KR101317249B1

KR101317249B1 - 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키

Info

Publication number: KR101317249B1
Application number: KR1020130081447A
Authority: KR
Inventors: 이진성; 김종화; 정우람; 신동욱; 정호철; 김영호
Original assignee: (주)드림텍
Priority date: 2013-07-11
Filing date: 2013-07-11
Publication date: 2013-10-10

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키 제조방법은 지문인식센서를 마련하고, 1차 사출물과 접촉하는 상기 지문인식센서의 면상으로 점착 또는 접착 재료를 도포하는 단계와, 지문인식센서의 위치를 고정하며 1차 사출물을 성형하는 단계와, 2차 사출물과 접촉하는 지문인식센서의 면상으로 점착 또는 접착 재료를 도포하는 단계와, 1차 사출물을 이용하여 홈키 형태의 2차 사출물을 성형하되, 2차 사출물이 상기 지문인식센서의 FPCB 상부를 덮도록 성형하는 단계와, FPCB 상부를 덮은 2차 사출물이 설정된 두께만 남겨지도록 연마하는 단계를 포함한다.

Description

지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키{METHOD OF MANUFACTURING FINGERPRINT RECOGNITION HOME KEY WITH IMPROVED STRUCTURE OF TIGHTLY CONTACTING BETWEEN FINGERPRINT RECOGNITION SENSOR AND MOLD AND FINGERPRINT RECOGNITION HOME KEY THEREOF}

본 발명의 일 실시예는 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키 제조방법 및 그 홈키 구조에 관한 것이다.

지문인식 기술은 사용자 등록 및 인증 절차를 거치게 하여 각종 보안사고를 예방하는데 주로 이용되는 기술이다. 특히, 개인 및 조직의 네트워크 방어, 각종 컨텐츠와 데이터의 보호, 안전한 엑세스 제어 등에 적용되는 기술이다.

최근 들어, 스마트폰 및 태블릿 PC 등을 포함한 각종 휴대용 장치의 사용자 수가 급증함에 따라, 사용자의 의도와 달리, 휴대용 장치에 기록 및 저장된 개인 정보, 컨텐츠가 외부로 유출되는 사고가 빈번하게 발생되고 있다.

종래의 휴대폰의 경우, 음성 통화를 하는 용도로만 제한적으로 이용되었으며, 개인용 컴퓨터의 경우에도 가정 또는 사무실에 배치되어, 몇몇 사용자만이 이용되는 형태로 제공될 뿐이었다.

그런데, 최근 등장한 스마트폰 및 태블릿 PC의 경우, 종전의 휴대폰 및 개인용 컴퓨터의 제한적인 이용 형태에서 벗어나, 언제, 어디서나 사용자가 지참할 수 있는 형태로 소형으로 제작되어, 바쁜 일상의 현대인들에게는 항시 소지하고 다니는 필수품의 개념으로 자리잡고 있다.

모바일 기술의 개발 및 컴퓨팅 디바이스의 발전에 따라, 스마트폰 및 태블릿 PC와 같은 휴대용 장치는 대용량의 데이터 저장매체, 고성능의 연산처리부 및 빠른 속도의 통신모듈 등이 내장되어, 기존의 PC로만 가능했던 작업들을 수행하는 것이 가능하게 되었다.

만일, 이러한 휴대용 장치를 분실하거나 또는 악의적인 타인의 손에 넘겨지게 될 경우, 다양한 개인 정보 및 업무상 비밀 등과 같이 보안 유지의 필요성이 있는 정보가 불특정 제3자에게 유출될 위험이 있다. 또한, 개인 금융 거래를 휴대용 장치를 이용하는 경우가 많은데, 개인 금융 정보가 타인에게 유출될 경우, 심각한 금융 사고의 위험이 초래될 수 있다.

종래에 일부 휴대용 기기인 스마트폰, 노트북 등에 지문인식 기능이 적용 되었지만 지문인식기가 눈에 보이도록 부착되어 보안상으로도 취약하였고 미관상으로도 휴대용기기의 디자인에 많은 제약을 가지고 온 것이 사실이다.

