KR101368804B1 - 데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법 및 그 지문인식 홈키 구조 - Google Patents

데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법 및 그 지문인식 홈키 구조 Download PDF

Info

Publication number
KR101368804B1
KR101368804B1 KR1020130073560A KR20130073560A KR101368804B1 KR 101368804 B1 KR101368804 B1 KR 101368804B1 KR 1020130073560 A KR1020130073560 A KR 1020130073560A KR 20130073560 A KR20130073560 A KR 20130073560A KR 101368804 B1 KR101368804 B1 KR 101368804B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fingerprint recognition
home key
exterior member
film
fingerprint
Prior art date
Application number
KR1020130073560A
Other languages
English (en)
Inventor
이호준
김영호
Original Assignee
(주)드림텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)드림텍 filed Critical (주)드림텍
Priority to KR1020130073560A priority Critical patent/KR101368804B1/ko
Priority to US14/081,216 priority patent/US20150002993A1/en
Priority to EP13195455.4A priority patent/EP2819153A3/en
Priority to CN201310681238.0A priority patent/CN104252619A/zh
Application granted granted Critical
Publication of KR101368804B1 publication Critical patent/KR101368804B1/ko
Priority to PCT/KR2014/004102 priority patent/WO2014208891A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F18/00—Pattern recognition
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F21/00—Security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
    • G06F21/30—Authentication, i.e. establishing the identity or authorisation of security principals
    • G06F21/31—User authentication
    • G06F21/32—User authentication using biometric data, e.g. fingerprints, iris scans or voiceprints
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/1657—Making multilayered or multicoloured articles using means for adhering or bonding the layers or parts to each other
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F21/00—Security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
    • G06F21/70—Protecting specific internal or peripheral components, in which the protection of a component leads to protection of the entire computer
    • G06F21/82—Protecting input, output or interconnection devices
    • G06F21/83—Protecting input, output or interconnection devices input devices, e.g. keyboards, mice or controllers thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/1657—Making multilayered or multicoloured articles using means for adhering or bonding the layers or parts to each other
    • B29C2045/1664—Chemical bonds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2079/00—Use of polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain, not provided for in groups B29K2061/00 - B29K2077/00, as moulding material
    • B29K2079/08—PI, i.e. polyimides or derivatives thereof
    • B29K2079/085—Thermoplastic polyimides, e.g. polyesterimides, PEI, i.e. polyetherimides, or polyamideimides; Derivatives thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2709/00—Use of inorganic materials not provided for in groups B29K2703/00 - B29K2707/00, for preformed parts, e.g. for inserts
    • B29K2709/08—Glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0037—Other properties
    • B29K2995/0094—Geometrical properties
    • B29K2995/0097—Thickness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/033—Indexing scheme relating to G06F3/033
    • G06F2203/0336—Mouse integrated fingerprint sensor
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/033—Indexing scheme relating to G06F3/033
    • G06F2203/0338—Fingerprint track pad, i.e. fingerprint sensor used as pointing device tracking the fingertip image

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법은, 지문인식센서가 구비된 홈키 형상의 사출제품을 마련하는 단계와, 지문인식센서의 필름 상부로 접착 또는 점착 재료를 도포하는 단계와, 접착 또는 점착 재료가 도포된 지문인식센서의 필름 상부로 준비된 외관부재를 접합시키는 단계와, 외관부재에 비해 데코 부품이 높이 단차를 갖도록 조립하는 단계를 포함한다.

