KR101298636B1 - 지문인식센서면과 코팅층의 밀착력 및 차폐 강화를 위한 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키 구조 - Google Patents

지문인식센서면과 코팅층의 밀착력 및 차폐 강화를 위한 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키 구조 Download PDF

Info

Publication number
KR101298636B1
KR101298636B1 KR1020130079205A KR20130079205A KR101298636B1 KR 101298636 B1 KR101298636 B1 KR 101298636B1 KR 1020130079205 A KR1020130079205 A KR 1020130079205A KR 20130079205 A KR20130079205 A KR 20130079205A KR 101298636 B1 KR101298636 B1 KR 101298636B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fingerprint recognition
home key
layer
sensor
forming
Prior art date
Application number
KR1020130079205A
Other languages
English (en)
Inventor
이진성
김종화
정우람
신동욱
정호철
김영호
Original Assignee
(주)드림텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)드림텍 filed Critical (주)드림텍
Priority to KR1020130079205A priority Critical patent/KR101298636B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101298636B1 publication Critical patent/KR101298636B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D19/00—Producing buttons or semi-finished parts of buttons
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/007—After-treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/02—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to macromolecular substances, e.g. rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/50—Multilayers
    • B05D7/56—Three layers or more
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0001—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0053—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
    • B29C2045/0079—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping applying a coating or covering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C2045/167—Making multilayered or multicoloured articles injecting the second layer through the first layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2055/00—Use of specific polymers obtained by polymerisation reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, not provided for in a single one of main groups B29K2023/00 - B29K2049/00, e.g. having a vinyl group, as moulding material
    • B29K2055/02—ABS polymers, i.e. acrylonitrile-butadiene-styrene polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2069/00—Use of PC, i.e. polycarbonates or derivatives thereof, as moulding material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법은 지문인식센서를 마련하는 단계와, 지문인식센서의 센서면을 노출시킨 1차 사출물을 성형하는 1차 사출 단계와, 상기 지문인식센서의 센서면을 노출시킨 홈키 형태의 2차 사출물을 성형하는 2차 사출 단계와, 노출된 센서면 상부로 밀착력 강화를 위한 기능성 잉크층을 형성하는 단계와, 기능성 잉크층의 상부로 차폐층을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