한편, 도 1은 휴대용 장치의 대표적인 예를 나타낸 것으로, 도 1의 (a)는 휴대폰을 간략히 도시한 것이며, 도 1의 (b)는 태블릿 PC를 간략히 도시한 것이다.

도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 최근 출시된 휴대폰(10)의 경우 본체(11)의 전면 중앙에는 넓은 면적의 디스플레이 디바이스(13)가 구비되어 있으며, 디스플레이 디바이스(13)는 복잡한 키 패드 구조를 벗어나 터치 구동 방식이 적용되어 있다.

그리고 휴대폰(10)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다. 홈 키(H)는 휴대폰(10)의 다양한 기능을 원터치 방식으로 구현하여, 사용 편의성을 향상시킨다.

그리고 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 태블릿 PC(20)는 전술한 휴대폰과 유사하게 본체(21)의 전면 중앙으로 터치 구동이 가능한 디스플레이 디바이스(23)가 구비되어 있으며, 본체(21)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다.

이와 같이, 휴대폰 및 태블릿 PC에서 홈키(H)는 휴대용 장치를 통해 설정된 동작을 구현하도록 해주는데, 일 예로 휴대용 장치의 사용 중 홈키(H)를 누르거나 터치하면 장치의 초기 화면으로 복귀하는 등과 같은 편의적인 기능을 제공한다.

다만, 현재까지 소개된 휴대용 장치의 경우, 대다수의 장치에 구비된 홈키의 기능 및 배치구조가 전술한 바와 같이, 서로 흡사한 형태로 제한적으로 이용될 뿐이었으며, 사용자 인증 등과 같은 보안 기술이 적용된 경우는 드물었다.

다양한 방식의 지문인식센서 중에서, 정전 방식의 지문인식센서는 소형의 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)에 ASIC가 결합된 형태로 제공되며, 휴대용 장치의 홈키에 내장되기에 적합하다.

그런데, 최근 소개되고 있는 일부 휴대용 기기인 스마트폰, 노트북 등에도 지문인식 기능이 몇몇 적용된 사례가 있다. 그러나 이들 대부분은 외관상으로 지문인식센서가 눈에 띄게 구비되어 보안상으로도 취약하며 미관상으로도 휴대용 기기의 디자인에 많은 제약을 주고 있다.

따라서, 휴대용 장치에 지문인식장치가 구비되되, 외관상으로는 지문인식센서가 눈에 보이지 않도록 하는 제조방법을 제안함으로써, 그 동안 보안상, 미관상으로 취약했던 문제를 해결하고자 한다.

특히, 지문인식센서를 홈키 형태로 사출 성형함에 있어, 지문인식센서와 사출물 간의 밀착을 강화시키기 위한 지문인식 홈키의 제조방법의 기술개발이 필요한 실정이다.

본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제2002-0016671호(2002. 03. 06. 공개)가 있으며, 상기 선행문헌에는 지문인식 모듈이 내장된 휴대용 정보 단말기 및 그 제어방법에 관한 기술이 개시되어 있다.

본 발명은 스마트폰과 같은 휴대용 단말기, 태블릿 PC 등에 구비되어, 외관상으로는 지문인식센서가 구비되어 있는지 식별할 수 없지만 실제로는 사용자의 지문인식 기능을 갖는 지문인식 홈키 제조방법 및 그 홈키 구조를 제공한다.

또한, 본 발명은 우수한 지문인식률을 갖는 지문인식 홈키를 제조하기 위하여, 지문인식센서와 사출물 간의 밀착 상태를 강화시켜 줄 수 있는 지문인식 홈키 제조방법 및 그 홈키 구조를 제공한다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, (a) 지문인식센서를 마련하고, 1차 사출물과 접촉하는 상기 지문인식센서의 면상으로 점착 또는 접착 재료를 도포하는 단계; (b) 지문인식센서의 위치를 고정하며 1차 사출물을 성형하는 단계; (c) 2차 사출물과 접촉하는 상기 지문인식센서의 면상으로 점착 또는 접착 재료를 도포하는 단계; (d) 1차 사출물을 이용하여 홈키 형태의 2차 사출물을 성형하되, 2차 사출물이 상기 지문인식센서의 FPCB 상부를 덮도록 성형하는 단계; 및 (e) 상기 FPCB 상부를 덮은 2차 사출물이 설정된 두께만 남겨지도록 연마하는 단계;를 포함하는 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다.

