CN115955798A - 用于电子设备壳体的玻璃覆盖构件 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及用于电子设备壳体的玻璃覆盖构件。本公开提供了由多个层形成的构件以及包括这些构件的壳体和电子设备。构件包括由多个玻璃层形成的玻璃构件。在一些情况下，构件包括设置在电子设备的相机组件上方的突起特征部。构件可限定延伸穿过突起特征部的一个或多个通孔。突起特征部可限定纹理化区域，该纹理化区域可被配置为提供糙面外观或光泽外观。

Description

用于电子设备壳体的玻璃覆盖构件
本专利申请是申请日为2021年3月26日、申请号为202110336951.6、发明名称为“用于电子设备壳体的玻璃覆盖构件”的中国发明专利申请的分案申请。
相关申请的交叉引用
本专利申请要求2020年3月28日提交的标题为“Glass Cover Member for anElectronic Device Enclosure”的美国临时专利申请63/001,294的权益，该专利申请的公开内容全文以引用方式并入本文。
技术领域
所描述的实施方案整体涉及用于电子设备壳体的构件。更具体地，本实施方案涉及由两个或更多个玻璃层形成并限定突起特征部的玻璃覆盖构件。
背景技术
用于电子设备的壳体通常包括多个部件。例如，电子设备可包括外壳部件和一个或多个覆盖构件。由常规塑料或金属材料形成的壳体部件可使用传统模塑和/或机加工技术来成形和纹理化。然而，可能更难以对由更易碎材料诸如玻璃形成的壳体部件进行成形或纹理化。
发明内容
本公开提供了用于电子设备的构件，这些构件由多个层诸如多个玻璃层形成。通常，该构件包括在用于电子设备的壳体中。例如，该构件可以是包括在覆盖组件中的玻璃构件。本文还公开了包括构件的壳体和电子设备。
在一些情况下，构件限定突起超过其外部表面的相邻区域的特征部。例如，此类突起特征部可设置在电子设备的相机组件上方。一个或多个孔可延伸穿过突起特征部，以有利于光学模块诸如相机模块的定位。
在一些示例中，构件的包括突起特征部的一部分比构件的围绕部分厚。玻璃构件的较厚部分可由比玻璃构件的围绕部分更多数量的玻璃层形成。例如，玻璃构件的较厚部分(包括突起特征部)可由两个或更多个玻璃层形成，而围绕部分可由单个玻璃层形成。两个或更多个玻璃层可粘结(例如，熔合)在一起。每个玻璃层的组合物可基本上相同。通常化学强化玻璃构件，如下文更详细地描述。
在一些情况下，构件保持层状结构并且在层之间具有不同的粘结区域。例如，玻璃构件可包括基本上跨玻璃构件的宽度和长度延伸的第一玻璃层。玻璃构件还可包括第二玻璃层，该第二玻璃层具有较小侧向尺寸并且至少部分地限定突起特征部。第二玻璃层可至少部分地限定突起特征部的弯曲侧表面(也称为侧壁)，并且粘结区域可跨突起特征部延伸。在一些情况下，突起特征部可包括第一玻璃层的一部分以及第二玻璃层。
在一些情况下，玻璃构件由两个或更多个玻璃层形成，该两个或更多个玻璃层完全熔合在一起，使得玻璃层之间的熔合区不明显。然而，在仔细检查时仍可检测到来自熔合工艺的一个或多个伪影，如下文更详细地讨论。此类玻璃构件的示例可包括第一玻璃部件(另选地，第一玻璃件或第一玻璃部分)，该第一玻璃部件基本上跨玻璃构件的宽度和长度延伸并且由第一玻璃层形成。玻璃构件还可包括第二玻璃部件(另选地，第二玻璃件或第二玻璃部分)，该第二玻璃部件至少部分地限定突起特征部并且由第二玻璃层形成。除了第二玻璃部件之外，突起特征部还可包括第一玻璃部件中的一些。
在一些示例中，突起特征部可限定第一纹理化区域，并且构件的相邻部分可限定第二纹理化区域。在一些情况下，第一纹理化区域可具有与第二纹理化区域不同的特性。例如，第一纹理化区域可具有与第二纹理化区域不同的光泽度。可测量相对于表面法线以特定角度(例如，60度)入射的光的光泽度，并且可根据光泽度单位来指定光泽度的值，如结合图10更详细地描述。
本公开提供了一种包括显示器和壳体的电子设备，该壳体包括前覆盖组件和后覆盖组件，该前覆盖组件包括定位在显示器上方的前构件，该后覆盖组件包括后构件。后构件限定相对于后构件的外部表面的基部区域突起的特征部。后构件包括第一玻璃部件和第二玻璃部件，该第一玻璃部件限定外部表面的基部区域，该第二玻璃部件粘结到该第一玻璃部件并且至少部分地限定特征部。电子设备还包括耦接到后覆盖组件的内部表面的相机组件，该相机组件包括相机模块，该相机模块至少部分地定位在孔内，该孔延伸穿过第一玻璃部件和第二玻璃部件。
本公开还提供了一种包括壳体的电子设备，该壳体包括外壳构件和后覆盖组件，该外壳构件限定电子设备的侧表面，该后覆盖组件耦接到该外壳构件并且包括后构件。后构件包括第一玻璃部件，该第一玻璃部件限定后构件的外部表面的基部区域和延伸穿过后构件的孔的第一部分。后构件还包括第二玻璃部件，该第二玻璃部件粘结到第一玻璃部件并且限定延伸穿过后构件的孔的第二部分和突起特征部的从外部表面的基部区域延伸的顶部表面，该顶部表面限定孔的开口。电子设备还包括相机组件，该相机组件耦接到后覆盖组件并且包括定位在孔的第一部分和第二部分中的相机模块。
本公开还提供了一种包括壳体和传感器组件的电子设备。该壳体包括后玻璃构件，该后玻璃构件包括第一玻璃件和第二玻璃件。第一玻璃件限定后玻璃构件的外部表面的基部区域和突起特征部的第一部分，该第一部分从基部区域延伸。第二玻璃件被熔合到第一玻璃件并且限定突起特征部的第二部分，该第二部分限定突起特征部的平台区域。传感器组件耦接到后玻璃构件的内部表面并且包括传感器。
附图说明
本公开通过下面结合附图的具体描述将更易于理解，其中类似的附图标记表示类似的元件。
图1A示出了包括由多个层形成的构件的示例性电子设备的前视图。
图1B示出了图1A的电子设备的后视图。
图2示出了包括示例性后覆盖组件和相机组件的电子设备的局部横截面视图。
图3示出了包括附加示例性后覆盖组件和相机组件的电子设备的局部横截面视图。
图4示出了包括另外的示例性后覆盖组件和相机组件的电子设备的局部横截面视图。
图5示出了包括后覆盖组件和传感器组件的电子设备的局部横截面视图。
图6示出了示例性构件的局部横截面视图。
图7示出了构件的另一示例的局部横截面视图。
图8示出了构件的附加示例的局部横截面视图。
图9示出了构件的另外的示例的局部横截面视图。
图10示出了构件的纹理化区域的详细视图。
图11示出了用于形成玻璃构件的示例性过程的流程图。
图12A、图12B和图12C示意性地示出了用于形成构件的示例性过程的阶段的横截面视图。
图13A、图13B和图13C示意性地示出了用于形成构件的附加示例性过程的阶段的横截面视图。
图14A、图14B和图14C示意性地示出了用于形成构件的另一示例性过程的阶段的横截面视图。
图15A、图15B和图15C示意性地示出了用于形成构件的另外的示例性过程的阶段的横截面视图。
图16A和图16B示意性地示出了用于形成构件的过程中的熔合操作中的阶段的顶视图。
图17示意性地示出了化学强化之后的构件的横截面视图。
图18示出了可包含构件的样品电子设备的框图。
附图中的交叉影线或阴影的用途通常被提供以阐明相邻元件之间的边界并还有利于附图的易读性。因此，存在或不存在无交叉影线或阴影均不表示或指示对特定材料、材料属性、元件比例、元件尺寸、类似图示元件的共同性或在附图中所示的任何元件的任何其他特性、性质、或属性的任何偏好或要求。
此外，应当理解，各个特征部和元件(以及其集合和分组)的比例和尺寸(相对的或绝对的)以及其间呈现的界限、间距和位置关系在附图中被提供，以仅用于促进对本文所述的各个实施方案的理解，并因此可不必要地被呈现或示出以进行缩放并且并非旨在指示对所示的实施方案的任何偏好或要求，以排除结合其所述的实施方案。
具体实施方式
现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述并非旨在将实施方案限制于一个优选的具体实施。相反，所述实施方案旨在涵盖可被包括在本公开以及由所附权利要求限定的实质和范围内的替代形式、修改形式和等同形式。
以下公开内容涉及用于电子设备的构件。在一些情况下，构件限定相对于构件的相邻部分偏置的突起特征部。例如，该构件可以是后覆盖组件的一部分，并且突起特征部可设置在相机组件和/或传感器组件上方。可将一个或多个开口设置在突起特征部中，以有利于光学模块(诸如开口中的相机模块)的定位。在一些情况下，构件为玻璃构件。在附加情况下，构件包括粘结到另一层(诸如陶瓷或玻璃陶瓷层)的玻璃层。
在一些情况下，构件的包括突起特征部的一部分比构件的相邻部分厚。如本文所述，可通过将多个片材或层接合在一起来产生构件的较厚部分。通过将多个玻璃件分层而不是通过使用单个玻璃件来形成玻璃构件的较厚部分可减少产生突起特征部的期望形状和/或表面纹理所需的机加工量。
在一些示例中，玻璃构件的较厚部分由粘结(例如，通过熔合)在一起的两个或更多个玻璃层形成。如本文所述，熔合粘结玻璃层的过程可产生抵抗由于使用中的玻璃构件的冲击和/或弯曲而导致的损坏的玻璃构件。此外，本文所述的玻璃构件可具有足以承受用于产生玻璃构件的期望形状的机加工操作的强度。
在一些情况下，玻璃构件可包括层结构以及接合玻璃层的不同的粘结区域。例如，玻璃构件的较厚部分(包括突起特征部)可包括两个或更多个玻璃层，而围绕部分可包括单个玻璃层。第一玻璃层可基本上跨玻璃构件的长度和宽度延伸并限定围绕部分。具有较小侧向尺寸的第二玻璃层可至少部分地限定突起特征部。两个或更多个玻璃层可被熔合在一起或以其他方式耦接，以在玻璃层之间产生强健粘结。
在附加情况下，玻璃构件由两个或更多个玻璃层形成，该两个或更多个玻璃层完全熔合在一起，使得在目视检查时可能难以检测到不同的熔合区(但可以其他方式检测到)。例如，玻璃构件可包括第一玻璃部件(另选地，第一玻璃部分)，该第一玻璃部件基本上跨玻璃构件延伸并且由第一玻璃层形成。玻璃构件还可包括第二玻璃部件(另选地，第二玻璃部分)，该第二玻璃部件至少部分地限定突起特征部并且由第二玻璃层形成。第二玻璃部件部分地覆盖在通常具有较大侧向尺寸的第一玻璃部件上面。在一些示例中，除了第二玻璃部件之外，突起特征部还由第一玻璃部件限定，如本文结合图7至图9所述。如下文更详细地讨论，即使当第一玻璃部件与第二玻璃部件之间的不同的熔合区或平面边界在视觉上可能不明显时，也可检测到一个或多个熔合伪影。
在一些情况下，每个玻璃层的组合物可基本上相同。在玻璃构件中包括具有类似组合物的玻璃层可增强相邻玻璃层之间的熔合。可化学强化玻璃构件以增强其对冲击和/或弯曲的抗性。当化学强化玻璃构件时，玻璃层的尚未被离子交换的区可具有基本上相同的组合物，如结合图17更详细地讨论的。
如本文所述的构件可具有一个或多个纹理化区域，该一个或多个纹理化区域被配置为提供某些特性，同时最小化较不可取的其他特性。例如，纹理化区域可被配置为具有提供特定水平的光学特性诸如光泽度和/或透射雾度的粗糙度参数，同时避免过度粗糙或尖锐的“感觉”。纹理可提供功能性的平衡。例如，增加粗糙度参数的值以降低光泽度或增加表面的雾度，在一些情况下可能提供过度粗糙的“感觉”和/或不期望地降低表面的可清洁度。在一些情况下，构件的不同区域可具有不同纹理以便向不同区域提供不同特性。
例如，突起特征部可限定纹理化区域，并且构件的另一部分可限定具有与突起特征部不同的特性的另一纹理化区域。在一些情况下，突起特征部的顶部表面可具有与其余的外部表面(例如，构件的外部表面的其余部分)的纹理不同的纹理。构件的纹理化区域的特性通常影响包括该构件的覆盖组件的对应区域的特性。例如，构件的低光泽度区域可产生覆盖组件的对应低光泽度区域。结合图10提供的纹理参数和特性的描述大体适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
以下参考图1A至图18讨论这些实施方案和其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。
图1A示出了包括如本文所述的构件的示例性电子设备100的前视图。电子设备100可为移动电话(也称为手机)。在附加实施方案中，电子设备100可为笔记本计算设备(例如，笔记本电脑或膝上型电脑)、平板计算设备(例如，平板电脑)、便携式媒体播放器、可穿戴设备(例如，手表)或另一种类型的便携式电子设备。电子设备100还可为台式计算机系统、计算机部件、输入设备、设备或实际上任何其他类型的电子产品或设备部件。
如图1A所示，电子设备100具有包括覆盖组件122的壳体110。覆盖组件122可至少部分地限定电子设备100的前表面102。在该示例中，覆盖组件122限定电子设备100的基本上整个前表面。覆盖组件122定位在显示器144上方并且可限定定位在显示器144上方的透明部分。壳体110可至少部分地围绕显示器144。应当理解，在附图中使用术语“前”或“后”来描述电子设备的取向并不暗示电子设备必须在特定取向上操作。
如图1A所示，壳体110还包括外壳构件112(其也可称为外壳或外壳部件)。覆盖组件122可耦接到外壳构件112。例如，可利用粘合剂、紧固件、接合特征部或它们的组合将覆盖组件122耦接到外壳构件112。
外壳构件112可至少部分地限定电子设备100的侧表面106，并且可包括一个或多个金属构件(例如，一个或多个金属段)或一个或多个玻璃构件。在该示例中，外壳构件112限定电子设备100的全部四个侧面或连续侧表面。如图1A所示，外壳构件112由被聚合物或电介质段115分隔的一系列金属段(114,116)形成，该聚合物或电介质段在相邻金属段之间提供电隔离。例如，聚合物段115可设置在一对相邻金属段之间。金属段(114,116)中的一者或多者可耦接到电子设备100的内部电路并且可用作用于发送和接收无线通信的天线。
外壳构件112可限定一个或多个开口或端口。如图1A所示，外壳构件112的金属段116限定开口117。开口117可允许来自设备部件诸如麦克风或扬声器的(音频)输入或输出，或者可包含电端口或电连接。
覆盖组件诸如覆盖组件122通常包括覆盖构件132，在本文中也简称为构件。如图1A所示，覆盖组件122为前覆盖组件并且构件132为前构件。在一些情况下，覆盖组件可由多个层形成。例如，前覆盖组件可包括一个或多个玻璃层、玻璃陶瓷层、聚合物层和/或各种涂层和层。例如，覆盖组件可包括限定(覆盖)构件的一个或多个玻璃层以及在构件的外部表面和/或内部表面上的一个或多个涂层。在一些情况下，构件132可为玻璃构件。在附加情况下，构件132可以是通过将玻璃层粘结到玻璃陶瓷材料层或陶瓷材料层诸如蓝宝石而形成的复合构件。在一些情况下，玻璃陶瓷材料或陶瓷材料对可见光、红外线辐射、紫外线辐射或它们的组合可以是透明的。
本文的典型覆盖组件为薄的，并且通常包括厚度小于5mm以及更典型地厚度小于3mm的覆盖构件。在一些方面，覆盖组件的构件，诸如构件132和构件134，可具有约0.1mm至2mm、约0.3mm至3mm、0.5mm至2.5mm、0.5mm至2mm、或0.2mm至1mm的厚度。在一些情况下，构件和包括该构件的覆盖组件可具有不均匀的厚度，诸如下文结合构件134和后覆盖组件124进一步详细描述的。构件诸如构件132和构件134可跨覆盖组件诸如基本上跨覆盖组件的宽度和长度侧向延伸。
尽管覆盖组件122在图1A中示出为基本上平面的，但是本文所述的原理还涉及覆盖组件和限定突起特征部(诸如图1B、图2至图9、图12C、图13C、图14C、图15C和图17所示)、凹陷特征部和/或一个或多个弯曲表面的其构件。在实施方案中，覆盖组件的构件可为三维的或者可限定成型轮廓。例如，构件可限定相对于中心部分不共面的周边部分。周边部分可例如限定设备外壳或壳体的侧壁，而中心部分限定前表面(其可限定覆盖显示器的透明窗口)。此外，覆盖组件诸如覆盖组件122可限定孔诸如孔153，以允许来自设备部件诸如麦克风或扬声器的(音频)输入或输出。
图1B示出了电子设备100的后视图。如图1B所示，壳体110包括限定电子设备的后表面104的覆盖组件124。在1B所示的示例中，覆盖组件124限定电子设备的基本上整个后表面。在一些情况下，电子设备100包括耦接到覆盖组件124的内部表面的相机组件和/或传感器组件(如图2和图5所示)。
覆盖组件124包括覆盖构件134，在本文中也简称为构件。如图1B所示，覆盖组件124为后覆盖组件，并且构件134为后构件。在一些情况下，构件134为玻璃构件。如下文更详细地描述，在一些情况下，玻璃构件的至少一部分由粘结(例如，熔合粘结)在一起的两个或更多个玻璃层形成。覆盖组件124还可包括耐污涂层、美观涂层或它们的组合。
如图1B所示，覆盖组件124限定相对于覆盖组件124的部分129突起或偏置的特征部126。特征部126在本文中也可称为突起特征部。部分129在本文中也可被称为基部部分，并且可限定覆盖组件124的外部表面的基部区域。部分129可与突起特征部相邻并且可至少部分地围绕突起特征部。
如图1B所示，突起特征部126的外部表面限定凸起区域127。凸起区域127可限定突起特征部126的顶部表面或最外表面。在图1B的示例中，凸起区域127通常限定平台，并且突起特征部126的外部表面还限定侧面区域128(在本文中也称为侧表面)。侧面区域128在凸起区域127和基部部分129的外部表面之间延伸。在图1B的示例中，突起特征部126还限定凸起区域127中的一组开口167。开口167可对应于到孔(在本文中也称为通孔)的入口(或从其的出口)，该孔从凸起区域127延伸穿过覆盖组件到达覆盖组件的内部表面。结合图2至图4提供的通孔的描述大体适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
覆盖组件124的包括突起特征部126的一部分的组合厚度可以大于部分129的厚度，并且可以比部分129的厚度厚至少10％、25％或50％并且最多至约250％。在一些情况下，覆盖组件的较厚部分(包括突起特征部)的厚度大于约1mm且小于或等于约2mm或约2.5mm。基部部分129的厚度可大于约0.3mm且小于约0.75mm或者大于约0.5mm且小于约1mm。凸起区域127与部分129的外部表面之间的突起或偏置的量可为约0.5mm至约1.5mm或约0.75mm至约2mm。突起特征部126的尺寸可至少部分地取决于突起特征部下面的相机组件或其他设备部件的尺寸。在一些实施方案中，突起特征部的侧向尺寸(例如，宽度)可为约5mm至约30mm、约10mm至约20mm或约15mm至约30mm。
构件134的形状可大致对应于覆盖组件124的形状。通常，构件134还包括相对于构件的外部表面的基部区域突起的特征部，如图2至图9的横截面视图中更详细地示出(例如，图6的突起特征部636)。构件的包括突起特征部的一部分可比构件的相邻部分厚。在一些情况下，玻璃构件的较厚部分由比玻璃构件的围绕部分更多数量的玻璃层形成，如结合至少图6至图9以及图11至图15C更详细地描述。结合图6至图9以及图11至图15C提供的描述大体适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。构件134可跨电子设备100的基本上整个后部延伸。更一般地，具有突起特征部的构件可以跨电子设备的前表面、后表面和/或侧表面延伸，并且在一些情况下可以跨少于这些表面中的整个一个或多个表面延伸。
突起特征部126可限定电子设备100的纹理化区域156。纹理化区域156可具有被配置为向电子设备100的外部表面提供期望外观的纹理。此外，纹理化区域156的纹理可被配置为向电子设备提供特定的“感觉”、被配置为易于清洁的或两者。在一些情况下，纹理化区域156可在凸起区域127和侧面区域128两者上方延伸。在其他情况下，纹理化区域156可在凸起区域127上方延伸，但可基本上不在侧面区域128上方延伸。
在一些情况下，纹理化区域156具有大于抛光表面诸如常规抛光表面的粗糙度参数的至少一个粗糙度参数。例如，纹理化区域156可具有产生糙面外观(例如，半光泽度或低光泽度外观)的纹理。此外，纹理化区域156可具有产生至少部分半透明外观或模糊外观的纹理。在其他情况下，纹理化区域156具有与抛光表面的粗糙度参数类似的至少一个粗糙度参数。结合图10提供的纹理的描述大体适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
纹理化区域156的纹理可类似于或不同于覆盖组件的另一部分的纹理。例如，基部部分129可限定纹理化区域159，并且纹理化区域156的纹理可不同于纹理化区域159的纹理。此外，当纹理化区域156不在侧面区域128上方延伸时，侧面区域128的纹理可类似于纹理化区域159的纹理。
在一些情况下，纹理化区域156具有大于抛光表面诸如常规抛光表面的粗糙度参数的至少一个粗糙度参数，并且纹理化区域159具有与抛光表面的纹理类似的纹理。在此类情况下，纹理化区域156可具有比纹理化区域159低的光泽度。在其他情况下，纹理化区域156具有与抛光表面的粗糙度参数类似的粗糙度参数，并且纹理化区域159具有比抛光表面的纹理大的纹理。结合图11讨论了用于在覆盖组件124的构件134上形成纹理的方法，并且那些细节大体适用于本文。
电子设备100可包括相机组件。相机组件可包括一个或多个光学模块。图1B的示例示出了三个光学模块177，但更一般地，相机组件可限定任何数量的光学模块177，诸如一个、两个、三个、四个或五个光学模块。光学模块177中的每个光学模块可与纹理化区域156基本上齐平，相对于该纹理化区域突出(另选地，突起)或凹陷。在一些情况下，相机组件可以是传感器阵列的一部分。
光学模块177可包括但不限于相机模块、照明模块、传感器以及它们的组合。在一些情况下，光学模块177包括多个相机模块。当光学模块包括多个相机模块时，相机模块中的每个相机模块可具有不同视场或其他光学特性。在一些情况下，相机模块包括光学感测阵列和/或光学部件诸如透镜、滤波器或窗口。在附加情况下，相机模块包括光学感测阵列、光学部件和围绕光学感测阵列和光学部件的相机模块外壳。相机模块还可包括聚焦组件。例如，聚焦组件可包括用于移动相机模块的透镜的致动器。在一些情况下，光学感测阵列可为互补金属氧化物半导体(CMOS)阵列等。在一些情况下，传感器可包括深度测量传感器(例如，飞行时间传感器)、环境光传感器、红外传感器、紫外光传感器、健康监测传感器、生物识别传感器(例如，指纹传感器)等。
光学模块177可被至少部分地定位在纹理化区域156中的开口167内，如图1B所示。光学模块177还可至少部分地定位在覆盖组件124中的通孔内(如图2至图4的局部横截面视图所示)。相机组件可耦接到覆盖组件的内部表面，如图2至图4所示。
在附加情况下，除了相机组件的光学模块之外或作为相机组件的光学模块的替代，电子设备100的突起特征部126可容纳一个或多个传感器部件。例如，电子设备可包括电子设备部件，诸如麦克风或另一种类型的传感器。这些一个或多个传感器部件可以是传感器组件的一部分。传感器组件继而可以是传感器阵列的一部分。