지문인식센서면과 코팅층의 밀착력 및 차폐 강화를 위한 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키 구조{METHOD OF MANUFACTURING FINGERPRINT RECOGNITION HOME KEY FOR STRENGTHENING ADHESION AND SCREENING EFFECT BETWEEN SENSING SURFACE AND COATING LAYER AND THE FINGERPRINT RECOGNITION HOME KEY STRUCTURE THEREOF}
본 발명의 일 실시예는 지문인식센서면과 코팅층의 밀착력 및 차폐 강화를 위한 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키 구조에 관한 것이다.
지문인식 기술은 사용자 등록 및 인증 절차를 거치게 하여 각종 보안사고를 예방하는데 주로 이용되는 기술이다. 특히, 개인 및 조직의 네트워크 방어, 각종 컨텐츠와 데이터의 보호, 안전한 엑세스 제어 등에 적용되는 기술이다.
최근 들어, 스마트폰 및 태블릿 PC 등을 포함한 각종 휴대용 장치의 사용자 수가 급증함에 따라, 사용자의 의도와 달리, 휴대용 장치에 기록 및 저장된 개인 정보, 컨텐츠가 외부로 유출되는 사고가 빈번하게 발생되고 있다.
종래의 휴대폰의 경우, 음성 통화를 하는 용도로만 제한적으로 이용되었으며, 개인용 컴퓨터의 경우에도 가정 또는 사무실에 배치되어, 몇몇 사용자만이 이용되는 형태로 제공될 뿐이었다.
그런데, 최근 등장한 스마트폰 및 태블릿 PC의 경우, 종전의 휴대폰 및 개인용 컴퓨터의 제한적인 이용 형태에서 벗어나, 언제, 어디서나 사용자가 지참할 수 있는 형태로 소형으로 제작되어, 바쁜 일상의 현대인들에게는 항시 소지하고 다니는 필수품의 개념으로 자리잡고 있다.
모바일 기술의 개발 및 컴퓨팅 디바이스의 발전에 따라, 스마트폰 및 태블릿 PC와 같은 휴대용 장치는 대용량의 데이터 저장매체, 고성능의 연산처리부 및 빠른 속도의 통신모듈 등이 내장되어, 기존의 PC로만 가능했던 작업들을 수행하는 것이 가능하게 되었다.
만일, 이러한 휴대용 장치를 분실하거나 또는 악의적인 타인의 손에 넘겨지게 될 경우, 다양한 개인 정보 및 업무상 비밀 등과 같이 보안 유지의 필요성이 있는 정보가 불특정 제3자에게 유출될 위험이 있다. 또한, 개인 금융 거래를 휴대용 장치를 이용하는 경우가 많은데, 개인 금융 정보가 타인에게 유출될 경우, 심각한 금융 사고의 위험이 초래될 수 있다.
종래에 일부 휴대용 기기인 스마트폰, 노트북 등에 지문인식 기능이 적용 되었지만 지문인식기가 눈에 보이도록 부착되어 보안상으로도 취약하였고 미관상으로도 휴대용기기의 디자인에 많은 제약을 가지고 온 것이 사실이다.
한편, 도 1은 휴대용 장치의 대표적인 예를 나타낸 것으로, 도 1의 (a)는 휴대폰을 간략히 도시한 것이며, 도 1의 (b)는 태블릿 PC를 간략히 도시한 것이다.
도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 최근 출시된 휴대폰(10)의 경우 본체(11)의 전면 중앙에는 넓은 면적의 디스플레이 디바이스(13)가 구비되어 있으며, 디스플레이 디바이스(13)는 복잡한 키 패드 구조를 벗어나 터치 구동 방식이 적용되어 있다.
그리고 휴대폰(10)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다. 홈 키(H)는 휴대폰(10)의 다양한 기능을 원터치 방식으로 구현하여, 사용 편의성을 향상시킨다.
그리고 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 태블릿 PC(20)는 전술한 휴대폰과 유사하게 본체(21)의 전면 중앙으로 터치 구동이 가능한 디스플레이 디바이스(23)가 구비되어 있으며, 본체(21)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다.
이와 같이, 휴대폰 및 태블릿 PC에서 홈키(H)는 휴대용 장치를 통해 설정된 동작을 구현하도록 해주는데, 일 예로 휴대용 장치의 사용 중 홈키(H)를 누르거나 터치하면 장치의 초기 화면으로 복귀하는 등과 같은 편의적인 기능을 제공한다.
다만, 현재까지 소개된 휴대용 장치의 경우, 대다수의 장치에 구비된 홈키의 기능 및 배치구조가 전술한 바와 같이, 서로 흡사한 형태로 제한적으로 이용될 뿐이었으며, 사용자 인증 등과 같은 보안 기술이 적용된 경우는 드물었다.
다양한 방식의 지문인식센서 중에서, 정전 방식의 지문인식센서는 소형의 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)에 ASIC가 결합된 형태로 제공되며, 휴대용 장치의 홈키에 내장되기에 적합하다.
그런데, 최근 소개되고 있는 일부 휴대용 기기인 스마트폰, 노트북 등에도 지문인식 기능이 몇몇 적용된 사례가 있다. 그러나 이들 대부분은 외관상으로 지문인식센서가 눈에 띄게 구비되어 보안상으로도 취약하며 미관상으로도 휴대용 기기의 디자인에 많은 제약을 주고 있다.
따라서, 휴대용 장치에 지문인식장치가 구비되되, 외관상으로는 지문인식센서가 눈에 보이지 않도록 하는 제조방법을 제안함으로써, 그 동안 보안상, 미관상으로 취약했던 문제를 해결하고자 한다.
본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제2002-0016671호(2002. 03. 06. 공개)가 있으며, 상기 선행문헌에는 지문인식 모듈이 내장된 휴대용 정보 단말기 및 그 제어방법에 관한 기술이 개시되어 있다.