상기 (a) 단계에서 도포되는 상기 점착 또는 접착 재료는, PSR(Photo Solder Resist) 잉크, 우레탄 계열 도료 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

상기 (c) 단계에서 점착 또는 접착 재료는, PSR 잉크, 우레탄 계열 도료 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

상기 (b) 또는 (d) 단계에서 이용되는 사출 재료는, PC, PC glass, ABS, PC ABS, PP, PET, 나일론, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재로 이루어질 수 있다.

상기 (e) 단계 이후에, (f) 도색을 실시하는 단계를 더 포함한다.

상기 (f) 단계 이전에, 상기 연마된 상기 2차 사출물의 상부로 프라이머를 도포할 수 있다.

상기 (f) 단계 이후에, (g) 우레탄 코팅을 실시하는 단계; 및 (h) UV 코팅을 실시하는 단계;를 포함한다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 1, 2차 사출에 의해 상기 지문인식센서의 FPCB가 외부로 노출되지 않은 채로 홈키 형태로 성형되되, 상기 FPCB 상부를 덮은 2차 사출물이 연마되어 설정된 두께로만 남아 형성되며, 상기 1, 2차 사출 전에 상기 지문인식센서와 1, 2차 사출물 간의 접촉 부위로 점착 또는 접착 재료가 도포된 후 사출이 이루어진 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키 구조를 제공한다.

이때, 상기 점착 또는 접착 재료는 PSR 잉크, 우레탄 계열 도료 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

그리고 상기 연마를 통해 남겨진 2차 사출물의 상부에 도색층이 형성될 수 있다.

그리고 상기 도색층의 상부에 UV층이 형성될 수 있다.

또한, 상기 도색층과 UV층 사이에 우레탄층이 형성될 수 있다.

그리고 상기 연마를 통해 남겨진 2차 사출물의 상부와 상기 도색층 사이에 프라이머층이 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예 의하면, 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제공하여, 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 장치의 사용 시 사용자 인증 및 보안 기능을 확보할 수 있다.

이로 인하여, 휴대용 장치에 저장된 개인 정보, 컨텐츠 등의 데이터의 외부 유출을 방지할 수 있으며, 안전한 엑세스 제어가 가능해 질 수 있다.

또한, 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 장치의 홈키에 지문인식센서를 내장하되, 외관상으로는 지문인식센서가 구비되어 있는지 식별되지 않아, 보안상, 미관상 취약했던 문제를 해결할 수 있다.

특히, 지문인식센서와 1, 2차 사출물 간의 밀착 상태를 강화시켜 줄 수 있다.

이를 위해, 지문인식센서를 잡아주는 1차 사출 단계에 앞서, 지문인식센서와 1차 사출재료 간의 접촉부위에 PSR 도료 또는 우레탄 계열 도료(예: 잉크 또는 페인트 등) 성분이 함유된 접착제를 도포할 수 있다.

또한, 홈키 형태로 성형하는 2차 사출 단계에 앞서, 지문인식센서와 2차 사출재료 간의 접촉부위에 PSR 도료 또는 우레탄 계열 도료 성분이 함유된 접착제를 미리 도포할 수 있다.

이와 같이, 각각의 사출 단계에 앞서, 사출 재료와 접촉되는 지문인식센서의 면상으로 상기의 접착제를 미리 도포해줌에 따라 사출물과 지문인식센서 간의 밀착 효과가 향상될 수 있다.

이로써, 사출물과 지문인식센서 사이의 밀착력이 향상되어, 유전체의 유전율이 변동되는 것을 방지할 수 있어 우수한 지문인식률을 갖는 홈키를 제공할 수 있다.