Description

데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법 및 그 지문인식 홈키 구조{METHOD OF MANUFACTURING FINGERPRINT RECOGNITION HOME KEY HAVING OFFSET STRUCTURE OF DECO PART AND THE STRUCTURE OF FINGERPRINT RECOGNITION HOME KEY THEREOF}
본 발명의 일 실시예는 데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법 및 그 지문인식 홈키 구조에 관한 것이다.
지문인식 기술은 사용자 등록 및 인증 절차를 거치게 하여 각종 보안사고를 예방하는데 이용되는 기술이다. 구체적인 예로, 개인 및 조직의 네트워크 방어, 각종 컨텐츠와 데이터의 보호, 안전한 엑세스 제어 등에 활용된다.
최근 들어, 스마트폰 및 태블릿 PC 등을 포함한 각종 휴대용 장치의 사용자가 급증함에 따라, 사용자의 의도와 달리 휴대용 장치에 저장된 개인 정보 및 컨텐츠가 외부로 유출되는 사고가 빈번하게 발생되고 있다.
도 1은 일반적인 휴대용 장치의 대표적인 예를 두 가지로 나타낸 도면이다.
도 1의 (a)는 스마트폰이며, 도 1의(b)는 태블릿 PC이다.
도 1의 (a), (b)를 병행 참조하면, 스마트폰(10)이나 태블릿 PC(20)는 본체(11)(21)와, 각각의 본체의 전면 중앙에 구비되는 대면적이 디스플레이 디바이스(13)(23)와, 각각의 디스플레이 디바이스의 일측에 구비되는 홈키(H)로 구성된다.
상기 홈키(H)는 스마트폰 또는 태블릿 PC 내의 설정된 동작을 구현하도록 구비되는 구성으로서, 휴대용 장치의 사용 중 홈키(H)를 누르거나 터치하면 장치의 초기 화면으로 복귀하는 등의 편의적인 기능을 제공한다.
정전 방식의 지문인식기술은 피부의 전기전도 특성을 이용하여 사용자마다 다른 지문 고유의 모양을 전기적인 신호를 읽어 들이는 방식이다. 이러한 방식의 지문인식센서가 내장된 홈키의 구성은 도 2를 참조하여 확인할 수 있다.
도 2는 지문인식 홈키의 단면도이다. 지문인식센서는 사출 등의 방식으로 홈키 모양으로 제공된 제품(M)의 상부에 내장된다.
지문인식센서는 ASIC(110a)과 FPCB 필름(110b)을 구비하는데, ASIC(110a)은 검출된 아날로그 데이터를 디지털 신호로 바꾸어주는 역할을 하며 지문을 인식하는 패턴이 형성된 FPCB 필름(110b)과 전기적으로 연결된다.
그리고 이의 상부로 프라이머 도포 및 차폐층 형성에 의한 하도 코팅층 도색 등의 공정에 의한 중도 코팅층 우레탄 도포 및 UV 코팅 처리에 의한 상도 코팅층이 순차적으로 형성되어, 소정의 두께를 갖는 코팅부(C)를 형성한다.
그런데 만일 이러한 코팅부(C)의 두께가 설정된 기준 내에 만족되지 못하고 이보다 더 커질 경우, 지문인식률이 나빠지는 문제가 나타날 수 있다.
또한, 전술된 바와 같이, 여러 차례의 코팅 공정이 요구됨에 따라, 지문인식 홈키를 제조하는데 요구되는 작업시간이 늘어나게 되는 문제가 있다.
한편, 이러한 지문인식 홈키의 구조에 있어 가장 중요한 것은 지문인식률을 만족할 수준까지 향상시키는 데 있다. 따라서, 지문인식률이 향상될 수 있는 개선된 구조를 갖는 지문인식 홈키의 개발이 절실히 요구된다.
본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제2002-0016671호(2002. 03. 06. 공개)가 있으며, 상기 선행문헌에는 지문인식 모듈이 내장된 휴대용 정보 단말기 및 그 제어방법에 관한 기술이 개시되어 있다.
본 발명은 지문인식 홈키의 외장면에 최종 조립되는 데코 부품이 지문터치부위에 비해 단차지게 형성되도록 하여 지문인식률을 향상시킬 수 있는 데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법 및 그 지문인식 홈키 구조를 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법은 (a) 지문인식센서가 구비된 홈키 형상의 사출제품을 마련하는 단계; (b) 상기 지문인식센서의 필름 상부로 접착 또는 점착 재료를 도포하는 단계; (c) 상기 접착 또는 점착 재료가 도포된 지문인식센서의 필름 상부로 준비된 외관부재를 접합시키는 단계; 및 (d) 상기 외관부재에 비해 데코 부품이 높이 단차를 갖도록 조립하는 단계;를 포함한다.
상기 (d) 단계에서, 상기 외관부재와 데코 부품 사이에는 30 ~ 150㎛ 범위의 높이 단차가 형성될 수 있다.
상기 (b) 단계에서, 상기 지문인식센서의 필름 상부로 점착제 또는 접착제를 도포하거나 또는 양면테이프를 부착하는 방법을 이용할 수 있다.
