JP2008257008A - 実装構造体、電気光学装置及び電子機器、並びに、電気光学装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品間の実装ずれ、たとえば電気光学パネルと集積回路又は配線基板との間の実装ずれを確実に検査することができる構造を実現する。
【解決手段】本発明の実装構造体は、第１電子部品と第２電子部品とを具備し、前記第１電子部品に設けられた第１端子１４ＥＸと、前記第２電子部品に設けられた第２端子２０Ｘとが導電接続されてなる実装構造体であって、前記第１電子部品又は前記第２電子部品には、前記第１端子又は前記第２端子の外縁の外側若しくは内側に隣接した領域に目盛群１４Ｚが設けられ、該目盛群は、前記外縁に対して交差する方向にそれぞれが延在し、前記第１端子又は前記第２端子の端子幅の範囲内に前記外縁に沿って配列された複数の目盛１４Ｚａ，１４Ｚｂを含むことを特徴とする。
【選択図】図４

Description

本発明は実装構造体、電気光学装置及び電子機器、並びに、電気光学装置の製造方法に係り、特に、電気光学パネルに駆動用集積回路若しくは配線基板を実装した実装構造体の構成に好適な構造及び製法に関する。

一般に、液晶表示装置の製造工程では、液晶表示パネルに液晶表示駆動用の集積回路を実装したり、パネルに入力信号を供給するための配線基板を実装したりする場合がある。この場合には、実装工程において、液晶表示パネルに集積回路や配線基板を位置決めするアライメントが必要になる。そして、このアライメント後に実装工程を行うことで、液晶表示パネル上に形成された複数の端子と、集積回路や配線基板上に形成された複数の端子とが導電接続される。

通常、上記実装工程後においては、実装不良を確認するために端子間の位置ずれを検査する必要があるが、この検査に用いる位置ずれ検査用のマークとして、たとえば、液晶表示パネルに実装されたフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）と、これに接続される回路基板との間の実装工程に用いられるものとして、フレキシブル配線基板の幅方向両端の辺にそれぞれ対応した回路基板上の位置に、複数の目盛を含む目盛群を形成しておく方法が知られている（たとえば、以下の特許文献１参照）。
特開２００５−２５１９３０号公報

しかしながら、前述の位置ずれ検査用マークとしての目盛群はあくまでもフレキシブル配線基板の外縁位置と回路基板との間の位置ずれを検出するものに過ぎず、作業効率を向上させることはできるものの、たとえば、液晶表示パネルと集積回路や配線基板との間の実装ずれを検出するには適しないものである。すなわち、当該実装ずれはあくまでも端子間の位置ずれであるため、基板間の位置ずれを検査しても、たとえば実装時の加熱等による熱膨張、熱収縮などで基板上の端子位置が変化することから、近年の装置の小型化の進展によって端子間ピッチが小さくなると、実装ずれを精密に評価することができず、実装不良の発生率を抑制し、製品の歩留まりの低下や信頼性の低下を確実に防止することができないという問題点がある。

そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、電子部品間の実装ずれ、たとえば電気光学パネルと集積回路又は配線基板との間の実装ずれを確実に検査することができる構造を実現することにある。

斯かる実情に鑑み、本発明の実装構造体は、第１電子部品と第２電子部品とを具備し、前記第１電子部品に設けられた第１端子と、前記第２電子部品に設けられた第２端子とが導電接続されてなる実装構造体であって、前記第１電子部品又は前記第２電子部品には、前記第１端子又は前記第２端子の外縁の外側若しくは内側に隣接した領域に目盛群が設けられ、該目盛群は、前記外縁に対して交差する方向にそれぞれが延在し、前記第１端子又は前記第２端子の端子幅の範囲内に前記外縁に沿って配列された複数の目盛を含むことを特徴とする。

この発明によれば、第１端子又は第２端子の外縁の外側若しくは内側に隣接した領域に目盛群が設けられ、該目盛群には、それぞれ端子の外縁に対して交差する方向に延在し、端子幅の範囲内に該外縁に沿って配列された複数の目盛が含まれることにより、外縁に沿った方向の第１端子と第２端子の間の複数の目盛の配列方向の位置ずれを容易に検査することができ、しかも、当該位置ずれを定量的に把握することが可能になる。ここで、上記端子幅とは、既定の幅方向に見た端子の幅のみを言うのではなく、上記目盛群が隣接する端子の外縁に沿った方向に測った端子の幅を言う。

本発明において、前記目盛群は、前記領域において付加された厚み部分により凸状に形成されていることが好ましい。これによれば、少なくとも厚みが付加されて凸状に形成される（盛りパターンとして構成される）ことで目盛群が設けられる場合には、厚みの変化により十分な視認性を確保できる。ここで、付加された厚み部分としては、既存の構造（層）の一部を部分的に厚く形成したものであってもよく、或いは、既存の構造（層）とは別の構造（層）を付加したものであってもよい。

本発明において、前記目盛群は、前記領域において除去された厚み部分により凹状に形成されていることが好ましい。これによれば、除去された厚み部分により凹状に形成される（抜きパターンとして構成される）ことで目盛群が設けられる場合にも、厚みの変化により十分な視認性を確保できる。ここで、除去された厚み部分としては、既存の構造（層）を部分的に薄く形成したものであってもよく、若しくは、既存の構造（層）を部分的に除去したものであってもよく、或いは、既存の構造（層）とは別の構造（層）を付加し、当該別の構造（層）を部分的に薄く形成したり除去したりしたものであってもよい。

