KR101317247B1 - 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법 - Google Patents

지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101317247B1
KR101317247B1 KR1020130066419A KR20130066419A KR101317247B1 KR 101317247 B1 KR101317247 B1 KR 101317247B1 KR 1020130066419 A KR1020130066419 A KR 1020130066419A KR 20130066419 A KR20130066419 A KR 20130066419A KR 101317247 B1 KR101317247 B1 KR 101317247B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fingerprint recognition
injection
home key
fingerprint
sensor
Prior art date
Application number
KR1020130066419A
Other languages
English (en)
Inventor
이진성
김영호
정호철
정우람
신동욱
주원희
Original Assignee
(주)드림텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)드림텍 filed Critical (주)드림텍
Priority to KR1020130066419A priority Critical patent/KR101317247B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101317247B1 publication Critical patent/KR101317247B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D19/00—Producing buttons or semi-finished parts of buttons
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/06—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
    • B05D3/061—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation using U.V.
    • B05D3/065—After-treatment
    • B05D3/067—Curing or cross-linking the coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/02—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to macromolecular substances, e.g. rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/50—Multilayers
    • B05D7/56—Three layers or more
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0001—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0053—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
    • B29C2045/0079—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping applying a coating or covering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2023/00—Use of polyalkenes or derivatives thereof as moulding material
    • B29K2023/10—Polymers of propylene
    • B29K2023/12—PP, i.e. polypropylene
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2055/00—Use of specific polymers obtained by polymerisation reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, not provided for in a single one of main groups B29K2023/00 - B29K2049/00, e.g. having a vinyl group, as moulding material
    • B29K2055/02—ABS polymers, i.e. acrylonitrile-butadiene-styrene polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2069/00—Use of PC, i.e. polycarbonates or derivatives thereof, as moulding material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

스마트폰과 같은 휴대용 단말기, 태블릿 PC 등을 포함하는 휴대용 장치에 구비되어, 사용자는 지문 인식 센서가 장착되어 있는지 외관상으로는 인식할 수 없지만 실제로는 사용자의 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제조하는 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법에 관하여 개시한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법은, 지문인식센서를 사출하여 1차 사출물을 성형하는 1차 사출 단계와, 1차 사출물을 이용하여 지문인식 홈키를 성형하는 2차 사출 단계를 포함한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법은 지문인식센서에 접착 또는 점착 재료를 구비시켜 1차 사출물을 성형하는 1차 사출 단계와, 1차 사출물을 이용하여 지문인식 홈키를 성형하는 2차 사출 단계를 포함한다.

