920)를 통해서 외부 회로와 전기적으로 연결될 수 있으며, 소프트웨어의 설계에 따라 다양한 기능을 가질 수 있다.
첫 번째 예로, 주변전극(941~944)은 모션감지전극으로 사용될 수 있다. 주변전극(941~944)이 모션감지의 목적으로 사용되는 경우, 생체인식센서칩의 기능을 보조하거나 독립적으로 사용할 수 있다. 예를 들어, 잠자고 있는 사용자의 지문을 이용하여 사용자의 의도와 무관하게 스마트폰 또는 특정 잠금을 해제할 수 있지만, 사용자만 알고 있는 패턴을 추가로 입력하게 하면, 보안 기능을 더욱 향상시킬 수가 있다. 따라서, 주변전극(941~944)을 모션감지전극으로 활용하는 경우가 가능하며, 이를 위해 센서칩(930) 주변으로 복수개의 주변전극(941~944)이 활용될 수 있다.
두 번째 예로, 주변전극(941~944)은 발신전극으로 사용될 수 있다. 상호 독립적으로 작동할 수 있는 복수개의 주변전극(941~944)은 순차적으로 신호를 발신할 수 있으며, 센서칩(930)은 발신전극으로 동작을 하는 주변전극(941~944)과 동기화 해서 발신전극이 순차적으로 신호를 발신하면 이에 맞춰서 순차적으로 신호를 수신할 수 있다.
센서칩(930)은 다수의 픽셀 전극을 포함하기 때문에, 동일한 발신전극으로부터의 신호가 발생하더라도 픽셀 전극의 위치에 따라 다른 감도의 신호가 수신되고, 이는 신호 세기의 불균일로 나타난다. 이를 해결하기 위해서 두 개 이상의 발신전극이 일정한 간격을 유지하면서 신호를 보내고, 센서칩(930)의 각 픽셀 전극이 이를 수신하게 함으로서 발신 전극과 픽셀 전극 간의 거리에 따른 신호의 측정 및 보정이 가능하다.
복수개의 주변전극의 사용 예로 모션감지전극 및 발신전극으로서의 예를 들었지만, 이들 이외에도 다양한 사용이 가능하며, 주변전극으로부터의 신호를 이용하여 마치 하나의 전극처럼 사용할 수도 있고, 각각 다른 전극으로 사용할 수도 있다. 또한, 모션감지 및 발신전극의 용도가 같은 주변전극에서 구현되도록 할 수 있으며, 4개의 주변전극을 분할하여 각각 다른 용도로 사용하게 할 수도 있다. 이에 대해서 당업자라면 주변전극을 다양하게 활용할 수 있을 것이다.
도 26 내지 도 28은 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 26 내지 도 28을 참조하면, 도시화된 생체인식센서 모듈은 지문인식을 위한 것으로서, 기판(910), 센서칩(930), 신호연결부(920), 하드 필름층(800)을 포함한다. 다만, 센서칩(930)에 대응하여 기판이 아닌 하드 필름층(800)에 2개의 주변전극(831, 832) 및 주변전극 연결부(841, 842)가 형성되며, 기판(910)에도 주변전극 연결부(841, 842)에 대응하여 2개의 신호연결단자(921, 922)가 상호 대향하여 형성된다. 주변전극 연결부(841, 842)과 신호연결단자(921, 922)는 전도성 접착층을 통해서 상호 연결된다.
하드 필름층(800)과 기판(910) 사이로 개재되는 접착층에 의해서 상호 고정될 수 있다. 이전 실시예와 마찬가지로, 하드 필름층(800)은 이형필름 형태로 기판(910) 상에 접착될 수 있으며, 이형필름은 베이스층, 이형코팅층 및 하드 필름층(800)의 순서로 적층된다.
상술한 바와 같이, 주변전극(831, 832)은 신호연결부(920)를 통해서 외부 회로와 전기적으로 연결될 수 있으며, 소프트웨어의 설계에 따라 다양한 기능을 가질 수 있다.
첫 번째 예로, 주변전극(831, 832)은 모션감지전극으로 사용될 수 있다. 주변전극(831, 832)이 모션감지의 목적으로 사용되는 경우, 생체인식센서칩의 기능을 보조하거나 독립적으로 사용할 수 있다. 도시된 바와 같이, 2개로 사용되는 경우, 좌우 모션에 대한 감지를 할 수 있으며, 3개 이상인 경우 평면적인 이동 감지도 가능할 수 있다.
