KR101317246B1 - 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법 - Google Patents

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정호철
정우람
신동욱
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(주)드림텍
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Abstract

스마트폰과 같은 휴대용 단말기, 태블릿 PC 등을 포함하는 휴대용 장치에 구비되어, 사용자의 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제조하는 방법에 관하여 개시한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 장치 지문인식 홈키 제조방법은, 지문인식센서를 마련하는 단계와, 지문인식센서가 안착되는 수용 홈을 구비하는 1차 사출물을 성형하는 1차 사출 단계와, 1차 사출물의 수용 홈에 상기 지문인식센서를 안착시키는 단계와, 지문인식센서가 부착된 1차 사출물을 이용하여 지문인식 홈키를 성형하는 2차 사출 단계를 포함한다.

Description

휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING FINGERPRINT RECOGNITION HOME KEY IN MOBILE APPARATUS}
본 발명은 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 스마트폰과 같은 휴대용 단말기, 태블릿 PC 등을 포함하는 휴대용 장치에 구비되어, 사용자는 지문 인식 센서가 장착되어 있는지 외관상으로는 인식할 수 없지만 실제로는 사용자의 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제조하는 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법에 관한 것이다.
지문인식 기술은 사용자 등록 및 인증 절차를 거치게 하여 각종 보안사고를 예방하는데 주로 이용되는 기술이다. 특히, 개인 및 조직의 네트워크 방어, 각종 컨텐츠와 데이터의 보호, 안전한 엑세스 제어 등에 적용되는 기술이다.
최근 들어, 스마트폰 및 태블릿 PC 등을 포함한 각종 휴대용 장치의 사용자 수가 급증함에 따라, 사용자의 의도와 달리, 휴대용 장치에 기록 및 저장된 개인 정보, 컨텐츠가 외부로 유출되는 사고가 빈번하게 발생되고 있다.
종래의 휴대폰의 경우, 음성 통화를 하는 용도로만 제한적으로 이용되었으며, 개인용 컴퓨터의 경우에도 가정 또는 사무실에 배치되어, 몇몇 사용자만이 이용되는 형태로 제공될 뿐이었다.
그런데, 최근 등장한 스마트폰 및 태블릿 PC의 경우, 종전의 휴대폰 및 개인용 컴퓨터의 제한적인 이용 형태에서 벗어나, 언제, 어디서나 사용자가 지참할 수 있는 형태로 소형으로 제작되어, 바쁜 일상의 현대인들에게는 항시 소지하고 다니는 필수품의 개념으로 자리잡고 있다.
그런데, 모바일 기술의 개발 및 컴퓨팅 디바이스의 발전에 따라, 스마트폰 및 태블릿 PC와 같은 휴대용 장치는 대용량의 데이터 저장매체, 고성능의 연산처리부 및 빠른 속도의 통신모듈 등이 내장되어, 기존의 PC로만 가능했던 작업들을 수행하는 것이 가능하게 되었다.
만일, 이러한 휴대용 장치를 분실하거나 또는 악의적인 타인의 손에 넘겨지게 될 경우, 다양한 개인 정보 및 업무상 비밀 등과 같이 보안 유지의 필요성이 있는 정보가 불특정 제3자에게 유출될 위험이 있다.
또한, 개인 금융 거래를 휴대용 장치를 이용하는 경우가 많은데, 개인 금융 정보가 타인에게 유출될 경우, 심각한 금융 사고의 위험이 초래될 수 있다.
종래에 일부 휴대용 기기인 스마트폰, 노트북 등에 지문인식 기능이 적용 되었지만 지문인식기가 눈에 보이도록 부착되어 보안상으로도 취약하였고 미관상으로도 휴대용기기의 디자인에 많은 제약을 가지고 온 것이 사실이다.
따라서, 지문인식장치가 외관상으로는 눈에 보이지 않도록 하는 제조방법을 제안함으로써 그 동안 보안상, 미관상으로 취약했던 문제를 해결하고자 한다.
