CN105473519B - 层压密封板 - Google Patents

层压密封板 Download PDF

Info

Publication number
CN105473519B
CN105473519B CN201480045126.9A CN201480045126A CN105473519B CN 105473519 B CN105473519 B CN 105473519B CN 201480045126 A CN201480045126 A CN 201480045126A CN 105473519 B CN105473519 B CN 105473519B
Authority
CN
China
Prior art keywords
glass
covering
core
composition
mole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201480045126.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105473519A (zh
Inventor
V·A·爱德华兹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Corning Inc
Original Assignee
Corning Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Corning Inc filed Critical Corning Inc
Publication of CN105473519A publication Critical patent/CN105473519A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105473519B publication Critical patent/CN105473519B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/206Laser sealing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B17/00Forming molten glass by flowing-out, pushing-out, extruding or drawing downwardly or laterally from forming slits or by overflowing over lips
    • C03B17/02Forming molten glass coated with coloured layers; Forming molten glass of different compositions or layers; Forming molten glass comprising reinforcements or inserts
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B17/00Forming molten glass by flowing-out, pushing-out, extruding or drawing downwardly or laterally from forming slits or by overflowing over lips
    • C03B17/06Forming glass sheets
    • C03B17/064Forming glass sheets by the overflow downdraw fusion process; Isopipes therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B23/00Re-forming shaped glass
    • C03B23/20Uniting glass pieces by fusing without substantial reshaping
    • C03B23/203Uniting glass sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
    • C03C23/0005Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation
    • C03C23/0025Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation by a laser beam
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C27/00Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
    • C03C27/06Joining glass to glass by processes other than fusing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00Glass compositions
    • C03C3/04Glass compositions containing silica
    • C03C3/076Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
    • C03C3/089Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron
    • C03C3/091Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron containing aluminium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/24Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841Self-supporting sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements

Abstract

一种玻璃密封板,其包含具有第一面和第二面玻璃芯体层、与玻璃芯体层的第一面相结合的第一包层、和/或与玻璃芯体层的第二面相结合的第二包层。第一包层包含在至少一部分发射波长范围内吸收辐射的玻璃组合物。