두 번째 예로, 주변전극(831, 832)은 발신전극으로 사용될 수 있다. 상호 독립적으로 작동할 수 있는 2개의 주변전극(831, 832)은 순차적으로 신호를 발신할 수 있으며, 센서칩(930)은 발신전극으로 동작을 하는 주변전극(831, 832)과 동기화 해서 발신전극이 순차적으로 신호를 발신하면 이에 맞춰서 순차적으로 신호를 수신할 수 있다.
역시, 복수개의 주변전극의 사용 예로 모션감지전극 및 발신전극에 한정되지 않으며, 다양한 조합을 통해서 변경, 대체, 전환, 또는 동시 구현 등이 가능하다.
도 29 내지 도 31은 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 29 내지 도 31을 참조하면, 생체인식센서 모듈은 기판(1110), 기판(1110) 상에 실장된 센서칩(1130), 센서칩(1130)과 외부 회로를 연결하기 위해 기판(1110)에 형성된 신호연결부(1120), 접착층(1140) 매개로 센서칩(1130) 상에 접착되는 하드 필름층(1200), 하드 필름층(1200) 저면에 형성된 데코레이션 층(1220) 및 데코레이션 층(1220) 저면에 형성된 발신전극(1230)을 포함한다.
발신전극(1230)은 주변전극(surrounding electrode)로서 센서칩(1130) 주변에 위치하도록 하드 필름층(1200)의 저면에 형성된다. 발신전극(1230)의 일측으로 발신전극 연결부(1240)가 형성되어, 기판(1110)에 형성된 신호연결단자(1122)와 연결된다.
도 30을 참조하면, 하드 필름층(1200)과 기판(1110)을 결합하는 과정이 도시되어 있다. 신호연결단자(1122)는 신호연결부의 한 구성원으로서 역시 기판의 센서칩(1130) 또는 칩과 직접 연결되거나 신호연결부(1120)를 통해서 외부 회로와 연결될 수가 있다.
센서칩(1130)은 다수개의 수십 마이크로미터 크기의 지문인식 픽셀 전극을 포함하며, 보호 수지층(1134)에 덮인 상태, 즉 1차적으로 패키징을 완료한 상태에서 제공될 수 있다. 이렇게 보호 수지층(1134)은 몰딩 컴파운드를 거쳐 제작된 것일 수도 있으며, SMT 공법 등에 의해 기판(1110)에 실장될 수 있다.
본 실시예에서 센서칩(1130)이 어느 정도 패키징이 된 상태라 하더라도, 커버를 형성함에 있어서 본 발명의 패키징 방법에 많은 장점이 있기 때문에 이를 적용할 수도 있다. 이와 같이, 센서 커버를 필름으로 형성하는 경우, 도시된 바와 같이, 개별 센서를 위해 필름이 제공될 수 있지만, 도 2 및 도 7에서 설명한 바와 같이, 다수의 센서 모듈을 하나의 원기판에서 패키징하고, 필름을 부착한 후 재단하여 센서 모듈을 생산하는 방법도 동일하게 적용할 수가 있다.
기판(1110) 상에 부착되는 하드 필름층(1200)은 절연 재질로 형성될 수 있으며, 투명 재질로 형성되거나 그 자체만으로 색깔을 가지는 재질로 공급될 수가 있다. 하드 필름층(1200) 상에 데코레이션 층(1220) 및 발신전극(1230)이 형성될 수 있다.
발신전극(1230)은 금속 또는 기타 전도성 물질로 형성될 수 있으며, 지문인식을 위해 전기적 신호를 발신하는 기능을 할 수도 있다. 발신전극(1230)은 하드 필름층(1200)의 상면에 형성되어 외부로 노출될 수도 있지만, 본 실시예에서와 같이 하드 필름층(1200)의 저면에 형성되어 잦은 사용에 의해 발신전극(1230)이 마모되는 것을 예방할 수도 있다.