도 1은 휴대용 장치의 대표적인 예를 나타낸 것으로, 도 1의 (a)는 휴대폰을 간략히 도시한 것이며, 도 1의 (b)는 태블릿 PC를 간략히 도시한 것이다.
도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 최근 출시된 휴대폰(10)의 경우 본체(11)의 전면 중앙에는 넓은 면적의 디스플레이 디바이스(13)가 구비되어 있으며, 디스플레이 디바이스(13)는 복잡한 키 패드 구조를 벗어나 터치 구동 방식이 적용되어 있다.
그리고 휴대폰(10)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다. 홈 키(H)는 휴대폰(10)의 다양한 기능을 원터치 방식으로 구현하여, 사용 편의성을 향상시킨다.
그리고 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 태블릿 PC(20)는 전술한 휴대폰과 유사하게 본체(21)의 전면 중앙으로 터치 구동이 가능한 디스플레이 디바이스(23)가 구비되어 있으며, 본체(21)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다.
이와 같이, 휴대폰 및 태블릿 PC에서 홈키(H)는 휴대용 장치를 통해 설정된 동작을 구현하도록 해주는데, 일 예로 휴대용 장치의 사용 중 홈키(H)를 누르거나 터치하면 장치의 초기 화면으로 복귀하는 등과 같은 편의적인 기능을 제공한다.
다만, 현재까지 소개된 휴대용 장치의 경우, 대다수의 장치에 구비된 홈키의 기능 및 배치구조가 전술한 바와 같이, 서로 흡사한 형태로 제한적으로 이용될 뿐이었으며, 사용자 인증 등과 같은 보안 기술이 적용된 경우는 드물었다.
지문인식 기술에는 대표적으로 광학 방식과 정전 방식이 알려져 있다. 광학 방식 지문인식 기술은 강한 빛을 지문에 쏘인 후 반사된 지문의 이미지를 전기적 신호로 변환하는 방식이다. 그리고 정전 방식 지문인식 기술은 피부의 전기전도 특성을 이용하여 사용자마다 다른 지문 고유의 특수한 모양을 전기적 신호로 읽어 들이는 방식이다.
그리고 정전 방식의 지문인식센서는 소형의 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)에 ASIC가 결합된 형태로 제공되는데, 휴대용 장치의 홈키에 내장되기에 적합하다.
따라서, 정전 방식의 FPCB 모듈 형태의 지문인식센서를 홈키에 내장하여 휴대용 장치에 구비된 홈키를 통해 사용자 지문인식이 이루어질 수 있는 기술의 개발이 요청된다.
본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제2002-0016671호(2002. 03. 06. 공개)가 있으며, 상기 선행문헌에는 지문인식 모듈이 내장된 휴대용 정보 단말기 및 그 제어방법에 관한 기술이 개시되어 있다.
본 발명은 스마트폰과 같은 휴대용 단말기, 태블릿 PC 등을 포함하는 휴대용 장치에 구비되어, 사용자는 지문 인식 센서가 장착되어 있는지 외관상으로는 인식할 수 없지만 실제로는 사용자의 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제조하는 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 원통형 전지의 케이스 및 헤더 결합구조는(a) 지문인식센서를 마련하는 단계; (b) 상기 지문인식센서가 안착되는 수용 홈을 구비하는 1차 사출물을 성형하는 1차 사출 단계; (c) 상기 1차 사출물의 수용 홈에 상기 지문인식센서를 부착하는 단계; 및 (d) 상기 지문인식센서가 부착된 1차 사출물을 이용하여 지문인식 홈키를 성형하는 2차 사출 단계; 를 포함한다.
상기 (b) 단계에서, 상기 1차 사출물의 수용 홈 내부를 상하로 관통하는 복수의 홀을 형성할 수 있다.
