KR101368266B1

KR101368266B1 - 스티프너를 이용하여 평탄도를 향상시킨 지문인식 홈키 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR101368266B1
Application number: KR1020130104650A
Authority: KR
Inventors: 이진성; 김종화; 정우람; 정호철; 김영호
Original assignee: (주)드림텍
Priority date: 2013-09-02
Filing date: 2013-09-02
Publication date: 2014-02-28

Abstract

지문인식 기능을 구비하는 휴대용 기기의 홈키 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스티프너를 이용하여 센싱면의 평탄도를 향상시킨 지문인식 홈키 및 그 제조방법에 관하여 개시한다.
본 발명은, (a) 일면에 ASIC을 구비하고 타면에 센싱면을 구비하는 지문인식센서를 마련하는 센서 마련 단계; (b) 상기 지문인식센서의 상기 센싱면의 반대면에 홈키의 버튼부 테두리에 대응하는 모양을 가지는 스티프너를 부착하는 스티프너 부착단계; (c) 상기 지문인식센서의 센싱면을 노출시킨 홈키 형태의 성형품을 성형하는 성형품 제조 단계; 및 (d) 상기 센싱면의 상부에 차폐층을 형성하는 단계;를 포함하는 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다.

Description

스티프너를 이용하여 평탄도를 향상시킨 지문인식 홈키 및 그 제조방법{FINGERPRINT RECOGNITION HOME KEY HAVING STIFFENER AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}

본 발명은 지문인식 기능을 구비하는 휴대용 기기의 홈키 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스티프너를 이용하여 센싱면의 평탄도를 향상시킨 지문인식 홈키 및 그 제조방법에 관한 것이다.

지문인식 기술은 사용자 등록 및 인증 절차를 거치게 하여 각종 보안사고를 예방하는데 주로 이용되는 기술이다. 특히, 개인 및 조직의 네트워크 방어, 각종 컨텐츠와 데이터의 보호, 안전한 엑세스 제어 등에 적용되는 기술이다.

최근 들어, 스마트폰 및 태블릿 PC 등을 포함한 각종 휴대용 장치의 사용자 수가 급증함에 따라, 사용자의 의도와 달리, 휴대용 장치에 기록 및 저장된 개인 정보, 컨텐츠가 외부로 유출되는 사고가 빈번하게 발생되고 있다.

종래의 휴대폰의 경우, 음성 통화를 하는 용도로만 제한적으로 이용되었으며, 개인용 컴퓨터의 경우에도 가정 또는 사무실에 배치되어, 몇몇 사용자만이 이용되는 형태로 제공될 뿐이었다.

그런데, 최근 등장한 스마트폰 및 태블릿 PC의 경우, 종전의 휴대폰 및 개인용 컴퓨터의 제한적인 이용 형태에서 벗어나, 언제, 어디서나 사용자가 지참할 수 있는 형태로 소형으로 제작되어, 바쁜 일상의 현대인들에게는 항시 소지하고 다니는 필수품의 개념으로 자리잡고 있다.

모바일 기술의 개발 및 컴퓨팅 디바이스의 발전에 따라, 스마트폰 및 태블릿 PC와 같은 휴대용 장치는 대용량의 데이터 저장매체, 고성능의 연산처리부 및 빠른 속도의 통신모듈 등이 내장되어, 기존의 PC로만 가능했던 작업들을 수행하는 것이 가능하게 되었다.

만일, 이러한 휴대용 장치를 분실하거나 또는 악의적인 타인의 손에 넘겨지게 될 경우, 다양한 개인 정보 및 업무상 비밀 등과 같이 보안 유지의 필요성이 있는 정보가 불특정 제3자에게 유출될 위험이 있다. 또한, 개인 금융 거래를 휴대용 장치를 이용하는 경우가 많은데, 개인 금융 정보가 타인에게 유출될 경우, 심각한 금융 사고의 위험이 초래될 수 있다.

종래에 일부 휴대용 기기인 스마트폰, 노트북 등에 지문인식 기능이 적용 되었지만 지문인식기가 눈에 보이도록 부착되어 보안상으로도 취약하였고 미관상으로도 휴대용기기의 디자인에 많은 제약을 가지고 온 것이 사실이다.

한편, 도 1은 휴대용 장치의 대표적인 예를 나타낸 것으로, 도 1의 (a)는 휴대폰을 간략히 도시한 것이며, 도 1의 (b)는 태블릿 PC를 간략히 도시한 것이다.