발신전극(1230)은 지문인식을 위해 전파신호를 발신하는 기능을 할 수 있지만, 그와 동시에 데코레이션 층(1220)의 배색을 이루면 다양한 질감을 표현할 수도 있다. 이를 위해 금속으로서 필름에 알루미늄이나 크롬이나 골드나 실버 등의 다양한 금속 박막을 코팅을 해서 제작을 할 수 있다.
발신전극(1230)의 일측은 발신전극 연결부(1240)와 연결되어 있으며, 발신전극 연결부(1240)는 패키징 과정에서 기판의 신호연결단자(1122)와 연결되고, 기판(1110)으로부터 전기적 신호를 수신하여 발신전극(1230)으로 전달하는 기능을 할 수가 있다. 본 실시예에서 발신전극 연결부(1240)는 발신전극(1230)과 동일한 과정에서 형성될 수 있다.
하드 필름층(1200) 및 발신전극(1230)은 그 자체만으로 기판(1110) 상에 접착될 수 있지만, 도 30과 같이, 이형필름, 즉 베이스층(1210) 및 이형코팅층(1212) 상에서 형성될 수가 있다. 하드 필름층(1200)을 20~30㎛ 이하 두께의 필름으로 생산하여 직접 기판에 라미네이팅하는 것이 가능하지만, 상대적으로 두꺼운 PET 또는 우레탄 소재의 베이스 필름 또는 베이스층(1210)에 하드 필름층(1200)을 형성하면, 그 상면에 다양한 필름 가공 방법을 사용할 수 있고, 얇은 하드 필름층(1200)의 취급이 용이하다는 장점이 있다.
이형필름을 부착한 후 경화과정을 통해 접착층(1140)을 형성할 수 있다. 접착층(1140)에 의해서 하드 필름층(1200)이 1차 패키징이 된 센서칩(1130)과 기판(1110) 에 접착될 수 있다. 또한, 발신전극 연결부(1240)와 신호연결단자(1122)는 상하로 대응하는 위치에 있으며, 전도성 접착제를 이용한 전도성 접착층(1142)에 의해서 상호 전기적으로 연결될 수 있다.
베이스층(1210) 및 이형코팅층(1212)을 하드 필름층(1200)으로부터 분리할 수 있으며, 기판(1110) 상에는 약 20~30㎛ 이하의 하드 필름층(1200)과 발신전극(1230)이 보호 커버로서 고정되며, 전도성 접착층(1142)을 통해서 발신전극(1230)을 전기적으로 연결하는 과정도 동시에 완료될 수 있다.
도 32는 본 발명의 일 실시예에 따른 생체인식센서 모듈의 패키징 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 32를 참조하면, 도 12와 같이, 베이스층(2103), 이형코팅층(2123), 하드 필름(2021) 및 데코레이션 층(2221)을 포함하는 이형필름이 미리 성형되어 있으며, 하드 필름층의 측면이 센서의 측면을 부분적으로 수용하도록 구부러지게 성형될 수가 있다.
다만, 성형된 이형필름에서 센서를 수용하는 수용부(260)가 상부를 향하도록 배치되며, 수용부(260)에 에폭시와 같은 접착제(3421)가 정량으로 분사될 수 있다. 접착제(3421)가 경화되면서 성형된 이형필름이 부착될 수 있으며, 접착제의 점성에 관계 없이 원하는 특성의 접착제 사용이 가능하고, 정량의 접착제를 이용하여 원하는 모듈 두께 조정이 가능하다. 이형필름을 분리한 후, 센서 모듈을 재단함으로써, 도 13에 도시된 센서 모듈을 제작하는 것이 가능하다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
110 : 기판 120 : 신호연결부
130 : 센서칩 140 : 접착층
200 : 하드 필름층 220 : 데코레이션 층
210 : 베이스층 212 : 이형코팅층

Claims (28)

  1. 기판, 상기 기판 상에 실장된 생체인식센서칩 및 상기 생체인식센서칩과 외부 회로를 연결하기 위해 상기 기판에 형성된 신호연결부를 포함하는 생체인식센서 모듈에 있어서,
    상기 생체인식센서칩 상에 형성된 접착층; 및
    상기 접착층에 의해서 상기 생체인식센서칩의 상부에 부착된 하드 필름층;을 구비하며,
    상기 생체인식센서칩은 상면의 다수의 픽셀 전극을 이용하여 직접 생체인식을 수행하며,