상기 (b) 단계에서, 상기 수용 홈을 관통하는 복수의 홀 중에서, 하나의 홀은, 상기 (d) 단계에서의 2차 사출 시 상기 1차 사출물과, 상기 1차 사출물의 수용 홈에 부착된 지문인식센서 간의 유격공간으로 사출 용액을 주입하는 통로가 되며, 나머지 하나의 홀은, 상기 유격공간으로 주입된 사출 용액 및 사출 시 발생하는 가스가 배출되는 통로가 될 수 있다.
상기 (b) 및 (d) 단계에서, 상기 1차 사출물 및 지문인식 홈키를 1, 2차 사출 할 때, PC, PC glass, ABS, PP, PET, 나일론, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재로 이루어진 사출 재료를 이용할 수 있다.
상기 (c) 단계에서, 상기 1차 사출물의 수용 홈에 점착제, 접착제를 도포하거나 양면테이프를 부착한 후 상기 지문인식센서를 상기 수용 홈에 안착시켜 부착할 수 있다.
상기 (d) 단계 이후에, (e) 상기 지문인식센서의 상부로 프라이머를 도포하는 단계; 및 (f) 상기 도포된 프라이머 상부로 차폐층을 형성하는 단계;를 포함한다.
상기 (e) 단계에서, 상기 지문인식센서의 상부로 프라이머를 도포한 후 표면에 대한 평탄화 작업을 실시할 수 있다.
상기 (f) 단계에서, 상기 차폐층을 형성한 후 표면에 대한 평탄화 작업을 실시할 수 있다.
상기 (f) 단계 이후에, (g) 상기 차폐층의 상부로 도색을 실시하는 단계;를 더 포함한다.
상기 (g) 단계에서, 상기 도색이 실시된 표면에 대한 평탄화 작업을 실시할 수 있다.
상기 (g) 단계 이후에, (h) 상기 도색이 실시된 상부로 우레탄 코팅을 실시한 후 UV 상도를 실시하는 단계;를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예 의하면, 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제공하여, 휴대폰, 태블릿 PC 등의 휴대용 장치의 사용자 인증 및 보안 기능을 확보할 수 있다. 이로 인하여, 휴대용 장치에 저장된 개인 정보, 컨텐츠 등의 데이터의 외부 유출을 방지할 수 있으며, 안전한 엑세스 제어가 가능해 질 수 있다.
특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조 방법에 의하면, 1차 사출을 통해 지문인식 센서가 안착되는 1차 사출물을 성형하고, 점착제, 접착제, 양면테이프 등을 이용하여 지문인식 센서를 부착한다. 이어서, 2차 사출을 통해 지문인식 센서가 구비된 홈키의 모양으로 성형한다. 그리고 난 다음, 지문인식 센서의 상부로 프라이머 도포, 차폐층 형성, 도색, 우레탄, UV 상도 공정을 실시하고, 이들 각 공정 사이에 평탄화 작업을 실시하여 휴대용 장치의 지문인식 홈키를 제조한다.
그런데, 휴대용 장치의 지문인식 홈키를 제조하는 과정 중에 특히, 점착제, 접착제, 양면 테이프 등을 이용하여 1차 사출물에 지문인식센서가 부착될 경우, 지문인식센서와 1차 사출물의 수용 홈 사이에 소정의 유격공간이 발생하게 된다. 그리고 이 유격공간으로 프라이머가 침투된다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조 방법에 의하면, 1차 사출 시 1차 사출물의 수용 홈에 복수의 홀을 형성하고, 2차 사출 시 1차 사출물의 수용 홈과 지문인식센서 간의 유격공간으로 사출 용액을 채울 수 있다.
특히, 복수의 홀 중 하나의 홀은 2차 사출 시 사출 용액이 주입되는 통로로 이용되며, 다른 하나의 홀은 주입된 사출 용액이 유격공간을 채운 후 배출되는 통로로 이용될 수 있다.
그 결과 1차 사출물과 지문인식센서 간의 유격공간으로 후행 도포되는 프라이머가 침투되는 것을 방지할 수 있어, 휴대용 장치의 지문인식 홈키의 제조 시 품질을 향상을 도모할 수 있다.
