KR20130046387A - 전자 디바이스 패키지들 및 방법들 - Google Patents
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Abstract
지문 센서 인터페이스가 디바이스의 외부면의 500 마이크론 내에 있도록, 하우징에 형성 또는 몰딩된, 리세스 또는 애퍼처 내에 지문 센서를 통합하도록 적응 및 구성되는 전자 디바이스들이 설명된다. 또한 이 디바이스의 사용 및 제조 방법들이 설명된다.
Description
상호-참조
본 출원은 2012년 10월 23일자로 출원된 미국 실용특허출원 제13/657,959호, 및 2011년 10월 27일자로 출원된 미국 가출원 제61/552,108호의 이익을 주장하며, 이들은 여기에 참조로 통합된다.
본 발명은 전자 디바이스 패키지들 및 방법들에 관한 것이다.
지문 센싱 기술은, 그 도입 이래, 생체 인식 식별 및 인증 프로세스들에 대변혁을 일으켜 왔다. 대개의 경우에는, 쉽게 복제되거나 또는 모방될 수 없는 방식으로 개인을 고유하게 식별하는데 단일 지문이 사용될 수 있다. 지문 이미지를 최소 사이즈의 디지털 파일로 캡처 및 저장하는 능력은 법의 집행, 범죄 수사 (forensics) 및 정보 보안과 같은 분야들에서 엄청난 이익들을 산출하여 왔다.
그러나, 광범위한 애플리케이션들에서의 지문 센싱 기술의 광범위한 채택은 많은 장애물들에 직면하여 왔다. 이들 장애물들 중에는, 지문 이미지를 캡처하기 위한 분리되고 별개의 장치에 대한 필요성이 있다. 추가적으로, 이러한 컴포넌트들은 종종 최소 사이즈 또는 중량의 것으로 설계되거나 또는 버튼들 또는 다른 표면 돌출부들과 같은 최소의 물리적 제어 엘리먼트들을 갖거나, 또는 몰딩된 렌즈 또는 커버를 갖는 시스템들에서 사용하기에 비현실적이다.
따라서 센싱 또는 이미징 능력, 이를 테면 지문 이미징 또는 스타일러스 센싱, 로케이션 센싱, 움직임 속도 센싱을 제공하도록 적응된 몰딩가능한 터치 스크린 및/또는 디스플레이 또는 디바이스 케이스 또는 하우징은 지문 기반 인증의 증가된 채택을 야기할 것이며, 이는 바람직할 것이다. 대부분의 지문 센서들은 지문 센싱 컴포넌트들을 탑재하기 위한 실리콘 회로를 요구한다. 저항성이든, 용량성이든, 열적이든 또는 광학성이든 간에 이러한 회로를 디바이스 표면 내에 통합하는 것은 이러한 표면들의 설계 및 생산 프로세스들에 상당하고 비용이 많이 드는 변형들을 요구할 수 있다.
보여지는 바와 같이, 본 개시물은 이들 장애물들을 극복하는 이러한 시스템을 제공한다.
본 개시물의 일 양태는, 센싱이 수행될 수 있는 표면 근방에 또는 그 표면에 삽입된, 센서, 이를 테면 용량성 이미지 센서를 갖는 컴포넌트를 포함하는 전자 디바이스와 관련된다. 본 개시물의 다른 양태는, 센싱 능력, 이를 테면 지문 또는 스타일러스 센싱, 로케이션 센싱, 움직임 속소 센싱을 제공하도록 적응된 몰딩가능한 터치 스크린 및/또는 디스플레이 또는 디바이스 케이스 또는 하우징과 관련된다.
본 개시물의 일 양태는 전자 디바이스 하우징과 관련된다. 적합한 전자 디바이스 하우징들은 : 상부면, 하부면, 및 상부면과 하부면 사이의 사이드면들로서, 상부면, 하부면 및 사이드면들이 전자 디바이스 하우징을 일체로 형성하고 하우징 내의 공동 및 하우징의 외부면을 정의하도록 하는, 상기 상부면, 하부면, 및 사이드면들; 및 하우징 내에 일체로 형성된 지문 센서 영역을 포함하며, 지문 센서 영역은, 리세스, 알코브 (alcove), 디프레션, 애퍼처, 갭, 개구 및 하우징의 내부를 향하는 개구 내의 공간 중 적어도 하나를 포함하고, 리세스는 지문 센서를 내부에 수용하도록 사이징되며, 또한 지문 센서의 센싱 부분은, 지문 센서 영역 내에, 지문 센서 영역에서의 하우징의 외부면의 500 마이크론 내의 로케이션에 포지셔닝가능하고, 집적 회로는 지문 센서와 소통하고 있는 하우징 내에 포지셔닝가능하다. 추가적으로, 전자 디바이스들은, 디스플레이 스크린 인터페이스, 이를 테면 하우징의 표면들 중 하나의 표면의 전부 또는 일부를 형성하고, 터치 스크린 센서를 포함하고, 시각 디스플레이를 제시하고, 디스플레이 스크린 인터페이스 내에 통합되며, 및/또는 커버 렌즈를 포함하는 디스플레이 스크린 인터페이스를 갖도록 구성가능하다. 전자 디바이스 하우징들은 또한 전자 디바이스를 동작하도록 적응 및 구성된 하나 이상의 버튼 인터페이스들을 제공하도록 구성가능하다. 일부 구성들에서, 지지 재료는 하우징 내에 형성된 지문 센서 영역의 리세스 내에 포지셔닝가능하고, 센서에 기계적 지지를 제공할 수도 있다. 하우징은 또한 하우징이 디스플레이 스크린 인터페이스를 갖는 곳과 같은 베젤 (bezel) 을 포함하도록 구성될 수 있고, 디스플레이 스크린 인터페이스는 베젤이 인터페이스의 외부 에지를 둘러싸고 나머지 디바이스 하우징 내에 인터페이스를 고정시키도록 포지셔닝된다. 일부 구성들에서, 추가적인 촉각 (tactile) 기계적 피처들은 지문 센싱 엘리먼트들이 하우징 내에 로케이팅하는 디바이스 하우징의 외부 포지션에서 하우징의 외부면 상에 제공될 수 있다. 적합한 촉각 기계적 피처들은 오목하거나 또는 볼록한 외부 피처들을 포함하지만, 이들에 제한되지는 않는다. 전자 디바이스 하우징은, 지문 센서 영역이 내부에 몰딩되도록 형성될 수 있다. 적어도 일부 구성들에서, 지문 센서의 동작을 제어하는 집적 회로는, 리세스, 알코브, 디프레션, 애퍼처, 갭, 개구 및 하우징의 내부면으로부터 액세스가능한 공간 중 적어도 하나 내에 포지셔닝된다. 대안으로, 지문 센서의 동작을 제어하는 집적 회로는 리세스 내에 포지셔닝되지 않고, 일반적으로는 하우징 내에 포지셔닝된다.