    상기 하드 필름층은 이형필름 상에 형성된 후 전사과정을 통해서 상기 생체인식센서 모듈 상에 부착되며, 상기 이형필름은 베이스층 및 이형코팅층을 포함하며, 상기 하드 필름층을 상기 이형코팅층 상에 형성한 다음, 상기 접착층을 위한 액상의 접착제를 상기 하드 필름층 또는 상기 생체인식센서칩 상부에 도포하고, 상기 하드 필름층이 형성된 상기 이형필름과 상기 생체인식센서칩이 실장된 상기 기판을 적층하고, 상기 액상의 접착제를 경화시켜 상기 접착층을 형성하고, 상기 이형필름을 상기 기판 및 상기 하드 필름층으로부터 분리하는 과정을 통해, 상기 하드 필름층이 상기 생체인식센서 모듈에 전사되는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하드 필름층 및 상기 접착층 사이에 개재되는 데코레이션층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판 상에 형성된 적어도 하나의 주변전극(surrounding electrode)을 포함하며, 상기 주변전극은 상기 신호연결부를 통해서 상기 외부 회로와 연결되는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하드 필름층의 상부 또는 하부에 형성되는 적어도 하나의 주변전극(surrounding electrode)을 포함하며, 상기 주변전극은 상기 하드 필름층과 함께 상기 접착층에 의해서 상기 생체인식센서 모듈에 전사되고, 상기 주변전극은 상기 신호연결부를 통해서 상기 외부 회로와 연결되는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 주변전극은 금속 박막을 이용해서 형성되거나 전도성 잉크를 이용해서 형성되는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 주변전극은 상기 생체인식센서칩 상에서 생체의 이동을 감지하기 위한 모션감지전극으로 사용되는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 주변전극은 상기 생체인식센서칩 상에 위치한 생체로 전기적 신호를 전달하는 발신전극으로 사용되는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    2개 이상의 상기 주변전극이 제공되는 경우, 각각의 상기 주변전극은 순차적으로 전기적 신호를 전달하며, 상기 생체인식센서칩는 각각의 상기 주변전극에 의해서 수신된 신호를 조합하는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 주변전극과 함께 상기 생체인식센서칩의 상기 픽셀 전극 위치에 대응하여 상기 하드 필름층에 형성된 다수의 미세전극패턴을 포함하며, 상기 미세전극패턴은 상기 생체인식센서칩의 감도를 개선하기 위해 상호 절연된 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 미세전극패턴은 원형, 타원형, 다각형 또는 비정형 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 미세전극패턴은 0.1~100 ㎛ 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈.
  12. 삭제
  13. 제1항에 있어서,
    상기 하드 필름층 및 상기 이형필름은 상기 생체인식센서 모듈의 형상을 형성하도록 성형된 상태로 제공되고, 성형된 상기 하드 필름층이 전사되면서 상기 생체인식센서 모듈의 외형 중 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 생체인식센서칩을 덮는 보호 수지층을 더 포함하며, 상기 보호 수지층은 상기 하드 필름층을 부착하기 전에 상기 생체인식센서칩과 함께 제공되는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 인쇄회로기판 또는 연성회로기판인 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈.