이로써, 스마트폰과 같은 휴대용 단말기, 태블릿 PC 등을 포함하는 휴대용 장치에 구비되어, 사용자는 지문 인식 센서가 장착되어 있는지 외관상으로는 인식할 수 없지만 실제로는 사용자의 지문인식 기능을 가질 수 있다.
도 1은 일반적인 휴대용 장치의 구체적인 예로서 휴대폰과 태블릿 PC를 간략히 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법의 순서도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법의 전체 순서도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법의 공정도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법의 추가 공정도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키의 지문인식센서를 간략히 도시한 평면도 및 측면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키의 1차 사출물의 구조를 간략히 도시한 평면도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키를 간략히 도시한 평면도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키에 데코 부품이 조립되는 전, 후의 모습을 통해 완성된 홈키의 형태를 도시한 도면.
본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법의 순서도이다.
도시된 바와 같이, 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법은, 지문인식센서를 마련하는 단계(S100), 1차 사출물을 1차 사출하는 단계(S200), 1차 사출물에 지문인식센서를 부착하는 단계(S300), 지문인식 홈키를 2차 사출 하는 단계(S400)을 포함한다.
지문인식센서 마련단계(S100)
본 단계는 지문인식센서를 마련하는 단계이다. 도 4의 (a)를 참조하면, 지문인식센서(100)는 도시된 형태로 이루어질 수 있는데, ASIC(105)는 센싱된 아날로그 데이터를 디지탈 신호로 바꾸어 출력해 주는 역할을 하며 지문을 인식하는 패턴이 형성되어 있는 FPCB(110)와 전기적으로 연결된다. 이 FPCB(110)는 ASIC(105)의 입력과 출력 단자를 포함한다.
광학 방식 지문인식 기술은 강한 빛을 지문에 쏘인 후 반사된 지문의 이미지를 전기적 신호로 변환하는 방식이다.
이와 달리, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키에 이용되는 지문인식센서는 정전 방식에 의한 것으로서, 피부의 전기전도 특성을 이용하여 사용자마다 서로 다른 지문 고유의 형상을 전기적 신호를 판독한다.
주로, 이러한 정전 방식의 지문인식센서는 센싱된 지문의 아날로그 데이터를 디지탈 신호로 바꾸어 주어 출력하는 ASIC 영역과 ASIC과 전기적으로 연결되어 지문을 센싱 할 수 있는 패턴이 형성되어 있는 소형의 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, 이를 'FPCB'라 함)으로 구성된다.
본 단계에서 마련된 지문인식센서(100)의 구체적인 형상은 도 6을 통해 확인할 수 있다.
도 6의 (a)는 FPCB(110)에 전기적으로 연결된 ASIC(105)를 나타낸 평면도이며, 도 6의 (b)는 측면도이다. 이와 같이 지문인식센서(100)는 얇은 FPCB(110)의 어느 한 면으로부터 볼록하게 돌출된 형태로 제공된다.
1차 사출 단계(S200)
본 단계에서는 1차 사출물을 사출한다. 여기서, 1차 사출물은 내측 중앙에 지문인식센서가 안착 수용될 수 있는 수용 홈을 갖도록 1차 사출 작업을 통해 성형 제작된 부재이다.
특히, 본 단계에서의 1차 사출 작업을 통해 제공되는 1차 사출물의 경우 수용 홈을 내부에서 서로 간격을 두고 위치하는 복수의 홀이 마련되어 있다.
도 4의 (b)를 참조하면, 1차 사출 작업을 통해 제공되는 1차 사출물(200)의 단면 구조를 확인할 수 있다.
도시된 바와 같이 1차 사출물(200)은 상면을 통해 아래로 오목하게 형성된 수용 홈(210)을 갖는다.
이 수용 홈(210)을 통해 지문인식센서(110)가 안착되어 상호 간의 원활한 결합이 이루어진다.