상기 (c) 단계에서, 상기 외관부재는, 일반 유리 또는 강화 유리 재질로 이루어질 수 있다.
상기 (c) 단계에서, 상기 외관부재는, 일반 유리 또는 강화 유리 재질로 이루어지되, 40 ~ 100㎛ 범위의 두께를 가질 수 있다.
상기 (c) 단계에서, 상기 외관부재는, 사파이어 글래스 재질로 이루어질 수 있다.
상기 (c) 단계에서, 상기 외관부재는, 사파이어 글래스 재질로 이루어지되, 70 ~ 140㎛ 범위의 두께를 가질 수 있다.
상기 (c) 단계에서, 상기 외관부재는, 플라스틱 필름 또는 박막사출물로 형성될 수 있다.
상기 (c) 단계에서, 상기 외관부재는, 플라스틱 필름 또는 박막사출물로 형성되되, 30 ~ 130㎛ 범위의 두께를 가질 수 있다.
상기 (c) 단계에서 상기 지문인식센서의 필름 상부로 준비된 외관부재를 접합시키기 이전 단계로서, (c-1) 상기 외관부재를 마련하는 단계; 및 (c-2) 상기 외관부재의 배면에 증착 후 선택된 칼라를 적어도 1회 이상 인쇄하는 단계;를 포함한다.
상기 (c-2) 단계에서, 상기 외관부재의 배면 증착 된 부위로 칼라를 인쇄하는 단계는 적어도 1회 이상 실시되되, 상기 증착 및 칼라 인쇄 층은 2 ~ 30㎛ 범위의 두께를 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키의 구조는, 상기 지문인식센서의 필름 상부로 구비된 상기 외관부재의 테두리를 따라 상기 데코 부품이 조립되되, 상기 데코 부품은 상기 외관부재에 비해 30 ~ 150㎛ 범위 내의 높이 단차를 두고 상향 돌출되어 구비된다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 휴대용 장치 내에 구비되어 사용자의 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제조할 수 있다.
특히, 지문인식 홈키의 외장면에 최종 조립되는 데코 부품이 지문터치부위에 비해 설정된 높이 범위를 두고 단차지게 형성되도록 하여 지문인식률을 90% 이상의 수준으로 향상시킬 수 있다.
또한, 이러한 데코 부품의 단차 구조가 적용됨과 함께, 프라이머 및 차폐, 도색, 우레탄 및 UV 코팅 등과 같이 여러 차례 코팅 작업을 실시하는 방식에서 벗어나, 고유전율의 외관부재를 지문인식센서의 필름에 접합하여 지문인식률을 90% 이상의 수준으로 향상시킬 수 있다.
도 1은 일반적인 휴대용 장치의 구체적인 예로서 휴대폰과 태블릿 PC를 간략히 도시한 도면.
도 2는 지문인식 홈키의 내부 구조를 간략히 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법의 순서도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법의 공정도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 구조에 있어서 데코 부품의 형상을 나타낸 평면도.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 구조에 있어서, 데코 부품이 외관부재에 비해 높이 단차를 가지면서 조립되는 모습을 나타낸 분해 사시도 및 결합 사시도.
본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법 및 그 지문인식 홈키 구조에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법의 순서도이고, 도 4는 공정도이다.
도시된 바와 같이, 데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법(이하, '지문인식 홈키 제조방법'이라 지칭함)은 지문인식센서를 마련하는 단계(S100), 접착 또는 점착 재료를 도포하는 단계(S200), 외관부재를 접합하는 단계(S300) 및 외관부재에 비해 데코 부품이 높이 단차를 갖도록 조립하는 단계(S400)을 포함한다.
이하, 도 3 및 도 4를 병행 참조하여 세부 단계를 구체적으로 살펴보기로 한다.
지문인식센서 마련단계( S100 )
본 단계는 지문인식센서를 마련하는 단계이다. 더 구체적으로 설명하면, 미리 준비된 정전 방식의 지문인식센서를 이용하여 사출 등의 방법에 따라 휴대용 장치에 내장될 수 있는 홈키 형상의 제품을 마련하는 단계이다.
도 4의 S100을 참조하면, 지문인식센서(110)의 개략적인 단면 구조를 확인할 수 있다.
여기서, 사출 등의 방법에 따라 홈키 형상으로 성형된 제품(즉, 사출물)의 형태는 별도로 도시하진 않았으며, 이 형상은 실시예마다 조금씩 다른 형태로 제공될 수 있다. 그리고 홈키 형상으로 성형된 제품의 상부에 지문인식센서(110)가 구비된다.
지문인식센서(110)는 크게 ASIC(110a)과 FPCB 필름(110b)(이하, 지문인식센서의 필름이라 함)을 포함하여 구성된다.