본 개시물의 다른 양태는, 상부면, 하부면, 및 상부면과 하부면 사이의 사이드면들로서, 상부면, 하부면 및 사이드면들이 전자 디바이스 하우징을 일체로 형성하고 하우징 내의 공동 및 하우징의 외부면을 정의하도록 하는, 상기 상부면, 하부면, 및 사이드면들; 및 하우징 내에 일체로 형성된 지문 센서 영역을 갖는 전자 디바이스들을 사용하는 방법들과 관련되며, 지문 센서 영역은 리세스, 알코브, 디프레션, 애퍼처, 갭, 개구 및 하우징의 내부를 향하는 개구 내의 공간 중 적어도 하나를 포함하고, 리세스는 지문 센서를 내부에 수용하도록 사이징되며, 또한 지문 센서의 센싱 부분은, 지문 센서 영역 내에, 지문 센서 영역에서의 하우징의 외부면의 500 마이크론 내의 로케이션에 포지셔닝가능하고, 집적 회로는 지문 센서와 소통하고 있는 하우징 내에 포지셔닝가능하다. 적합한 방법들은 : 하우징 내에 포지셔닝된 지문 센서에 근접한 전자 디바이스 하우징의 외부면 상에 사용자의 손가락을 배치하는 단계 또는 스와이핑하는 단계 중 적어도 하나의 단계; 손가락으로부터 지문 정보를 획득하는 단계; 획득된 지문 정보를 검증하는 단계; 및 검증하는 단계에 응답하여 전자 디바이스의 기능성을 인에이블하는 단계 및 디스에이블하는 단계 중 적어도 하나의 단계를 포함한다. 일부 구현들에서, 획득된 지문 정보는 1D 지문 정보 및 2D 지문 정보 중 하나이며; 검증하는 단계는, 지문 정보를 성공적으로 검증하는 단계, 및 지문 정보의 성공적인 검증을 실패하는 단계 중 적어도 하나의 단계를 더 포함하고; 기능성을 인에이블하는 단계는, 사용자 인터페이스를 언로킹하는 것, 인터넷 접속에 액세스하는 것, 하나 이상의 전자 파일들에 액세스하는 것, 하나 이상의 상주 애플리케이션들에 액세스하는 것, 카메라에 액세스하는 것, 전자 액세서리에 액세스하는 것, 및 이메일 계정에 액세스하는 것 중 하나 이상을 인에이블하는 단계를 더 포함하며; 및/또는 기능성을 디스에이블하는 단계는, 사용자 인터페이스를 언로킹하는 것, 인터넷 접속에 액세스하는 것, 하나 이상의 전자 파일들에 액세스하는 것, 하나 이상의 상주 애플리케이션들에 액세스하는 것, 카메라에 액세스하는 것, 전자 액세서리에 액세스하는 것, 및 이메일 계정에 액세스하는 것 중 하나 이상을 디스에이블하는 단계를 더 포함한다.
본 개시물의 다른 양태들은, 상부면, 하부면, 및 상부면과 하부면 사이의 사이드면들로서, 상부면, 하부면 및 사이드면들이 전자 디바이스 하우징을 일체로 형성하고 하우징 내의 공동 및 하우징의 외부면을 정의하도록 하는, 상기 상부면, 하부면, 및 사이드면들; 및 하우징 내에 일체로 형성된 지문 센서 영역을 가진 하우징을 갖는 전자 디바이스를 제조 또는 제작하는 방법들과 관련되며, 지문 센서 영역은 리세스, 알코브, 디프레션, 애퍼처, 갭, 개구 및 하우징의 내부를 향하는 개구 내의 공간 중 적어도 하나를 포함하고, 리세스는 지문 센서를 내부에 수용하도록 사이징되며, 또한 지문 센서의 센싱 부분은, 지문 센서 영역 내에, 지문 센서 영역에서의 하우징의 외부면의 500 마이크론 내의 로케이션에 포지셔닝가능하고, 집적 회로는 지문 센서와 소통하고 있는 하우징 내에 포지셔닝가능하다. 제조 방법들은 예를 들어, 하우징을 캐스팅하는 단계로서, 이 캐스팅하는 단계는 센서를 수용하도록 사이징된 리세스 또는 애퍼처를 가진 하우징을 캐스팅하는 단계, 및 하우징 내에 리세스 또는 애퍼처를 머시닝하는 단계 중 적어도 하나의 단계를 더 포함하는, 상기 캐스팅하는 단계; 외부면의 500㎛ 내의 리세스 또는 애퍼처에 센서를 포지셔닝하는 단계; 센서 트레이스들을 센서로부터 멀리 그리고 집적 회로를 향하여 라우팅하는 단계; 및 집적 회로를 하우징 내에 포지셔닝하는 단계를 포함한다. 일부 방법들에서, 전자 디바이스는 디스플레이 스크린 인터페이스가 하우징의 표면들 중 하나인 곳과 같은 디스플레이 스크린 인터페이스를 갖는다. 다른 방법들에서, 전자 디바이스는, 터치 스크린 센서를 포함하고; 시각 디스플레이를 제시하며; 및/또는 디스플레이 스크린 인터페이스 내에 통합되는 지문 센서 영역을 포함한다. 다른 방법들에서, 이 방법은 외부면의 적어도 일부에 커버 렌즈를 부착시키는 단계를 더 포함한다. 추가적으로, 전자 디바이스는 하나 이상의 버튼 인터페이스들을 허용하도록 제조될 수 있다. 추가적인 제조 단계들은, 지문 센서 영역의 리세스 내에 지지 재료를 삽입 또는 몰딩하는 단계; 예를 들어 디스플레이 인터페이스를 계합하기에 적합한 베젤을 형성하는 단계; 지문 센싱 엘리먼트들의 로케이션의 촉각 표시자를 외부면 상에 형성하는 단계; 및/또는 하우징의 외부에 제 2 층을 형성하는 단계를 포함할 수 있으며, 여기서 제 2 층은 경도, 평활도, 내지문성, 및 얼룩 방지 중 하나 이상을 증가시킨다.
참조에 의한 포함
본 명세서에서 언급된 모든 공보들, 특허들 및 특허 출원들은 각각의 개별 공보, 특허 또는 특허 출원이 구체적으로 및 개별적으로 참조에 의해 통합되는 것으로 나타냈던 것과 같은 정도로 여기에 참조에 의해 통합된다. 모바일 폰의 개시물의 일 예는, 예를 들어, Andersen 등에 의해 2005년 12월 27일자로 이슈된 US 6,980,825 B1호에 포함된다.
본 발명의 신규한 특징들은 특히 첨부된 청구항들에 기술된다. 본 발명의 특징들 및 이점들의 양호한 이해는, 본 발명의 원리들이 이용되는 예시적인 실시형태들을 기술하는 다음의 상세한 설명 및 첨부 도면들을 참조하여 획득될 것이다.
도 1a 내지 도 1c 는 적합한 전자 디바이스 폼 팩터들을 예시한 도면들.
도 2a 및 도 2b 는 리세스를 내부에 갖는 전자 디바이스의 하우징의 일부의 단면도를 예시한 도면들.
도 3a 및 도 3b 는 얇은 유리층에 의해 커버된 터치 센서와 소통하고 있는 리세스를 내부에 갖는 전자 디바이스와 연관된 커버 렌즈를 예시한 도면들.
