CN104615973A - 指纹识别传感器模块及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供指纹识别传感器模块及其制造方法，上述指纹识别传感器模块的特征在于，包括柔性电路基板，该柔性电路基板具有形成有第一检测输入部的第一检测区域、形成有第二检测输入部的第二检测区域，形成有特定用途集成电路的芯片封装区域以及与连接器相连接的联接部，上述特定用途集成电路用于将从输入部检测的指纹的形状转换为数字信号并向连接器传输；上述芯片封装区域、上述第一检测区域和上述第二检测区域以在平面上分隔的方式形成于上述柔性电路基板的相同面上；上述柔性电路基板以上述芯片封装区域、上述第一检测区域及上述第二检测区域具有相互投影的表面重叠的区域的方式被折叠并内置于上述指纹识别检测模块。

Description

指纹识别传感器模块及其制造方法
技术领域
本发明涉及指纹识别传感器模块，更详细地，涉及将检测区域形成于独立于特定用途集成电路(ASIC)的区域，从而提高检测性能和和工序收率的指纹识别传感器模块。
背景技术
指纹识别技术主要利用于经过使用人员登录及认证步骤来防止各种安全事故。尤其，适用于个人及组织的网络防御、各种内容和数据的保护、安全访问等。
近年来，随着包括智能手机及平板电脑等的各种便携设备的使用人数急增，与使用人员的意图相反地，正频繁发生记录及储存于便携设备的个人信息、内容向外部流失的事故。
以往，指纹识别功能适用于部分便携设备，例如智能手机、笔记本电脑等，然而指纹识别机以能够看见的方式附着，导致了安全漏动，且也给便携设备的设计带来了诸多美观上的限制。
本发明是为了提供能够作为起始键适用于便携设备的指纹识别传感器模块，与本发明相关的现有技术有韩国公开特许公报第2002-0016671号(2002年03月06日公开)，在上述现有文献中公开了有关内置指纹识别模块的便携式信息终端机及其控制方法的技术。
发明内容
本发明的目的在于，提供检测性能优秀且工序收率高的指纹识别传感器模块。
本发明的目的在于，提供将检测区域形成于独立于特定用途集成电路的区域，从而不仅捺印之前能够确保检测面的平坦度，而且成品也能够确保平坦度的指纹识别传感器模块。
并且，本发明的目的在于，通过确保检测区域的平坦度，来提高指纹识别的检测性能和识别率。
本发明的再一的目的在于，以作为检测部的第一检测区域及第二检测区域的发射器(Transmitter)区域和接收器(Receiver)区域重叠的方式构成触摸方式的指纹识别传感器模块，从而节省制造成本。
本发明的另一目的在于，提供在检测区域的背面附着加强件(stiffener)来确保检测面的平坦度，并以凸出的方式形成加强件，从而能够实现稳定检测的指纹识别传感器模块。
本发明提供指纹识别传感器模块，上述指纹识别传感器模块的特征在于：上述指纹识别传感器模块的特征在于，包括柔性电路基板，该柔性电路基板具有形成有第一检测输入部的第一检测区域、形成有第二检测输入部的第二检测区域，形成有特定用途集成电路的芯片封装区域以及与连接器相连接的联接部，上述特定用途集成电路用于将从输入部检测的指纹的形状转换为数字信号并向连接器传输；上述芯片封装区域、上述第一检测区域和上述第二检测区域以在平面上分隔的方式形成于上述柔性电路基板的相同面上；上述柔性电路基板以上述芯片封装区域、上述第一检测区域及上述第二检测区域具有相互投影的表面重叠的区域的方式被折叠并内置于上述指纹识别检测模块。
并且，作为再一实施例，本发明提供指纹识别传感器模块，上述指纹识别传感器模块的特征在于：包括柔性电路基板，该柔性电路基板具有形成有第一检测输入部的第一检测区域、形成有第二检测输入部的第二检测区域，形成有特定用途集成电路的芯片封装区域以及与连接器相连接的联接部，上述特定用途集成电路用于将从输入部检测的指纹的形状转换为数字信号并向连接器传输；上述芯片封装区域、上述第一检测区域和上述第二检测区域以在平面上分隔的方式形成于上述柔性电路基板；上述第一检测区域和上述第二检测区域形成于上述柔性电路基板的一面，上述芯片封装区域形成于上述柔性电路基板的另一面；上述柔性电路基板以上述芯片封装区域、上述第一检测区域及上述第二检测区域具有相互投影的表面重叠的区域的方式被折叠并内置于上述指纹识别检测模块。
并且，作为另一实施例，本发明提供指纹识别传感器模块，上述指纹识别传感器模块的特征在于：包括柔性电路基板，该柔性电路基板具有形成有第一检测输入部的第一检测区域、形成有第二检测输入部的第二检测区域，形成有特定用途集成电路的芯片封装区域以及与连接器相连接的联接部，上述特定用途集成电路用于将从输入部检测的指纹的形状转换为数字信号并向连接器传输；上述芯片封装区域、上述第一检测区域和上述第二检测区域以在平面上分隔的方式形成于上述柔性电路基板；上述第一检测区域形成于上述柔性电路基板的一面，上述第二检测区域形成于上述柔性电路基板的另一面，上述芯片封装区域形成于上述一面或上述另一面；上述柔性电路基板以上述芯片封装区域、上述第一检测区域及上述第二检测区域具有相互投影的表面重叠的区域的方式被折叠并内置于上述指纹识别检测模块。
并且，作为还有一实施例，本发明提供指纹识别传感器模块，上述指纹识别传感器模块的特征在于：包括柔性电路基板，该柔性电路基板具有形成有第一检测输入部的第一检测区域、形成有第二检测输入部的第二检测区域，形成有特定用途集成电路的芯片封装区域以及与连接器相连接的联接部，上述特定用途集成电路用于将从输入部检测的指纹的形状转换为数字信号并向连接器传输；上述第一检测区域和上述第二检测区域分别形成于上述柔性电路基板的两面的相同区域，上述芯片封装区域形成于与上述第一检测区域和上述第二检测区域分隔的区域；上述柔性电路基板以上述芯片封装区域、上述第一检测区域及上述第二检测区域具有相互投影的表面重叠的区域的方式被折叠并内置于上述指纹识别检测模块。