Description

层压密封板
本申请根据35U.S.C.§119要求2013年6月14日提交的美国临时申请序列第61/835120号的优先权,本申请以其内容为基础,并通过参考将其全文纳入本文。
背景
领域
本发明总体上涉及层压密封板且具体涉及用于玻璃对玻璃的密封以形成气密性的密封玻璃封装件的层压密封板。
技术背景
气密性的玻璃对玻璃密封可用于许多工业中,例如显示器技术、半导体技术、照明技术和光伏技术。一些以往所使用的气密性的玻璃对玻璃密封工艺在密封过程中利用升高了的温度,这会导致对所得密封产品的破坏。例如,在对有机发光器件/二极管(OLED)进行密封时,向活性有机层传递多余热量的密封工艺会破坏活性有机层。另外,OLED容易受到暴露于水汽、氧气或两者中的环境恶化的影响,这对OLED结构的有机材料和电子元件可能是有害的。
为了将多余热量的传递和环境污染降到最低,使用了激光玻璃料密封、激光直接玻璃密封和薄膜低熔点玻璃密封。激光玻璃料密封需要在使用激光前形成玻璃料线图案或需要在板上使用玻璃料层,这会增加成本。直接玻璃封接会遭遇通过密封板的光传输性较差以及制造特殊(昂贵)激光吸收玻璃的高昂成本的缺陷。薄膜低熔点玻璃密封包含用于外部玻璃载体表面的厚度通常为约0.5~约2.0微米的薄膜密封层。因此,薄膜材料以溅射镀膜的方式供给至玻璃载体上而不是可熔化成形的,这会增加将材料溅射镀膜至玻璃上的成本,尤其是因为溅射本身是较慢的工艺且可能需要大型真空装置。另外,薄膜密封可能受损,例如划伤或剥离。玻璃对玻璃密封还可以利用聚合物材料或填充的聚合物材料来完成,但是这些密封可能无法提供特定应用所需的气密度。玻璃密封还以通过阳极结合来实现,但是这会需要高电压,其不适合已在玻璃上有图案化电路的应用。
本文披露了玻璃对玻璃密封的替代性方法。
发明概述
在实施方式中披露了一种玻璃密封板。玻璃密封板包含具有第一面和第二面的玻璃芯体层、与玻璃芯体层的第一面相结合的第一包层和/或与玻璃芯体层的第二面相结合的第二包层,其中,第一包层具有第一热膨胀系数且包含在至少一部分发射波长的范围内吸收辐射的玻璃组合物。在实施方式中,第二包层所包含的组合物不同于第一包层的玻璃组合物且具有第二热膨胀系数,且第一热膨胀系数与第二热膨胀系数的差值在约0×10-7/℃~约10×10-7/℃的范围内。
在实施方式中披露了一种玻璃封装件。玻璃封装件包含玻璃密封板和密封于玻璃密封板的玻璃基板。在实施方式中,玻璃密封板可包含具有第一面和第二面的玻璃芯体层、与玻璃芯体层的第一面相结合的第一包层和/或与玻璃芯体层的第二面相结合的第二包层,其中,第一包层具有第一热膨胀系数且包含在至少一部分发射波长的范围内吸收辐射的玻璃组合物。在实施方式中,第二包层所包含的组合物不同于第一包层的玻璃组合物且具有第二热膨胀系数,且第一热膨胀系数与第二热膨胀系数的差值在约0×10-7/℃~约10×10-7/℃的范围内。
在实施方式中披露了一种制造玻璃密封板的方法。本方法包括:熔化芯体玻璃组合物以形成熔融的芯体玻璃组合物;熔化包含辐射吸收组分的第一包层玻璃组合物以形成熔融的第一包层玻璃组合物;熔化第二包层玻璃组合物以形成熔融的第二包层玻璃组合物;使熔融的芯体玻璃组合物、熔融的第一包层玻璃组合物和熔融的第二包层玻璃组合物流动、从而使其汇合并形成复合物流;将复合物流拉制成玻璃密封板,所述玻璃密封板包含具有第一面和第二面的玻璃芯体层、与玻璃芯体层的第一面相结合且具有第一热膨胀系数的第一包层、以及与玻璃芯体层的第二面相结合且具有第二热膨胀系数的第二包层,其中,第一热膨胀系数与第二热膨胀系数的差值在约0×10-7/℃~约10×10-7/℃的范围内。
在实施方式中披露了一种制造玻璃封装件的方法。本方法包括放置玻璃密封板并使其与玻璃基板接触,玻璃密封板包含具有第一面和第二面的玻璃芯体层、与玻璃芯体层的第一面相结合的第一包层和/或与玻璃芯体层的第二面相结合的第二包层,其中,第一包层具有第一热膨胀系数且包含在至少一部分发射波长的范围内吸收辐射的玻璃组合物。在实施方式中,第二包层具有第二热膨胀系数且由不同于第一包层的玻璃组合物的组合物形成,且第一热膨胀系数与第二热膨胀系数的差值在约0×10-7/℃~约10×10-7/℃的范围内。在实施方式中,本方法包括沿着第一包层利用激光对预定的密封区域进行辐照从而形成密封玻璃封装件。
在实施方式中披露了一种制造玻璃密封板的方法。本方法包括:熔化芯体玻璃组合物以形成熔融的芯体玻璃组合物;熔化包含辐射吸收组分的第一包层玻璃组合物以形成熔融的第一包层玻璃组合物;熔化第二包层聚合物组合物以形成熔融的第二包层聚合物组合物;使熔融的芯体玻璃组合物、熔融的第一包层玻璃组合物和熔融的第二包层聚合物组合物流动,从而使其汇合并形成复合物流;将复合物流拉制成玻璃密封板,所述玻璃密封板包含具有第一面和第二面的玻璃芯体层,玻璃芯体层具有芯体热膨胀系数;与玻璃芯体层的第一面相结合且具有第一热膨胀系数的第一包层;以及与玻璃芯体层的第二面相结合的第二包层,其中,第一热膨胀系数与芯体热膨胀系数的差值在约0×10-7/℃~约10×10-7/℃的范围内。
在以下的详细叙述中披露了本发明的附加特征和优点,其中的部分内容对于本领域的技术人员而言,可以通过所述内容或通过实施本文所描述的实施方式包括以下的详细叙述、所附权利要求以及附图而变得显而易见。
应理解,前面的一般性描述和以下的详细描述都描述了各种实施方式且都旨在提供用于理解所要求保护的主题的性质和特性的总体评述或框架。包括的附图提供了对各种实施方式的进一步理解,附图并入本说明书中并构成说明书的一部分。附图例示了本文所描述的各种实施方式,且与描述一起用于解释所要求保护的主题的性质和操作。
附图简要说明
在实施方式中:
图1图示了一种示例性的玻璃密封板;
图2图示了一种示例性的制造玻璃密封板的方法;
图3图示了一种示例性的制造玻璃密封板的方法;
图4图示了一种示例性的制造玻璃封装件的方法。
发明详述
现在具体参考玻璃密封板、制造玻璃密封板的方法、玻璃封装件、以及用于制造玻璃封装件的方法的实施方式,它们的例子例示于附图中。在一些实施方式中非常详细地阐述了用于密封OLED的玻璃密封板以及包含玻璃密封板和OLED的玻璃封装件。然而,应当注意的是这仅仅是本文所披露的本发明的示例性实施方式。本发明适用于其它易受到与上述问题相似的问题影响的技术。例如,用于密封电子和光子设备以及结构的实施方式明显落入本发明范围内。这些设备和结构可包括但不限于集成电路和半导体结构。而且,示例性的实施方式适用于除了OLED显示器以外的其他类型的光学设备,其包括场发射显示器、等离子体显示器、无机电致发光(EL)显示器以及其它光学设备,在这些设备中必须保护传感膜不受环境损伤。只要可能,在附图中使用相同的附图标记表示相同或相似的组件。
当使用术语“基本上不含”来描述玻璃组合物中特定组分的缺失时,表示该组分以小于0.1摩尔%的痕量作为杂质存在于玻璃组合物中。