도 4a 및 도 4b 는 터치 센서와 소통하고 있는 다중 층들 및 리세스를 내부에 갖는 전자 디바이스와 연관된 커버 렌즈를 예시한 도면들.
도 5 는 디스플레이 인터페이스 상방에 커버 렌즈를 배치하는 프로세스 동안 잉크 마스크를 갖는 얇은 유리층을 가진 터치 센서와 소통하고 있는 리세스를 내부에 갖는 전자 디바이스와 연관된 커버 렌즈를 예시한 도면들.
도 1a 내지 도 1c 는 적합한 전자 디바이스 폼 팩터들을 예시한 도면들.
도 2a 및 도 2b 는 리세스를 내부에 갖는 전자 디바이스의 하우징의 일부의 단면도를 예시한 도면들.
도 3a 및 도 3b 는 얇은 유리층에 의해 커버된 터치 센서와 소통하고 있는 리세스를 내부에 갖는 전자 디바이스와 연관된 커버 렌즈를 예시한 도면들.
도 4a 및 도 4b 는 터치 센서와 소통하고 있는 다중 층들 및 리세스를 내부에 갖는 전자 디바이스와 연관된 커버 렌즈를 예시한 도면들.
도 5 는 디스플레이 인터페이스 상방에 커버 렌즈를 배치하는 프로세스 동안 잉크 마스크를 갖는 얇은 유리층을 가진 터치 센서와 소통하고 있는 리세스를 내부에 갖는 전자 디바이스와 연관된 커버 렌즈를 예시한 도면들.
Ⅰ. 디바이스들
생체 인식 센서들은 예를 들어, 1 차원 (1D) 및/또는 2 차원 (2D) 지문 센서들, 로케이션 센서, 속도 센서 및 지문 센서 및 속도 센서에 전기적으로 접속되는 집적 회로 (IC) 를 포함할 수 있다. 이미지 센서 및 속도 센서의 도전성 트레이스들은 기판의 상부측에 에칭, 패터닝, 프린팅 또는 다르게는 형성될 수 있다. 센서들의 전기적 고립 및 기계적 보호를 제공하기 위해 기판의 상부면에는 보호 코팅이 형성될 수 있다. 대안으로, 예를 들어, 이미지 센서의 도전성 트레이스들은 기판의 저부측에 형성될 수 있으며, 여기서 기판은 또한 보호 코팅의 역할을 할 수 있고, 상부면에 형성된, 추가적인 코팅, 이를 테면 하드 코팅, 얼룩 방지 코팅을 이용하여 더욱 개선될 수 있다. 지문 센서 구성들에 관한 추가 상세는 예를 들어, Benkley Ⅲ 에 의한 명칭이 "Fingerprint Sensing Assemblies and Methods of Masking" 인 미국 특허 제7,751,601 B2호; Benkley Ⅲ 에 의한 명칭이 "Swiped Aperture Capacitive Fingerprint Sensing Systems and Methods" 인 미국 특허 제7,099,496 B2호; Benkley Ⅲ 에 의한 명칭이 "Finger Position Sensing Methods and Apparatus" 인 미국 특허 제7,463,756 B2호; Erhart 등에 의한 명칭이 "Electronic Fingerprint Sensor with Differential Noise Cancellation" 인 미국 특허 제7,460,697 B2호; Benkley Ⅲ 에 의한 명칭이 "Swiped Aperture Capacitive Fingerpritn Sensing Systems and Methods" 인 미국 특허 제7,146,024 B2호; Senior 에 의한 명칭이 " Combined Fingerprint Acquisition and Control Device" 인 미국 특허 제6,400,836 B2호; 및 Bolle 에 의한 명칭이 "Combined Fingerprint Acquisition and Control Device" 인 미국 특허 제6,941,001 B1호에 포함된다.
여기에 개시된 시스템들 및 디바이스들에서, 센서 (140), 이를 테면 지문 또는 스타일러스 센싱 디바이스, 로케이션 센싱 디바이스, 움직임 속도 센싱 디바이스는 전자 디바이스의 디스플레이 또는 하우징과 통합되고, 지문 또는 스타일러스가 시스템의 표면 (예를 들어, 하우징면 또는 스크린면) 과 접촉하게 될 때 지문 센서가 손가락 또는 스타일러스 (또는 다른 적합한 센싱가능한 엘리먼트 또는 센싱하도록 요망되는 엘리먼트) 의 약 500 마이크론 내, 더 구체적으로는 500 마이크론론 내, 더욱 구체적으로 150 마이크론 내, 더욱 더 구체적으로는 100 마이크론 내, 그리고 훨씬 더 구체적으로는 50 마이크론 내에 있도록 디스플레이 또는 하우징의 외부면 상에 또는 그 외부면에 인접하게 포지셔닝된다. 적어도 일부 구성들에서, 시스템은, 엘리먼트가 센서에 근접한 시스템의 외부면과 접촉하게 될 때, 센서 (140) 가 센싱될 엘리먼트의 약 200 마이크론 내, 또는 더 바람직하게는 센싱될 엘리먼트의 100 마이크론 내에 있도록 구성가능하다. 일부 구성들에서, 디스플레이, 터치 스크린 및 센싱 기능들 중 하나 이상을 제어하는 단일 칩이 제공될 수 있다. 추가적으로, 센서 (140) 는 센서에 근접한 사용자에게 제시되는 전자 디바이스의 표면이 평활하거나 또는 실질적으로 평활하도록 하는 방식으로 통합될 수 있다. 대안으로, 센서에 근접한 사용자에게 제시되는 디바이스의 표면은 사용자에 의해 센서의 포지션의 촉각 식별을 용이하게 하기 위해 볼록하거나 또는 오목할 수 있다.
디스플레이들, 하우징들, 케이싱들 및 시스템들은, 그들이 통합된 방식으로 작용할 수 있도록, 또는 완성된 디스플레이, 하우징들, 케이싱들 또는 시스템들이 단일 컴포넌트로 구성되도록 일체로 형성되도록 구성 또는 어셈블링될 수 있다.
도 1a 내지 도 1c 는 여기에 개시된 센서들을 포함하도록 적응가능한 적합한 전자 디바이스 폼 팩터들을 예시한다.
도 1a 는 하우징 (110) 의 최상부 또는 상부면에서 본 전자 디바이스 (100) 이다. 전자 디바이스 (100) 는 사용자가 그들의 손가락과 계합하는 디바이스 또는 디스플레이 인터페이스 (120) 를 갖는, 임의의 적합한 전자 디바이스, 이를 테면 스마트 폰이다. 사용되는 디바이스 또는 디스플레이의 성질에 따라, 디스플레이 인터페이스 (120) 는 또한 이하 더 상세하게 논의되는 바와 같이 복수의 부분들로 구성될 수 있다.