并且，作为又一实施例，本发明提供指纹识别传感器模块，上述指纹识别传感器模块的特征在于：包括柔性电路基板，该柔性电路基板具有形成有第一检测输入部的第一检测区域、形成有第二检测输入部的第二检测区域，形成有特定用途集成电路的芯片封装区域以及与连接器相连接的联接部，上述特定用途集成电路用于将从输入部检测的信号形状化；上述第一检测区域和上述第二检测区域层叠形成于上述柔性电路基板的一面的相同区域，上述芯片封装区域形成于与上述第一检测区域和上述第二检测区域分隔的区域；上述柔性电路基板以上述芯片封装区域、上述第一检测区域及上述第二检测区域具有相互投影的表面重叠的区域的方式被折叠并内置于上述指纹识别检测模块。
此时，本发明还可包括加强件，上述加强件通过附着于层叠的第一检测区域和第二检测区域，用于确保检测区域的平坦度和强度。
上述加强件的附着于检测区域的表面可由平坦面形成，或者，上述加强件的附着于检测区域的表面可与手指的形状相对应地中心部凸出。
并且，优选地，上述加强件附着于检测区域和上述芯片封装区域之间，更优选地，上述加强件的与上述芯片封装区域相对置的面设置有收容槽，上述收容槽用于收容上述特定用途集成电路。
另一方面，在层叠的第一检测区域和第二检测区域的表面可形成有用于提高指纹识别率的功能性涂装层。
优选地，上述功能性涂装层的厚度为10～50μm，以提高检测率。
并且，更优选地，上述功能性涂装层包括高介电体材料层。
并且，本发明还可包括边框，上述边框用于包围层叠的第一检测区域和第二检测区域和附着于上述第一检测区域和第二检测区域的加强件的侧面。
更优选地，上述边框由能够通电的金属材质形成，并对上述边框的与使用人员的指纹相接触的部分涂敷了非导电性物质。
并且，作为用于制备这种指纹识别传感器模块的方法，本发明提供指纹识别传感器模块制造方法，包括：
步骤a)，准备包括第一检测区域、第二检测区域、封装特定用途集成电路的芯片封装区域及与连接器部件相联接的联接部的柔性电路基板和待封装于上述柔性电路基板的特定用途集成电路，并在上述柔性电路基板封装上述特定用途集成电路；
步骤b)，附着用于确保第一检测区域和第二检测区域的平坦度的加强件；
步骤c)，在检测区域的表面形成功能性涂装层；
步骤d)，附着用于包围检测区域的边缘的边框；以及
步骤e)，将连接器与上述柔性电路基板的联接部相连接。
在上述步骤a)之后，还可包括如下步骤：以将检测区域折叠并接合的形态制造指纹识别传感器模块，从而切割检测区域以接合的阵列状态形成的柔性印刷电路基板，来形成指纹识别传感器的形状。
上述步骤b)中，可折叠第一检测区域和第二检测区域并重叠之后附着加强件。
并且，上述步骤c)中，可通过额外的工序形成上述功能性涂装层之后，将上述功能性涂装层附着于检测区域的表面。
本发明的指纹识别传感器模块在柔性电路基板以在平面上分隔的方式形成检测区域和形成有特定用途集成电路的芯片封装区域，带来检测感度提高的效果。
并且，本发明的指纹识别传感器模块可通过在检测区域的背面接合加强件来确保检测区域的平坦度，并以凸出的形态形成加强件的表面，从而能够以凸出的形态形成与加强件接合的检测区域。若以凸出的形态形成检测区域，则手指和指纹识别传感器的检测区域的接触性能提高，带来检测感度提高的效果。
附图说明
图1为示出用于制造本发明的第一实施例的指纹识别传感器模块的柔性电路基板的俯视图。
图2为示出用于制造本发明的第一实施例的指纹识别传感器模块的柔性电路基板的侧视图。
图3为示出本发明的第一实施例的指纹识别传感器模块的柔性电路基板的层叠结构的纵向剖视图。
图4为示出用于制造本发明的第二实施例的指纹识别传感器模块的柔性电路基板的侧视图。
图5为示出用于制造第三实施例的指纹识别传感器模块的柔性电路基板的侧视图。
图6为示出用于制造第四实施例的指纹识别传感器模块的柔性电路基板的侧视图。
图7为用于制造第五实施例的指纹识别传感器模块的柔性电路基板的侧视图。
图8为示出用于制造本发明的另一实施例的指纹识别传感器模块的柔性电路基板的俯视图。
图9为示出本发明的指纹识别传感器模块的柔性电路基板和加强件的分解立体图。
图10为示出本发明的指纹识别传感器模块的柔性电路基板和加强件的附着状态的立体图。
图11为示出在本发明的指纹识别传感器模块的柔性电路基板附着加强件并向加强件的底面折叠芯片封装区域的状态的立体图。
图12为示出本发明的指纹识别传感器模块的加强件的表面以凸出的形态形成的实施例的剖视图。
图13为示出在本发明的指纹识别传感器模块附着边框之前的状态的分解立体图。
图14为在本发明的在指纹识别传感器模块附着了边框的状态的立体图。
图15为示出用于制造本发明的指纹识别传感器模块的制造方法的工序流程图。
附图标记的说明
110：柔性电路基板(FPCB)  112：第一检测区域
114：第二检测区域        116：芯片封装区域
118：联接部              120：特定用途集成电路
140：加强件              150：边框
160：连接器
具体实施方式
使用于本说明书及发明要求保护范围的术语或单词不能以常规的意义和词典上的意义来解释，而是应立足于发明人员为了以最佳的方法说明自身的发明而能够适当的定义术语的概念的原则，以符合本发明的技术思想的意义和概念来解释。并且，记载于本说明书的实施例和附图所示的结构只不过是本发明的最优选的一个实施例，不代表本发明的全部技术思想，因此，应理解在本申请时刻能够存在可替代它们的各种等同替代和变形例。