본 발명은 스마트폰과 같은 휴대용 단말기, 태블릿 PC 등에 구비되어, 외관상으로는 지문인식센서가 구비되어 있는지 식별할 수 없지만 실제로는 사용자의 지문인식 기능을 갖는 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 지문인식센서면과 코팅층의 밀착력 및 차폐 강화를 위한 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키 구조를 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 (a) 지문인식센서를 마련하는 단계; (b) 상기 지문인식센서의 센서면을 노출시킨 1차 사출물을 성형하는 1차 사출 단계; (c) 상기 지문인식센서의 센서면을 노출시킨 홈키 형태의 2차 사출물을 성형하는 2차 사출 단계; 및 (d) 상기 노출된 센서면 상부로 밀착력 강화를 위한 기능성 잉크층을 형성하는 단계; 및 (e) 상기 기능성 잉크층의 상부로 차폐층을 형성하는 단계;를 포함한다.
상기 (b) 단계 이전에, 상기 1차 사출물에 접촉되는 상기 지문인식센서의 면상으로 점착제 또는 접착제가 도포될 수 있다.
상기 (b) 또는 (c) 단계에서 이용되는 사출 재료는, PC, PC glass, ABS, PCABS, PP, PET, 나일론, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재로 이루어질 수 있다.
상기 (e) 단계 이후에, (f) 상기 지문인식센서의 상부로 UV 프라이머층을 선택적으로 형성하는 단계를 포함한다.
상기 (f) 단계 이전에, 상기 (e) 단계에서 형성된 차폐층의 표면 평탄화 작업을 선택적으로 실시할 수 있다.
상기 (f) 단계에서, 상기 UV 프라이머층의 표면 평탄화 작업을 선택적으로 실시할 수 있다.
상기 (f) 단계 이후에, (g) 상기 UV 프라이머층 상부로 차폐층을 선택적으로 형성하는 단계를 포함한다.
상기 (g) 단계에서, 상기 차폐층의 표면 평탄화 작업을 선택적으로 실시할 수 있다.
상기 (g) 단계 이후에, (h) 상기 차폐층의 상부로 도색층을 형성하는 단계를 더 포함한다.
상기 (h)단계 이후에, (i) 상기 도색층의 상부에 UV 마감층을 형성하는 단계를 더 포함한다.
상기 (i) 단계 이후에, 데코 부품을 조립하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예 의하면, 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제공하여, 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 장치의 사용 시 사용자 인증 및 보안 기능을 확보할 수 있다. 이로 인하여, 휴대용 장치에 저장된 개인 정보, 컨텐츠 등의 데이터의 외부 유출을 방지할 수 있으며, 안전한 엑세스 제어가 가능해 질 수 있다.
또한, 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 장치의 홈키에 지문인식센서를 내장하되, 외관상으로는 지문인식센서가 구비되어 있는지 식별되지 않아, 보안상, 미관상 취약했던 문제를 해결할 수 있다.
특히, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 지문인식센서면과 코팅층 간의 밀착력을 향상시킴은 물론, 차폐 기능을 강화시켜 줄 수 있다.
도 1은 휴대용 장치에 구비된 홈키를 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법의 순서도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법을 통해 마련된 지문인식센서를 보여주는 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법을 통해 제공된 1차 사출물을 간략히 도시한 평면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법을 통해 제공된 홈키 모양의 2차 사출물을 간략히 도시한 평면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법을 통해 제공된 2차 사출물에 코팅부가 형성되는 모습을 간략히 도시한 단면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법을 통해 제공된 데코 부품이 결합된 지문인식 홈키를 간략히 도시한 평면도.
본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 지문인식 홈키 제조방법 및 그 지문인식 홈키 구조에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법의 순서도이다.
도시된 바와 같이, 지문인식 홈키 제조방법은 지문인식센서 마련 단계(S100), 1차 사출 단계(S200), 2차 사출 단계(S300), 잉크층 형성 단계(S400), 차폐층 형성 단계(S500)을 포함한다.
이에 더하여, UV 프라이머층 형성 단계(S600), 차폐층 형성 단계(S700), 도색층 형성 단계(S800), UV 마감층 형성 단계(S900) 및 데코 조립 단계(S1000)를 포함한다.
이하, 도 2에 도시된 순서도에 나타난 각 단계별의 구체적인 설명은 도 3 내지 도 7을 병행 참조하여 설명하기로 한다.
지문인식센서 마련 단계( S100 )
본 단계는 지문인식센서를 마련하는 단계이다.
도 3을 참조하면, 지문인식센서(100)는 ASIC(105)와 FPCB(110)를 포함한다.
여기서의, 지문인식센서(100)는 정전 방식을 이용한 것으로, 피부의 전기전도 특성을 이용하여 사용자마다 서로 다른 지문 고유의 형상을 전기적 신호를 판독한다.
지문인식센서(100)의 ASIC(105)는 검출된 아날로그 데이터를 디지털 신호로 바꾸어 주는 역할을 하며 지문을 인식하는 패턴이 형성되어 있는 FPCB(110)와 전기적으로 연결된다.
이러한 지문인식센서(100)에서 ASIC(105)은 FPCB(110)의 면상에서 볼록하게 돌출된 형상을 갖는다.
그리고 후술될 1차 사출 단계에 앞서, 1차 사출물과 접촉되는 지문인식센서의 접촉면에는 점착제 또는 접착제(P)가 미리 도포될 수도 있다.
1차 사출 단계(S200)
본 단계는 1차 사출 단계로서, 상기 지문인식센서의 센서면이 외부로 노출(즉, 오픈) 되도록 1차 사출물을 성형하는 단계이다.
상기 지문인식센서는 1차 사출물의 상부에 고정된다. 이때, 1차 사출물(200)이 지문인식센서의 FPCB 가장자리를 잡아주는 형태로 고정될 수도 있다.