도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 최근 출시된 휴대폰(10)의 경우 본체(11)의 전면 중앙에는 넓은 면적의 디스플레이 디바이스(13)가 구비되어 있으며, 디스플레이 디바이스(13)는 복잡한 키 패드 구조를 벗어나 터치 구동 방식이 적용되어 있다.

그리고 휴대폰(10)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다. 홈 키(H)는 휴대폰(10)의 다양한 기능을 원터치 방식으로 구현하여, 사용 편의성을 향상시킨다.

그리고 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 태블릿 PC(20)는 전술한 휴대폰과 유사하게 본체(21)의 전면 중앙으로 터치 구동이 가능한 디스플레이 디바이스(23)가 구비되어 있으며, 본체(21)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다.

이와 같이, 휴대폰 및 태블릿 PC에서 홈키(H)는 휴대용 장치를 통해 설정된 동작을 구현하도록 해주는데, 일 예로 휴대용 장치의 사용 중 홈키(H)를 누르거나 터치하면 장치의 초기 화면으로 복귀하는 등과 같은 편의적인 기능을 제공한다.

다만, 현재까지 소개된 휴대용 장치의 경우, 대다수의 장치에 구비된 홈키의 기능 및 배치구조가 전술한 바와 같이, 서로 흡사한 형태로 제한적으로 이용될 뿐이었으며, 사용자 인증 등과 같은 보안 기술이 적용된 경우는 드물었다.

다양한 방식의 지문인식센서 중에서, 정전 방식의 지문인식센서는 소형의 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)에 아식(Application Specific Integrated Circuit ,이하 ASIC)이 결합된 형태로 제공되며, 휴대용 장치의 홈키에 내장되기에 적합하다.

그런데, 최근 소개되고 있는 일부 휴대용 기기인 스마트폰, 노트북 등에도 지문인식 기능이 몇몇 적용된 사례가 있다. 그러나 이들 대부분은 외관상으로 지문인식센서가 눈에 띄게 구비되어 보안상으로도 취약하며 미관상으로도 휴대용 기기의 디자인에 많은 제약을 주고 있다.

따라서, 휴대용 장치에 지문인식장치가 구비되되, 외관상으로는 지문인식센서가 눈에 보이지 않도록 하는 제조방법을 제안함으로써, 그 동안 보안상, 미관상으로 취약했던 문제를 해결하고자 한다.

본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제2002-0016671호(2002. 03. 06. 공개)가 있으며, 상기 선행문헌에는 지문인식 모듈이 내장된 휴대용 정보 단말기 및 그 제어방법에 관한 기술이 개시되어 있다.

본 발명의 목적은 센싱면의 평탄도를 향상시킬 수 있는 지문인식홈키 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명은 스마트폰과 같은 휴대용 단말기, 태블릿 PC 등에 구비되어, 외관상으로는 지문인식센서가 구비되어 있는지 식별할 수 없지만 실제로는 사용자의 지문인식 기능을 갖는 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명은, (a) 일면에 ASIC을 구비하고 타면에 센싱면을 구비하는 지문인식센서를 마련하는 센서 마련 단계; (b) 상기 지문인식센서의 상기 센싱면의 반대면에 홈키의 버튼부 테두리에 대응하는 모양을 가지는 스티프너를 부착하는 스티프너 부착단계; (c) 상기 지문인식센서의 센싱면을 노출시킨 홈키 형태의 성형품을 성형하는 성형품 제조 단계; 및 (d) 상기 센싱면의 상부에 차폐층을 형성하는 단계;를 포함하는 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다.

상기 (a) 단계와, 상기 (b) 단계는 지문인식센서가 복수개 배열된 어레이 상태에서 수행될 수 있다.

또한, 상기 스티프너는 ASIC을 둘러싸는 고리 형상으로 형성되거나, ASIC을 감싸며 버튼부 영역전체에 형성될 수 있다.

이 때, 상기 스티프너는 상기 ASIC과 동일한 높이이거나, 상기 ASIC보다 낮은 높이를 가지는 것이 바람직하다.

상기 (c) 단계는 사출 성형 방법을 상기 성형품을 제조할 수 있다.

다른 형태로는, 상기 (c) 단계는 홈키 형상의 몰드에 지문인식센서를 배치하고 몰드액을 주입한 후, 몰드액을 경화시켜 상기 성형품을 제조할 수 있다.