通常，用于制造指纹识别传感器模块的柔性电路基板呈一面形成有用于封装指纹识别芯片(以下，特定用途集成电路)的芯片封装区域而与芯片封装区域相同的区域的相反面形成有检测区域的形态。然而，特定用途集成电路为陶瓷材质或硅材质等硬质材质，柔性电路基板为薄板且软质，因而在特定用途集成电路与柔性电路基板接合的接合边界发生弯曲，导致不易于确保检测面的平坦度。这是因为在双材质的接合边界发生由收缩或膨胀引起的弯曲。
检测区域的表面成为检测面，若检测面发生弯曲，则发生检测性能下降的问题和产品的外观不良的问题。
本发明的特征在于，在设计柔性电路基板的过程中，将用于封装特定用途集成电路的芯片封装区域和检测区域形成于在平面上分隔的区域，从而能够确保检测区域的平坦度。
以下，参照附图详细说明本发明的实施例的独立于特定用途集成电路形成有检测区域的指纹识别传感器模块。
图1为示出本发明的第一实施例的用于制造指纹识别传感器模块的柔性电路基板的俯视图。
如图所示，本发明的第一实施例的用于制造指纹识别传感器模块的柔性电路基板110包括：第一检测区域112，形成有第一检测输入部；第二检测区域114，形成有第二检测输入部；芯片封装区域116，形成有特定用途集成电路，上述特定用途集成电路用于将从输入部检测的信号形状化；联接部118，与用于与设备联接的连接器相连接。
第一检测输入部和第二检测输入部为以功能性区分的区域，一个区域可以为发射器部，另一个区域可以为接收器部。
发射器部始终有电流流动，而形成均匀地磁场，若手指触碰上述磁场，则电流的流动发生变化，导致磁场的分布按照指纹的形状发生改变，接收器部用于检测发射器部的磁场的分布发生改变的程度，并向特定用途集成电路传输。
第一检测输入部可以为发射器部，且第二检测输入部可以为接收器部，相反地，第一检测输入部可以为接收器部，且第二检测输入部可以为发射器部。
图2为示出用于制造本发明的第一实施例的指纹识别传感器模块的柔性电路基板的侧视图。
图2为示出在柔性电路基板的芯片封装区域封装了特定用途集成电路120的状态。如图所示，第一实施例的柔性电路基板110的特征在于，第一检测区域112、第二检测区域114及芯片封装区域116形成于相同面。这种实施例具有不使用相对高价的双面基板，而能够使用相对低价的单面基板的优点。
图3为示出本发明的第一实施例的指纹识别传感器模块的柔性电路基板的层叠结构的剖视图。
如上所示，本发明的第一实施例的指纹识别传感器模块的特征在于，形成有第一检测区域112、第二检测区域114及芯片封装区域116的柔性电路基板被折叠并内置于在平面上分隔的区域。更详细地，首先，将以第一检测区域112和第二检测区域114的相互之间的投影面积重叠的方式折叠并重叠之后，并以使封装有特定用途集成电路120的芯片封装区域116位于重叠的检测区域的下部的方式折叠。
若以如上所述的方式折叠柔性电路基板来形成指纹识别传感器模块，则如图所示，第一检测区域112、第二检测区域114及芯片封装区域116呈多重重叠的形态。在所示出的实施例的情况下，第一检测区域112以向第二检测区域114的上部重叠的方式层叠，相反地，第二检测区域114也可以以向第一检测区域112的上部重叠的方式层叠。
图4为示出用于制造本发明的第二实施例的指纹识别传感器模块的柔性电路基板的侧视图。
第二实施例的特征在于，第一检测区域112、第二检测区域114及芯片封装区域116分别形成于在平面上分隔的区域，这一点与第一实施例相同，然而与上述的区域形成于相同面的第一实施例不同，第一检测区域112和第二检测区域114形成于相同面，芯片封装区域116形成于与形成有第一检测区域112和第二检测区域114的面相反的一面。
在第二实施例的情况下，在完成的指纹识别传感器模块中，第一检测区域112、第二检测区域114及芯片封装区域116呈多重重叠的形态，这一点与第一实施例相同，因此省略重复说明。
图5为示出用于制造第三实施例的指纹识别传感器模块的柔性电路基板的侧视图。
第三实施例中，第一检测区域112、第二检测区域114及芯片封装区域116分别形成于在平面上分隔的区域，这一点与之前的实施例相同，但第三实施例的特征在于，第一检测区域112和第二检测区域114形成于互不相同的面。
在所示出的附图的情况下，示出了芯片封装区域116形成于与第一检测区域112相同的面，但芯片封装区域116还可以形成于与第二检测区域114相同的面。
在第三实施例的情况下，在完成的指纹识别传感器模块中，第一检测区域112、第二检测区域114及芯片封装区域116呈多重重叠的形态，这一点也与之前的实施例相同。
图6为示出用于制造第四实施例的指纹识别传感器模块的柔性电路基板的侧视图，图7为用于制造第五实施例的指纹识别传感器模块的柔性电路基板的侧视图。
第四实施例的特征在于，第一检测区域112和第二检测区域114分别形成于两面的相同区域，芯片封装区域116形成于与第一检测区域112和第二检测区域114分隔的区域。
第五实施例的特征在于，第一检测区域112和第二检测区域114层叠形成于一面的相同区域，芯片封装区域116形成于与第一检测区域112和第二检测区域114分隔的区域。
在之前的实施例中，将第一检测区域112和第二检测区域114形成于在平面上分隔的区域之后，将第一检测区域112和第二检测区域114折叠并重叠，来制造指纹识别传感器模块，与此相反，在第四实施例的情况下，第一检测区域112和第二检测区域114形成于两面的相同区域，在第五实施例的情况下，第一检测区域112和第二检测区域114层叠形成于一面的相同区域，从而具有能够省略折叠检测区域来进行重叠的工序的优点。
图6中，芯片封装区域116形成于与第一检测区域112相同的面，但作为其他形态，芯片封装区域116也可以形成于与第二检测区域114相同的面。
图7中，芯片封装区域116形成于与第一检测区域112、第二检测区域114不同的面，但作为其他形态，芯片封装区域116也可以形成于与第一检测区域112、第二检测区域114相同的面。