多种传感器可被定位在突起特征部内和/或与突起特征部相邻。例如，健康监测传感器可被至少部分地定位在可穿戴设备(诸如手表)的突起特征部内或与突起特征部相邻。又如，突起特征部可限定膝上型电脑或电话的按键区域、按钮区域或触控板区域。生物识别传感器、触摸传感器、接近传感器等可被定位在突起特征部内或与突起特征部相邻。结合图18提供的传感器的描述大体适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。在一些情况下，突起特征部包括开口，诸如图1B的开口169，并且附加电子设备部件被定位在开口内或开口下方。在附加情况下，传感器组件可被定位成与突起特征部相邻，如图5所示。
除了显示器和相机组件之外，电子设备100还可包括部件。这些附加部件可包括处理单元、控制电路、存储器、输入/输出设备、电源(例如，电池)、充电组件(例如，无线充电组件)、网络通信接口、附件和传感器中的一者或多者。下文结合图18更详细地讨论了样品电子设备的部件，并且结合图18提供的描述大体适用于本文。
图2示出了包括示例性后覆盖组件和相机组件的电子设备200的局部横截面视图。电子设备200可类似于图1A和图1B的电子设备100，并且横截面可沿A-A截取。电子设备200包括位于电子设备200的前部处的覆盖组件222和位于后部处的覆盖组件224。覆盖组件222和覆盖组件224中的每一者诸如利用粘合剂、紧固件或它们的组合耦接到外壳构件214。外壳构件214可类似于图1A的外壳构件112和/或外壳构件112的段114和段116。外壳构件214至少部分地限定电子设备200的内部腔体205。
覆盖组件222包括构件232，并且覆盖组件224包括构件234。构件234可为玻璃构件，并且在一些情况下，构件232也可为玻璃构件。覆盖组件224限定相对于覆盖组件224的部分229突起的特征部226。相对于覆盖组件的另一部分突起的特征部诸如特征部226在本文中也可统称为突起特征部。通常，部分229的至少一部分基本上与突起特征部226相邻。部分229在本文中也可称为基部部分229。如图2所示，覆盖组件224的包括覆盖组件的突起特征部226和下面部分的一部分比部分229厚。突起特征部226和下面部分可统称为覆盖组件224的较厚部分。
构件234还可包括突起特征部，如图6至图9、图12C、图13C、图14C和图15C的横截面视图中更详细示出的(例如，图6的突起特征部636)。类似于覆盖组件224，与构件234的相邻部分相比，构件234的突起特征部可以是构件的较厚部分的一部分。在一些情况下，玻璃构件的较厚部分由比玻璃构件的相邻部分更多数量的玻璃层形成，如结合图6至图9以及图11至图15C更详细地描述。在一些情况下，构件234为玻璃构件并且包括第一玻璃部件299(例如，由第一玻璃层形成)、第二玻璃部件296(例如，由第二玻璃层形成)以及第一玻璃部件与第二玻璃部件之间的边界区域295。第二玻璃部件296具有比第一玻璃部件299小的侧向尺寸(例如，宽度)，并且因此仅部分地覆盖在第一玻璃部件上面。图2所示的边界区域的位置并非旨在是限制性的，并且附加示例在图6至图9、图12C、图13C、图14C和图15C中示出。在一些情况下，边界区域295可以是不同的并且在目视检查时容易被检测到，而在其他情况下，边界区域可以其他方式被检测到，如结合至少图6和图11更详细地描述。图6至图9、图12C、图13C、图14C和图15C还示出了构件的位于突起特征部下面的部分。覆盖组件的下面部分包括构件的该下面部分以及沿着构件的内部表面的任何涂层。结合图6至图9以及图11至图15C提供的描述大体适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
如图2所示，覆盖组件224还限定外部表面244。外部表面244的区域247由突起特征部226限定，并且外部表面244的区域249由部分229限定。外部表面的区域247相对于区域249突起或凸起，并且因此可被称为凸起区域、偏置区域、外区域或简称为突起特征部226的顶部表面。例如，外部表面的凸起区域247可限定平台。外部表面的区域249在本文中可称为外部表面的基部区域。外部表面244的区域248可在外部表面的区域247与区域249之间延伸并且可限定突起特征部226的侧表面。如图2示意性地所示，区域247可包括纹理化区域。在图2的示例中，区域247具有比区域248和区域249粗糙的纹理。图2的示例不是限制性的，并且在一些情况下，区域247可具有比区域248和区域249平滑的纹理。更一般地，区域247可以具有与此前结合图1B所述的外部表面的另一个区域的纹理类似或不同的纹理。结合图1B的描述大体适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
电子设备200还包括设置在前覆盖组件222下方的显示器274和触摸传感器272。显示器274和触摸传感器272可耦接到前覆盖组件222。显示器274可为液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、LED背光LCD显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、有源层有机发光二极管(AMOLED)显示器等。触摸传感器272可被配置为沿着前覆盖组件222的外部表面检测或测量触摸位置。
电子设备200还包括相机组件275。图2的局部横截面视图示出了相机组件275的两个光学模块(277,278)。如图2所示，相机组件275耦接到美观涂层260。在其中美观涂层不在突起特征部下方延伸的示例中，相机组件275可更直接地耦接到构件234的内部表面。在一些情况下，相机组件275可利用可由粘合剂层提供的粘结结合耦接到覆盖组件224的内部表面242。作为附加示例，相机组件275可使用紧固件或其他形式的机械附接件耦接到覆盖组件224的内部表面。
相机组件275还包括耦接到覆盖组件224的内部表面242的支撑结构276。支撑结构276可被配置为将相机组件275的各种元件保持在适当的位置。例如，光学模块277和光学模块278中的每一者和电路组件279可安装到支撑结构276。在一些情况下，支撑结构276可包括板、托架或它们的组合。支撑结构276的形状不限于图2的示例。虽然支撑结构276被示出为平坦元件，但在其他示例中，支撑结构可被机加工、铸造或模制成具有被配置为接纳相机组件的元件的非平面轮廓。电路组件279可包括印刷电路板(PCB)。
支撑结构276以及相机组件275与覆盖组件224的内部表面之间的耦接可被配置为限制构件234在突起部分226附近的弯曲。例如，支撑结构276可被配置为限制弯曲，这将倾向于增大突起部分226的区域247的向外曲率(并增加其凸度)。限制突起区域的弯曲可限制沿着纹理化区域256的弯曲引起的拉伸应力。此外，相机组件275与覆盖组件224的内部表面242之间的耦接可为足够刚性的，使得覆盖组件224和相机组件275的组合的中性轴的位置相比于单独的覆盖组件224的对应中性轴被偏移了。例如，相比于单独的覆盖组件224的对应中性轴，覆盖组件224和相机组件275的组合的中性轴可远离外部表面244向内偏移。在一些情况下，中性轴的偏移在覆盖组件224的突起特征部226中可能是最明显的。
如先前结合图1B所述，覆盖组件224可限定延伸穿过突起部分226的孔237和孔238。孔237和孔238在本文中也可称为通孔。如图2所示，构件234也至少部分地限定孔237和孔238。覆盖组件224还限定孔237的开口267和孔238的开口268。开口267和开口268位于区域247中，该区域可为纹理化区域。
第一光学模块277和第二光学模块278分别与通孔237和通孔238对准。如图2所示，第一光学模块277基本上延伸穿过第一通孔237，并且第二光学模块278基本上延伸穿过第二通孔238。在图2的示例中，光学模块277和光学模块278中的每一者的端部延伸超过(突起超过)表面区域247中的开口(267或268)。在附加示例中，光学模块的端部可与突起特征部的表面区域中的开口齐平或相对于该表面区域凹陷，如图3和图4所示。在一些情况下，电子设备可包括与表面区域247中的开口齐平或延伸超过该开口的至少一个光学模块以及相对于表面区域247凹陷的另一个光学模块。
如先前结合图1B所述，光学模块可包括相机模块、照明模块、光学传感器等。通常，相机组件275包括至少一个相机模块并且可包括两个、三个、四个或五个相机模块。相机模块电连接到电路组件279。如图2所示，单独的窗口287和窗口288设置在通孔237和通孔238上方，并且保持部件286将窗口287和窗口288保持在适当位置。例如，保持部件286可以是围绕光学模块的端部的环，诸如金属环。另选地，光学模块可包括作为其光学部件的一部分的窗口，其中窗口被定位在其外壳内。窗口可保护下面部件(例如，相机、透镜、其他传感器)，并且可限定覆盖组件的外部表面的一部分。
覆盖组件224还包括沿着构件234的内部表面233设置的美观涂层或装饰性涂层260。在一些情况下，美观涂层260可限定覆盖组件的内部表面242。当对美观涂层上方的覆盖组件和构件进行纹理化时，电子设备的外观可能是由于纹理化区域和美观涂层的组合效应产生的。如图2所示，美观涂层260被定位在覆盖组件224的部分229下方，并且在一些情况下可为部分229提供期望的颜色。在附加情况下，美观涂层260可用作掩膜层。在图2的示例中，美观涂层260在突起特征部226下方延伸，并且突起特征部226可具有类似于部分229的颜色。在其他情况下，美观涂层可不在突起特征部226下方延伸，并且突起特征部226可看起来具有不同于部分229的颜色或者可看起来基本上无色。例如，当突起特征部看起来基本上无色时，a*和b*中的每一者的绝对值可小于5、小于3、或小于或等于2，并且L*的值可大于90、大于95或大于98。
在一些情况下，美观涂层260包括聚合物。美观涂层260可包括至少40％、50％、60％或70％的聚合物，并且因此可称为基于聚合物的涂层或聚合物涂层。当美观涂层260还包括着色剂时，聚合物可充当着色剂的粘结剂。着色剂(例如，颜料)可基本上分散在聚合物的基质中。例如，聚合物可为聚酯基、环氧基或氨基甲酸酯基，或者为基于另一种合适类型的聚合物或共聚物。美观涂层260还可包括任选的添加剂，诸如一种或多种填充剂、稀释剂、聚合引发剂和/或稳定剂。在一些实施方案中，聚合物具有交联结构。
例如，美观涂层可包括颜色层(例如，油墨、染料、油漆等)和/或金属层。如先前所述，美观涂层260可包括至少一个颜色层。颜色层可包括聚合物和分散在聚合物中的着色剂，并且可为透明的、半透明的或不透明的。更一般地，任何颜料、油漆、油墨、染料、片材、膜或其他层均可用作美观涂层260或其一部分。在一些实施方案中，美观涂层260为包括第一颜色层和第二颜色层的多层涂层。颜色层中的每个可为透明的、半透明的或不透明的。颜色层中的每个可包括相同的着色剂，或者不同的颜色层可包括不同的着色剂。美观涂层260中的颜色层中的每个的厚度可为约2微米至约10微米。
一个或多个颜色层和美观涂层260可具有彩色颜色或非彩色颜色。美观涂层260的颜色可通过颜色模型来表征。例如，在色调饱和度值(HSV)颜色模型中，色调涉及在查看颜色特征部时所观察到的可见光的波长(例如，蓝色或品红色)，并且该值涉及颜色的亮度或暗度。饱和度涉及所感知的色度，如与其亮度成比例地来判断。又如，CIEL*a*b*(CIELAB)色彩空间中的坐标可用于表征颜色，其中L*表示亮度，a*表示红色/品红色和绿色之间的位置，并且b*表示黄色和蓝色之间的位置。
在一些情况下，美观涂层260可包括多个层。例如，美观涂层260可包括一个或多个颜色层、金属层、光学透明层、光学致密层以及它们的组合。在附加情况下，美观涂层不需要包括颜色层，但可包括光学致密层和金属层中的一者或多者。
例如，美观涂层260可包括光学致密层。光学致密层可基本上减少或防止可见光的透射，从而通过覆盖组件224“阻挡”定位在光学致密层后面的部件的视图。此外，光学致密层的光学特性可被配置为调节美观涂层260的亮度和/或色度。
例如，光学致密层的光密度(初始强度/透射强度)可通过OD＝log10来描述并且可大于或等于1、大于或等于2、或大于或等于3。一般来说，光学致密层包括聚合物。光学致密层还可包含一种或多种颜料、染料或它们的组合。例如，光学致密层在可见范围内具有基本上波长独立(中性)的反射率和/或吸收光谱。此外，光学致密层可具有非彩色特性颜色。光学致密层的厚度可为约2微米至约10微米。
在另外的实施方案中，除了一个或多个颜色层之外，美观涂层260可包括金属层。这种金属层可向透过玻璃覆盖组件224所见的美观涂层提供金属效应。金属层当用于形成金属标记时可为部分层(例如，具有比颜色层小的侧向尺寸的部分层)。例如，层的金属可选自铝、铜、镍、银、金、铂以及其合金。在一些情况下，金属层可被配置为至少部分地透射可见光。例如，金属层可具有大于约0.5nm且小于10nm、小于5nm、小于3nm、小于2nm或小于1nm的厚度。较厚金属层可用于在构件下方形成记号或另一个标记。该标记可为图像、图案、文本、字形、符号、记号、几何形状或它们的组合的形式。
金属层可沿着构件234的内部表面设置。在一些情况下，金属层可与光学透明层结合使用。光学透明层可具有限制或防止裂纹从金属层扩展到构件234中的一种或多种机械特性(例如，模量、硬度和/或韧性)。光学透明层可为聚合物层，并且可具有约1微米至约5微米的厚度。光学透明层可沿着构件234的内部表面233设置，金属层可被定位在光学透明层与光学致密层之间，第一颜色层可定位在金属层与光学致密层之间，并且第二颜色层可被定位在第一颜色层与光学致密层之间。
此外，美观涂层可包括在光学致密层后面并且沿着该光学致密层设置的附加聚合物层。如果电子设备的部件胶合到美观涂层，则这些附加层可包括保护多层涂层的颜色层不因胶合而受损的保护层。附加层还可包括有利于美观涂层粘附到胶的保护层的向内层。
图3示出了包括附加示例性后覆盖组件和相机组件的电子设备300的局部横截面视图。电子设备300可类似于图1A和图1B的电子设备100，并且横截面可沿A-A截取。电子设备300包括位于电子设备300的前部处的覆盖组件322和位于后部处的覆盖组件324。覆盖组件322和覆盖组件324中的每一者诸如利用粘合剂、紧固件或它们的组合耦接到外壳构件314。外壳构件314可类似于图1A的外壳构件112和/或外壳构件112的段114和段116。外壳构件314至少部分地限定电子设备300的内部腔体305。
覆盖组件322包括构件332，并且覆盖组件324包括构件334。构件334可为玻璃构件，并且在一些情况下，构件332也可为玻璃构件。覆盖组件324限定相对于基部部分329突起的突起特征部326。通常，构件334还包括突起特征部，如图6至图9、图12C、图13C、图14C和图15C的横截面视图中更详细示出的(例如，图6的突起特征部636)。如先前结合覆盖组件224所述，与构件的相邻部分相比，构件334的突起特征部可以是构件的较厚部分的一部分。在一些情况下，构件334为玻璃构件，并且构件334的较厚部分由比构件的相邻部分更多数量的玻璃层形成，如结合至少图6至图9以及图11至图15C更详细地描述。构件334可以是包括第一玻璃部件和第二玻璃部件的玻璃构件，或者可以是如结合图1B、图2、图6至图9和图11所述的复合构件，此处不再重复该描述。
以与针对图2所述的类似方式，覆盖组件324限定外部表面344。外部表面344的区域347由突起特征部326限定，并且外部表面344的区域349由基部部分329限定。如图3所示，外部表面344的区域348在区域347与区域349之间延伸并且可限定突起特征部326的侧表面。覆盖组件324可限定孔337和孔338，这些孔延伸穿过突起特征部326并限定突起特征部326的外部表面处的开口367和开口368。
以与先前结合图1B和图2所述的类似方式，外部表面344的不同区域可具有彼此类似的纹理或者可具有彼此不同的纹理。在图3的示例中，区域349和区域348具有比区域347平滑的纹理。在附加实施方案中，区域349和区域348具有比区域347粗糙的纹理，或者区域348可具有与区域349和/或区域347的纹理类似的纹理。此外，结合图1B和图2提供的表面纹理的讨论适用于本文，但为简明起见，此处不再重复。
电子设备300还包括设置在前覆盖组件322下方的显示器374和触摸传感器372。显示器374和触摸传感器372可如先前针对图2所述，并且为简明起见，此处不再重复该描述。
电子设备300还包括相机组件375。图3的局部横截面视图示出了相机组件375的光学模块377和光学模块378。相机组件375还包括耦接到覆盖组件324的内部的支撑结构376。如图3所示，装饰性涂层360沿着构件334的内部表面333设置并且在支撑结构376和构件334之间延伸。支撑结构376可以与先前针对支撑结构276所述类似的方式通过美观涂层耦接到内部表面342。支撑结构376可具有与支撑结构276类似的特征和功能，并且电路组件379可具有与电路组件279类似的特征和功能。结合支撑结构276提供的描述大体适用于本文，为简明起见，此处不再重复。
如先前结合图2所述，覆盖组件324可限定延伸穿过突起部分326的孔337和孔338。光学模块377与孔337对准，并且光学模块378与孔338对准。如图3所示，光学模块377基本上延伸穿过通孔337并进入开口367中，使得光学模块的端部与开口和表面区域347齐平。相比之下，光学模块378部分地延伸穿过通孔338，并且窗口388被定位在开口368中。在一些情况下，密封构件可密封围绕光学模块的开口和/或窗口以防止液体和/或污染物进入。
覆盖组件324还包括沿着构件334的内部表面333设置的美观涂层或装饰性涂层360。如图3所示，美观涂层360在支撑结构376与构件334之间延伸，并且支撑结构376可以与先前针对支撑结构276所述的类似方式通过美观涂层耦接到内部表面333。美观涂层360可如先前针对图2所述，并且为简明起见，此处不再重复该描述。
图4示出了包括另外的示例性后覆盖组件和相机组件的电子设备400的局部横截面视图。电子设备400可类似于图1A和图1B的电子设备100，并且横截面可沿A-A截取。电子设备400包括位于电子设备400的前部处的覆盖组件422和位于后部处的覆盖组件424。覆盖组件422和覆盖组件424中的每一者诸如利用粘合剂、紧固件或它们的组合耦接到外壳构件414。外壳构件414可类似于图1A的外壳构件112和/或外壳构件112的段114和段116。外壳构件414至少部分地限定电子设备400的内部腔体405。
覆盖组件422包括构件432，并且覆盖组件424包括构件434。构件434可为玻璃构件，并且在一些情况下，构件432也可为玻璃构件。覆盖组件424限定相对于基部部分429突起的突起特征部426。通常，构件434还包括突起特征部，如图6至图9、图12C、图13C、图14C和图15C的横截面视图中更详细示出的(例如，图6的突起特征部636)。如先前结合覆盖组件224所述，与构件的相邻部分相比，构件434的突起特征部可以是构件的较厚部分的一部分。
在一些情况下，构件434为玻璃构件，并且玻璃构件的较厚部分由比玻璃构件的相邻部分更多数量的玻璃层形成，如结合图6至图9以及图11至图15C更详细地描述。构件434可包括第一玻璃部件和第二玻璃部件，如结合图1B、图2和图6至图8所述，或如结合图9所述的三个玻璃部件。此外，构件434可为复合构件，并且可包括与一个或多个玻璃陶瓷部件或陶瓷部件结合的一个或多个玻璃部件，如结合图1B、图2、图6至图9和图11所述。结合图1B、图2、图6至图9和图11提供的描述大体适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
覆盖组件424可限定部分地延伸穿过突起特征部426的孔437和孔438。孔437和孔438不限定突起特征部426的外部表面处的开口。因此，突起特征部的表面区域447可至少部分地限定用于光学模块477和光学模块478的窗口(467,469)。限定窗口469的玻璃材料、玻璃陶瓷材料或陶瓷材料对可见光、红外线辐射、紫外线辐射或它们的组合可以是透明的。
以与针对图2所述的类似方式，覆盖组件424限定外部表面444。外部表面444的区域447由突起特征部426限定，并且外部表面444的区域449由部分429限定。如图4所示，外部表面444的区域448在区域447与区域449之间延伸并且可限定突起特征部426的侧表面。
电子设备400还包括设置在前覆盖组件422下方的显示器474和触摸传感器472。显示器474和触摸传感器472可如先前针对图2所述，并且为简明起见，此处不再重复该描述。
电子设备400还包括相机组件475。图4的局部横截面视图示出了相机组件475的光学模块477和光学模块478。相机组件475还包括耦接到覆盖组件424的内部的支撑结构476。支撑结构476可具有与支撑结构276类似的特征和功能，并且电路组件479可具有与电路组件279类似的特征和功能。结合支撑结构276提供的描述大体适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
光学模块477与孔437对准，并且光学模块478与孔438对准。如图4所示，光学模块477和光学模块478基本上延伸穿过孔437和孔438。然而，由于孔437和孔438是盲孔，因此光学模块477和光学模块478不延伸到覆盖组件的外部表面444。
覆盖组件424还包括沿着构件434的内部表面433设置的美观涂层或装饰性涂层460。如图4所示，美观涂层460沿着构件434的内部表面433设置并且在支撑结构476和构件434之间延伸。支撑结构476可以与先前针对支撑结构276所述类似的方式通过美观涂层耦接到内部表面442。美观涂层460可如先前针对图2所述，并且为简明起见，此处不再重复该描述。
以与先前结合图1B和图2所述的类似方式，外部表面444的不同区域可具有彼此类似的纹理或者可具有彼此不同的纹理。在图4的示例中，区域447具有比区域448和区域449平滑的纹理。此外，结合图1B和图2提供的表面纹理的讨论适用于本文，但为简明起见，此处不再重复。实际上，任何附图中所示的任何纹理配置可与本文所述的任何实施方案一起使用。例如，图2或图3中所示的纹理配置可在电子设备400中实现(例如，代替图4中所示的纹理配置)。
图5示出了包括后覆盖组件和传感器组件的电子设备的局部横截面视图。电子设备500的后覆盖组件524包括可为玻璃构件的构件534。覆盖组件524限定突起特征部526，该突起特征部相对于基部部分529突起并且限定凸起(或顶部)表面527。通常，玻璃构件534还包括突起特征部，如图6至图9、图12C、图13C、图14C和图15C的横截面视图中更详细示出的(例如，图6的突起特征部636)。覆盖组件524还包括美观涂层或装饰性涂层560，但在其他示例中，覆盖组件不需要包括美观涂层或装饰性涂层。
