CN107850803B - 电子装置及其制造方法 - Google Patents

电子装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107850803B
CN107850803B CN201680045975.3A CN201680045975A CN107850803B CN 107850803 B CN107850803 B CN 107850803B CN 201680045975 A CN201680045975 A CN 201680045975A CN 107850803 B CN107850803 B CN 107850803B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic component
electronic device
molded body
electronic
resin molded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201680045975.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107850803A (zh
Inventor
川井若浩
别所圣文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp filed Critical Omron Corp
Publication of CN107850803A publication Critical patent/CN107850803A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107850803B publication Critical patent/CN107850803B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/96—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being encapsulated in a common layer, e.g. neo-wafer or pseudo-wafer, said common layer being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133388—Constructional arrangements; Manufacturing methods with constructional differences between the display region and the peripheral region
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/04105—Bonding areas formed on an encapsulation of the semiconductor or solid-state body, e.g. bonding areas on chip-scale packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/241—Disposition
    • H01L2224/24135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/24137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/241—Disposition
    • H01L2224/24151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/24153—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H01L2224/24195—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being arranged next to each other, e.g. on a common substrate the item being a discrete passive component
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1517—Multilayer substrate
    • H01L2924/15192—Resurf arrangement of the internal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1532—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate
    • H01L2924/15323—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate being a land array, e.g. LGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/162—Disposition
    • H01L2924/16251—Connecting to an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. cap-to-substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L2924/1815—Shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19043—Component type being a resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/35—Mechanical effects
    • H01L2924/351—Thermal stress
    • H01L2924/3511—Warping
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09118—Moulded substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09236—Parallel layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H05K2201/10136—Liquid Crystal display [LCD]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371—Shields or metal cases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1461—Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
