KR101368262B1 - 외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법 - Google Patents

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Abstract

지문인식센서의 필름에 유전율이 우수한 외관부재를 접합하여 지문인식 홈키를 제조함에 따라, 높은 지문인식률을 가지며, 제조 시간이 단축되며, 외관 미감까지 향상시킬 수 있는 지문인식 홈키 제조방법에 관하여 개시한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법은, 지문인식센서가 구비된 지문인식 홈키를 마련하는 단계와, 지문인식센서의 필름 상부로 접착 또는 점착 재료를 도포하는 단계와, 접착 또는 점착 재료가 도포된 지문인식센서의 필름 상부로 준비된 외관부재를 접합시키는 단계를 포함한다.

Description

외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING FINGERPRINT RECOGNITION HOME KEY}
본 발명은 외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 지문인식센서의 필름에 일반 유리, 강화 유리, 사파이어글라스, 플라스틱 필름, 박막사출물 등의 외관부재를 접합하여, 미감 향상은 물론 지문인식률을 향상시킬 수 있는 외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법에 관한 것이다.
지문인식 기술은 사용자 등록 및 인증 절차를 거치게 하여 각종 보안사고를 예방하는데 이용되는 기술이다. 구체적인 예로, 개인 및 조직의 네트워크 방어, 각종 컨텐츠와 데이터의 보호, 안전한 엑세스 제어 등에 활용된다.
최근 들어, 스마트폰 및 태블릿 PC 등을 포함한 각종 휴대용 장치의 사용자가 급증함에 따라, 사용자의 의도와 달리 휴대용 장치에 저장된 개인 정보 및 컨텐츠가 외부로 유출되는 사고가 빈번하게 발생되고 있다.
도 1은 일반적인 휴대용 장치의 대표적인 예를 두 가지로 나타낸 도면이다.
도 1의 (a)는 스마트폰이며, 도 1의(b)는 태블릿 PC이다.
도 1의 (a), (b)를 병행 참조하면, 스마트폰(10)이나 태블릿 PC(20)는 본체(11)(21)와, 각각의 본체의 전면 중앙에 구비되는 대면적이 디스플레이 디바이스(13)(23)와, 각각의 디스플레이 디바이스의 일측에 구비되는 홈키(H)로 구성된다.
상기 홈키(H)는 스마트폰 또는 태블릿 PC 내의 설정된 동작을 구현하도록 구비되는 구성으로서, 휴대용 장치의 사용 중 홈키(H)를 누르거나 터치하면 장치의 초기 화면으로 복귀하는 등의 편의적인 기능을 제공한다.
정전 방식의 지문인식기술은 피부의 전기전도 특성을 이용하여 사용자마다 다른 지문 고유의 모양을 전기적인 신호를 읽어 들이는 방식이다.
이러한 방식의 지문인식센서가 내장된 홈키의 구성은 도 2를 참조하여 확인할 수 있다.
도 2는 지문인식 홈키의 단면도이다.
지문인식센서는 사출 등의 방식으로 홈키 모양으로 제공된 제품(M)의 상부에 내장된다.
지문인식센서는 ASIC(110a)과 FPCB 필름(110b)을 구비하는데, ASIC(110a)은 검출된 아날로그 데이터를 디지털 신호로 바꾸어주는 역할을 하며 지문을 인식하는 패턴이 형성된 FPCB 필름(110b)과 전기적으로 연결된다.
그리고 이의 상부로 프라이머 도포 및 차폐층 형성에 의한 하도 코팅층 도색 등의 공정에 의한 중도 코팅층 우레탄 도포 및 UV 코팅 처리에 의한 상도 코팅층이 순차적으로 형성되어, 소정의 두께를 갖는 코팅부(C)를 형성한다.
그런데 만일 코팅부(C)의 두께가 설정된 기준 내에 만족 되지 못하고 이보다 더 커질 경우 지문인식률이 나빠지는 문제가 나타날 수 있다.
