JP2019117826A - 電子機器の筐体及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】省スペース化を図り、薄型・小型化を実現できるようにしながら、印刷・充填された導電材料からなる配線によって電極が反対方向を向くように搭載される各電子部品の電極間が確実に、かつ、十分に接続されたものとする。【解決手段】電子機器の筐体を、筐体本体１と、第１電極２を備え、第１電極が上向きになるように筐体本体上に搭載された第１電子部品３と、第２電極４を備え、第２電極が下向きになり、かつ、第２電極の高さ方向位置が第１電極と異なるように筐体本体上に搭載された第２電子部品５と、第２電極の周囲に設けられた凹部９と、凹部に直接的又は間接的に接続された傾斜面１０とを備え、第１電子部品及び第２電子部品を固定する固定部６と、固定部の傾斜面の表面に印刷されるとともに凹部に充填された導電材料からなり、第１電極と第２電極を接続する配線７とを備えるものとする。【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器の筐体及び電子機器に関する。

近年、電子機器の軽薄・小型化の要求に伴い、肉厚が薄く、軽量で、かつ、高い剛性を持つ筐体が求められている。
このような状況において、単純に筐体を薄肉化するのではなく、本来の筐体の役割に加え、電子部品を搭載するプリント基板としての機能やアンテナ機能などを持たせて、部品点数を減らし、省スペース化を図り、全体として薄型・小型化を実現することが検討されている。

特開平１−９６９５号公報 特開２００５−３１１２３０号公報 特開２００７−２５８７４０号公報 国際公開２０１５／１６３０８２号

ところで、筐体本体上に複数の電子部品を搭載した後に、露出している表面側から各電子部品間を接続する配線を印刷することが考えられる。
この場合、各電子部品は、電極が上向きになるように筐体本体上に搭載することになる。
しかしながら、露出している表面側に、例えば放熱部品などの別の部品を設ける場合など、電極が下向きになるように筐体本体上に電子部品を搭載したい場合がある。

この場合、各電子部品を筐体本体上に搭載する際に、電極が反対方向を向くように搭載される各電子部品の電極が同一平面上に位置するようにし（即ち、同一の高さ方向位置になるようにし）、これらの電極を筐体本体の表面に平行な面上に印刷した配線で接続することが考えられる。
しかしながら、各電子部品の電極が同一平面上に位置するようにすると、レイアウトが制限され、省スペース化が難しくなり、薄型・小型化を実現するのが難しくなる。

そこで、各電子部品を筐体本体上に搭載する際に、電極を下向きにして搭載される電子部品をより筐体本体側へ近づけて、電極が反対方向を向くように搭載される各電子部品の電極が異なる高さ方向位置になるようにすることが考えられる。
この場合、電極が反対方向を向くように搭載される各電子部品の電極間を、筐体本体の表面に平行な面上に印刷されるとともに例えばビアホールのような穴に充填された導電材料からなる配線によって接続することが考えられる（例えば図４参照）。

しかしながら、例えばビアホールのような穴に導電材料を確実に充填するのは難しく、不十分な充填になりやすいため、配線と電極を確実に接続するのは難しい。
本発明は、省スペース化を図り、薄型・小型化を実現できるようにしながら、印刷・充填された導電材料からなる配線によって電極が反対方向を向くように搭載される各電子部品の電極間が確実に、かつ、十分に接続されたものとすることを目的とする。

１つの態様では、電子機器の筐体は、筐体本体と、第１電極を備え、第１電極が上向きになるように筐体本体上に搭載された第１電子部品と、第２電極を備え、第２電極が下向きになり、かつ、高さ方向位置が第１電極と異なるように筐体本体上に搭載された第２電子部品と、第２電極の周囲に設けられた凹部と、凹部に直接的又は間接的に接続された傾斜面とを備え、第１電子部品及び第２電子部品を固定する固定部と、固定部の傾斜面の表面に印刷されるとともに凹部に充填された導電材料からなり、第１電極と第２電極を接続する配線とを備える。

１つの態様では、電子機器は、筐体と、筐体に取り付けられる部品とを備え、筐体は、筐体本体と、第１電極を備え、第１電極が上向きになるように筐体本体上に搭載された第１電子部品と、第２電極を備え、第２電極が下向きになり、かつ、高さ方向位置が第１電極と異なるように筐体本体上に搭載された第２電子部品と、第２電極の周囲に設けられた凹部と、凹部に直接的又は間接的に接続された傾斜面とを備え、第１電子部品及び第２電子部品を固定する固定部と、固定部の傾斜面の表面に印刷されるとともに凹部に充填された導電材料からなり、第１電極と第２電極を接続する配線とを備える。

１つの側面として、省スペース化を図り、薄型・小型化を実現できるとともに、印刷・充填された導電材料からなる配線によって電極が反対方向を向くように搭載される各電子部品の電極間を確実に、かつ、十分な接続ができるという効果を有する。