    • H05K2203/1469—Circuit made after mounting or encapsulation of the components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种电子装置及其制造方法，当对在外部连接端子的周边具有阶差的形状的第1电子零件与第2电子零件进行配线连接时，可避免制造装置的大型化，并可低成本地进行配线，并且可提高配线的连接可靠性。LCD(10)及IC(20)是以LCD(10)的连接电极(13a)与IC(20)的电极位于同一面上的方式露出地埋设于树脂成形体(30)中。

Description

电子装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种对第1电子零件与第2电子零件进行配线连接的电子装置及其制造方法，所述第1电子零件在具备外部连接端子的配线衬底呈凸状地搭载有上设构件，所述第2电子零件关联于第1电子零件的动作。
背景技术
近年来，使便携用电子机器、小型传感器(sensor)或健康机器(电子体温计、血压计等)作为薄型、轻量、小型且高耐水性的可穿戴式(wearable)制品而以低成本来实现的需求正提高。
通常，此种电子机器是通过将被动零件(电阻、电容器(condenser)等)、主动零件(大规模集成电路(Large Scale Integration，LSI)、集成电路(Integrated Circuit，IC)等)、电源装置(电池等)、显示装置(发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等)或其他电子零件(传感器、开关(switch)等)装入印刷(print)配线衬底上而构成。
图4(a)、图4(b)中示出这些电子零件中的例如通常用作适合于体温计或智能电话(smartphone)等便携机器的小型显示装置的液晶显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)的结构。
如图4(a)、图4(b)所示，LCD 100具备：彩色滤光片(color filter)衬底110，用于形成图像；阵列(array)衬底130，呈阵列(排列)形状地形成有薄膜晶体管(Thin-FilmTransistor，TFT)等主动(active)元件或成为子像素的电极；以及液晶层120，构成于这些衬底之间且包含流动性的液晶材料。用于使LCD 100驱动的电力是将外部的驱动电路配线至露出于阵列衬底130端部的连接电极131来供给。因此，阵列衬底130较彩色滤光片衬底110大出连接电极131的露出量。其结果，LCD 100成为如下所述的形状，即，彩色滤光片衬底110及液晶层120成为呈凸状地搭载于阵列衬底130的状态，在所述连接电极131的周边具有阶差。
以往，作为如LCD 100那样的在电极部周边具有阶差的电子零件与外部的驱动电路彼此连接的电子装置，已知有图5(a)、图5(b)所示那样的电子装置。
如图5(a)所示，电子装置200具备：LCD 100；以及驱动电路衬底210，所述驱动电路衬底210是在形成于印刷配线衬底211上的配线电路212上安装驱动用IC 213及芯片(chip)零件214等而构成有驱动电路，所述印刷配线衬底211包含玻璃环氧(glass epoxy)或可挠性(flexible)衬底(例如聚酰亚胺(polyimide))等。配线电路212是经由通孔(throughhole)215而连接于印刷配线衬底211背面的背面电极216。通过使用异向导电粘着剂等接合构件220来接合所述背面电极216与LCD 100的连接电极131，从而使LCD 100与所述驱动电路彼此连接。
如图5(b)所示，电子装置300采用与所述电子装置200类似的构成。即，电子装置300具备使驱动电路衬底210上下反转的构成的驱动电路衬底310，并且采用如下所述的结构，即，在形成于驱动电路衬底310的印刷配线衬底311上的配线电路312与LCD 100的连接电极131彼此相向的状态下，使用接合构件220来将这些接合。根据电子装置300，不需要在驱动电路衬底310侧形成通孔215及背面电极216，而可降低制造成本。
然而，对于电子装置200及电子装置300，在这些的制造步骤中，需要用于设置接合构件220的空间(space)及用于进行接合加工的空间等。因此，存在制造装置大型化，或者接合作业复杂化而制造成本增大的问题。进而，存在下述问题，即，为了应对接合强度不足等与可靠性相关的问题，另行需要用于防止接合部变形的构件。
作为应对此种问题的电子装置，已知有图5(c)所示的电子装置。
如图5(c)所示，电子装置400是将LCD 100、驱动用IC 213及芯片零件214等安装于单个印刷配线衬底411上而构成。构成驱动电路的配线电路412与LCD 100的连接电极131是使用焊料等导电性构件420而彼此连接。由此，可简化电子装置400的制造步骤。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本公开专利公报《日本专利特开2004-206120号公报(2004年7月22日公开)》
发明内容
发明所要解决的问题
然而，在电子装置400中，由于印刷配线衬底411变大，因此对制造装置大型化的问题的应对有限。而且也存在如下所述的问题。
在连接电极131与配线电路412之间，存在相当于LCD 100的阵列衬底130的厚度的阶差。并且，连接电极131通常是以例如1mm间距(pitch)而设有多个。因此，在所述阶差存在的条件下，当将连接电极131与配线电路412予以连接时，导电性构件420桥接(bridge)的可能性变高，从而存在连接可靠性下降的问题。而且，由于需要使用热压接片等来固定各构件，因此依然需要用于进行接合加工的空间或装置，从而导致制造成本增大。
如图6所示，作为另一电子装置，在专利文献1所揭示的显示器模块(displaymodule)500中，加大LCD 510的阵列衬底511，并在阵列衬底511上安装驱动IC及芯片零件等驱动器(driver)元件520。而且，通过形成于阵列衬底511背面的连接端子511a来与外部的电路进行连接。然而，此种电子装置中，需要对作为LCD 510的构成构件的彩色滤光片及液晶层、与驱动器元件520同时进行安装加工。因此，无法使用量产的廉价的通用零件，而存在制造成本变高的问题。尤其，在可穿戴式制品之类的小的终端中，若不降低制造成本便难以核算，制造成本的降低非常重要。
本发明是有鉴于所述以往的问题而完成，其目的在于提供一种电子装置及其制造方法，当对在外部连接端子的周边具有阶差的形状的第1电子零件与关联于所述第1电子零件的动作的第2电子零件进行配线连接时，可避免制造装置的大型化，并可低成本地进行配线，并且可提高配线的连接可靠性。
解决问题的技术手段