在本发明的实施方式中,所披露的玻璃密封板包含具有第一面和第二面的玻璃芯体层和熔合至玻璃芯体层的第一面的第一包层。附加地或替代性地,玻璃密封板包含熔合至玻璃芯体层的第二面的第二包层。在一些实施方式中,制造玻璃密封板的方法包括熔化芯体玻璃组合物以形成熔融的芯体玻璃组合物,熔化包含辐射吸收组分的第一包层玻璃组合物以形成熔融的第一包层玻璃组合物,使熔融的芯体玻璃组合物和熔融的第一包层玻璃组合物流动以使其汇合并形成复合物流,将复合物流拉制成玻璃密封板。附加地或替代性地,制造玻璃密封板的方法包括熔化第二包层组合物以形成熔融的第二包层组合物,使熔融的芯体玻璃组合物、熔融的第一包层玻璃组合物和熔融的第二包层组合物流动,从而使其汇合并形成复合物流,将复合物流拉制成玻璃密封板。
在本发明的实施方式中,所披露的玻璃封装件包含玻璃密封板和密封于玻璃密封板的玻璃基板以基本上形成气密性密封。在本发明的实施方式中,制造玻璃封装件的方法包括放置玻璃密封板并使其与玻璃基板接触,沿着玻璃密封板利用激光对预定的密封区域进行辐照从而形成基本上气密性密封的玻璃封装件。
参照图1,图1图示了玻璃密封板100的一种示例性实施方式的示意图,玻璃密封板100包含具有第一面和第二面的玻璃芯体层105、结合于或熔合于玻璃芯体层105的第一面的第一包层、和结合于或熔合于玻璃芯体层105的第二面的第二包层115。第一包层110与玻璃芯体层105的界面和/或第二包层115与玻璃芯体层105的界面可以不含任何为了将各包层粘至玻璃芯体层而添加或配置的非玻璃材料或者任何结合材料例如粘合剂、涂料层。因此,第一包层110和/或第二包层115被直接熔合至玻璃芯体层105或直接毗邻玻璃芯体层105。在一些实施方式中,玻璃密封板包含一个或多个配置于玻璃芯体层与第一包层之间和/或玻璃芯体层与第二包层之间的中间层。例如,中间层包含在玻璃芯体层与包层的界面处形成的中间玻璃层和/或扩散层(例如通过将玻璃芯体和包层的一种或多种组分扩散入扩散层中)。在一些实施方式中,玻璃密封板100包含玻璃对玻璃的层压材料(例如原位熔合的多层玻璃-玻璃层压材料),其中,直接毗邻的玻璃层之间的界面是玻璃-玻璃界面。
本文所描述的玻璃芯体层105可以包含玻璃组合物或通过玻璃组合物来形成,所述玻璃组合物包括例如钠钙玻璃、硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃、硼铝硅酸盐玻璃、碱土铝硼硅酸盐玻璃或其它合适的可层压成形玻璃。在一些实施方式中,玻璃芯体层105可以是碱土铝硼硅酸盐玻璃。玻璃芯体层105基本上不含辐射吸收组分且经过选择以使其在例如激光的发射波长处、或在用于通过加热玻璃密封板100来实现密封的激光的发射波长范围内不吸收辐射。在一些实施方式中,玻璃芯体层105至少部分透明。
本文所描述的玻璃芯体层105的尺寸可以是任何适合玻璃密封板100来制造密封封装件的尺寸。在一些实施方式中,玻璃芯体层105的厚度在约100微米~约900微米的范围内。在其它实施方式中,玻璃芯体层105的厚度在约200微米~约700微米的范围内。在其它实施方式中,玻璃芯体层105的厚度在约250微米~约500微米的范围内。
本文所描述的玻璃芯体层105的芯体热膨胀系数(“CTE”)可以在约0×10-7/℃~约100×10-7/℃的范围内。在一些实施方式中,玻璃芯体层105的芯体CTE可以在约25×10-7/℃~约80×10-7/℃的范围内。在另一些实施方式中,玻璃芯体层105的芯体CTE可以在约50×10-7/℃~约80×10-7/℃的范围内。
本文所描述的第一包层110可以由例如包含辐射吸收组分的玻璃组合物或聚合物组合物形成或包含上述物质。因此,第一包层110可在发射波长处或在至少一部分发射波长的范围内吸收辐射。在一些实施方式中,第一包层110由包含辐射吸收组分的玻璃组合物形成。第一包层110具有第一热膨胀系数。在一些实施方式中,第一包层110是基本上透明的。
本文所描述的第二包层115可以由例如包含辐射吸收组分的玻璃组合物或聚合物组合物形成或包含上述物质。因此,第二包层115可在发射波长处或在至少一部分发射波长的范围内吸收辐射。或者,本文所描述的第二包层115可以由例如基本上不含辐射吸收组分的玻璃组合物或聚合物组合物形成。因此,第二包层115可在发射波长处或在至少一部分发射波长的范围内不吸收辐射。第二包层115具有第二热膨胀系数。在一些实施方式中,第二包层115由玻璃组合物形成。在一些实施方式中,第二包层115是基本上透明的。
在一些实施方式中,第一CTE与第二CTE的差值在约0×10-7/℃~约10×10-7/℃的范围内,或者在另一些实施方式中,该差值在约0×10-7/℃~约5×10-7/℃的范围内。在一些实施方式中,第一包层110和第二包层115由不同的组合物形成,且CTE的差值在约0×10-7/℃~约10×10-7/℃的范围内。包层之间CTE的差值较小或没有差值可以防止发生翘曲,该翘曲是由于可在具有不匹配的热膨胀系数的玻璃中产生的压缩力的不对称而导致的。
玻璃芯体层105的芯体CTE可以比第一CTE和/或第二CTE大大约0×10-7/℃~约50×10-7/℃。在一些实施方式中,玻璃芯体层105的芯体CTE可以比第一CTE和第二CTE大大约25×10-7/℃~约50×10-7/℃。芯体CTE与第一和第二CTE之间的差值可导致第一包层110和第二包层115在没有经过离子交换或热钢化的情况下受到压缩应力,从而使玻璃密封板110产生抗破坏性。玻璃密封板100的压缩应力可大于约20MPa。例如,在一些实施方式中,玻璃密封板100的压缩应力可在约25MPa~约400MPa的范围内,在其它实施方式中,压缩应力可在约25MPa~约250Mpa的范围内,在其它实施方式中,压缩应力可在约75MPa~约200Mpa的范围内。玻璃芯体层105的芯体CTE与第一CTE和第二CTE的差值也可以很小或没有差别。在一些实施方式中,玻璃芯体层105的芯体CTE与第一CTE和第二CTE的差值可在约0×10-7/℃~约10×10-7/℃的范围内。
可以用来形成第一包层110和/或第二包层115的合适的玻璃组合物可包括但不限于硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃、铝硼硅酸盐玻璃、碱土铝硼硅酸盐玻璃、磷酸盐玻璃或其它合适的可层压成形玻璃。在一些实施方式中,第一包层110可以是铝硼硅酸盐玻璃。在其它实施方式中,第一包层110和第二包层115可以都是铝硼硅酸盐玻璃。
聚合物组合物可用于在较低的工艺温度下形成玻璃密封板100以及希望得到低的双折射的情况中。可以用来形成第一包层110和/或第二包层115的合适的聚合物组合物可包括但不限于具有抗破坏性的聚合物,例如丙烯酸酯、聚碳酸酯、苯乙烯或其它提供抗破坏性的合适的聚合物。
可以使用已知的掺杂技术在第一包层110和/或第二包层115中掺杂一种或多种辐射吸收组分。可用于第一包层110和/或第二包层115的合适的辐射吸收组分的例子可包括但不限于过渡金属或稀土元素。过渡金属的例子可包括铁、铅、铜、锌、钒、锰、钴、镍、铬和/或钼。稀土元素的例子可包括例如钕和/或铈。在一些实施方式中,辐射吸收组分包含选自铁、铜、钒、锰、钴、镍、铬、钕、铈、钼以及它们的组合中的至少一种过渡金属或稀土元素。在其它实施方式中,辐射吸收组分包含铈。需要强调的是这些辐射吸收组分仅仅是示例性的,也可考虑用于提供气密性密封的其它辐射吸收组分。如上所述,辐射的来源可以是激光。出于说明的目的,含铈的玻璃在355nm处可具有对激光强烈的吸收从而可以使用355nm的脉冲激光来成功地实现密封。