第四实施例和第五实施例在制造柔性电路基板时检测区域的重叠方式上存在差异，但检测区域形成于在平面上与芯片封装区域116分隔的区域，从而抑制在检测区域发生的弯曲的效果相同。并且，在完成的指纹识别传感器模块中，第一检测区域112、第二检测区域114及芯片封装区域116成为多重重叠的形态的方面也与之前实施例相同。
图8为用于制造示出本发明的另一实施例的指纹识别传感器模块的柔性电路基板的俯视图。
之前说明的第一实施例也具有第一检测区域112、第二检测区域114及芯片封装区域116沿着纵方向排成一列的形态，但如图9所示，第一检测区域112和第二检测区域114也可以沿着横方向排列。
并且，在图示的实施例的情况下，第一检测区域112排列于第二检测区域114的右侧，或者，第一检测区域112也可以排列于第二检测区域114的左侧。
图9为示出本发明的指纹识别传感器模块的柔性电路基板和加强件的分解立体图，图10为示出本发明的指纹识别传感器模块的柔性电路基板和加强件的附着状态的立体图，图11为示出本发明的在指纹识别传感器模块的柔性电路基板附着加强件并向加强件的底面折叠芯片封装区域的状态的立体图。
本发明的指纹识别传感器模块通过折叠柔性电路基板来重叠第一检测区域和第二检测区域(第一实施例至第三实施例)，或者在柔性电路基板的两面分别形成第一检测区域和第二检测区域(第四实施例)，或者在柔性电路基板的一面层叠第一检测区域和第二检测区域，来形成重叠的检测区域113。作为其他方式，还可以在一面形成检测区域113，且第一检测功能部和第二检测功能部混合存在的状态。
然而，重叠的检测区域113只不过是柔性电路基板双重重叠的形态或单一的柔性电路基板，因而是表面易发生弯曲的软质。
本发明的特征在于，在重叠的检测区域113附着加强件，以确保检测区域113的平坦度。
重叠的检测区域113和加强件140之间的附着可通过热熔敷进行，但除了热熔敷方法之外，还可利用粘结剂或双面胶带来进行附着。
在重叠的检测区域113的表面将会层叠功能性涂装层，在形成功能性涂装层之前，将加强件140附着于检测区域113的背面，从而能够在形成功能性涂装层的工序中省略或减少平坦化工序。
功能性涂装层可包括底涂层、涂色层、紫外线(UV)固化层，可在各涂层添加高介电体材料来提高介电率。
优选地，功能性涂装层的厚度为10～50μm范围内，以确保检测性能。
加强件140用于提高检测区域113的平坦度和强度，可由金属材质薄板或合成树脂注塑物材质构成。
作为加强件140的材质，只要是能够确保强度和平坦度的材质就不受限制，但是用塑料材质的注塑物在费用或作业性方面有利。鉴于通过热熔敷方法附着的点，还要求具有耐热性。
并且，可在加强件140设置用于提供可收容特定用途集成电路120的空间的收容槽142。通过在加强件140的与特定用途集成电路120重叠的区域形成收容槽，能够带来减少指纹识别传感器模块的总厚度并减少大小的效果。
如图所示，附着于重叠的检测区域113的加强件140的表面可由平坦面形成，如图12所示，还可由中心部凸出的曲面形成。此时，优选地，加强件140的高度差h为1mm左右。若检测区域113的中心部以凸出的形态形成，则手指接触时，加压力增加，而提高检测性能。然而若高度差h过大，则接触面积减少，施加于检测区域113的局部压力偏差增加，反而导致检测性能下降。
在图9的未说明的附图标记115表示柔性电路基板的被折叠的部分，即折叠区域。折叠区域可向前面折叠，还可向后面折叠。
图13为示出在本发明的指纹识别传感器模块附着边框之前的状态的分解立体图，图14为在本发明的指纹识别传感器模块附着了边框的状态的立体图。
如图所示，还可设置呈包围重叠的检测区域的形态的边框150。边框150发挥保护用于提升美感的装饰物的效果和检测区域的功能。
边框的材质不受特殊限制，可使用可通电的金属材质。在边框150为金属材质的情况下，优选地，将非导电性物质涂敷于边框150的使用人员的手指所接触的上部，以防止触电及确保检测的可靠性。
相反地，优选地，边框150的与特定用途集成电路120相邻的下部能够通电，以防止静电致使特定用途集成电路120的损坏。为此，可在用非导电性物质涂敷边框的全部表面之后，另行通过激光加工仅使下部通电。
连接器部160附着于柔性电路基板110的联接部118，通过连接器部160与手机等装置相连接。
图15为示出用于制造本发明的指纹识别传感器模块的制造方法的工序流程图。
本发明的指纹识别传感器模块的制造方法包括：
准备包括第一检测区域、第二检测区域、用于封装特定用途集成电路的芯片封装区域及与连接器部件相联接的联接部的柔性电路基板和待封装于上述柔性电路基板的特定用途集成电路，并在上述柔性电路基板封装上述特定用途集成电路的步骤S110；
以使第一检测区域和第二检测区域重叠的方式折叠并接合，并通过热熔敷方法将加强件附着于重叠的检测区域的背面的步骤S120；
在重叠的检测区域的表面依次形成底涂层、涂色层、紫外线固化层的步骤S130；
附着用于包围重叠的检测区域的边缘的边框的步骤S140；以及
将连接器与上述柔性电路基板的联接部相连接的步骤S150。
在准备柔性电路基板和特定用途集成电路，并进行封装的步骤S110中，如图13所示，将多个柔性电路基板制造成阵列形态之后，可通过冲压切割的方法准备柔性电路基板。
特定用途集成电路的封装可通过异方向性导膏(ACP，AnisotropicConductive Paste)焊接、异方向性导电胶(ACA，Anisotropic ConductiveAdhesive)焊接、倒装芯片焊接(Flip Chip Bonding)或表面组装方式(Surface Mounting Technology)进行。