1차 사출 시 이용되는 사출 재료로는, PC, PC glass, ABS, PCABS, PP, PET, 나일론, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재가 이용될 수 있다.
도 4를 참조하면, 지문인식센서의 센서면이 오픈 되도록 지문인식센서를 잡아주는 1차 사출물의 개략적인 평면 형상이 나타나 있다.
2차 사출 단계( S200 )
본 단계는 2차 사출 단계로서, 1차 사출 단계를 통해 제공된 1차 사출물을 이용하여 홈키 형태의 2차 사출물을 성형하는 단계이다.
이때, 2차 사출물 역시 지문인식센서의 센서면이 오픈 되도록 플랜지를 형성한다.
특히, 2차 사출물은 지문인식센서의 FPCB 가장자리를 잡아주는 형태로 성형된다.
도 5를 참조하면, 외부로 센서면이 노출된 형태로 2차 사출된 홈키 형태의 2차 사출물의 개략적인 평면 형상을 확인할 수 있다.
이와 같은 단계를 통해 최종 사출된 홈키 형태의 사출물의 상부에는 지문인식센서의 센서면이 그대로 노출된다.
한편, 본 단계에서의 2차 사출 시 이용되는 사출 재료는, 전술된 1차 사출 시의 사출 재료와 동일할 수 있다.
구체적인 예로서, PC, PC glass, ABS, PCABS, PP, PET, 나일론, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재로 이루어지는 사출 재료를 이용할 수 있다.
잉크층 형성 단계( S400 )
본 단계는 노출된 지문인식센서의 센서면 상부로 잉크층을 형성하는 단계이다.
여기서, 잉크층은 지문인식센서의 FPCB 즉, PI 재질을 갖는 필름과 코팅층간의 밀착력 향상 효과를 부여하기 위해 기능성 잉크가 도포되어 형성된 층을 의미한다.
차폐층 형성 단계 ( S400 )
본 단계는 차폐층 형성 단계로서, 이전 단계에서 형성된 잉크층의 상부로 차폐층을 형성하는 단계이다.
여기서, 차폐층은 지문인식센서의 FPCB 즉, PI 재질을 갖는 필름에 상기 잉크층과 더불어 밀착력 향상 효과를 부여해줌은 물론, 외부로 노출된 센서면을 차폐시키는 효과를 부여하는 층으로서, 차폐 도료를 도포하여 형성한다.
이와 같이, 잉크층 및 차폐층이 형성된 다음, UV 프라이머층 형성 단계(S600), 차폐층 형성 단계(S700), 도색층 형성 단계(S800), UV 마감층 형성 단계(S900) 및 데코 조립 단계(S1000)가 수행되어 지문인식 홈키가 제공될 수 있다.
UV 프라이머층 형성 단계( S600 )
본 단계는 UV 프라이머층이 선택적으로 형성되는 단계로서, 준비된 UV 프라이머를 잉크층 및 차폐층이 형성된 상부로 도포한다.
그리고 본 단계에 앞서, 이전 단계(S400)에서 형성된 차폐층의 표면 평탄화 작업을 선택적으로 실시할 수 있는데, 구체적인 예로서 레이저, NC, 폴리싱 등의 방법으로 평탄화 작업을 실시할 수 있다.
도 6에 도시된 UV 프라이머층(410)은 차폐층(420)이 PI 재질의 FPCB에 잘 부착되지 않는 점을 감안하여 서로 간의 밀착 성능을 향상시켜주는 역할을 함과 동시에, 차폐층(410)과 도색층(430)의 밀착력을 강화시켜주는 역할을 한다.
차폐층 형성 단계( S700 )
본 단계는 차폐층이 선택적으로 형성되는 단계로서, 이전 단계에서 형성된 UV 프라이머층의 상부에 차폐 도료를 도포하여 차폐층을 형성한다.
도 6에 도시된 차폐층(420)으로는 지문인식 홈키가 구비되는 휴대용 장치의 칼라와 동일 또는 유사한 색상을 가질 수 있는데, 구체적인 예로서 카본 블랙 잉크와 화이트 잉크 등이 이용되어 외관 상 지문인식센서가 노출되지 않도록 해준다.
한편, 이러한 UV 프라이머층(410) 및 차폐층(420) 각각이 형성된 다음에는 선택적으로 표면 평탄화 작업이 실시될 수 있다.
UV 프라이머 및 차폐층의 소재에는 용제 성분이 포함된 경우가 많은데, 미량의 용제 성분이라도 침투될 경우 평탄한 표면을 이루지 못하게 된다. 만일, 표면 상에 미세한 굴곡이라도 존재할 경우에는 제품 품질이 저하될 수 있다. 표면 평탄화 작업은 레이저 또는 NC 기기를 통해 수행될 수 있다.
도색층 형성 단계( S800 )
본 단계는 도색층 형성 단계로서 차폐층이 형성된 상부로 작업자로부터 선정된 색상의 칼라를 입히는 단계이다.
휴대용 장치의 지문인식 홈키로 이용됨에 따라, 휴대용 장치에 부합되는 색상(예: 검정색 또는 흰색 등)으로 도색 작업이 이루어진다.
UV 마감층 형성 단계( S900 )
본 단계는 UV 마감층 형성 단계로서, 도색층이 형성된 상부로 UV 코팅을 실시하여 표면에 광택과 경도를 부여해 줄 수 있다.
더욱 바람직하게는 UV 마감층 형성 단계에 앞서, 우레탄 코팅이 추가적으로 실시될 수 있다. 우레탄 코팅은 UV가 도색층에 침투 또는 침착 되는 것을 방지한다.
데코 조립 단계( S1000 )
본 단계는 전술된 단계들을 통해 제공된 지문인식 홈키에 다양한 형상의 데코 부품(예: 데코 링 등)이 조립되는 단계이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 지문인식 홈키(300)의 상면에는 결합 공(340)이 구비되며, 이를 통해 링 형상의 데코 부품(500)이 상하 방향으로 조립된다.
다만, 이러한 데코 부품(500)은 휴대용 장치의 형상 및 디자인에 따라 조금씩 다른 형상을 가져도 무방하며, 도시된 형상에 국한되어 이용될 필요는 없다.
이상으로 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법에 관하여 구체적으로 살펴보았다.
전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론, 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 지문인식센서
105: ASIC
110: FPCB
200: 1차 사출물
300: 2차 사출물(또는 지문인식 홈키)
310: 잉크층
320: 차폐층
410: UV 프라이머층
420: 차폐층
430: 도색층
435: 우레탄층
440: UV 마감층
500: 데코 부품