ASIC(110a)는 검출된 아날로그 데이터를 디지털 신호로 바꾸어 주는 역할을 하며 지문을 인식하는 패턴이 형성되어 있는 지문인식센서의 필름(110b)와 전기적으로 연결된다.
지문인식센서의 필름(110b)은 PI 필름으로 형성된 FPCB를 의미한다.
그리고 구체적인 예로서, 상기 지문인식센서(110)의 두께는 대략 25㎛ 정도가 될 수 있다.
이러한 지문인식센서(110)는 정전 방식을 이용한 것으로, 피부의 전기전도특성을 이용하여 사용자마다 다른 지문 고유의 형상을 전기적 신호로 판독한다.
접착 또는 점착 재료 도포단계( S200 )
본 단계는 접착 또는 점착 재료 도포단계로서, 이전 단계(S100)에서 마련된 지문인식센서의 필름 상부로 접착 또는 점착 재료를 도포하는 단계에 해당된다.
도 4의 S200을 참조하면, 지문인식센서의 필름(110b) 상부로 접착 또는 점착 재료(120)가 도포된 모습을 확인할 수 있다.
여기서, 접착 또는 점착 재료(120)는 본드 등과 같이 관용적으로 알려진 접착제 또는 점착제를 이용할 수 있으며, 이와 다른 형태로서 접착 또는 점착 기능을 갖는 양면테이프를 이용하여도 무방하다. 양면테이프를 이용할 경우 지문인식센서의 필름(110b) 상부로 부착시켜 사용할 수 있다.
특히, 접착제 또는 점착제를 도포할 경우, 정량 토출기를 이용하는 것이 바람직하다.
외관부재 접합단계( S300 )
본 단계는 외관부재 접합단계로서, 이전 단계(S200)에서 접착 또는 점착 재료가 도포된 지문인식센서의 필름 상부로 사전에 준비된 외관부재를 접합하는 단계를 의미한다.
도 4를 참조하면, 접착 또는 점착 재료(120)가 도포된 지문인식센서의 필름(110b) 상부로 외관부재(130)가 접합된 모습을 확인할 수 있다.
이 단계에서 외관부재(130)에는 유전율이 우수한 다양한 소재가 이용될 수 있다.
구체적인 예로서, 상기 외관부재(130)의 재질로는 3가지가 이용될 수 있다.
첫째 일반 유리 또는 강화 유리(예: 고릴라글래스)가 이용될 수 있다.
유전율이 우수한 일반 유리 또는 강화 유리가 외관부재로 이용될 경우에는 40 ~ 100㎛ 범위의 두께를 갖는 것이 바람직하다.
만일, 이 경우 외관부재의 두께가 40㎛미만이면, 지나치게 두께가 얇아져 지문 접촉 시 외관부재의 손상이나 파손 등의 문제가 발생될 수 있다.
이와 반대로 외관부재의 두께가 100㎛를 초과하면 지나치게 두께가 커져 지문과 센서간의 거리가 멀어져 지문인식률이 나빠질 수 있다.
둘째, 사파이어 글래스가 이용될 수 있다.
일반 유리 또는 강화 유리보다 유전율이 더 우수한 사파이어 글래스가 외관부재로 이용될 경우에는 70 ~ 140㎛ 범위의 두께를 갖는 것이 바람직하다.
만일, 외관부재의 두께가 70㎛미만이면, 외관부재의 두께가 지나치게 얇아져 손상이나 파손 등의 우려가 있다.
이와 달리 외관부재의 두께가 140㎛를 초과하면 아무리 일반 유리 또는 강화 유리에 비해 유전율이 우수하다 하여도 지문인식률이 나빠질 수 있기 때문이다.
셋째, 플라스틱 필름 또는 박막사출물이 이용될 수 있다.
플라스틱 필름이나 박막사출물이 외관부재로 이용될 경우에는 30 ~ 130㎛ 범위의 두께를 갖는 것이 바람직하다.
이 경우, 외관부재의 두께가 30㎛미만일 경우 지나치게 두께가 얇아져 손상이나 파손 등의 우려가 있으며, 이와 반대로 외관부재의 두께가 130㎛를 초과하면 지문인식률 저하의 문제가 나타날 수 있다.
이와 같이, 외관부재(130)의 재질로서, 일반 유리 또는 강화 유리, 사파이어 글래스, 플라스틱 필름 또는 박막사출물을 이용한 3가지 경우에서 각각 제시된 두께 상한 값은 수 차례 테스트 결과 지문인식률이 90%를 넘는 수준에서 선정된 값이다.
그리고 외관부재의 경우, 전체적으로 평탄한 제1형상, 상향으로 볼록하게 돌출된 제2형상, 하향으로 오목하게 함몰된 제3형상 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.
기존의 코팅 방식에 따를 경우 볼록하게 돌출된 제2형상이나 오목하게 함몰된 제3형상을 가질 수 없었으나, 본 발명의 경우 외관부재의 소재로서 글래스 등의 재질을 이용함에 따라 이와 같은 다양한 외관 미감을 줄 수 있다.
구체적이 예로, 외관부재를 다양한 형태의 곡면 형상으로 설계하여, 홈키의 디자인을 다양하게 처리해 줄 수 있다.
한편, 본 단계인 외관부재 접합단계(S300)를 통해 지문인식센서의 필름 상부로 준비된 외관부재를 접합시키기에 외관부재의 배면에 증착 및 칼라 인쇄 등의 작업이 실시될 수 있다.
외관부재의 배면에 증착을 하는 이유는, 칼라 인쇄가 잘 이루어지도록 하기 위한 것이며, 배면 증착 후의 칼라 인쇄 작업은 작업자의 선택 또는 수요자의 요구에 맞게 휴대용 장치의 색상에 적합한 칼라를 선정하여 실시된다.