在重叠检测区域，并附着加强件的步骤S120中，第一检测区域和第二检测区域的接合可利用双面胶带进行，且加强件的附着可使用利用热熔敷胶带的热熔敷方法进行。优选地，热熔敷胶带与阵列状态的柔性电路基板临时接合，在冲压柔性电路基板时一同被切割之后，通过热熔敷方法与加强件接合。
形成功能性涂装层的步骤S130为在检测区域的表面依次形成底涂层、涂色层、紫外线固化层的步骤。
鉴于涂色层不易附着于聚酰亚胺材质的柔性电路基板，底涂层起到提高相互之间的附着性能的作用。作为底涂材质，可利用氨基甲酸乙酯或紫外线涂敷材料。并且，可在对柔性电路基板实施等离子表面处理之后形成底涂层。
本发明可包括在底涂层的上部蒸镀高介电体材料的工序。
高介电体材料可以为包含氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、过氧化钡(BaO2)、氧化钡(BaO)、二氧化钛(TiO2)、钛酸钡(BaTiO3)、钛酸锶钡(BaSrTiO3)、五氧化二钽(TaAOB)中的一种以上的陶瓷粉。
并且，作为上述高介电体材料，可利用聚酰亚胺(PA)类、聚丁烯(PB)类及除此之外的包含过渡金属中的一种以上的具有钙钛矿结构(perovskite structure)的氧化物。作为具体地例，可利用聚酰亚胺类钙钛矿结构的氧化物(例如：BaZrO3、SrTiO3、BaSnO3、CaSno3、PbTiO3等)、聚丁烯类复合钙钛矿结构的氧化物、MgO、MgTiO3、NiSnO3、CaTiO3、Bi2(SnO3)及除此之外的包含过渡金属的钙钛矿结构的氧化物。
并且，可利用包含如上所述的陶瓷粉中的一种以上和如上所述的氧化物中的一种以上的材料。
另一方面，在本步骤中，可通过化学气相沉积(CVD，ChemicalVapor Deposition)、物理气相沉积(PVD，Physical Vapor Deposition)中的任一种方法蒸镀上述高介电体材料。
作为具体例，可利用作为化学气相蒸镀方法的化学气相沉积或作为物理气相蒸镀方法的物理气相沉积等，来蒸镀高介电体材料。
化学气相沉积为用气体状态的瓦斯形态注入待蒸镀的物质(即高介电体材料)，并通过高温分解或高温化学反应在反应腔体内的基板上进行蒸镀的方法。
根据反应能源，化学气相沉积分为热化学气相淀积(ThermalCVD)、等离子体增强化学气相沉积(Plasma Enhanced CVD)、光激发化学气相沉积(Photo CVD)等，根据工序压力，可分为大气压化学气相沉积(Atmospheric Pressure CVD)、低压化学气相沉积(LowPressure CVD)，根据需要的蒸镀条件，可通过任一种化学气相沉积方法蒸镀高介电体材料。
物理气相沉积为在真空状态下不引发化学反应，而以被气化的原子(Vaporized Atomic)形态由待蒸镀的物质(即高介电体材料)形成薄膜的方法。
如惯用的已知物理气相沉积，有溅射、电子束蒸镀法、热蒸镀法、激光分子束蒸镀法及脉冲激光蒸镀法等，根据需要的蒸镀条件，可通过任一种物理气相沉积方法蒸镀高介电体材料。
针对涂色层，利用碳素墨水或白色墨水等体现为使用指纹识别传感器的设备的颜色且外观上不易显出指纹识别传感器模块的涂料。优选地，涂色层的厚度为2～8μm。在涂色层的厚度小于上述范围的情况下，难以确保涂装质量及遮蔽性能，在涂色层的厚度大于上述范围的情况下，存在检测感度下降的隐患。
紫外线固化层用于向表面赋予光泽和硬度，可通过以有光或无光形态涂敷紫外线固化树脂之后固化紫外线的方式实施。优选地，紫外线固化层的厚度为15～40μm。在紫外线固化层的厚度小于上述范围的情况下，难以确保光泽和硬度，在紫外线固化层的厚度大于上述范围的情况下，存在检测灵敏度下降的隐患。可实施烤漆涂装来替代紫外线固化层。作为上述烤漆，可利用三聚氰胺类烤漆、丙烯酸类烤漆、氟化树脂类烤漆中的任一种。通过烤漆涂装形成的烤漆涂装层的高温耐久性优秀，因而具有在指纹识别传感器模块利用表面组装(SMT)方式作为后工序的情况下也不发生涂装的变形和变色的优点。
在形成如上所述的功能性涂装层时混合高介电体材料的情况下，能够提高静电容量，因而即使增加涂装厚度也能够维持与厚度薄的状态等同水准的性能，因而能够确保指纹识别传感器模块的可靠性。换句话说，能够在各功能性涂装层形成材料混合高介电体材料(例如，具有高介电体的陶瓷粉等)来形成功能性涂装层。
其中，高介电体材料作为以功能性涂装层材料所需要的含量混合来提高功能性涂装层的介电率的材料，可使用蒸镀于底涂层的上部的高介电体材料。
在形成上述紫外线固化层之后，还可追加形成纳米涂层。纳米涂层为防止水分从外部向上述指纹识别传感器模块的内部渗透的功能性涂层。
如果因使用条件或使用人员的失误，水分向指纹识别传感器模块的内部渗透，则导致内部腐蚀，而发生装置的耐久寿命下降的问题。
进而，这种腐蚀等损坏降低指纹识别率，而导致产品上市当时原本优秀的指纹识别率(例如，90％以上的指纹识别率)下降，成为性能不良的原因。
因此，追加形成纳米涂层来彻底解决如上所述的水分渗透等的问题，从而能够最大限度地防止由内部腐蚀等引起指纹识别率下降。
纳米涂层可包含由氟合成物、氟树脂、派瑞林(Parylene)中的一种以上的成分组成的材料。除此之外，只要是具有防水功能的已公知的惯用成分就能够利用为纳米涂层的组成物质。
形成功能性涂装层的步骤S130可通过另行形成功能性涂装层之后附着的方法实施。
例如，可准备离型膜，在离型膜上依次层叠紫外线上涂层、涂色层、遮蔽层之后，并将功能性涂装层固化完后，从离型膜分离功能性涂装层，并排列在指纹识别传感器模块的检测面来进行附着。
功能性涂装层的附着可使用固化性树脂进行。作为固化性树脂，可使用热固化树脂、紫外线固化树脂等，还可使用环氧系列树脂或丙烯酸酯系列树脂等。