또한, 여러 차례의 코팅 공정이 요구됨에 따라 지문인식 홈키를 제조하는데 소요되는 작업시간이 늘어나게 되는 문제가 있다.
본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제2002-0016671호(2002. 03. 06. 공개)가 있으며, 상기 선행문헌에는 지문인식 모듈이 내장된 휴대용 정보 단말기 및 그 제어방법에 관한 기술이 개시되어 있다.
본 발명은 휴대용 장치 내에 구비되어 사용자의 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제조할 수 있는 외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다.
또한, 여러 차례의 코팅이 필요한 방식에서 벗어나 외관부재를 지문인식센서의 필름에 간단히 접합하는 방식에 의해 지문인식 홈키를 제조하도록 하여 작업시간을 단축시킬 수 있는 외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다.
또한, 유전율이 우수한 글래스 소재나 수지 소재를 외관부재의 소재로 이용하도록 하여 보다 향상된 지문인식률을 갖는 홈키를 제공하기 위한 외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법은, (a) 지문인식센서가 구비된 홈키 형상의 사출제품을 마련하는 단계; (b) 상기 지문인식센서의 필름 상부로 접착 또는 점착 재료를 도포하는 단계; (c) 상기 접착 또는 점착 재료가 도포된 지문인식센서의 필름 상부로 준비된 외관부재를 접합시키는 단계;를 포함한다.
상기 (b) 단계에서, 상기 지문인식센서의 필름 상부로 점착제 또는 접착제를 도포하거나 또는 양면테이프를 부착하는 방법을 이용할 수 있다.
상기 (c) 단계에서, 상기 외관부재는, 일반 유리 또는 강화 유리 재질로 이루어질 수 있다.
상기 (c) 단계에서, 상기 외관부재는, 일반 유리 또는 강화 유리 재질로 이루어지되, 40 ~ 100㎛ 범위의 두께를 가질 수 있다.
상기 (c) 단계에서, 상기 외관부재는, 사파이어 글래스 재질로 이루어질 수 있다.
상기 (c) 단계에서, 상기 외관부재는, 사파이어 글래스 재질로 이루어지되, 70 ~ 140㎛ 범위의 두께를 가질 수 있다.
상기 (c) 단계에서, 상기 외관부재는, 플라스틱 필름 또는 박막사출물로 형성될 수 있다.
상기 (c) 단계에서, 상기 외관부재는, 플라스틱 필름 또는 박막사출물로 형성되되, 30 ~ 130㎛ 범위의 두께를 가질 수 있다.
한편, 상기 (c) 단계에서 상기 지문인식센서의 필름 상부로 준비된 외관부재를 접합시키기 이전 단계로서, (c-1) 상기 외관부재를 마련하는 단계; 및 (c-2) 상기 외관부재의 배면에 증착 후 선택된 칼라를 인쇄하는 단계;를 포함한다.
상기 (c-1) 단계에서, 상기 마련된 외관부재의 상면은, 전체적으로 평탄한 제1형상, 상향으로 볼록하게 돌출된 제2형상, 하향으로 오목하게 함몰된 제3형상 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.
상기 (c-2) 단계에서, 상기 외관부재의 배면 증착 된 부위로 칼라를 인쇄하는 단계는 적어도 1회 이상 실시될 수 있다.
상기 (c-2) 단계에서, 상기 외관부재의 배면 증착 된 부위로 칼라를 인쇄하는 단계는 적어도 1회 이상 실시되되, 상기 증착 및 칼라 인쇄 층은 2 ~ 30㎛ 범위의 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 휴대용 장치 내에 구비되어 사용자의 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제조할 수 있다.