电子设备500还包括传感器组件577。传感器组件577包括至少一个传感器或传感器模块。多种传感器可被定位在突起特征部内和/或与突起特征部相邻。例如，健康监测传感器可被至少部分地定位在可穿戴设备(诸如手表)的突起特征部内或与突起特征部相邻。又如，突起特征部可限定膝上型计算机、台式计算机、电话、平板电脑或任何其他合适的电子设备的按键区域、按钮区域或触控板区域。生物识别传感器(例如，面部或指纹识别传感器或健康监测传感器)、触摸传感器、力传感器、接近传感器等可被定位在突起特征部内或与突起特征部相邻(例如，在设备内并且邻近突起特征部)。在一些情况下，传感器组件还可包括其他部件，诸如支撑结构和/或电路组件。在图5的示例中，后覆盖组件524的内部表面与传感器组件基本上平面地相邻。然而，该示例不是限制性的，并且在附加示例中，该内部表面可限定被配置为容纳传感器组件的至少一部分的凹陷部。当内部表面限定凹陷部时，构件的包括突起特征部的部分的厚度可比构件的围绕部分厚或不厚。
图5的示例示出了跨设备500的后表面延伸的构件534，但是在附加示例中，具有突起特征部的构件可以跨电子设备的前表面、后表面和/或侧表面延伸，并且在一些情况下可以跨少于这些表面中的整个一个或多个表面延伸。在一些情况下，限定突起特征部的构件可限定电子设备的面向用户的表面。
在一些示例中，电子设备500可以是可穿戴电子设备，并且构件的突起特征部可限定电子设备的面向用户的表面。用于此类电子设备的传感器组件577可包括一个或多个健康监测传感器，诸如心电图(ecg)传感器、心率传感器、光电血管容积图(ppg)传感器或脉搏血氧计。此外，传感器组件可包括用于确定设备是否正被佩戴的传感器和/或一个或多个附加传感器(例如，结合图18所述的传感器中的一个或多个传感器)。例如，当可穿戴电子设备为手表时，后覆盖组件524可限定电子设备的后表面的第一部分，并且可插入外壳结构的开口中，该外壳结构限定电子设备的后表面的第二部分。外壳结构还可限定电子设备的侧表面。手表还可包括前覆盖组件，该前覆盖组件限定电子设备的前表面。前覆盖组件可被定位在显示器和触摸传感器上方。
图6示出了电子设备的示例性构件634的局部横截面视图。在一些情况下，构件(另选地，覆盖构件)634为具有两个玻璃部件的玻璃构件，每个玻璃部件由玻璃层形成。图6中示出了构件634，其中构件634的外部表面644面朝上。该取向相对于图2至图5的视图旋转。构件634可为图1B的构件134或本文所述的任何其他构件或覆盖构件的示例。
如图6所示，构件634包括第一部件699和第二部件696。第一部件诸如第一部件699在本文中也可被称为第一部分或第一组成。第二部件诸如第二部件696在本文中也可被称为第二部分或第二组成。第一部件699位于第二部件696下方，并且第二部件696通常具有比第一部件699的侧向尺寸小的至少一个侧向尺寸。
构件634可为玻璃构件，第一部件699可为第一玻璃部件，并且第二部件696可为第二玻璃部件。在附加情况下，构件634为复合构件。作为一个示例，第一部件699为第一玻璃部件，并且第二部件696为玻璃陶瓷部件或陶瓷部件(或反之亦然)。结合图11提供的玻璃陶瓷部件或陶瓷部件的描述大体适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
第一部件699包括或限定构件634的部分639，在本文中也称为基部部分639。基部部分639限定外部表面644的基部区域649。第一部件699还包括突起特征部636下面的部分635。突起特征部636从基部部分639突起或相对于基部部分至少部分地偏置。构件的突起特征部诸如突起特征部636在本文中也可统称为特征部。
构件的第二部件696可至少部分地限定构件634的突起特征部636。在图6的示例中，第二部件696完全限定突起特征部636。然而，在其他示例中，第二部件696可部分地限定突起特征部，如图7至图9所示。突起特征部636限定外部表面644的凸起区域647。凸起区域647还限定图6中的突起特征部的顶部表面。凸起区域647可限定平台(基本上平面的表面区域)。在图6的示例中，外部表面的凸起区域647从外部表面644的基部区域649偏置距离H1。突起特征部636还限定宽度W6和侧面区域648，该侧面区域在外部表面644的凸起区域647和基部区域649之间延伸。
虚线695示意性地指示第一部件699与第二部件696之间的边界区域。第一部件699可粘结到第二部件696，并且边界区域可接合该两个部件。在一些情况下，诸如当第一部件699为第一玻璃部件并且第二部件696为第二玻璃部件时，第一部件699可被熔合到第二部件696。在此类情况下，第一部件699和第二部件696可被称为熔合粘结的。当第一部件699被熔合到第二部件696时，边界区域在本文中也可称为熔合区。在一些实施方案中，第一部件699与第二部件696之间的熔合为基本上完全的。例如，第一部件699与第二部件696之间的边界或熔合区可包括极少(如果有的话)空隙，并且存在的任何空隙可相对于第一部件和第二部件的厚度为小的。在其他情况下，可使用中间材料诸如无机材料或有机材料(例如，粘合剂)将第一部件699粘结到第二部件696。中间材料相对于第一部件和第二部件可为薄的。
构件636的第一部件699可由第一玻璃层形成，并且构件的第二部件696可由第二玻璃层形成。虚线695可对应于第一玻璃层与第二玻璃层之间的边界。在一些情况下，可在第一部件699与第二部件696之间观察到不同的边界区域。在其他情况下，第一部件699与第二部件696之间的不同的边界区域不能通过肉眼来检测。
例如，当第一玻璃层具有基本上类似于第二玻璃层的组合物并且第一玻璃部件与第二玻璃部件之间的熔合为基本上完全的时，不同的熔合区不能通过肉眼来检测。在一些情况下，可在熔合区中检测一个或多个熔合伪影，例如不完全熔合的区、空隙、石墨或由热成形工艺产生的其他杂质颗粒等。任何熔合伪影的尺寸可足够小，使得玻璃构件具有期望强度。例如，熔合伪影的尺寸可小于50微米、小于25微米、小于10微米或小于5微米。在一些情况下，可通过分割构件634和/或使用非破坏性技术来观察边界区域和/或熔合伪影。用于观察边界区域和/或熔合伪影的合适技术包括但不限于显微镜法、元素分析、光学干涉检测、超声检测等。
如图6所示，构件634还限定通孔，诸如通孔662。通孔662延伸穿过构件634的突起特征部636和下面部分635。构件634的第一部件可限定通孔662的下部部分或第一部分，并且构件的第二部件可限定通孔662的上部部分或第二部分。
通孔662可允许输入到设备部件(诸如先前结合图1B和图2至图4所述的光学模块)、从该设备部件输出或者布置该设备部件。突起特征部636还可限定到通孔的开口667，其中开口667位于凸起区域647中。在一些情况下，构件634可限定布置结构、阵列、或延伸穿过突起特征部636的一组通孔和开口。例如，构件634可限定任何数量的通孔和开口，诸如一个、两个、三个、四个或五个通孔和开口。在附加实施方案中，构件不需要限定通孔，而是可以限定用于下面光学模块的窗口，如图9的示例所
如图6所示，外部表面644的凸起区域647包括纹理化区域656。除了开口诸如开口667之外，纹理化区域656可跨基本上整个凸起区域647延伸。例如，纹理化区域656可基本上跨由凸起区域647限定的平台延伸。在一些情况下，纹理化区域656可被限制于平台，而在附加情况下，纹理化区域656可跨外部表面的侧面区域648延伸。如果构件634要为均匀纹理化的，则纹理化区域656也可跨基部区域649延伸。
在一些情况下，基部区域649和凸起区域647两者均可限定外部表面644的相应纹理化区域(在本文中也称为纹理化表面区域)。例如，凸起区域647可限定第一纹理，并且基部区域649可限定不同于第一纹理的第二纹理。在一些情况下，侧面区域648(其也可称为周边区域)可限定第三纹理。例如，第三纹理可与第一纹理或第二纹理相同，或者可由第一纹理和第二纹理重叠而形成。如本文所用，纹理可包括相对平滑的纹理，诸如由抛光工艺产生的纹理。
如图6示意性地所示，(凸起区域647的)纹理化区域656的纹理可比基部区域649的纹理粗糙。例如，纹理化区域656可具有至少一个粗糙度参数，诸如均方根表面高度、均方根斜率和/或平均峰部曲率，该至少一个粗糙度参数大于基部区域649的粗糙度参数。在一些情况下，基部区域649可不包括纹理化区域或者可具有在触觉上和/或视觉上不同于纹理化区域656的纹理的平滑纹理。例如，基部区域649可具有由抛光工艺或玻璃成形工艺产生的相对平滑的纹理，诸如与抛光表面的纹理相对应的纹理。在一些情况下，凸起区域647的纹理化区域656可被配置为产生比开口667中的光学模块的窗口(例如，图2的窗口287)或透镜的光泽度水平更低的光泽度水平。纹理化区域656还可被配置为产生半透明外观和/或模糊外观。
在其他情况下，纹理化区域656的纹理可比基部区域649的纹理平滑。图4和图7示出了这种布置结构的示例。例如，纹理化区域656可具有与抛光表面的纹理类似的纹理，并且基部区域649可具有更粗糙的纹理。
在图6的示例中，外部表面的凸起区域647从外部表面的基部区域649偏置距离H1。厚度T2(内部表面642与凸起区域647之间的距离)大于厚度T1(内部表面642与外部表面的基部区域649之间的距离)。例如，比率T2/T1可为约1.25至约3或约1.5至约2。在一些情况下，突起特征部636具有大于约1mm且小于或等于约2.5mm的厚度，并且基部部分639具有大于约0.5mm且小于约1mm的厚度。
图7示出了电子设备的另一示例性构件734的局部横截面视图。构件(另选地，覆盖构件)734可包括两个部件799和796。在成形操作之后，两个部件之间的边界区域795可相对于外部表面744的基部区域749升高。在一些情况下，构件734为包括两个玻璃部件的玻璃构件，每个玻璃部件由玻璃层形成。图7中示出了构件734，其中构件734的外部表面744面朝上。构件734可为图1B的构件134的示例。构件734限定外部表面744、内部表面742、突起特征部736和基部部分739。突起特征部限定宽度W7。
如图7所示，构件734包括第一部件799和第二部件796。第一部件799包括基部部分739、突起特征部736下面的部分735、以及限定突起特征部736的下部零件或第一零件的部分(另选地，零件)737。第二部件796限定突起特征部的上部零件或第二零件和外部表面的凸起区域747。第一部件799的区域737可限定侧表面748的下部零件或第一零件(另选地，部分)，并且第二部件796可限定侧表面748的上部零件或第二零件(另选地，部分)。以如针对图6所述的类似方式，凸起区域747可限定平台，并且可从外部表面的基部区域749向外偏置。
在图7的示例中，虚线795示意性地指示第一部件799与第二部件796之间的边界。在图7的示例中，边界从外部表面744的基部区域749的高度偏置，并且从内部表面742偏置大于厚度T3的距离H7。在一些情况下，诸如当第一部件和第二部件为玻璃部件时，第一部件799熔合粘结到第二部件796。如先前结合图6所述，第一部件799与第二部件796之间的熔合可为基本上完全的，或者一些小的不完全熔合区域可沿着边界存在。在其他示例中，可使用中间材料诸如无机材料或有机材料(例如，粘合剂)将第一部件799耦接到第二部件796，如先前结合图6所述。
在一些情况下，第一部件799可以是由第一玻璃层形成的第一玻璃部件，并且第二部件796可以是由第二玻璃层形成的第二玻璃部件。虚线795可对应于第一玻璃层与第二玻璃层之间的边界。在附加情况下，构件734为复合构件。作为一个示例，第一部件799为第一玻璃部件，并且第二部件796为玻璃陶瓷部件或陶瓷部件(或反之亦然)。结合图11提供的玻璃陶瓷部件或陶瓷部件的描述大体适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
在一些情况下，在第一层耦接到第二层之后的层的成形(例如，机加工)导致层之间的边界从外部表面744的基部区域749的高度偏置，如结合图11和图12A至图12C更详细地描述。结合图11和图12A至图12C提供的描述大体适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。在一些示例中，第一部件799与第二部件796之间的不同的边界区域可能不容易通过肉眼来检测，而在其他示例中，边界区域或熔合伪影的至少一部分可通过肉眼或使用先前结合图6所讨论的其他技术来检测。结合图6提供的描述大体适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
如图7所示，构件734还限定通孔，诸如通孔762。通孔762延伸穿过构件734的突起特征部736和下面部分735。构件734的第一部件799可限定通孔762的下部部分或第一部分，并且构件的第二部件796可限定通孔762的上部部分或第二部分。第二部件796还可限定到通孔的开口767，其中开口767位于凸起区域747中。通孔的布置结构和功能可如先前结合图6所述，并且为简洁起见，此处不再重复该描述。
如图7所示，纹理化区域756跨外部表面744的基部区域749和侧表面748延伸。在图7的示例中，纹理化区域756的纹理可比凸起区域747的纹理粗糙。例如，凸起区域747可具有抛光纹理。然而，应当理解，该示例不是限制性的，并且纹理化区域756的纹理可为本文所述的纹理中的任一种纹理，包括结合图6所述的那些纹理。厚度T4(内部表面742与凸起区域747之间的距离)大于厚度T3(内部表面742与外部表面的基部区域749之间的距离)。这些厚度(T3和T4)的值和比率可如先前针对图6的厚度T1和T2所述，并且为简洁起见，此处不再重复。
图8示出了电子设备的构件834的附加示例的局部横截面视图。在图8的示例中，构件(另选地，覆盖构件)834保持层状结构，并且可在层之间检测到不同的边界。在一些情况下，构件834由两个玻璃层形成，并且可在由两个玻璃层形成的两个玻璃部件之间检测到不同的边界895。图8中示出了构件834，其中构件834的外部表面844面朝上。构件834可为图1B的构件134的示例。构件834限定外部表面844、内部表面842、突起特征部836和基部部分839。突起特征部限定宽度W8。
构件834包括第一部件899和第二部件896。在一些情况下，第一部件899可以是由第一玻璃层形成的第一玻璃部件，并且构件的第二部件896可以是由第二玻璃层形成的第二玻璃部件。在附加情况下，构件834为复合构件。作为一个示例，第一部件899为第一玻璃部件，并且第二部件896为玻璃陶瓷部件或陶瓷部件(或反之亦然)。结合图11提供的玻璃陶瓷部件或陶瓷部件的描述大体适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
第一部件899包括基部部分839、突起特征部836下面的部分835、以及限定突起特征部836的下部零件或第一零件的部分(另选地，零件)837。第二部件896限定突起特征部836的上部零件或第二零件和外部表面的凸起区域847。第一部件899的区域837可限定侧表面848的下部零件或第一零件，并且第二部件896可限定侧表面848的上部零件或第二零件。以如针对图6所述的类似方式，凸起区域847可限定平台，并且可从外部表面的基部区域849向外偏置。
在图8的示例中，第一部件899粘结到第二部件896。线895示意性地指示第一部件899与第二部件896之间的边界。在图8的示例中，由线895指示的边界是不同的并且跨突起特征部836延伸。在一些情况下，线895指示熔合区。该边界从外部表面844的基部区域849的高度偏置，并且从内部表面842偏置大于厚度T5的距离H8。在其他示例中，可使用中间材料诸如无机材料或有机材料(例如，粘合剂)将第一部件899耦接到第二部件896，如先前结合图6所述。
在一些情况下，构件834的第一部件899可由第一玻璃层形成，并且构件的第二部件896可由第二玻璃层形成。实线895可对应于第一玻璃层与第二玻璃层之间的边界区域，该边界区域可通过肉眼跨突起特征部来检测。如先前结合图7所述，在第一玻璃层耦接到第二玻璃层之后的构件836的机加工导致层之间的边界区域从基部区域849的高度偏置。结合图11和图12A至图12C提供的描述大体适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
如图8所示，构件834还限定通孔，诸如通孔862。通孔862延伸穿过构件834的突起特征部836和下面部分835。构件834的第一部件899可限定通孔862的下部部分或第一部分，并且构件的第二部件896可限定通孔862的上部部分或第二部分。
通孔862可允许输入到设备部件(诸如先前结合图1B和图2至图4所述的光学模块)、从该设备部件输出或者布置该设备部件。突起特征部836还可限定到通孔的开口867，其中开口867位于凸起区域847中。通孔的布置结构和功能可如先前结合图6所述，并且为简洁起见，此处不再重复该描述。
如图8所示，外部表面844的凸起区域847包括纹理化区域856。在图8的示例中，纹理化区域856的纹理可比基部区域849的纹理粗糙。然而，应当理解，该示例不是限制性的，并且纹理化区域856的纹理可为本文所述的纹理中的任一种纹理，包括结合图6所述的那些纹理。此外，厚度T6(内部表面842与凸起区域847之间的距离)大于厚度T5(内部表面842与外部表面的基部区域849之间的距离)。这些厚度(T5和T6)的值和比率可如先前针对图6的厚度T1和T2所述，并且为简洁起见，此处不再重复。
图9示出了电子设备的构件934的另外的示例的局部横截面视图。构件(另选地，覆盖构件)934可由三层(例如，三个玻璃层)形成，以便在孔962上方提供“窗口”。图9中示出了构件934，其中构件934的外部表面944面朝上。构件934可为图1B的构件134的示例。构件934限定外部表面944、内部表面942、突起特征部936和基部部分939。突起特征部限定宽度W9。
如图9所示，构件934包括第一部件999、第二部件996和第三部件997。在一些情况下，构件934为玻璃构件，第一部件999为第一玻璃部件，第二部件996为第二玻璃部件，并且第三部件997为第三玻璃部件。在附加情况下，构件934为复合构件。作为一个示例，第一部件999为第一玻璃部件，第二部件996为第二玻璃部件，并且第三部件997为玻璃陶瓷部件或陶瓷部件。限定第三部件的玻璃材料、玻璃陶瓷材料或陶瓷材料对可见光、红外线辐射、紫外线辐射或它们的组合可以是透明的。结合图11提供的玻璃陶瓷部件或陶瓷部件的描述大体适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
第一部件999包括基部部分939、突起特征部936下面的部分935、以及限定突起特征部936的下部零件或第一零件的部分(另选地，零件)937。第二部件996限定突起特征部的中间零件或第二零件。第三部件997限定突起特征部的上部零件或第三零件和外部表面的凸起区域947。第一部件999的部分937可限定侧表面948的下部零件或第一零件，第二部件996可限定侧表面948的中间零件或第二零件，并且第三部件997可限定侧表面948的上部零件或第三零件。以如针对图6所述的类似方式，凸起区域947可限定平台，并且可从外部表面的基部区域949向外偏置。
虚线995a和虚线995b示意性地指示第一部件999、第二部件996与第三部件997之间的边界。在图9的示例中，边界995a和边界995b从外部表面944的基部区域949的高度偏置，并且分别从内部表面942偏置距离H9和H10(各自大于厚度T7)。在一些情况下，诸如当第一部件、第二部件和第三部件为玻璃部件时，第一部件999熔合粘结到第二部件996并且第二部件996熔合粘结到第三部件997。如先前结合图6所述，第一部件999与第二部件996之间以及第二部件996与第三部件997之间的熔合可为基本上完全的，或者一些小的不完全熔合区域可沿着边界存在。在其他示例中，第一部件、第二部件和第三部件可使用中间材料诸如无机材料或有机材料(例如，粘合剂)来耦接，如先前结合图6所述。
构件934的第一部件999可由第一玻璃层形成，构件的第二部件996可由第二玻璃层形成，并且构件的第三部件997可由第三玻璃层形成。在一些情况下，在熔合玻璃层之前在第二玻璃层中形成一个或多个孔以便有利于孔962的形成。虚线995a和虚线995b可对应于玻璃层之间的边界区域。在一些示例中，第一部件999与第二部件996和/或第二部件996与第三部件997之间的不同的边界区域不能通过肉眼来检测，而在其他示例中，一个或多个边界区域的至少一部分或熔合伪影可通过肉眼或使用先前结合图6所讨论的其他技术来检测。结合图6提供的描述大体适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
如图9所示，构件934还限定孔，诸如孔962。孔962延伸穿过第二部件996以及第一部件999的下面部分935，但不延伸穿过第三部件997。孔962也可称为盲孔。因此，第三部件997可在孔962上方提供窗口。构件934的第一部件999可限定孔962的下部部分或第一部分，并且构件的第二部件996可限定孔962的上部部分或第二部分。孔962可允许输入到设备部件(诸如先前结合图1B和图2至图4所述的光学模块)、从该设备部件输出或者布置该设备部件。玻璃构件的第三部件997可用作光学模块的窗口。孔的数量可以类似于先前结合图6所述的通孔的数量，并且为简洁起见，此处不再重复描述。
如图9所示，外部表面944包括纹理化区域956。在图9的示例中，纹理化区域的纹理跨凸起区域947、侧表面948和基部区域延伸。例如，纹理化区域956可具有抛光纹理。在附加示例中，纹理化区域956的纹理可以比基部区域949的纹理平滑，以有利于其用作光学部件的窗口。厚度T8(内部表面942与凸起区域947之间的距离)大于厚度T7(内部表面942与外部表面的基部区域949之间的距离)。这些厚度(T7和T8)的值和比率可如先前针对图6的厚度T1和T2所述，并且为简洁起见，此处不再重复。
图10示出了构件1034的纹理化区域1056的详细视图。纹理化区域1056可为图6的细节区域1-1中的纹理化区域656的示例或本文所示的任何其他纹理化区域的示例。在一些情况下，纹理化区域1056可由构件1034的外部表面1047的凸起区域限定，如先前结合图6所述。纹理化区域在本文中也可称为纹理化表面区域。
纹理化区域1056包括多个表面特征部1080。图10中提供的表面特征部1080的示例不是限制性的，并且一般来讲，构件1034的表面区域的表面特征部1080可限定一系列形状或配置中的任一种。表面特征部1080可具有多种形状，诸如圆化特征部或角特征部。例如，表面特征部1080可限定圆形、椭圆形、多边形、矩形或不规则表面轮廓。此外，表面特征部1080可限定突起部、凹陷部或它们的组合，并且可具有任何合适的形状，可为金字塔形、锥形、圆柱形、拱形，且具有弯曲上表面或截头形状诸如圆锥等。