구체적인 예로, 블랙 또는 화이트 등의 칼라로 인쇄 층이 형성될 수 있다.
또한, 여기서 칼라 인쇄 작업은 적어도 1회 이상 실시될 수 있는데, 1회 또는 필요에 따라 2회 이상 실시해 주는 것이 바람직하다.
여기서, 외관부재(130)의 배면으로 구비된 증착 및 칼라 인쇄 층(150)은 2 ~ 30㎛ 범위의 두께를 가질 수 있다.
외관부재(130)의 배면을 통해 증착 및 칼라 인쇄 층(150)이 형성되면, 접착 또는 점착 재료(120)를 통해 지문인식센서의 필름(110b)에 외관부재가 접합된다.
데코 부품 조립 단계( S400 )
본 단계는 이전 단계를 거쳐 외관부재의 접합을 통해 제공된 지문인식 홈키 상에 데코 부품(예: 데코 링 등)이 조립되는 단계로서, 특히, 데코 부품과 지문인식터치 부위에 해당하는 외관부재(130) 사이에 적정한 높이 단차를 부여한다.
더 구체적으로 살펴보면, 도 4의 S400을 참조하면 확인할 수 있듯이, 외관부재(130)의 테두리를 따라 조립되는 링 형상의 데코 부품(200)은 외관부재의 상면과의 사이에서 일정한 높이 단차를 두고 돌출되어 구비된다.
이때, 데코 부품의 돌출된 높이 단차(t)는 30 ~ 150㎛ 범위의 값을 갖는 것이 바람직하다.
상기의 높이 단차(t) 범위의 하한 및 상한 값은 반복적인 테스트를 통해 홈키의 지문인식률이 90% 이상으로 나타난 결과를 통해 획득된 값이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 외관부재(130)가 접합된 홈키와, 홈키에 조립되는 데코 부품(200)을 준비하였다.
그리고 도 6은 데코 부품(200)과 외관부재(130)가 접합된 홈키 간의 결합 전 모습을 나타낸 것이며, 도 7은 결합 후의 모습을 나타낸 것이다.
전술된 바와 같이, 도 7을 참조하면 외관부재(130)의 테두리를 따라 결합된 데코 부품(200)은 외관부재(130)의 상면과의 사이에 일정한 높이 단차(t)가 형성되어 있다.
데코 부품(200)의 돌출된 높이 단차(t)가 전술된 범위 내에 속하는 실시예들(즉, t가 30㎛, 60㎛, 90㎛, 120㎛, 150㎛)와, 전술된 범위를 벗어난 비교예들(즉, t가 10㎛, 15㎛, 165㎛, 175㎛)을 통해 지문인식률을 비교하는 테스트를 실시하였다.
이러한 테스트의 결과는 도 8의 표를 통해 나타내었다.
도 8에 나타낸 바와 같이, 데코 부품(200)의 돌출된 높이 단차(t)가 30 ~ 150㎛ 범위 내에서 선정된 실시예 1 내지 5의 경우 모두 지문인식률이 90%이상의 양호한 결과를 나타내었다.
이에 반해, 상기 제시된 범위를 벗어난 비교예 1 내지 4의 경우 지문인식률이 90%에 모자라는 수준에 그쳤다.
도 8의 실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 4의 경우 동일한 조건의 지문인식센서가 이용됨은 물론, 외관부재가 접합된 구조에 따른 것으로서, 다만 데코 부품(200)의 돌출된 높이 단차(t) 값이 다르게 제작된 지문인식 홈키에 해당한다.
따라서, 지문인식 홈키의 지문인식률을 확보하기 위한 조건으로서, 상기 데코 부품의 높이 단차가 30 ~ 150㎛ 범위 내에서 정해지는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 휴대용 장치 내에 구비되어 사용자의 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제조할 수 있다.
특히, 지문인식 홈키의 외장면에 최종 조립되는 데코 부품이 지문터치부위에 비해 설정된 높이 범위를 두고 단차지게 형성되도록 하여 지문인식률을 90% 이상의 수준으로 향상시킬 수 있다.
또한, 이러한 데코 부품의 단차 구조가 적용됨과 함께, 프라이머 및 차폐, 도색, 우레탄 및 UV 코팅 등과 같이 여러 차례 코팅 작업을 실시하는 방식에서 벗어나, 고유전율의 외관부재를 지문인식센서의 필름에 접합하여 지문인식률을 90% 이상의 수준으로 향상시킬 수 있다.
이상으로 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법에 관하여 살펴보았다.
전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론, 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
110: 지문인식센서
110a: ASIC
110b: 필름(또는 FPCB 필름)
120: 접착 또는 점착 재료
130: 외관부재
150: 증착 및 칼라 인쇄 층
200: 데코 부품
S100: 지문인식센서 마련단계
S200: 접착 또는 점착 재료 도포단계
S300: 외관부재 접합단계
S400: 데코 부품 조립단계