특히, 본 단계에 의해 제공되는 1차 사출물(200)의 경우, 수용 홈(210) 부위에서 상하로 관통하는 복수의 홀(230)을 구비한다. 이 복수의 홀(230)은 각기 다른 기능을 갖는다.
하나의 홀(230a)(이하, '제1 홀'이라 함)은 후술될 2차 사출 시 1차 사출물(200)과 1차 사출물의 수용 홈에 부착된 지문인식센서 간의 유격공간[도 4의 (c)에서 도면부호 210a)]으로 사출 용액을 주입하는 통로의 역할을 담당한다.
그리고 나머지 하나의 홀(230b)(이를 '제2 홀'이라 함)은 상기 제1 홀(230a)과 달리 후술될 2차 사출 시 상기 유격공간으로 주입된 사출 용액과 가스가 유격공간을 채우고 난 후 배출되는 통로의 역할을 담당한다.
그리고 본 단계에서 1차 사출 작업을 통해 제공된 1차 사출물(200)의 평면 형상은 도 7을 통해 확인할 수 있다. 1차 사출물(200)의 내측 중앙에는 수용 홈(210)이 마련되어 있으며, 수용 홈의 양단 방향으로 서로 간격을 두고 제1 홀(230a) 및 제2 홀(230b)이 구비된다.
여기서, 제1, 2 홀의 역할은 반드시 도시된 위치에 제한될 필요가 없으며, 이와 다른 실시예를 통해 전술한 내용과 반대로, 제2 홀을 통해 사출 용액이 주입되고, 제1 홀을 통해 사출 용액이 배출되는 구성을 가져도 무방하다.
만일 이러한 복수의 홀(230)이 수용 홈(210)을 관통하여 형성되어 있지 않을 경우, 다음 단계에서 설명될 1차 사출물과 지문인식센서 간의 부착 시 서로 간에 발생되는 유격공간으로 프라이머 코팅액이 침투되어 건조 후 프라이머 코팅 불량을 초래하는 경우가 대부분이다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법의 경우, 본 단계의 1차 사출 시 1차 사출물의 수용 홈에 미리 복수의 홀을 마련한다.
그리고 1차 사출물을 제공하는 1차 사출 시 사출 용액은 레진 소재를 이용한다. 구체적인 예로서, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재로 이루어진 사출 재료를 이용할 수 있다. 이와 같은 종류의 사출 용액은 후술될 2차 사출 시에도 이용될 수 있다.
1차 사출물 및 지문인식센서 부착 단계(S300)
본 단계에서는 이전 단계에서 제공된 1차 사출물의 수용 홈 내부로 지문인식센서를 부착한다.
구체적인 예로, 1차 사출물의 수용 홈에 점착제 혹은 접착제를 도포하거나 양면테이프 등을 부착한다. 그리고 점착제 혹은 접착제가 도포되거나 양면테이프 등이 부착된 수용 홈으로 지문인식센서를 안착시켜 고정시킨다.
본 단계의 공정도는 도 4의 (c)를 참조하여 확인할 수 있다.
도시된 바와 같이, 1차 사출물의 수용 홈(210)과 지문인식센서(100)가 대면하는 부위에는 점착제(P) 혹은 접착제(P)를 미리 도포하거나 양면테이프(P) 등을 미리 부착하고, 상기 수용 홈(210)의 상부로 지문인식센서(100)를 안착시켜 상호 간을 부착한다.
그런데, 수용 홈(210)의 측면과 지문인식센서(100) 사이에는 소정의 유격공간(210a)이 발생되는 경우가 빈번하다.
그리고 이 유격공간(210a)은 지문인식센서 상부로 프라이머를 도포할 경우, 프라이머가 침투 가능한 공간으로 작용한다. 만일 프라이머가 상기 유격공간(210a)으로 침투될 경우, 제품 불량을 초래할 수 있다.
따라서, 이전 단계(S200)에서는 1차 사출물의 수용 홈(210)에 복수의 홀(230)을 마련하고, 2차 사출 시에 상기 복수의 홀(230)을 통해 사출 용액이 주입 또는 배출되도록 하여, 2차 사출 이후에는 상기 유격공간(210a)을 막아줄 수 있다.