Description

지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING HOME KEY WITH FUNCTION OF FINGERPRINT RECOGNITION}
본 발명은 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 스마트폰과 같은 휴대용 단말기, 태블릿 PC 등을 포함하는 휴대용 장치에 구비되어, 사용자는 지문 인식 센서가 장착되어 있는지 외관상으로는 인식할 수 없지만 실제로는 사용자의 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제조하는 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법에 관한 것이다.
지문인식 기술은 사용자 등록 및 인증 절차를 거치게 하여 각종 보안사고를 예방하는데 주로 이용되는 기술이다. 특히, 개인 및 조직의 네트워크 방어, 각종 컨텐츠와 데이터의 보호, 안전한 엑세스 제어 등에 적용되는 기술이다.
최근 들어, 스마트폰 및 태블릿 PC 등을 포함한 각종 휴대용 장치의 사용자 수가 급증함에 따라, 사용자의 의도와 달리, 휴대용 장치에 기록 및 저장된 개인 정보, 컨텐츠가 외부로 유출되는 사고가 빈번하게 발생되고 있다.
종래의 휴대폰의 경우, 음성 통화를 하는 용도로만 제한적으로 이용되었으며, 개인용 컴퓨터의 경우에도 가정 또는 사무실에 배치되어, 몇몇 사용자만이 이용되는 형태로 제공될 뿐이었다.
그런데, 최근 등장한 스마트폰 및 태블릿 PC의 경우, 종전의 휴대폰 및 개인용 컴퓨터의 제한적인 이용 형태에서 벗어나, 언제, 어디서나 사용자가 지참할 수 있는 형태로 소형으로 제작되어, 바쁜 일상의 현대인들에게는 항시 소지하고 다니는 필수품의 개념으로 자리잡고 있다.
그런데, 모바일 기술의 개발 및 컴퓨팅 디바이스의 발전에 따라, 스마트폰 및 태블릿 PC와 같은 휴대용 장치는 대용량의 데이터 저장매체, 고성능의 연산처리부 및 빠른 속도의 통신모듈 등이 내장되어, 기존의 PC로만 가능했던 작업들을 수행하는 것이 가능하게 되었다.
만일, 이러한 휴대용 장치를 분실하거나 또는 악의적인 타인의 손에 넘겨지게 될 경우, 다양한 개인 정보 및 업무상 비밀 등과 같이 보안 유지의 필요성이 있는 정보가 불특정 제3자에게 유출될 위험이 있다.
또한, 개인 금융 거래를 휴대용 장치를 이용하는 경우가 많은데, 개인 금융 정보가 타인에게 유출될 경우, 심각한 금융 사고의 위험이 초래될 수 있다.
종래에 일부 휴대용 기기인 스마트폰, 노트북 등에 지문인식 기능이 적용 되었지만 지문인식기가 눈에 보이도록 부착되어 보안상으로도 취약하였고 미관상으로도 휴대용기기의 디자인에 많은 제약을 가지고 온 것이 사실이다.
따라서, 지문인식장치가 외관상으로는 눈에 보이지 않도록 하는 제조방법을 제안함으로써 그 동안 보안상, 미관상으로 취약했던 문제를 해결하고자 한다.
도 1은 휴대용 장치의 대표적인 예를 나타낸 것으로, 도 1의 (a)는 휴대폰을 간략히 도시한 것이며, 도 1의 (b)는 태블릿 PC를 간략히 도시한 것이다.
도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 최근 출시된 휴대폰(10)의 경우 본체(11)의 전면 중앙에는 넓은 면적의 디스플레이 디바이스(13)가 구비되어 있으며, 디스플레이 디바이스(13)는 복잡한 키 패드 구조를 벗어나 터치 구동 방식이 적용되어 있다.
그리고 휴대폰(10)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다. 홈 키(H)는 휴대폰(10)의 다양한 기능을 원터치 방식으로 구현하여, 사용 편의성을 향상시킨다.
그리고 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 태블릿 PC(20)는 전술한 휴대폰과 유사하게 본체(21)의 전면 중앙으로 터치 구동이 가능한 디스플레이 디바이스(23)가 구비되어 있으며, 본체(21)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다.
이와 같이, 휴대폰 및 태블릿 PC에서 홈키(H)는 휴대용 장치를 통해 설정된 동작을 구현하도록 해주는데, 일 예로 휴대용 장치의 사용 중 홈키(H)를 누르거나 터치하면 장치의 초기 화면으로 복귀하는 등과 같은 편의적인 기능을 제공한다.
다만, 현재까지 소개된 휴대용 장치의 경우, 대다수의 장치에 구비된 홈키의 기능 및 배치구조가 전술한 바와 같이, 서로 흡사한 형태로 제한적으로 이용될 뿐이었으며, 사용자 인증 등과 같은 보안 기술이 적용된 경우는 없었다.
지문인식 기술에는 광학 방식과 정전 방식이 있다. 광학 방식 지문인식 기술은 강한 빛을 지문에 쏘인 후 반사된 지문의 이미지를 전기적 신호로 변환하는 방식이다.
그리고 정전 방식 지문인식 기술은 피부의 전기전도 특성을 이용하여 사용자마다 다른 지문 고유의 특수한 모양을 전기적 신호로 읽어 들이는 방식이다.
따라서, 정전 방식의 지문인식센서가 내장된 휴대용 장치의 홈키를 제조하는 방법이 요청된다.
본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제2002-0016671호(2002. 03. 06. 공개)가 있으며, 상기 선행문헌에는 지문인식 모듈이 내장된 휴대용 정보 단말기 및 그 제어방법에 관한 기술이 개시되어 있다.
본 발명은 사용자의 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제조하는 방법을 제공하며, 나아가 외관상으로는 지문인식장치가 휴대폰에 적용되었다는 것을 사용자가 인지하지 못하도록 하면서 실제로는 지문인식 기능이 구현되는 홈키의 제조방법을 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법은, (a) 지문인식센서를 사출하여 1차 사출물을 성형하는 1차 사출 단계와, (b) 상기 1차 사출물을 이용하여 지문인식 홈키를 성형하는 2차 사출 단계;를 포함한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법은, (a) 지문인식센서에 접착 또는 점착 재료를 구비시켜 1차 사출물을 성형하는 1차 사출 단계와, (b) 상기 1차 사출물을 이용하여 지문인식 홈키를 성형하는 2차 사출 단계;를 포함한다.
상기 (a) 단계에서, 상기 지문인식센서에 접착 또는 점착 재료를 구비시키는 작업은 적어도 1회 이상 실시될 수 있다.
상기 (a) 단계에서, 상기 1차 사출물과 상기 지문인식센서 사이에 외부로 연통되는 개방 유로를 형성할 수 있다.
상기 (a) 단계에서, 상기 1차 사출물과 상기 지문인식센서 사이에 외부로 연통되는 개방 유로를 형성하되, 상기 개방 유로는, 상기 1차 사출물을 상하로 관통하는 복수의 홀과, 상기 복수의 홀로부터 상기 1차 사출물의 양측 방향으로 연통된 연결공을 포함할 수 있다.
상기 (a) 단계에서, 상기 1차 사출물과 상기 지문인식센서 사이에 외부로 연통되는 개방 유로를 형성하되, 상기 개방 유로는, 상기 1차 사출물을 상하로 관통하는 복수의 홀과, 상기 복수의 홀 각각을 연결하여 상기 1차 사출물의 상하 방향으로 연통된 연결공을 포함할 수 있다.
상기 (a) 및 (b) 단계에서의 1, 2차 사출 시에는, PC, PC glass, ABS, PP, PET, 나일론, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재로 이루어진 사출 재료를 이용할 수 있다.
상기 (b) 단계 이후에, (c) 상기 지문인식센서의 상부로 프라이머를 도포하는 단계; 및 (d) 상기 도포된 프라이머 상부로 차폐층을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 (c) 단계에서, 상기 지문인식센서의 상부로 프라이머를 도포한 후 표면에 대한 평탄화 작업을 선택적으로 실시할 수 있다.
상기 (d) 단계에서, 상기 차폐층을 형성한 후 표면에 대한 평탄화 작업을 선택적으로 실시할 수 있다.
상기 (d) 단계 이후에, (e) 상기 차폐층의 상부로 도색을 실시하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
상기 (e) 단계에서, 상기 도색이 실시된 표면에 대한 평탄화 작업을 선택적으로 실시할 수 있다.
상기 (e) 단계 이후에, (f) 상기 도색이 실시된 상부로 우레탄 코팅 후 UV 상도를 실시하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예 의하면, 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제공하여, 휴대폰, 태블릿 PC 등의 휴대용 장치의 사용자 인증 및 보안 기능을 확보할 수 있다. 이로 인하여, 휴대용 장치에 저장된 개인 정보, 컨텐츠 등의 데이터의 외부 유출을 방지할 수 있으며, 안전한 엑세스 제어가 가능해 질 수 있다.
특히, 휴대용 장치의 지문인식 홈키를 제조하는 방법은 1, 2차 사출을 단계적으로 수행할 수 있는데, 지문인식센서와 1차 사출물 간의 유격공간을 줄이며, 이와 함께 지문인식센서의 밀착 상태를 견고하게 유지시켜 줄 수 있다.
이로써, 1, 2차 사출의 경계 공간으로 프라이머가 침투하여, 프라이머에 포함된 용제 성분에 의해 1, 2차 사출면 사이에 균열이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
나아가, 1, 2차 사출면 사이의 균열 부위로 침투된 프라이머의 용제 성분에 의해 지문인식센서가 접합된 부위가 함몰되어 나타날 수 있는 제품 불량을 방지할 수 있다.
이에 따라, 스마트폰과 같은 휴대용 단말기, 태블릿 PC 등을 포함하는 휴대용 장치에 구비되어, 사용자는 지문 인식 센서가 장착되어 있는지 외관상으로는 인식할 수 없지만 실제로는 사용자의 지문인식 기능을 가질 수 있다.
도 1은 일반적인 휴대용 장치의 구체적인 예로서 휴대폰과 태블릿 PC를 간략히 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법의 순서도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법의 전체 순서도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법의 공정도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법의 추가 공정도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 이용되는 지문인식센서를 간략히 도시한 평면도 및 측면도.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예의 1차 사출물의 다양한 형태를 도시한 개념도.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키에 데코 부품이 조립되는 전, 후의 모습을 나타낸 도면.
본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법의 순서도이다.
도시된 바와 같이, 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법은, 1차 사출 단계(S100)와, 2차 사출 단계(S200)를 포함한다.
특히, 본 발명은 1차 사출 단계(S100)에 해당하는 두 가지 실시 형태를 가질 수 있는데, 하나의 실시예로서 지문인식센서를 사출하여 1차 사출물을 성형할 수 있으며, 이와 다른 실시예로서 지문인식센서에 접착 또는 점착 재료를 도포한 후 1차 사출물을 성형하는 경우를 포함할 수 있다.
1차 사출 단계(S100)
본 단계는 1차 사출 단계이다. 미리 준비된 지문인식센서를 1차 사출하여 1차 사출물을 성형하거나, 또는 지문인식센서에 접착 또는 점착 재료를 도포하여 1차 사출물을 성형한다.
지문인식센서는 도 4의 (a)를 참조하면, 지문인식센서(100)의 ASIC(105)는 검출된 아날로그 데이터를 디지털 신호로 바꾸어 주는 역할을 하며 지문을 인식하는 패턴이 형성되어 있는 FPCB(110)와 전기적으로 연결된다.
여기서의, 지문인식센서(100)는 정전 방식을 이용한 것으로, 피부의 전기전도 특성을 이용하여 사용자마다 서로 다른 지문 고유의 형상을 전기적 신호를 판독한다
그리고 본 단계에서는 준비된 지문인식센서(100)의 표면으로 접착 또는 점착 재료(120)가 도포된다. 구체적인 예로서, 열경화성 수지 또는 접착 테이프를 이용할 수 있다.
이는 1차 사출을 통해, 1차 사출물과 지문인식센서(100)간에 더욱 단단하게 밀착되도록 해주기 위함이며, ASIC 경계 면과 사출 바인더(binder) 면 사이에 크랙이 생길 경우, 접착 또는 점착 재료를 2회 이상 도포하여 이들 간의 접착 상태를 더욱 견고하게 해줄 수 있다. 또한, 1차 사출 시 ASIC의 실리콘 면과 사출 바인더 면 사이에서 완충 역할을 하여 상호 간에 크랙이 발생하는 것을 방지 할 수 있다.
만약에, 1차 사출물과 지문인식센서 사이에 미세하게나마 크랙이 존재하거나 접착력이 떨어질 경우, 홈키 버튼을 계속 사용함에 따라 충격에 의해 지문인식센서와 사출물이 분리되거나 지문인식센서의 센싱부에 도포된 코팅층이 변형되거나 망가질 우려가 있다.
지문인식센서의 구체적인 형상은 도 6을 참조하여 확인할 수 있다. 도 6의 (a)는 지문인식센서의 평면도이고, (b)는 측면도이다.
도시된 정전 방식의 지문인식센서는 감지된 지문의 아날로그 데이터를 디지털 신호로 바꾸어 주어 출력하는 ASIC(105)와, 이와 전기적으로 연결되어 지문을 감지 할 수 있는 패턴이 형성되어 있는 소형의 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, 이를 'FPCB'라 함)(110)으로 구성된다.
다시 도 4의 (b)를 참조하면, 1차 사출을 통해 지문인식센서(100)와 1차 사출물(200) 사이에 단단하게 밀착되어 있는 구조를 확인할 수 있다.
본 단계에서, 1차 사출물(200)과 지문인식센서(100) 사이에는 외부로 연통되는 개방 유로(230)가 형성될 수 있다.
이 개방 유로(230)는 2차 사출 시, 1차 사출물이 열팽창에 의해 지문인식센서와 사출물이 분리되어 공간이 생기는 것을 막아주며, 혹시 열팽창에 의해 유격이나 공간이 발생하더라도 2차 사출에서 이 개방유로를 통해 지문인식센서(100) 주변의 유격공간으로 사출 재료를 채워 넣고, 사출 시 가스 배출을 원활하게 해주는 기능을 한다.
즉, 지문인식센서(100)를 더욱 견고하게 밀착시켜 지문인식센서와 1차 사출물의 접합부에 유격이나 균열이 생기는 것을 방지해 주는 역할을 한다.
또한, 이 개방 유로(230)는 프라이머 도포 시 휘발성 물질이 사출물, PI필름, PI필름과 사출물의 경계선에 흡수되었을 경우, 이를 원활히 배출하여 프라이머가 좋은 평탄도를 유지할 수 있는 역할을 한다.
그런데, 이러한 개방 유로(230)는 다양한 실시 형태를 가질 수 있다. 1차 사출물의 몇 가지 예시적 형상을 도 7 내지 도 9를 통해 나타내었다.
먼저, 도 7을 참조하면, 도시된 1차 사출물 (200)의 경우, 지문인식센서와의 사이에 외부로 연통되는 개방 유로(230)가 형성되어 있다.
도시된 바와 같이, 개방 유로(230)는 1차 사출물(200)을 상하로 관통하는 복수의 홀(231)과, 복수의 홀로부터 1차 사출물(200)의 양측 방향으로 연통된 연결공(233)을 포함한다.
또한, 각각의 홀(231)과 연결공(233)으로 형성된 개방 유로(230)는 서로 다른 방향으로 외부와 연통되어 있다.
다음으로 도 8 및 도 9를 참조하면, 1차 사출으로 제공된 성형체(200)의 경우, 지문인식센서(100)와 사이에 외부로 연통된 개방 유로(230)가 형성되어 있다.
이 개방 유로(230)는 앞서 도 7을 통해 살펴본 형태와 달리, 연결공(233)이 복수의 홀(231) 각각을 연결하여 전체적으로 외부와 연통된 형태로 이루어져 있다. 그리고 1차 사출물의 상하 방향으로 관통하여 외부와 연통된다.
이와 같은 구조에 따라, 1차 사출물(200)과 지문인식센서(100) 사이에는 외부로 연통된 개방 유로가 구비되며, 이 개방 유로를 통해 2차 사출 시 사출용액이 지문인식센서(100) 쪽으로 채워져 밀착 상태를 강화시켜 줄 수 있다. 아울러 내부 공기의 원활한 배출을 통해 이후 프라이머의 침투로 인한 균열 및 변형을 방지해 줄 수 있다.
그리고 1차 사출 시 사출 재료는 레진 소재를 이용한다. 구체적인 예로서, PC, PC glass, ABS, PP, PET, 나일론 등의 플라스틱 고분자 화합물을 이용할 수 있다. 이와 같은 종류의 사출 재료는 후술될 2차 사출 시에도 이용될 수 있다.
2차 사출 단계(S200)
본 단계는 지문인식센서와 함께 1차 사출물을 지문인식 홈키의 전체적인 모양을 성형하는 2차 사출 작업을 실시하는 단계이다.
도 4의 (c)를 참조하면, 2차 사출을 통해 성형된 지문인식 홈키(300)의 단면 구조를 확인할 수 있다.
도 4의 (c)에 나타난 단면 형상 및 평면 형상을 참조하면, 본 단계의 2차 사출을 거쳐 지문인식센서의 FPCB(110)의 모서리 쪽을 약간 덮는 부위(330)가 형성되도록 또 한번 사출된다. 이로써, 지문인식센서가 부착된 FPCB(110)의 고정 상태를 구조적으로 보강한다.
본 단계에서의 2차 사출 시 이용되는 사출 재료는 전술한 1차 사출 시 이용되는 사출 재료와 동일한 것을 이용할 수 있으며, 구체적인 예로 PC, PC glass, ABS, PP, PET, 나일론 등의 플라스틱 고분자 화합물을 이용할 수 있다.
여기서, 지문인식센서(100)를 두고 이의 외곽에는 돌출된 단부가 형성되는데, 이는 지문인식센서(100)의 상부로 프라이머를 도포할 때, 프라이머가 외부로 흘러나가지 않도록 해주기 위함이다.
한편, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법의 전체 순서도이다.
도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법의 후행 공정을 더 살펴보기로 한다. 그리고 이러한 후행 공정은 도 5를 통해 구조적으로 확인할 수 있다.
지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법은 전술한, S100, S200단계를 포함함은 물론, 프라이머 도포 단계(S300), 차폐층 형성 단계(S400), 도색 단계(S500), 우레탄 도포 단계(S550) 및 UV 상도 단계(S600)를 포함할 수 있다.
프라이머 도포 단계(S300)에서는 전술한 2차 사출 단계(S200) 이후에 지문인식센서의 상부로 프라이머를 도포한다.
도 5를 참조하면, 지문인식센서의 FPCB(110)의 상부로 프라이머가 도포되어 프라이머층(410)을 형성하고 있는 모습을 확인할 수 있다.
프라이머층(410)은 차폐층(420)이 PI 재질의 FPCB에 잘 부착되지 않는 점을 감안하여, 상호 간의 부착 성능을 향상시켜주는 역할을 한다. 이러한 프라이머의 재질로는 우레탄 혹은 UV 등이 이용될 수 있다.
차폐층 형성 단계(S400)에서는 도포된 프라이머 위로 차폐층을 형성한다.
도 5를 참조하면, 프라이머층(410)의 상부로 차폐층(420)이 형성된 모습을 확인할 수 있다.
차폐층에는 카본 블랙 잉크 혹은 화이트 잉크 등으로 지문인식 홈키가 사용되는 기기의 칼라로 구현되면서 지문인식센서가 보이지 않도록 할 수 있는 도료가 이용될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 이러한 재질의 차폐층은 PI 재질의 FPCB에 잘 부착되지 않으므로, 미리 프라이머를 도포하게 된다.
한편, 전술된 프라이머 도포 단계(S300) 또는 차폐층 형성 단계(S400) 이후에는 표면 평탄화 작업이 선택적으로 실시될 수 있다.
여기서, 프라이머 및 차폐층의 소재에는 용제 성분이 포함된 경우가 많으므로, 미량의 성분이라도 FPCB와 사출물 사이로 침투될 경우 평탄한 표면을 이루지 못하게 된다. 그리고 표면 상에 미세한 굴곡이 발생될 경우에도 제품 품질이 저하될 수 있다.
표면 평탄화 작업이란, 프라이머층(410) 또는 차폐층(420) 각각을 형성한 다음, 표면을 평탄화 시킨 후, 다시 프라이머를 도포하거나 차폐층을 형성하는 등의 작업을 의미한다.
도색 단계(S500)는 차폐층이 형성된 상부로 작업자로부터 선정된 색을 입히는 단계이다. 휴대용 장치의 지문인식 홈키로 이용됨에 따라, 수요자의 요청에 따른 색상(예: 검정색 또는 흰색 등)으로 도색 작업이 이루어진다. 이 단계에서도 표면 평탄화 작업이 실시될 수 있다.
UV 상도 단계(S600)는 도색이 실시된 상부로 UV 상도를 실시하여, 표면에 광택과 경도를 부여하는 단계이다. 바람직하게는 상기 UV 상도 단계에 앞서 우레탄 코팅 단계(S550)이 실시되는 것이 좋다. 우레탄 코팅은 UV가 도색층에 침투 또는 침착 되는 것을 방지해 주기 때문이다. 이로써, 휴대용 장치의 지문인식 홈키의 외관 미감이 향상될 수 있다.
도 5에 나타난 바와 같이, 1, 2차 사출을 통해 제공된 휴대용 장치의 지문인식 홈키의 상부로 프라이머층(410), 차폐층(420), 도색층(430), 우레탄층(435), UV층(440)이 순차적으로 적층 되어 제품의 품질 및 외관 미감을 향상시켜 준다.
다음으로, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키에 데코 부품이 조립되기 전, 후의 모습을 나타낸 도면이다.
도 9의 (a)에 도시된 바와 같이, UV층의 코팅까지 완료된 지문인식 홈키(300)는 결합 공(500a)을 갖는 데코 부품(500)을 관통하여 삽입 체결된다. 데코 부품(500)의 내측 결합 공(500a)으로 조립된 지문인식 홈키(300)의 전체적인 형태는 도 9의 (b)를 참조하여 구체적으로 확인할 수 있다.
다만, 이러한 데코 부품(500)의 크기 및 형상은 반드시 도시된 형태에 제한될 필요가 없으며, 다양한 형태로 변경되어 실시되어도 무방하다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예 의하면, 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제공하여, 휴대폰, 태블릿 PC 등의 휴대용 장치의 사용자 인증 및 보안 기능을 확보할 수 있다.
이로 인하여, 휴대용 장치에 저장된 개인 정보, 컨텐츠 등의 데이터의 외부 유출을 방지할 수 있으며, 안전한 엑세스 제어가 가능해 질 수 있다.
특히, 휴대용 장치의 지문인식 홈키를 제조하는 방법은 1, 2차 사출을 단계적으로 수행할 수 있는데, 지문인식센서와 1차 사출물 간의 유격공간을 줄이며, 이와 함께 지문인식센서의 밀착 상태를 견고하게 유지시켜 줄 수 있다.
이로써, 1, 2차 사출의 경계 공간으로 프라이머가 침투하여, 프라이머에 포함된 용제 성분에 의해 1, 2차 사출면 사이에 균열이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
나아가, 1, 2차 사출면 사이의 균열 부위로 침투된 프라이머의 용제 성분에 의해 지문인식센서가 접합된 부위가 함몰되어 나타날 수 있는 제품 불량을 방지할 수 있다.
이상으로 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법에 관하여 살펴보았다.
전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론, 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 지문인식센서
110: FPCB
120: 열경화성 수지(또는 테이프)
200: 1차 사출물
230: 개방 유로
231: 홀
233: 연결공
300: 2차 사출된 성형체(또는 지문인식 홈키)
410: 프라이머층
420: 차폐층
430: 도색층
435: 우레탄층
440: UV층

Claims (13)

  1. (a) 지문인식센서를 사출하여 1차 사출물을 성형하되, 상기 1차 사출물과 지문인식센서 사이에 외부로 연통되는 개방 유로를 형성하는 1차 사출 단계와,
    (b) 상기 1차 사출물을 이용하여 지문인식 홈키를 성형하는 2차 사출 단계;를 포함하는 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법
  2. (a) 지문인식센서에 접착 또는 점착 재료를 구비시켜 1차 사출물을 성형하되, 상기 1차 사출물과 지문인식센서 사이에 외부로 연통되는 개방 유로를 형성하는 1차 사출 단계와,
    (b) 상기 1차 사출물을 이용하여 지문인식 홈키를 성형하는 2차 사출 단계;를 포함하는 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 (a) 단계에서, 상기 지문인식센서에 접착 또는 점착 재료를 구비시키는 작업은 적어도 1회 이상 실시되는 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법.
  4. 삭제
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 (a) 단계에서,
    상기 개방 유로는,
    상기 1차 사출물을 상하로 관통하는 복수의 홀과,
    상기 복수의 홀로부터 상기 1차 사출물의 양측 방향으로 연통된 연결공을 포함하는 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 (a) 단계에서,
    상기 개방 유로는,
    상기 1차 사출물을 상하로 관통하는 복수의 홀과,
    상기 복수의 홀 각각을 연결하여 상기 1차 사출물의 상하 방향으로 연통된 연결공을 포함하는 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    1, 2차 사출 시에는, PC, PC glass, ABS, PP, PET, 나일론, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재로 이루어진 사출 재료를 이용하는 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 (b) 단계 이후에,
    (c) 상기 지문인식센서의 상부로 프라이머를 도포하는 단계; 및
    (d) 상기 도포된 프라이머 상부로 차폐층을 형성하는 단계;를 포함하는 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 (c) 단계에서,
    상기 지문인식센서의 상부로 프라이머를 도포한 후 표면에 대한 평탄화 작업을 선택적으로 실시하는 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 (d) 단계에서,
    상기 차폐층을 형성한 후 표면에 대한 평탄화 작업을 선택적으로 실시하는 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 (d) 단계 이후에,
    (e) 상기 차폐층의 상부로 도색을 실시하는 단계;를 더 포함하는 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 (e) 단계에서,
    상기 도색이 실시된 표면에 대한 평탄화 작업을 선택적으로 실시하는 휴대폰 장치의 지문인식 홈키 제조방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 (e) 단계 이후에,
    (f) 상기 도색이 실시된 상부로 우레탄 코팅한 후 UV 상도를 실시하는 단계;를 더 포함하는 휴대폰 장치의 지문인식 홈키 제조방법.
KR1020130066419A 2013-06-11 2013-06-11 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법 KR101317247B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130066419A KR101317247B1 (ko) 2013-06-11 2013-06-11 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130066419A KR101317247B1 (ko) 2013-06-11 2013-06-11 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101317247B1 true KR101317247B1 (ko) 2013-10-10

Family

ID=49638217

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130066419A KR101317247B1 (ko) 2013-06-11 2013-06-11 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101317247B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018004228A1 (ko) * 2016-07-01 2018-01-04 엘지이노텍 주식회사 지문센싱 장치 및 이를 포함하는 터치 디바이스
US9881198B2 (en) 2015-02-12 2018-01-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device and method of registering fingerprint in electronic device
KR20180136479A (ko) * 2017-01-05 2018-12-24 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 지문 모듈, 지문 모듈에 대한 조립 방법, 및 지문 모듈을 포함하는 단말

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100998000B1 (ko) * 2009-11-20 2010-12-03 이용재 사출 타입의 온도감지센서 구조 및 그의 제조방법
JP2011003517A (ja) 2009-06-18 2011-01-06 Toyo Label:Kk 静電容量スイッチ付き成型品の製造方法
US20110147973A1 (en) 2009-12-17 2011-06-23 Kuo-Hua Sung Injection Molding of Touch Surface
KR20130046387A (ko) * 2011-10-27 2013-05-07 벌리더티 센서스 인코포레이티드 전자 디바이스 패키지들 및 방법들

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011003517A (ja) 2009-06-18 2011-01-06 Toyo Label:Kk 静電容量スイッチ付き成型品の製造方法
KR100998000B1 (ko) * 2009-11-20 2010-12-03 이용재 사출 타입의 온도감지센서 구조 및 그의 제조방법
US20110147973A1 (en) 2009-12-17 2011-06-23 Kuo-Hua Sung Injection Molding of Touch Surface
KR20130046387A (ko) * 2011-10-27 2013-05-07 벌리더티 센서스 인코포레이티드 전자 디바이스 패키지들 및 방법들

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9881198B2 (en) 2015-02-12 2018-01-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device and method of registering fingerprint in electronic device
US10621407B2 (en) 2015-02-12 2020-04-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device and method of registering fingerprint in electronic device
US11151350B2 (en) 2015-02-12 2021-10-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device and method of registering fingerprint in electronic device
WO2018004228A1 (ko) * 2016-07-01 2018-01-04 엘지이노텍 주식회사 지문센싱 장치 및 이를 포함하는 터치 디바이스
KR20180136479A (ko) * 2017-01-05 2018-12-24 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 지문 모듈, 지문 모듈에 대한 조립 방법, 및 지문 모듈을 포함하는 단말
KR102245086B1 (ko) 2017-01-05 2021-04-28 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 지문 모듈, 지문 모듈에 대한 조립 방법, 및 지문 모듈을 포함하는 단말

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101368804B1 (ko) 데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법 및 그 지문인식 홈키 구조
KR101298636B1 (ko) 지문인식센서면과 코팅층의 밀착력 및 차폐 강화를 위한 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키 구조
KR101301063B1 (ko) 고유전율 재료를 이용한 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키 구조
KR101352423B1 (ko) 지문인식센서 부착 정밀도가 개선된 지문인식 홈키 제조방법
KR101317246B1 (ko) 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법
US20100097276A1 (en) Housing, method of making the housing, and electronic device using the housing
KR20140044996A (ko) 휴대단말 케이스 및 그 제조방법
CN107241882B (zh) 电子装置外壳、电子装置及电子装置外壳加工方法
CN104423714B (zh) 电子设备的输入传感器
KR101317247B1 (ko) 지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법
US11223712B2 (en) Electronic device comprising decorative structure and manufacturing method therefor
KR101368262B1 (ko) 외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법
CN113614672A (zh) 包括后板的电子装置及其制造方法
CN104156713A (zh) 指纹识别装置及终端设备
KR101368264B1 (ko) 에폭시 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법 및 이를 통해 제조된 지문인식 홈키
KR101355499B1 (ko) 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법
KR101458893B1 (ko) 외장층을 별도로 형성하는 지문인식 홈키 제조방법
KR101333156B1 (ko) 플라즈마 표면처리를 이용한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법
KR101453027B1 (ko) 지문센서 모듈, 그를 포함하는 휴대용 전자기기 및 그 제조 방법
KR101368266B1 (ko) 스티프너를 이용하여 평탄도를 향상시킨 지문인식 홈키 및 그 제조방법
KR20150013981A (ko) 지문인식장치와 그 제조방법 및 전자기기
KR101317250B1 (ko) 프라이머 침투 방지를 위한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법
KR101317249B1 (ko) 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키
KR101349682B1 (ko) 평탄도가 우수한 지문인식 홈키 제조방법
CN202663684U (zh) 一种电子设备外壳

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160928

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170920

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180905

Year of fee payment: 6