도 1은 휴대용 장치에 구비된 홈키를 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법의 순서도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법의 공정도.
도 4는 도 2에 도시된 지문인식 홈키 제조방법의 이후 공정을 나타낸 순서도.
도 5는 도 4에 도시된 순서도에 따라 제조된 지문인식 홈키 구조를 나타낸 단면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 후 연마를 이용한 지문인식 홈키 제조방법을 통해 제공된 1차 사출물, 2차 사출물, 데코 부품 및 데코 부품이 조립된 홈키의 모습을 개략적으로 도시한 도면.

본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키 제조방법 및 그 홈키 구조에 관하여 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 후 연마를 이용한 지문인식 홈키 제조방법의 순서도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법은, 지문인식센서를 마련하고 1차 사출물과 접촉하는 상기 지문인식센서의 면상으로 점착 또는 접착 재료를 도포하는 단계(S100)와, 지문인식센서의 위치를 고정하며 1차 사출물을 성형하는 단계(S200)와, 2차 사출물과 접촉하는 상기 지문인식센서의 면상으로 점착 또는 접착 재료를 도포하는 단계(S300)와, 1차 사출물을 이용하여 홈키 형태의 2차 사출물을 성형하되, 2차 사출물이 상기 지문인식센서의 FPCB 상부를 덮도록 성형하는 단계(S400)와, FPCB 상부를 덮은 2차 사출물이 설정된 두께만 남겨지도록 연마하는 단계(S500)를 포함한다.

지문인식센서 마련 후 점착 또는 접착 재료 도포 단계( S100 )

본 단계는 지문인식센서를 마련하고, 후술될 1차 사출 단계를 통해 성형되는 1차 사출물과 지문인식센서 간의 접촉 면 상으로 점착 또는 접착 재료를 도포하는 단계에 해당한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식센서는 정전 방식을 이용한 것으로, 피부의 전기전도특성을 이용하여 사용자마다 서로 다른 지문 고유의 형상을 전기적 신호로 판독한다.

도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 지문인식센서(100)는 ASIC(105)와 FPCB(110)를 포함한다.

지문인식센서(100)의 ASIC(105)는 검출된 아날로그 데이터를 디지털 신호로 바꾸어 주는 역할을 하며 지문을 인식하는 패턴이 형성되어 있는 FPCB(110)와 전기적으로 연결된다. 이러한 지문인식센서(100)에서 ASIC(105)은 FPCB(110)의 면상에서 볼록하게 돌출된 형상을 갖는다.

본 단계는 지문인식센서(100)가 후술될 1차 사출 단계를 통해 1차 사출물에 고정되기에 앞서, 1차 사출물, 즉 사출 재료와의 접촉 면으로 점착 또는 접착 재료(B1)가 도포된다.

점착 또는 접착 재료(B1)에는 특히, PSR(Photo Solder Resist) 잉크, 우레탄 계열 도료 중 적어도 하나 이상이 포함될 수 있다.

우레탄 계열 도료는 우레탄 계열 잉크 또는 페인트가 될 수 있다.

PSR 잉크는 지문인식센서(100)와 1차 사출물 간의 밀착성에 악영향을 줄 수 있는 성분 등을 제거함과 동시에 1차 사출물과 접촉되는 면 상에 적당한 조도를 주어 서로 간의 밀착력을 강화시켜 줄 수 있다.

특히, FPCB 상에 형성된 회로패턴 및 표면이 부식되거나 손상되는 것을 방지해 줄 수 있다.

1차 사출 단계(S200)

본 단계는 지문인식센서를 마련한 후 지문인식센서의 ASIC와 FPCB를 1차 사출을 통해 2차 사출을 위한 모양을 형성하는 단계를 준비하는 단계이다.

도 3의 (b)를 참조하면, 지문인식센서(100)는 1차 사출을 통해 성형된 사출물, 즉 1차 사출물(200)의 상부에 자리를 잡게 된다. 일 예로, 1차 사출물(200)의 특정 부위(200a)가 1차 사출물(200)의 테두리를 잡아 주는 형태로 고정될 수 있다.