为了解决所述问题，本发明的一实施方式的电子装置对第1电子零件与第2电子零件进行配线连接，所述第1电子零件是在具备外部连接端子的配线衬底呈凸状地搭载有上设构件，所述第2电子零件关联于所述第1电子零件的动作，所述电子装置中，所述第1电子零件与所述第2电子零件是以所述第1电子零件的外部连接端子与所述第2电子零件的电极位于同一面上的方式露出地埋设于树脂成形体中。
发明的效果
本发明发挥可提供下述电子装置及其制造方法的效果，即，当对在外部连接端子的周边具有阶差的形状的第1电子零件与关联于所述第1电子零件的动作的第2电子零件进行配线连接时，可避免制造装置的大型化，并可低成本地进行配线，并且可提高配线的连接可靠性。
附图说明
图1(a)是表示本发明的实施方式1中的电子装置的概略构成的平面图，图1(b)是侧面剖面图。
图2(a)、图2(b)、图2(c)、图2(d)及图2(e)是对所述电子装置的制造方法的一例进行说明的侧面剖面图。
图3(a)是表示本发明的实施方式2中的电子装置的构成的平面图，图3(b)是侧面剖面图。
图4(a)是表示以往的液晶显示装置的概略构成的平面图，图4(b)是侧面剖面图。
图5(a)、图5(b)及图5(c)是表示以往的电子装置的概略构成的侧面剖面图。
图6是表示以往的电子装置的概略构成的立体图。
[符号的说明]
1A、1B、200、300、400：电子装置
10、100、510：LCD(第1电子零件)
10a、60a：厚部
10b、60b：薄部
10c、60c：第1阶差部
10d、60d：第2阶差部
11、110：彩色滤光片衬底(上设构件，上侧衬底)
12、120：液晶层(上设构件)
13、130、511：阵列衬底(配线衬底)
13a、131：连接电极(外部连接端子)
13b：露出背面
14：树脂包覆部
20：IC(第2电子零件)
21、214：芯片零件(第2电子零件)
22、61a、212、312、412：配线电路(配线)
30：树脂成形体
31：孔部
31a：孔部底面
32：开口部
40：夹具
40a、51a：第1面
40b、51b：第2面
41：膜(片材构件)
41a：第1膜
41b：第2膜
50：成形模具
51：第1成形模具(上成形模具)
52：第2成形模具(下成形模具)
52a：凸部
60：衬底模块(第1电子零件)
61：印刷衬底(配线衬底)
61b：连接电极(外部连接端子)
62：IC(安装电子零件)
63：芯片零件(安装电子零件)
64：电磁遮屏(保护构件)
210、310：驱动电路衬底
211、311、411：印刷配线衬底
213：驱动用IC
215：通孔
216：背面电极
220：接合构件
420：导电性构件
500：显示器模块
511a：连接端子
520：驱动器元件
具体实施方式
〔实施方式1〕
若基于图1(a)、图1(b)及图2(a)至图2(e)来对本发明的一实施方式进行说明，则为如下所述。
本实施方式中，对作为本发明的电子装置的一例的、安装液晶显示装置(LCD)的电子装置进行说明。
再者，本实施方式中，对作为电子装置的一例的、安装液晶显示装置(LCD)的电子装置进行说明，但在本发明的电子装置中未必限于此。可适用于在外部连接端子的周边具有阶差的形状的电子零件的安装。具体而言，除了液晶显示装置(LCD)以外，还可适用于便携用电子机器、小型传感器或电子体温计、血压计等健康机器等的电子装置及其制造方法。
<安装LCD的电子装置的构成>
基于图1(a)、图1(b)来说明本实施方式的电子装置1A的构成。图1(a)是表示本发明的实施方式1中的电子装置的概略构成的平面图，图1(b)是侧面剖面图。
如图1(a)及图1(b)所示，本实施方式的电子装置1A具备：作为第1电子零件的LCD10；作为第2电子零件的IC 20及芯片零件21，关联于LCD 10的动作；以及树脂成形体30，以将这些予以固定的方式而形成。电子装置1A对LCD 10与IC 20及芯片零件21进行配线连接。
(LCD)
LCD 10具备：彩色滤光片衬底11，用于形成图像；阵列衬底13，呈阵列(排列)形状地形成有TFT等主动元件或成为子像素的显示电极；以及液晶层12，构成于彩色滤光片衬底11及阵列衬底13之间且包含流动性的液晶材料。再者，本实施方式的LCD 10假定为反射型，但未必限于此，也可为背光(back light)型。而且，本实施方式的LCD 10中，为了进行彩色显示而设有彩色滤光片衬底11。然而，未必限于此，也可为单色(monochrome)显示。此时，通常设置玻璃衬底等上侧衬底来取代彩色滤光片衬底11而作为保护构件。
阵列衬底13具有比彩色滤光片衬底11及液晶层12大的面积，在阵列衬底13的端部，设有露出至外部的作为外部连接端子的连接电极13a。通过将外部的驱动电路配线至连接电极13a，从而供给用于使LCD 10驱动的电力。
LCD 10是其形状具有阶差的电子零件。LCD 10具有厚度相对较大的厚部10a与相对较薄的薄部10b，在厚部10a与薄部10b的边界具有第1阶差部10c。
厚部10a是在阵列衬底13上呈凸状地搭载有作为上设构件的彩色滤光片衬底11及液晶层12的部分，薄部10b是未设有上设构件的部分。厚部10a作为LCD 10的图像显示部发挥功能。
而且，LCD 10具有作为阵列衬底13的厚度的第2阶差部10d。
(IC及芯片零件)
IC 20是用于控制并驱动LCD 10的电子零件，芯片零件21是电阻或电容器等电子零件。再者，作为IC 20或芯片零件21等的所述第2电子零件，并不限定于这些，例如也可为被动零件(电阻、电容器等)、主动零件(LSI、IC等)、电源装置(电池等)、显示装置(LED等)或其他电子零件(传感器、开关等)。而且，IC 20及芯片零件21也可设有多个。
在IC 20的表面，设有IC电极(未图示)，在芯片零件21的表面设有芯片零件电极(未图示)。再者，所述IC电极及芯片零件电极也可设有多个。
(树脂成形体)
树脂成形体30是包含聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)等树脂，且设有孔部31的矩形状的树脂成形体。再者，构成树脂成形体30的树脂并不限定于这些。
在孔部31的底部，以分别使电极露出的方式而埋设有LCD 10的阵列衬底13、IC 20及芯片零件21。此处，将孔部31的底面设为孔部底面31a。
即，树脂成形体30覆盖IC 20的侧面及底面，IC 20的表面及所述IC电极从孔部底面31a露出。同样，树脂成形体30覆盖芯片零件21的侧面及底面，芯片零件21的表面及所述芯片零件电极从孔部底面31a露出。
而且，树脂成形体30覆盖LCD 10中的阵列衬底13的侧面，并且至少覆盖底面的一部分。并且，树脂成形体30覆盖作为彩色滤光片衬底11及液晶层12的侧面的四个面中在阵列衬底13上设有连接电极13a的一侧的面以外的三个面。
由此，树脂成形体30是具有凹部形状地形成，覆盖电子装置1A的周缘部，因此可实现电子装置1A的机械强度的提高。
再者，孔部底面31a的形状既可为平面，也可弯曲而具有多个平面，还可为平缓的曲面。树脂成形体30的形状并不限于矩形状，也可为其他形状。