本発明において、前記第１端子又は前記第２端子の前記外縁は直線状部分を有し、前記複数の目盛は、前記直線状部分に隣接する位置において前記直線状部分に対して直交する方向に延在することが好ましい。これによれば、上記外縁の直線状部分に隣接して直線状部分に直交する方向に延在する複数の目盛が形成されてなることで、第１端子と第２端子の位置ずれに対する視認性及びずれ量の測定精度の向上を図ることができる。

本発明において、前記目盛群には、前記複数の目盛として、相互に直交する方向に延在する複数の第１の目盛及び複数の第２の目盛が含まれることが好ましい。これによれば、第１端子と第２端子の平面上の位置ずれを完全に把握することが可能になる。ここで、前記複数の第１の目盛と、第２の目盛とが同一の目盛群に共に含まれていてもよく、或る目盛群には複数の第１の目盛が含まれ、別の目盛群には複数の第２の目盛が含まれるといった態様で形成されていてもよい。

本発明において、前記目盛群は、所定方向に延在する前記複数の目盛の終端部の前記所定方向に沿った位置が相互に異なることが好ましい。これによれば、第１端子と第２端子の位置ずれに関して目盛群における各目盛の配列方向の位置ずれだけでなく、終端部の異なる位置を参照することで、各目盛の延在方向の位置ずれをも把握することが可能になる。

次に、本発明の電気光学装置は、電気光学パネルと、該電気光学パネル上に実装された電子部品とを具備し、前記電気光学パネルに設けられた第１端子と、前記電子部品に設けられた第２端子とが導電接続されてなる電気光学装置であって、前記電気光学パネル又は前記電子部品には、前記第１端子又は前記第２端子の外縁の外側若しくは内側に隣接した領域に目盛群が設けられ、該目盛群は、前記外縁に対して交差する方向にそれぞれが延在し、前記第１端子又は前記第２端子の端子幅の範囲内に前記外縁に沿って配列された複数の目盛を含むことを特徴とする。

本発明において、前記電子部品は、前記電気光学パネル上に実装された集積回路若しくは配線基板であることが好ましい。これによれば、実装ずれの低減により電気光学装置の歩留まり向上及び信頼性の向上を図ることができる。

また、本発明の電子機器は、上記の電気光学装置と、該電気光学装置の制御手段とを具備することを特徴とする。電子機器としては、たとえば、上記電気光学装置を表示体として用いた表示機能を有する電子機器（モニタ装置、テレビジョン受像機、カーナビゲーションシステム、携帯電話、電子時計など）が挙げられる。

さらに、本発明の電気光学装置の製造方法は、電気光学パネルと、該電気光学パネル上に実装された電子部品とを具備し、前記電気光学パネルに設けられた第１端子と、前記電子部品に設けられた第２端子とが導電接続されてなる電気光学装置の製造方法であって、前記電気光学パネル又は前記電子部品に前記第１端子又は前記第２端子の外縁の外側若しくは内側に隣接した領域に目盛群が設けられ、該目盛群が前記外縁に対して交差する方向にそれぞれが延在し前記第１端子又は前記第２端子の端子幅の範囲内に前記外縁に沿って配列された複数の目盛を含むように、前記電気光学パネル及び前記電子部品を用意する工程と、前記電気光学パネルと前記電子部品をアライメントして前記電気光学パネルに前記電子部品を実装する実装工程と、実装後における前記第１端子と前記第２端子の位置ずれ量を前記目盛群を用いて定量的に求める検査工程と、前記検査工程で求められた前記位置ずれ量に応じて前記実装工程のアライメント態様を修正するアライメント修正工程と、を具備することを特徴とする。

この発明によれば、検査工程において目盛群を用いて端子間の位置ずれ量を定量的に求め、この位置ずれ量に応じてアライメント修正工程において実装工程におけるアライメント態様を修正することで、検査工程の結果をフィードバックすることによって、精密かつ確実に第１端子と第２端子の位置ずれを低減できることから、製造工程の歩留まり向上や製品の信頼性の向上を図ることができる。なお、本発明は、電気光学パネルに電子部品を実装してなる電気光学装置の製造方法に関するものではあるが、同時に、第１電子部品に第２電子部品を実装してなる実装構造体の製造方法としても把握することができる。

次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。図１は本実施形態の電気光学装置或いは実装構造体の全体構成の例を示す概略平面図、図２は同実施形態の各電子部品間の接続態様を示す拡大部分断面図である。なお、以下の説明では、本実施形態を電気光学装置として説明するが、本実施形態は同時に実装構造体の構成をも示すものであるので、基本的には電気光学装置の各構成要素としての名称を用いるが、当該名称に相当する実装構造体の各構成要素としての名称を必要に応じて括弧内に併記する。

［全体構成］
本実施形態の電気光学装置（実装構造体）１００は、図１に示すように、電気光学パネル（第１電子部品）１０と、この電気光学パネル１０に実装された集積回路（第２電子部品）２０と、電気光学パネル１０に実装された配線基板（第２電子部品）３０とを有する。

電気光学パネル１０は、２枚のガラス等よりなる透明な基板１１、１２がシール材１３等により貼り合わされ、基板１１と基板１２の間に図示しない液晶が封入されてなる。基板１１，１２の内面（相互に対向する面）上には配線や電極が形成され、パネルの平面領域としての駆動領域（表示領域）１００Ａ内には、基板１１上に形成された上記電極と基板１２上に形成された上記電極とが平面的に重なる領域であるサブ画素１００Ｂが複数縦横に配列されている。