如图10所示，表面特征部1080可限定一个或多个凹陷部，诸如表面特征部1084。凹陷部可限定最低点，诸如点1085。表面特征部1080还可限定一个或多个突起部，诸如表面特征部1086。突起部可限定最高点，诸如点1087。如图10示意性地所示，表面特征部1080可限定一组最低点和一组最高点。该组最高点也可称为一组峰部。表面特征部1080可限定一组凹陷部，每个凹陷部定位在该组峰部的相邻峰部之间。峰部和谷部的形状不限于图10示意性地所示的那些形状。例如，峰部中的至少一些可具有稍微较大的曲率半径(和较小的曲率半径)，以除了提供纹理化表面期望水平的可清洁度之外还提供期望的触觉特性。
在一些实施方案中，表面特征部1080限定一组山部和谷部。可使用如下文所述的平面纹理分析技术来限定山部和谷部。表面特征部1086可大体对应于山特征部，并且表面特征部1084可大体对应于谷特征部。在一些实施方案中，一组山部和谷部在山特征部、谷特征部或它们的组合之间具有基本上均匀的间距。在附加实施方案中，一组谷部可在山特征部和/或谷特征部之间具有不均匀或不规则的间距。
表面特征部1080的高度可相对于参考表面1082来测量。例如，山部的高度可根据最高点(例如，点1087)来确定，并且谷部的高度可根据最低点(例如，点1085)来确定。构件1034可为构件134或本文所述的任何其他构件的示例。这些构件的细节适用于构件1034，并且为简明起见，此处将不再重复。
表面特征部1080可被配置为向构件1034的一个或多个表面区域以及向包括构件1034的覆盖组件和电子设备提供特定光学特性。然而，限定表面区域的纹理的表面特征部1080可为不可单独视觉感知的。在一些情况下，表面区域的纹理可使得构件1034看起来是半透明的，而不是透明的。在一些情况下，纹理可被配置为提供特定水平的此类光学特性，诸如透射雾度、清晰度、光泽度、粒度以及它们的组合。
构件的纹理化表面区域诸如纹理化区域1056可被配置为向表面提供指定的光泽度水平。在一些实施方案中，在60度下测量时，纹理化区域1056可具有小于约50光泽度单位、小于约40光泽度单位、2光泽度单位至20光泽度单位、2光泽度单位至10光泽度单位、5光泽度单位至50光泽度单位、5光泽度单位至20光泽度单位、10光泽度单位至50光泽度单位、10光泽度单位至45光泽度单位、或15光泽度单位至45光泽度单位的光泽度值。可在不存在美观涂层时测量光泽度水平。在附加实施方案中，纹理化区域1056可具有较高光泽度。例如，具有相对高光泽度的纹理化区域1056可具有大于约70光泽度单位且小于或等于约150光泽度单位的光泽度值。在一些情况下，纹理化区域的光泽度和外部表面的另一个区域的光泽度之间的差值可为至少10％并且可大于100％。在一些情况下，纹理化区域的光泽度可使用可商购获得的装置并且根据ASTM或ISO标准测试方法来测量。角度测量可指入射光与表面纹理化区域的垂线之间的角度。
构件1034的纹理化表面区域诸如纹理化区域1056可被配置为向构件的对应部分提供指定水平的透射雾度。在一些情况下，纹理化区域的透射雾度可使用可商购获得的装置并且根据ASTM或ISO标准测试方法来测量。透射雾度可与受到广角散射(例如，大于2.5度)的光的量有关。在一些情况下，透射雾度可大于或等于约50％、大于或等于约60％、或大于或等于约70％。例如，透射雾度可为约60％至约90％、或约70％至约80％。作为非限制性示例，透射雾度可使用购自BYK的haze-gard i设备或购自Nippon Denshoku的GC 5000L可变光度计来测量。当覆盖组件或构件从电子设备移除时，可测量该覆盖组件或构件的透射雾度散射。构件的外部表面的另一个区域诸如基部区域的透射雾度可类似于或不同于纹理化区域1056的透射雾度。
构件1034的纹理化表面区域诸如纹理化区域1056可被配置为向构件的对应部分提供指定水平的清晰度。纹理化区域的清晰度或透射窄角散射可使用可商购获得的装置并且根据ASTM或ISO标准测试方法来测量。在一些情况下，清晰度可为小于约50％、小于约40％、小于约30％、小于约20％、小于约15％、或小于约10％。例如，清晰度可为约5％至约30％、约5％至约20％、约5％至约15％、或约5％至约15％。透射窄角散射可使用购自BYK的haze-gard i设备或购自Nippon Denshoku的GC 5000L可变光度计来测量。可根据中心区域中的强度(I中心)和围绕中心区域的环中的强度(I环)的测量结果来确定清晰度值。例如，清晰度值可等于100％*(I中心-I环)/(I中心+I环)。当覆盖组件或构件从电子设备移除时，可测量该覆盖组件或构件的清晰度或透射窄角散射。
在一些情况下，构件的纹理化区域可被配置为向构件的对应部分提供指定水平的视觉均匀度。构件的外部表面的另一个区域诸如基部区域的视觉均匀度水平可类似于或不同于纹理化区域1056的视觉均匀度水平。纹理化区域的粒度可使用可商购获得的装置在漫射照明下测量。可类似地测量覆盖组件的纹理化区域的粒度。在一些情况下，构件1034的纹理化表面的图像可使用数字相机获得，并且可确定该图像的每个像素的亮度，从而允许确定在纹理化表面上的亮度变化。例如，购自BYK的BYK-mac设备可产生根据亮度水平的柱状图来确定的粒度值。纹理化表面的粒度可小于约1.5或小于约1.0。此外，粒度可为约0.1至约1.5、约0.1至约1.0、约0.25至约1.5、约0.25至约1.0、约0.5至约1.5、或约0.5至约1.0。可在向构件施加任何美观涂层之前测量这些粒度值。
构件1034的纹理化表面区域诸如纹理化区域1056可被配置为提供指定水平的可清洁度。例如，纹理化区域1056的纹理可被配置为使得特征部的均方根(RMS)高度不会过大。纹理还可被配置为使得任何凹面特征部的尺寸足够大以有利于清洁。此外，纹理可被配置为使得表面特征部的均方根(RMS)斜率和/或平均峰部曲率足够小，以除了提供期望水平的可清洁度之外还提供期望的触觉特性。
表面纹理参数包括平面表面纹理参数，诸如幅值参数、空间参数和混合参数。表面过滤可用于在确定表面纹理参数之前排除表面噪波和/或表面波度。此外，分割技术可用于确定特征部参数，诸如最大直径、最小直径、面积和周长。这些参数可根据投影到参考表面(例如，参考平面)上的特征部形状来计算。可为给定类别的表面特征部(例如，山部或谷部)确定平均值。表面纹理参数和用于确定这些参数的方法(包括过滤和分割)更详细描述于国际标准化组织(ISO)标准25178(产品几何技术规范(GPS)—表面纹理：平面)中。
这些表面纹理参数可使用可商购获得的装置(包括使用光学测量技术的装置)来测量。示例性光学测量技术是干涉测量法，并且使用该技术的商购装置的示例是相干扫描干涉测量轮廓仪(白光)，诸如Zygo相干扫描干涉测量光学轮廓仪。另一示例性光学测量技术是共焦显微镜法，并且使用该技术的商购装置的示例是激光扫描共焦显微镜，诸如Keyence激光扫描共焦显微镜。图像可被平铺以测量较大面积。
例如，构件1034的一个或多个表面区域的表面特征部1080可部分地通过表面特征部的高度来表征。该高度可相对于参考表面(由图10中的线1082示意性地示出)(诸如该表面的算术平均值)来测量。表面特征部1080的高度可能不均匀，使得表面特征部具有高度的分布。表面特征部1080的高度的量值可落在零至约5微米、零至约2.5微米、零至约2微米、零至约1.5微米、或零至约1微米的范围内。表面特征部1080可通过表面的均方根高度Sq或算术平均高度Sa来表征。表面特征部1080的均方根(RMS)高度可为大于零且小于约5微米、大于零且小于约2.5微米、大于零且小于约2微米、大于零且小于约1.5微米、大于零且小于约1微米、约0.1微米至约2.5微米、约0.1微米至约2微米、约0.1微米至约1.5微米、约0.1微米至约1.25微米、约0.1微米至约1.0微米、约0.2微米至约2.5微米、约0.2微米至约2微米、约0.2微米至约1.5微米、约0.2微米至约1.25微米、约0.2微米至约1.0微米、约0.25微米至约2.5微米、约0.25微米至约2微米、约0.25微米至约1.5微米、约0.25微米至约1.25微米、约0.25微米至约1.0微米、约0.5微米至约2.5微米、约0.5微米至约2微米、约0.5微米至约1.5微米、约0.5微米至约1.25微米、约0.5微米至约1.0微米、约0.75微米至约5微米、或约1微米至约5微米。在一些情况下，当一个纹理化区域具有较大的RMS高度时，其可被称为比另一个纹理化区域粗糙。
构件1034的外部表面的另一个区域诸如基部区域的RMS高度可类似于或不同于纹理化区域1056的RMS高度。例如，凸起区域的RMS高度可大于基部区域的RMS高度。例如，凸起区域的RMS高度可比基部区域的RMS高度大至少10％且小于150％、至少10％且小于100％、或至少10％且小于50％。在一些情况下，基部区域的RMS高度可小于0.5微米、小于250nm、或1nm至约250nm。在一些情况下，基部区域的RMS高度可类似于抛光表面的RMS高度，诸如约1nm至约150nm、约1nm至约125nm、约1nm至约100nm、约1nm至约75nm、约1nm至约50nm、约1nm至约25nm、或约1nm至约10nm。
此外，该一个或多个表面区域的表面特征部1080可通过侧向参数诸如峰部之间的距离来表征。峰部之间的间距可能不均匀，使得在峰部之间存在间距的分布。峰部之间的平均距离或间距可称为平均节距。平均节距可为约1微米至约20微米、约1微米至约15微米、约1微米至约10微米、约2.5微米至约20微米、约2.5微米至约15微米、约2.5微米至约10微米、约5微米至约40微米、约5微米至约20微米、约5微米至约15微米、或约5微米至约10微米。
在一些实施方案中，该一个或多个表面区域的表面特征部1080可被配置为具有峰部的平均高度与峰部的平均间距的特定比率。例如，RMS高度与平均节距的比率可为约0.01至约0.6、约0.01至约0.3、约0.02至约0.6、约0.02至约0.3、约0.03至约0.6、约0.03至约0.3、约0.04至约0.6、或约0.04至约0.3。
该一个或多个表面区域的表面特征部1080还可通过侧向尺寸来表征。例如，表面特征部1080可通过最大侧向(或线性)尺寸和最小侧向(或线性)尺寸来表征。表面特征部1080可具有足够小的最大侧向尺寸，使得这些表面特征部不可被视觉感知为单独的特征部。此外，表面特征部1080的侧向尺寸和间距可被配置为使得构件具有足够低水平的粒度。
该一个或多个表面区域的表面特征部1080可通过均方根斜率(Sdq)(也称为均方根梯度)来表征。在一些实施方案中，均方根斜率可为大于零且小于约1.25、大于零且小于约1、约0.1至小于约1.25、约0.1至小于约1、约0.25至小于约1、约0.25至约0.75、或约0.1至约0.5。在一些情况下，凸起区域的均方根斜率大于基部区域的均方根斜率。例如，凸起区域的均方根斜率可比基部区域的均方根斜率大至少10％且小于60％。
该一个或多个表面区域的表面特征部1080还可通过峰部(也称为峰顶点)的曲率来表征，诸如通过算术平均峰顶点曲率Ssc(在本文中也称为平均峰部曲率)来表征。在一些实施方案中，算术平均峰顶点曲率为大于零且小于约2.0微米、大于零且小于或等于约1.5微米-1、约0.1微米-1至约2.0微米-1、约0.1微米-1至约1.5微米-1、约0.25微米-1至约2.0微米-1、约0.25微米-1至约1.5微米-1、约0.5微米-1至约2.0微米-1、约0.5微米-1至约1.5微米-1、约0.75微米-1至约2.0微米-1、约0.75微米-1至约1.5微米-1。在一些情况下，凸起区域的平均峰部曲率大于基部区域的平均峰部曲率。例如，凸起区域的平均峰部曲率可比基部区域的平均峰部曲率大至少10％且小于50％。
该一个或多个表面区域的表面特征部1080还可通过自相关长度来表征。在一些实施方案中，自相关长度为约1微米至约50微米、约2微米至约30微米、或约3微米至约25微米。
图11示出了用于由至少两个玻璃层形成玻璃构件的示例性过程1100的流程图。通常，玻璃构件和每个玻璃层包括基于二氧化硅的玻璃材料。玻璃材料可具有网络结构，诸如基于硅酸盐的网络结构。在一些实施方案中，玻璃材料包括硅铝酸盐玻璃。如本文所用，硅铝酸盐玻璃包括元素铝、硅和氧，但还可包括其他元素。通常，玻璃材料包括可离子交换的玻璃材料，诸如碱金属硅铝酸盐玻璃(例如，锂硅铝酸盐玻璃)。可离子交换的硅铝酸盐玻璃可包含一价离子或二价离子，这些一价离子或二价离子补偿由于铝离子替换硅离子而引起的电荷。合适的一价离子包括但不限于碱金属离子，诸如Li+、Na+或者K+。合适的二价离子包括碱土离子，诸如Ca2+或者Mg2+。结合图11提供的合适玻璃材料的描述大体适用于本文所述的构件(覆盖构件)和玻璃层。在一些情况下，每个玻璃层具有基本上类似的组合物。在附加情况下，玻璃层可在组合物上不同。
用于形成玻璃构件的玻璃层可在组装玻璃层的操作1110之前成形。玻璃层可通过机加工成形为期望形状和尺寸。此外，可对玻璃层的表面进行修整，使得相邻层可彼此紧密接触。在一些情况下，相邻玻璃层的表面为基本上平坦且平滑的，如图12A至图12C示意性地示出。在其他情况下，相邻玻璃层的表面中的一个表面是圆化的，而不是平坦的，如图14A和图15A示意性地示出。在一些情况下，可在玻璃层中的一个或多个玻璃层中形成(例如，通过机加工)导向孔，如图13A和图13B示意性地示出。
在成形操作之后，形成玻璃构件的第一部分或下部部分的玻璃层通常具有比形成玻璃构件的上部部分的玻璃层大的侧向尺寸。在一些情况下，形成玻璃构件的第一部分或下部部分的第一玻璃层的厚度为0.5mm至1mm或0.75mm至1.5mm，并且形成玻璃的上部部分的玻璃层的厚度为0.75mm至1.5mm或1.0mm至2mm。在一些情况下，玻璃层的期望形状包括圆角或倒角。在成形操作之后，可诸如通过洗涤来清洁玻璃层。还可以在成形操作之后对玻璃层进行蚀刻或等离子体处理。
图11的过程1100包括组装用于形成玻璃构件的玻璃层的操作1110，从而形成玻璃层的组件(在本文中也称为组件)。在一些实施方案中，操作1110包括组装第一玻璃层与第二玻璃层以形成玻璃层的组件。在一些情况下，这些层可通过使它们彼此接触来组装。在附加情况下，这些层可在操作1110期间诸如通过激光粘结、光学粘结等至少部分地粘结。两个玻璃层的组件的示例在图12A、图13A、图14A和图15A中示出。组装操作可在清洁条件下执行，以限制外来物质在玻璃层之间的引入。
如图11所示，过程1100包括熔合(也称为熔合粘结)玻璃层的组件以形成熔合组件的操作1120。通常，熔合操作包括加热组件并向组件的至少上层施加压力。玻璃层的组件可在热成形装置中加热并施加压力，该热成形装置也可称为成形工具。在一些情况下，组件放置在支撑表面上，并且工具件诸如柱塞、活塞等接触组件的上层，如图12A和图13A示意性地示出。例如，支撑表面可为基本上平坦的。
熔合操作可包括将玻璃层的组件加热到每个玻璃层的玻璃化转变温度与软化点之间的温度，加热到每个玻璃层的退火点与软化点之间的温度，或加热到每个玻璃层的应变点与软化点之间的温度。例如，应变点(粘度为约1014.5泊)是以小时为单位减轻玻璃内应力的温度。退火点(粘度为约1013.2泊至1013.4泊)是以分钟为单位减轻玻璃内应力的温度。膨胀软化点由约109泊至1011泊的粘度限定，而玻璃软化点由约107.6泊的粘度限定；如本文所指的“软化点”可指这些温度中的任一者。工作点由约104泊的粘度限定。玻璃化转变温度(粘度为约1012泊至1013泊)是玻璃从过冷液体转变为玻璃态的温度。加热可以若干阶段进行。在一些情况下，当工具件搁置在组件的上层上并且组件整体搁置在支撑表面上时，可加热组件。
熔合操作还可包括向组件的至少上层施加压力。在一些情况下，工具件接触组件的上层，但不接触组件的其余部分，同时通过工具件向组件施加压力。在一些情况下，压力可大于由于工具件的重量而产生的压力。在一些情况下，组件的下层与上层之间的熔合可开始于上层的中心区域，然后可朝上层的侧面向外移动。图16A和图16B示意性地示出了此类熔合操作中熔合前端的移动。图14A和图15A示出了可在熔合操作期间导致熔合前端的此类移动的层形状的示例。
熔合玻璃层的组件的操作形成一体的熔合组件。由多个玻璃层形成的熔合组件的部分通常具有比由单个玻璃层形成的熔合组件的部分大的厚度。此外，熔合组件的该较厚部分从熔合组件的较薄部分的相邻部分突起。玻璃构件的突起特征部将位于该较厚部分内，而基部部分将位于相邻的较薄部分内。较厚部分和较薄部分中的每一者限定外部表面和内部表面。熔合玻璃层的组件的操作不需要实现层之间的完全熔合。例如，当在操作1130中要从熔合组件的上层的侧表面移除材料时，在操作1130中要移除的上层的一些材料不需要完全熔合到熔合组件的下层。
在一些情况下，玻璃层之间的边界区域的至少一部分可在熔合玻璃层的操作之后通过肉眼或使用其他技术来检测。边界区域的至少一部分可被检测为例如不完全熔合区、石墨或源自热成形装置的另一种材料的颗粒、或两者。在一些情况下，可通过分割玻璃构件和/或使用非破坏性技术来观察边界区域。用于观察边界区域的合适技术包括但不限于显微镜法、元素分析、光学干涉检测、超声检测等。如本文所提及的，“玻璃构件”、“玻璃层”、“玻璃部件”和/或“玻璃件”可包含一些相对少量的杂质或结晶材料，诸如按构件的重量计1％或更少、2％或更少、或5％或更少。
在其他情况下，熔合可以是充分完全的，使得在熔合组件的与组件的层对应的部分之间用肉眼不能检测到不同的边界区域。例如，当两个相邻的玻璃层具有类似的组合物并且这些玻璃层之间的熔合为基本上完全的时，用肉眼不能检测到不同的边界区域。
过程1100还可包括冷却熔合组件的操作。熔合组件的冷却可以是足够平缓的，使得热致残余应力最小化。在一些情况下，冷却可以若干阶段进行。以举例的方式，冷却操作可以控制熔合组件的冷却，直到熔合组件的温度小于或等于玻璃的应变点。在一些实施方案中，熔合组件的较厚部分的外部表面的密度大于熔合组件的较薄部分(例如，邻近较厚部分)的外部表面的密度。
在一些情况下，玻璃的特性在整个冷却的熔合组件上变化。例如，即使下玻璃层和上玻璃层在过程1100之前可具有基本上相同的密度，玻璃的密度也可在冷却的熔合组件上变化。例如，突起特征部的凸起区域(例如，平台区域)上的玻璃的密度可大于外部表面的基部区域上的玻璃的密度。
如图11所示，操作1100包括对熔合组件进行成形和纹理化以形成玻璃构件的操作1130。在一些实施方案中，对熔合组件进行成形的操作包括从熔合组件移除材料的至少一个步骤。在一些情况下，从熔合组件移除材料的至少一个步骤包括至少一个机械移除步骤，诸如磨削或抛光步骤。
通常，从熔合组件的较厚部分和较薄部分两者的外部表面移除材料。材料也可从熔合组件的较厚部分和较薄部分的内部表面移除。例如，材料移除步骤可用于产生足够水平的外部表面和内部表面。从外部表面移除的材料的量可为较厚部分的约2％至约30％，以及较薄部分的约5％至约40％。在一些情况下，移除材料量为约0.05mm至约0.5mm。该材料移除可产生相对于基部区域的外部表面升高的熔合区(例如，约0.05mm至约0.5mm)。
在一些情况下，材料移除步骤还可以从熔合组件的较厚部分的侧面移除材料。该材料移除步骤可形成突起特征部的期望侧面轮廓并且/或者可移除上玻璃层的未熔合到下玻璃层的部分，如图12A和图12B所示。通常，在这些材料去除步骤之后，熔合组件具有与玻璃构件的形状对应的形状。此外，操作1130可包括在熔合组件中形成一个或多个孔和/或扩大一个或多个导向孔(例如，通过机加工)。
通常，操作1130还包括对熔合组件进行纹理化以产生一个或多个表面纹理(例如，抛光纹理或更粗糙的纹理)。可在操作1130中使用的纹理化技术包括但不限于化学蚀刻、机械移除材料诸如研磨处理、激光烧蚀、光刻结合蚀刻以及它们的组合。在一些情况下，激光烧蚀技术可涉及将激光脉冲序列引导到熔合组件的表面上的多个操作。在一些情况下，构件可具有多个纹理化区域。构件的各种纹理化区域中的每个纹理化区域可具有彼此类似的纹理或者可具有彼此不同的纹理。不同的纹理可由于在单一类型的纹理化工艺中使用不同的工艺条件而产生，或者可由于使用不同类型的纹理化工艺而产生。在一些实施方案中，构件的纹理化区域可具有由两种不同的纹理重叠而形成的纹理。这种纹理可由于使用两种不同的纹理化工艺来形成纹理化区域而产生。
过程1100还包括化学强化玻璃构件的操作1140。化学强化构件的操作可包括离子交换操作。在离子交换操作期间，存在于构件中的离子可在从构件的表面延伸的离子交换区中被交换成较大的离子。从构件的表面延伸的压缩应力层可形成在离子交换区中。图17示意性地示出了沿着构件诸如玻璃构件的各种表面形成的压缩应力层。在一些情况下，操作1140包括多个离子交换操作。在一些实施方案中，压缩应力层形成在构件的外部表面和内部表面中的每一者处。拉伸应力层可形成在这些压缩应力层之间。
例如，构件的可离子交换的玻璃材料可包括一价离子或二价离子诸如碱金属离子(例如，Li+、Na+或K+)或碱土金属离子(例如，Ca2+或Mg2+)，这些一价离子或二价离子可被交换成其他碱金属离子或碱土金属离子。如果玻璃构件包括钠离子，则钠离子可与钾离子交换。类似地，如果玻璃构件包括锂离子，则锂离子可与钠离子和/或钾离子交换。
在一个示例中，化学强化工艺涉及将构件暴露于包含较大离子的介质，诸如通过将该构件浸没在包含较大离子的浴中，或者通过用离子源喷涂或涂覆该构件。例如，包含一个或多个感兴趣离子的盐浴(例如，包含钾离子或钾离子和钠离子的混合物的浴)可用于离子交换。用于离子交换的合适温度高于室温，并且根据工艺要求进行选择。离子交换过程可在低于玻璃的应变点的温度下进行。在离子交换操作之后，可冷却构件。根据上文已经讨论的因素，深约10微米至250微米的压缩应力层可形成在玻璃构件中。表面压缩应力(CS)可以为约300MPa至约1100MPa。可根据需要将掩膜用于屏蔽玻璃构件的部分使其免于离子交换。任选地，在离子交换操作1140之后洗涤构件。
当玻璃的特性在冷却的熔合组件上变化时，表面压缩应力和/或压缩应力层的深度可以在玻璃构件上变化。例如，突起特征部的凸起区域(例如，平台区域)处的表面压缩应力可大于外部表面的基部区域处的表面压缩应力。图17示意性地示出了沿着玻璃构件的凸起区域和基部区域的压缩应力层的深度的差值。如前所述，玻璃的密度可在冷却的熔合组件上变化。
用于形成如本文所公开的构件的过程不限于图11的示例。在一些情况下，用于形成复合构件的过程可包括类似于过程1100的那些的步骤。例如，复合构件可通过将玻璃层粘结到玻璃陶瓷材料层来形成。玻璃陶瓷材料在组合物上可类似于玻璃层的玻璃材料。作为附加示例，复合构件可通过将玻璃层粘结到陶瓷材料层诸如蓝宝石(氧化铝)来形成。玻璃陶瓷材料或陶瓷材料可限定突起特征部的凸起部分或顶部部分。在一些情况下，玻璃陶瓷或陶瓷对可见光、红外线辐射、紫外线辐射或它们的组合可以是透明的。