而且，树脂成形体30在配设有上设构件的LCD 10的厚部10a的区域，形成有开口部32。由此，可进行朝向电子装置1A的背面侧、即朝向图1(b)的下侧的显示。
再者，在本发明的电子装置中，如后述的实施方式2所记载那样，也可适用于安装无开口部32的衬底模块的电子装置。因此，在本发明的电子装置中，开口部32并非必要的构成，只要根据需要来设置即可。
若将通过开口部32而露出至外部的阵列衬底13的表面设为露出背面13b，则在露出背面13b的周缘部，以包覆的方式而形成有树脂成形体30。换言之，树脂成形体30覆盖配设有上设构件的区域即厚部10a的区域的阵列衬底13的底缘部及周缘部。即，露出背面13b的面积小于厚部10a的区域的阵列衬底13的面积。将所述厚部10a的区域的阵列衬底13的底缘部及周缘部中的、树脂成形体30所包覆的部分设为树脂包覆部14。再者，所谓厚部10a的区域的阵列衬底13的底缘部，是指所述阵列衬底13的底面与侧面的角部中的底面侧的部分，所谓厚部10a的区域的阵列衬底13的周缘部，是指所述阵列衬底13的侧面部。
如上所述构成的本实施方式的电子装置1A是将LCD 10等在连接电极13a的周边具有第1阶差部10c及第2阶差部10d的形状的电子零件，以连接电极13a、所述IC电极及所述芯片零件电极与孔部底面31a位于同一面上的方式而安装。将所述同一面设为电路形成面。在所述电路形成面，无妨碍电路形成的阶差。
再者，所述“与孔部底面31a位于同一面上”及“无阶差”，并非意味着在连接电极13a的表面、IC电极的表面及芯片零件电极的表面与孔部底面31a之间完全无阶差，即，并非阶差完全为零。例如允许在制造过程中不可避免地形成的微小阶差。具体而言，只要电路形成面达到下述程度的平坦即可，即，在电路形成面上，可通过利用喷墨打印机(inkjetprinter)等的打印印刷，而形成包含连接电极13a、IC电极及芯片零件电极的电路。
因此，例如可使用利用喷墨打印机等喷射导电材料(例如银油墨等导电油墨)来进行配线的打印印刷，而在所述电路形成面上低成本地形成配线电路22。再者，也可使用金属(metal)配线等其他方法来形成配线电路22。
而且，由于可在所述电路形成面上形成配线电路22，因此可提高连接可靠性。即，即使在对窄间距的连接电极13a进行配线的情况下，配线桥接的可能性也得以降低。
并且，不需要如以往那样的印刷配线衬底或导电性构件，也不需要使用导电性构件来将所述印刷配线衬底的驱动电路与连接电极13a予以接合的接合步骤。因此，不需要确保接合步骤所需的空间，可抑制制造装置的大型化或制造成本的增大。
而且，可掌握连接电极13a、IC电极及芯片零件电极的位置后形成配线电路22，从而容易准确地进行配线。
进而，LCD 10、IC 20及芯片零件21由树脂成形体30而固定，而且，配线电路22也形成于电路形成面上。因此，配线电路22发生变形或破损的情况或者配线的接合强度不足的忧虑得以降低。
并且，即使在设有多个所述IC 20或芯片零件21的情况下，多个IC 20及芯片零件21的电极也与电路形成面位于同一面上。由此，可将连接电极13a、IC 20及芯片零件21在所述电路形成面上依照所需的组合来进行配线。
而且，本实施方式的电子装置1A具备树脂包覆部14。由此，树脂包覆露出背面13b的周缘部，因此可防止水等从开口部32浸入至LCD 10的侧面。例如，对于体温计或设置于衣服中的可穿戴式终端之类的制品而言，防水性是关键，而可适合地用于这些制品。
而且，树脂成形体30在制造过程中，有可能会因树脂成形后的热收缩而造成与LCD10的粘着面积变小。然而，本实施方式的电子装置1A具备树脂包覆部14，由此容易保持树脂成形体30与LCD 10的粘着。其结果，树脂成形体30对LCD 10的固定得以促进，机械强度提高。
而且，孔部31的形状及深度可结合第1电子零件及第2电子零件的形状或高度来改变，因此第1电子零件及第2电子零件的选择有自由度。因此，可使用通常市售的廉价的量产的电子零件。由此，可降低电子装置的制造成本。
树脂成形体30的孔部31的深度例如优选为3mm左右以下。若所述电路形成面与喷墨打印机等的喷嘴(nozzle)的距离为3mm左右以下，则可适合地形成印刷电路。因此，通过使所述喷嘴在电子装置的正上方相对地移动，可形成印刷电路。与此相对，在距离过远的情况下，需要使喷嘴的前端侵入至孔部31内。此时，需要使喷嘴上下移动，对于多个电子装置1A而言，在对各个电子装置1A连续形成印刷电路的情况下，所需时间变多。
而且，本实施方式的电子装置1A中，树脂成形体30的孔部底面31a成为电路形成面，但本发明的电子装置并不限定于此。即，也可不在树脂成形体30中形成孔部31。此时，只要在树脂成形体30的表面，连接电极13a、所述IC电极及所述芯片零件电极位于同一面上而成为电路形成面即可。
<电子装置的制造方法>
若基于图2(a)、图2(b)、图2(c)、图2(d)、图2(e)来对本实施方式的电子装置1A的制造方法进行说明，则为如下所述。图2(a)、图2(b)、图2(c)、图2(d)及图2(e)是对本实施方式的电子装置的制造方法的一例进行说明的侧面剖面图。
如图2(a)所示，本实施方式的电子装置1A的制造方法中，首先，在具备高度互不相同的第1面40a与第2面40b的夹具40的所述第1面40a及第2面40b的表面，固着膜(片材构件)41(前准备步骤)。
此处，夹具40的第2面40b与所制造的树脂成形体30的孔部底面31a的形状呈相同形状。
再者，所谓“相同形状”，并非仅意味着尺寸无差别地相同，也包含大致相同的形状。即，也可产生因热膨胀或热收缩等造成的微小差别，以下的记载中也相同。
作为膜41的材料，例如可使用聚对苯二甲酸乙二酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚苯硫醚(Polyphenylene Sulfide，PPS)等。基于后述的理由，膜41优选为包含使紫外线透过且具有柔软性的材料。
而且，膜41也可为载带(carrier tape)或玻璃环氧衬底等。只要可暂时固定电子零件，且在制造电子装置1A后可剥离，则膜41的材质并无特别限制。
如图2(b)所示，接下来，在第1面40a的膜41上，贴附LCD 10的彩色滤光片衬底11并暂时固定。与此同时，在第2面40b的膜41上，以相接的方式贴附阵列衬底13的连接电极13a、IC电极20a及芯片零件电极21a并暂时固定(贴附暂时固定步骤)。
所述暂时固定例如可使用涂布于膜41单面上的、例如紫外线硬化型的粘着剂(未图示)来进行。具体而言，例如在50μm的PET制的膜41上，以2μm～3μm的厚度来涂布作为所述粘着剂的格鲁莱伯(Gluelabo)制造的GL-3005H。随后，对于LCD 10、IC 20及芯片零件21分别决定位置并予以设置。然后，例如照射3000mJ/cm2的强度的紫外线，由此使所述粘着剂硬化，而将LCD 10、IC 20及芯片零件21暂时固定于膜41上。
此处，所述紫外线的照射优选为从夹具40侧进行。其原因在于，在从暂时固定LCD10等电子零件的一侧照射紫外线的情况下，有可能会因成为这些电子零件等的影子的部分而导致紫外线硬化不够充分。此时，暂时固定会变得不够充分。