구성 시, 전자 디바이스 (100) 자체는 최상부면 (102), 저부면 (104) 및 사이드면들 (106) 을 갖는다. 더욱이, 당업자에 의해 인지되는 바와 같이, 디바이스의 컴포넌트들은 또한 상부면 (즉, 디바이스의 최상부면을 향하는 표면) 및 하부면 (즉, 디바이스의 저부면을 향하는 표면) 을 가질 수 있다. 도 1a 에 도시한 바와 같이, 전자 디바이스 (100) 의 하우징 (110) 은 디바이스 (100) 의 하우징 (110) 내에 인터페이스 (120) (이를 테면 터치/디스플레이 스크린 또는 커버 렌즈) 를 고정시키는 베젤 또는 림 (112) 을 형성하도록 구성될 수 있다. 인터페이스 (120) 의 적어도 일부를 프레이밍하는 마스크 (170), 이를 테면 잉크 마스크가 제공될 수 있다. 추가적으로, 인터페이스 (120) 의 외부면을 제시하는 커버 렌즈 (122) 가 제공될 수 있다. 마스크 (170) 는 통상적으로 인터페이스 (120) 의 일부 하방의 하우징 내에 로케이팅한 디바이스 전자부품들을 보기 어렵게 하도록 포지셔닝된다. 터치 스크린 인에이블된 인터페이스의 경우, 마스크 (170) 에 의해 커버되지 않은 인터페이스 (120) 의 일부는 복수의 터치 스크린 센서들 (136) 을 갖는다. 복수의 터치 스크린 센서들 (136) 은, 예를 들어 패터닝된 인듐 주석 산화물 (ITO) 층, 카본 나노튜브들, 금속 나노와이어들, 도전성 폴리머들 또는 미세 금속 라인들 (예를 들어, 구리 라인들) 로부터의 투명한 도체를 포함하는 임의의 적합한 도체일 수 있다. 추가적으로, 전자 디바이스 (100) 의 적어도 하나의 벽에 인접한 지문 센서 (140) 는, 마스크 (170) 가 또한 존재하는 로케이션에 포지셔닝될 수 있지만 (여기에 예시됨), 반드시 이러한 것은 아니다. 다른 구성에서, 지문이 센싱되는 로케이션의 전부 또는 일부에 대응하는 마스크에는 애퍼처가 제공될 수 있다. 지문 센서 (140) 는 예를 들어 사용자가 그들의 손가락을 스와이프하거나 또는 배치한 후 지문 센서 (140) 에 의해 1 차원 (1D) 또는 2 차원 (2D) 으로 판독되는 지문 수용 영역인 지문 스와이핑 또는 지문 배치 영역 (134) 을 포함할 수 있다.
도 1b 는 본 개시물을 구현하는데 사용하기에 적합한 전자 디바이스 (100) 의 다른 폼 팩터를 예시한다. 하우징 (110) 은 상부면 (102), 하부면 (104), 및 사이드면들 (106) 을 갖는다. 사용자가 디바이스 동작을 제어하는데 사용하기 위한 하나 이상의 버튼들 (108) 이 제공될 수 있다. 지문 센서 (140) 는 지문 수용/배치 로케이션 (134) 에 포지셔닝된다. 추가적으로, 커버 렌즈 (122) 가 제공될 수 있다.
도 1c 는 개시물을 구현하는데 사용하기에 적합한 전자 디바이스 (100) 에 대한 또 다른 폼 팩터를 예시한다. 언급한 바와 같이, 도 1a 내지 도 1c 의 디바이스들 (100) 각각은 상부면 (102) (예를 들어, 사용자 인터페이스 또는 디스플레이 인터페이스 (120) 및/또는 하나 이상의 버튼들을 갖는 표면), 상부면에 반대인 하부면 (104), 및 상부면과 하부면 사이의 사이드면들 (106) 을 가진 하우징 (110) 을 갖는다. 버튼들은 상부면 (102), 하부면 (104), 및/또는 사이드면들 (106), 또는 이들의 조합 상에 있을 수 있다. 지문 센서 (140) 는 지문 수용/배치 로케이션 (134) 에 포지셔닝된다.
도 2a 및 도 2b 는 모바일 전화기와 같은 전자 디바이스의 하우징 (110) (예컨대, 미국 특허 제6,890,825호에서 설명됨) 의 일부의 단면도로서, 하우징의 길이를 따르는 로케이션 (도 2a) 및 최종 구조 이전의 하우징의 일부의 에지에 있는 로케이션 (도 2b) 의 단면도이며, 여기서 하우징 (110) 은, 전자 디바이스의 하우징 (110) 의 최상부면 (102) 과 같이 외부면 근방의 손가락 인터페이스 또는 지문 수용 로케이션 (134) 와 연관된, 지문 센서 또는 이미지 센서와 같은 생체 인식 센서 (140) 를 포함하도록 적응 및 구성된다. 하우징의 두께 T2 는 일반적으로 지문 수용 로케이션 (134) 에서의 두께 T1 보다 크다.
센서 (140) 는 집적 회로 (IC) (미도시) 와 소통하고 있는 가요성 리드 (flexible lead) (144) 의 제 1 단부에 있다. 당업자에 의해 인지되는 바와 같이, IC 는 그것이 디바이스의 하우징 (110) 내에 로케이팅되도록 또는 그것이 리세스 (130) 내에 피팅되도록 가요성 리드 (144) 상에 포지셔닝될 수 있다.
이 하우징 (110) 은, 예를 들어 지문 센서 및 그 아래의 전자 디바이스의 임의의 다른 컴포넌트들의 기계적 보호를 제공하도록 적응 및 구성된다. 하우징 (110) 은 임의의 적합한 재료 하드 플라스틱 (material hard plastic), 열가소성 폴리머 (폴리카보네이트), 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA 또는 아크릴), 또는 폴리에스테르 (폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET)) 로부터 형성될 수 있다.
디바이스의 어셈블리에서, 지문 센서 (140) 는 지문 센서 (140) 의 도전성 엘리먼트들이 하우징 (110) 의 외부면의 간격 내에 있도록 포지셔닝될 것이며, 이는 동작 동안 지문 센서 (140) 와 계합할 때 사용자의 손가락 (10) 의 바람직한 동작 수행을 용이하게 한다. 하우징 (110) 의 요구되는 구조적 일체성 (integrity) 을 유지하기 위해, 지문 센서 (140) 가 내부에 포지셔닝되는 센서 영역 (130) (예컨대, 리세스, 알코브, 디프레션, 애퍼처, 갭, 개구, 공간) 은, 충진된 영역의 공칭 두께 전체가, 하우징 (110) 또는 디스플레이 인터페이스 (120) 의 나머지와 유사하고 센서 (140) 에 대한 지지 구조 (142) 를 형성하도록 유사한 특성들의 제 1 재료로 충진될 수 있다. 제 1 재료와는 상이한 제 2 재료가 원한다면 부가될 수 있다. 추가적으로, 센서 리세스는, 디바이스가 완전히 어셈블링될 때, 사용자에 의한 센서의 사용을 용이하게 하는 로케이션에서 (예컨대, 어셈블링된 디바이스의 사이드면에서, 어셈블링된 디바이스의 저부면에서, 또는 어셈블링된 디바이스의 최상부면에서) 하우징에 포지셔닝되거나 또는 몰딩될 수 있다.