Claims (11)

  1. (a) 지문인식센서를 마련하는 단계;
    (b) 상기 지문인식센서의 센서면을 노출시킨 1차 사출물을 성형하는 1차 사출 단계;
    (c) 상기 지문인식센서의 센서면을 노출시킨 홈키 형태의 2차 사출물을 성형하는 2차 사출 단계; 및
    (d) 상기 노출된 센서면 상부로 기능성 잉크층을 형성하는 단계; 및
    (e) 상기 기능성 잉크층의 상부로 차폐층을 형성하는 단계;를 포함하는 지문인식 홈키 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 (b) 단계 이전에, 상기 1차 사출물에 접촉되는 상기 지문인식센서의 면상으로 점착제 또는 접착제가 도포되는 지문인식 홈키 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 (b) 또는 (c) 단계에서 이용되는 사출 재료는,
    PC, PC glass, ABS, PCABS, PP, PET, 나일론, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재로 이루어지는 지문인식 홈키 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 (e) 단계 이후에,
    (f) 상기 지문인식센서의 상부로 UV 프라이머층을 선택적으로 형성하는 단계를 포함하는 지문인식 홈키 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 (f) 단계 이전에,
    상기 (e) 단계에서 형성된 차폐층의 표면 평탄화 작업을 선택적으로 실시하는 단계를 더 포함하는 지문인식 홈키 제조방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 (f) 단계에서, 상기 UV 프라이머층의 표면 평탄화 작업을 선택적으로 실시하는 지문인식 홈키 제조방법.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 (f) 단계 이후에,
    (g) 상기 UV 프라이머층 상부로 차폐층을 선택적으로 형성하는 단계를 포함하는 지문인식 홈키 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 (g) 단계에서, 상기 차폐층의 표면 평탄화 작업을 선택적으로 실시하는 지문인식 홈키 제조방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 (g) 단계 이후에,
    (h) 상기 차폐층의 상부로 도색층을 형성하는 단계를 더 포함하는 지문인식 홈키 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 (h)단계 이후에,
    (i) 상기 도색층의 상부에 UV 마감층을 형성하는 단계를 더 포함하는 지문인식 홈키 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 (i) 단계 이후에,
    데코 부품을 조립하는 단계를 포함하는 지문인식 홈키 제조방법.
KR1020130079205A 2013-07-05 2013-07-05 지문인식센서면과 코팅층의 밀착력 및 차폐 강화를 위한 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키 구조 KR101298636B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130079205A KR101298636B1 (ko) 2013-07-05 2013-07-05 지문인식센서면과 코팅층의 밀착력 및 차폐 강화를 위한 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키 구조