因此，夹具40例如优选为包含玻璃、透明聚碳酸酯(PC)、压克力等使紫外线透过的材料。通过夹具40及膜41这两者具有紫外线透过性，从而可从夹具40侧照射紫外线来使所述粘着剂全面硬化。其结果，可充分地进行暂时固定。
而且，膜41也可使用一片连续的膜，但此时会因夹具40的第1面40a与第2面40b的边界的阶差而导致膜41起皱或挠曲，由此暂时固定的LCD 10等电子零件的位置精度有可能下降。因此，优选为如本实施方式那样，膜41被分离为用于第1面40a的第1膜41a与用于第2面40b的第2膜41b。
如图2(c)所示，在所述贴附暂时固定步骤之后，将暂时固定有LCD 10等电子零件的膜41从夹具40上取下。
如图2(d)所示，接下来，将暂时固定有LCD 10等电子零件的膜41配置收容至用于制造树脂成形体30的成形模具50的内部(成形模具收容步骤)，以将经暂时固定的电子零件埋设于树脂成形体30中的方式来进行树脂成形(树脂成形步骤)。
成形模具50是用于对树脂成形体30进行射出成形的模具，具备第1成形模具51与第2成形模具52。
第1成形模具51具备高度互不相同的第1面51a与第2面51b，来作为与夹具40对应的二个面。
将第1膜41a中的与夹具40相接的一侧的表面配置于第1成形模具51的第1面51a。将第2膜41b中的与夹具40相接的一侧的面配置于第1成形模具51的第2面51b。
于在树脂成形体30中形成开口部32的情况下，第2成形模具52具备与开口部32的形状对应的凸部52a。此处，通过使凸部52a表面的面积小于LCD10的厚部10a，从而可在树脂成形后，在LCD的露出背面13b的周缘部形成树脂包覆部14。
进行射出成形的条件只要根据构成树脂成形体30的树脂来适当选择即可，例如在使用聚碳酸酯(PC)的情况下，以射出树脂温度270℃、射出压力100MPa来进行射出成形。或者，在使用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)的情况下，以射出树脂温度180℃、射出压力20kgf/m2来进行射出成形。
构成树脂成形体30的树脂可采用多种树脂材料。而且，进行射出成形的条件并无特别限定。
如图2(e)所示，随后，从成形模具50中取出埋设有LCD 10、IC 20及芯片零件21的树脂成形体30，并剥离膜41(取出步骤)。由此，可获得电子装置1A。
此时，在使用例如PET膜之类的材质来作为膜41的情况下，因所述树脂成形步骤时的热变化而PET膜会大幅变形，因此膜41的剥离容易。其原因在于，因热膨胀及热收缩而大幅变形的膜41可自发地从LCD 10等电子零件剥离。
然后，当在电子装置1A上形成配线电路22时，例如通过打印印刷，来对露出于孔部底面31a的连接电极13a、IC电极及芯片零件电极进行配线连接(配线连接步骤)。
所述打印印刷例如可通过利用喷墨打印机等来喷雾印刷导电材料(例如银油墨等)的方法而进行。
例如，在利用喷墨打印机的打印印刷中，本实施方式的电子装置1A的孔部31的深度为3mm以下左右，喷嘴可在电子装置1A的正上方相对地移动而在孔部底面31a形成配线电路22。
〔实施方式2〕
若基于图3(a)、图3(b)来对本发明的另一实施方式进行说明，则为如下所述。再者，本实施方式中所说明的以外的构成与所述实施方式1相同。而且，为了便于说明，对于与所述实施方式1的附图所示的构件具有相同功能的构件标注相同的符号并省略其说明。
所述实施方式1的电子装置1A中，对安装作为在电性配线用电极部的周边具有阶差的形状的电子零件的LCD 10的电子装置进行了例示。与此相对，不同之处在于，本实施方式2的电子装置是安装作为电子零件的衬底模块(例如无线通信、各种传感器、开关等)的电子装置。
基于图3(a)、图3(b)来说明本实施方式的电子装置1B的构成。图3(a)是表示本发明的实施方式2中的衬底模块的构成的平面图，图3(b)是侧面剖面图。
如图3(a)、图3(b)所示，安装于本实施方式的电子装置1B的衬底模块60具备安装在作为配线衬底的印刷衬底61上的IC 62、芯片零件63及覆盖这些的作为保护构件的电磁遮屏(shield)64。
衬底模块60是其形状具有阶差的电子零件。即，衬底模块60具有厚度相对较大的厚部60a与相对较薄的薄部60b，在厚部60a与薄部60b的边界具有第1阶差部60c。
厚部60a是在印刷衬底61上设有电磁遮屏64的部分，薄部60b是未设电磁遮屏64的部分。
而且，衬底模块60具有作为印刷衬底61的厚度的第2阶差部60d。
印刷衬底61在其表面具备配线电路61a。在印刷衬底61的端部，设有露出于外部并且与电磁遮屏64的内部连接的连接电极61b。通过将外部的驱动电路配线至连接电极61b，从而供给用于使衬底模块60驱动的电力。
通过设为在所述实施方式1中的电子装置1A中将LCD 10替换为衬底模块60的构成，从而可形成电子装置1B。具体而言，电子装置1B中，连接电极61b、IC电极及芯片零件电极与树脂成形体的表面位于同一面上。由此，可提供具有与电子装置1A同样的作用效果的电子装置。
而且，即使在使用如上所述的衬底模块60的情况下，通过与所述实施方式1同样的制造方法，也可制造电子装置1B。
如以上所述，本发明的一实施方式的电子装置对第1电子零件与第2电子零件进行配线连接，所述第1电子零件是在具备外部连接端子的配线衬底呈凸状地搭载有上设构件，所述第2电子零件关联于所述第1电子零件的动作，所述电子装置中，所述第1电子零件与所述第2电子零件是以所述第1电子零件的外部连接端子与所述第2电子零件的电极位于同一面上的方式露出地埋设于树脂成形体中。
根据所述构成，在对在外部连接端子的周边具有阶差的形状的第1电子零件与关联于第1电子零件的动作的第2电子零件进行配线连接的电子装置中，第1电子零件的外部连接端子与第2电子零件的电极位于同一面上。因此，可使用例如利用喷墨打印机等的打印印刷之类的简单方法，来低成本地进行配线。
而且，在配线时，不需要用于连接电极的导电性粘着剂等，所述接合步骤也可削减。因此，可降低制造成本。并且，还不需要确保用于进行此种接合步骤的空间，因此可抑制装置的大型化。
进而，第1电子零件及第2电子零件被固定于树脂成形体上，并且可在树脂成形体上不会产生阶差地形成配线电路。其结果，可加大机械强度。
因此，可提供一种电子装置，当对在外部连接端子的周边具有阶差的形状的第1电子零件与关联于所述第1电子零件的动作的第2电子零件进行配线连接时，可避免制造装置的大型化，并可低成本地进行配线，并且可提高配线的连接可靠性。
本发明的一实施方式的电子装置进而优选为，所述树脂成形体是以所述第1电子零件的外部连接端子与所述第2电子零件的电极在同一面一致的方式来埋设第1电子零件。
根据所述构成，当将第1电子零件的配线衬底载置于树脂成形体时，由于第1电子零件的配线衬底存在厚度，因此会在配线衬底与树脂成形体的表面之间出现阶差。因此，本发明中，以第1电子零件的外部连接端子与第2电子零件的电极在同一面一致的方式，来将第1电子零件埋设于树脂成形体中。
由此，由于使第1电子零件的配线衬底仅以阶差的量而埋设于树脂成形体中，因此即使存在此种阶差，也可使第1电子零件的外部连接端子与第2电子零件的电极在同一面一致。
本发明的一实施方式的电子装置进而也可为，所述第2电子零件设有多个，所述多个第2电子零件的电极均与所述树脂成形体的表面位于同一面上。