이 때, 상기 몰드액은 UV 경화수지 또는 에폭시인 것이 바람직하다.

그리고, 상기 (d) 단계 이후에, (e) 상기 차폐층의 상부에 도색층을 형성하는 단계; (f) 상기 도색층의 상부에 UV 상도층을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.

그리고, 본 발명은 일면에 ASIC을 구비하고 타면에 센싱면을 구비하며, 상기 센싱면의 평탄도를 확보하기위하여 상기 센싱면의 반대면에 홈키의 테두리에 대응하는 모양을 가지는 스티프너가 형성된 지문인식센서를 포함하는 지문인식 홈키를 제공한다.

본 발명은 스티프너를 이용하여 지문인식 홈키의 센싱면의 평탄도를 확보할 수 있으며 제조시 양산 수율이 우수한 제조방법을 제공함으로써 지문인식모듈의 신뢰성을 향상시키는 동시에, 정전방식을 사용하는 지문인식모듈의 인식률을 향상시킬 수 있는 효과를 가져온다.

도 1은 휴대용 장치에 구비된 홈키를 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 지문인식 홈키를 나타낸 평면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 지문인식 홈키를 나타낸 단면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법의 순서도,
도 5은 본 발명에 따른 지문인식 홈키 제조방법에 사용되는 지문인식센서를 나타낸 평면도,
도 6은 본 발명에 따른 지문인식 홈키 제조방법에 사용되는 지문인식센서를 나타낸 측면도,
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 지문인식센서에 스티프너가 부착된 상태를 나타낸 사시도,
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문인식센서에 스티프너가 부착된 상태를 나타낸 사시도임.

본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 스티프너를 이용하여 평탄도를 향상시킨 지문인식 홈키 및 그 제조방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다.

본 발명인 스티프너를 이용하여 평탄도를 향상시킨 지문인식 홈키 및 그 제조방법은 센싱면에 평탄도 확보를 위한 스티프너를 부착한 후, 성형 공정을 거치고, 그 후 차폐층, 도색층, UV 상도층을 형성함으로써 센싱면의 평탄도가 우수한 지문인식 홈키를 제조할 수 있다.

구체적인 실시예에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 지문인식 홈키를 나타낸 평면도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 지문인식 홈키를 나타낸 단면도이다.

도시된 바와 같이, 지문인식 홈키(500)는 스마트폰 등의 기기에 결합될 수 있는 프레임부(520)에, 버튼부(510)가 형성되어 있는 모양을 가지고 있으며, 일측으로 지문인식 센서의 커넥터(또는 연결단자)(120)가 인출된 형태를 가진다. 도면에서는 버튼부를 명확하게 구별하기 위하여 도트 해칭으로 표시하였으나, 버튼부와 프레임부는 동일한 색상을 가질 수 있으며, 특히 스마트폰 등의 기기의 색상에 맞추어 다양한 색상으로 형성될 수 있으며, 버튼부(510)와 프레임부(520)의 경계에 외관향상을 위한 데코부품(미도시) 구비될 수도 있다.

도 3을 살펴보면, 버튼부(510)의 내측으로 지문인식센서(100)의 센싱면(130)이 배치되어 있으며, 센싱면(130)의 위쪽으로, 차폐층(410), 도색층(420), UV 상도층(430)이 형성되어 있다.

센싱면(130)의 반대면에는 ASIC(105)이 형성되어 있고, ASIC(105)의 둘레에 버튼부(510) 형상에 대응하는 외곽형상을 가지는 스티프너(200)가 형성되어 있다. 스티프너(200)는 지문인식센서에 부착되어 센싱면(130)의 평탄도를 확보할 수 있도록 하는 역할을 수행한다. 스티프너의 구체적인 기능과 재질등에 관해서는 제조방법과 함께 후술한다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법의 순서도이다.

도시된 바와 같이, 지문인식 홈키 제조방법은 지문인식센서 마련 단계(S100), 스티프너 부착 단계(S200), 성형품 제조단계(S300), 차폐층 형성 단계(S400)를 포함한다. 이에 더하여, 도색층 형성 단계(S500), UV 상도층 형성 단계(S600)를 포함할 수 있다.

지문인식센서 마련 단계(S100)

본 단계는 지문인식센서를 마련하는 단계이다.

도 5은 본 발명에 따른 지문인식 홈키 제조방법에 사용되는 지문인식센서를 나타낸 평면도이고, 도 6는 본 발명에 따른 지문인식 홈키 제조방법에 사용되는 지문인식센서를 나타낸 측면도이다.