Claims (12)

  1. (a) 지문인식센서가 구비된 홈키 형상의 사출제품을 마련하는 단계;
    (b) 상기 지문인식센서의 필름 상부로 접착 또는 점착 재료를 도포하는 단계;
    (c) 상기 접착 또는 점착 재료가 도포된 지문인식센서의 필름 상부로 준비된 외관부재를 접합시키는 단계; 및
    (d) 상기 외관부재에 비해 데코 부품이 30 ~ 150㎛ 범위의 높이 단차를 갖도록 조립하는 단계;를 포함하며,
    상기 외관부재는,일반 유리 또는 강화 유리 재질로 이루어질 경우 40 ~ 100㎛ 범위의 두께를 가지며, 사파이어 글래스 재질로 이루어질 경우 70 ~ 140㎛ 범위의 두께를 가지며, 플라스틱 필름 또는 박막사출물로 형성될 경우 30 ~ 130㎛ 범위의 두께를 갖는 데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서,
    상기 지문인식센서의 필름 상부로 점착제 또는 접착제를 도포하거나 또는 양면테이프를 부착하는 방법을 이용하는 외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 (c) 단계에서 상기 지문인식센서의 필름 상부로 준비된 외관부재를 접합시키기 이전 단계로서,
    (c-1) 상기 외관부재를 마련하는 단계; 및
    (c-2) 상기 외관부재의 배면에 증착 후 선택된 칼라를 적어도 1회 이상 인쇄하는 단계;를 포함하는 외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 (c-2) 단계에서,
    상기 외관부재의 배면 증착 된 부위로 칼라를 인쇄하는 단계는 적어도 1회 이상 실시되되,
    상기 증착 및 칼라 인쇄 층은 2 ~ 30㎛ 범위의 두께를 갖는 외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법.
  12. 제1항, 제3항, 제10항 및 제11항 중 어느 한 항의 지문인식 홈키 제조방법에 의해서 제조된 지문인식 홈키의 구조로서,
    상기 지문인식센서의 필름 상부로 구비된 상기 외관부재의 테두리를 따라 상기 데코 부품이 조립되되, 상기 데코 부품은 상기 외관부재에 비해 30 ~ 150㎛ 범위 내의 높이 단차를 두고 상향 돌출되어 구비되는 지문인식 홈키 구조.
KR1020130073560A 2013-06-26 2013-06-26 데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법 및 그 지문인식 홈키 구조 KR101368804B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130073560A KR101368804B1 (ko) 2013-06-26 2013-06-26 데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법 및 그 지문인식 홈키 구조
US14/081,216 US20150002993A1 (en) 2013-06-26 2013-11-15 Method of manufacturing fingerprint recognition home key having offset structure of decorative part and structure of fingerprint recognition home key
EP13195455.4A EP2819153A3 (en) 2013-06-26 2013-12-03 Method of manufacturing fingerprint recognition home key having offset structure of decorative part and structure of fingerprint recognition home key
CN201310681238.0A CN104252619A (zh) 2013-06-26 2013-12-12 制造指纹识别起始键的方法和指纹识别起始键的结构
PCT/KR2014/004102 WO2014208891A1 (ko) 2013-06-26 2014-05-08 데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법 및 그 지문인식 홈키 구조