당업자에 의해 인지되는 바와 같이, 적어도 일부 구성들에 있어서, 하우징 (110) 은 디바이스 (100) 의 전방면 (102) 에 로케이팅되는 커버 렌즈를 포함할 수 있다. 따라서, 예를 들어 도 2 에 도시된 바와 같은 구조는, 적어도 부분적으로 투명한 디바이스 커버 렌즈로서 사용하도록 적응가능 및 구성가능하며, 또는 부분적으로 투명한 영역을 포함한다.
일부 구성들에 있어서, 센서 영역 (130) 은 지문 센서의 포지션의 촉각 표시를 제공하기 위해 하우징 또는 커버 렌즈의 외부면에 경미한 디프레션을 제시하도록 구성될 수 있다. 디바이스의 어셈블리에서, 지문 센서 (140) 는 이 로케이션에 배치되어, 도전성 엘리먼트들이 바람직한 동작 수행을 용이하게 하는 외부면의 간격 내에 있도록 할 것이다. 커버 렌즈의 요구되는 구조적 일체성을 유지하기 위해, 영역은 충진된 영역의 공칭 두께 전체가 커버 렌즈의 나머지와 유사하도록 유사한 특성들의 재료로 충진될 수 있다. 충진 재료는 센서의 센싱 영역 (손가락 인터페이스) 에 기계적 지지를 제공하는 플러그 또는 기판을 형성할 수 있다.
본 개시물의 일부 양태들에 있어서, 센서 영역 (130) 은 지문 수용 로케이션 또는 인터페이스 (134) 에서 전체 하우징 (110) 또는 디스플레이 인터페이스 (120) 를 통과하는 홀 또는 애퍼처로부터 형성되는데 (예컨대, 도 3a 및 도 3b 참조), 하우징 또는 커버 렌즈의 길이를 따르는 로케이션 (도 3a), 또는 하우징 또는 디스플레이 인터페이스의 에지에 있는 로케이션 (도 3b) 에 형성된다. 센서 영역 (130) 이 생성될 수 있고, 외부 층 (160) (예컨대, 도 3 에 예시된 바와 같은 얇은 유리 시트) 은 그 영역 상방에 (외향으로) 포지셔닝되어, 지문 센서와 계합할 때 사용자를 위해 평활하고, 교란되지 않은 (undisturbed) 외부면을 생성하도록 할 수 있다.
디바이스의 어셈블리에서, 지문 센서 (140) 는 지문 센서 (140) 의 도전성 엘리먼트들이 하우징 (110) 의 외부면의 간격 내에 있도록 포지셔닝되어, 동작 동안 지문 센서 (140) 와 계합할 때 사용자의 손가락 (10) 의 바람직한 동작 수행을 용이하게 한다. 하우징 (110) 또는 디스플레이 인터페이스 (120) 의 요구되는 구조적 일체성을 유지하기 위해, 지문 센서 (140) 가 내부에 포지셔닝되는 센서 영역 (130) (예컨대, 리세스, 알코브, 디프레션, 애퍼처, 갭, 개구, 공간) 은, 충진된 영역의 공칭 두께 전체가, 하우징 (110) 또는 디스플레이 인터페이스 (120) 의 나머지와 유사하고 센서 (140) 에 대한 지지 구조 (142) 를 형성하도록 유사한 특성들의 제 1 재료로 충진될 수 있다. 제 1 재료와는 상이한 제 2 재료가 원한다면 부가될 수 있다. 추가적으로, 상기 논의한 바와 같이, 센서 영역 (130) 은, 디바이스가 완전히 어셈블링될 때, 사용자에 의한 센서의 사용을 용이하게 하는 로케이션에서 (예컨대, 어셈블링된 디바이스의 사이드면에서, 어셈블링된 디바이스의 저부면에서, 또는 어셈블링된 디바이스의 최상부면에서) 하우징에 포지셔닝되거나 또는 몰딩될 수 있다.
일부 구성들에 있어서, 센서 영역 (130) 은 지문 센서의 포지션의 촉각 표시를 제공하기 위해 하우징 또는 커버 렌즈의 외부면에 경미한 디프레션을 제시하도록 구성될 수 있다. 디바이스의 어셈블리에서, 지문 센서 (140) 는 이 로케이션에 배치되어, 도전성 엘리먼트들이 바람직한 동작 수행을 용이하게 하는 외부면의 간격 내에 있도록 할 것이다. 커버 렌즈의 요구되는 구조적 일체성을 유지하기 위해, 영역은 충진된 영역의 공칭 두께 전체가 커버 렌즈의 나머지와 유사하도록 유사한 특성들의 재료로 충진될 수 있다.
당업자에 의해 인지되는 바와 같이, 디스플레이 인터페이스 (120) 는, 기능적 성능을 개선하도록 제공되는 커버 렌즈 (122) 를 하우징하는 디바이스의 외부면과 그것 사이에 다른 코팅들 및 층들을 가질 수도 있다. 구조적 지지를 위해 그리고 디바이스를 보호하기 위해, 이 커버 렌즈의 공칭 두께는 통상적으로 디바이스 설계에 따라서 0.5㎜ 보다 크다. 커버 렌즈의 형상은 캐스팅 또는 몰딩 프로세스에서 형성된다. 내오염 코팅 (anti-smudge coating) 과 같은 추가적인 코팅들이 또한 포함될 수 있다.
이 구성에서, 디스플레이 인터페이스 (120) 의 형상은 지문 센서 (140) 의 적어도 일부가 통합될 수 있는 로케이션 (예컨대, 영역 (130)) 을 통합하도록 적응가능하다. 그러나, 당업자에 의해 인지되는 바와 같이, 리세스 및 센서 (140) 는 본 개시물의 범위로부터 벗어나지 않고 전자 디바이스 상의 어디에든 포지셔닝될 수 있다. 예시된 바와 같이, 이 로케이션에서, 두께 T1 은 두께 T2 보다 작고, T1 은 센서 동작을 성취하는 데 필요한, 지문 센서 (140) 와 손가락끝 (10) 사이의 간격 이상인 두께이다. 상기 언급된 바와 같이, 손가락끝 (10) 과 센서 (140) 사이의 이 간격은 500 마이크론 이하, 더 구체적으로는 150 마이크론 이하, 보다 더 구체적으로는 100 마이크론 이하일 수도 있다. 디스플레이 인터페이스 (120) 의 형상은 전체 디바이스 설계에서 요망되는 임의의 적합한 형상 (예컨대, 정사각형, 직사각형, 타원형, 원형, 삼각형, 팔각형 등) 일 수 있고, 통상적으로는 터치 스크린에서 요망되는 평활하고, 교란되지 않은 외부면을 보존하도록 구성가능하다. 또한, 보통은 날카로운 에지들을 피처로 하는 형상들 (예컨대, 정사각형, 직사각형, 삼각형) 은 둥글린 에지들을 가질 수 있다. 지문 센서 영역 (130) 의 길이 및 폭은 지문 센서의 적어도 센서 부분을 하우징하기에 충분한 사이즈의 것일 것이다. 추가적으로, 애퍼처 또는 리세스는, (도 3a, 도 4a 및 도 5 에 도시된 바와 같이) 그것이 하우징 (110) 또는 디스플레이 인터페이스 (120) 에 의해 모든 사이드들이 둘러싸이도록 또는 (도 3b 및 도 4b 에 도시된 바와 같이) 그것이 하우징 (110) 또는 디스플레이 인터페이스 (120) 의 단부 또는 에지 상에 있도록 포지셔닝될 수 있다. 애퍼처 또는 리스세의 벽들은 하우징 (110) 또는 디스플레이 인터페이스 (120) 의 상부면에 수직일 수 있고 또는 (예시된 바와 같이) 비스듬할 수 있다.