对辐射吸收组分进行选择以使第一包层110在特定波长或在特定的波长范围内发生熔化。为此,实用的方法是对辐射吸收组分进行选择,以使其在辐射的波长处或发射波长的范围内至少吸收约30%的辐射能量。在一些实施方式中,辐射吸收组分在辐射的波长处或发射波长的范围内至少吸收辐射65%的能量。另外,应当注意的是吸收的量小于辐射能量的约25%时不足以充分地实现密封,且会使其它组分例如用于需要密封的板上的电极上的导电材料降解。另外,可以使用各种波长或波段的电磁辐射。这可以包括但不限于微波辐射、毫米辐射和紫外辐射和/或红外辐射。
第一包层110和/或第二包层115的组合物中的辐射吸收组分的量可以变化,且其存在的量应当足以吸收足够的辐射以进行有效的熔化以及提供气密性的玻璃对玻璃密封。在一些实施方式中,组合物中辐射吸收组分的量为约0.1摩尔%~约10摩尔%,约0.25摩尔%~约7.5摩尔%,约0.50摩尔%~约5摩尔%。
在一些实施方式中,第一包层110和/或第二包层115的玻璃组合物可包含:
约50摩尔%~约75摩尔%的SiO2
约1摩尔%~约20摩尔%的Al2O3
约8摩尔%~约30摩尔%的B2O3
约0摩尔%~约6摩尔%的Na2O;
约0摩尔%~约2摩尔%的Li2O;
约0摩尔%~约3摩尔%的K2O;
约0.5摩尔%~约5摩尔%的辐射吸收组分;和
约0摩尔%~约5摩尔%的TiO2
虽然参考组成组分(如SiO2、Al2O3以及相似物)的具体的组成范围在上文中描述了示例性玻璃组合物,但是应理解的是每一组成组分的组成范围都可包括用于该组成组分的一个或多个更窄的组成范围以提供具有所需性质的玻璃。
组合物中的第一包层110和第二包层115可以是相同的或不同的。在一些实施方式中,第一包层110和第二包层115由不同的组合物形成,且CTE的差值在约0×10-7/℃~约10×10-7/℃的范围内。例如,在一些实施方式中,第一包层110可包含具有辐射吸收组分的第一玻璃组合物,而第二包层115可包含基本上不含辐射吸收组分的第二玻璃组合物。在其它实施方式中,第一包层110可包含具有辐射吸收组分的第一玻璃组合物,而第二包层115可包含不含辐射吸收组分的聚合物组合物。在另一些实施方式中,第一包层110可包含具有辐射吸收组分的第一玻璃组合物,而第二包层115可包含具有辐射吸收组分的第二玻璃组合物。在另一些实施方式中,第一包层110可包含具有辐射吸收组分的第一玻璃组合物,而第二包层115可包含具有辐射吸收组分的聚合物组合物。在另一些实施方式中,第一包层110可包含具有辐射吸收组分的第一玻璃组合物,而第二包层115可包含基本上不含辐射吸收组分的第一玻璃组合物。对于本领域普通技术人员显而易见的是可以在这里使用第一和第二包层的其他组合。例如,第一包层110和第二包层115可以都包含具有辐射吸收组分的聚合物组合物,而在一些例子中,第二包层115可以基本上不含辐射吸收组分。
本文所描述的第一包层110的尺寸可以是任何适合所制造的玻璃密封板100的尺寸。在一些实施方式中,第一包层110的厚度在约20微米~约200微米的范围内。在其它实施方式中,第一包层110的厚度在约30微米~约150微米的范围内。相似地,本文所描述的第二包层115的尺寸可以是任何适合所制造的玻璃密封板100的尺寸。在一些实施方式中,第二包层115的厚度在约20微米~约200微米的范围内。在其它实施方式中,第二包层115的厚度在约30微米~约150微米的范围内。玻璃密封板100的总厚度可小于约1mm。
玻璃密封板100可通过例如熔合法来形成。在一些实施方式中,本文所述的玻璃制品100可通过熔合层压法形成,例如美国专利第4214886号所描述的方法,通过引用将其结合入本文。玻璃密封板100还可通过例如狭缝拉制层压法来形成。
在一种示例性的制造玻璃密封板的方法中,芯体玻璃组合物在芯体熔融容器中熔化以形成熔融的芯体玻璃组合物,包含辐射吸收组分的第一包层玻璃组合物在第一熔融容器中熔化以形成熔融的第一包层玻璃组合物,第二包层玻璃组合物在第二熔融容器中熔化以形成熔融的第二包层玻璃组合物。将熔融的玻璃组合物输送至成形装置中,使熔融的芯体玻璃组合物、熔融的第一包层玻璃组合物和熔融的第二包层玻璃组合物在该成形装置中流动以使其汇合并形成复合物流。熔融的玻璃物料流熔合成单一的玻璃复合物流。将玻璃复合物流拉制成具有最终所需厚度的玻璃密封板。
参照图2,图2图示了熔合层压法200的一个例子。将形成玻璃芯体层205的芯体玻璃组合物、形成第一包层210的第一包层玻璃组合物、形成第二包层215的第二包层玻璃组合物单独熔化并分别通过适当的输送系统输送至相应的溢流分配器225、230、235。溢流分配器230、235包括允许两种不同的玻璃组合物被用于形成第一包层210和第二包层215的中央壁。溢流分配器230、235被安置于溢流分配器225的上方,以使来源于溢流分配器230、235的玻璃流过溢流分配器230、235的顶边缘部分并从侧面向下流动,在该顶边缘部分下面的溢流分配器230、235的两个侧面形成具有适当厚度的均匀流动层。通过调节流过任何一个给定溢流分配器(以及相应的成形部件)两个侧面的相对玻璃流可以实现不对称的层厚,例如通过倾斜成形部件或上述方法的组合。
溢流分配器225具有与其配套的楔形的成形部件240。成形部件240具有收敛侧壁部分,这些侧壁部分在其顶端与溢流分配器225的侧壁连接,并在拉制生产线内在其汇聚底部结束。从溢流分配器225溢出的熔融的芯体玻璃沿着分配器壁向下流动从而形成毗邻成形部件240的狭窄出口表面的初始玻璃流体层,而从溢流分配器230、235溢出的熔融的第一和第二包层玻璃从上方向下流过分配器壁且流过玻璃芯体层205的出口表面部分,从而熔合在一起并形成玻璃复合物流220。将来源于成形部件240的各汇聚侧壁的两个独立的芯体玻璃层合并在一起并熔合形成玻璃芯体层205,其位于第一包层210和第二包层215之间。尺寸控制和得到的原始玻璃表面状况可使得熔合法或溢流法成为制造玻璃密封板的理想方法。
在另一种示例性的制造玻璃密封板的方法中,芯体玻璃组合物在芯体熔融容器中熔化以形成熔融的芯体玻璃组合物,包含辐射吸收组分的第一包层玻璃组合物在第一熔融容器中熔化以形成熔融的第一包层玻璃组合物,第二包层聚合物组合物在第二熔融容器中熔化以形成熔融的第二包层聚合物组合物。将熔融的玻璃组合物输送至成形装置中,使熔融的芯体玻璃组合物和熔融的第一包层玻璃组合物在该成形装置中流动从而使其汇合并形成单一的玻璃复合物流,使玻璃复合物流和熔融的第二包层聚合物组合物在该装置中流动,以使其汇合并形成复合物流。熔融的玻璃物料流熔合成单一的玻璃复合物流。将复合物流拉制成具有最终所需厚度的玻璃密封板。