根据所述构成，即使存在多个第2电子零件的情况下，也可在与树脂成形体的表面为同一面上对外部连接端子与第2电子零件的电极进行配线。而且，可在与树脂成形体的表面为同一面上对多个第2电子零件彼此进行配线。
本发明的一实施方式的电子装置进而也可为，所述树脂成形体在配设有所述上设构件的区域形成有开口部，并且覆盖所述上设构件的底缘部。
根据所述构成，树脂成形体在配设有上设构件的区域形成有开口部。因此，在电子装置为液晶显示装置的情况下，可在配线衬底即阵列衬底侧进行显示。
而且，由于树脂包覆上设构件的底缘部，因此可防止水等从开口部浸入所述第1电子零件的侧面。由此，可抑制第1电子零件因水等造成故障的情况。
而且，包覆上设构件的底缘部的树脂保持第1电子零件与树脂成形体的粘着来促进固定，由此，可提高电子装置的机械强度。
本发明的一实施方式的电子装置进而也可为，所述第1电子零件包含液晶显示装置，配线衬底包含呈阵列形状地形成有显示电极的阵列衬底，并且所述上设构件具备上侧衬底与液晶层，所述液晶层构成于所述上侧衬底与所述阵列衬底之间且包含液晶材料。
根据所述构成，可适合地用于例如体温计或设置于衣服中的可穿戴式终端之类的要求防水性的小型制品，其结果，可提供一种具备液晶显示装置的电子装置。
本发明的一实施方式的电子装置进而也可为，所述第1电子零件包含衬底模块，所述上设构件包含搭载于所述配线衬底上的安装电子零件与覆盖所述安装电子零件的保护构件。
根据所述构成，可将在外部连接端子的周边具有阶差的形状且具有各种功能的衬底模块以外部连接端子与第2电子零件的电极位于同一面上的方式予以安装。由此，可低成本地进行配线，并且可提高配线的连接可靠性，其结果，可提供一种具备衬底模块的电子装置。
本发明的一实施方式的电子装置进而也可为，所述第1电子零件的外部连接端子与所述第2电子零件的电极是在所述树脂成形体的表面上进行配线连接。
根据所述构成，尽管包含第1电子零件之类的且在外部连接端子的周边具有阶差的形状的电子零件，但所述配线连接可不经由阶差来进行。因此，难以产生配线的桥接而连接可靠性高，并且即使在树脂成形体受到膨胀、收缩、弯曲等变形力的情况下，配线也难以断线。因此，可提供一种具有可靠度高的配线的电子装置。
本发明的一实施方式的电子装置进而也可为，所述配线连接是将导电材料打印印刷而进行。
根据所述构成，可使用喷墨打印机等装置来容易地进行配线连接。
本发明的一实施方式的电子装置的制造方法对第1电子零件与第2电子零件进行配线连接，所述第1电子零件是在具备外部连接端子的配线衬底呈凸状地搭载有上设构件，所述第2电子零件关联于所述第1电子零件的动作，所述电子装置的制造方法的特征在于包括：前准备步骤，使用具有与所述凸状的上设构件的高度对应的阶差的夹具，在所述夹具的第1面及第2面固着片材构件；贴附暂时固定步骤，在所述夹具的第1面的片材构件上贴附所述上设构件，并且在所述夹具的第2面的片材构件上贴附所述配线衬底的外部连接端子及所述第2电子零件并暂时固定；成形模具收容步骤，将所述贴附暂时固定步骤后的片材构件保持所述第1电子零件及第2电子零件被暂时固定的状态而从所述夹具上取下，并贴附收容于上成形模具的内侧；以及树脂成形步骤，在上成形模具与下成形模具之间，以埋设所述第1电子零件与所述第2电子零件的方式来进行树脂成形。
根据所述构成，当对第1电子零件及第2电子零件进行定位时，将第1电子零件及第2电子零件暂时固定于贴附于夹具的片材构件，随后拆除夹具而改贴至上成形模具中，并向上成形模具与下成形模具之间注入树脂等进行成形。其结果，可效率良好地制造本发明的电子装置。
因此，可提供一种电子装置的制造方法，当对在外部连接端子的周边具有阶差的形状的第1电子零件与关联于所述第1电子零件的动作的第2电子零件进行配线连接时，可避免制造装置的大型化，并可低成本地进行配线，并且可提高配线的连接可靠性。
本发明的一实施方式的电子装置的制造方法进而也可为，所述片材构件分离为用于所述第1面者与用于所述第2面者这至少二者。
根据所述构成，不会因夹具的第1面与第2面的边界的阶差而导致片材构件发生起皱或挠曲。其结果，第1电子零件及第2电子零件的位置精度下降的可能性降低。
本发明的一实施方式的电子装置的制造方法进而也可包括：取出步骤，在所述树脂成形步骤之后，取出所述第1电子零件、第2电子零件及经树脂成形的树脂成形体，并将所述片材构件从所述第1电子零件、外部连接端子及第2电子零件予以分离；以及配线连接步骤，对与所述树脂成形体的表面位于同一面上的所述外部连接端子与第2电子零件的电极进行配线连接。
根据所述构成，可获得具有在与树脂成形体的表面为同一面上对第1电极及第2电子零件的电极进行配线的配线电路的电子装置。
而且，本发明的电子装置的制造方法进而也可为，通过喷雾导电油墨(ink)来印刷配线而进行所述配线连接步骤。
根据所述构成，第1电极与第2电子零件的电极可在与树脂成形体的表面为同一面上，使用喷墨等喷射印刷导电材的简单方法，来形成配线电路。由此，与使用蚀刻(etching)等来形成配线的方法相比，可将材料费、加工费抑制为廉价。而且，喷射印刷导电材的方法通常容易进行印刷位置的调整。其结果，即使电子零件的位置偏离规定的位置，也可形成与偏离相应的配线。
本发明并不限定于所述的各实施方式，可在权利要求所示的范围内进行各种变更，将不同的实施方式中分别揭示的技术手段适当组合而获得的实施方式也包含于本发明的技术范围内。进而，通过将各实施方式中分别揭示的技术手段加以组合，可形成新的技术特征。

Claims (12)

1.一种电子装置，对第1电子零件与第2电子零件进行配线连接，所述第1电子零件是在具备外部连接端子的配线衬底搭载有呈凸状的上设构件，所述第2电子零件关联于所述第1电子零件的动作，所述电子装置的特征在于：
所述第1电子零件与所述第2电子零件是以所述第1电子零件的外部连接端子的上表面与所述第2电子零件的电极的上表面位于同一面上的方式从树脂成形体的孔部底面露出地埋设于所述树脂成形体中，
其中所述树脂成形体的所述孔部的深度与所述呈凸状的上设构件的高度相同。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
所述树脂成形体是以所述第1电子零件的外部连接端子与所述第2电子零件的电极在同一面一致的方式来埋设所述第1电子零件。
3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，
所述第2电子零件设有多个，
所述多个第2电子零件的电极均与所述树脂成形体的表面位于同一面上。
4.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，
所述树脂成形体在配设有所述上设构件的区域形成有开口部，并且
所述树脂成形体覆盖所述上设构件的底缘部。
5.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，
所述第1电子零件包含液晶显示装置，
所述配线衬底包含呈阵列形状地形成有显示电极的阵列衬底，并且
所述上设构件具备上侧衬底与液晶层，所述液晶层构成于所述上侧衬底与所述阵列衬底之间且包含液晶材料。