图12A至图12C示意性地示出了用于形成构件的示例性过程的各阶段的横截面视图。图12C所示的构件1234可为图1B的构件134或任何其他构件或本文所述的构件的示例。在一些情况下，垂直于图12A至图12C的视图的横截面视图在性质上相似，但层和部分的侧向尺寸可变化。
图12A示意性地示出了向两个层的组件施加压力P以便熔合组件的层。在图12A的示例中，组件1214包括上层1276和下层1279。上层1276接触下层1279的上表面1219，并且这些层之间的边界限定界面1215。如图12A所示，上层1276的侧表面1218限定圆化形状。图12A的示例不是限制性的，并且侧表面1218可限定多种形状中的任一种形状，包括基本上平面的形状或具有倒角或圆角的基本上平面的形状。在一些情况下，上层1276和下层1279为玻璃层。图12A中的竖直虚线示意性地指示上层1276的侧向尺寸。
工具件1225用于在熔合操作期间向上层1276的上表面1217施加压力。如图12A所示，工具件可具有带平坦底部的柱塞的形式。通常，上层1276、下层1279和工具件1225在热成形工艺期间处于高温。工具件1225的至少底部部分通常由适用于这些高温的材料形成。熔合操作期间的压力和温度可如先前结合过程1100的操作1120所述，并且为简洁起见，此处不再重复那些细节。通常，当诸如通过支撑件1210施加压力时，支撑层1276和层1279。
图12B示意性地示出了由两个层形成的熔合组件1224。熔合组件1224的第二部件1286已由上层1276形成，并且熔合组件的第一部件1289已由下层1279形成。虚线1285将第一部件1286与第二部件1289分开，并且可位于图12A的界面1215的位置处。在一些情况下，上层1276和下层1279中的每一者为玻璃层，并且第一部件1289和第二部件1286中的每一者为玻璃部件。图12B中的竖直虚线示意性地指示第二部件的侧向尺寸。
图12C示意性地示出了通过对图12B的熔合组件1224进行成形和纹理化而形成的构件1234。构件1234限定突起特征部1236，该突起特征部继而限定外部表面的凸起区域1247和侧面区域1248。构件1234还限定基部部分1239，该基部部分限定外部表面1244的基部区域1249。凸起区域1247相对于外部表面1244的基部区域1249升高。构件1234还包括从内部表面1242延伸到外部表面1244的通孔1267和通孔1268。构件1234的第一部件1299和第二部件1296分别由熔合组件1224的第一部件1289和第二部件1286形成。构件1234可为玻璃构件，并且第一部件1299和第二部件1296可为玻璃部件。图12C中的竖直虚线示意性地指示突起特征部的侧向尺寸。
图12B和图12C的比较示出了材料已从熔合组件1224移除以形成构件1234，但移除材料量未必按比例示出。例如，已从熔合组件1224的第一部件1289的外部表面1229和第二部件1286的外部表面1227移除材料，以产生构件1234的外部表面1249和外部表面1247。
此外，材料已从第二部件1286的侧表面1228移除以形成侧表面1248。在一些情况下，侧表面1228与表面1229相交以在第一部件1289和第二部件1286之间限定底切。在这些情况下，可从侧表面1228移除足够的材料，使得侧表面1248限定平滑弯曲的轮廓而不是底切。从熔合组件1224移除材料的操作可以是相对于过程1100的操作1130描述的任何材料移除步骤，并且为简洁起见，此处不再重复该描述。如图12C所示，侧表面1248限定平滑弯曲的轮廓。例如，侧表面可限定外部表面1247与外部表面1249之间的花键。
从熔合组件1224移除材料的一个效果可以是突起特征部1236至少部分地由第一部件1299以及第二部件1296形成。由于将第一部件1299与第二部件1296分开的虚线1295相对于外部表面1249升高，因此突起特征部1236的下部零件或基部零件由图12C中的第一部件1299形成。
在图12C的示例中，凸起区域1247具有比基部区域1249和侧面区域1248粗糙的纹理。图12C的示例不是限制性的，并且在一些情况下，基部区域1249和侧面区域1248可具有比凸起区域1247粗糙的纹理。在附加情况下，凸起区域1247、侧面区域1248和基部区域1249可全部具有类似的纹理。结合图6至图10提供的纹理化区域的描述大体适用于此处，并且为简明起见，此处不再重复。
图13A至图13C示意性地示出了用于形成构件的附加示例性过程的各阶段的横截面视图。在图13A至图13C的示例中，层的组件层设置有孔，该孔用作构件的通孔的导向孔。在一些情况下，垂直于图13A至图13C的视图的横截面视图在性质上相似，但层和部分的侧向尺寸可变化。
在图13A的示例中，组件1314包括上层1376和下层1379。上层1376限定侧表面1318。上层1376包括通孔1311和通孔1312。通孔1311和通孔1312可用作构件1334的通孔1367和通孔1368的导向孔。上层1376接触下层1379的上表面1319，并且这些层之间的边界限定界面1315。图13A的示例中所示的上层1376和下层1379的形状不是限制性的。在附加示例中，下层1379附加地或另选地包括类似于孔1311和孔1312的导向孔。在一些情况下，上层1376和下层1379中的每一者为玻璃层。图13A中的竖直虚线示意性地指示上层1376的侧向尺寸。
工具件1325用于在熔合操作期间向上层1376的上表面1317施加压力P，并且支撑件1310可以与先前结合图12A所述类似的方式支撑组件1314。为了简明起见，此处不再重复那些描述。图13B示意性地示出了熔合组件1324。熔合组件1324的第二部件1386已由上层1376形成并限定上表面1327和侧表面1328。第二部件1386包括对应于孔1311和孔1312的孔1321和孔1322。熔合组件的第一部件1389已由下层1379形成并限定上表面1329。虚线1385将第二部件1386与第一部件1389分开，并且可位于图13A的界面1385的位置处。当上层1376和下层1379为玻璃层时，第一部件1389和第二部件1386可为玻璃部件。图13B中的竖直虚线示意性地指示第二部件的侧向尺寸。
图13C示意性地示出了通过对图13B的熔合组件1324进行成形和纹理化而形成的构件1334。构件1334的第一部件1399和第二部件1396分别由熔合组件1324的第一部件1389和第二部件1386形成。构件1334可为玻璃构件，并且第一部件1399和第二部件1396可为玻璃部件。
图13C所示的构件1334可为图1B的构件134或本文所述的任何其他构件或覆盖构件的示例。构件1334限定突起特征部1336，该突起特征部继而限定外部表面1344的凸起区域1347和侧面区域1348。构件1334还限定基部部分1339，该基部部分限定外部表面1344的基部区域1349。凸起区域1347相对于基部区域1349升高。构件1334还包括从内部表面1342延伸到外部表面1344的通孔1367和通孔1368。孔1321和孔1322提供通孔1367和通孔1368的导向孔。图13C中的竖直虚线示意性地指示突起特征部的侧向尺寸。
类似于图12C的构件1234，突起特征部1336至少部分地由第一部件1399以及第二部件1396形成，并且将第一部件1399与第二部件1396分开的虚线1395相对于外部表面1349升高。在图13C的示例中，凸起区域1347具有比基部区域1349和侧面区域1348光滑的纹理。应当理解，该示例不是限制性的，并且凸起区域1347、侧面区域1348和基部区域1349的纹理可为本文所述的任何纹理。
图14A至图14C示意性地示出了用于形成构件的示例性过程的各阶段的横截面视图。在图14A至图14C的示例中，层的组件的上层限定与下层的局部化界面。然后，熔合可从局部化界面向外进行。在一些情况下，垂直于图14A至图14C的视图的横截面视图在性质上相似，但层和部分的侧向尺寸可变化。
在图14A的示例中，组件1414包括上层1476和下层1479。在一些情况下，上层1476为玻璃层，并且在附加情况下，上层1476和下层1479中的每一者为玻璃层。上层1476的上表面1417限定凹面形状，而上层1476的下表面1416限定凸面形状。由于下表面1416的凸面形状，下表面1416与下层1479的上表面1419之间的界面1415被局部化。在图14A的示例中，界面1415被局部化到上层1476的中心部分。图14A的示例中所示的上层1476和下层1479的形状不是限制性的。例如，上层1476的侧表面1418的形状可如结合图12A所述，并且为简明起见，此处不再重复该描述。
在熔合组件1414的操作期间，熔合可在界面1415处开始。在熔合在界面1415处开始之后，熔合前端随后可朝上层的侧表面1418向外移动。图16A至图16B示意性地示出了熔合前端的此类移动。
图14B示意性地示出了熔合组件1424。熔合组件1424的第二部件1486已由上层1476形成，并且熔合组件的第一部件1489已由下层1479形成。例如，第二部件1486可为由上玻璃层形成的第二玻璃部件，并且第一部件1489可为由下玻璃层形成的第一玻璃部件。虚线1485将第二部件1486与第一部件1489分开，并且可位于图14A的界面1415的位置处。第二部件1486限定上表面1427和侧表面1428。第一部件1489限定上表面1429。图14B中的竖直虚线示意性地指示第二部件的侧向尺寸。
图14C示意性地示出了通过对图14B的熔合组件1424进行成形和纹理化而形成的构件1434。构件1434的第一部件1499和第二部件1496分别由熔合组件1424的第一部件1489和第二部件1486形成。当构件1434是玻璃构件时，玻璃构件1434的第一玻璃部件和第二玻璃部件(1499和1496)分别由熔合组件1424的第一玻璃部件和第二玻璃部件(1489和1486)形成。
图14C所示的构件1434可为图1B的构件134或本文所述的任何其他构件或覆盖构件的示例。构件1434限定突起特征部1436，该突起特征部继而限定外部表面的凸起区域1447和侧面区域1448。构件1434还限定基部部分1439，该基部部分限定外部表面1444的基部区域1449。凸起区域1447相对于外部表面1444的基部区域1449升高。构件1434还包括从内部表面1442延伸到外部表面1444的通孔1467和通孔1468。图14C中的竖直虚线示意性地指示突起特征部的侧向尺寸。
类似于图12C的构件1234，突起特征部1436至少部分地由第一部件1499以及第二部件1496形成，并且将第一部件1499与第二部件1496分开的虚线1495相对于基部区域1449升高。在图14C的示例中，侧面区域1448由第一部件1499和第二部件1496两者限定。第一部件1499至少部分地限定侧面区域1448的凹面部分。
在图14C的示例中，凸起区域1447和侧面区域1448具有比基部区域1449粗糙的纹理。应当理解，该示例不是限制性的，并且凸起区域1447、侧面区域1448和基部区域1449的纹理可为本文所述的任何纹理。
图15A至图15C示意性地示出了用于形成构件的另外的示例性过程的阶段的横截面视图。在图15A至图15C的示例中，层的组件的上层限定与下层的局部化界面。然后，熔合可从局部化界面向外进行。在一些情况下，垂直于图15A至图15C的视图的横截面视图在性质上相似，但层和部分的侧向尺寸可变化。
在图15A的示例中，组件1514包括上层1576和下层1579。在一些情况下，上层1576为玻璃层，并且在附加情况下，上层1576和下层1579中的每一者为玻璃层。上层1576的下表面1516限定凸面表面。上层1576的上表面1517可为基本上平坦的。上层1576接触下层1579的上表面1519，并且这些层之间的边界限定界面1515。由于下表面1516的凸面形状，因此界面1515被局部化。在图15A的示例中，界面1515被局部化到上层1576的中心部分。图15A的示例中所示的上层1576和下层1579的形状不是限制性的。例如，上层1576的侧表面1518的形状可如结合图12A所述，并且为简明起见，此处不再重复该描述。
在熔合组件1514的操作期间，熔合可在界面1515处开始。在熔合在界面1515处开始之后，熔合前端随后可朝上层的侧表面1518向外移动。图16A至图16B示意性地示出了熔合前端的此类移动。
图15B示意性地示出了由两个层形成的熔合组件1524。熔合组件1524的第二部件1586已由上层1576形成，并且熔合组件的第一部件1589已由下层1579形成。第二部件1586可为由上玻璃层形成的第二玻璃部件，并且第一部件1589可为由下玻璃层形成的第一玻璃部件。虚线1585将第二部件1586与第一部件1589分开，并且可位于图15A的界面1515的位置处。第二部件1586限定上表面1527和侧表面1528。第一部件1589限定上表面1529。图15B中的竖直虚线示意性地指示第二部件的侧向尺寸。
图15C示意性地示出了通过对图15B的熔合组件1524进行成形和纹理化而形成的构件1534。玻璃构件1534的第一部件1599和第二部件1596分别由熔合组件1524的第一部件1589和第二部件1586形成。第一部件1599和第二部件1596可以是玻璃构件1534的第一玻璃部件和第二玻璃部件，它们分别由熔合组件1524的第一玻璃部件和第二玻璃部件(1589和1586)形成。
图15C所示的构件1534可为图1B的构件134或本文所述的任何其他构件或覆盖构件的示例。构件1534限定突起特征部1536，该突起特征部继而限定外部表面的凸起区域1547和侧面区域1548。构件1534还限定基部部分1539，该基部部分限定外部表面1544的基部区域1549。凸起区域1547相对于外部表面1544的基部区域1549升高。构件1534还包括从内部表面1542延伸到外部表面1544的通孔1567和通孔1568。图15C中的竖直虚线示意性地指示突起特征部的侧向尺寸。
类似于图12C的构件1234，突起特征部1536至少部分地由第一部件1599以及第二部件1596形成，并且将第一部件1599与第二部件1596分开的虚线1595相对于外部表面1549升高。此外，凸起区域1547具有比基部区域1549和侧面区域1548粗糙的纹理，但该示例不是限制性的，并且凸起区域1547、侧面区域1548和基部区域1547的纹理可以是本文所述的任何纹理。
图16A和图16B示意性地示出了熔合两个层的阶段的顶视图，其中图16B示出了比图16A晚的阶段。在图16A和图16B的示例中，熔合开始于上层的中心区域中并且朝上层的侧面1628向外移动。在一些情况下，熔合前端从上玻璃的中心向外的移动改善了上层与下层之间的熔合。例如，可减小在上层与下层之间的界面处形成的空隙的尺寸和/或数量。图16A至图16B所示的层可以如结合图11所述，并且为简洁起见，此处不再重复该描述。在一些情况下，上层和下层中的每一者为玻璃层。
如图16A所示，与下层1679组装的上层1676已被部分熔合以形成部分熔合的组件1616。上层1676粘结到由虚线环绕的熔合区1636内的下层1679，该熔合区示意性地示出了熔合前端1646。熔合区1636包括上层1676的中心区域。箭头示意性地示出了熔合前端1646朝向上层1676的侧面1628的运动方向。为了便于说明，熔合前端1646的形状被示出为圆形，但该示例不是限制性的，并且熔合前端的形状不需要是圆形的并且可以是稍微不规则的。在一些情况下，上层1676可如结合图14A或图15A所述的那样成形。
图16B示意性地示出了将上层1676粘结到下层1679的熔合操作的稍后阶段。部分熔合的组件1618包括由虚线1648环绕的熔合区1638。熔合区1638大于图16A所示的熔合区1636，并且已进一步朝向上层1676的侧面1628移动。箭头示意性地示出了熔合前端1648的运动方向。为了便于说明，熔合前端1648的形状被示出为圆形，但该示例不是限制性的，并且熔合前端的形状不需要是圆形的并且可以是稍微不规则的。
图17示意性地示出了化学强化之后的构件1734的横截面视图。构件1734可为玻璃构件。在图17的示例中，化学强化在构件1734上是不均匀的。具体地讲，化学强化沿着凸起区域1747与外部表面1744的基部区域1749不同。
在一些情况下，构件1734通过熔合两个玻璃层而形成，并且虚线1795示意性地示出了熔合区。构件1734包括突起特征部1736、突起特征部1736下面的部分1735、和基部部分1739。该构件还限定延伸穿过突起特征部1736和下面部分1735的孔1761。构件1734还包括纹理化区域1756和侧面区域1748。图17所示的构件1734可为图1B的构件134或本文所述的任何其他构件或覆盖构件的示例。
在图17的示例中，从凸起区域1747延伸的压缩应力层1777与从外部表面1744的基部区域1749延伸的压缩应力层1779不同。如图17所示，压缩应力层1777的深度小于压缩应力层1779的深度。例如，深度的差值可以是压缩应力层1779的深度的10％至50％。例如，压缩应力层1779的深度可为165微米至250微米、100微米至250微米、或125微米至250微米。附加地或另选地，压缩应力层1777的表面压缩应力的量值可以大于压缩应力层1779的表面压缩应力的量值。例如，表面压缩应力的量值的差值可以是压缩应力层1779的表面压缩应力的量值的10％至50％。此外，凸起区域1747的硬度可以大于基部区域1749的硬度。表面压缩应力和/或这些压缩应力层的深度的差值可以至少部分地是由于在熔合操作期间突起特征部1736的玻璃的特性的变化引起的，如先前结合图11所讨论的。应当理解，所描绘的压缩应力层不一定按比例示出。
如图17所示，构件1734还包括沿着由基部部分1739限定的内部表面1742的区域1743的压缩应力层1773。构件1734还包括沿着由部分1735限定的内部表面1742的区域1745的压缩应力层1775。在一些情况下，压缩应力层1775可以与压缩应力层1773不同。例如，压缩应力层1775的表面压缩应力的量值可以大于压缩应力层1773的量值。此外，压缩应力层1775的深度可以小于压缩应力层1773的深度，使得压缩应力层1775浅于压缩应力层1773。在一些情况下，压缩应力层1775的量值和/或深度可以类似于压缩应力层1777的量值和/或深度。
构件1734还包括从限定通孔1761的壁表面1741延伸的压缩应力层1771。拉伸应力层1789被定位在压缩应力层1779与压缩应力层1773之间。拉伸应力层1787被定位在压缩应力层1777与压缩应力层1775之间。
压缩应力层1771、1773、1775、1777和1779中的每一者位于构件1734的离子交换区中。离子交换区中的构件的组合物通过化学强化操作由其在离子交换之前的组合物(也称为基线组合物)来修改。然而，构件1734通常包括基本上不含离子交换的一个或多个区，并且这些区中的构件的组合物可与用于形成熔合组件的玻璃层的组合物基本上相同。如前所述，在一些情况下，用于形成熔合组件的玻璃层具有基本上相同的组合物。
因此，可通过比较基本上不含离子交换的不同部分内的区内的组合物来比较构件的不同部分的基线组合物。例如，离子交换区从基部区域1749延伸，并且压缩应力层1779位于该离子交换区内。离子交换区从区域1743延伸，并且压缩应力层1773位于该离子交换区内。这两个离子交换区之间(也是内侧)的中心区的组合物可因此建立基部部分1739的基线组合物。类似地，可通过测量从表面1741、表面1745和表面1747延伸的离子交换层内侧的中心区的组合物来建立突起特征部1736的基线组合物。
在一些情况下，突起特征部1736的基线组合物可与在第一部件与第二部件(例如，第一玻璃部件和第二玻璃部件)之间的熔合区相邻测量，并且基部部分的基线组合物也可与该熔合区相邻测量。例如，组合物可在远离熔合区50微米、100微米、200微米、300微米或400微米处测量，只要组合物不在离子交换区内测量。当用于形成熔合组件的玻璃层的组合物基本上相同时，构件1734的基部部分的基线组合物可与突起特征部的上部零件(在熔合区1795上方)的基线组合物基本上相同。例如，玻璃构件可包括第一玻璃部件和第二玻璃部件，该第一玻璃部件具有与在第一玻璃部件和第二玻璃部件之间的熔合区相邻的第一组合物，该第二玻璃部件具有与熔合区相邻的第二组合物，并且第一组合物可基本上等于第二组合物。
图18示出了可包含如本文所述的构件诸如玻璃覆盖构件的样品电子设备的框图。图18中示出的示意图可对应于如上述图1A至图17中所述的设备的部件。然而，图18还可更一般地表示具有如本文所述的覆盖组件的其他类型的电子设备。
在实施方案中，电子设备1800可包括传感器1820以提供关于电子设备的配置和/或取向的信息，以便控制显示器的输出。例如，当显示器1808的可视区的全部或部分被阻挡或大体上遮掩时，显示器1808的一部分可被关闭、禁用或置于低能量状态。又如，显示器1808可被适配为响应于设备1800的旋转使图形输出的显示基于设备1800的取向变化(例如，90度或180度)而旋转。
电子设备1800还包括与计算机可读存储器1802可操作地连接的处理器1806。处理器1806可经由电子总线或电桥操作地连接到存储器1802。处理器1806可被实现为一个或多个计算机处理器或微控制器，该一个或多个计算机处理器或微控制器被配置为响应于计算机可读指令来执行操作。处理器1806可包括设备1800的中央处理单元(CPU)。除此之外或另选地，处理器1806可包括位于设备1800内的其他电子电路，该电子电路包括专用集成芯片(ASIC)和其他微控制器设备。处理器1806可被配置为执行上述示例中描述的功能。
存储器1802可包括多种类型的非暂态计算机可读存储介质，包括例如读取存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程存储器(例如，EPROM和EEPROM)或闪存存储器。存储器1802被配置为存储计算机可读指令、传感器值和其他持久性软件元素。
电子设备1800可包括控制电路1810。控制电路1810可在单个控制单元中实现，并且不必被实现为不同的电路元件。如本文所用，“控制单元”将与“控制电路”同义使用。控制电路1810可接收来自处理器1806或来自电子设备1800的其他元件的信号。
如图18所示，电子设备1800包括电池1814，该电池被配置为向电子设备1800的部件提供电力。电池1814可包括联接在一起以提供内部电力供应的一个或多个电力存储单元。可将电池1814操作地耦接到电力管理电路，该电力管理电路被配置为针对电子设备1800内的各个部件或部件的组提供适当的电压和功率电平。电池1814可经由电力管理电路而被配置为从外部电源诸如交流电源插座接收电力。电池1814可存储所接收到的电力，使得电子设备1800可在没有连接到外部电源的情况下运行延长的时间段，该时间段可在若干个小时到若干天的范围内。