커버 렌즈 (122) 의 요구되는 구조적 일체성을 유지하기 위해, 충진된 영역의 공칭 두께 전체가 커버 렌즈 (122) 의 나머지와 유사하도록, 영역 (130) (예를 들어, 리세스, 알코브, 디프레션, 애퍼처, 갭, 개구, 공간) 이 유사한 특성들의 다른 재료 (140) 로 충진될 수 있다.
지문 센서 (140) 는 터치 센서 디바이스의 커버 렌즈 (122) 에 통합가능하다. 센서는 터치 센서의 액티브 영역의 바로 상방에 또는 그 사이드 중 어느 하나에 포지셔닝될 수 있고, 그리고 시인가능하거나, 잉크 마스크 또는 다른 피처 뒤에 숨겨지거나, 또는 투명할 수 있다. 지문 센서와 같은 센서는, 지문들을 이미지화하거나 또는 임의의 다른 이미지들을 용량성으로 (capacitively) 생성하도록 요망되는, 하드 플라스틱에 의해 지지되는 임의의 표면 내에 통합될 수 있다.
커버 렌즈 (122) 의 형상은 지문 센서가 통합가능한 로케이션을 포함하도록 적응가능하다. 지문 센서 수용 로케이션에서, 임의의 추가적인 층들과 조합된 플라스틱의 두께는 지문 센서와 센서 동작을 위한 손가락끝 사이에 요구되는 간격 이하일 것이다. 상기에서 언급된 바와 같이, 이 간격은 500 마이크론 이하, 보다 구체적으로 200 마이크론 이하, 그리고 훨씬 더 구체적으로 100 마이크론 이하일 수도 있다. 커버 렌즈 (122) 의 형상은 터치 스크린에서 요망되고 종종 다른 디바이스 표면들에서 요망되는 평활하고, 교란되지 않은 외부면을 보존하도록 구성될 수 있다.
도 4a 및 도 4b 는, 지문 센서 (140) 를 하우징하기 위한 리세스를 형성하지만 애퍼처를 형성하지 않는 지문 수용 로케이션 (134) 을 갖는 커버 렌즈 (122) 와 함께 커버 유리의 사용을 도시한다.
지문 센서 (140) 는 개시된 구성들 중 임의의 구성을 이용하여 터치 센서 디바이스의 커버 렌즈 (122) 에 통합가능하다. 지문 센서 (140) 는 터치 센서의 액티브 영역의 바로 상방 또는 그 사이드 중 어느 하나에 있을 수 있고, 시인가능하거나, 잉크 마스크 (170) (예를 들어, 도 5 참조) 또는 다른 피처 뒤에 숨겨지거나, 또는 투명할 수 있다.
II. 사용 방법
몰딩가능한 커버 렌즈 (122) 를 제공하는 것 등에 의해, 오퍼레이터 또는 사용자의 손가락 (10) 의 센싱 영역 내에 지문 센서 (140) 를 포지셔닝하도록 구성가능한 전자 디바이스 (100) 는, 사용자에 의해 알맞게 사용된다. 사용자는, 애퍼처 또는 리세스에 포지셔닝된 센서와 소통하고 있는 포지션 내의 디바이스의 표면에, 그 또는 그녀의 손가락 (10) 을 가하고 및/또는 스와이프하거나, 또는 센싱될 스타일러스 또는 엘리먼트를 가한다. 예를 들어, (손가락과 같은) 센싱될 엘리먼트를, (예를 들어, 표면을 가로질러 스와이프함으로써) 센싱 엘리먼트를 포함하는 리세스 또는 애퍼처와 소통하고 있는 포지션 내의 하우징 (110) 또는 몰딩가능한 커버 렌즈 (122) 에 가할 수 있다. 따라서, 지문이 지문 센서에 의해 센싱되고 및/또는 생체 인식 입력 (biometric input) 이 수신된다. (지문과 같은) 센싱된 입력이 검증된다. 일단 검증되면, 전자 디바이스 (100) 의 사용이 허용되거나 또는 지문 인증에 의해 제어된 다른 기능성이 허용된다. 사용의 다른 동작에서, 사용자는 애퍼처 또는 리세스에 포지셔닝된 센서와 소통하고 있는 포지션 내의 디바이스의 표면 상의 하우징 내의 디프레션 내에 그 또는 그녀의 손가락 (10) 을 가하고 및/또는 스와이프한다.
당업자들에 의해 인지되는 바와 같이, 개시된 센서들 (140) 은 예를 들어 하기를 포함한 다양한 방식들로 사용될 수 있다:
III. 제조 방법
상술된 것들과 같은 적합한 재료가 전자 디바이스 (100) 폼 팩터를 형성하기에 적합한 외부 형상을 갖는 형상으로 몰딩하기 위해 선택된다. 몰드가 리세스 또는 애퍼처를 포함하도록 형성될 수 있거나 또는 리세스 또는 애퍼처가 커버 렌즈 (122) 에 형성될 수 있다. 그 후 지문 센서는 센서의 센싱 부분이 리세스 또는 애퍼처 내에 피팅하도록 포지셔닝될 수 있고, 센서에 접속된 플렉스 회로는 센서에 대한 전기 접속이 달성될 수 있도록 리세스 또는 애퍼처 외부로 연장된다. 지문 센서는 손가락의 500 마이크론 내에 포지셔닝가능하다. 일부 구성들에서, 이 플렉스 회로에 대한 접속에 의해 또는 칩을 플렉스 바로 위에 탑재시키는 것에 의해 센서를 칩에 접속시키는 것이 가능하다. 칩은, 예를 들어, 전자 디바이스 (100) 하우징 (110) 에 탑재될 수 있다. 전자 디바이스 (100) 는 그 후 당업계에 알려져 있는 보통의 기법들을 이용하여 어셈블링된다.
제조하는 예시적인 프로세스에서, 프로세스는 다음과 같이 요약될 수 있다:
(a) 하우징이 캐스팅된다.
a. 일 구현에서, 하우징이 센서를 수용하기 위한 리세스 또는 애퍼처로 캐스팅된다.
b. 또는 다른 구현에서, 리세스가 하우징 내에 머시닝된다.
c. 리세스가 일관하여 돌출하거나, 또는 외부 (촉각) 측에 재료의 층을 남기도록 구성가능하다.
(b) 경도, 평활도, 내지문성, 얼룩 방지 등과 같은 속성을 외부에 부가하기 위해 제 2 층이 하우징의 외부측 (촉각측) 에 형성될 수도 있다.