基板１１には、上記基板１２の外形より外側に張り出してなる基板張り出し領域１１Ｔが設けられ、当該基板張り出し領域１１Ｔ上には、基板１１及び１２上に形成された上記電極に導電接続された複数の配線１４が上記基板１１と１２の対向範囲から引き出される形で形成されている。図２に示すように、当該配線１４の先端部には第１駆動端子（第１端子）１４Ｘが形成され、集積回路２０に形成された後述する第２出力端子（第２端子）２０Ｘに導電接続されている。

また、基板張り出し領域１１Ｔ上には、集積回路２０に設けられた第２入力端子（第２端子）２０Ｙと配線基板３０に設けられた第３出力端子（第２端子）３２Ｘとが導電接続される入力配線１５が形成されている。入力配線１５の両端には上記第２入力端子２０Ｙと導電接続した第１出力端子（第１端子）１５Ｘと、上記第３出力端子３２Ｘに導電接続された第１入力端子（第１端子）１５Ｙとが設けられている。

ここで、上記第１駆動端子１４Ｘ、上記第１出力端子１５Ｘ、及び、上記第１入力端子１５Ｙは、基板上に形成された配線１４又は入力配線１５を被覆する絶縁膜（たとえば酸化シリコン層）１６の開口部１６ａ，１６ｂにより露出した範囲に設けられている。

なお、上記の端子間の導電接続状態については、たとえば、一方の端子が半田等で形成される場合には半田等の溶着により端子同士が直接に導電接続されていてもよく、また、いわゆるＡＣＦ（異方性導電フィルム）を介して導電接続されてもよく、さらには、端子同士が直接に当接した状態が接着剤（ＮＣＦ等）により固定されることで導電接続されたものであってもよい。

集積回路２０は、たとえば、図示例のような半導体チップで構成されていてもよく、パッケージ化された半導体で構成されていてもよいが、通常、なるべくコンパクトに構成するためにチップ状に構成されたものが用いられる。集積回路２０の下面（能動面）上には上記第２出力端子２０Ｘ及び第２入力端子２０Ｙが突起電極として構成されている。当該突起電極としては、典型的には、上記下面上に露出した接続パッド上に、Ｎｉ／Ａｕ（Ａｕで被覆したＮｉめっき層）等で構成されたものが用いられる。

配線基板３０は、たとえば、図示例のような可撓性のポリイミド樹脂等を基材として用いたフレキシブル配線基板でもよく、或いは、フェノール樹脂やガラスエポキシ樹脂等を基材として用いたリジッド配線基板でもよいが、後述する電子機器への搭載のためにはフレキシブル配線基板であることが好ましい。

配線基板３０の端部近傍では、基材３１上に銅箔等よりなる複数の配線層３２が形成され、これらの配線層３２上をカバーフィルム３３が被覆した断面構造が設けられている。配線基板３０の端縁には上記配線層３２がカバーフィルム３３に覆われていない露出領域が設けられ、当該露出領域において配線層３２の表面を金メッキ層等の表面層が被覆してなる上記第３出力端子３２Ｘが設けられている。

［電気光学パネル（第１電子部品）１０と集積回路（第２電子部品）２０との実装部］
図３は上記基板張り出し領域１１Ｔのうち、図１に示す第１駆動端子１４Ｘ、１４ＥＸの配列の端領域IIIを拡大して示す拡大部分平面図、図４は第１駆動端子１４ＥＸをさらに拡大して示す拡大部分平面図、図５は実装工程前の電気光学パネルにおける図１に示す第１駆動端子１４Ｘ、１４ＥＸの配列の端領域IIIの拡大断面図である。

図３に示すように、基板張り出し領域１１Ｔには複数の配線１４及び複数の第１駆動端子１４Ｘが配列され、その配列方向の両端部には、検査用の配線１４Ｅ及びこの端部に形成された検査用の第１駆動端子１４ＥＸが形成されている。本実施形態の場合、この配線１４Ｅ及び第１駆動端子１４ＥＸは配線１４及び第１駆動端子１４Ｘと異なる構造を有する。具体的には、配線１４Ｅと配線１４とは基板張り出し領域１１Ｔ上では同一構造を有するものとなっているが、配線１４Ｅはダミー配線であり、上記駆動領域１００Ａ内の電極とは導電接続されていない。また、第１駆動端子１４Ｘは単に絶縁膜１６の開口部１６ａで配線１４が露出した構造となっているが、第１駆動端子１４ＥＸは上記の第１駆動端子１４Ｘの構造に加え、目盛群１４Ｚが設けられたものとなっている。

なお、本実施形態では図示のように配線１４Ｅ及び第１駆動端子１４ＥＸが他の配線１４及び第１駆動端子１４Ｘとは異なる構造を有するが、配線１４Ｅが他の配線１４と同一構造を有するものであってもよく、また、他の第１駆動端子１４ＥＸが第１駆動端子１４Ｘと同一構造を有するものであってもよい。いずれにしても、本発明では少なくとも一つの第１駆動端子１４ＥＸが設けられていればよい。

また、配線１４Ｅ及び第１駆動端子１４ＥＸは、第１駆動端子１４Ｘの配列方向の両端部に限らず、当該配列方向のいずれの位置に設けられていてもよく、また、一つの第１駆動端子１４ＥＸのみが設けられていてもよい。ただし、二つの第１駆動端子１４ＥＸを端子配列の両端部若しくは当該両端部に近い位置に設けることが好ましい。これによって、単に第１駆動端子１４ＥＸと第２出力端子２０Ｘとの間の位置ずれだけでなく、第１駆動端子１４ＥＸの端子群と、第２出力端子２０Ｘの端子群との全体的な位置ずれ傾向、特に、両端子の幅方向の位置ずれ傾向を把握することも可能になる。具体的には、上記端部目盛群１４Ｚの設けられていない複数の第１駆動端子１４Ｘと第２出力端子２０Ｘとの間の端子間ピッチの非整合性をも含めた複数の端子実装部の位置ずれ状態全体を推定すること、たとえば、複数の第１駆動端子１４Ｘの端子ピッチと、複数の第２出力端子２０Ｘの端子ピッチとのずれをも把握することが可能になる。