参照图3,图3图示了熔合层压法300的一个例子。将形成玻璃芯体层305的芯体玻璃组合物、形成第一包层310的第一包层玻璃组合物、形成第二包层315的第二包层聚合物组合物单独熔化并分别通过适当的输送系统输送至相应的溢流分配器325、330、335。单面溢流分配器330、335允许两种不同的组合物被用于形成第一包层310和第二包层315。虽然示例性的熔合层压法披露了使用玻璃和聚合物组合物来分别形成第一和第二包层,但应当理解的是该方法也可以在例如使用两种不同的玻璃组合物时使用。
将单面溢流分配器330、335置于溢流分配器325下方不同高度处。来源于溢流分配器330、335的组合物流过溢流分配器330、335的顶边缘部分并从侧面向下流动,从而形成具有适当厚度并将要与玻璃芯体层305的流体汇合的均匀流动层。第一包层玻璃组合物对玻璃芯体层305的第一面进行涂布从而形成第一包层310,第二包层聚合物组合物对玻璃芯体层305的第二面进行涂布从而形成第二包层315。通过调节流过任何一个给定溢流分配器侧面的相对组合物流可以实现层厚的不对称。
双面溢流分配器325具有与其配套的楔形的成形部件340。成形部件340具有收敛侧壁部分,这些侧壁部分在其顶端与溢流分配器325的侧壁连通,并在拉制生产线内在其汇聚底端结束。从溢流分配器325溢出的熔融的芯体玻璃沿着分配器壁向下流动从而形成毗邻成形部件340的汇聚外表面的初始玻璃流体层。将来源于成形部件340的各汇聚侧壁的两个独立的芯体玻璃层合并在一起并熔合形成玻璃芯体层305,其位于第一包层310和第二包层315之间。从溢流分配器330溢出的熔融的第一包层组合物向下流过分配器壁且流过玻璃芯体层305的第一外表面部分,从而熔合在一起并形成玻璃复合物流。熔融的第二包层组合物从溢流分配器335溢流并向下流过分配器壁和玻璃芯体层305的第二出口表面从而形成包含第一包层310、第二包层315和玻璃芯体层305的复合物流320。尺寸控制和得到的原始玻璃表面状况可使得熔合法或溢流法成为制造玻璃密封板的理想方法。在所有上述的涂层方法中,玻璃芯体层305的板状的流体在可流动或熔融状态下的反应性非常强,使得第一包层310和第二包层315能够与玻璃芯体层305形成牢固的结合。
可以从玻璃组合物上切出玻璃密封板并输送做进一步处理。玻璃密封板包含具有第一面和第二面的玻璃芯体层、与玻璃芯体层的第一面相结合的第一包层和与玻璃芯体层的第二面相结合的第二包层。
参照图4,图4图示了用于制造玻璃封装件的方法400,该方法包括放置玻璃密封板100的第一包层110并使第一包层110与玻璃基板405相接触。使用激光410沿着玻璃密封板100的第一包层110对预定的密封区域进行辐照以熔化第一包层110。第一包层110沿着密封区域与玻璃基板405形成了气密性的密封玻璃封装体从而使玻璃密封板100结合于玻璃基板405。玻璃封装件包含玻璃密封板100和密封于玻璃密封板100的玻璃基板405并基本上形成气密性密封。
在一些实施方式中,玻璃基板405可至少是部分透明的。但这不是必须的。根据用途来决定玻璃基板405的材料。例如,玻璃基板405可包含硼硅酸盐玻璃材料。在一些实施方式中,玻璃基板405可以是透明玻璃板。可以使用与康宁公司(Corning Incorporated)制造销售的产品相似的玻璃板,例如编号2916号玻璃或Eagle XGTM玻璃。也可以使用例如旭硝子株式会社(Asahi Glass,OA10玻璃和OA21玻璃)、肖特股份有限公司(Schott AG)、日本电器玻璃株式会社(Nippon Electric Glass)、日本板硝子株式会社(NHTechno)和三星康宁精密玻璃有限公司(Samsung Corning Precision Glass)制造销售的其它玻璃板。
使选作玻璃基板405的材料在用来通过加热玻璃密封板100来实现密封的激光的发射波长处或激光发射波长的范围内基本上不吸收辐射可能是有益的。在一些实施方式中,玻璃基板405可以基本上不含辐射吸收组分。在其它实施方式中,玻璃基板405可包含辐射吸收组分,该辐射吸收组分具有对从用于将玻璃密封板密封于玻璃基板的激光发射出的电磁辐射基本上透明的波长或波长范围。
玻璃基板405可具有配置于其上的OLED和/或其它电路。当然,本文所披露的示例性实施方式的方法和产品可用于除了所披露的应用以外的其它应用。例如,示例性实施方式的方法和产品可用于微反应器应用,其中可将位于大体惰性材料(例如玻璃)板之间的通道用于引入形成反应产物的化学物质。而且,示例性实施方式的方法和产品可用于为各种需要气密性的薄膜装置提供密封,例如半导体薄膜装置。
在本文所描述的实施方式中,激光提供电磁辐射。但这不是必须的。对用于完成密封的电磁辐射的波长或波长范围进行选择以使其基本上不被密封板的玻璃芯体层或玻璃基板405吸收(从而显著加热);尤其是如果有温度敏感材料配置在玻璃基板405上时。
以沿着预定的密封区域对第一包层110的一部分进行加热的方式辐照玻璃密封板100。激光410发射激光束穿过第二包层115和玻璃芯体层105从而聚焦于第一包层110的预定的密封区域。密封区域受到加热而熔化从而沿着密封区域形成与玻璃基板405连接和结合的气密性密封。密封区域可以沿着玻璃基板405的边缘设置。可以使用其它密封区域配置以使设备的密封区域最大化。例如,密封区域的形状可与玻璃基板405的形状不同。
本文所描述的玻璃密封板可用于各种应用,包括例如用于消费或商用电子设备包括例如LCD、LED、OLED和量子点显示器、计算机显示器、回音壁和自动柜员机(ATM)中的盖板玻璃或玻璃背板;用于触摸屏或触摸传感器应用;用于包括例如移动电话、个人媒体播放器和平板电脑的便携式电子设备;用于包括例如半导体晶片的集成电路应用;用于光伏应用;用于建筑玻璃应用;用于包括例如车窗、照明设备、仪表和头盔护目镜的汽车或车辆玻璃应用;用于商用或家用电器应用;用于照明设备或引导标示(例如静态和动态的引导标识)应用;用于包括例如铁路和航空应用的交通运输应用;或用于抗微生物应用。
可将本文所描述的玻璃密封板结合在各种产品中。在一些实施方式中,电子设备(例如消费或商用电子设备)例如LCD、LED、OLED或量子点显示器包含一种或多种可部署成盖板玻璃或玻璃背板的玻璃密封板。在一些实施方式中,集成电路例如半导体芯片包含一种或多种玻璃密封板。在一些实施方式中,照明设备(例如LED或OLED)包含一种或多种玻璃密封板。在一些实施方式中,光伏电池包含一种或多种玻璃密封板。在一些实施方式中,建筑玻璃包含一种或多种玻璃密封板。在一些实施方式中,车辆部件或组件例如窗玻璃或车窗、照明设备或仪表包含一种或多种玻璃密封板。在一些实施方式中,头盔护目镜包含一种或多种玻璃密封板。在一些实施方式中,电器(例如家用或商用电器)包含一种或多种玻璃密封板。在一些实施方式中,灯或指示牌包含一种或多种玻璃密封板。
本领域的技术人员显而易见的是,可以在不背离所要求保护的主题的范围的条件下对本文所描述的实施方式做出各种修改和改变。因此,本说明书旨在涵盖本文所述的各种实施方式的修改和变化形式,只要这些修改和变化形式落在所附权利要求及其等同内容的范围之内。