功能性涂装层自身已确保平坦度，并以固化的状态附着于检测面，即使检测面存在凹凸，也由于检测面的凹凸被借助固化性树脂形成的固化性树脂层吸收，因此功能性涂装层的表面维持平坦状态。
附着边框的步骤S140使用利用环氧来粘结的方法进行。在利用环氧将边框附着于检测区域的边缘的情况下，边框和检测区域边缘之间的间隔被环氧密封，从而能够防止水分向该部分渗透，带来提高水密性和耐久性的效果。
连接连接器的步骤S150为附着用于将指纹识别传感器模块与产品相连接的连接器的工序。作为将连接器与形成于柔性电路基板的联接部相连接的方法，可根据产品设计直接将连接器与联接部相连接，还可通过额外的连接器连接基板来将连接器与联接部相连接。联接部和连接器(或连接器连接基板)的接合可通过表面组装方式(SMT，Surface Mounting Technology)、异方向性导电胶焊接及异方向性导电膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)焊接进行。此时，可在联接部与连接器联接的底面附着金属材质的底板。金属底板能够确保接地，从而带来去除静电的效果，并带来提高指纹识别传感器模块的底面的强度的效果。为了追加地防止静电引起损坏或故障，还能够在底板附着电磁干扰(EMI)膜。
如上所述的实施例在各方面只作为例示性说明，不用于限定本发明，与上述详细说明相比，本发明的范围由发明要求包含范围体现。包括发明要求保护范围的意义及范围在内的从其等同替代导出的所有能够变更及变形的方式应解释为包含在本发明的范围内。

Claims (23)

1.一种指纹识别检测模块，其特征在于，
包括：
柔性电路基板，用于形成图案，
第一检测区域，形成于上述柔性电路基板上，在该第一检测区域形成有第一检测输入部，
第二检测区域，形成于上述柔性电路基板上，在该第二检测区域形成有第二检测输入部，
特定用途集成电路，用于将从上述第一检测输入部和上述第二检测输入部检测的指纹的形状转换为数字信号，
芯片封装区域，形成于上述柔性电路基板上，用于安装上述特定用途集成电路，以及
连接器部，用于从特定用途集成电路向检测模块的外部输出数字信号；
上述芯片封装区域、上述第一检测区域和上述第二检测区域形成于上述柔性电路基板的相同面上的互不相同的区域。
2.一种指纹识别检测模块，其特征在于，
包括：
柔性电路基板，用于形成图案，
第一检测区域，形成于上述柔性电路基板上，在该第一检测区域形成有第一检测输入部，
第二检测区域，形成于上述柔性电路基板上，在该第二检测区域形成有第二检测输入部，
特定用途集成电路，用于将从上述第一检测输入部和上述第二检测输入部检测的指纹的形状转换为数字信号，
芯片封装区域，形成于在上述柔性电路基板上，用于安装上述特定用途集成电路，以及
连接器部，用于从上述特定用途集成电路向检测模块的外部输出数字信号；
上述芯片封装区域形成于与上述第一检测区域和上述第二检测区域互不相同的面上。
3.根据权利要求2所述的指纹识别检测模块，其特征在于，上述第一检测区域和上述第二检测区域以具有重叠区域的方式层叠于柔性电路基板的一面，上述芯片封装区域形成于与上述第一检测区域和上述第二检测区域相分隔的区域。
4.一种指纹识别检测模块，其特征在于，
包括：
柔性电路基板，用于形成图案，
第一检测区域，形成于上述柔性电路基板上，在该第一检测区域形成有第一检测输入部，
第二检测区域，形成于上述柔性电路基板上，在该第二检测区域形成有第二检测输入部，
特定用途集成电路，用于将从上述第一检测输入部和上述第二检测输入部检测的指纹的形状转换为数字信号，
芯片封装区域，形成于上述柔性电路基板上，用于安装上述特定用途集成电路，以及
连接器部，用于从特定用途集成电路向检测模块的外部输出数字信号；
上述第一检测区域和上述第二检测区域形成于上述柔性电路基板上的互不相同的面。
5.根据权利要求4所述的指纹识别检测模块，其特征在于，上述第一检测区域和上述第二检测区域分别形成于柔性电路基板上的相对置的面的投影面上的重叠区域。
6.一种指纹识别检测模块，其特征在于，
包括：
柔性电路基板，用于形成图案，
第一检测区域，形成于上述柔性电路基板上，在该第一检测区域形成有第一检测输入部，
第二检测区域，形成于上述柔性电路基板上，在该第二检测区域形成有第二检测输入部，
特定用途集成电路，用于将从上述第一检测输入部和上述第二检测输入部检测的指纹的形状转换为数字信号，
芯片封装区域，形成于上述柔性电路基板上，用于安装上述特定用途集成电路，以及
连接器部，用于从特定用途集成电路向检测模块的外部输出数字信号；
上述芯片封装区域、上述第一检测区域和上述第二检测区域形成于上述柔性电路基板的重叠背面上的投影区域相同的区域。
7.根据权利要求1所述的指纹识别检测模块，其特征在于，
上述柔性电路基板以上述芯片封装区域、上述第一检测区域及上述第二检测区域具有相互投影的表面重叠的区域的方式被折叠并内置于上述指纹识别检测模块，
上述指纹识别检测模块还包括加强件，上述加强件附着于层叠的检测输入部和特定用途集成电路之间，用于确保检测输入部的平坦度和强度。
8.根据权利要求7所述的指纹识别传感器模块，其特征在于，上述加强件的附着于检测区域的表面由平坦面形成。
9.根据权利要求7所述的指纹识别传感器模块，其特征在于，上述加强件的附着于检测区域的表面与手指的形状相对应地中心部凸出。
10.根据权利要求7所述的指纹识别传感器模块，其特征在于，上述加强件附着于检测区域和上述芯片封装区域之间。
11.根据权利要求7所述的指纹识别传感器模块，其特征在于，上述加强件的与上述芯片封装区域相对置的面设置有收容槽，上述收容槽用于收容上述特定用途集成电路。
12.根据权利要求7所述的指纹识别传感器模块，其特征在于，在层叠的第一检测区域和第二检测区域的表面形成有用于提高指纹识别率的功能性涂装层。