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130073560A KR101368804B1 (ko) 2013-06-26 2013-06-26 데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법 및 그 지문인식 홈키 구조

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101368804B1 true KR101368804B1 (ko) 2014-03-03

Family

ID=49726541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130073560A KR101368804B1 (ko) 2013-06-26 2013-06-26 데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법 및 그 지문인식 홈키 구조

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20150002993A1 (ko)
EP (1) EP2819153A3 (ko)
KR (1) KR101368804B1 (ko)
CN (1) CN104252619A (ko)
WO (1) WO2014208891A1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016108628A1 (ko) * 2015-01-02 2016-07-07 주식회사 바이오메트릭스 필름 커버를 포함하는 생체인식센서 모듈 및 생체인식센서 모듈의 패키징 방법
KR20180010639A (ko) * 2016-07-22 2018-01-31 (주)코반케미칼 지문센서 장식 형성방법 및 지문센서 장식 형성구조
KR101832128B1 (ko) 2017-02-20 2018-02-26 에이치엔티일렉트로닉스(주) 지문인식 홈키 및 그의 제조방법
KR101832129B1 (ko) 2017-02-20 2018-02-26 에이치엔티일렉트로닉스(주) 지문인식 홈키 및 그의 제조방법

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3314527B1 (en) * 2015-06-23 2020-01-08 Idex Biometrics Asa Double-sided fingerprint sensor
KR102384640B1 (ko) 2015-09-25 2022-04-08 엘지전자 주식회사 이동 단말기
CN106095195B (zh) * 2016-08-16 2018-03-30 广东欧珀移动通信有限公司 输入组件及终端
ES2705159T3 (es) * 2016-08-16 2019-03-22 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd Ensamblaje de entrada y terminal
US10248251B2 (en) 2016-08-16 2019-04-02 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp. Method for manufacturing input assembly, input assembly and terminal
EP3285462B1 (en) 2016-08-16 2018-08-08 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Input assembly and terminal
CN106095197B (zh) * 2016-08-16 2018-02-27 广东欧珀移动通信有限公司 装饰圈及终端
US10565426B2 (en) 2016-08-16 2020-02-18 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Fingerprint chip package structure, input assembly and terminal
US11419231B1 (en) * 2016-09-22 2022-08-16 Apple Inc. Forming glass covers for electronic devices
US11535551B2 (en) 2016-09-23 2022-12-27 Apple Inc. Thermoformed cover glass for an electronic device
US10800141B2 (en) 2016-09-23 2020-10-13 Apple Inc. Electronic device having a glass component with crack hindering internal stress regions
US11565506B2 (en) 2016-09-23 2023-01-31 Apple Inc. Thermoformed cover glass for an electronic device
CN106934391A (zh) * 2017-05-05 2017-07-07 世擎光电（东莞）有限公司 一种指纹识别本位键及其制造方法
US11066322B2 (en) 2017-12-01 2021-07-20 Apple Inc. Selectively heat-treated glass-ceramic for an electronic device
CN108388404A (zh) * 2018-04-24 2018-08-10 北京小米移动软件有限公司 终端、终端的控制方法、终端的制造方法和存储介质
US11420900B2 (en) 2018-09-26 2022-08-23 Apple Inc. Localized control of bulk material properties
US11680010B2 (en) 2019-07-09 2023-06-20 Apple Inc. Evaluation of transparent components for electronic devices
US11460892B2 (en) 2020-03-28 2022-10-04 Apple Inc. Glass cover member for an electronic device enclosure
CN115955798A (zh) 2020-03-28 2023-04-11 苹果公司 用于电子设备壳体的玻璃覆盖构件
US11666273B2 (en) 2020-05-20 2023-06-06 Apple Inc. Electronic device enclosure including a glass ceramic region
US11945048B2 (en) 2020-12-23 2024-04-02 Apple Inc. Laser-based cutting of transparent components for an electronic device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120089767A (ko) * 2010-03-24 2012-08-13 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 볼록 문자 부착 버튼의 제조 방법
KR20130017898A (ko) * 2011-08-12 2013-02-20 엘지이노텍 주식회사 터치윈도우
KR20130032306A (ko) * 2010-04-15 2013-04-01 오쎈테크, 인코포레이티드 용량성 렌즈를 포함하는 핑거 센서 및 연관된 방법