도 5를 참조하면, 지문인식센서(100)는 ASIC(105)과, FPCB(110)와, FPCB(110)의 일측에 형성되어 기기와 접속되는 커넥터(또는 연결단자)(120)를 포함한다.

여기서의, 지문인식센서(100)는 정전 방식을 이용한 것으로, 피부의 전기전도 특성을 이용하여 사용자마다 서로 다른 지문 고유의 형상을 전기적 신호를 판독한다.

지문인식센서(100)의 ASIC(105)은 검출된 아날로그 데이터를 디지털 신호로 바꾸어 주는 역할을 하며 지문을 인식하는 패턴이 형성되어 있는 FPCB(110)와 전기적으로 연결된다.

이러한 지문인식센서(100)에서 ASIC(105)은 FPCB(110)의 면상에서 볼록하게 돌출된 형상을 갖는다.

센싱면(130)에 후술하는 차폐층, 도색층, UV 상도층이 형성되는 것으로, 센싱면(130)의 평탄도가 좋지 못하면 센싱에서 오류가 발생할 수 있으며, 또한 울퉁불퉁한 표면이 외관상으로 그대로 노출되어 외관품질에도 좋지 못하다.

그런데, 박판이고 연질인 센싱면(130)의 반대편 FPCB(110)상에 세라믹재질의 또는 실리콘 재질의 ASIC(105)이 부착되어 있고, ASIC(105) 주변으로는 합성수지 재질의 언더필(106)이 부착되어 있다 보니, 이종재질의 접합 경계들에서 굴곡이 발생하여 센싱면(130)의 평탄도를 확보하기기 용이하지 않았다.

센싱면(130)의 평탄도를 확보하기 위하여, 차폐층, 도색층, UV 상도층을 형성하면서 평탄화 작업을 수행하기도 하는데, ASIC(105)이 부착되지 않은 부분은 FPCB가 연질이다보니 평탄화 작업을 수행한다고 하여도 평탄도 확보가 용이하지 않은 문제점을 가지고 있었다.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 지문인식홈키의 버튼부 테두리에 대응하는 형상을 가지는 스티프너(200)를 부착하여, ASIC(105)이 부착되지 않은 부분의 FPCB(110)를 평평하게 고정함으로써, 센싱면(130)의 평탄도를 확보한 것을 특징으로 한다.

스티프너 부착 단계(S200)

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 지문인식센서에 스티프너가 부착된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문인식센서에 스티프너가 부착된 상태를 나타낸 사시도이다.

스티프너(200)는 지문인식홈키(500)의 버튼부(510) 테두리에 대응하는 외곽모양을 가지는 것을 특징으로 한다. 이는 버튼부(510) 전체가 평탄한 면을 형성할 수 있도록 테두리를 지지하기 위한 것이다. 여기서 버튼부(510)는 지문인식홈키(500)에서 눌려지는 부분으로 지문인식이 이루어지는 부분이기도 하다.

도 7에 도시한 바와 같이, 스티프너(200)는 ASIC(105)을 둘러싸는 고리 형태로 형성될 수도 있으며, 도 8에 도시한 바와 같이, ASIC(105)을 감싸며 버튼부 영역 전체에 형성될 수도 있다.

스티프너(200)의 재질로는 FPCB(110)에 사용되는 폴리이미드 재질이나, 금속 재질(예를 들면 스테인레스 스틸)등을 사용할 수 있으며, 스티프너(200)는 접착제 등을 이용하여 부착될 수 있다.

폴리이미드 재질은 FPCB(110)를 구성하는 필름 재질과 동일하므로, 동종 재질간 접합이 되므로, 접합성이 우수하고 열팽창 계수가 같으므로 열변형을 더욱 감소시킬 수 있는 효과가 있다.

스티프너(200)는 보강재의 역할을 수행하여, 센싱면(130)의 FPCB(110)가 출렁거리지 않도록 한다. 또한, 후속 공정에서 코팅 열처리를 거치게 되면 가열과 냉각을 겪게 되는데 이 때 열변형이 발생하지 않도록 하는 역할도 수행한다.

그리고 스티프너 부착 이후에 후술될 성형 단계에 앞서, 사출물과 또는 몰딩액과 접촉되는 지문인식센서의 접촉면에는 점착제 또는 접착제가 미리 도포될 수도 있다.

성형품 제조 단계(S300)

성형품 제조는 사출성형 방법 또는 몰드액 주입 경화 방법을 사용할 수 있다.

먼저 사출성형방법으로 성형품을 제조하는 방법을 살펴본다.

사출금형에 지문인식센서를 배치하고 사출성형하되, 상기 지문인식센서의 센싱면이 외부로 노출(즉, 오픈) 되도록 사출물을 제조한다. 다시말해 사출물의 내부에 ASIC(105)과 스티프너(200)가 매립되는 형태로 사출물을 제조한다. 사출과정에서도 지문인식센서는 열과 압력을 받게 되는데, 이 때 스티프너(200)로 인하여 센싱면(130)의 열에 의한 변형을 방지할 수 있다.

사출 시 이용되는 사출 재료로는, PC, PC glass, ABS, PC ABS, PP, PET, 나일론, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재가 이용될 수 있다.

다음으로, 몰드액 주입 경화 방법에 관하여 살펴본다.

먼저, 홈키 형상의 몰드를 마련하고, 지문인식센서를 배치 한 후, 몰드액을 주입하고 경화시키는 방법으로 성형품을 제조한다.

이때 몰드액으로는 에폭시 수지 또는 UV 경화성 수지가 사용될 수 있다.

UV 경화성 수지는 관용적으로 알려진 바와 같이 올리고머(oligomer), 모노머(monomer), 광중합 개시제 및 기타 각종 첨가제를 포함할 수 있다.

올리고머는 베이스 수지 성분을 의미하는 것으로, 수지의 물성을 좌우하는 중요한 성분으로서 중합 반응에 의해 고분자 결합을 형성하여 경화 피막을 이루는 물질이다. 골격 분자의 구조에 따라 폴리에스테르계, 에폭시계, 우레탄계, 폴리에테르계, 폴리아크릴계 등의 아크레이트로 분류된다.

모노머는 반응성 희석제로서, 올리고머의 가교제, 희석제로서의 역할을 한다.

광중합 개시제는 UV 경화성 수지의 가장 기본이 되는 원재료로서, UV를 흡수하여 라디칼 혹은 양이온을 생성시켜 중합을 개시시키는 역할을 한다.

기타 첨가제는 용도에 따라 첨가될 수 있다.

몰드액 주입 경화 방법은 사출성형방법에 비하여 지문인식센서 가해지는 열과 압력이 낮아, 성형품 제조과정에서 발생하는 지문인식센서의 손상을 감소시킬 수 있는 장점을 가진다.

차폐층 형성 단계 (S400)

노출된 지문인식센서의 센싱면의 상부로 차폐층(410)을 형성하는 단계이다.

여기서, 차폐층(410)은 지문인식센서의 FPCB 즉, PI 재질을 갖는 필름에 밀착력 향상 효과를 부여해줌은 물론, 외부로 노출된 센싱면을 차폐시키는 효과를 부여하는 층으로서, 차폐 도료를 도포하여 형성한다.

차폐층(410)은 복층으로 형성될 수 있으며, 차폐층의 복층으로 형성되는 각 차폐층의 사이에는 UV 프라이머층이 형성될 수 있다.

또한, 차폐층(410)을 복층으로 형성할 경우 외측의 차폐층은 지문인식 홈키가 구비되는 휴대용 장치의 칼라와 동일 또는 유사한 색상을 가지도록 할 수 있다. 구체적인 예로서 카본 블랙 잉크와 화이트 잉크 등이 이용되어 외관상 지문인식센서가 노출되지 않도록 해준다.

도색층 형성 단계(S500)

본 단계는 도색층(420) 형성 단계로서 차폐층이 형성된 상부로 작업자로부터 선정된 색상의 칼라를 입히는 단계이다.

휴대용 장치의 지문인식 홈키로 이용됨에 따라, 휴대용 장치에 부합되는 색상(예: 검정색 또는 흰색 등)으로 도색 작업이 이루어진다.

도 3을 참조하면, 이전 단계에서 형성된 차폐층(410)의 상부로 도색층(420)이 형성된 모습을 확인할 수 있다.

UV 상도층 형성 단계(S600)

본 단계는 UV 상도층(430) 형성 단계로서, 도색층(420)이 형성된 상부로 UV 상도층(430)을 형성하여 표면에 광택과 경도를 부여해 줄 수 있다.

