KR20170094059A - 지문 인식 센서 모듈 - Google Patents

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Abstract

전기적 측정 방식의 지문인식센모듈로서 지문인식센서 모듈로서,
지문인식센서 모듈은 전자회로기판에는 지문인식 센서 칩과 발신전극 연결 전극과 회로기판에는 지문인식센서로 부터의 신호전극선이 형성되어 있으며,
지문인식센서 모듈의 카바(Cover)의 제조에 실리콘 고무를 부착한 이형필름을 사용함으로서 치수가 안정되게 카바를 제조할 수 있게 한 것이다.

Description

지문 인식 센서 모듈{Finger Print Sensor Module}
본 발명은 전기적 측정 방식의 지문인식 센서 모듈의 제조에 관한 것으로서 지문인식 센서를 덮는 보호카바의 형성에 관한 것이다.
일반적으로 스마트폰이나 노트북에 사용되는 지문인식 센서는 전기적 측정방식을 사용한다.
이는 일반적으로 센서에서 전파를 발생시키고 지문인식센서 칩을 덮고 있는 카바에 손가락이 터치가 된 경우에서는 발생 된 전파가 다시 수신되는 신호의 차이를 이용해서 지문의 패턴을 인식해 내는 방식으로 광학적 측정 방식과 구별된다.
따라서 일반적인 지문인식센서 모듈의 구성은 센서와 센서를 덮는 덮개인 카바(Cover)로 구성되어 있다.
따라서 본 발명에서는 지문인식센서의 카바의 구조를 고안하고 있다.
지문인식센서가 스마트폰에 적용이 되면서 종래의 구조와는 달리 버튼기능을 하거나 디자인을 위해서 카바를 씌우게 된다.
카바의 종류로서는 일반적으로 고분자 수지 버튼을 씌우게 된다.
고분자 수지 버튼으로 형성할 경우 데코레이션을 위해 별도의 칼라 도료를 스프레이방법 등으로 코팅을 하고 그 위에 다시 스프레이 코팅방법 등으로 보호코팅을 하는 구조이다.
이는 수차례의 추가적인 공정이 필요해서 불량률을 증가시키고 가격을 상승시킨다.
또는 사파이어 기판이나 글라스 기판을 디자인에 맞춰서 지문인식 센서 위에 씌우게 된다.
지문인식 센서는 0.5 밀리미터 이내의 해상도의 지문을 인식하는 것이기 때문에 카바의 종류도 중요하다.
전자파를 이용해서 측정하는 방식이기 때문에 카바의 두께, 유전율, 경도 등의 특성이 지문인식 센서 모듈의 감도와 정확도에 영향을 미치게 된다.
강화유리 카바나 사파이어 카바는 0.2~0.5 mm 정도의 두께로서 제작되기 때문에 두께를 줄이는 데에 한계가 있다.
따라서 지문인식 센서 모듈의 제조에 있어서 지문인식 센서 못지않게 카바의 종류와 구조도 중요하다
본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 지문인식센서의 보호 카바 (Protection Cover)를 이용한 구조에서 감도특성을 최대화 하는 것이다.
이를 위해서 카바의 두께를 최소화 해서 카바의 표면과 지문인식센서 칩까지의 거리를 최소화 하고자 하는 것이다.
본 발명에 의한 과제를 해결하기 위해서는 PET 나 우레탄 소재등으로 된 이형 필름으로 이형층이 형성되어 이형 전사가 가능한 구조를 사용하되 몰딩 기법을 사용해서 성형의 공법으로 제작하는 것이다.
이형필름의 베이스필름 이형코팅층과 보호코팅층이 있으며, 보호코팅층에는 데코레이션을 위해서 인쇄가 되어 있거나 무기물 박막이 멀티코팅이 되어 있거나 금속 박막이 데코레이션으로 형성할 수 있다.
이형필름을 이용해서 지문인식센서 위에 접착층으로 접착을 한 다음 베이스필름과 이형코팅층을 분리하면 보호코팅층만 지문인식센서위에 남게된다.
일반적으로 보호코팅층의 두께는 5~20마이크로미터정도 이므로 지문인식센서 위의 카바의 두께를 접착층을 제외하면 5~20마이크로미터 정도로 최소화 할 수 있다.
일반적으로 필름의 두께는 100 마이크로미터이며, 사파이어 기판 카바는 300 마이크로미터 이상이므로 본 발명에 의한 이형필름의 전사 방식을 이용한 방법으로서 카바의 두께를 최소화 할 수 있다.
더우기 보호코팅층의 하부에 인쇄등을 통해서 데코레이션을 할 수 있으므로 데코레이션도 한꺼번에 형성할 수 있다.
데코레이션 기법으로는 실크스크린 인쇄이거나, SiO2, TiO2, Si3N4 등의 무기물 박막 코팅이거나, 알루미늄 등의 금속을 코팅하고 테두리 부분만 남기고 부분적으로 에칭을 하는 공법으로 금속 박막 데코레이션도 가능하다.
또는 보호코팅층에 TiO2 백색 분말을 포함시켜서 흰색을 내거나 검정색으로 형성을 해서 별도의 데코레이션을 하지 않더라도 보호코팅층으로 칼라를 형성할 수 있다.
이형 필름을 카바로서 사용하기 위해 일정한 형태로 성형(Forming, 성형)을 할 수 있다.
성형을 하기 위해서는 먼저 지그를 제작하며, 지그에 필름을 장착한 상태에서 압력을 가해서 이형필름이 일정한 형상을 가질 수 있도록 포밍을 한다.
경우에 따라서는 압력을 인가할 때 필름의 연신력을 높이기 위해서 온도를 올리기도 한다.
온도를 올릴 때는 지그에 열을 가해서 온도를 올리며 통상적으로 80도 이상의 온도가 되도록 한다.
또 한 형태를 유지하기 위해 지그의 한쪽에서 진공을 뽑기도 한다.
이렇게 성형이 된 상태에서 전자회로 기판(PCB, FPCB)에 부착이 된 지문인식 센서를 성형이 된 필름에 부착을 한다.
부착방법으로는 내열온도가 높은 실리콘(Silicone) 수지, 특히 페놀계 실리콘 수지 이거나 고온용 에폭시와 같은 액상의 접착제를 성형이 된 이형필름내지 전자회로 기판에 부착이 된 지문인식 센서 위에 디스펜싱으로 일정량을 도포한 다음 지문인식 센서와 성형이 된 필름을 눌러서 최대한 밀착시키고 경화를 시킨다.
액상의 접착제를 경화하는 방법으로는 실리콘 수지 등의 열경화 법과 에폭시 접착제등을 사용할 경우 열경화 내지 자연 경화 등의 방법이 있다.
부착을 한 다음 이형필름의 베이스필름과 이형코팅층을 분리해 내는 것이다.
이 다음 공정으로서 카바필름에 금속링을 사용해서 발신전극을 제조할 수 있다.
또는 발신전극은 지문인식센서와 함께 전자회로 기판에 실장되어 있을 수도 있다.
또한 필름에 마이크로미터 크기의 미세패턴을 형성해서 헤어라인이나 스핀효과 등을 만들 수 있다.
미세패턴을 형성할 경우 SiO2, TiO2 등의 금속 산화물 박막을 10 나노미터에서 200나노미터 사이의 두께로 한 개층 내지 다수개 층을 코팅해서 빛의 반사효과를 형성할 수 있다.
본 발명의 효과는 지문인식 센서의 보호 카바의 두께를 최소화 하면서 인쇄층을 보호코팅층의 하부에 용이하게 형성할 수 있다는 것이다.
따라서 본 발명에 기술된 대로 이형 전사 필름을 활용할 경우 카바의 두께를 5-20 마이크로미터 (0.05-0.02 밀리미터) 근처에서 가능하기 때문에 지문인식 센서의 픽셀과 지문과의 거리를 최소화 할 수 있어서 지문인식센서의 인식 정밀도를 최대로 높일 수 있다.
또한 본 발명에 따른 이형필름의 성형으로 보호카바를 제조하기 위한 과정에 있어서, 베이스필름에 실리콘 고무를 성형해서 부착함으로서 성형한 다음의 치수안정성을 높이는 것이다.
일반 필름만으로 성형을 하면 필름의 수축등으로 치수가 변형이 온다.
이를 해결하기 위해서 실리콘으로 부착해서 성형을 하면 고온에서 실리콘을 경화시킴으로서 치수안정성이 증대된다.
도 1은 일반적으로 전자회로 기판에 와이어본딩(Wire Bonding) 공법으로 지문인식센서칩을 실장한 구조의 평면도(a) 와 단면도(b)이다.
도 2 에는 본 발명에 사용되는 이형필름의 구조가 도시되어 있다.
도 3은 본 발명에 따른 지문 인식 센서의 카바를 제조하기 위한 구조로서 이형필름(205)의 하부에 경화되기 전의 실리콘(Silicone) 층을 형성을 하는 것이다.
도 4 에는 성형을 하기 위한 금형구조의 단면도가 도시되어 있다.
도 5 에는 이형필름(2050과 이형필름의 하부에 경화되기 전의 실리콘층(301)이 형성이 된 구조에서 금형(401)으로 압착하는 과정(501)이 도시되어 있다.
도 6 애는 금형으로 이형필름과 실리콘층을 압착한 구조가 도시되어 있다.
도 7 에는 성형을 통한 실리콘을 경화시킨 다음 금형을 분리하는 도면이 도시되어 있다,
도 8 에는 성형이 된 이형필름위에 접착제를 도포한 구조가 도시되어 있다.
도 9에는 성형이 된 이형필름(205)위에 접착제(801)를 도포한 다음 지문 인식 센서칩 (102)이 장착된 전자회로기판(101)을 압착하는 과정(901)이 도시되어 있다.
도 10에는 성형이 된 이형필름의 위에 액상의 접착제를 도포한 다음 전자회로기판을 접착한 후 접착제를 경화시킨 구조가 도시되어 있다.
도 11 에는 접착제가 경화된 상태에서 실리콘과 베이스필름을 분리하는 과정이 도시되어 있다.
도 12 에는 지문 인식 센서칩 (102)이 장착된 전자회로기판(101)에 접착제(801)에 의해서 데코레이션층(203)과 보호코팅층(203)이 접착되어 있는 구조의 다수개의 지문인식센서 패키지(1201)이 형성된 구조가 도시되어 있다.
도 13에는 한 개의 지문인식센서 패키지(1201)로 분리한 구조가 도시되어 있다.
도 14에는 지문인식센서 패키지(1201)에 연성회로기판(1401)을 부착해서 지문인식센서 모듈을 제작한 구조가 도시되어 있다.
도 15 에는 지문인식센서 패키지(1201)에 연성회로기판(1401)을 부착해서 지문인식센서 모듈을 제작한 구조의 평면도(a)와 단면도(b)가 도시되어 있다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시 예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 상기 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당 업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.
도 1 은 일반적으로 전자회로 기판에 와이어본딩(Wire Bonding) 공법으로 지문인식센서칩을 실장한 구조의 평면도(a) 와 단면도(b)이다.
도면에 나타난대로 전자회로기판(PCB)(101)에는 지문인식센서칩(102)을 부착하며, 지문인식센서칩으로부터의 전극은 통상적으로 골드와이어(104)로 전자회로기판의 본딩전극(103)에 와이어본딩 기법으로 전기적으로 연결을 한다.
전자회로 기판에는 지문인식센서 모듈의 전기적인 연결과 모듈의 제조를 위해 상하로 연결하는 연결전극(105)이 형성될 수도 있다.
도 2 에는 본 발명에 사용되는 이형필름의 구조가 도시되어 있다.
(a)의 단면도에 나타나듯이 이형필름(205)은 PET, 우레탄 소재등의 베이스필름(201)과, 베이스필름에 형성이 된 이형코팅층(202)과 이형코팅층에 형성이 되는 자외선 경화형 아크릴계 수지내지 아크릴과 우레탄의 혼합 수지등을 이용하는 보호코팅층(203)과 보호코팅층에 형성이 되는 데코레이션층(204)로 구성이 된다.
베이스필름은 PET 필름이나 폴리카보네이트 필름이거나 우레탄 소재이거나 테프론 소재이거나 폴리이미드소재의 필름등을 사용하며 특히 알루미늄 포일등과 같은 금속필름을 사용하거나 금속필름과 고분자 필름을 합지한 필름을 사용할 수 있으며, 두께는 25마이크로미터에서 200마이크로미터에 이르기까지 다양한 두께를 사용한다.
이형코팅층은 통상적으로 5~10 마이크로미터 두께의 실리콘계내지 우레탄계 수지등을 이용한 코팅층으로서 보호코팅층과의 분리가 되게 한다.
보호코팅층은 통상적으로 자외선 경화형 아크릴계 수지 등을 사용하며, 5~20 마이크로미터 정도의 두께로 코팅을 한다.
보호코팅층은 투명하게 사용할 수도 있고 염료나 피그먼트(Pigment)를 혼합해서 흑색, 백색, 칼라 등의 색상을 낼 수도 있다.
추가적인 데코레이션을 할 경우 보호코팅층의 하부에 데코레이션층을 실크스크린 인쇄이거나, SiO2, TiO2, Si3N4 등의 무기물 박막 코팅이거나, 알루미늄 등의 금속을 코팅하고 테두리 부분만 남기고 부분적으로 에칭을 하는 공법으로 금속 박막 데코레이션등을 형성한다.
알루미늄이나 크롬과 같은 0.01~0.2 마이크로미터 정도 두께의 금속박막이나 무기물 박막 코팅을 할 경우, 실크스크린에 의한 데코레이션의 인쇄는 하드코팅층에 금속 박막이나 무기물 박막 코팅을 한 다음 인쇄를 할 수 있다.
(b)에는 확대 단면도로서 이형필름은 PET, 폴리카보네이트Polycarbonate), 우레탄 소재등의 베이스필름(201)과, 베이스필름에 형성이 된 이형코팅층(202)과 이형코팅층에 형성이 되는 자외선 경화형 아크릴계 수지등을 이용하는 보호코팅층(203)과 보호코팅층에 형성이 되는 데코레이션층(204)로 구성이 된다.
또한 (c)의 단면도에서 나타나듯이 자외선 경화형 수지를 이용한 임프린팅법으로 수마이크로미터 정도의 높이를 가지는 마이크로패턴(204a)을 형성할 수도 있다.
도 3은 본 발명에 따른 지문 인식 센서의 카바를 제조하기 위한 구조로서 이형필름(205)의 하부에 경화되기 전의 실리콘(Silicone) 층을 형성을 하는 것이다.
단면도로서 표시되어 있듯이, 이형필름으로서 베이스필름(201)과, 베이스필름에 형성이 된 이형코팅층(202)과 이형코팅층에 형성이 되는 자외선 경화형 아크릴계 수지등을 이용하는 보호코팅층(203)과 보호코팅층에 형성이 되는 데코레이션층(204)로 구성이 된 필름의 구조에서 베이스필름의 하부에 경화되기 전의 실리콘층(Silicone Layer)(301)을 형성한다.
경화되기 전의 실리콘 층이라고 함음 성형등을 통해서 형태가 변할 수 있는 상태를 의미하며, 액상(Liquid)이거나 겔(Gel) 형태의 고상을 의미한다.
이형필름의 하부에 실리콘층을 형성하는 이유는 이형필름을 성형을 해서 형태를 변화시켰을 때 실리콘층을 경화시켜서 변화된 형태의 이형필름의 형상을 안정적으로 유지하기 위해서 이다.
도 4 에는 성형을 하기 위한 금형구조의 단면도가 도시되어 있다.
금형(401)에는 지문인식 센서가 장착되기 위한 공간을 위한 금형 돌출부(402)가 형성된다.
도 5 에는 이형필름(2050과 이형필름의 하부에 경화되기 전의 실리콘층(301)이 형성이 된 구조에서 금형(401)으로 압착하는 과정(501)이 도시되어 있다.
일반적으로 성형을 위해서 실리콘층의 두께는 수백마이크로미터에서 수밀리미터 두께등으로 조건에 따라서 결정을 한다.
도 6 애는 금형으로 이형필름과 실리콘층을 압착한 구조가 도시되어 있다.
금형(401)으로 이형필름(205)과 실리콘(301)을 압착하면 금형의 돌출부(402)가 이형필름을 누르면서 압착이 된다.
이 상태에서 금형의 온도를 올려서 실리콘을 경화시킨다.
통상적으로 다우코닝사 내지 시네츠사의 실리콘 등은 100도에서 150도 사이에서 수분간 지속이 되면 경화가 된다.
따라서 금형과 이형필름과 실리콘을 압착한 상태에서 금형의 온도를 올리면 실리콘이 경화가 되어 형태가 고정이 된다.
도 7 에는 성형을 통한 실리콘을 경화시킨 다음 금형을 분리하는 도면이 도시되어 있다,
도면에 나타나듯이 금형(401)을 분리하면(701) 이형필름(205)과 실리콘(301)이 성형이 되면서 표면에 성형된 홈(702)이 형성된다.
실리콘층(301)은 경화가 된 상태이기 때문에 홈의 형태가 유지되며 이형필름(205)도 성형이 된 상태가 된다.
도 8 에는 성형이 된 이형필름위에 접착제를 도포한 구조가 도시되어 있다.
이형필름(205)의 베이스필름(201)과, 베이스필름에 형성이 된 이형코팅층 (202)과 이형코팅층에 형성이 되는 자외선 경화형 아크릴계 수지등을 이용하는 보호코팅층(203)과 보호코팅층에 형성이 되는 데코레이션층(204)이 실리콘(301)과 같이 성형이 되어 홈이 형성이 된 구조에서 액상의 접착제(801)을 도포한다.
접착제의 종류로서는 에폭시이거나 열경화 수지, 자외선 경화수지등의 접착제를 사용할 수 있다.
도 9에는 성형이 된 이형필름(205)위에 접착제(801)를 도포한 다음 지문 인식 센서칩 (102)이 장착된 전자회로기판(101)을 압착하는 과정(901)이 도시되어 있다.
액상의 접착제 이기 때문에 용이하게 접착이 되며 지문인식센서칩(102)가 접착제가 있는 홈에 정렬이 되게 해서 접착을 시킨다.
도 10에는 성형이 된 이형필름의 위에 액상의 접착제를 도포한 다음 전자회로기판을 접착한 후 접착제를 경화시킨 구조가 도시되어 있다.
이형필름(205)의 베이스필름(201)과, 베이스필름에 형성이 된 이형코팅층 (202)과 이형코팅층에 형성이 되는 자외선 경화형 아크릴계 수지등을 이용하는 보호코팅층(203)과 보호코팅층에 형성이 되는 데코레이션층(204)이 실리콘(301)과 같이 성형이 되어 홈이 형성이 된 구조에서, 지문 인식 센서칩 (102)이 장착된 전자회로기판(101)을 지문인식 센서칩이 홈에 정렬이 되게 접착이 되고 접착제(801)를 경화를 한다.
접착제 경화 방법은 통상적으로 100도 이상의 온도에서 경화시키거나 자외선으로 경화시키거나 에폭시 특성에 의한 자연경화를 시킬 수도 있다.
도 11 에는 접착제가 경화된 상태에서 실리콘과 베이스필름을 분리하는 과정이 도시되어 있다.
도면에 도시가 된대로 지문 인식 센서칩 (102)이 장착된 전자회로기판(101)에 접착제(801)에 의해서 데코레이션층(203)과 보호코팅층(203)이 접착되어 있으며, 실리콘층(301)과 베이스필름(201)과 이형코팅층(202)는 분리된다(1101).
도 12 에는 지문 인식 센서칩 (102)이 장착된 전자회로기판(101)에 접착제(801)에 의해서 데코레이션층(203)과 보호코팅층(203)이 접착되어 있는 구조의 다수개의 지문인식센서 패키지(1201)이 형성된 구조가 도시되어 있다.
본 구조에서 데코레이션층은 일반적인 칼라인쇄이거나, 금속산화물을 코팅하거나, 마이크로미터 크기의 입체적인 구조물을 형성하는 등의 다양한 데코레이션의 형성이 가능하다.
도 13에는 한 개의 지문인식센서 패키지(1201)로 분리한 구조가 도시되어 있다.
도 14에는 지문인식센서 패키지(1201)에 연성회로기판(1401)을 부착해서 지문인식센서 모듈을 제작한 구조가 도시되어 있다.
연성회로기판(1401)에는 외부회로와 연결되는 연결전극(1402)이 형성된다.
도 15 에는 지문인식센서 패키지(1201)에 연성회로기판(1401)을 부착해서 지문인식센서 모듈을 제작한 구조의 평면도(a)와 단면도(b)가 도시되어 있다.
지문인식센서 패키지(1201)가 연결전극(1402)이 형성된 연성회로기판(1401)에 솔더링 등으로 부착된 지문인식센서 모듈로 제작이 된다.
상기의 제조공정과 구조에서와 같이 본 발명에서는 이형필름을 실리콘고무 (Silicone Rubber)와 같이 성형함으로서 형태를 유지하게 하고, 이를 접착제에 의해 지문인식센서를 보호하는 카바를 형성하게 함으로서 지문인식센서 패키지를 형성할 수 있다.
액상의 실리콘을 성형과정에서 고형화시킴으로서 실리콘에 부착된 필름의 형태를 견고하게 해서 제조과정에서의 치수변화를 최소화할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당 업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전자회로기판(PCB)(101) 지문인식센서칩(102)
골드와이어(104) 본딩전극(103)
연결전극(105) 베이스필름(201)
이형코팅층(202) 보호코팅층(203)
데코레이션층(204) 이형필름(205)
마이크로패턴(204a) 실리콘층(Silicone Layer)(301)
금형(401) 금형 돌출부(402)
압착하는 과정(501) 금형을 분리(701)
성형된 홈(702) 접착제(801)
압착하는 과정(901) 베이스필름과 이형코팅층 분리(1101)
지문인식센서 패키지(1201) 연성회로기판(1401)

Claims (8)

  1. 지문인식센서 모듈로서,
    전자회로기판에 지문인식 센서 칩을 전기적으로 연결이 되게 부착하며,
    지문인식 센서 칩을 보호하는 보호카바의 형성에 있어서,
    베이스필름 위에 이형코팅층이 형성이 되며,
    이형코팅층 위에 보호코팅층이 형성되며,
    보호코팅층위에 데코레이션층이 형성이 된 이형필름을 사용하며,
    이형필름의 하부에 실리콘(Silicone)이 부착되며,
    이형필름과 실리콘이 부착된 구조에서 지문인식 센서칩에 대응되는 부분에 이형필름과 실리콘이 성형이 된 홈이 형성이 된 실리콘이 부착된 이형필름을 이용해서 보호카바를 제조한 것을 특징으로 하는 지문인식센서 모듈.
  2. 청구항 1 에 있어서,
    베이스필름은 PET, 우레탄필름, 폴리카보네이트필름, 테프론 필름, 폴리이미드필름내지 금속 필름(Metal Film)을 포함하는 것을 특징으로 하는 지문인식센서 모듈.
  3. 청구항 1 에 있어서
    이형코팅층은 실리콘(Silicone) 내지 우레탄 소재를 코팅한 것을 지문인식센서 모듈.
  4. 청구항 1 에 있어서
    보호코팅층은 아크릴계 내지 아크릴과 우레탄을 혼합한 소재로 코팅이 된 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈.
  5. 청구항 1 에 있어서,
    데코레이션 층은 인쇄에 의해서 형성하거나,
    금속 산화물의 코팅을 통해서 형성하거나,
    입체적인 구조를 가지게 하는 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈.
  6. 청구항 1 에 있어서
    이형필름과 실리콘을 이용한 보호카바를 제조하는 구조로서,
    이형필름의 베이스필름의 하부에 경화되지 않은 실리콘을 부착하며,
    돌출부가 있는 금형으로 성형을 통해서 이형필름과 실리콘에 홈이 생기게 하며,
    금형에 부착된 상태에서 실리콘을 경화시켜서 제조하는 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈.
  7. 청구항 1 에 있어서,
    베이스필름 위에 이형코팅층이 형성이 되며,
    이형코팅층 위에 보호코팅층이 형성되며,
    보호코팅층위에 데코레이션층이 형성이 된 이형필름을 사용하며,
    이형필름의 하부에 실리콘(Silicone)이 부착되며,
    이형필름과 실리콘이 부착된 구조에서 지문인식 센서칩에 대응되는 부분에 이형필름과 실리콘이 성형이 된 홈이 형성이 된 실리콘이 부착된 이형필름을 접착제를 통해서 전자회로 기판과 지문인식센서에 접착시키며,
    실리콘과 베이스필름과 이형코팅층을 분리시키는 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈.
  8. 지문인식센서 모듈로서,
    전자회로기판에 지문인식 센서 칩을 전기적으로 연결이 되게 부착하며,
    지문인식 센서 칩을 보호하는 보호카바의 형성에 있어서,
    베이스필름 위에 이형코팅층이 형성이 되며,
    이형코팅층 위에 보호코팅층이 형성되며,
    보호코팅층위에 데코레이션층이 형성이 된 이형필름을 사용하며,
    이형필름의 하부에 실리콘(Silicone)이 부착되며,
    이형필름과 실리콘이 부착된 구조에서 지문인식 센서칩에 대응되는 부분에 이형필름과 실리콘이 성형이 된 홈이 형성이 된 실리콘이 부착된 이형필름,
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