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130079205A KR101298636B1 (ko) 2013-07-05 2013-07-05 지문인식센서면과 코팅층의 밀착력 및 차폐 강화를 위한 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키 구조

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101298636B1 true KR101298636B1 (ko) 2013-08-20

Family

ID=49220968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130079205A KR101298636B1 (ko) 2013-07-05 2013-07-05 지문인식센서면과 코팅층의 밀착력 및 차폐 강화를 위한 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키 구조

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101298636B1 (ko)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101346652B1 (ko) * 2013-08-20 2014-01-07 (주)드림텍 지문 인식 홈키의 제조 방법 및 지문 인식 홈키
KR101355499B1 (ko) 2013-10-02 2014-01-29 (주)드림텍 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법
KR101368266B1 (ko) * 2013-09-02 2014-02-28 (주)드림텍 스티프너를 이용하여 평탄도를 향상시킨 지문인식 홈키 및 그 제조방법
KR101451222B1 (ko) 2013-11-05 2014-10-16 (주)드림텍 센싱영역을 별도로 형성한 지문인식센서 및 이를 이용한 지문인식 홈키와 그 제조방법
KR101458893B1 (ko) * 2013-09-11 2014-11-07 (주)드림텍 외장층을 별도로 형성하는 지문인식 홈키 제조방법
CN104615973A (zh) * 2013-11-05 2015-05-13 得英特株式会社 指纹识别传感器模块及其制造方法
KR101573909B1 (ko) 2014-07-24 2015-12-02 (주)페이버플래닛 금속 장신구 제조방법
CN107818284A (zh) * 2016-09-12 2018-03-20 中兴通讯股份有限公司 一种指纹识别模组及终端