2차 사출 단계(S400)
본 단계는 지문인식센서가 부착된 1차 사출물을 이용하여 지문인식 홈키의 전체적인 모양을 성형하는 2차 사출 작업을 실시하는 단계이다.
본 단계의 2차 사출을 통해 제공된 지문인식 홈키(300)의 형상은 도 8의 평면도를 참조하여 구체적으로 확인할 수 있다. 그리고 본 단계는 도 4의 (d)의 공정도를 통해 단면 구조를 확인할 수 있다.
도 8을 참조하면, 도시된 지문인식 홈키(300)의 경우, 도 7의 도면부호 240으로 나타나 있는 홀을 통해 센서의 단자가 관통 삽입된 상태에서 2차 사출을 통해 보강 고정될 수 있다.
이와 함께, 도 4의 (d)에 나타난 단면 형상 및 평면 형상을 참조하면, 본 단계의 2차 사출을 거쳐 지문인식센서의 FPCB(110)의 모서리 쪽을 약간 덮는 부위(330)가 형성되도록 또 한번 사출된다. 이로써, 지문인식센서가 부착된 FPCB(110)의 고정 상태를 구조적으로 보강한다.
앞서, 지문인식센서(100)가 수용 홈을 통해 부착된 1차 사출물의 외곽을 둘러 돌출된 단부가 형성되는데, 이는 후행 공정을 통해 도포될 프라이머가 외측으로 흘러나가지 않도록 해주기 위함이다.
본 단계에서의 2차 사출 시 이용되는 사출 용액은 전술한 1차 사출 시 이용되는 사출 용액과 동일한 것을 이용할 수 있으며, 구체적인 예로 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재로 이루어진 사출 재료를 이용할 수 있다.
그리고 본 단계에서의 2차 사출에 의해, 이전 단계에서 1차 사출물의 수용 홈과 지문인식센서 사이에서 형성될 수 있는 유격공간은 복수의 홀을 통해 주입 또는 배출된 사출 용액에 의해 없어지며, 이로써, 고품질의 지문인식 홈키를 제공할 수 있다.
한편, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법의 전체 순서도이다.
도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법의 후행 공정을 더 살펴보기로 한다. 그리고 이러한 후행 공정은 도 5를 통해 구조적으로 확인할 수 있다.
휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법은 전술한, S100, S200, S300, S400 단계를 포함함은 물론, 이에 더하여, 프라이머 도포 단계(S500), 차폐층 형성 단계(S600), 도색 단계(S700), 우레탄 도포 단계(S750) 및 UV 상도 단계(S800)를 포함할 수 있다.
프라이머 도포 단계(S500)에서는 전술한 2차 사출 단계(S400) 이후에 지문인식센서의 상부로 프라이머를 도포한다.
도 5를 참조하면, 지문인식센서의 FPCB(110)의 상부로 프라이머가 도포되어 프라이머층(410)을 형성하고 있는 모습을 확인할 수 있다.
프라이머층(410)은 차폐층(420)이 PI 재질의 FPCB에 잘 부착되지 않는 점을 감안하여, 상호 간의 부착 성능을 향상시켜주는 역할을 한다. 이러한 프라이머의 재질로는 우레탄 혹은 UV 등이 이용될 수 있다.
차폐층 형성 단계(S600)에서는 도포된 프라이머 위로 차폐층을 형성한다.
도 5를 참조하면, 프라이머층(410)의 상부로 차폐층(420)이 형성된 모습을 확인할 수 있다.
차폐층에는 카본 블랙 잉크와 화이트 잉크 등으로 지문인식 홈키가 사용되는 기기의 칼라로 구현되면서 지문인식센서가 보이지 않도록 할 수 있는 도료가 이용될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 이러한 재질의 차폐층은 PI 재질의 FPCB에 잘 부착되지 않으므로, 미리 프라이머를 도포하게 된다.