6.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，
所述第1电子零件包含衬底模块，
所述上设构件包含搭载于所述配线衬底上的安装电子零件与覆盖所述安装电子零件的保护构件。
7.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，
所述第1电子零件的外部连接端子与所述第2电子零件的电极是在所述树脂成形体的表面上进行配线连接。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，
所述配线连接是将导电材料打印印刷而进行。
9.一种电子装置的制造方法，对第1电子零件与第2电子零件进行配线连接，所述第1电子零件是在具备外部连接端子的配线衬底搭载有呈凸状的上设构件，所述第2电子零件关联于所述第1电子零件的动作，所述电子装置的制造方法包括：
前准备步骤，使用具有与所述凸状的上设构件的高度对应的阶差的夹具，在所述夹具的第1面及第2面固着片材构件；
贴附暂时固定步骤，在所述夹具的所述第1面的片材构件上贴附所述上设构件，并且在所述夹具的所述第2面的片材构件上贴附所述配线衬底的外部连接端子及所述第2电子零件并暂时固定；
成形模具收容步骤，将所述贴附暂时固定步骤后的片材构件保持所述第1电子零件及所述第2电子零件被暂时固定的状态而从所述夹具上取下，并贴附收容于上成形模具的内侧；以及
树脂成形步骤，在上成形模具与下成形模具之间，以埋设所述第1电子零件与所述第2电子零件的方式来进行树脂成形，其所制造的树脂成形体的孔部底面的形状与所述夹具的所述第2面形状相同，
其中所述树脂成形体的所述孔部的深度与所述凸状的上设构件的所述高度相同。
10.根据权利要求9所述的电子装置的制造方法，其特征在于，
所述片材构件分离为用于所述第1面者与用于所述第2面者这至少二者。
11.根据权利要求9或10所述的电子装置的制造方法，其特征在于包括：
取出步骤，在所述树脂成形步骤之后，取出所述第1电子零件、所述第2电子零件及经树脂成形的所述树脂成形体，并将所述片材构件从所述第1电子零件、所述外部连接端子及所述第2电子零件予以分离；以及
配线连接步骤，对与所述树脂成形体的表面位于同一面上的所述外部连接端子与所述第2电子零件的电极进行配线连接。
12.根据权利要求11所述的电子装置的制造方法，其特征在于，
所述配线连接步骤是利用喷雾导电油墨来印刷配线而进行。
CN201680045975.3A 2015-12-16 2016-11-08 电子装置及其制造方法 Expired - Fee Related CN107850803B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-245565 2015-12-16
JP2015245565A JP6406235B2 (ja) 2015-12-16 2015-12-16 電子装置及びその製造方法
PCT/JP2016/083121 WO2017104300A1 (ja) 2015-12-16 2016-11-08 電子装置及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107850803A CN107850803A (zh) 2018-03-27
CN107850803B true CN107850803B (zh) 2021-06-18

Family

ID=59056015

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680045975.3A Expired - Fee Related CN107850803B (zh) 2015-12-16 2016-11-08 电子装置及其制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10890813B2 (zh)
EP (1) EP3396441A4 (zh)
JP (1) JP6406235B2 (zh)
CN (1) CN107850803B (zh)
TW (1) TWI619988B (zh)
WO (1) WO2017104300A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108807717B (zh) * 2018-08-14 2019-11-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及绑定方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0803906A2 (en) * 1996-04-26 1997-10-29 Sharp Kabushiki Kaisha Tape carrier package and liquid crystal display device
CN1344960A (zh) * 2000-06-13 2002-04-17 精工爱普生株式会社 电光装置、电光装置的制造方法、导光体和电子仪器
CN1584670A (zh) * 2003-08-21 2005-02-23 精工爱普生株式会社 电子零件及其制造方法
CN102163603A (zh) * 2011-01-30 2011-08-24 南通富士通微电子股份有限公司 系统级扇出晶圆封装结构
CN202256972U (zh) * 2011-09-14 2012-05-30 比亚迪股份有限公司 一种液晶显示器
JP2015207703A (ja) * 2014-04-22 2015-11-19 オムロン株式会社 電子部品を埋設した樹脂構造体およびその製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11120312A (ja) * 1997-10-09 1999-04-30 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃカード
JPH11121488A (ja) * 1997-10-15 1999-04-30 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法及び樹脂封止装置
JP3600131B2 (ja) * 2000-09-04 2004-12-08 三洋電機株式会社 回路装置の製造方法
TW550997B (en) * 2001-10-18 2003-09-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Module with built-in components and the manufacturing method thereof
JP2003281493A (ja) * 2002-03-25 2003-10-03 Citizen Watch Co Ltd 表示機能を有する記憶媒体
CN101685028B (zh) 2002-09-20 2011-09-21 矢崎总业株式会社 连接器组件以及使用了该组件的仪表