13.根据权利要求12所述的指纹识别传感器模块，其特征在于，
上述功能性涂装层包括底涂层、涂色层、紫外线固化层，或者，
上述功能性涂装层包括底涂层、涂色层、烤漆涂装层。
14.根据权利要求13所述的指纹识别传感器模块，其特征在于，上述功能性涂装层还包括高介电体材料层，该高介电体材料层形成于上述底涂层和上述涂色层之间。
15.根据权利要求12所述的指纹识别传感器模块，其特征在于，上述功能性涂装层的厚度为10～50μm，以提高检测率。
16.根据权利要求12所述的指纹识别传感器模块，其特征在于，上述功能性涂装层中包含高介电体材料，以提高静电容量。
17.根据权利要求7所述的指纹识别传感器模块，其特征在于，还包括边框，该边框包围层叠的检测输入部和附着于检测输入部的加强件的侧面。
18.根据权利要求15所述的指纹识别传感器模块，其特征在于，
上述边框由能够通电的金属材质形成，
上述边框的与使用人员的指纹相接触的部分涂敷了非导电性物质。
19.根据权利要求17所述的指纹识别传感器模块，其特征在于，还包括纳米涂层，该纳米涂层包围上述层叠的检测输入部的检测面和上述边框的表面，以防止水分渗透。
20.根据权利要求1所述的指纹识别传感器模块，其特征在于，
第一检测输入部为发射器部，且第二检测输入部为接收器部，
或者，第一检测输入部为接收器部，且第二检测输入部为发射器部。
21.一种指纹识别传感器模块的制造方法，其特征在于，包括：
步骤a)，准备包括第一检测区域、第二检测区域、用于封装特定用途集成电路的芯片封装区域及与连接器部件相联接的联接部的柔性电路基板和待封装于上述柔性电路基板的特定用途集成电路，并在上述柔性电路基板封装上述特定用途集成电路；
步骤b)，附着用于确保第一检测区域和第二检测区域的平坦度的加强件；
步骤c)，在检测区域的表面形成功能性涂装层；
步骤d)，附着用于包围重叠的检测区域的边缘的边框；以及
步骤e)，将连接器与上述柔性电路基板的联接部相连接。
22.根据权利要求21所述的指纹识别传感器模块的制造方法，其特征在于，上述步骤b)中，折叠第一检测区域和第二检测区域来重叠之后附着加强件。
23.根据权利要求21所述的指纹识别传感器模块的制造方法，其特征在于，上述步骤c)中，通过额外的工序形成功能性涂装层之后，将上述功能性涂装层附着于检测区域的表面。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105224927A (zh) * 2015-10-09 2016-01-06 广东欧珀移动通信有限公司 电子设备、移动设备、指纹识别感测装置及制造方法
WO2017080416A1 (zh) * 2015-11-09 2017-05-18 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹传感装置和终端设备
CN109581009A (zh) * 2018-10-25 2019-04-05 国网天津市电力公司电力科学研究院 一种带指纹识别装置的大电流发生器
CN110027283A (zh) * 2017-12-18 2019-07-19 利诺士尖端材料有限公司 用于指纹识别传感器芯片的增强膜、及包括其的指纹识别传感器模块
CN110197539A (zh) * 2018-02-27 2019-09-03 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹识别模组和指纹识别门锁

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015103836A1 (de) * 2014-08-07 2016-02-11 Beijing Lenovo Software Ltd. Endgerät und Informationsverarbeitungsverfahren
US9842243B2 (en) * 2015-06-08 2017-12-12 Fingerprint Cards Ab Fingerprint sensing device with heterogeneous coating structure comprising a mold
KR102626033B1 (ko) 2015-06-23 2024-01-18 이덱스 바이오메트릭스 아사 양면 지문 센서
CN105303186A (zh) * 2015-11-30 2016-02-03 信利光电股份有限公司 一种指纹检测模组及其制作方法及电子设备
US10687424B2 (en) * 2017-01-24 2020-06-16 Idex Biometrics Asa Configurable, encapsulated sensor module and method for making same
EP3634230A4 (en) * 2017-06-02 2021-01-20 Next Biometrics Group ASA FINGERPRINT SENSOR WITH LIVE CHARACTER DETECTION
CN107579104B (zh) * 2017-08-31 2020-05-05 京东方科技集团股份有限公司 一种具有指纹识别的柔性显示面板及制造方法
WO2019058259A1 (en) 2017-09-19 2019-03-28 Idex Asa DUAL-SIDED SENSOR MODULE SUITABLE FOR INTEGRATION IN ELECTRONIC DEVICES