한편, 전술된 프라이머 도포 단계(S500) 또는 차폐층 형성 단계(S600) 이후에는 표면 평탄화 작업이 선택적으로 실시될 수 있다.
여기서, 프라이머 및 차폐층의 소재에는 초기 코팅을 실시할 때 용제 성분이 포함된 경우가 많으므로, 미량의 성분이라도 침투될 경우 평탄한 표면을 이루지 못하게 된다. 그리고 표면 상에 미세한 굴곡이 발생될 경우에도 제품 품질이 저하될 수 있다.
표면 평탄화 작업이란, 프라이머층(410) 또는 차폐층(420) 각각을 형성한 다음, 표면을 평탄화 시킨 후, 다시 프라이머를 도포하거나 차폐층을 형성하는 등의 작업을 의미한다.
도색 단계(S700)는 차폐층이 형성된 상부로 작업자로부터 선정된 색을 입히는 단계이다. 휴대용 장치의 지문인식 홈키로 이용됨에 따라, 수요자의 요청에 따른 색상(예: 검정색 또는 흰색 등)으로 도색 작업이 이루어진다. 이 단계에서도 표면 평탄화 작업이 실시될 수 있다.
UV 상도 단계(S800)는 도색이 실시된 상부로 UV 상도를 실시하여, 표면에 광택과 경도를 부여하는 단계이다. 바람직하게는 상기 UV 상도 단계에 앞서 우레탄 코팅 단계(S750)이 실시되는 것이 좋다. 우레탄 코팅은 UV가 도색층에 침투 또는 침착 되는 것을 방지해 주기 때문이다. 이로써, 휴대용 장치의 지문인식 홈키의 외관 미감이 향상될 수 있다.
도 5에 나타난 바와 같이, 앞서 설명된 전 단계를 통해 2차 사출된 휴대폰용 지문인식 홈키의 상부에는 프라이머층(410), 차폐층(420), 도색층(430), 우레탄층(435), UV층(440)이 아래에서 위로 순차적으로 적층 형성되어, 제품의 품질 및 외관 미감이 향상된다.
다음으로, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키에 데코 부품(예: 링 부재 등)이 조립되기 전, 후의 모습을 나타낸 도면이다.
도 9의 (a)에 도시된 바와 같이, UV층의 코팅까지 완료된 이후, 지문인식 홈키(300)에 구비된 결합 공(340)을 통해 링 형상의 데코 부품(500)이 조립된다.
데코 부품(500)이 상면으로 조립된 지문인식 홈키(300)의 평면 형태는 도 9의 (b)에 도시된 바와 같다.
다만, 이러한 데코 부품(500)의 형상은 반드시 도시된 형태에 제한될 필요가 없으며, 다양한 형태로 변경되어 실시되어도 무방하다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예 의하면, 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제공하여, 휴대폰, 태블릿 PC 등의 휴대용 장치의 사용자 인증 및 보안 기능을 확보할 수 있다.
이로 인하여, 휴대용 장치에 저장된 개인 정보, 컨텐츠 등의 데이터의 외부 유출을 방지할 수 있으며, 안전한 엑세스 제어가 가능해 질 수 있다.
특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조 방법에 의하면, 1차 사출을 통해 지문인식 센서가 안착되는 1차 사출물을 성형하고, 점착제 도포 후 지문인식 센서를 부착한다.
이어서, 2차 사출을 통해 지문인식 센서가 구비된 홈키의 하우징을 성형한다.
그리고 난 다음, 지문인식 센서의 상부로 프라이머 도포, 차폐층 형성, 도색, 우레탄 코팅 후 UV 상도 공정을 실시하고, 이들 각 공정 사이에 평탄화 작업을 실시하여 휴대용 장치의 지문인식 홈키를 제조한다.