1차 사출 시 이용되는 사출 재료로는, PC, PC glass, ABS, PC ABS, PP, PET, 나일론, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재가 이용될 수 있다.

이때, 이전 단계(S100)에서 지문인식센서(100)와 1차 사출물(200) 간의 접촉 면을 통해 점착 또는 접착 재료(B1)가 도포됨에 따라, 본 단계를 거쳐 1차 사출이 이루어질 때, 지문인식센서(100)와 1차 사출물(200) 간의 밀착력이 더욱 향상된다.

1차 사출 후 점착 또는 접착 재료 도포 단계(S300)

본 단계는, 앞서 1차 사출이 이루어지고 난 다음, 이후 단계인 2차 사출을 통해 홈키 형태의 2차 사출물이 성형되기에 앞서, 2차 사출물과 접촉되는 지문인식센서의 FPCB 상부로 점착 또는 접착 재료를 도포하는 단계이다.

도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 1차 사출을 거쳐 제공된 1차 사출물(200)의 상부에는 위치 고정된 지문인식센서(100)의 상부면, 즉 FPCB(110)의 상부가 노출되게 된다.

상기 FPCB(110)의 상부 노출부위는 이후 단계인 2차 사출 단계에서 2차 사출물과 접촉하는 부위가 되는데, 지문인식센서(100)와 2차 사출물 간의 밀착력 향상을 위하여 상기 FPCB의 상부 노출된 면을 통해 점착 또는 접착 재료(B2)가 도포된다.

점착 또는 접착 재료(B2)가 도포된 모습은 도 3의 (c)를 참조하여 구체적으로 확인할 수 있다.

이때, 점착 또는 접착 재료(B2)에는 특히, PSR(Photo Solder Resist) 잉크, 우레탄 계열 도료 중 적어도 하나 이상이 포함될 수 있다.

2차 사출 단계(S400)

본 단계는 홈키 형태의 2차 사출물을 성형하되, 2차 사출물이 지문인식센서의 FPCB 상부를 완전히 덮도록 2차 사출물을 성형하는 단계이다.

도 3의 (d)에 도시된 바와 같이, 지문인식센서(100), 특히 FPCB(110)의 상부를 완전히 덮는 형태로 2차 사출물(300)이 성형된다.

이에 따라, 지문인식센서(100)와 2차 사출물 사이의 경계 부위에서 밀착력이 강화된다. 특히, 이들의 경계 면을 통해 공기층이 형성되지 않아, 지문을 센싱하는 FPCB 면에서부터 사출물 사이의 유전율을 제작자가 원하는 수준으로 일정하게 유지시켜 줄 수 있다.

그 결과, 보다 우수한 지문인식률을 갖는 지문인식 홈키를 제작할 수 있게 된다.

2차 사출에는 PC, PC glass, PC ABS, PP, PET, 나일론, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재로 이루어지는 사출 재료를 이용할 수 있다.

더 나아가, 본 단계에서 2차 사출 시 이용되는 사출 재료는 본 발명에 따라 제공되는 지문인식 홈키의 도색 색상과 동일한 색상을 가질 수도 있다. 예를 들어, 휴대용 장치의 색상이 검정색일 경우, 상기 홈키의 색상을 검정색으로 해줄 수 있으며, 이를 위해 2차 사출 시의 사출 재료를 검정색 색상으로 해줄 수 있다. 이와 반대로, 흰색일 경우에도 상기의 방식에 따라 흰색 색상의 사출 재료를 이용할 수 있다.

이를 위해, 2차 사출 시의 사출 재료에는 블랙 레진 또는 화이트 레진 등의 사출 재료가 더 첨가될 수 있다.

연마 단계(S500)

본 단계는 이전 단계에서 성형된 2차 사출물이 FPCB 상부에서 설정된 두께만 남겨지도록 연마 작업을 실시하는 단계를 의미한다.

본 단계는 도 3의 (e)에 도시된 공정도를 참조하여 구체적으로 살펴보기로 한다.