(c) 센서가, 외부 (촉각) 면에 근접하여, 이 면 상의 손가락을 센싱하기에 충분히 가깝게 (500㎛ 이하), 그리고 전기 트레이스들 (예를 들어, 플렉스) 이 센서로부터 멀리 집적 회로를 향하여 라우팅하게 하여 리세스 내에 배치 또는 본딩된다.
(d) 집적 회로가 센서 하방의 리세스 내에 포지셔닝되거나, 또는 하우징 내에 포지셔닝된다.
제조하는 다른 예시적인 프로세스에서, 프로세스는 다음과 같이 요약될 수 있다:
(a) 커버 렌즈가 통합을 위해 디바이스 하우징 내에 형성된다.
a. 일 구현에서, 커버 렌즈가 센서를 수용하기 위한 리세스 또는 애퍼처로 형성된다.
b. 또는 다른 구현에서, 리세스가 커버 렌즈 내에 머시닝된다.
c. 리세스가 일관하여 돌출하거나, 또는 외부 (촉각) 측에 재료의 층을 남기도록 구성가능하다.
(b) 경도, 평활도, 내지문성, 얼룩 방지 등과 같은 속성을 외부에 부가하기 위해 제 2 층이 커버 렌즈의 외부측 (촉각측) 에 형성될 수도 있다.
(c) 센서가, 외부 (촉각) 면에 근접하여, 이 면 상의 손가락을 센싱하기에 충분히 가깝게 (500㎛ 이하), 그리고 전기 트레이스들 (예를 들어, 플렉스) 이 센서로부터 멀리 집적 회로를 향하여 라우팅하게 하여 리세스 내에 배치 또는 본딩된다.
(d) 집적 회로가 센서 하방의 리세스 내에 포지셔닝되거나, 또는 하우징 내에 포지셔닝된다.
리세스는, 하우징 재료와 유사한 기계적 속성들을 달성하기 위해서, 재료 (에폭시, 플라스틱, 레진) 로 충진가능하고 경화가능 (UV, 열, 대기 노출) 하다.
본 발명의 바람직한 실시형태들이 여기에 도시 및 설명되었지만, 이러한 실시형태들은 단지 일 예로만 제공된다는 것이 당업자들에게 명백할 것이다. 다수의 변화들, 변경들, 및 치환들이 본 발명으로부터 벗어나지 않고 당업자들에게 이제 일어날 것이다. 여기에 설명된 본 발명의 실시형태들에 대한 다양한 대안들이 본 발명의 실행시 채용될 수도 있음을 이해해야 한다. 다음의 청구항들은 본 발명의 범위를 정의하며, 이들 청구항들의 범위 내의 방법들 및 구조들 및 그들의 등가물들이 이로써 커버되는 것이 의도된다.
100 : 전자 디바이스
102 : 최상부면
104 : 저부면
106 : 사이드면들
108 : 버튼들
110 : 하우징
112 : 베젤 또는 림
120 : 디스플레이 인터페이스
122 : 커버 렌즈
134 : 지문 수용/배치 로케이션
136 : 복수의 터치 스크린 센서들
140 : 센서
170 : 마스크
102 : 최상부면
104 : 저부면
106 : 사이드면들
108 : 버튼들
110 : 하우징
112 : 베젤 또는 림
120 : 디스플레이 인터페이스
122 : 커버 렌즈
134 : 지문 수용/배치 로케이션
136 : 복수의 터치 스크린 센서들
140 : 센서
170 : 마스크
Claims (30)
- 전자 디바이스 하우징으로서,
상부면, 하부면, 및 상기 상부면과 상기 하부면 사이의 사이드면들로서, 상기 상부면, 상기 하부면 및 상기 사이드면들이 상기 전자 디바이스 하우징을 일체로 형성하고 상기 전자 디바이스 하우징 내의 공동 및 상기 전자 디바이스 하우징의 외부면을 정의하도록 하는, 상기 상부면, 하부면, 및 사이드면들; 및
상기 전자 디바이스 하우징 내에 일체로 형성된 지문 센서 영역으로서, 상기 지문 센서 영역은 리세스, 알코브 (alcove), 디프레션, 애퍼처, 갭, 개구 및 상기 전자 디바이스 하우징의 내부를 향하는 개구 내의 공간 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 리세스는 지문 센서를 내부에 수용하도록 사이징되며, 또한 상기 지문 센서의 센싱 부분은, 상기 지문 센서 영역 내에, 상기 지문 센서 영역에서의 상기 전자 디바이스 하우징의 외부면의 500 마이크론 내의 로케이션에 포지셔닝가능하고, 집적 회로는 상기 지문 센서와 소통하고 있는 상기 전자 디바이스 하우징 내에 포지셔닝가능한, 상기 지문 센서 영역을 포함하는, 전자 디바이스 하우징. - 제 1 항에 있어서,
전자 디바이스는 디스플레이 스크린 인터페이스를 갖는, 전자 디바이스 하우징. - 제 2 항에 있어서,
상기 디스플레이 스크린 인터페이스는 상기 전자 디바이스 하우징의 표면들 중 하나의 표면의 전부 또는 일부인, 전자 디바이스 하우징. - 제 2 항에 있어서,
상기 디스플레이 스크린 인터페이스는 터치 스크린 센서를 포함하는, 전자 디바이스 하우징. - 제 2 항에 있어서,
상기 디스플레이 스크린 인터페이스는 시각 디스플레이를 제시하는, 전자 디바이스 하우징. - 제 2 항에 있어서,
상기 지문 센서 영역은 상기 디스플레이 스크린 인터페이스 내에 통합되는, 전자 디바이스 하우징. - 제 2 항에 있어서,
커버 렌즈를 더 포함하는, 전자 디바이스 하우징. - 제 1 항에 있어서,
전자 디바이스는 하나 이상의 버튼 인터페이스들을 갖는, 전자 디바이스 하우징. - 제 1 항에 있어서,
지지 재료가 상기 전자 디바이스 하우징 내에 형성된 상기 지문 센서 영역의 상기 리세스 내에 몰딩가능한, 전자 디바이스 하우징. - 제 1 항에 있어서,
상기 전자 디바이스 하우징은 베젤 (bezel) 을 더 포함하는, 전자 디바이스 하우징. - 제 1 항에 있어서,
상기 지문 센싱 영역은 지문 센싱 엘리먼트들의 로케이션의 촉각 표시 (tactile indication) 를 제공하도록 적응된 오목하거나 또는 볼록한 외부 피처를 갖는, 전자 디바이스 하우징. - 제 1 항에 있어서,
상기 지문 센서 영역은 내부에 몰딩되는, 전자 디바이스 하우징. - 제 1 항에 있어서,
상기 집적 회로는 리세스, 알코브, 디프레션, 애퍼처, 갭, 개구 및 상기 전자 디바이스 하우징의 내부면으로부터 액세스가능한 공간 중 적어도 하나 내에 포지셔닝되는, 전자 디바이스 하우징. - 상부면, 하부면, 및 상기 상부면과 상기 하부면 사이의 사이드면들로서, 상기 상부면, 상기 하부면 및 상기 사이드면들이 전자 디바이스 하우징을 일체로 형성하고 상기 전자 디바이스 하우징 내의 공동 및 상기 전자 디바이스 하우징의 외부면을 정의하도록 하는, 상기 상부면, 하부면, 및 사이드면들; 및 상기 전자 디바이스 하우징 내에 일체로 형성된 지문 센서 영역을 갖는 전자 디바이스를 사용하는 방법으로서,