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020016671A (ko) 2000-08-26 2002-03-06 박종섭 지문 센서
US20090008729A1 (en) * 2007-07-03 2009-01-08 Advanced Chip Engineering Technology Inc. Image sensor package utilizing a removable protection film and method of making the same
JP5977739B2 (ja) * 2010-06-18 2016-08-24 アップル インコーポレイテッド センシングエリア上に封止層を有する指センサおよび関連する方法
TWI490789B (zh) * 2011-05-03 2015-07-01 Synaptics Inc 指紋感測器及整合指紋感測器的電子顯示器
US9740343B2 (en) * 2012-04-13 2017-08-22 Apple Inc. Capacitive sensing array modulation
AU2013100571A4 (en) * 2012-05-18 2013-05-23 Apple Inc. Capacitive sensor packaging

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120089767A (ko) * 2010-03-24 2012-08-13 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 볼록 문자 부착 버튼의 제조 방법
KR20130032306A (ko) * 2010-04-15 2013-04-01 오쎈테크, 인코포레이티드 용량성 렌즈를 포함하는 핑거 센서 및 연관된 방법
KR20130017898A (ko) * 2011-08-12 2013-02-20 엘지이노텍 주식회사 터치윈도우

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016108628A1 (ko) * 2015-01-02 2016-07-07 주식회사 바이오메트릭스 필름 커버를 포함하는 생체인식센서 모듈 및 생체인식센서 모듈의 패키징 방법
KR20180010639A (ko) * 2016-07-22 2018-01-31 (주)코반케미칼 지문센서 장식 형성방법 및 지문센서 장식 형성구조
KR101873020B1 (ko) * 2016-07-22 2018-08-02 (주)코반케미칼 지문센서 장식 형성방법 및 지문센서 장식 형성구조
KR101832128B1 (ko) 2017-02-20 2018-02-26 에이치엔티일렉트로닉스(주) 지문인식 홈키 및 그의 제조방법
KR101832129B1 (ko) 2017-02-20 2018-02-26 에이치엔티일렉트로닉스(주) 지문인식 홈키 및 그의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20150002993A1 (en) 2015-01-01
EP2819153A2 (en) 2014-12-31
WO2014208891A1 (ko) 2014-12-31
CN104252619A (zh) 2014-12-31
EP2819153A3 (en) 2015-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101368804B1 (ko) 데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법 및 그 지문인식 홈키 구조
KR101368262B1 (ko) 외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법
KR101352423B1 (ko) 지문인식센서 부착 정밀도가 개선된 지문인식 홈키 제조방법
TWI545492B (zh) 具有指紋識別功能的觸控面板
KR101298636B1 (ko) 지문인식센서면과 코팅층의 밀착력 및 차폐 강화를 위한 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키 구조
CN204143460U (zh) 指纹识别装置及终端设备
US20210250434A1 (en) Electronic device comprising decorative structure and manufacturing method therefor
CN201974792U (zh) 电容触摸屏及具有该电容触摸屏的电子装置
US20100151168A1 (en) Housing and method for manufacturing the same
CN104156713A (zh) 指纹识别装置及终端设备
KR101317246B1 (ko) 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법
KR101355499B1 (ko) 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법
KR101451222B1 (ko) 센싱영역을 별도로 형성한 지문인식센서 및 이를 이용한 지문인식 홈키와 그 제조방법
KR101368264B1 (ko) 에폭시 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법 및 이를 통해 제조된 지문인식 홈키
KR101458893B1 (ko) 외장층을 별도로 형성하는 지문인식 홈키 제조방법
KR101368266B1 (ko) 스티프너를 이용하여 평탄도를 향상시킨 지문인식 홈키 및 그 제조방법
KR101317249B1 (ko) 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키
KR101349682B1 (ko) 평탄도가 우수한 지문인식 홈키 제조방법
KR101333156B1 (ko) 플라즈마 표면처리를 이용한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법
KR101317250B1 (ko) 프라이머 침투 방지를 위한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법
CN204009947U (zh) 指纹识别装置及终端设备
KR20160049076A (ko) 센싱 영역을 asic과 별도로 형성한 지문인식센서모듈
CN112187969A (zh) 光学模组
KR101873020B1 (ko) 지문센서 장식 형성방법 및 지문센서 장식 형성구조
CN109753844B (zh) 光学指纹传感器结构及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170103

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171222

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181206

Year of fee payment: 6