図４に示すように、目盛群１４Ｚは、図示Ａ方向に伸びる複数の目盛１４Ｚａと、図示Ｂ方向に伸びる複数の目盛１４Ｚｂとを含む。ここで、少なくとも図示Ａ方向又はＢ方向に沿った端子幅の範囲内に複数の目盛１４Ｚａ及び１４Ｚｂが配列されている。すなわち、複数の目盛１４Ｚａが隣接する端子の外縁に沿った方向である図示Ｂ方向に測った第１駆動端子１４ＥＸの幅の範囲内に配列され、複数の目盛１４Ｚｂが隣接する端子の外縁に沿った方向である図示Ａ方向に測った第１駆動端子１４ＥＸの幅の範囲内に配列されている。また、Ａ方向とＢ方向は各端子が配列された平面上において相互に直交する方向である。これらの目盛は図示例の場合、全て目盛群１４Ｚの外縁の一部で構成されている。すなわち、図示例の場合、目盛群１４Ｚは一体に構成され、その外縁の一部が上記目盛１４Ｚａ，１４Ｚｂとなっている。

そして、上記目盛１４Ｚａの目盛の延在方向（Ａ方向）は、隣接する第１駆動端子１４ＥＸの外縁の延在方向と交差するとともに、複数の目盛１４Ｚａの配列方向は、隣接する第１駆動端子１４ＥＸの外縁の延在方向に沿った方向（図示例では図示Ｂ方向）とされている。同様に、上記目盛１４Ｚｂの目盛の延在方向（Ｂ方向）は、隣接する第１駆動端子１４ＥＸの外縁の延在方向と交差するように構成されるとともに、複数の目盛１４Ｚｂの配列方向は、隣接する第１駆動端子１４ＥＸの外縁の延在方向に沿った方向（図示例では図示Ａ方向）とされている。

また、図示例では、第１駆動端子１４ＥＸの平面形状が矩形状（正方形状）に構成され、その外縁が４つの直線状部分（辺）によって構成されている。そして、上記目盛群１４Ｚは各直線状部分に沿ってその外側に隣接する領域に配置されている。図示例の目盛群１４Ｚは矩形状（正方形状）の角部の外側に隣接して全体としてＬ字状に設けられ、当該目盛群１４Ｚの外側にある縁部が凹凸状に構成され、当該凹凸状の部分の縁が上記目盛１４Ｚａ，１４Ｚｂを構成している。

さらに、図示例では平面視矩形状の第１駆動端子１４ＥＸの４つの角部の外側にそれぞれ一つずつ目盛群１４Ｚが配置されている。このようにすると、第２出力端子２０Ｘが第１駆動端子１４ＥＸに対して平面方向のいずれ側にずれたとしても、少なくともいずれか一つの目盛群１４Ｚに設けられた目盛１４Ｚａと１４Ｚｂの双方に第２出力端子２０Ｘの外縁が接近するので、Ａ方向とＢ方向の双方の位置ずれを容易に定量的に測定することができる。

上記複数の目盛１４Ｚａ，１４ＺｂのＢ方向又はＡ方向に沿った間隔は、同方向に沿った端子幅より小さい範囲で検査工程において必要とされる位置ずれ量の精度に応じて適宜に設定すればよいが、一般的には、実装ずれによる不具合（開放状態若しくは短絡状態）を回避するためには、第１駆動端子１４ＥＸのＡ方向又はＢ方向に沿った幅若しくは端子間ピッチの０．０１〜０．２倍程度であることが好ましく、０．０５〜０．１５倍程度であることがさらに望ましい。たとえば、図示例の第１駆動端子１４ＥＸはＡ方向及びＢ方向の幅が共に５０〜６０μｍ程度であるが、上記凹凸状の凹凸間隔は４〜８μｍ程度（たとえば６μｍ）、目盛１４Ｚａ，１４Ｚｂの間隔は１〜５μｍ程度（たとえば３μｍ）となっている。

基板１１上には上記配線１４、１４Ｅが形成され、当該配線１４，１４Ｅ上に酸化シリコン等よりなる絶縁膜１６が形成され、当該絶縁膜１６の開口部１６ａによって露出した配線部分により、図５に示すように第１駆動端子１４Ｘ，１４ＥＸが形成されている。また、第１駆動端子１４ＥＸの外縁の外側に隣接する領域には上記目盛群１４Ｚが形成されている。図示例の場合、目盛群１４Ｚは基板１１上に突出した部分（層）として構成される。すなわち、本実施形態では、目盛群１４Ｚは上記配線１４Ｅ及び絶縁膜１６とは別の層で表面上に凸状に形成されている。

目盛群１４Ｚは周囲とは異なる視認性の高い素材で構成されることが好ましい。たとえば、本実施形態の場合には配線１４、１４Ｅと同様のアルミニウム、アルミニウム合金、その他の金属素材（層）で構成されている。図示例では、目盛群１４Ｚは第１駆動端子１４Ｅの外縁の外側に隣接した領域に形成され、また、当該目盛群１４Ｚの外側の縁部に目盛１４Ｚａ，１４Ｚｂが形成されているので、目盛群１４Ｚは、基板１１側から見たときに、その外側に形成された部分、絶縁膜１６、あるいは、配線１４Ｅと絶縁膜１６の積層構造と区別できるように構成されていればよい。すなわち、図示例では、目盛１４Ｚａ，１４Ｚｂが配線１４Ｅの形成領域を避けて設けられているので、目盛群１４Ｚとその周囲の絶縁膜１６との差異が基板１１側から視認できるようになっていればよい。