Claims (10)

1.一种玻璃密封板,其包含:
具有第一面和第二面的玻璃芯体层;
与所述玻璃芯体层的第一面相结合的第一包层;和
与所述玻璃芯体层的第二面相结合的第二包层;
其中:
所述第一包层具有第一热膨胀系数且由包含辐射吸收组分的玻璃组合物形成;
所述第二包层由包含辐射吸收组分的聚合物组合物形成且具有第二热膨胀系数;
所述第一热膨胀系数与所述第二热膨胀系数的差值大于0×10-7/℃至10×10-7/℃。
2.如权利要求1所述的玻璃密封板,其特征在于,所述玻璃芯体层的芯体热膨胀系数比所述第一热膨胀系数和所述第二热膨胀系数大0×10-7/℃~50×10-7/℃。
3.如权利要求1所述的玻璃密封板,其特征在于,所述辐射吸收组分包含过渡金属或稀土元素,其中,所述过渡金属或稀土元素选自铁、铜、钒、锰、钴、镍、铬、钕和铈。
4.如权利要求1所述的玻璃密封板,其特征在于,所述第一包层的玻璃组合物包含:
50摩尔%~75摩尔%的SiO2
1摩尔%~20摩尔%的Al2O3
8摩尔%~30摩尔%的B2O3
0摩尔%~6摩尔%的Na2O;
0摩尔%~2摩尔%的Li2O;
0摩尔%~3摩尔%的K2O;
0.5摩尔%~5摩尔%的辐射吸收组分;和
0摩尔%~5摩尔%的TiO2
5.如权利要求1所述的玻璃密封板,其特征在于,所述第一包层和所述第二包层的厚度在30微米~150微米的范围内。
6.如权利要求1所述的玻璃密封板,其特征在于,所述第二包层的聚合物组合物包含选自铁、铜、钒、锰、钴、镍、铬、钕和铈的辐射吸收组分。
7.如权利要求1所述的玻璃密封板,其特征在于,所述玻璃密封板的总厚度小于1mm。
8.如权利要求1所述的玻璃密封板,其特征在于,所述第一包层和所述第二包层的压缩应力为20Mpa~250Mpa。
9.一种制造玻璃密封板的方法,所述方法包括:
熔化芯体玻璃组合物以形成熔融的芯体玻璃组合物;
熔化包含辐射吸收组分的第一包层玻璃组合物以形成熔融的第一包层玻璃组合物;
熔化第二包层聚合物组合物以形成包含辐射吸收组分的熔融的第二包层聚合物组合物;
使所述熔融的芯体玻璃组合物、所述熔融的第一包层玻璃组合物和所述熔融的第二包层聚合物组合物流动以使其汇合并形成复合物流;以及
将所述复合物流拉制成玻璃密封板,所述玻璃密封板包含:
具有第一面和第二面的玻璃芯体层,所述玻璃芯体层具有芯体热膨胀系数;
具有第一热膨胀系数且与所述玻璃芯体层的第一面相结合的第一包层;和与所述玻璃芯体层的第二面相结合的第二包层,所述第二包层具有第二热膨胀系数;
其中,所述第一热膨胀系数与所述第二热膨胀系数的差值大于0×10-7/℃至10×10-7/℃。
10.如权利要求9所述的制造玻璃密封板的方法,其特征在于,所述第二包层的聚合物组合物包含选自铁、铜、钒、锰、钴、镍、铬、钕和铈的辐射吸收组分。
CN201480045126.9A 2013-06-14 2014-06-13 层压密封板 Expired - Fee Related CN105473519B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361835120P 2013-06-14 2013-06-14
US61/835,120 2013-06-14
PCT/US2014/042230 WO2014201315A1 (en) 2013-06-14 2014-06-13 Laminated sealing sheet