그런데, 휴대용 장치의 지문인식 홈키를 제조하는 과정 중에 특히, 점착제, 접착제, 양면테이프를 이용하여 1차 사출물에 지문인식센서가 부착될 경우, 지문인식센서와 1차 사출물의 수용 홈 사이에 소정의 유격공간이 발생하게 된다. 그리고 이 유격공간으로 프라이머 용제가 침투된다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조 방법에 의하면, 1차 사출 시 1차 사출물의 수용 홈에 복수의 홀을 형성하고, 2차 사출 시 1차 사출물의 수용 홈과 지문인식센서 간의 유격공간으로 사출 용액을 채울 수 있다.
특히, 복수의 홀 중 하나의 홀은 2차 사출 시 사출 용액이 주입되는 통로로 이용되며, 다른 하나의 홀은 주입된 사출 용액이 유격공간을 채운 후 배출되는 통로로 이용될 수 있다.
그 결과 1차 사출물과 지문인식센서 간의 유격공간으로 후행 도포되는 프라이머가 침투되는 것을 방지할 수 있어, 휴대용 장치의 지문인식 홈키의 품질 향상을 도모할 수 있다.
이상으로 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법에 관하여 살펴보았다.
전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론, 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 지문인식센서
110: FPCB
200: 1차 사출물
210: 수용 홈
230: 복수의 홀
230a: 제1 홀
230b: 제2 홀
300: 지문인식 홈키
410: 프라이머층
420: 차폐층
430: 도색층
440: UV층

Claims (11)

  1. (a) 지문인식센서를 마련하는 단계;
    (b) 상기 지문인식센서가 안착되는 수용 홈을 구비하는 1차 사출물을 성형하되, 상기 수용 홈 내부를 상하로 관통하는 복수의 홀을 형성하는 1차 사출 단계;
    (c) 상기 1차 사출물의 수용 홈에 상기 지문인식센서를 안착시키는 단계; 및
    (d) 상기 지문인식센서가 안착된 1차 사출물을 이용하여 지문인식 홈키를 성형하는 2차 사출 단계; 를 포함하는 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서,
    상기 복수의 홀 중에서, 하나의 홀은, 상기 (d) 단계에서의 2차 사출 시 상기 1차 사출물과, 상기 1차 사출물의 수용 홈에 부착된 지문인식센서 간의 유격공간으로 사출 용액을 주입하는 통로가 되며,
    나머지 하나의 홀은, 상기 유격공간으로 주입된 사출 용액과 가스가 배출되는 통로가 되는 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 (b) 및 (d) 단계에서,
    상기 1차 사출물 및 지문인식 홈키를 1, 2차 사출 할 때, PC, PC glass, ABS, PP, PET, 나일론, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재로 이루어진 사출 재료를 이용하는 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 (c) 단계에서,
    상기 1차 사출물의 수용 홈에 점착제 또는 접착제를 도포하거나 양면테이프를 부착한 후 상기 지문인식센서를 상기 수용 홈에 안착시켜 부착하는 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 (d) 단계 이후에,
    (e) 상기 지문인식센서의 상부로 프라이머를 도포하는 단계; 및
    (f) 상기 도포된 프라이머 상부로 차폐층을 형성하는 단계;를 포함하는 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 (e) 단계에서,
    상기 지문인식센서의 상부로 프라이머를 도포한 후 표면에 대한 평탄화 작업을 선택적으로 실시하는 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 (f) 단계에서,
    상기 차폐층을 형성한 후 표면에 대한 평탄화 작업을 선택적으로 실시하는 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 (f) 단계 이후에,
    (g) 상기 차폐층의 상부로 도색을 실시하는 단계;를 더 포함하는 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 (g) 단계에서,
    상기 도색이 실시된 표면에 대한 평탄화 작업을 선택적으로 실시하는 휴대폰 장치의 지문인식 홈키 제조방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 (g) 단계 이후에,
    (h) 상기 도색이 실시된 상부로 우레탄 코팅한 후 UV 상도를 실시하는 단계;를 더 포함하는 휴대폰 장치의 지문인식 홈키 제조방법.
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