一方、図５に示すように、集積回路２０の下面上には、半導体基板２１上に形成された接続パッド２２（配線パターンの一部で構成される。）と、当該接続パッド２２以外の表面を被覆する絶縁膜２３と、接続パッド２２に導電接続され、その上に突出形成された突起電極２４とが設けられている。突起電極２４は、たとえば、接続パッド２２上にＮｉなどの無電解めっき等で形成された基体部２４ａと、当該基体部２４ａを被覆するＡｕなどの電解めっき等で形成された表面層２４ｂとから構成される。

電気光学パネル１０上への集積回路（チップ）２０の実装に際しては、両者間にたとえばエポキシ樹脂等で構成された未硬化の熱硬化性樹脂（フィルム状の絶縁性フィルム（ＮＣＦ）であることが好ましい。）を配置し、両者を図示しないアライメントマークや上記目盛群１３Ｚを基準として機械的にアライメント（位置決め）した上で、集積回路２０を（場合によっては基板１１も）加熱しながら、集積回路２０を基板１１に対して押し付けるように加圧する。これによって熱硬化性樹脂が一時的に軟化して突起電極２４が加圧力で第１駆動端子１４Ｘ、１４ＥＸに当接し、さらに密着した後に、上記熱硬化性樹脂の熱硬化によって接着されることで導電接続状態が維持されるため、加熱及び加圧を解除すれば実装が完了する。

なお、上記の第１駆動端子１４Ｘ、１４ＥＸの構造としては、上記絶縁膜１６の開口部１６ａによって露出した配線１４，１４Ｅ上にさらに図示点線で示す導電性保護膜（通常はＩＴＯ等の透明導電膜）１７を積層したものとすることができる。このようにすれば、配線１４，１４Ｅの露出部分の腐食等を防止できる。

図６は上記とは異なる態様で形成された目盛群１４Ｚ′を示す。この例では、目盛群１４Ｚ′が第１駆動端子１４ＥＸ′自体と一体に構成されている。すなわち、目盛群１４Ｚ′の各目盛１４Ｚａ′及び１４Ｚｂ′が配線１４ＥＸの外縁形状そのものによって構成されている。これによって、目盛群１４Ｚ′を配線１４ＥＸとは別に設ける必要がなくなるので、第１駆動端子１４ＥＸ′付近の構造を簡易に構成できる。

なお、以上の説明は第１駆動端子１４Ｘと第２出力端子２０Ｘとの導電接続構造について行ってきたが、第１出力端子１５Ｘと第２入力端子２０Ｙとの導電接続構造も上記と同様に、或いは、上記のバリエーションの一つと同様に構成することができるので、それらの説明は省略する。また、上記の構成では第１駆動端子１４Ｘ側に目盛群１４Ｚを設けているが、検査工程で視認できるものであれば、目盛群を第２出力端子２０Ｘ側に設けても構わない。

また、この例においては、表面に目盛群１４Ｚを部分的に積層することで凸状に形成している（盛りパターンとして構成している。）が、たとえば、配線１４や絶縁膜１６等の既存の構造を上記目盛群１４ＺＢに相当する領域だけ除去することで凹状に（抜きパターンとして）構成してもよい。また、上記の各目盛群１４Ｚは一体に構成されているが、後述する目盛群１５Ｚのように、複数の目盛帯の配列よりなる構成としてもよい。

［電気光学パネル（第１電子部品）１０と配線基板（第２電子部品）３０との実装部］

次に、第１入力端子（第１端子）１５Ｙと第３出力端子（第２端子）３２Ｘとの導電接続構造について説明する。なお、以下に説明する構造の代わりに上記第１駆動端子１４Ｘと第２出力端子２０Ｘとの導電接続構造、或いは、第１出力端子１５Ｘと第２入力端子２０Ｙとの導電接続構造と同様の構造を以下の第１入力端子（第１端子）１５Ｙと第３出力端子（第２端子）３０Ｘとの導電接続構造に適用してもよく、或いは、以下に説明する構造を、上記第１駆動端子１４Ｘと第２出力端子２０Ｘとの導電接続構造、或いは、第１出力端子１５Ｘと第２入力端子２０Ｙとの導電接続構造に適用しても構わない。

図７は上記基板張り出し領域１１Ｔのうち、図１に示す第１入力端子１５Ｙの配列の端領域VIIを拡大して示す拡大部分平面図、図８は第１入力端子１５ＥＹをさらに拡大して示す拡大部分平面図である。ここで、基板張り出し領域１１Ｔ上には複数の第１入力端子１５Ｙが幅方向に配列され、各第１入力端子１５Ｙは入力配線１５の端部における絶縁膜１６の開口部１６ｂで露出した部分で構成されている。第１入力端子１５ＥＹは複数の第１入力端子１５Ｙの配列方向の両端部若しくはその近傍に設けられ、目盛群１５Ｚが併設されている。なお、第１入力端子１５Ｙと１５ＥＹとの関係については上記の第１駆動端子１４Ｘと１４ＥＸとの関係と同様であり、同様のバリエーションが考えられる。