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010012201A1 (en) 1998-07-14 2001-08-09 Manfred Fries Biometric sensor and method for its production
JP2003235830A (ja) 2002-02-20 2003-08-26 Fujitsu Ltd 指紋センサ装置及びその製造方法
JP2012150619A (ja) 2011-01-18 2012-08-09 Mitsumi Electric Co Ltd 指紋検出装置及び指紋検出装置の製造方法
KR20120106629A (ko) * 2011-03-16 2012-09-26 벌리더티 센서스 인코포레이티드 지문 센서들에 대한 패키징 및 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010012201A1 (en) 1998-07-14 2001-08-09 Manfred Fries Biometric sensor and method for its production
JP2003235830A (ja) 2002-02-20 2003-08-26 Fujitsu Ltd 指紋センサ装置及びその製造方法
JP2012150619A (ja) 2011-01-18 2012-08-09 Mitsumi Electric Co Ltd 指紋検出装置及び指紋検出装置の製造方法
KR20120106629A (ko) * 2011-03-16 2012-09-26 벌리더티 센서스 인코포레이티드 지문 센서들에 대한 패키징 및 제조 방법

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101346652B1 (ko) * 2013-08-20 2014-01-07 (주)드림텍 지문 인식 홈키의 제조 방법 및 지문 인식 홈키
KR101368266B1 (ko) * 2013-09-02 2014-02-28 (주)드림텍 스티프너를 이용하여 평탄도를 향상시킨 지문인식 홈키 및 그 제조방법
KR101458893B1 (ko) * 2013-09-11 2014-11-07 (주)드림텍 외장층을 별도로 형성하는 지문인식 홈키 제조방법
KR101355499B1 (ko) 2013-10-02 2014-01-29 (주)드림텍 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법
KR101451222B1 (ko) 2013-11-05 2014-10-16 (주)드림텍 센싱영역을 별도로 형성한 지문인식센서 및 이를 이용한 지문인식 홈키와 그 제조방법
CN104615973A (zh) * 2013-11-05 2015-05-13 得英特株式会社 指纹识别传感器模块及其制造方法
KR101573909B1 (ko) 2014-07-24 2015-12-02 (주)페이버플래닛 금속 장신구 제조방법
CN107818284A (zh) * 2016-09-12 2018-03-20 中兴通讯股份有限公司 一种指纹识别模组及终端
CN107818284B (zh) * 2016-09-12 2022-12-02 中兴通讯股份有限公司 一种指纹识别模组及终端

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101298636B1 (ko) 지문인식센서면과 코팅층의 밀착력 및 차폐 강화를 위한 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키 구조
KR101368804B1 (ko) 데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법 및 그 지문인식 홈키 구조
KR101352423B1 (ko) 지문인식센서 부착 정밀도가 개선된 지문인식 홈키 제조방법
KR101368262B1 (ko) 외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법
KR101317246B1 (ko) 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법
KR20150029259A (ko) 전자 장치의 입력장치
US11223712B2 (en) Electronic device comprising decorative structure and manufacturing method therefor
US20100151168A1 (en) Housing and method for manufacturing the same
CN104156713A (zh) 指纹识别装置及终端设备
US20200401191A1 (en) Electronic device comprising curved glass
KR101355499B1 (ko) 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법
KR101451222B1 (ko) 센싱영역을 별도로 형성한 지문인식센서 및 이를 이용한 지문인식 홈키와 그 제조방법
KR101317249B1 (ko) 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키
KR101317247B1 (ko) 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법
KR101458893B1 (ko) 외장층을 별도로 형성하는 지문인식 홈키 제조방법
KR101368264B1 (ko) 에폭시 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법 및 이를 통해 제조된 지문인식 홈키
KR101368266B1 (ko) 스티프너를 이용하여 평탄도를 향상시킨 지문인식 홈키 및 그 제조방법
KR101342957B1 (ko) Ｕⅴ 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법
KR101333156B1 (ko) 플라즈마 표면처리를 이용한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법
KR101349682B1 (ko) 평탄도가 우수한 지문인식 홈키 제조방법
CN201663625U (zh) 手机保护套
KR101317248B1 (ko) 공정 단순화가 가능한 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키
KR101017788B1 (ko) 휴대폰 외장용 전사시트
KR101317250B1 (ko) 프라이머 침투 방지를 위한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법
CN204009947U (zh) 指纹识别装置及终端设备

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160811

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170609

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180612

Year of fee payment: 6