在一些实施方案中，电子设备1800包括一个或多个输入设备1818。输入设备1818为被配置为接收来自用户或环境的输入的设备。例如，输入设备1818可包括例如下压按钮、触摸激活按钮、电容式触摸传感器、触摸屏(例如，触敏显示器或力敏显示器)、电容式触摸按钮、拨号盘、冠部等。在一些实施方案中，输入设备1818可提供专用或主要功能，包括例如电源按钮、音量按钮、home按钮、滚轮和相机按钮。
设备1800还可包括一个或多个传感器1820，诸如力传感器、电容传感器、加速度计、气压计、陀螺仪、接近传感器、光传感器等。传感器1820能够可操作地耦接到处理电路。在一些实施方案中，传感器1820可检测电子设备的变形和/或配置的变化并且可操作地耦接到基于传感器信号控制显示器的处理电路。在一些具体实施中，来自传感器1820的输出用于将显示输出重新配置为与设备的取向或折叠/展开配置或状态对应。用于该目的的示例性传感器1820包括加速度计、陀螺仪、磁力仪和其他类似类型的定位/取向感测设备。此外，传感器1820可包括麦克风、声学传感器、光传感器(包括环境光、红外(IR)光、紫外(UV)光、光学面部识别传感器、深度测量传感器(例如，飞行时间传感器)、健康监测传感器(例如，心电图(ecg)传感器、心率传感器、光体积描记图(ppg)传感器、脉搏血氧计、生物识别传感器(例如，指纹传感器)或其他类型的感测设备。
在一些实施方案中，电子设备1800包括一个或多个输出设备1804，该一个或多个输出设备被配置为向用户提供输出。输出设备1804可包括显示器1808，该显示器呈现由处理器1806生成的视觉信息。输出设备1804还可包括一个或多个扬声器以提供音频输出。输出设备1804还可包括一个或多个触觉设备，该一个或多个触觉设备被配置为沿着设备1800的外部表面产生触觉或触知输出。
显示器1808可包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、LED背光LCD显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、有源层有机发光二极管(AMOLED)显示器、有机电致发光(EL)显示器、电泳油墨显示器等。如果显示器1808为液晶显示器或电泳油墨显示器，则显示器1808还可包括可受控以提供可变显示器亮度水平的背光部件。如果显示器1808为有机发光二极管或有机电致发光型显示器，则可通过修改被提供至显示元件的电信号来控制显示器1808的亮度。此外，关于电子设备的配置和/或取向的信息可用于控制显示器的输出，如相对于输入设备1818所述。在一些情况下，显示器与触摸传感器和/或力传感器集成在一起，以便检测沿着设备1800的外部表面所施加的触摸和/或力。
电子设备1800还可包括通信端口1812，该通信端口被配置为发射和/或接收来自外部设备或单独设备的信号或电通信。通信端口1812可被配置为经由电缆、适配器或其他类型的电连接器而耦接到外部设备。在一些实施方案中，通信端口1812可用于将电子设备1800耦接到主机计算机。
电子设备1800还可包括至少一个附件1816，诸如相机、用于相机的闪光灯或其他此类设备。相机可为可连接到电子设备1800的其他部分(诸如，控制电路1810)的相机组件的一部分。
如本文所用，术语“约”、“大约”、“基本上”、“类似”等用于解释相对小的变化，诸如+/-10％、+/-5％、+/-2％、或+/-1％的变化。此外，可使用关于范围端点的术语“约”表示端点值的+/-10％、+/-5％、+/-2％、或+/-1％的变化。此外，公开其中至少一个端点被描述为“约”特定值的范围包括公开其中端点等于特定值的范围。
以下论述适用于本文所述的电子设备，其范围在于这些设备可用于获取个人可识别信息数据。众所周知，使用个人可识别信息应遵循公认为满足或超过维护用户隐私的行业或政府要求的隐私政策和做法。具体地，应管理和处理个人可识别信息数据，以使无意或未经授权的访问或使用的风险最小化，并应当向用户明确说明授权使用的性质。
为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节，以便实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可能的。

Claims (10)

1.一种电子设备，包括：
显示器；
壳体，所述壳体包括：
前覆盖组件，所述前覆盖组件包括定位在所述显示器上方的前构件；和
后覆盖组件，所述后覆盖组件包括后构件，所述后构件限定相对于所述后构件的外部表面的基部区域突起的特征部，所述后构件包括：
第一玻璃部件，所述第一玻璃部件限定所述外部表面的所述基部区域；和
第二玻璃部件，所述第二玻璃部件粘结到所述第一玻璃部件并且至少部分地限定所述特征部；和
相机组件，所述相机组件耦接到所述后覆盖组件的内部表面，所述相机组件包括相机模块，所述相机模块至少部分地定位在孔内，所述孔延伸穿过所述第一玻璃部件和所述第二玻璃部件。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中：
所述第一玻璃部件被熔合到所述第二玻璃部件，并且所述特征部包括所述第一玻璃部件与所述第二玻璃部件之间的熔合区；
所述第一玻璃部件具有与所述熔合区相邻的第一组合物；
所述第二玻璃部件具有与所述熔合区相邻的第二组合物；并且
所述第一组合物与所述第二组合物是相同的。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中：
所述第一玻璃部件还限定所述特征部的侧表面的第一部分；并且
所述第二玻璃部件限定所述特征部的所述侧表面的第二部分。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述特征部的顶部表面具有比所述外部表面的所述基部区域低的光泽度。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中：
所述第二玻璃部件限定所述特征部的顶部表面；
所述特征部的所述顶部表面限定所述孔的开口；并且
所述相机模块的端部延伸到所述开口中。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其中所述后覆盖组件还包括窗口，所述窗口定位在所述相机模块的所述端部上方并且耦接到所述特征部。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其中：
所述后构件还包括粘结到所述第二玻璃部件的第三玻璃部件；并且
所述第三玻璃部件限定所述特征部的顶部表面和用于所述相机模块的窗口。
8.一种电子设备，包括：
壳体，所述壳体包括：
外壳构件，所述外壳构件限定所述电子设备的侧表面；和
后覆盖组件，所述后覆盖组件耦接到所述外壳构件并且包括后构件，所述后构件包括：
第一玻璃部件，所述第一玻璃部件限定：
所述后构件的外部表面的基部区域；和
延伸穿过所述后构件的孔的第一部分；和
第二玻璃部件，所述第二玻璃部件粘结到所述第一玻璃部件并且限定：
延伸穿过所述后构件的所述孔的第二部分；和
突起特征部的顶部表面，所述突起特征部从所述外部表面的所述基部区域延伸，所述顶部表面限定所述孔的开口；和
相机组件，所述相机组件耦接到所述后覆盖组件并且包括定位在所述孔的所述第一部分和所述第二部分中的相机模块。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其中：
粘结区域将所述第一玻璃部件接合到所述第二玻璃部件；并且
所述粘结区域被定位在所述外部表面的所述基部区域上方以及所述突起特征部的所述顶部表面下方。
10.根据权利要求8所述的电子设备，其中：
所述第一玻璃部件被熔合到所述第二玻璃部件；
所述第一玻璃部件还包括第一离子交换区，所述第一离子交换区从所述外部表面的所述基部区域延伸到所述第一玻璃部件中并且具有第一硬度；并且
所述第二玻璃部件还包括第二离子交换区，所述第二离子交换区从所述突起特征部的所述顶部表面延伸到所述第二玻璃部件中并且具有大于所述第一硬度的第二硬度。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10800141B2 (en) 2016-09-23 2020-10-13 Apple Inc. Electronic device having a glass component with crack hindering internal stress regions
US11680010B2 (en) 2019-07-09 2023-06-20 Apple Inc. Evaluation of transparent components for electronic devices
US11666273B2 (en) 2020-05-20 2023-06-06 Apple Inc. Electronic device enclosure including a glass ceramic region
US11897809B2 (en) * 2020-09-02 2024-02-13 Apple Inc. Electronic devices with textured glass and glass ceramic components
US11945048B2 (en) 2020-12-23 2024-04-02 Apple Inc. Laser-based cutting of transparent components for an electronic device

Family Cites Families (250)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2795084A (en) 1954-10-22 1957-06-11 Corning Glass Works Method of shaping a glass article
NL6410825A (zh) 1963-11-21 1965-05-24
NL135450C (zh) 1964-01-31 1900-01-01
US3433611A (en) 1965-09-09 1969-03-18 Ppg Industries Inc Strengthening glass by multiple alkali ion exchange
US3737294A (en) 1970-08-28 1973-06-05 Corning Glass Works Method for making multi-layer laminated bodies
US3746526A (en) 1971-03-10 1973-07-17 Corning Glass Works Method for forming subsurface fortified laminates
US3899315A (en) 1974-04-15 1975-08-12 American Optical Corp Method of making glass clad glass lenses
US4054895A (en) * 1976-12-27 1977-10-18 Rca Corporation Silicon-on-sapphire mesa transistor having doped edges
US4070211A (en) * 1977-04-04 1978-01-24 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Technique for threshold control over edges of devices on silicon-on-sapphire
US4339300A (en) * 1977-07-25 1982-07-13 Noble Lowell A Process for smoothing surfaces of crystalline materials
US4209229A (en) 1978-09-25 1980-06-24 Corning Glass Works Glass-ceramic coated optical waveguides
JPS6042176A (ja) 1983-08-18 1985-03-06 本田技研工業株式会社 跨座型車両用のフレ−ム構造
JPS6271215A (ja) 1985-09-25 1987-04-01 Toshiba Corp ウエハ接合装置
US4735917A (en) 1986-04-28 1988-04-05 General Electric Company Silicon-on-sapphire integrated circuits
CH664665GA3 (zh) 1986-06-19 1988-03-31
JPH03122036A (ja) 1989-06-22 1991-05-24 Toyota Motor Corp 曲面液晶セル用ガラス基板の成形方法
US5273553A (en) 1989-08-28 1993-12-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus for bonding semiconductor substrates
JPH0764575B2 (ja) 1990-01-11 1995-07-12 日本板硝子株式会社 板ガラスのプレス曲げ方法及び装置
US5173453A (en) 1991-10-09 1992-12-22 Corning Incorporated Variably translucent glass-ceramic article and method for making
CN1239219C (zh) 1996-10-11 2006-02-01 索尼计算机娱乐株式会社 游戏机及其所用操作装置
US6055053A (en) 1997-06-02 2000-04-25 Stress Photonics, Inc. Full field photoelastic stress analysis
US5912612A (en) 1997-10-14 1999-06-15 Devolpi; Dean R. Multi-speed multi-direction analog pointing device
EP0947895B1 (fr) * 1998-04-02 2004-11-24 Comadur S.A. Glace de montre comprenant une lentille et procédé de fabrication d'une telle lentille
JP3896707B2 (ja) 1998-10-23 2007-03-22 松下電器産業株式会社 パネルスイッチおよびその機器への装着方法
US7133076B1 (en) * 1998-12-24 2006-11-07 Micron Technology, Inc. Contoured surface cover plate for image sensor array
US6928224B2 (en) 2001-03-09 2005-08-09 Corning Incorporated Laser-induced crystallization of transparent glass-ceramics
CN101538121B (zh) 2001-08-02 2012-09-05 3M创新有限公司 从玻璃制备制品的方法以及所制备的玻璃陶瓷制品
EP1419866A4 (en) * 2001-08-22 2009-07-01 Sony Corp METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A MODULAR ELECTRONIC COMPONENT AND MODULAR ELECTRONIC COMPONENT
US7106357B2 (en) 2001-08-27 2006-09-12 Olympus Optical Co., Ltd. Portable information terminal device having camera feature
JP4438265B2 (ja) 2001-09-28 2010-03-24 日本電気株式会社 画像入力装置及びそれを内蔵した電子機器
US20040003627A1 (en) 2002-07-03 2004-01-08 Nihon Yamamura Glass Co., Ltd. Locally crystallized glass
TW554358B (en) 2002-08-13 2003-09-21 Umax Data Systems Inc Structure of button and method of design the same
US6919678B2 (en) 2002-09-03 2005-07-19 Bloomberg Lp Bezel-less electric display
US7240519B2 (en) 2002-11-18 2007-07-10 Ppg Industries Ohio, Inc. Apparatus and method for bending glass sheets
JP2004281291A (ja) 2003-03-18 2004-10-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器およびそれに用いられる押し釦
US6952530B2 (en) 2003-12-19 2005-10-04 The Aerospace Corporation Integrated glass ceramic systems
US7459199B2 (en) 2004-01-29 2008-12-02 Ppg Industries Ohio, Inc. Method of and apparatus for strengthening edges of one or more glass sheets
US7497093B2 (en) 2004-07-29 2009-03-03 3M Innovative Properties Company Method of making ceramic articles
WO2006133810A1 (fr) * 2005-06-14 2006-12-21 Comadur S.A. Piece technique ou decorative associant un materiau transparent et un materiau amorphe a base de silice et son procede de fabrication
WO2007058352A1 (ja) 2005-11-18 2007-05-24 Hoya Corporation 成形品の製造方法、成形型およびその製造方法
KR20130020846A (ko) 2005-11-18 2013-02-28 호야 가부시키가이샤 성형품의 제조 방법, 유리 소재, 및 유리 소재와 성형형의 면 형상 결정 방법
DE112007000290B4 (de) * 2006-01-31 2017-06-14 Kyocera Corp. Lichtemittierende Vorrichtung und lichtemittierendes Modul
US8003189B2 (en) * 2006-02-10 2011-08-23 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Optical scanning window
US20080049980A1 (en) 2006-08-28 2008-02-28 Motorola, Inc. Button with integrated biometric sensor
US20110038115A1 (en) 2006-12-22 2011-02-17 Nokia Corporation Illumination Arrangement
KR20100014857A (ko) 2007-03-09 2010-02-11 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 전자기기 표시창의 터치 입력 기능부착 보호패널
JP2008251476A (ja) 2007-03-30 2008-10-16 Sony Corp 多方向入力装置及び電子機器
JP2008269864A (ja) 2007-04-18 2008-11-06 Sunarrow Ltd 押圧突起を備えたメタルドームシート及び押し釦スイッチ
US7799158B2 (en) 2007-05-28 2010-09-21 Ngk Insulators, Ltd. Method for producing crystallographically-oriented ceramic
US20080316687A1 (en) * 2007-06-06 2008-12-25 Richardson Curtis R Protective enclosure for an electronic device
JP4470971B2 (ja) 2007-08-07 2010-06-02 株式会社デンソー 携帯機
US7966785B2 (en) * 2007-08-22 2011-06-28 Apple Inc. Laminated display window and device incorporating same
TWI352305B (en) 2007-10-25 2011-11-11 Htc Corp Input panel and portable electronic device using t
JP5417710B2 (ja) 2008-01-09 2014-02-19 セントラル硝子株式会社 プラスチックフィルム挿入合わせガラスの製造方法およびプラスチックフィルム挿入合わせガラス
JP2010021512A (ja) 2008-01-30 2010-01-28 Ngk Insulators Ltd 圧電／電歪膜型素子及びその製造方法
TWI342862B (en) 2008-01-31 2011-06-01 Univ Nat Taiwan Method of micro/nano imprinting
US8050019B2 (en) 2008-03-18 2011-11-01 Research In Motion Limited Keypad with water and dust protection