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1300409A (zh) * 1998-05-19 2001-06-20 因芬尼昂技术股份公司 用于检测生物测量学特征,特别是指纹的传感器装置
KR20020016671A (ko) * 2000-08-26 2002-03-06 박종섭 지문 센서
TW200908287A (en) * 2007-08-10 2009-02-16 Lightuning Tech Inc Fingerprint sensing chip having a flexible circuit board serving as a signal transmission structure and method of manufacturing the same
CN101727576A (zh) * 2008-10-22 2010-06-09 富士通株式会社 接触式传感器单元及其制造方法和电子设备
KR101298636B1 (ko) * 2013-07-05 2013-08-20 (주)드림텍 지문인식센서면과 코팅층의 밀착력 및 차폐 강화를 위한 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키 구조
KR101301063B1 (ko) * 2013-07-05 2013-08-28 (주)드림텍 고유전율 재료를 이용한 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키 구조
KR101317246B1 (ko) * 2013-06-07 2013-10-10 (주)드림텍 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1300409A (zh) * 1998-05-19 2001-06-20 因芬尼昂技术股份公司 用于检测生物测量学特征,特别是指纹的传感器装置
KR20020016671A (ko) * 2000-08-26 2002-03-06 박종섭 지문 센서
TW200908287A (en) * 2007-08-10 2009-02-16 Lightuning Tech Inc Fingerprint sensing chip having a flexible circuit board serving as a signal transmission structure and method of manufacturing the same
CN101727576A (zh) * 2008-10-22 2010-06-09 富士通株式会社 接触式传感器单元及其制造方法和电子设备
KR101317246B1 (ko) * 2013-06-07 2013-10-10 (주)드림텍 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법
KR101298636B1 (ko) * 2013-07-05 2013-08-20 (주)드림텍 지문인식센서면과 코팅층의 밀착력 및 차폐 강화를 위한 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키 구조
KR101301063B1 (ko) * 2013-07-05 2013-08-28 (주)드림텍 고유전율 재료를 이용한 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키 구조

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105224927A (zh) * 2015-10-09 2016-01-06 广东欧珀移动通信有限公司 电子设备、移动设备、指纹识别感测装置及制造方法
WO2017080416A1 (zh) * 2015-11-09 2017-05-18 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹传感装置和终端设备
CN110027283A (zh) * 2017-12-18 2019-07-19 利诺士尖端材料有限公司 用于指纹识别传感器芯片的增强膜、及包括其的指纹识别传感器模块
CN110027283B (zh) * 2017-12-18 2022-12-02 利诺士尖端材料有限公司 用于指纹识别传感器芯片的增强膜、及包括其的指纹识别传感器模块
TWI798313B (zh) * 2017-12-18 2023-04-11 韓商利諾士尖端材料有限公司 用於指紋識別傳感器晶片的增強膜、其製備方法及包括其的指紋識別傳感器模組
CN110197539A (zh) * 2018-02-27 2019-09-03 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹识别模组和指纹识别门锁
CN110197539B (zh) * 2018-02-27 2022-07-12 江西欧迈斯微电子有限公司 指纹识别模组和指纹识别门锁
CN109581009A (zh) * 2018-10-25 2019-04-05 国网天津市电力公司电力科学研究院 一种带指纹识别装置的大电流发生器

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Publication number Publication date
US20150125050A1 (en) 2015-05-07

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