図８に示すように、目盛群１５Ｚは第１入力端子１５Ｙにおける入力配線１５の延在方向（図示Ａ方向）の両端部に設けられている。この目盛群１５Ｚは第１入力端子１５Ｙの外縁の内側に隣接した領域に設けられている点で、上記目盛群１４Ｚとは異なる。目盛群１５Ｚは入力配線の延在方向にそれぞれ伸びる複数の帯状の目盛帯１５ＺＡ、１５ＺＢが第１入力端子１５Ｙの幅方向（図示Ｂ方向）に配列されてなり、各目盛帯１５ＺＡ，１５ＺＢの幅方向両縁が目盛１５Ｚａ，１５Ｚｂを構成する。各目盛帯１５ＺＡ，１５ＺＢの一方の終端部１５ＺＡｘ、１５ＺＢｘはそれぞれ第１入力端子１５Ｙの延在方向の両端部の外縁上に配置されている。

図示例の場合、上記複数の目盛帯１５ＺＡ，１５ＺＢには異なる長さを有するものが含まれ、これらの目盛帯１５ＺＡ，１５ＺＢの他方の終端部１５ＺＡｙ、１５ＺＢｙの延在方向（Ａ方向）の位置が相互に異なっている。図示例では、目盛群１５Ｚにおいて、終端部１５ＺＡｙ、１５ＺＢｙのＡ方向の位置が３種設けられているが、複数種であればよく、２種若しくは４種以上であってもよい。

本実施形態の目盛群１５Ｚは、入力配線１５の端部上にさらに別の導電体層が部分的に積層されることで形成されている。すなわち、図示例の場合、上記目盛帯１５ＺＡ，１５ＺＢが入力配線１５上に積層された構造となっていて、厚みが部分的に付加された凸状に（盛りパターンで）構成されている。これによって、入力配線１５を通して肉厚の部分である目盛帯１５ＺＡ，１５ＺＢが設けられた部分が基板１１側から視認できるようになっている。

なお、この例においては、入力配線１５上に目盛帯１５ＺＡ，１５ＺＢを部分的に積層することで目盛群１５Ｚを凸状に形成しているが、たとえば、入力配線１５自体を上記目盛帯１５ＺＡ，１５ＺＢに相当する領域だけ除去することで目盛群１５Ｚを凹状に（抜きパターンで）構成してもよい。また、上記の各目盛群１５Ｚは複数の目盛帯の配列よりなるが、目盛群１４Ｚのように一体に構成され、その段差状の外縁で目盛が構成されるように形成してもよい。

［製造方法］
次に、上記構成の電気光学装置の製造方法について説明する。この製造方法は、電気光学パネル１０を形成するパネル製造工程と、電気光学パネル１０に集積回路２０及び配線基板３０を実装する実装工程群と、実装後において実装部分を検査する検査工程とで概略構成される。

電気光学パネル１０を形成する第１工程群においては、最初に、基板１１上に電極や配線、必要に応じて能動素子（ＴＦＴ；薄膜トランジスタやＴＦＤ；薄膜ダイオードなど）を形成し、また、必要に応じて配向膜等を形成する。また、基板１２上には上記と同様に電極や配線を形成し、必要に応じてカラーフィルタや配向膜等を形成する。そして、その後、基板１１上に基板１１と１２をシール材１３を介して貼り合わせ、基板間に液晶を注入することで、電気光学パネル１０を完成させる。

この第１工程においては、上記の過程において、基板１１上に配線１４、１４Ｅ、１５、１５Ｅを形成する。これらの配線は、駆動領域１００Ａ内の構造、たとえば、上記能動素子のソース領域やゲート電極の成膜段階及びパターニング段階と同時に形成することができ、また、サブ画素１００Ｂを構成する電極や配線の成膜段階及びパターニング段階と同時に形成することもできる。ここで、目盛群１４Ｚ，１５Ｚが抜きパターン（凹部）で形成される場合には、上記段階において目盛群１４Ｚ、１５Ｚを同時に形成することができる。

一方、目盛群１４Ｚ，１５Ｚが盛りパターン（凸部）で形成される場合には、次に、基板１１上に上記配線１４，１４Ｅ，１５，１５Ｅに重ねて目盛群１４Ｚ，１５Ｚを形成する。ここで、配線１４，１４Ｅ，１５，１５Ｅの形成は、目盛群１４Ｚ，１５Ｚの形成段階の前に行われる段階、たとえば、上記のソース領域やゲート電極の成膜段階及びパターニング段階と、サブ画素１００Ｂを構成する電極や配線の成膜段階及びパターニング段階のうちの、先に行われる段階で同時に形成することができる。また、目盛群１４Ｚ，１５Ｚの形成は、配線１４，１４Ｅ，１５，１５Ｅの形成段階の後に行われる段階、たとえば、上記のソース領域やゲート電極の成膜段階及びパターニング段階と、サブ画素１００Ｂを構成する電極や配線の成膜段階及びパターニング段階のうちの、後に行われる段階で同時に形成することができる。

ただし、目盛群１４Ｚ，１５Ｚは配線１４，１４Ｅ，１５，１５Ｅより先に（すなわち下層に）形成しても構わない。この場合、たとえば、上記のソース領域やゲート電極の成膜段階及びパターニング段階と、画素領域１００Ｂの電極や配線の成膜段階及びパターニング段階のうちの、先に行われる段階で目盛群１４Ｚ，１５Ｚを同時に形成し、後に行われる段階で配線１４，１４Ｅ，１５，１５Ｅを同時に形成することができる。

なお、上記の場合、配線１４，１４Ｅ，１５，１５Ｅ及び目盛群１４Ｚ、１５Ｚは、アルミニウム、アルミニウム合金などの金属材料で構成される。ただし、目盛群１４Ｚ，１５Ｚは上記金属材料に限らず、周囲と識別可能な材料であれば絶縁材料等で構成しても構わない。