US7902474B2 (en) 2008-05-01 2011-03-08 Apple Inc. Button assembly with inverted dome switch
CN101475300B (zh) 2008-11-20 2011-08-17 广州兴华玻璃工业有限公司 大台阶玻璃的热弯工艺
US20100127420A1 (en) 2008-11-25 2010-05-27 Thierry Luc Alain Dannoux Method of forming a shaped article from a sheet of material
TWI357087B (en) 2008-12-16 2012-01-21 Kinpo Elect Inc A light guide structure for a keyboard
US9346130B2 (en) 2008-12-17 2016-05-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method for laser processing glass with a chamfered edge
EP2377297A1 (en) 2008-12-17 2011-10-19 Sinco Technologies Pte. Ltd. Light diffuser actuator film (ldaf) keypad module
CN102388003B (zh) * 2009-03-02 2014-11-19 苹果公司 用于强化用于便携式电子设备的玻璃盖的技术
US20110019354A1 (en) * 2009-03-02 2011-01-27 Christopher Prest Techniques for Strengthening Glass Covers for Portable Electronic Devices
US9315088B2 (en) 2009-04-20 2016-04-19 Green Solar Transportation Llc Method for generating electricity from solar panels
US20100279068A1 (en) 2009-05-04 2010-11-04 Glen Bennett Cook Embossed glass articles for anti-fingerprinting applications and methods of making
DE102009036164B4 (de) 2009-05-28 2011-06-09 Schott Ag Verfahren zum Biegen und thermischen Vorspannen von Strahlenschutzglas
US8492292B2 (en) 2009-06-29 2013-07-23 Applied Materials, Inc. Methods of forming oxide layers on substrates
KR20110020741A (ko) 2009-08-24 2011-03-03 엔지케이 인슐레이터 엘티디 복합 기판의 제조 방법
KR101443471B1 (ko) * 2009-11-04 2014-09-22 노키아 코포레이션 장치
EP3396424A3 (en) * 2009-12-17 2018-12-26 Apple Inc. Dichroic glass for cosmetic appeal in an electronic device
US8379159B2 (en) 2010-03-12 2013-02-19 Roger Wen-Yi Hsu Method and apparatus for improved retarder of 3D glasses
US9302937B2 (en) 2010-05-14 2016-04-05 Corning Incorporated Damage-resistant glass articles and method
DE102010027461B4 (de) 2010-07-17 2019-08-22 Schott Ag Lithiumhaltige, transparente Glaskeramik mit geringer Wärmedehnung, einer weitestgehend amorphen, an Lithium verarmten, überwiegend glasigen Oberflächenzone und hoher Transmission, ihre Herstellung und Verwendung
US8446264B2 (en) 2010-07-21 2013-05-21 Research In Motion Limited Portable electronic device having a waterproof keypad
US20120052271A1 (en) 2010-08-26 2012-03-01 Sinue Gomez Two-step method for strengthening glass
US9082566B2 (en) 2010-09-02 2015-07-14 Blackberry Limited Backlighting assembly for a keypad
US8431849B2 (en) 2010-09-24 2013-04-30 Research In Motion Limited Backlighting apparatus for a keypad assembly
WO2012074983A1 (en) 2010-11-30 2012-06-07 Corning Incorporated Glass with surface and central regions under compression
JP2012214356A (ja) 2010-12-29 2012-11-08 Avanstrate Inc カバーガラス及びその製造方法
US8537564B2 (en) * 2011-01-10 2013-09-17 Apple Inc. Systems and methods for grounding a movable component
US8665160B2 (en) 2011-01-31 2014-03-04 Apple Inc. Antenna, shielding and grounding
DE102011089443B4 (de) 2011-02-14 2016-12-01 Lg Display Co., Ltd. Anzeigevorrichtung
JP2012174053A (ja) * 2011-02-22 2012-09-10 Sony Corp カバー材及び電子機器
US10781135B2 (en) 2011-03-16 2020-09-22 Apple Inc. Strengthening variable thickness glass
TW201242923A (en) 2011-03-17 2012-11-01 Asahi Glass Co Ltd Colored glass casing
TWI427656B (zh) 2011-03-31 2014-02-21 Inventec Corp 按鍵結構及應用其之電子裝置
BR112013024972A2 (pt) 2011-04-01 2017-03-21 Asahi Glass Co Ltd vidro laminado e seu processo de produção
US8898824B2 (en) 2011-06-01 2014-12-02 Safety Tubs Company, Llc Method of manufacturing a side door for a walk-in tub
KR101813459B1 (ko) 2011-06-24 2018-01-02 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
TWI572480B (zh) 2011-07-25 2017-03-01 康寧公司 經層壓及離子交換之強化玻璃疊層
TWI549163B (zh) 2011-09-20 2016-09-11 應用材料股份有限公司 減少摻質擴散之表面穩定化製程
US9516149B2 (en) 2011-09-29 2016-12-06 Apple Inc. Multi-layer transparent structures for electronic device housings
CN104040412B (zh) 2011-10-20 2016-01-13 奥克利有限公司 具有色度增强的眼镜
KR20150040367A (ko) 2011-12-16 2015-04-14 아사히 가라스 가부시키가이샤 디스플레이용 커버 유리, 디스플레이용 커버 유리의 제조 방법
US10133156B2 (en) 2012-01-10 2018-11-20 Apple Inc. Fused opaque and clear glass for camera or display window
US8773848B2 (en) 2012-01-25 2014-07-08 Apple Inc. Fused glass device housings
US9359251B2 (en) 2012-02-29 2016-06-07 Corning Incorporated Ion exchanged glasses via non-error function compressive stress profiles
US10052848B2 (en) 2012-03-06 2018-08-21 Apple Inc. Sapphire laminates
KR101919783B1 (ko) 2012-03-16 2018-11-19 엘지전자 주식회사 이동단말기
EP2832704B1 (en) 2012-03-29 2019-07-24 Mitsuboshi Belting Ltd. Ceramic color paste, ceramic color, glass having ceramic color
US9030440B2 (en) 2012-05-18 2015-05-12 Apple Inc. Capacitive sensor packaging
US20150122406A1 (en) 2012-06-08 2015-05-07 Corning Incorporated Process for laminating thin glass laminates
US9429997B2 (en) 2012-06-12 2016-08-30 Apple Inc. Electronic device with wrapped display
KR101641980B1 (ko) 2012-06-25 2016-07-22 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 강화 유리 기판 및 그 제조 방법
US9034442B2 (en) 2012-11-30 2015-05-19 Corning Incorporated Strengthened borosilicate glass containers with improved damage tolerance
TW201417928A (zh) 2012-07-30 2014-05-16 Raydiance Inc 具訂製邊形及粗糙度之脆性材料切割
US8842358B2 (en) 2012-08-01 2014-09-23 Gentex Corporation Apparatus, method, and process with laser induced channel edge
US9140522B1 (en) 2012-09-05 2015-09-22 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Compositionally graded transparent ceramic armor
US9946302B2 (en) 2012-09-19 2018-04-17 Apple Inc. Exposed glass article with inner recessed area for portable electronic device housing
CN104703940A (zh) 2012-10-02 2015-06-10 旭硝子株式会社 夹层玻璃的制造方法
EP2903821B1 (en) 2012-10-04 2019-08-28 Corning Incorporated Laminated glass article with ceramic phase and method of making the article
KR101402585B1 (ko) 2012-11-01 2014-06-02 코닝정밀소재 주식회사 글라스의 화학강화 장치 및 이를 이용한 화학강화 방법
JP2014139122A (ja) 2012-11-07 2014-07-31 Nippon Electric Glass Co Ltd ディスプレイ用カバーガラスの製造方法及びディスプレイ用カバーガラスの製造装置
WO2014081647A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Corning Incorporated Method of making three dimensional glass ceramic article
JP5510693B1 (ja) 2012-12-07 2014-06-04 日本電気硝子株式会社 屈曲部を有する強化ガラス板の製造方法及び屈曲部を有する強化ガラス板
US9232672B2 (en) 2013-01-10 2016-01-05 Apple Inc. Ceramic insert control mechanism
US20140226060A1 (en) * 2013-02-08 2014-08-14 Htc Corporation Electronic device and method for manufacturing the same
US9890074B2 (en) 2013-02-21 2018-02-13 Htc Corporation Electronic device, glass cover and method of manufacturing glass cover
EP2778252A3 (en) 2013-03-15 2014-12-10 Apple Inc. Layered Coatings For Sapphire Structure
FR3004445B1 (fr) 2013-04-15 2019-10-18 Schott Ag Surface de cuisson vitroceramique a transmission localement augmentee et procede de fabrication d'une telle surface de cuisson vitroceramique
JP2014212066A (ja) 2013-04-19 2014-11-13 ミツミ電機株式会社 スイッチ
TWI631019B (zh) 2013-04-19 2018-08-01 美商康寧公司 形成積層玻璃結構之方法
US9110230B2 (en) 2013-05-07 2015-08-18 Corning Incorporated Scratch-resistant articles with retained optical properties
CN105473519B (zh) 2013-06-14 2019-01-01 康宁股份有限公司 层压密封板
KR101368804B1 (ko) 2013-06-26 2014-03-03 (주)드림텍 데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법 및 그 지문인식 홈키 구조
JP6394110B2 (ja) 2013-07-08 2018-09-26 日本電気硝子株式会社 強化ガラスの製造方法
US9221715B2 (en) 2013-07-25 2015-12-29 Apple Inc. Chemical strengthening of anti-reflective coatings (ARC)
US11079309B2 (en) 2013-07-26 2021-08-03 Corning Incorporated Strengthened glass articles having improved survivability
US9790128B2 (en) 2013-08-07 2017-10-17 Corning Incorporated Laser controlled ion exchange process and glass articles formed therefrom
TWI689480B (zh) 2013-08-29 2020-04-01 美商康寧公司 含有硼及磷的可離子交換玻璃
KR102126816B1 (ko) 2013-09-09 2020-07-08 삼성전자주식회사 지문 인식 장치 및 방법
US9697409B2 (en) 2013-09-10 2017-07-04 Apple Inc. Biometric sensor stack structure
US10209419B2 (en) 2013-09-17 2019-02-19 Corning Incorporated Broadband polarizer made using ion exchangeable fusion drawn glass sheets
US9182645B2 (en) 2013-09-18 2015-11-10 Htc Corporation Portable electronic device
US9632537B2 (en) 2013-09-23 2017-04-25 Apple Inc. Electronic component embedded in ceramic material
US9678540B2 (en) 2013-09-23 2017-06-13 Apple Inc. Electronic component embedded in ceramic material
WO2015076750A1 (en) 2013-11-22 2015-05-28 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Compact optoelectronic modules
JP5865433B2 (ja) 2013-11-27 2016-02-17 京セラ株式会社 電子機器
US9154678B2 (en) * 2013-12-11 2015-10-06 Apple Inc. Cover glass arrangement for an electronic device
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US9321677B2 (en) * 2014-01-29 2016-04-26 Corning Incorporated Bendable glass stack assemblies, articles and methods of making the same
US20150232366A1 (en) 2014-02-18 2015-08-20 Corning Incorporated Tunable mold system for glass press bending equipment
KR20150099295A (ko) 2014-02-21 2015-08-31 삼성전자주식회사 물리적 키를 포함하는 포터블 전자 장치
CN116062989A (zh) 2014-05-15 2023-05-05 Ａｇｃ株式会社 玻璃物品以及玻璃物品的制造方法
WO2015177827A1 (en) 2014-05-21 2015-11-26 Kyocera Corporation Electronic apparatus
JP5833706B2 (ja) 2014-05-28 2015-12-16 京セラ株式会社 電子機器
WO2016033038A1 (en) 2014-08-28 2016-03-03 Corning Incorporated Laminated glass article with ion exchangeable core and clad layers having diffusivity contrast and method of making the same
US9870880B2 (en) 2014-09-30 2018-01-16 Apple Inc. Dome switch and switch housing for keyboard assembly
WO2016065118A1 (en) 2014-10-22 2016-04-28 Corning Incorporated Glass strengthening by ion exchange and lamination
WO2016069828A1 (en) 2014-10-30 2016-05-06 Corning Incorporated Method and apparatus for sealing the edge of a glass article
CN204557433U (zh) 2015-02-03 2015-08-12 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控装置
US20160270247A1 (en) 2015-03-11 2016-09-15 Apple Inc. Laminating sapphire and glass using intermolecular force adhesion
TWI687375B (zh) 2015-03-20 2020-03-11 美商康寧公司 用於成形基於玻璃的材料之模具與製作該模具之方法