  16. 기판, 상기 기판 상에 실장된 생체인식센서칩 및 상기 생체인식센서칩과 외부 회로를 연결하기 위해 상기 기판 상에 형성된 신호연결부를 포함하는 생체인식센서 모듈을 패키징하는 방법에 있어서,
    상기 기판을 재단하기 이전의 원기판(original substrate)을 제공하되, 상기 원기판 상에 복수의 상기 생체인식센서칩 및 상기 신호연결부가 형성된 상태로 제공하는 단계;
    베이스층 및 상기 베이스층 상에 형성된 이형코팅층을 포함하는 이형필름을 제공하는 단계;
    상기 이형필름의 상기 이형코팅층 상에 하드 필름을 형성하는 단계;
    복수의 상기 생체인식센서칩 및 상기 하드 필름 사이에 개재되는 접착층을 위해 액상의 접착제를 도포하는 단계;
    상기 하드 필름이 상기 접착층을 향하도록 하여 상기 이형필름을 상기 원기판 상에 적층하는 단계;
    상기 액상의 접착제를 경화시켜 접착층을 형성하면서 상기 하드 필름을 상기 생체인식센서칩 상에 부착하는 단계;
    상기 이형필름을 상기 원기판 및 상기 하드 필름으로부터 분리하는 단계; 및
    상기 기판 및 하드 필름층을 포함하는 생체인식센서 모듈을 생산하기 위해 상기 하드 필름이 부착된 상기 원기판을 재단하는 단계;를 구비하며,
    상기 생체인식센서칩은 상면의 다수의 픽셀 전극을 이용하여 직접 생체인식을 수행하는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈의 패키징 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 이형필름을 상기 원기판 상에 적층하는 단계 이전에,
    상기 하드 필름에 데코레이션 층을 형성한 후, 상기 데코레이션 층과 함께 상기 하드 필름을 상기 생체인식센서칩 상에 전사하는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈의 패키징 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 데코레이션 층은 인쇄층, 무기물 박막층 또는 금속 박막층으로 제공되는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈의 패키징 방법.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 이형필름을 상기 원기판 상에 적층하는 단계 이전에,
    각각의 상기 생체인식센서칩의 주변으로 상기 하드 필름의 상부 또는 하부에 적어도 하나의 주변전극(surrounding electrode)을 형성하는 단계를 더 포함하며,
    상기 주변전극은 상기 하드 필름과 함께 상기 생체인식센서 모듈의 주변에 전사되는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈의 패키징 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    각각의 상기 생체인식센서칩의 주변으로 상기 하드 필름에 상기 주변전극과 전기적으로 연결되는 주변전극 연결부를 형성하며,
    상기 하드 필름을 상기 생체인식센서칩 상에 부착하면서, 전기전도성 접착제를 이용하여 상기 주변전극 연결부와 상기 신호연결부를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈의 패키징 방법.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 하드 필름을 상기 생체인식센서칩 상에 부착하는 단계에서,
    상기 하드 필름의 상기 주변전극과 상기 기판의 상기 신호연결부가 전기적으로 연결되도록 하기 위해, 상기 주변전극이 상기 신호연결부의 적어도 일부를 덮도록 상기 주변전극을 넓게 연장하여 형성하는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈의 패키징 방법.
  22. 제16항에 있어서,
    각각의 상기 생체인식센서칩의 상기 픽셀 전극 위치에 대응하여 상기 하드 필름에 다수의 미세전극패턴을 형성하는 단계를 더 포함하며,
    상기 미세전극패턴은 상기 생체인식센서칩의 감도를 개선하기 위해 상호 절연된 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈의 패키징 방법.
  23. 삭제
  24. 제16항에 있어서,
    상기 생체인식센서 모듈의 형상을 형성하도록 상기 하드 필름 및 상기 이형필름을 성형하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈의 패키징 방법.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 생체인식센서칩과 상기 하드 필름층의 상면을 가깝게 유지하기 위해, 상기 하드 필름 중 생체인식을 위해 생체가 닿는 부분을 오목하게 성형하는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈의 패키징 방법.
  26. 제24항에 있어서,
    각각의 상기 생체인식센서 모듈의 상면 및 측면 형상을 형성하도록, 상기 하드 필름을 성형하는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈의 패키징 방법.
  27. 제26항에 있어서,
    성형된 상기 하드 필름은 상기 생체인식센서칩를 수용하기 위한 수용부를 포함하며,
    상기 접착층을 도포하는 단계에서, 상기 수용부가 위를 향하게 상기 하드 필름 및 상기 이형필름이 배치되고, 상기 수용부에 상기 접착층을 위한 접착제가 도포되고,
    상기 접착제가 도포된 상기 수용부에 상기 생체인식센서칩을 포함하는 상기 원기판이 위에서부터 접근하여 상기 하드 필름이 상기 생체인식센서칩에 부착되는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈의 패키징 방법.
  28. 제16항에 있어서,
    상기 생체인식센서칩은 보호 수지층에 의해서 덮인 상태로 상기 원기판에 제공되며, 상기 하드 필름이 상기 보호 수지층이 덮인 상기 생체인식센서칩 상에 부착되는 것을 특징으로 하는 생체인식센서 모듈의 패키징 방법.
KR1020150190110A 2015-01-02 2015-12-30 필름 커버를 포함하는 생체인식센서 모듈 및 생체인식센서 모듈의 패키징 방법 KR101675465B1 (ko)

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