도 3의 (e)를 참조하면, 이전 단계를 통해 제공된 2차 사출물(300)은 FPCB(110) 상부에서 설정된 두께(t)만 남기고 연마에 의해 제거된다.

도면부호 P는 레이저 또는 NC 가공 등에 의한 폴리싱(Polishing) 또는 그라인딩(Grinding)을 통해 기계적으로 연마되는 부위를 점선으로 나타낸 것이다.

도 4는 전술된 단계의 이후 공정 단계를 간략히 도시한 순서도이다. 그리고 도 5는 도 4의 순서도에 나타난 세부 단계를 통해 제공된 지문인식 홈키의 구조를 간략히 도시한 단면도이다.

지문인식 홈키 제조방법은, 전술한 S100, S200, S300, S400, S500 단계에 이어서, 연마된 2차 사출물의 상부로 프라이머층을 형성하는 단계(S600), 도색층 형성 단계(S700), 우레탄층 형성 단계(S800) 및 UV층 형성 단계(S900)을 포함한다.

먼저, 전술된 연마 단계를 거쳐 FPCB 위에 덮인 2차 사출물은 설정된 두께만 남기고 연마를 통해 제거된다.

그리고 프라이머층 형성 단계(S600)를 통해 상기 연마를 통해 남겨진 2차 사출물의 상부로 프라이머층이 형성될 수 있다.

도 5를 참조하면, 연마를 통해 남겨진 2차 사출물의 상부로 프라이머층(390)이 형성된 모습을 확인할 수 있다.

상기 프라이머층(390)은 후술될 도색층(400)과 연마 단계를 거친 후 남은 2차 사출물 사이에 도포되어, 서로 간의 부착 성능을 향상시켜 주는 기능을 담당한다.

이어서, 도색층 형성 단계(S700)가 실시된다.

도 5를 참조하면, 도색층(400)은 이전 단계에서 도포된 프라이머층(390)의 위로 형성될 수 있다.

도색층은 지문인식 홈키가 적용되는 휴대용 장치의 색상이 맞게 선택된 색상 (예: 검정색 또는 흰색 등)으로 도색 되어 형성되는 층으로서, 지문인식센서가 휴대용 장치의 외관상 눈에 띄지 않도록 해주는 역할과, 홈키와 휴대용 장치 간의 색상을 통일화시켜 주어 장치의 미감을 향상시킨다.

이어서, 우레탄층 형성 단계(S800) 및 UV층 형성 단계(S900)가 실시된다.

도 5를 참조하면, 우레탄층(490) 및 UV층(500)이 도색층(400)의 상부에서 차례대로 적층 형성된 모습을 확인할 수 있다.

UV층(500)은 홈키의 표면에 광택과 경도를 부여한다.

그리고 UV층이 형성되기에 앞서, UV층과 도색층 사이에는 우레탄층(490)이 먼저 형성되는 것이 바람직할 수 있다.

우레탄층(490)은 UV층(500)이 도색층(400)으로 침투 또는 침착 되는 것을 방지하고 UV층(500)과 도색층(400) 사이의 밀착력을 높여주는 역할을 한다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법을 통해 제공되는 1차 사출물(200), 데코 부품(600)과 2차 사출물(300) 및 데코 부품(600)이 조립된 지문인식 홈키의 모습을 간략히 나타낸 도면이다.

도 6의 (a)는 1차 사출물에 대한 하나의 예시적인 형상을 개략적으로 나타낸 것이다. 다만, 1차 사출물(200)은 도시된 형상에 국한되지 않으며 다양한 실시예를 통해 그 형상 및 구조가 조금씩 달라져도 무방하다. 여기서, 지문인식센서(100)는 외부로 노출된 형태로 제공된다.

도 6의 (b)는 2차 사출을 통해 홈키 모양으로 제공된 2차 사출물(300)을 나타낸 것으로, 2차 사출물(300)에 구비된 결합 공(340)을 통해 링 형상의 데코 부품(600)이 조립될 수 있다. 또한, 2차 사출을 통해서 지문인식센서는 외부로 노출되지 않게 된다.