CN107428583B (zh) 2015-03-20 2020-05-29 肖特玻璃科技(苏州)有限公司 成形玻璃制品和用于生产这种成形玻璃制品的方法
DE102015104412A1 (de) * 2015-03-24 2016-09-29 Schott Ag Verfahren zur Geometrieänderung von Glaskeramiken und verfahrensgemäß hergestellter beschichteter Glaskeramikartikel
US9846473B1 (en) 2015-03-25 2017-12-19 Apple Inc. Display with windows for visible and infrared components
US20180154615A1 (en) 2015-06-02 2018-06-07 Corning Incorporated Glass laminate with pane having glass-glass laminate structure
ITUA20164055A1 (it) 2015-06-03 2017-12-01 Prec Glass Bending Corporation Pannelli per vetro di sicurezza trattati termicamente, incapsulati ad impiallacciatura, piegati, e metodi di fabbricazione.
CN205384625U (zh) 2015-06-05 2016-07-13 旭硝子株式会社 玻璃基板、保护玻璃、以及便携式信息终端
US10330832B2 (en) 2015-06-25 2019-06-25 Apple Inc. High-luminance surface
US9907193B2 (en) * 2015-07-06 2018-02-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including glass cover and methods for fabricating same
DE102015111490A1 (de) 2015-07-15 2017-01-19 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zum lasergestützten Abtrennen eines Teilstücks von einem flächigen Glaselement
CN106373812B (zh) 2015-07-22 2019-02-26 深圳富泰宏精密工业有限公司 按键结构及应用按键结构的电子装置
US9924609B2 (en) * 2015-07-24 2018-03-20 Transtector Systems, Inc. Modular protection cabinet with flexible backplane
JP2018530501A (ja) 2015-08-13 2018-10-18 コーニング インコーポレイテッド 積層造形プロセスおよび製品
JP6729208B2 (ja) 2015-09-07 2020-07-22 Ａｇｃ株式会社 合わせガラス
TWI716450B (zh) 2015-09-17 2021-01-21 美商康寧公司 特性量測經離子交換之含鋰化學強化玻璃的方法
KR102384640B1 (ko) 2015-09-25 2022-04-08 엘지전자 주식회사 이동 단말기
JP6957456B2 (ja) 2015-10-14 2021-11-02 コーニング インコーポレイテッド 決定された応力プロファイルを有する積層ガラス物品及びその形成方法
EP3156286A1 (en) 2015-10-16 2017-04-19 AGC Glass Europe Method for fixing a glass interior trim element into a motor vehicle
US9941074B2 (en) 2015-11-04 2018-04-10 Asustek Computer Inc. Key structure and keyboard using the same
CN108349218B (zh) 2015-11-05 2021-04-27 康宁股份有限公司 具有确定模量对比的层压玻璃制品及其形成方法
WO2017116907A1 (en) 2015-12-29 2017-07-06 Corning Incorporated Asymmetric processing method for reducing bow in laminate structures
KR102514733B1 (ko) 2016-02-19 2023-03-29 삼성전자주식회사 키를 포함하는 전자 장치
US11604514B2 (en) 2016-04-14 2023-03-14 Apple Inc. Substrate having a visually imperceptible texture for providing variable coefficients of friction between objects
US10206298B2 (en) 2016-04-21 2019-02-12 Apple Inc. Witness layers for glass articles
DE102016107630A1 (de) 2016-04-25 2017-10-26 Schott Ag Verfahren zur Herstellung eines Formkörpers aus Glaskeramik mit komplexer Geometrie sowie solcherart hergestellter Formkörper
EP3450161B1 (en) 2016-04-26 2020-04-22 LG Chem, Ltd. Laminated glass and method for manufacturing a laminated glass
TW201806759A (zh) 2016-05-09 2018-03-01 康寧公司 具有經控制的熱膨脹係數之玻璃積層以及彼之製造方法
TWI655160B (zh) 2016-05-19 2019-04-01 美商蘋果公司 非對稱化學強化
US10899660B2 (en) 2016-05-19 2021-01-26 Apple Inc. Asymmetric chemical strengthening
KR102344384B1 (ko) 2016-05-31 2021-12-28 코닝 인코포레이티드 유리 물품의 위조-방지 방법
US20190263708A1 (en) 2016-06-07 2019-08-29 Corning Incorporated Methods for manufacturing three-dimensional laminate glass articles
KR102516344B1 (ko) 2016-06-21 2023-04-03 삼성전자주식회사 커버 윈도우 및 이를 포함하는 전자 장치
US10387707B2 (en) 2016-06-24 2019-08-20 Idex Asa Reinforcement panel for fingerprint sensor cover
US10702211B2 (en) 2016-07-15 2020-07-07 Apple Inc. Sensor window with integrated isolation feature
US10401535B2 (en) 2016-07-25 2019-09-03 Apple Inc. Electronic devices having transparent crystalline structures with antireflection coatings
TWI582704B (zh) 2016-08-05 2017-05-11 Primax Electronics Ltd 組裝指紋辨識模組之方法
US10494860B1 (en) 2016-08-09 2019-12-03 Apple Inc. Glazings and processes for producing glazings
TW201815710A (zh) 2016-08-31 2018-05-01 美商康寧公司 具有經填充之孔洞的經強化玻璃系物件及製造其之方法
US20180067212A1 (en) 2016-09-02 2018-03-08 Apple Inc. Infrared-Transparent Window Coatings for Electronic Device Sensors
US11419231B1 (en) 2016-09-22 2022-08-16 Apple Inc. Forming glass covers for electronic devices
US10639867B2 (en) 2016-09-23 2020-05-05 Apple Inc. Sapphire and glass laminates with a gradient layer
US10800141B2 (en) 2016-09-23 2020-10-13 Apple Inc. Electronic device having a glass component with crack hindering internal stress regions
US11565506B2 (en) 2016-09-23 2023-01-31 Apple Inc. Thermoformed cover glass for an electronic device
US11535551B2 (en) 2016-09-23 2022-12-27 Apple Inc. Thermoformed cover glass for an electronic device
WO2018056121A1 (ja) 2016-09-26 2018-03-29 有限会社折原製作所 強化ガラスの応力測定装置、強化ガラスの応力測定方法、強化ガラスの製造方法、強化ガラス
US11073715B2 (en) 2016-09-27 2021-07-27 AGC Inc. Method for producing glass article, and glass article
CN106485275B (zh) * 2016-10-10 2019-05-31 厦门理工学院 一种实现盖板玻璃与液晶屏定位贴合的方法
US10870261B2 (en) 2016-11-04 2020-12-22 Apple Inc. Structured glass for an electronic device
US20180125756A1 (en) 2016-11-04 2018-05-10 Corning Incorporated Glass bio-containers and methods for manufacturing the same
KR20180051695A (ko) * 2016-11-07 2018-05-17 삼성디스플레이 주식회사 유리 기판, 유리 기판의 제조 방법, 및 유리 기판을 포함하는 표시 장치
WO2018117692A1 (ko) 2016-12-21 2018-06-28 주식회사 엘지화학 곡면 접합 유리의 제조 방법 및 곡면 접합 유리
CN108285263A (zh) 2017-01-10 2018-07-17 爱元福科技股份有限公司 曲面玻璃的制造方法
JP7155582B2 (ja) 2017-04-04 2022-10-19 Ａｇｃ株式会社 開口部材の製造方法、加工部材の製造方法及び板状部材
US11028007B2 (en) 2017-06-22 2021-06-08 Corning Incorporated Automotive glass compositions, articles and hybrid laminates
US20190030861A1 (en) 2017-07-27 2019-01-31 Corning Incorporated Composite laminate with high depth of compression
US10900850B2 (en) 2017-07-28 2021-01-26 Corning Incorporated Methods of improving the measurement of knee stress in ion-exchanged chemically strengthened glasses containing lithium
US10292286B2 (en) 2017-07-31 2019-05-14 Apple Inc. Patterned glass layers in electronic devices
WO2019051408A2 (en) 2017-09-11 2019-03-14 Corning Incorporated BLANKED DISCRETE REGION DEVICES AND METHODS OF MANUFACTURE
CN109626848B (zh) 2017-10-05 2022-12-20 Ａｇｃ株式会社 夹层玻璃
US11214515B2 (en) 2017-11-30 2022-01-04 Corning Incorporated Glass-based articles having stress profiles with high stored energy and methods of manufacture
US10611666B2 (en) 2017-12-01 2020-04-07 Apple Inc. Controlled crystallization of glass ceramics for electronic devices
US11066322B2 (en) 2017-12-01 2021-07-20 Apple Inc. Selectively heat-treated glass-ceramic for an electronic device
CN108017263A (zh) 2017-12-25 2018-05-11 深圳市海杰瑞实业有限公司 一种3d玻璃自加热热弯成型模具
CO2018001897A1 (es) 2017-12-31 2018-05-31 Agp America Sa Laminado para vehículo con rigidez mejorada
TW201935039A (zh) * 2018-01-25 2019-09-01 美商康寧公司 用於可折疊電子顯示器的纖維玻璃複合蓋及其製作方法
WO2019159983A1 (ja) 2018-02-16 2019-08-22 Ａｇｃ株式会社 カバーガラス、およびインセル型液晶表示装置
WO2019163491A1 (ja) 2018-02-20 2019-08-29 日本電気硝子株式会社 ガラス
CN108600419A (zh) 2018-03-09 2018-09-28 广东欧珀移动通信有限公司 电子装置及其制造方法
US11256004B2 (en) 2018-03-20 2022-02-22 Invensas Bonding Technologies, Inc. Direct-bonded lamination for improved image clarity in optical devices
CN112243429B (zh) 2018-04-09 2023-03-28 康宁股份有限公司 局部强化的玻璃陶瓷及其制造方法
WO2019213364A1 (en) 2018-05-03 2019-11-07 Corning Incorporated Glass angle limiting filters, methods for making the same, and pulse oximeters including the same
CN108632510A (zh) * 2018-05-10 2018-10-09 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件及电子设备
KR102200636B1 (ko) 2018-05-21 2021-01-11 주식회사 엘지화학 곡면 접합 유리의 제조 방법과 이에 의해 제조된 곡면 접합 유리
CN108545917A (zh) 2018-06-22 2018-09-18 惠州达特尔机器人有限公司 一种玻璃板热弯成型方法及应用于该方法中的装置
US10694010B2 (en) * 2018-07-06 2020-06-23 Apple Inc. Cover sheet and incorporated lens for a camera of an electronic device
US11639307B2 (en) 2018-07-13 2023-05-02 Apple Inc. Patterned asymmetric chemical strengthening
CN110790493A (zh) 2018-08-03 2020-02-14 瑞声精密制造科技(常州)有限公司 一种玻璃板加工方法及玻璃板加工模具
US11119312B2 (en) 2018-08-23 2021-09-14 Apple Inc. Electronic device with optical sensor interference mitigation structures
US11420900B2 (en) 2018-09-26 2022-08-23 Apple Inc. Localized control of bulk material properties
JP2022507157A (ja) 2018-11-16 2022-01-18 コーニング インコーポレイテッド 調節可能な赤外透過率を有するガラスセラミックデバイスおよび方法
US11199929B2 (en) 2019-03-21 2021-12-14 Apple Inc. Antireflective treatment for textured enclosure components
US11534071B2 (en) 2019-04-12 2022-12-27 Beijing Shunyuan Kaihua Technology Limited Blood pressure measurement
US11372137B2 (en) * 2019-05-29 2022-06-28 Apple Inc. Textured cover assemblies for display applications
US10827635B1 (en) 2019-06-05 2020-11-03 Apple Inc. Electronic device enclosure having a textured glass component
US11192823B2 (en) * 2019-06-05 2021-12-07 Apple Inc. Electronic devices including laser-textured glass cover members
US11109500B2 (en) * 2019-06-05 2021-08-31 Apple Inc. Textured glass component for an electronic device enclosure
US11680010B2 (en) 2019-07-09 2023-06-20 Apple Inc. Evaluation of transparent components for electronic devices
US11448801B2 (en) 2019-07-30 2022-09-20 Apple Inc. Textured glass layers in electronic devices
US11269374B2 (en) 2019-09-11 2022-03-08 Apple Inc. Electronic device with a cover assembly having an adhesion layer
US11460892B2 (en) * 2020-03-28 2022-10-04 Apple Inc. Glass cover member for an electronic device enclosure
US11666273B2 (en) 2020-05-20 2023-06-06 Apple Inc. Electronic device enclosure including a glass ceramic region
US20220117094A1 (en) 2020-10-12 2022-04-14 Apple Inc. Electronic devices including glass ceramic components
WO2022133136A1 (en) 2020-12-17 2022-06-23 Apple Inc. Fluid forming a glass component for a portable electronic device
US20220194840A1 (en) 2020-12-17 2022-06-23 Apple Inc. Forming and bonding of glass components for portable electronic devices
US11945048B2 (en) 2020-12-23 2024-04-02 Apple Inc. Laser-based cutting of transparent components for an electronic device
CN215010334U (zh) * 2021-06-28 2021-12-03 信利光电股份有限公司 一种美观大方的手机后盖和显示模组

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