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105473519A CN105473519A (zh) 2016-04-06
CN105473519B true CN105473519B (zh) 2019-01-01

Family

ID=51063880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480045126.9A Expired - Fee Related CN105473519B (zh) 2013-06-14 2014-06-13 层压密封板

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9902138B2 (zh)
EP (1) EP3008022B1 (zh)
JP (1) JP6666838B2 (zh)
KR (1) KR20160020513A (zh)
CN (1) CN105473519B (zh)
TW (1) TWI642643B (zh)
WO (1) WO2014201315A1 (zh)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9346699B2 (en) * 2008-10-06 2016-05-24 Corning Incorporated Method of making a glass laminate having controlled strength
KR102173671B1 (ko) 2012-10-04 2020-11-04 코닝 인코포레이티드 감광성 유리를 통한 압축 응력 적층 유리 제품 및 이의 제조 방법
JP2016500628A (ja) * 2012-10-04 2016-01-14 コーニング インコーポレイテッド ガラス層とガラスセラミック層を有する物品およびその物品の製造方法
US10910590B2 (en) 2014-03-27 2021-02-02 Universal Display Corporation Hermetically sealed isolated OLED pixels
US10749123B2 (en) * 2014-03-27 2020-08-18 Universal Display Corporation Impact resistant OLED devices
TWI683748B (zh) * 2014-05-07 2020-02-01 美商康寧公司 積層玻璃製品與用於形成該製品之方法
US11097974B2 (en) 2014-07-31 2021-08-24 Corning Incorporated Thermally strengthened consumer electronic glass and related systems and methods
MX2017001386A (es) 2014-07-31 2017-08-21 Corning Inc Vidrio termicamente templado y metodos y aparatos para templado termico del vidrio.
US10611664B2 (en) 2014-07-31 2020-04-07 Corning Incorporated Thermally strengthened architectural glass and related systems and methods
JP5920546B1 (ja) 2014-09-25 2016-05-18 東レ株式会社 強化繊維複合材料
DE102014119064A1 (de) * 2014-12-18 2016-06-23 Schott Ag Glasfilm mit speziell ausgebildeter Kante, Verfahren zu dessen Herstellung sowie dessen Verwendung
WO2016121191A1 (ja) 2015-01-30 2016-08-04 東レ株式会社 強化繊維複合材料
DE102015108431B4 (de) * 2015-05-28 2018-11-22 Schott Ag Behälter zum Lagern und/oder Applizieren einer pharmazeutischen Substanz sowie Verfahren zu seiner Herstellung
CN108025939A (zh) * 2015-07-30 2018-05-11 康宁公司 热增强的汽车玻璃
JP2019505468A (ja) * 2015-12-29 2019-02-28 コーニング インコーポレイテッド 積層板構造における湾曲を低下させる非対称製造方法
KR102492060B1 (ko) 2016-01-12 2023-01-26 코닝 인코포레이티드 얇은, 열적 및 화학적으로 강화된 유리-계 제품
US11795102B2 (en) 2016-01-26 2023-10-24 Corning Incorporated Non-contact coated glass and related coating system and method
US11419231B1 (en) 2016-09-22 2022-08-16 Apple Inc. Forming glass covers for electronic devices
US11565506B2 (en) 2016-09-23 2023-01-31 Apple Inc. Thermoformed cover glass for an electronic device
US10800141B2 (en) 2016-09-23 2020-10-13 Apple Inc. Electronic device having a glass component with crack hindering internal stress regions
US11535551B2 (en) * 2016-09-23 2022-12-27 Apple Inc. Thermoformed cover glass for an electronic device
JP7172996B2 (ja) * 2017-04-27 2022-11-16 日本電気硝子株式会社 キャリアガラス及びその製造方法
CN111051256A (zh) * 2017-07-31 2020-04-21 康宁股份有限公司 具有非玻璃芯体和玻璃包封物的层压制品及其方法
WO2019040818A2 (en) 2017-08-24 2019-02-28 Corning Incorporated GLASSES HAVING ENHANCED TEMPERATURE CAPABILITIES
TWI785156B (zh) 2017-11-30 2022-12-01 美商康寧公司 具有高熱膨脹係數及對於熱回火之優先破裂行為的非離子交換玻璃
US10611666B2 (en) 2017-12-01 2020-04-07 Apple Inc. Controlled crystallization of glass ceramics for electronic devices
US11066322B2 (en) 2017-12-01 2021-07-20 Apple Inc. Selectively heat-treated glass-ceramic for an electronic device
CN117067721A (zh) * 2017-12-15 2023-11-17 康宁股份有限公司 具有uv和nir阻挡特性的层压玻璃陶瓷制品及其制造方法
EP3762227A4 (en) * 2018-03-05 2021-10-20 Covestro Deutschland AG COMPONENT FOR LIGHT-TRANSPARENT SOLUTIONS
WO2020005555A1 (en) 2018-06-28 2020-01-02 Corning Incorporated Continuous methods of making glass ribbon and as-drawn glass articles from the same
US11420900B2 (en) 2018-09-26 2022-08-23 Apple Inc. Localized control of bulk material properties
US11680010B2 (en) 2019-07-09 2023-06-20 Apple Inc. Evaluation of transparent components for electronic devices
WO2021025981A1 (en) 2019-08-06 2021-02-11 Corning Incorporated Glass laminate with buried stress spikes to arrest cracks and methods of making the same
CN114401929A (zh) * 2019-09-13 2022-04-26 康宁股份有限公司 采用加热装置形成玻璃带的系统和方法
US11460892B2 (en) 2020-03-28 2022-10-04 Apple Inc. Glass cover member for an electronic device enclosure
CN113453458B (zh) 2020-03-28 2023-01-31 苹果公司 用于电子设备壳体的玻璃覆盖构件
EP3907199B1 (de) * 2020-05-08 2023-08-23 Schott Ag Vorspannung durch einsatz eines gradientenmaterials
US11666273B2 (en) 2020-05-20 2023-06-06 Apple Inc. Electronic device enclosure including a glass ceramic region
CN116783152A (zh) 2020-12-23 2023-09-19 苹果公司 用于电子设备的透明部件的基于激光的切割
CN115677213A (zh) * 2022-11-16 2023-02-03 湖南兆湘光电高端装备研究院有限公司 化学强化层压玻璃制品及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101076447A (zh) * 2004-12-13 2007-11-21 康宁股份有限公司 具有改进的抗冲击负荷能力和抗静态负荷能力的玻璃层叠基板
CN101103429A (zh) * 2004-10-13 2008-01-09 康宁股份有限公司 气密封的玻璃封装及制造方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3737294A (en) 1970-08-28 1973-06-05 Corning Glass Works Method for making multi-layer laminated bodies
US3849097A (en) 1970-10-07 1974-11-19 Corning Glass Works Method for continuously hot forming strong laminated bodies
US3746526A (en) 1971-03-10 1973-07-17 Corning Glass Works Method for forming subsurface fortified laminates
US3931438A (en) 1971-11-08 1976-01-06 Corning Glass Works Differential densification strengthening of glass-ceramics
US4102664A (en) 1977-05-18 1978-07-25 Corning Glass Works Method for making glass articles with defect-free surfaces
US4214886A (en) 1979-04-05 1980-07-29 Corning Glass Works Forming laminated sheet glass
US5559060A (en) 1992-05-22 1996-09-24 Corning Incorporated Glass for laminated glass articles
US5342426A (en) 1993-07-16 1994-08-30 Corning Incorporated Making glass sheet with defect-free surfaces and alkali metal-free soluble glasses therefor
US7514149B2 (en) * 2003-04-04 2009-04-07 Corning Incorporated High-strength laminated sheet for optical applications
US20040206953A1 (en) * 2003-04-16 2004-10-21 Robert Morena Hermetically sealed glass package and method of fabrication
US8007913B2 (en) * 2006-02-10 2011-08-30 Corning Incorporated Laminated glass articles and methods of making thereof
US7800303B2 (en) 2006-11-07 2010-09-21 Corning Incorporated Seal for light emitting display device, method, and apparatus
JP2008115057A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Electric Power Dev Co Ltd 封止材料、ガラスパネルの製造方法および色素増感太陽電池
JP4963669B2 (ja) * 2007-12-27 2012-06-27 中島硝子工業株式会社 装飾合わせガラス及びその製造方法
CN102224115A (zh) 2008-11-26 2011-10-19 旭硝子株式会社 带密封材料层的玻璃构件以及使用该构件的电子器件及其制造方法
JP2010228998A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Asahi Glass Co Ltd 封着材料層付きガラス部材とそれを用いた電子デバイスおよびその製造方法
KR101084206B1 (ko) * 2009-09-03 2011-11-17 삼성에스디아이 주식회사 실링재, 이를 구비한 염료 감응형 태양전지, 및 염료 감응형 태양전지 제조 방법
JP5448064B2 (ja) * 2009-10-28 2014-03-19 日本電気硝子株式会社 強化板ガラス及びその製造方法
US8563113B2 (en) 2010-04-20 2013-10-22 Corning Incorporated Multi-laminate hermetic barriers and related structures and methods of hermetic sealing
TWI572480B (zh) * 2011-07-25 2017-03-01 康寧公司 經層壓及離子交換之強化玻璃疊層
JP6090703B2 (ja) * 2012-05-30 2017-03-08 日本電気硝子株式会社 複合封着材料
KR102173671B1 (ko) * 2012-10-04 2020-11-04 코닝 인코포레이티드 감광성 유리를 통한 압축 응력 적층 유리 제품 및 이의 제조 방법
JP2016500628A (ja) * 2012-10-04 2016-01-14 コーニング インコーポレイテッド ガラス層とガラスセラミック層を有する物品およびその物品の製造方法
JP6487844B2 (ja) * 2012-10-04 2019-03-20 コーニング インコーポレイテッド セラミック相を有する積層ガラス物品およびその物品の製造方法
US9340451B2 (en) * 2013-02-28 2016-05-17 Corning Incorporated Machining of fusion-drawn glass laminate structures containing a photomachinable layer
JP6450375B2 (ja) * 2013-06-14 2019-01-09 コーニング インコーポレイテッド 傷つき難い表面を有する積層ガラス物品