상기 데코 부품(600)이 2차 사출물(300)의 상부로 조립되어 지문인식 홈키를 형성한 모습은 도 6의 (c)를 통해 확인할 수 있다.

다만, 도시된 데코 부품(600)의 형상 및 형성 방법은 역시 도시된 형태에 국한되지 않으며, 이와 다른 다양한 실시 형상을 가질 수 있다.

따라서, 데코 부품의 형상 및 이들 간의 결합 형태는 조금씩 달라져도 무방하다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예 의하면, 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제공하여, 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 장치의 사용 시 사용자 인증 및 보안 기능을 확보할 수 있다.

이상으로 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키 제조방법 및 그 홈키 구조에 관하여 구체적으로 살펴보았다.

전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론, 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

B1, B2: 점착 또는 접착 재료
100: 지문인식센서
105: ASIC
110: FPCB
200: 1차 사출물
300: 2차 사출물
300: 지문인식 홈키
390: 프라이머층
400: 도색층
490: 우레탄층
500: UV층
600: 데코 부품

Claims

(a) 지문인식센서를 마련하고, 1차 사출물과 접촉하는 상기 지문인식센서의 면상으로 점착 또는 접착 재료를 도포하는 단계;
(b) 지문인식센서의 위치를 고정하며 1차 사출물을 성형하는 단계;
(c) 2차 사출물과 접촉하는 상기 지문인식센서의 면상으로 점착 또는 접착 재료를 도포하는 단계;
(d) 1차 사출물을 이용하여 홈키 형태의 2차 사출물을 성형하되, 2차 사출물이 상기 지문인식센서의 FPCB 상부를 덮도록 성형하는 단계; 및
(e) 상기 FPCB 상부를 덮은 2차 사출물이 설정된 두께만 남겨지도록 연마하는 단계;를 포함하는 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 (a) 단계에서 도포되는 상기 점착 또는 접착 재료는,
PSR(Photo Solder Resist) 잉크, 우레탄 계열 도료 중 적어도 하나 이상을 포함하는 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 (c) 단계에서 점착 또는 접착 재료는,
PSR 잉크, 우레탄 계열 도료 중 적어도 하나 이상을 포함하는 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 (b) 또는 (d) 단계에서 이용되는 사출 재료는, PC, PC glass, ABS, PC ABS, PP, PET, 나일론, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재로 이루어지는 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 (e) 단계 이후에,
(f) 도색을 실시하는 단계를 더 포함하는 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키 제조방법.
제5항에 있어서,
상기 (f) 단계 이전에,
상기 연마된 상기 2차 사출물의 상부로 프라이머를 도포하는 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키 제조방법.
제5항에 있어서,
상기 (f) 단계 이후에,
(g) 우레탄 코팅을 실시하는 단계; 및
(h) UV 코팅을 실시하는 단계;를 포함하는 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키 제조방법.
1, 2차 사출에 의해 지문인식센서의 FPCB가 외부로 노출되지 않은 채로 홈키 형태로 성형되되, 상기 FPCB 상부를 덮은 2차 사출물이 연마되어 설정된 두께로만 남아 형성되며,
상기 1, 2차 사출 전에 상기 지문인식센서와 1, 2차 사출물 간의 접촉 부위로 점착 또는 접착 재료가 도포된 후 사출이 이루어진 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키.
제8항에 있어서,
상기 점착 또는 접착 재료는 PSR 잉크, 우레탄 계열 도료 중 적어도 하나이상을 포함하는 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키.
제8항에 있어서,
상기 연마를 통해 남겨진 2차 사출물의 상부에 도색층이 형성되는 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키.
제10항에 있어서,
상기 도색층의 상부에 UV층이 형성되는 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키.
제11항에 있어서,
상기 도색층과 UV층 사이에 우레탄층이 형성되는 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키.
제10항에 있어서,
상기 연마를 통해 남겨진 2차 사출물의 상부와 상기 도색층 사이에 프라이머층이 형성되는 지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키.