상기 지문 센서 영역은 리세스, 알코브 (alcove), 디프레션, 애퍼처, 갭, 개구 및 상기 전자 디바이스 하우징의 내부를 향하는 개구 내의 공간 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 리세스는 지문 센서를 내부에 수용하도록 사이징되며, 또한 상기 지문 센서의 센싱 부분은, 상기 지문 센서 영역 내에, 상기 지문 센서 영역에서의 상기 전자 디바이스 하우징의 외부면의 500 마이크론 내의 로케이션에 포지셔닝가능하고, 집적 회로는 상기 지문 센서와 소통하고 있는 상기 전자 디바이스 하우징 내에 포지셔닝가능하며,
상기 전자 디바이스 하우징 내에 포지셔닝된 상기 지문 센서에 근접한 상기 전자 디바이스 하우징의 외부면 상에 사용자의 손가락을 배치하는 단계 또는 스와이프하는 단계 중 적어도 하나의 단계;
상기 손가락으로부터 지문 정보를 획득하는 단계;
상기 획득된 지문 정보를 검증하는 단계; 및
상기 검증하는 단계에 응답하여 상기 전자 디바이스의 기능성을 인에이블하는 단계 및 디스에이블하는 단계 중 적어도 하나의 단계를 포함하는, 전자 디바이스의 사용 방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 획득된 지문 정보는 1D 지문 정보 및 2D 지문 정보 중 하나인, 전자 디바이스의 사용 방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 검증하는 단계는, 상기 지문 정보를 성공적으로 검증하는 단계, 및 상기 지문 정보의 성공적인 검증을 실패하는 단계 중 적어도 하나의 단계를 더 포함하는, 전자 디바이스의 사용 방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 기능성을 인에이블하는 단계는, 사용자 인터페이스를 언로킹하는 것, 인터넷 접속에 액세스하는 것, 하나 이상의 전자 파일들에 액세스하는 것, 하나 이상의 상주 애플리케이션들에 액세스하는 것, 카메라에 액세스하는 것, 전자 액세서리에 액세스하는 것, 및 이메일 계정에 액세스하는 것 중 하나 이상을 인에이블하는 단계를 더 포함하는, 전자 디바이스의 사용 방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 기능성을 디스에이블하는 단계는, 사용자 인터페이스를 언로킹하는 것, 인터넷 접속에 액세스하는 것, 하나 이상의 전자 파일들에 액세스하는 것, 하나 이상의 상주 애플리케이션들에 액세스하는 것, 카메라에 액세스하는 것, 전자 액세서리에 액세스하는 것, 및 이메일 계정에 액세스하는 것 중 하나 이상을 디스에이블하는 단계를 더 포함하는, 전자 디바이스의 사용 방법. - 상부면, 하부면, 및 상기 상부면과 상기 하부면 사이의 사이드면들로서, 상기 상부면, 상기 하부면 및 상기 사이드면들이 전자 디바이스 하우징을 일체로 형성하고 상기 전자 디바이스 하우징 내의 공동 및 상기 전자 디바이스 하우징의 외부면을 정의하도록 하는, 상기 상부면, 하부면, 및 사이드면들; 및 상기 전자 디바이스 하우징 내에 일체로 형성된 지문 센서 영역을 가진 하우징을 갖는 전자 디바이스를 제조하는 방법으로서,
상기 지문 센서 영역은 리세스, 알코브 (alcove), 디프레션, 애퍼처, 갭, 개구 및 상기 전자 디바이스 하우징의 내부를 향하는 개구 내의 공간 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 리세스는 지문 센서를 내부에 수용하도록 사이징되며, 또한 상기 지문 센서의 센싱 부분은, 상기 지문 센서 영역 내에, 상기 지문 센서 영역에서의 상기 전자 디바이스 하우징의 외부면의 500 마이크론 내의 로케이션에 포지셔닝가능하고, 집적 회로는 상기 지문 센서와 소통하고 있는 상기 전자 디바이스 하우징 내에 포지셔닝가능하며,
하우징을 캐스팅하는 단계로서, 상기 캐스팅하는 단계는, 상기 센서를 수용하도록 사이징된 리세스 또는 애퍼처를 가진 상기 전자 디바이스 하우징을 캐스팅하는 단계, 및 상기 전자 디바이스 하우징 내에 리세스 또는 애퍼처를 머시닝하는 단계 중 적어도 하나의 단계를 더 포함하는, 상기 캐스팅하는 단계;
상기 외부면의 500㎛ 내의 상기 리세스 또는 애퍼처에 센서를 포지셔닝하는 단계;
센서 트레이스들을 상기 센서로부터 멀리 그리고 상기 집적 회로를 향하여 라우팅하는 단계; 및
상기 전자 디바이스 하우징 내에 상기 집적 회로를 포지셔닝하는 단계를 포함하는, 전자 디바이스의 제조 방법. - 제 19 항에 있어서,
상기 전자 디바이스는 디스플레이 스크린 인터페이스를 갖는, 전자 디바이스의 제조 방법. - 제 20 항에 있어서,
상기 디스플레이 스크린 인터페이스는 상기 전자 디바이스 하우징의 표면들 중 하나의 표면인, 전자 디바이스의 제조 방법. - 제 19 항에 있어서,
상기 디스플레이 스크린 인터페이스는 터치 스크린 센서를 포함하는, 전자 디바이스의 제조 방법. - 제 19 항에 있어서,
상기 디스플레이 스크린 인터페이스는 시각 디스플레이를 제시하는, 전자 디바이스의 제조 방법. - 제 19 항에 있어서,
상기 지문 센서 영역은 상기 디스플레이 스크린 인터페이스 내에 통합되는, 전자 디바이스의 제조 방법. - 제 19 항에 있어서,
상기 외부면의 적어도 일부에 커버 렌즈들을 부착시키는 단계를 더 포함하는, 전자 디바이스의 제조 방법. - 제 19 항에 있어서,
상기 전자 디바이스는 하나 이상의 버튼 인터페이스들을 갖는, 전자 디바이스의 제조 방법. - 제 19 항에 있어서,
상기 지문 센서 영역의 상기 리세스 내에 지지 재료를 몰딩하는 단계를 더 포함하는, 전자 디바이스의 제조 방법. - 제 19 항에 있어서,
상기 전자 디바이스는 베젤 (bezel) 을 더 포함하는, 전자 디바이스의 제조 방법. - 제 19 항에 있어서,
상기 외부면 상에 지문 센싱 엘리먼트들의 로케이션의 촉각 표시자 (tactile indicator) 를 형성하는 단계를 더 포함하는, 전자 디바이스의 제조 방법. - 제 19 항에 있어서,
상기 전자 디바이스 하우징의 외부에 제 2 층을 형성하는 단계를 더 포함하며,
상기 제 2 층은 경도, 평활도, 내지문성, 및 얼룩 방지 중 하나 이상을 증가시키는, 전자 디바이스의 제조 방법.
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