JP4622317B2 (ja) * 2004-05-31 2011-02-02 株式会社デンソー 経路案内装置及びプログラム
JP2009204958A (ja) * 2008-02-28 2009-09-10 Seiko Epson Corp 電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器
US7868430B2 (en) * 2008-09-26 2011-01-11 Infineon Technologies Ag Semiconductor device
TWI501371B (zh) * 2009-01-13 2015-09-21 Dainippon Printing Co Ltd A wiring member for a semiconductor device, a composite wiring member for a semiconductor device, and a resin-sealed type semiconductor device
JP2010224102A (ja) * 2009-03-23 2010-10-07 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置及びその製造方法
CN102473723B (zh) * 2009-07-15 2014-12-03 三菱电机株式会社 功率用半导体装置及其制造方法
JP5800507B2 (ja) * 2011-01-06 2015-10-28 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置
US9497862B2 (en) * 2011-01-30 2016-11-15 Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd. Packaging structure
JP5410465B2 (ja) * 2011-02-24 2014-02-05 ローム株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
WO2014030530A1 (ja) * 2012-08-23 2014-02-27 三菱樹脂株式会社 発光装置用パッケージ及び発光装置
US9363342B2 (en) * 2014-03-05 2016-06-07 Lg Electronics Inc. Mobile terminal and arrangement to generate a bending force on a display

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0803906A2 (en) * 1996-04-26 1997-10-29 Sharp Kabushiki Kaisha Tape carrier package and liquid crystal display device
CN1344960A (zh) * 2000-06-13 2002-04-17 精工爱普生株式会社 电光装置、电光装置的制造方法、导光体和电子仪器
CN1584670A (zh) * 2003-08-21 2005-02-23 精工爱普生株式会社 电子零件及其制造方法
CN102163603A (zh) * 2011-01-30 2011-08-24 南通富士通微电子股份有限公司 系统级扇出晶圆封装结构
CN202256972U (zh) * 2011-09-14 2012-05-30 比亚迪股份有限公司 一种液晶显示器
JP2015207703A (ja) * 2014-04-22 2015-11-19 オムロン株式会社 電子部品を埋設した樹脂構造体およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10890813B2 (en) 2021-01-12
EP3396441A4 (en) 2019-09-11
US20180231821A1 (en) 2018-08-16
WO2017104300A1 (ja) 2017-06-22
JP2017111306A (ja) 2017-06-22
EP3396441A1 (en) 2018-10-31
CN107850803A (zh) 2018-03-27
TWI619988B (zh) 2018-04-01
JP6406235B2 (ja) 2018-10-17
TW201723607A (zh) 2017-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9922932B2 (en) Resin structure having electronic component embedded therein, and method for manufacturing said structure
CN108962914B (zh) 电子装置与其制造方法
EP3410500B1 (en) Light emitting device, backlight device, and manufacturing method of light emitting device
KR20160110092A (ko) 지문센서 패키지 및 이의 제조방법
CN107850803B (zh) 电子装置及其制造方法
EP3933697B1 (en) Biometric imaging module and method for manufacturing a biometric imaging module
JP2007273578A (ja) 電子部品接続構造
US11004699B2 (en) Electronic device and method for manufacturing the same
CN107431046B (zh) 电路结构体
JP2019091809A (ja) 電子装置およびその製造方法
JP2009098625A (ja) 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器
CN215341119U (zh) 超音波指纹识别装置
EP3589089B1 (en) Electronic device and method for manufacturing same
KR20100043928A (ko) 전자카드 및 그 제조방법
CN116528463A (zh) 侧面电路结构及其制造方法
KR100873444B1 (ko) 필름-칩 복합체와 그 제조방법
JP2021048225A (ja) 回路構造体の製造方法
JP2019117826A (ja) 電子機器の筐体及び電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20210618