上記のようにして電気光学パネル１０が形成されると、上記基板張り出し領域１１Ｔ上に、集積回路２０及び配線基板３０を実装する実装工程群が実施される。この実装工程群では、集積回路２０を実装する第１実装工程として、上記第１駆動端子１４Ｘ，１４ＥＸに第２出力端子２０Ｘを導電接続すると同時に、上記第１出力端子１５Ｘ、１５ＥＸに第２入力端子２０Ｙを導電接続する。

この第１実装工程では、たとえば、基板張り出し領域１１Ｔ上に熱硬化性樹脂フィルム（ＮＣＦ）を配置し、その上に集積回路２０をアライメントする。このアライメントは、たとえば、カメラ画像等に基づいて、基板張り出し領域１１Ｔ上に設けた図示しないアライメントマークに集積回路２０を保持するツールを整合させることなどで行うことができる。このアライメントは、たとえば、実装によって導電接続されるべき端子群同士の位置及び間隔に基づき、実装時の加熱及び加圧による熱膨張等の変形及びツールの機械的特性を勘案した補正値を加味して実施される。

上記のアライメントが完了すると、図示しない加熱加圧ツールを用いて集積回路２０を加熱しながら、そして、必要に応じて基板張り出し領域１１Ｔをも加熱しながら集積回路２０を基板張り出し領域１１Ｔに対して加圧する。これによって、樹脂フィルムは一時的に軟化し、第２出力端子２０Ｘ及び第２入力端子２０Ｙが第１駆動端子１４Ｘ，１４ＥＸ及び第１出力端子１５Ｘ，１５ＥＸにそれぞれ圧接され、この状態で上記樹脂フィルムが硬化することで、基板張り出し領域１１Ｔ上に集積回路２０が接着固定される。

なお、上記の方法で用いる樹脂フィルムの代わりに、熱硬化性樹脂中に微細な導電性粒子を混在させてなる異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いてもよい。この場合には、端子間に上記導電性粒子を介在させた態様の導電接続状態が得られる。

次に、第２実装工程として、基板張り出し領域１１Ｔ上に配線基板３０を実装する。この工程では、上記第１入力端子１５Ｙ、１５ＥＹに第３出力端子３２Ｘを導電接続させる。この工程でも、上記のアライメントを実施した上で、ＮＣＦやＡＣＦを用いた種々の実装方法を用いることができる。

上記のように実装された部分については、検査工程において実装ずれの測定が行われる。この検査工程は、たとえば、カメラ画像等を用いて基板１１側より上記端子間の平面方向の位置ずれを上記目盛群１４Ｚ，１５Ｚで測定する。ここで、本実施形態のように、実装領域の表裏のうち少なくとも一方側が透明若しくは半透明の素材で構成されるとともに上記目盛群及び対向する端子の外縁が（必要に応じて拡大画像等により）視認可能に構成されていることが好ましい。ただし、たとえば、超音波画像、赤外線画像、Ｘ線画像等によって上記目盛群及び対向する端子の外縁が透視可能な構成であれば、必ずしも可視光領域で視認可能に構成されている必要はない。

上記検査工程の後にはアライメント修正工程が実施される。このアライメント修正工程は、検査工程の結果を上記第１実装工程又は第２実装工程のアライメント段階にフィードバックし、上記実装工程中のアライメント態様を修正する工程である。たとえば、検査結果の実装ずれのデータに基づいて上記アライメントに用いる補正値を修正する。このようにすることで、その後の実装工程群における実装ずれを低減することができ、製品の歩留まりや信頼性の向上を図ることができる。

［電子機器］
最後に、上述した各実施形態に係る電気光学装置を電子機器に搭載してなる実施形態に説明する。この電子機器は、上記電気光学装置１００を表示部に搭載してなる電子機器であり、図９は、電子機器における電気光学装置１００に対する制御系（表示制御系）の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、表示情報出力源２９１と、表示情報処理回路２９２と、電源回路２９３と、タイミングジェネレータ２９４と、バックライト４０への電力供給を行う光源制御回路２９５とを含む表示制御回路２９０を有する。また、電気光学装置（液晶表示装置）１００には、上述の構成を有する電気光学パネル１０と、この電気光学パネル１０を駆動する駆動回路２０と、電気光学パネル１０を照明するためのバックライト４０とが設けられている。この駆動回路２０は、上記のように電気光学パネル１０に直接実装されている電子部品で構成されるが、上記のような態様の他に、電気光学パネル１０の基板表面上に形成された回路パターン、或いは、電気光学パネル１０に導電接続された回路基板、上記の配線基板３０などの他の電子部品上に実装された半導体ＩＣチップ若しくは回路パターンなどによっても構成することができる。

表示情報出力源２９１は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ２９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路２９２に供給するように構成されている。

表示情報処理回路２９２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路２０へ供給する。駆動回路２０は、走査線駆動回路、信号線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路２９３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。

光源制御回路２９５は、電源回路２９３から供給される電圧に基づいてバックライト４０の光源に電力を供給し、所定の制御信号に基づいて光源の点灯の有無及びその輝度等を制御するようになっている。

図１０は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機１０００は、複数の操作ボタン、送話口などを備えた操作部１００１と、受話口などを備えた表示部１００２とを有し、表示部１００２の内部に上記の電気光学装置１００が組み込まれてなる。そして表示部１００２の表面（内面）上に電気光学装置１００の表示領域１００Ａ（図１参照）を視認することができるようになっている。この場合、携帯電話機１０００の内部には、上記電気光学装置１００を制御する上記の表示制御回路２９０が設けられる。この表示制御回路２９０は電気光学装置１００の表示態様を決定する。