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101103429A (zh) * 2004-10-13 2008-01-09 康宁股份有限公司 气密封的玻璃封装及制造方法
CN101076447A (zh) * 2004-12-13 2007-11-21 康宁股份有限公司 具有改进的抗冲击负荷能力和抗静态负荷能力的玻璃层叠基板

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014201315A1 (en) 2014-12-18
US9902138B2 (en) 2018-02-27
US20160121583A1 (en) 2016-05-05
KR20160020513A (ko) 2016-02-23
JP6666838B2 (ja) 2020-03-18
EP3008022B1 (en) 2020-12-30
CN105473519A (zh) 2016-04-06
EP3008022A1 (en) 2016-04-20
TWI642643B (zh) 2018-12-01
JP2016521675A (ja) 2016-07-25
TW201504183A (zh) 2015-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105473519B (zh) 层压密封板
KR102354623B1 (ko) 투명 레이저 용접 영역을 포함하는 밀봉 디바이스
JP4999695B2 (ja) 気密封止ガラスパッケージ及び作成方法
KR100916693B1 (ko) 발광 디스플레이 디바이스용 봉지, 방법 및 장치
TWI504581B (zh) Electronic parts and their manufacturing methods, as well as the use of his seal material paste
TWI497466B (zh) Electronic device and manufacturing method thereof
US9768407B2 (en) Substrate-sealing method, frit and electronic device
CN105073671A (zh) 使用具有瞬态吸收性质的透明材料进行的玻璃密封
KR20170076774A (ko) 레이저 용접 유리 패키지 및 그 제조 방법
JP2008044839A (ja) 発光素子ディスプレイの気密封止のためのホウケイ酸ガラスフリット
JP2013239609A (ja) 気密部材とその製造方法
CN110405362B (zh) 显示模组及其切割方法、显示装置
CN103998235A (zh) 复合部件
KR20120085267A (ko) 디바이스의 실링을 위한 유리 패키지 및 유리 패키지를 포함하는 시스템
JP2012014971A (ja) 電子デバイス及びその製造方法
TW201736297A (zh) 玻璃粉末及使用其的密封材料
CN109071325A (zh) 包含透明激光焊接区域的密封装置
Leng et al. Tailoring the efficient laser‐absorption‐melting behavior of Bi2O3‐B2O3‐ZnO‐Nd2O3 glass for the OLED encapsulation
WO2012077771A1 (ja) 反射鏡およびその製造方法
JP2014005177A (ja) 気密部材とその製造方法
JP2013216502A (ja) 接合層付きガラス部材

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20190101

Termination date: 20210613

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee