TWI619988B - 電子裝置及其製造方法 - Google Patents

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TWI619988B
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Inventor
Wakahiro Kawai
Takafumi Bessho
Original Assignee
Omron Tateisi Electronics Co
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    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Abstract

本發明提供一種電子裝置及其製造方法，當對在外部連接端子的周邊具有階差的形狀的第1電子零件與關聯於第1電子零件的動作的第2電子零件進行配線連接時，可避免製造裝置的大型化，並可低成本地進行配線，並且可提高配線的連接可靠性。LCD 10及IC 20是以LCD 10的連接電極13a與IC 20的電極位於同一面上的方式露出地埋設於樹脂成形體30中。

Description

電子裝置及其製造方法
本發明是有關於一種對第1電子零件與第2電子零件進行配線連接的電子裝置及其製造方法，所述第1電子零件在具備外部連接端子的配線基板呈凸狀地搭載有上設構件，所述第2電子零件關聯於第1電子零件的動作。
近年來，使便攜用電子機器、小型感測器（sensor）或健康機器（電子體溫計、血壓計等）作為薄型、輕量、小型且高耐水性的可穿戴式（wearable）製品而以低成本來實現的需求正提高。
通常，此種電子機器是藉由將被動零件（電阻、電容器（condenser）等）、主動零件（大規模積體電路（Large Scale Integration，LSI）、積體電路（Integrated Circuit，IC）等）、電源裝置（電池等）、顯示裝置（發光二極體（Light Emitting Diode，LED）等）或其他電子零件（感測器、開關（switch）等）裝入印刷（print）配線基板上而構成。
圖4（a）、圖4（b）中示出該些電子零件中的例如通常用作適合於體溫計或智慧電話（smartphone）等便攜機器的小型顯示裝置的液晶顯示裝置（Liquid Crystal Display，LCD）的結構。
如圖4（a）、圖4（b）所示，LCD 100具備：彩色濾光片（color filter）基板110，用於形成圖像；陣列（array）基板130，呈陣列（排列）形狀地形成有薄膜電晶體（Thin-Film Transistor，TFT）等主動（active）元件或成為子畫素的電極；以及液晶層120，構成於該些基板之間且包含流動性的液晶材料。用於使LCD 100驅動的電力是將外部的驅動電路配線至露出於陣列基板130端部的連接電極131來供給。因此，陣列基板130較彩色濾光片基板110大出連接電極131的露出量。其結果，LCD 100成為如下所述的形狀，即，彩色濾光片基板110及液晶層120成為呈凸狀地搭載於陣列基板130的狀態，在該連接電極131的周邊具有階差。
以往，作為如LCD 100般的在電極部周邊具有階差的電子零件與外部的驅動電路彼此連接的電子裝置，已知有圖5（a）、圖5（b）所示般的電子裝置。
如圖5（a）所示，電子裝置200具備：LCD 100；以及驅動電路基板210，所述驅動電路基板210是在形成於印刷配線基板211上的配線電路212上安裝驅動用IC 213及晶片（chip）零件214等而構成有驅動電路，所述印刷配線基板211包含玻璃環氧（glass epoxy）或可撓性（flexible）基板（例如聚醯亞胺（polyimide））等。配線電路212是經由通孔（through hole）215而連接於印刷配線基板211背面的背面電極216。藉由使用異向導電黏著劑等接合構件220來接合該背面電極216與LCD 100的連接電極131，從而使LCD 100與所述驅動電路彼此連接。
如圖5（b）所示，電子裝置300採用與所述電子裝置200類似的構成。即，電子裝置300具備使驅動電路基板210上下反轉的構成的驅動電路基板310，並且採用如下所述的結構，即，在形成於驅動電路基板310的印刷配線基板311上的配線電路312與LCD 100的連接電極131彼此相向的狀態下，使用接合構件220來將該些接合。根據電子裝置300，不需要在驅動電路基板310側形成通孔215及背面電極216，而可降低製造成本。
然而，對於電子裝置200及電子裝置300，在該些的製造步驟中，需要用於設置接合構件220的空間（space）及用於進行接合加工的空間等。因此，存在製造裝置大型化，或者接合作業複雜化而製造成本增大的問題。進而，存在下述問題，即，為了應對接合強度不足等與可靠性相關的課題，另行需要用於防止接合部變形的構件。
作為應對此種問題的電子裝置，已知有圖5（c）所示的電子裝置。
如圖5（c）所示，電子裝置400是將LCD 100、驅動用IC 213及晶片零件214等安裝於單個印刷配線基板411上而構成。構成驅動電路的配線電路412與LCD 100的連接電極131是使用焊料等導電性構件420而彼此連接。藉此，可簡化電子裝置400的製造步驟。 現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2004-206120號公報（2004年7月22日公開）
[發明所欲解決之課題] 然而，在電子裝置400中，由於印刷配線基板411變大，因此對製造裝置大型化的問題的應對有限。而且亦存在如下所述的問題。
在連接電極131與配線電路412之間，存在相當於LCD 100的陣列基板130的厚度的階差。並且，連接電極131通常是以例如1 mm間距（pitch）而設有多個。因此，在所述階差存在的條件下，當將連接電極131與配線電路412予以連接時，導電性構件420橋接（bridge）的可能性變高，從而存在連接可靠性下降的問題。而且，由於需要使用熱壓接片等來固定各構件，因此依然需要用於進行接合加工的空間或裝置，從而導致製造成本增大。
如圖6所示，作為另一電子裝置，在專利文獻1所揭示的顯示器模組（display module）500中，加大LCD 510的陣列基板511，並於陣列基板511上安裝驅動IC及晶片零件等驅動器（driver）元件520。而且，藉由形成於陣列基板511背面的連接端子511a來與外部的電路進行連接。然而，此種電子裝置中，需要對作為LCD 510的構成構件的彩色濾光片及液晶層、與驅動器元件520同時進行安裝加工。因此，無法使用量產的廉價的通用零件，而存在製造成本變高的問題。尤其，在可穿戴式製品之類的小的終端中，若不降低製造成本便難以核算，製造成本的降低非常重要。
本發明是有鑒於所述以往的問題而完成，其目的在於提供一種電子裝置及其製造方法，當對在外部連接端子的周邊具有階差的形狀的第1電子零件與關聯於該第1電子零件的動作的第2電子零件進行配線連接時，可避免製造裝置的大型化，並可低成本地進行配線，並且可提高配線的連接可靠性。 [解決課題之手段]
為了解決所述課題，本發明的電子裝置對第1電子零件與第2電子零件進行配線連接，所述第1電子零件是在具備外部連接端子的配線基板呈凸狀地搭載有上設構件，所述第2電子零件關聯於所述第1電子零件的動作，所述電子裝置的特徵在於，所述第1電子零件與所述第2電子零件是以所述第1電子零件的外部連接端子與所述第2電子零件的電極位於同一面上的方式露出地埋設於樹脂成形體中。
根據所述構成，於對在外部連接端子的周邊具有階差的形狀的第1電子零件與關聯於第1電子零件的動作的第2電子零件進行配線連接的電子裝置中，第1電子零件的外部連接端子與第2電子零件的電極位於同一面上。因此，可使用例如利用噴墨列印機（inkjet printer）等的列印印刷之類的簡單方法，來低成本地進行配線。
而且，在配線時，不需要用於連接電極的導電性黏著劑等，該接合步驟亦可削減。因此，可降低製造成本。並且，亦不需要確保用於進行此種接合步驟的空間，因此可抑制裝置的大型化。
進而，第1電子零件及第2電子零件被固定於樹脂成形體上，並且可在樹脂成形體上不會產生階差地形成配線電路。其結果，可加大機械強度。
因此，可提供一種電子裝置，當對在外部連接端子的周邊具有階差的形狀的第1電子零件與關聯於該第1電子零件的動作的第2電子零件進行配線連接時，可避免製造裝置的大型化，並可低成本地進行配線，並且可提高配線的連接可靠性。
本發明的電子裝置進而較佳為，所述樹脂成形體是以所述第1電子零件的外部連接端子與所述第2電子零件的電極於同一面一致的方式來埋設第1電子零件。
根據所述構成，當將第1電子零件的配線基板載置於樹脂成形體時，由於第1電子零件的配線基板存在厚度，因此會在配線基板與樹脂成形體的表面之間出現階差。因此，本發明中，以第1電子零件的外部連接端子與第2電子零件的電極於同一面一致的方式，來將第1電子零件埋設於樹脂成形體中。
藉此，由於使第1電子零件的配線基板僅以階差的量而埋設於樹脂成形體中，因此即使存在此種階差，亦可使第1電子零件的外部連接端子與第2電子零件的電極於同一面一致。
本發明的電子裝置進而亦可為，所述第2電子零件設有多個，所述多個第2電子零件的電極均與所述樹脂成形體的表面位於同一面上。
根據所述構成，即使存在多個第2電子零件的情況下，亦可在與樹脂成形體的表面為同一面上對外部連接端子與第2電子零件的電極進行配線。而且，可在與樹脂成形體的表面為同一面上對多個第2電子零件彼此進行配線。
本發明的電子裝置進而亦可為，所述樹脂成形體在配設有所述上設構件的區域形成有開口部，並且覆蓋所述上設構件的底緣部。
根據所述構成，樹脂成形體在配設有上設構件的區域形成有開口部。因此，在電子裝置為液晶顯示裝置的情況下，可在配線基板即陣列基板側進行顯示。
而且，由於樹脂包覆上設構件的底緣部，因此可防止水等從開口部浸入所述第1電子零件的側面。藉此，可抑制第1電子零件因水等造成故障的情況。
而且，包覆上設構件的底緣部的樹脂保持第1電子零件與樹脂成形體的黏著來促進固定，藉此，可提高電子裝置的機械強度。
本發明的電子裝置進而亦可為，所述第1電子零件包含液晶顯示裝置，配線基板包含呈陣列形狀地形成有顯示電極的陣列基板，並且所述上設構件具備液晶層，所述液晶層構成於上側基板與所述陣列基板之間且包含液晶材料。
根據所述構成，可較佳地用於例如體溫計或設置於衣服中的可穿戴式終端之類的要求防水性的小型製品，其結果，可提供一種具備液晶顯示裝置的電子裝置。
本發明的電子裝置進而亦可為，所述第1電子零件包含基板模組，所述上設構件包含搭載於所述配線基板上的安裝電子零件與覆蓋所述安裝電子零件的保護構件。
根據所述構成，可將在外部連接端子的周邊具有階差的形狀且具有各種功能的基板模組以外部連接端子與第2電子零件的電極位於同一面上的方式予以安裝。藉此，可低成本地進行配線，並且可提高配線的連接可靠性，其結果，可提供一種具備基板模組的電子裝置。
本發明的電子裝置進而亦可為，所述第1電子零件的外部連接端子與所述第2電子零件的電極是在所述樹脂成形體的表面上進行配線連接。
根據所述構成，儘管包含第1電子零件之類的且在外部連接端子的周邊具有階差的形狀的電子零件，但所述配線連接可不經由階差來進行。因此，難以產生配線的橋接而連接可靠性高，並且即使在樹脂成形體受到膨脹、收縮、彎曲等變形力的情況下，配線亦難以斷線。因此，可提供一種具有可靠度高的配線的電子裝置。
本發明的電子裝置進而亦可為，所述配線連接是將導電材料列印印刷而進行。
根據所述構成，可使用噴墨列印機等裝置來容易地進行配線連接。
本發明的電子裝置的製造方法對第1電子零件與第2電子零件進行配線連接，所述第1電子零件是在具備外部連接端子的配線基板呈凸狀地搭載有上設構件，所述第2電子零件關聯於所述第1電子零件的動作，所述電子裝置的製造方法的特徵在於包括：前準備步驟，使用具有與所述凸狀的上設構件的高度對應的階差的夾具，在所述夾具的第1面及第2面固著片材構件；貼附暫時固定步驟，在所述夾具的第1面的片材構件上貼附所述上設構件，並且在所述夾具的第2面的片材構件上貼附所述配線基板的外部連接端子及所述第2電子零件並暫時固定；成形模具收容步驟，將所述貼附暫時固定步驟後的片材構件保持所述第1電子零件及第2電子零件被暫時固定的狀態而從所述夾具上取下，並貼附收容於上成形模具的內側；以及樹脂成形步驟，在上成形模具與下成形模具之間，以埋設所述第1電子零件與所述第2電子零件的方式來進行樹脂成形。
根據所述構成，當對第1電子零件及第2電子零件進行定位時，將第1電子零件及第2電子零件暫時固定於貼附於夾具的片材構件，隨後拆除夾具而改貼至上成形模具中，並向上成形模具與下成形模具之間注入樹脂等進行成形。其結果，可效率良好地製造本發明的電子裝置。
因此，可提供一種電子裝置的製造方法，當對在外部連接端子的周邊具有階差的形狀的第1電子零件與關聯於該第1電子零件的動作的第2電子零件進行配線連接時，可避免製造裝置的大型化，並可低成本地進行配線，並且可提高配線的連接可靠性。
本發明的電子裝置的製造方法進而亦可為，所述片材構件分離為用於所述第1面者與用於所述第2面者這至少二者。
根據所述構成，不會因夾具的第1面與第2面的邊界的階差而導致片材構件發生起皺或撓曲。其結果，第1電子零件及第2電子零件的位置精度下降的可能性降低。
本發明的電子裝置的製造方法進而亦可包括：取出步驟，在所述樹脂成形步驟之後，取出所述第1電子零件、第2電子零件及經樹脂成形的樹脂成形體，並將所述片材構件從所述第1電子零件、外部連接端子及第2電子零件予以分離；以及配線連接步驟，對與所述樹脂成形體的表面位於同一面上的所述外部連接端子與第2電子零件的電極進行配線連接。
根據所述構成，可獲得具有在與樹脂成形體的表面為同一面上對第1電極及第2電子零件的電極進行配線的配線電路的電子裝置。
而且，本發明的電子裝置的製造方法進而亦可為，藉由噴霧導電油墨（ink）來印刷配線而進行所述配線連接步驟。
根據所述構成，第1電極與第2電子零件的電極可在與樹脂成形體的表面為同一面上，使用噴墨等噴射印刷導電材的簡單方法，來形成配線電路。藉此，與使用蝕刻（etching）等來形成配線的方法相比，可將材料費、加工費抑制為廉價。而且，噴射印刷導電材的方法通常容易進行印刷位置的調整。其結果，即使電子零件的位置偏離規定的位置，亦可形成與偏離相應的配線。 [發明的效果]
本發明發揮可提供下述電子裝置及其製造方法的效果，即，當對在外部連接端子的周邊具有階差的形狀的第1電子零件與關聯於該第1電子零件的動作的第2電子零件進行配線連接時，可避免製造裝置的大型化，並可低成本地進行配線，並且可提高配線的連接可靠性。
〔實施形態1〕 若基於圖1（a）、圖1（b）及圖2（a）、圖2（b）、圖2（c）、圖2（d）、圖2（e）來對本發明的一實施形態進行說明，則為如下所述。
本實施形態中，對作為本發明的電子裝置的一例的、安裝液晶顯示裝置（LCD）的電子裝置進行說明。
再者，本實施形態中，對作為電子裝置的一例且安裝液晶顯示裝置（LCD）的電子裝置進行說明，但在本發明的電子裝置中未必限於此。可適用於在外部連接端子的周邊具有階差的形狀的電子零件的安裝。具體而言，除了液晶顯示裝置（LCD）以外，還可適用於便攜用電子機器、小型感測器或電子體溫計、血壓計等健康機器等的電子裝置及其製造方法。
＜安裝LCD的電子裝置的構成＞ 基於圖1（a）、圖1（b）來說明本實施形態的電子裝置1A的構成。圖1（a）是表示本發明的實施形態1中的電子裝置的概略構成的平面圖，圖1（b）是側面剖面圖。
如圖1（a）及圖1（b）所示，本實施形態的電子裝置1A具備：作為第1電子零件的LCD 10；作為第2電子零件的IC 20及晶片零件21，關聯於LCD 10的動作；以及樹脂成形體30，以將該些予以固定的方式而形成。電子裝置1A對LCD 10與IC 20及晶片零件21進行配線連接。
（LCD） LCD 10具備：彩色濾光片基板11，用於形成圖像；陣列基板13，呈陣列（排列）形狀地形成有TFT等主動元件或成為子畫素的顯示電極；以及液晶層12，構成於彩色濾光片基板11及陣列基板13之間且包含流動性的液晶材料。再者，本實施形態的LCD 10假定為反射型，但未必限於此，亦可為背光（back light）型。而且，本實施形態的LCD 10中，為了進行彩色顯示而設有彩色濾光片基板11。然而，未必限於此，亦可為單色（monochrome）顯示。此時，通常設置玻璃基板等上側基板來取代彩色濾光片基板11而作為保護構件。
陣列基板13具有比彩色濾光片基板11及液晶層12大的面積，在陣列基板13的端部，設有露出至外部的作為外部連接端子的連接電極13a。藉由將外部的驅動電路配線至連接電極13a，從而供給用於使LCD 10驅動的電力。
LCD 10是其形狀具有階差的電子零件。LCD 10具有厚度相對較大的厚部10a與相對較薄的薄部10b，在厚部10a與薄部10b的邊界具有第1階差部10c。
厚部10a是在陣列基板13上呈凸狀地搭載有作為上設構件的彩色濾光片基板11及液晶層12的部分，薄部10b是未設有上設構件的部分。厚部10a作為LCD 10的圖像顯示部發揮功能。
而且，LCD 10具有作為陣列基板13的厚度的第2階差部10d。
（IC及晶片零件） IC 20是用於控制並驅動LCD 10的電子零件，晶片零件21是電阻或電容器等電子零件。再者，作為IC 20或晶片零件21等的所述第2電子零件，並不限定於該些，例如亦可為被動零件（電阻、電容器等）、主動零件（LSI、IC等）、電源裝置（電池等）、顯示裝置（LED等）或其他電子零件（感測器、開關等）。而且，IC 20及晶片零件21亦可設有多個。
在IC 20的表面，設有IC電極（未圖示），在晶片零件21的表面設有晶片零件電極（未圖示）。再者，所述IC電極及晶片零件電極亦可設有多個。
（樹脂成形體） 樹脂成形體30是包含聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）或丙烯睛-丁二烯-苯乙烯（Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS）等樹脂，且設有孔部31的矩形狀的樹脂成形體。再者，構成樹脂成形體30的樹脂並不限定於該些。
在孔部31的底部，以分別使電極露出的方式而埋設有LCD 10的陣列基板13、IC 20及晶片零件21。此處，將孔部31的底面設為孔部底面31a。
即，樹脂成形體30覆蓋IC 20的側面及底面，IC 20的表面及所述IC電極從孔部底面31a露出。同樣，樹脂成形體30覆蓋晶片零件21的側面及底面，晶片零件21的表面及所述晶片零件電極從孔部底面31a露出。
而且，樹脂成形體30覆蓋LCD 10中的陣列基板13的側面，並且至少覆蓋底面的一部分。並且，樹脂成形體30覆蓋作為彩色濾光片基板11及液晶層12的側面的四個面中在陣列基板13上設有連接電極13a的一側的面以外的三個面。
藉此，樹脂成形體30是具有凹部形狀地形成，覆蓋電子裝置1A的周緣部，因此可實現電子裝置1A的機械強度的提高。
再者，孔部底面31a的形狀既可為平面，亦可彎曲而具有多個平面，還可為平緩的曲面。樹脂成形體30的形狀並不限於矩形狀，亦可為其他形狀。
而且，樹脂成形體30在配設有上設構件的LCD 10的厚部10a的區域，形成有開口部32。藉此，可進行朝向電子裝置1A的背面側、即朝向圖1（b）的下側的顯示。
再者，在本發明的電子裝置中，如後述的實施形態2所記載般，亦可適用於安裝無開口部32的基板模組的電子裝置。因此，在本發明的電子裝置中，開口部32並非必要的構成，只要根據需要來設置即可。
若將藉由開口部32而露出至外部的陣列基板13的表面設為露出背面13b，則在露出背面13b的周緣部，以包覆的方式而形成有樹脂成形體30。換言之，樹脂成形體30覆蓋配設有上設構件的區域即厚部10a的底緣部及周緣部。即，露出背面13b的面積小於厚部10a的面積。將該露出背面13b的底緣部及周緣部中的、樹脂成形體30所包覆的部分設為樹脂包覆部14。再者，所謂底緣部，是指樹脂成形體30的底面與側面的角部，所謂周緣部，是指樹脂成形體30的側面部。
如上所述構成的本實施形態的電子裝置1A是將LCD 10等在連接電極13a的周邊具有第1階差部10c及第2階差部10d的形狀的電子零件，以連接電極13a、所述IC電極及所述晶片零件電極與孔部底面31a位於同一面上的方式而安裝。將該同一面設為電路形成面。在該電路形成面，無妨礙電路形成的階差。
再者，所述「與孔部底面31a位於同一面上」及「無階差」，並非意味著在連接電極13a的表面、IC電極的表面及晶片零件電極的表面與孔部底面31a之間完全無階差，即，並非階差完全為零。例如允許在製造過程中不可避免地形成的微小階差。具體而言，只要電路形成面達到下述程度的平坦即可，即，在電路形成面上，可藉由利用噴墨列印機等的列印印刷，而形成包含連接電極13a、IC電極及晶片零件電極的電路。
因此，例如可使用藉由噴墨列印機等噴射導電材料（例如銀油墨等導電油墨）來進行配線的列印印刷，而在所述電路形成面上低成本地形成配線電路22。再者，亦可使用金屬（metal）配線等其他方法來形成配線電路22。
而且，由於可在所述電路形成面上形成配線電路22，因此可提高連接可靠性。即，即使在對窄間距的連接電極13a進行配線的情況下，配線橋接的可能性亦得以降低。
並且，不需要如以往般的印刷配線基板或導電性構件，亦不需要使用導電性構件來將該印刷配線基板的驅動電路與連接電極13a予以接合的接合步驟。因此，不需要確保接合步驟所需的空間，可抑制製造裝置的大型化或製造成本的增大。
而且，可掌握連接電極13a、IC電極及晶片零件電極的位置後形成配線電路22，從而容易準確地進行配線。
進而，LCD 10、IC 20及晶片零件21藉由樹脂成形體30而固定，而且，配線電路22亦形成於電路形成面上。因此，配線電路22發生變形或破損的情況或者配線的接合強度不足的憂慮得以降低。
並且，即使在設有多個所述IC 20或晶片零件21的情況下，多個IC 20及晶片零件21的電極亦與電路形成面位於同一面上。藉此，可將連接電極13a、IC 20及晶片零件21在所述電路形成面上依照所需的組合來進行配線。
而且，本實施形態的電子裝置1A具備樹脂包覆部14。藉此，樹脂包覆露出背面13b的周緣部，因此可防止水等從開口部32浸入至LCD 10的側面。例如，對於體溫計或設置於衣服中的可穿戴式終端之類的製品而言，防水性是關鍵，而可較佳地用於該些製品。
而且，樹脂成形體30在製造過程中，有可能會因樹脂成形後的熱收縮而造成與LCD 10的黏著面積變小。然而，本實施形態的電子裝置1A具備樹脂包覆部14，藉此容易保持樹脂成形體30與LCD 10的黏著。其結果，樹脂成形體30對LCD 10的固定得以促進，機械強度提高。
而且，孔部31的形狀及深度可結合第1電子零件及第2電子零件的形狀或高度來改變，因此第1電子零件及第2電子零件的選擇有自由度。因此，可使用通常市售的廉價的量產的電子零件。藉此，可降低電子裝置的製造成本。
樹脂成形體30的孔部31的深度例如較佳為3 mm左右以下。若所述電路形成面與噴墨列印機等的噴嘴（nozzle）的距離為3 mm左右以下，則可較佳地形成印刷電路。因此，藉由使所述噴嘴在電子裝置的正上方相對地移動，可形成印刷電路。與此相對，在距離過遠的情況下，需要使噴嘴的前端侵入至孔部31內。此時，需要使噴嘴上下移動，對於多個電子裝置1A而言，在對各個電子裝置1A連續形成印刷電路的情況下，所需時間變多。
而且，本實施形態的電子裝置1A中，樹脂成形體30的孔部底面31a成為電路形成面，但本發明的電子裝置並不限定於此。即，亦可不在樹脂成形體30中形成孔部31。此時，只要在樹脂成形體30的表面，連接電極13a、所述IC電極及所述晶片零件電極位於同一面上而成為電路形成面即可。
＜電子裝置的製造方法＞ 若基於圖2（a）、圖2（b）、圖2（c）、圖2（d）、圖2（e）來對本實施形態的電子裝置1A的製造方法進行說明，則為如下所述。圖2（a）、圖2（b）、圖2（c）、圖2（d）及圖2（e）是對本實施形態的電子裝置的製造方法的一例進行說明的側面剖面圖。
如圖2（a）所示，本實施形態的電子裝置1A的製造方法中，首先，在具備高度互不相同的第1面40a與第2面40b的夾具40的該第1面40a及第2面40b的表面，固著膜（片材構件）41（前準備步驟）。
此處，夾具40的第2面40b與所製造的樹脂成形體30的孔部底面31a的形狀呈相同形狀。
再者，所謂「相同形狀」，並非僅意味著尺寸無差別地相同，亦包含大致相同的形狀。即，亦可產生因熱膨脹或熱收縮等造成的微小差別，以下的記載中亦相同。
作為膜41的材料，例如可使用聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene Terephthalate，PET）、聚萘二甲酸乙二酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）、聚苯硫醚（Polyphenylene Sulfide，PPS）等。基於後述的理由，膜41較佳為包含使紫外線透過且具有柔軟性的材料。
而且，膜41亦可為載帶（carrier tape）或玻璃環氧基板等。只要可暫時固定電子零件，且在製造電子裝置1A後可剝離，則膜41的材質並無特別限制。
如圖2（b）所示，接下來，在第1面40a的膜41上，貼附LCD 10的彩色濾光片基板11並暫時固定。與此同時，在第2面40b的膜41上，以相接的方式貼附陣列基板13的連接電極13a、IC電極20a及晶片零件電極21a並暫時固定（貼附暫時固定步驟）。
所述暫時固定例如可使用塗佈於膜41單面上的、例如紫外線硬化型的黏著劑（未圖示）來進行。具體而言，例如在50 μm的PET製的膜41上，以2 μm～3 μm的厚度來塗佈作為所述黏著劑的Gluelabo製造的GL-3005H。隨後，對於LCD 10、IC 20及晶片零件21分別決定位置並予以設置。然後，例如照射3000 mJ/cm2 的強度的紫外線，藉此使所述黏著劑硬化，而將LCD 10、IC 20及晶片零件21暫時固定於膜41上。
此處，所述紫外線的照射較佳為從夾具40側進行。其原因在於，在從暫時固定LCD 10等電子零件的一側照射紫外線的情況下，有可能會因成為該些電子零件等的影子的部分而導致紫外線硬化不夠充分。此時，暫時固定會變得不夠充分。
因此，夾具40例如較佳為包含玻璃、透明聚碳酸酯（PC）、壓克力等使紫外線透過的材料。藉由夾具40及膜41這兩者具有紫外線透過性，從而可從夾具40側照射紫外線來使所述黏著劑全面硬化。其結果，可充分地進行暫時固定。
而且，膜41亦可使用一片連續的膜，但此時會因夾具40的第1面40a與第2面40b的邊界的階差而導致膜41起皺或撓曲，藉此暫時固定的LCD 10等電子零件的位置精度有可能下降。因此，較佳為如本實施形態般，膜41被分離為用於第1面40a的第1膜41a與用於第2面40b的第2膜41b。
如圖2（c）所示，在所述貼附暫時固定步驟之後，將暫時固定有LCD 10等電子零件的膜41從夾具40上取下。
如圖2（d）所示，接下來，將暫時固定有LCD 10等電子零件的膜41配置收容至用於製造樹脂成形體30的成形模具50的內部（成形模具收容步驟），以將經暫時固定的電子零件埋設於樹脂成形體30中的方式來進行樹脂成形（樹脂成形步驟）。
成形模具50是用於對樹脂成形體30進行射出成形的模具，具備第1成形模具51與第2成形模具52。
第1成形模具51具備高度互不相同的的第1面51a與第2面51b，來作為與夾具40對應的二個面。
將第1膜41a中的與夾具40相接的一側的表面配置於第1成形模具51的第1面51a。將第2膜41b中的與夾具40相接的一側的面配置於第1成形模具51的第2面51b。
於在樹脂成形體30中形成開口部32的情況下，第2成形模具52具備與開口部32的形狀對應的凸部52a。此處，藉由使凸部52a表面的面積小於LCD 10的厚部10a，從而可在樹脂成形後，在LCD的露出背面13b的周緣部形成樹脂包覆部14。
進行射出成形的條件只要根據構成樹脂成形體30的樹脂來適當選擇即可，例如在使用聚碳酸酯（PC）的情況下，以射出樹脂溫度270℃、射出壓力100 MPa來進行射出成形。或者，在使用丙烯睛-丁二烯-苯乙烯（ABS）的情況下，以射出樹脂溫度180℃、射出壓力20 kgf/m2 來進行射出成形。
構成樹脂成形體30的樹脂可採用多種樹脂材料。而且，進行射出成形的條件並無特別限定。
如圖2（e）所示，隨後，從成形模具50中取出埋設有LCD 10、IC 20及晶片零件21的樹脂成形體30，並剝離膜41（取出步驟）。藉此，可獲得電子裝置1A。
此時，在使用例如PET膜之類的材質來作為膜41的情況下，因所述樹脂成形步驟時的熱變化而PET膜會大幅變形，因此膜41的剝離容易。其原因在於，因熱膨脹及熱收縮而大幅變形的膜41可自發地從LCD 10等電子零件剝離。
然後，當在電子裝置1A上形成配線電路22時，例如藉由列印印刷，來對露出於孔部底面31a的連接電極13a、IC電極及晶片零件電極進行配線連接（配線連接步驟）。
所述列印印刷例如可藉由利用噴墨列印機等來噴霧印刷導電材料（例如銀油墨等）的方法而進行。
例如，在藉由噴墨列印機的列印印刷中，本實施形態的電子裝置1A的孔部31的深度為3 mm以下左右，噴嘴可在電子裝置1A的正上方相對地移動而在孔部底面31a形成配線電路22。
〔實施形態2〕 若基於圖3（a）、圖3（b）來對本發明的另一實施形態進行說明，則為如下所述。再者，本實施形態中所說明的以外的構成與所述實施形態1相同。而且，為了便於說明，對於與所述實施形態1的圖式所示的構件具有相同功能的構件標註相同的符號並省略其說明。
所述實施形態1的電子裝置1A中，對安裝作為在電性配線用電極部的周邊具有階差的形狀的電子零件的LCD 10的電子裝置進行了例示。與此相對，不同之處在於，本實施形態2的電子裝置是安裝作為電子零件的基板模組（例如無線通信、各種感測器、開關等）的電子裝置。
基於圖3（a）、圖3（b）來說明本實施形態的電子裝置1B的構成。圖3（a）是表示本發明的實施形態2中的基板模組的構成的平面圖，圖3（b）是側面剖面圖。
如圖3（a）、圖3（b）所示，安裝於本實施形態的電子裝置1B的基板模組60具備安裝在作為配線基板的印刷基板61上的IC 62、晶片零件63及覆蓋該些的作為保護構件的電磁遮屏（shield）64。
基板模組60是其形狀具有階差的電子零件。即，基板模組60具有厚度相對較大的厚部60a與相對較薄的薄部60b，在厚部60a與薄部60b的邊界具有第1階差部60c。
厚部60a是在印刷基板61上設有電磁遮屏64的部分，薄部60b是未設電磁遮屏64的部分。
而且，基板模組60具有作為印刷基板61的厚度的第2階差部60d。
印刷基板61在其表面具備配線電路61a。在印刷基板61的端部，設有露出於外部並且與電磁遮屏64的內部連接的連接電極61b。藉由將外部的驅動電路配線至連接電極61b，從而供給用於使基板模組60驅動的電力。
藉由設為在所述實施形態1中的電子裝置1A中將LCD 10替換為基板模組60的構成，從而可形成電子裝置1B。具體而言，電子裝置1B中，連接電極61b、IC電極及晶片零件電極與樹脂成形體的表面位於同一面上。藉此，可提供具有與電子裝置1A同樣的作用效果的電子裝置。
而且，即使在使用如上所述的基板模組60的情況下，藉由與所述實施形態1同樣的製造方法，亦可製造電子裝置1B。
本發明並不限定於所述的各實施形態，可在申請專利範圍所示的範圍內進行各種變更，將不同的實施形態中分別揭示的技術手段適當組合而獲得的實施形態亦包含於本發明的技術範圍內。進而，藉由將各實施形態中分別揭示的技術手段加以組合，可形成新的技術特徵。
1A、1B、200、300、400‧‧‧電子裝置
10、100、510‧‧‧LCD（第1電子零件）
10a、60a‧‧‧厚部
10b、60b‧‧‧薄部
10c、60c‧‧‧第1階差部
10d、60d‧‧‧第2階差部
11、110‧‧‧彩色濾光片基板（上設構件）
12、120‧‧‧液晶層（上設構件）
13、130、511‧‧‧陣列基板（配線基板）
13a、131‧‧‧連接電極（外部連接端子）
13b‧‧‧露出背面
14‧‧‧樹脂包覆部
20‧‧‧IC（第2電子零件）
21、214‧‧‧晶片零件（第2電子零件）
22、61a、212、312、412‧‧‧配線電路（配線）
30‧‧‧樹脂成形體
31‧‧‧孔部
31a‧‧‧孔部底面
32‧‧‧開口部
40‧‧‧夾具
40a、51a‧‧‧第1面
40b、51b‧‧‧第2面
41‧‧‧膜（片材構件）
41a‧‧‧第1膜
41b‧‧‧第2膜
50‧‧‧成形模具
51‧‧‧第1成形模具（上成形模具）
52‧‧‧第2成形模具（下成形模具）
52a‧‧‧凸部
60‧‧‧基板模組（第1電子零件）
61‧‧‧印刷基板（配線基板）
61b‧‧‧連接電極（外部連接端子）
62‧‧‧IC（安裝電子零件）
63‧‧‧晶片零件（安裝電子零件）
64‧‧‧電磁遮屏（保護構件）
210、310‧‧‧驅動電路基板
211、311、411‧‧‧印刷配線基板
213‧‧‧驅動用IC
215‧‧‧通孔
216‧‧‧背面電極
220‧‧‧接合構件
420‧‧‧導電性構件
500‧‧‧顯示器模組
511a‧‧‧連接端子
520‧‧‧驅動器元件
圖1（a）是表示本發明的實施形態1中的電子裝置的概略構成的平面圖，圖1（b）是側面剖面圖。 圖2（a）、圖2（b）、圖2（c）、圖2（d）及圖2（e）是對所述電子裝置的製造方法的一例進行說明的側面剖面圖。 圖3（a）是表示本發明的實施形態2中的電子裝置的構成的平面圖，圖3（b）是側面剖面圖。 圖4（a）是表示以往的液晶顯示裝置的概略構成的平面圖，圖4（b）是側面剖面圖。 圖5（a）~圖5（c）是表示以往的電子裝置的概略構成的側面剖面圖。 圖6是表示以往的電子裝置的概略構成的立體圖。

Claims (12)

  1. 一種電子裝置，對第1電子零件與第2電子零件進行配線連接，所述第1電子零件是在具備外部連接端子的配線基板呈凸狀地搭載有上設構件，所述第2電子零件關聯於所述第1電子零件的動作，所述電子裝置的特徵在於：所述第1電子零件與所述第2電子零件是以所述第1電子零件的外部連接端子與所述第2電子零件的電極位於同一面上的方式露出地埋設於樹脂成形體中。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中所述樹脂成形體是以所述第1電子零件的外部連接端子與所述第2電子零件的電極於同一面一致的方式來埋設所述第1電子零件。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的電子裝置，其中所述第2電子零件設有多個，多個所述第2電子零件的電極均與所述樹脂成形體的表面位於同一面上。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的電子裝置，其中所述樹脂成形體在配設有所述上設構件的區域形成有開口部，並且所述樹脂成形體覆蓋所述上設構件的底緣部。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的電子裝置，其中所述第1電子零件包含液晶顯示裝置， 所述配線基板包含呈陣列形狀地形成有顯示電極的陣列基板，並且所述上設構件具備液晶層，所述液晶層構成於上側基板與所述陣列基板之間且包含液晶材料。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的電子裝置，其中所述第1電子零件包含基板模組，所述上設構件包含搭載於所述配線基板上的安裝電子零件與覆蓋所述安裝電子零件的保護構件。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的電子裝置，其中所述第1電子零件的外部連接端子與所述第2電子零件的電極是在所述樹脂成形體的表面上進行配線連接。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的電子裝置，其中所述配線連接是將導電材料列印印刷而進行。
  9. 一種電子裝置的製造方法，對第1電子零件與第2電子零件進行配線連接，所述第1電子零件是在具備外部連接端子的配線基板呈凸狀地搭載有上設構件，所述第2電子零件關聯於所述第1電子零件的動作，所述電子裝置的製造方法包括：前準備步驟，使用具有與凸狀的所述上設構件的高度對應的階差的夾具，在所述夾具的第1面及第2面固著片材構件；貼附暫時固定步驟，在所述夾具的所述第1面的片材構件上貼附所述上設構件，並且在所述夾具的所述第2面的片材構件上貼附所述配線基板的外部連接端子及所述第2電子零件並暫時固 定；成形模具收容步驟，將所述貼附暫時固定步驟後的片材構件保持所述第1電子零件及所述第2電子零件被暫時固定的狀態而從所述夾具上取下，並貼附收容於上成形模具的內側；以及樹脂成形步驟，在上成形模具與下成形模具之間，以埋設所述第1電子零件與所述第2電子零件的方式來進行樹脂成形。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置的製造方法，其中所述片材構件分離為用於所述第1面者與用於所述第2面者這至少二者。
  11. 如申請專利範圍第9項或第10項所述的電子裝置的製造方法，包括：取出步驟，在所述樹脂成形步驟之後，取出所述第1電子零件、所述第2電子零件及經樹脂成形的樹脂成形體，並將所述片材構件從所述第1電子零件、所述外部連接端子及所述第2電子零件予以分離；以及配線連接步驟，對與所述樹脂成形體的表面位於同一面上的所述外部連接端子與所述第2電子零件的電極進行配線連接。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的電子裝置的製造方法，其中所述配線連接步驟是藉由噴霧導電油墨來印刷配線而進行。
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