특히, 프라이머 및 차폐, 도색, 우레탄 및 UV 코팅 등과 같이 여러 차례 코팅 작업을 실시하는 방식에서 벗어나, 사전에 준비된 외관부재를 지문인식센서의 필름에 직접 접합하여 지문인식 홈키의 제조 시간을 대폭 단축시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 지문인식센서의 필름에 직접 접합되는 외관부재의 소재로서, 유전율이 우수한 일반 유리, 강화 유리 또는 사파이어 글래스 또는 플라스틱필름, 박막사출물 등을 이용하여 지문인식률을 향상시킬 수 있다.
특히, 여러 번의 테스트를 거쳐 지문인식률이 90% 수준까지 향상될 수 있음을 확인할 수 있었다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기와 같이 외관부재의 소재로서 글래스 등을 이용함에 따라 위로 볼록하게 돌출된 형상이나 아래로 오목하게 함몰된 형상으로 외관 미감을 마무리할 수 있다.
이로써, 지문인식 홈키의 디자인을 다양하게 구현해 낼 수 있다.
도 1은 일반적인 휴대용 장치의 구체적인 예로서 휴대폰과 태블릿 PC를 간략히 도시한 도면.
도 2는 지문인식 홈키의 내부 구조를 간략히 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법의 순서도.
도 4는 도 3에서 외관부재 접합단계(S300)의 외관부재 소재와 두께를 나타낸 설명도.
도 5는 도 3에서 외관부재 접합단계(S300)의 세부 단계를 도시한 순서도.
도 6은 도 3에서 지문인식센서 마련단계(S100) 및 접착 또는 접합 재료 도포단계(S200)를 통해 지문인식센서의 필름 상부로 접착 또는 점착 재료가 도포된 모습을 도시한 단면도.
도 7은 도 3에서 외관부재 접합단계(S300)를 통해 접착 또는 점착 재료가 도포된 지문인식센서에 외관부재가 접합되는 모습을 도시한 단면도.
도 8은 도 3의 순서도에 따라 제조된 지문인식 홈키의 전체 단면도.
도 9는 외관부재의 두께(t1)와 증착 및 칼라 인쇄 층의 두께(t2)를 설명하기 위해 나타낸 단면도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법의 순서도이다.
외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법(이하, '지문인식 홈키 제조방법'이라 지칭함)은 지문인식센서를 마련하는 단계(S100)와 접착 또는 점착 재료를 도포하는 단계(S200)와 외관부재를 접합하는 단계(S300)를 차례대로 실시하여 달성된다.
지문인식센서 마련단계( S100 )
본 단계는 지문인식센서를 마련하는 단계이다.
더 구체적으로 설명하면, 미리 준비된 정전 방식의 지문인식센서를 이용하여 사출 등의 방법에 따라 휴대용 장치에 내장될 수 있는 홈키 형상의 제품을 마련하는 단계이다.
도 6을 참조하면 지문인식센서(110)의 개략적인 단면 구조를 확인할 수 있다.
여기서, 사출 등의 방법에 따라 홈키 형상으로 성형된 제품(즉, 사출물)의 형태는 별도로 도시하진 않았으며, 이 형상은 실시예마다 조금씩 다른 형태로 제공될 수 있다.
그리고 홈키 형상으로 성형된 제품의 상부에 지문인식센서(110)가 구비된다.
지문인식센서(110)는 크게 ASIC(110a)과 FPCB 필름(110b)(이하, 지문인식센서의 필름이라 함)을 포함하여 구성된다.
지문인식센서(110)는 도 7에 도시된 바와 같이 ASIC(110a)는 검출된 아날로그 데이터를 디지털 신호로 바꾸어 주는 역할을 하며 지문을 인식하는 패턴이 형성되어 있는 지문인식센서의 필름(110b)와 전기적으로 연결된다.
지문인식센서의 필름(110b)은 PI 필름으로 형성된 FPCB를 의미한다.
그리고 구체적인 예로서, 상기 지문인식센서(110)의 두께는 대략 25㎛ 정도가 될 수 있다.
이러한 지문인식센서(110)는 정전 방식을 이용한 것으로, 피부의 전기전도특성을 이용하여 사용자마다 다른 지문 고유의 형상을 전기적 신호로 판독한다.
접착 또는 점착 재료 도포단계( S200 )
본 단계는 접착 또는 점착 재료 도포단계로서, 이전 단계(S100)에서 마련된 지문인식센서의 필름 상부로 접착 또는 점착 재료를 도포하는 단계에 해당된다.
도 6을 참조하면 이전 단계(S100)에서 마련된 지문인식센서의 필름(110b) 상부로 접착 또는 점착 재료(120)가 도포된 모습을 확인할 수 있다.
여기서, 접착 또는 점착 재료(120)는 본드 등과 같이 관용적으로 알려진 접착제 또는 점착제를 이용할 수 있으며, 이와 다른 형태로서 접착 또는 점착 기능을 갖는 양면테이프를 이용하여도 무방하다.
양면테이프를 이용할 경우 지문인식센서의 필름(110b) 상부로 부착시켜 사용할 수 있다.
특히, 접착제 또는 점착제를 도포할 경우, 정량 토출기를 이용하는 것이 바람직하다.
외관부재 접합단계( S300 )
본 단계는 외관부재 접합단계로서, 이전 단계(S200)에서 접착 또는 점착 재료가 도포된 지문인식센서의 필름 상부로 사전에 준비된 외관부재를 접합하는 단계를 의미한다.
도 7은 이전 단계(S200)에서 접착 또는 점착 재료(120)가 도포된 지문인식센서의 필름(110b) 상부로 외관부재(130)가 접합되는 모습을 나타낸 것이다.
그리고 도 8은 본 단계를 통해 지문인식센서(110)와 외관부재(130) 간의 접합이 완료된 모습을 보여준다.
이 단계에서 외관부재(130)에는 유전율이 우수한 다양한 소재가 이용될 수 있다.
구체적인 예로서, 상기 외관부재(130)의 재질로는 3가지가 이용될 수 있다.
첫째 일반 유리 또는 강화 유리(예: 고릴라글래스)가 이용될 수 있다.
둘째, 사파이어 글래스가 이용될 수 있다.
셋째, 플라스틱 필름 또는 박막사출물이 이용될 수 있다.
도 4에는 외관부재의 종류에 따라 제공될 수 있는 두께 범위가 개시되어 있다.
첫째, 유전율이 우수한 일반 유리 또는 강화 유리가 외관부재로 이용될 경우에는 40 ~ 100㎛ 범위의 두께를 갖는 것이 바람직하다.
만일, 이 경우 외관부재의 두께가 40㎛미만이면, 지나치게 두께가 얇아져 지문 접촉 시 외관부재의 손상이나 파손 등의 문제가 발생될 수 있다.
반대로 외관부재의 두께가 100㎛를 초과하면 지나치게 두께가 커져 지문과 센서간의 거리가 멀어져 지문인식률이 나빠질 수 있다.
둘째, 일반 유리 또는 강화 유리보다 유전율이 더 우수한 사파이어 글래스가 외관부재로 이용될 경우에는 70 ~ 140㎛ 범위의 두께를 갖는 것이 바람직하다.
만일, 외관부재의 두께가 70㎛미만이면, 외관부재의 두께가 지나치게 얇아져 손상이나 파손 등의 우려가 있다.
이와 달리 외관부재의 두께가 140㎛를 초과하면 아무리 일반 유리 또는 강화 유리에 비해 유전율이 우수하다 하여도 지문인식률이 나빠질 수 있기 때문이다.
셋째, 플라스틱 필름이나 박막사출물이 외관부재로 이용될 경우에는 30 ~ 130㎛ 범위의 두께를 갖는 것이 바람직하다.
이 경우, 외관부재의 두께가 30㎛미만일 경우 지나치게 두께가 얇아져 손상이나 파손 등의 우려가 있으며, 반대로 외관부재의 두께가 130㎛를 초과하면 지문인식률 저하의 문제가 나타날 수 있다.
이와 같이, 외관부재(130)의 재질로서, 일반 유리 또는 강화 유리, 사파이어 글래스, 플라스틱 필름 또는 박막사출물을 이용한 3가지 경우에서 각각 제시된 두께 상한 값은 수 차례 테스트 결과 지문인식률이 90%를 넘는 수준에서 선정되었다.
한편, 도 4를 참조하면, 본 단계인 외관부재 접합단계(S300)를 통해 지문인식센서의 필름 상부로 준비된 외관부재를 접합시키기에 앞서 외관부재를 마련하는 단계(S310), 외관부재의 배면에 증착 후 칼라를 인쇄하는 단계(S320)를 실시한다.
외관부재를 마련하는 단계(S310)는 앞서 설명된 재질, 즉 일반 유리 또는 강화 유리, 사파이어 글래스, 플라스틱 필름 또는 박막사출물을 이용하여 외관부재를 마련한다.
특히, 이렇게 마련된 외관부재의 경우, 전체적으로 평탄한 제1형상, 상향으로 볼록하게 돌출된 제2형상, 하향으로 오목하게 함몰된 제3형상 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.
기존의 코팅 방식에 따를 경우 볼록하게 돌출된 제2형상이나 오목하게 함몰된 제3형상을 가질 수 없었으나, 본 발명의 경우 외관부재의 소재로서 글래스 등의 재질을 이용함에 따라 이와 같은 다양한 외관 미감을 줄 수 있다.
구체적이 예로, 외관부재를 다양한 형태의 곡면 형상으로 설계하여, 홈키의 디자인을 다양하게 처리해 줄 수 있다.
외관부재의 배면에 증착을 하는 이유는, 칼라 인쇄가 잘 이루어지도록 하기 위한 것이다.
배면 증착 후의 칼라 인쇄 작업은 작업자의 선택 또는 수요자의 요구에 맞게 휴대용 장치의 색상에 적합한 칼라를 선정하여 이루어진다.
구체적인 예로, 블랙 또는 화이트 등의 칼라로 인쇄 층이 형성될 수 있다.
또한, 여기서 칼라 인쇄 작업은 적어도 1회 이상 실시될 수 있는데, 1회 또는 필요에 따라 2회 이상 실시해 주는 것이 바람직하다.
다시 도 8 및 도 9를 참조하면, 외관부재(130)의 배면을 통해 증착 및 칼라 인쇄 층(150)이 형성된 다음, 외관부재(130)는 도포된 접착 또는 점착 재료(120)에 의해 지문인식센서의 필름(110b)에 견고하게 접합된다.
외관부재(130)의 배면으로 구비된 증착 및 칼라 인쇄 층(150)은 2 ~ 30㎛ 범위의 두께를 가질 수 있다.
도 9는 외관부재의 두께(t1)와 증착 및 칼라 인쇄 층의 두께(t2)를 설명하기 위해 나타낸 단면도이다.
도시된 바와 같이, 지문인식센서의 필름(110a) 상부로 외관부재(130)가 밀착 형성되며, 이때 외관부재(130)의 배면에는 증착 및 칼라 인쇄 층(150)이 구비된다.
여기서, 외관부재(130)의 두께(t1)는 앞서 살펴본 바와 같이, 일반 유리 또는 강화 유리인 경우 40 ~ 100㎛이며, 사파이어 글래스인 경우 70 ~ 140㎛이며, 플라스틱 필름이나 박막사출물인 경우 30 ~ 130㎛인 것이 바람직하다.
상기 두께(t1)이 상기 소재마다의 두께 범위 하한 값 미만이 되면 소재의 특성에 따라 손상 및 파손 등이 발생될 수 있다.
그리고 상기 두께(t1)이 상기 소재마다의 두께 범위 상한 값을 초과하면 지나치게 두께가 커져 지문인식률이 나빠질 수 있다.