더욱 바람직하게는 UV 상도층(430) 형성 단계에 앞서, 우레탄 코팅이 추가적으로 실시될 수 있다. 우레탄 코팅은 UV가 도색층에 침투 또는 침착 되는 것을 방지한다.

도 3을 참조하면, 도색층(420)의 상부로 우레탄 코팅에 의한 우레탄층(425)이 구비되며, 그 상부로 UV 상도층(430)이 형성된 모습을 확인할 수 있다.

이상으로 본 발명의 실시예에 따른 스티프너를 이용하여 평탄도를 향상시킨 지문인식 홈키 및 그 제조방법에 관하여 구체적으로 살펴보았다.

전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론, 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 지문인식센서
105: ASIC
110: FPCB
410: 차폐층
420: 도색층
430: UV 상도층

Claims

(a) 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, 이하 FPCB)과, 상기 FPCB의 일면에 부착되는 아식(Application Specific Integrated Circuit ,이하 ASIC)과, 상기 FPCB의 타면에 지문을 인식하는 패턴을 포함하는 센싱면을 구비하는 지문인식센서를 마련하는 센서 마련 단계;
(b) 상기 지문인식센서의 센싱면의 평탄도를 확보하기 위하여, FPCB의 ASIC이 구비되는 면에 홈키의 테두리에 대응하는 모양을 가지는 스티프너를 부착하는 스티프너 부착단계;
(c) 상기 지문인식센서의 센싱면을 노출시킨 홈키 형태의 성형품을 성형하는 성형품 제조 단계; 및
(d) 상기 센싱면의 상부에 차폐층을 형성하는 단계;를 포함하는 지문인식 홈키 제조방법.
제 1 항에 있어서,
상기 (a) 단계와, 상기 (b) 단계는
지문인식센서가 복수개 배열된 어레이 상태에서 수행되는 것을 특징으로 하는 지문인식 홈키 제조방법.
제 1 항에 있어서,
상기 스티프너는 ASIC을 둘러싸는 고리 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 지문인식 홈키 제조방법.
제 1 항에 있어서,
상기 스티프너는 ASIC을 감싸며 버튼부 영역전체에 형성된 것을 특징으로 하는 지문인식 홈키 제조방법.
제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 스티프너는 상기 ASIC과 동일한 높이이거나, 상기 ASIC보다 낮은 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 지문인식 홈키 제조방법.
제 1 항에 있어서,
상기 (c) 단계는
사출 성형 방법을 상기 성형품을 제조하는 것을 특징으로 하는 지문인식 홈키 제조방법.
제 1 항에 있어서,
상기 (c) 단계는
홈키 형상의 몰드에 지문인식센서를 배치하고 몰드액을 주입한 후, 몰드액을 경화시켜 상기 성형품을 제조하는 것을 특징으로 하는 지문인식 홈키 제조방법.
제 7 항에 있어서,
상기 몰드액은 UV 경화수지 또는 에폭시인 것을 특징으로 하는 지문인식 홈키 제조방법.
제 1 항에 있어서,
상기 (d) 단계 이후에,
(e) 상기 차폐층의 상부에 도색층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지문인식 홈키 제조방법.
제 9 항에 있어서,
상기 (e) 단계 이후에,
(f) 상기 도색층의 상부에 UV 상도층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지문인식 홈키 제조방법.
연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, 이하 FPCB)과, 상기 FPCB의 일면에 부착되는 아식(Application Specific Integrated Circuit ,이하 ASIC)과, 상기 FPCB의 타면에 지문을 인식하는 패턴을 포함하는 센싱면을 구비하는 지문인식센서에 있어서,
상기 센싱면의 평탄도를 확보하기위하여 상기 ASIC이 구비되는 면에 홈키의 테두리에 대응하는 모양을 가지며 폴리이미드 재질 또는 금속 재질인 스티프너가 부착된 지문인식센서를 포함하는 지문인식 홈키.
제 11 항에 있어서,
상기 스티프너는 상기 ASIC을 둘러싸는 고리 형상인 것을 특징으로 하는 지문인식 홈키.
제 11 항에 있어서,
상기 스티프너는 ASIC을 감싸며 버튼부 영역전체를 채우는 형태인 것을 특징으로 하는 지문인식 홈키.
제 12 항 또는 제 13항에 있어서,
상기 스티프너는 상기 ASIC과 동일한 높이이거나, 상기 ASIC보다 낮은 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 지문인식 홈키.