また、本発明に係る電子機器としては、図１０に示す携帯電話機の他に、液晶テレビ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末機などが挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として本発明に係る液晶表示装置を用いることができる。

尚、本発明は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記の実施形態においては、電気光学パネルの例示として液晶表示パネルを備えた液晶表示装置について説明したが、本発明は、液晶表示装置に限らず、有機エレクトロルミネッセンス表示装置や電気泳動表示装置などの他の電気光学装置であっても構わない。

また、上記実施形態では、目盛群１４Ｚ，１５Ｚが端子１４ＥＸ，１５ＥＹの外縁の内側若しくは外側に隣接する領域（外縁上も含む。）に形成されているが、たとえば、目盛群が上記外縁の内外両側にわたって形成されていても構わない。

実施形態の電気光学装置の全体構成を示す概略平面図。 実施形態の電気光学パネルと集積回路及び配線基板の実装範囲を示す拡大部分断面図。 第１駆動端子及び第２出力端子の配列部分の拡大部分平面図。 第１駆動端子の端子形状を示す拡大部分平面図。 第１駆動端子と第２出力端子の実装部分の拡大部分断面図。 第１駆動端子の異なる形状例を示す拡大部分平面図。 第１入力端子及び第３出力端子の配列部分の拡大部分平面図。 第１入力端子と第３出力端子の実装部分の拡大部分断面図。 電気光学装置を搭載した電子機器の表示制御系を示す概略構成図。 電子機器の外観を示す概略斜視図。

符号の説明

１０…電気光学パネル、１１、１２…基板、１３…シール材、１４、１４Ｅ…配線、１４Ｘ、１４ＥＸ…第１駆動端子、１４Ｚ，１５Ｚ…目盛群、１４Ｚａ，１４Ｚｂ，１５Ｚａ，１５Ｚｂ…目盛、１５、１５Ｅ…入力配線、１５Ｘ、１５ＥＸ…第１出力端子、１５Ｙ、１５ＥＹ…第１入力端子、１６…絶縁膜、１６ａ，１６ｂ…開口部、２０…集積回路、２０Ｘ…第２出力端子、２０Ｙ…第２入力端子、３０…配線基板、３２…配線、３２Ｘ…第３出力端子、４０…バックライト、１００…電気光学装置、１０００…電子機器

Claims (10)

1. 第１電子部品と第２電子部品とを具備し、前記第１電子部品に設けられた第１端子と、前記第２電子部品に設けられた第２端子とが導電接続されてなる実装構造体であって、
   前記第１電子部品又は前記第２電子部品には、前記第１端子又は前記第２端子の外縁の外側若しくは内側に隣接した領域に目盛群が設けられ、
   該目盛群は、前記外縁に対して交差する方向にそれぞれが延在し、前記第１端子又は前記第２端子の端子幅の範囲内に前記外縁に沿って配列された複数の目盛を含むことを特徴とする実装構造体。
2. 前記目盛群は、前記領域において付加された厚み部分により凸状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
3. 前記目盛群は、前記領域において除去された厚み部分により凹状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
4. 前記第１端子又は前記第２端子の前記外縁は直線状部分を有し、前記複数の目盛は、前記直線状部分に隣接する位置において前記直線状部分に対して直交する方向に延在することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の実装構造体。
5. 前記目盛群には、相互に直交する方向に延在する前記複数の第１の目盛及び第２の目盛が含まれることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の実装構造体。
6. 前記目盛群には、所定方向にそれぞれ延在し、前記所定方向に沿った終端部の位置が相互に異なる前記複数の目盛が含まれることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の実装構造体。
7. 電気光学パネルと、該電気光学パネル上に実装された電子部品とを具備し、前記電気光学パネルに設けられた第１端子と、前記電子部品に設けられた第２端子とが導電接続されてなる電気光学装置であって、
   前記電気光学パネル又は前記電子部品には、前記第１端子又は前記第２端子の外縁の外側若しくは内側に隣接した領域に目盛群が設けられ、
   該目盛群は、前記外縁に対して交差する方向にそれぞれが延在し、前記第１端子又は前記第２端子の端子幅の範囲内に前記外縁に沿って配列された複数の目盛を含むことを特徴とする電気光学装置。
8. 前記電子部品は、前記電気光学パネル上に実装された集積回路若しくは配線基板であることを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置。
9. 請求項７又は８に記載の電気光学装置と、該電気光学装置の制御手段とを具備することを特徴とする電子機器。
10. 電気光学パネルと、該電気光学パネル上に実装された電子部品とを具備し、前記電気光学パネルに設けられた第１端子と、前記電子部品に設けられた第２端子とが導電接続されてなる電気光学装置の製造方法であって、
    前記電気光学パネル又は前記電子部品に前記第１端子又は前記第２端子の外縁の外側若しくは内側に隣接した領域に目盛群が設けられ、該目盛群が前記外縁に対して交差する方向にそれぞれが延在し前記第１端子又は前記第２端子の端子幅の範囲内に前記外縁に沿って配列された複数の目盛を含むように、前記電気光学パネル及び前記電子部品を用意する工程と、
    前記電気光学パネルと前記電子部品をアライメントして前記電気光学パネルに前記電子部品を実装する実装工程と、
    実装後における前記第１端子と前記第２端子の位置ずれ量を前記目盛群を用いて定量的に求める検査工程と、
    前記検査工程で求められた前記位置ずれ量に応じて前記実装工程のアライメント態様を修正するアライメント修正工程と、
    を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。

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