특히, 여기서 각각의 소재마다의 두께 범위 상한 값은 동일한 지문인식센서를 이용하여 지문인식률이 90%를 넘을 수 있는 두께 값을 여러 차례 테스트를 통해 찾아낸 결과이다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 휴대용 장치 내에 구비되어 사용자의 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제조할 수 있다.
특히, 프라이머 및 차폐, 도색, 우레탄 및 UV 코팅 등과 같이 여러 차례 코팅 작업을 실시하는 방식에서 벗어나, 사전에 준비된 외관부재를 지문인식센서의 필름에 직접 접합하여 지문인식 홈키의 제조 시간을 대폭 단축시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 지문인식센서의 필름에 직접 접합되는 외관부재의 소재로서, 유전율이 우수한 일반 유리, 강화 유리 또는 사파이어 글래스 또는 플라스틱필름, 박막사출물 등을 이용하여 지문인식률을 향상시킬 수 있다.
특히, 여러 번의 테스트를 거쳐 지문인식률이 90% 수준까지 향상될 수 있음을 확인할 수 있었다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기와 같이 외관부재의 소재로서 글래스 등을 이용함에 따라 위로 볼록하게 돌출된 형상이나 아래로 오목하게 함몰된 형상으로 외관 미감을 마무리할 수 있다.
이로써, 지문인식 홈키의 디자인을 다양하게 구현해 낼 수 있다.
이상으로 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법에 관하여 살펴보았다.
전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다.
그리고 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론, 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
110: 지문인식센서
110a: ASIC
110b: 필름(또는 FPCB 필름)
120: 접착 또는 점착 재료
130: 외관부재
140: 증착 및 칼라 인쇄 층
S100: 지문인식센서 마련단계
S200: 접착 또는 점착 재료 도포단계
S300: 외관부재 접합단계

Claims (12)

  1. 프라이머 및 차폐, 도색, 우레탄 및 UV 코팅이 순차 적용된 코팅부의 형성 방법을 전적으로 배제하고 상기 코팅부를 대체하여 구비되는 외관부재를 접합하는 지문인식 홈키 제조방법으로서,
    (a) 지문인식센서가 구비된 홈키 형상의 사출제품을 마련하는 단계;
    (b) 상기 지문인식센서의 필름 상부로 접착 또는 점착 재료를 도포하는 단계;
    (c) 상기 접착 또는 점착 재료가 도포된 지문인식센서의 필름 상부로 준비된 외관부재를 접합시키는 단계;를 포함하고,
    상기 (c) 단계에서 상기 외관부재를 접합시키기 이전에,
    (c-1) 상기 외관부재를 마련하는 단계; 및
    (c-2) 상기 외관부재의 배면에 증착 후 선택된 칼라를 적어도 1회 이상 인쇄하되, 상기 증착 및 칼라 인쇄 층은 2 ~ 30㎛ 범위의 두께를 갖도록 인쇄하는 단계;를 포함하며,
    상기 외관부재는, 일반 유리 또는 강화 유리 재질로 이루어질 경우 40 ~ 100㎛ 범위의 두께를 가지며, 사파이어 글래스 재질로 이루어질 경우 70 ~ 140㎛ 범위의 두께를 가지며, 플라스틱 필름 또는 박막사출물로 형성될 경우 30 ~ 130㎛ 범위의 두께를 갖는 외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서,
    상기 지문인식센서의 필름 상부로 점착제 또는 접착제를 도포하거나 또는 양면테이프를 부착하는 방법을 이용하는 외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 (c-1) 단계에서,
    상기 마련된 외관부재의 상면은,
    전체적으로 평탄한 제1형상,
    상향으로 볼록하게 돌출된 제2형상,
    하향으로 오목하게 함몰된 제3형상 중 어느 하나의 형상을 갖는 외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법.
  11. 삭제
  12. 삭제
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