本実施形態にかかる電子機器の筐体の構成を示す断面図である。 本実施形態にかかる電子機器の筐体の図１中、符号Ｘの部分の構成を示す平面図である。 本実施形態にかかる電子機器の筐体の変形例の構成を示す断面図である。 本発明の課題を説明するための断面図である。 （Ａ）〜（Ｄ）は、本実施形態にかかる電子機器の筐体に用いられる導電材料について説明するための図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、本実施形態にかかる電子機器の筐体に備えられる固定部の傾斜面及び凹部の構成例を示す斜視図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、本実施形態にかかる電子機器の筐体の製造方法を説明するための断面図である。 本実施形態にかかる電子機器の筐体の別の構成を示す断面図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、本実施形態にかかる電子機器の筐体の別の構成の製造方法を説明するための断面図である。 （Ａ）〜（Ｄ）は、本実施形態にかかる電子機器の筐体を適用した簡易モジュールの構成を示す図であって、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ′線に沿う断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）のＢ−Ｂ′線に沿う断面図であり、（Ｄ）は（Ａ）のＣ−Ｃ′線に沿う断面図である。

以下、図面により、本発明の実施の形態にかかる電子機器の筐体及び電子機器について、図１〜図１０を参照しながら説明する。
本実施形態にかかる電子機器は、例えば、携帯電話、スマートフォン、タブレット、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの携帯端末（携帯型端末）、着用型端末、ノートＰＣ（Personal Computer）、ＡＶＮ（Audio Visual Navigation）等の小型・薄型の電子機器（端末）である。

本実施形態の電子機器は、筐体と、筐体に取り付けられる部品とを備える。
ここで、筐体は、上述のような小型・薄型の電子機器に用いられる外装部品である。また、部品は、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）を含む部品、キーボードを含む部品、カバー部品などである。なお、筐体を筐体部品、薄肉筐体又は薄肉部品ともいう。
本実施形態の電子機器の筐体は、図１、図２に示すように、筐体本体１と、第１電極２を備える第１電子部品３と、第２電極４を備える第２電子部品５と、第１電子部品３及び第２電子部品５を固定する固定部６と、印刷・充填された導電材料からなり、第１電極２と第２電極４を接続する配線７とを備える。なお、電極を端子ともいう。また、電子部品を電気部品ともいう。

このように、本実施形態の電子機器の筐体は、複数の電子部品３、５を内蔵した筐体であって、筺体に埋設した汎用の複数の電子部品３、５を配線（印刷配線；電気配線）７で接続した構造を有する。
ここで、第１電子部品３は、第１電極２が上向きになるように筐体本体１上に搭載される。

ここでは、第１電子部品３は、その上下一方の側に第１電極２が設けられている。そして、第１電子部品３は、その上下一方の側に設けられた第１電極２が上向きになるように筐体本体１上に搭載されている。
第２電子部品５は、第２電極４が下向きになり、かつ、第２電極４の高さ方向位置が第１電極２と異なるように筐体本体１上に搭載されている。

ここでは、第２電子部品５は、その上下一方の側に第２電極４が設けられている。そして、第２電子部品５は、その上下一方の側に設けられた第２電極４が下向きになり、かつ、高さ方向位置が第１電極２と異なるように筐体本体１上に搭載されている。
この場合、第２電子部品５の第２電極４が設けられている側の反対側の表面は、電子機器の内側に露出することになる。

このため、例えば図３に示すように、第２電子部品５上に、例えば放熱部品（例えば放熱フィン）などの別の部品（付加部品）８を搭載することができる。つまり、例えば図３に示すように、第２電子部品５の第２電極４が設けられている側（電極設置面；端子面）の反対側の面（露出面）上に、別の部品８を搭載した構造としても良い。
例えば、第２電子部品５が、発熱が大きい電子部品（例えばＣＰＵ）である場合、その放熱面が筐体本体１の内面の側の反対側、即ち、電子機器の内側に向くように第２電子部品５を筐体本体１上に搭載し、その上に、別の部品８として、例えば放熱フィンなどの放熱部品を搭載する。

固定部６は、図１、図２に示すように、第２電極４の周囲に設けられた凹部９と、凹部９に接続された傾斜面１０とを備える。ここでは、凹部９は、第２電子部品５の側面よりも外方へ延び、第２電子部品５の側方でその上方が開口するように設けられている。
そして、配線７は、固定部６の傾斜面１０の表面に印刷されるとともに凹部９に充填された導電材料からなる。この導電材料は、例えば導電性接着剤よりも金属成分が多い配線用導電材料である。なお、配線を印刷配線ともいう。

ここで、導電材料は、導電ペーストである。なお、これは、例えばインクジェット印刷などの印刷に用いられるため、導電インクともいう。
このように、凹部９に傾斜面１０が接続されるようにし、凹部９が深くならないようにすることで、露出している表面側から導電材料を印刷・充填して配線を形成する際に、導電材料を凹部９に確実に充填することが可能となる。

この結果、印刷・充填された導電材料からなる配線７によって電極が反対方向を向くように搭載される第１電子部品３及び第２電子部品５の電極２、４間を確実に、かつ、十分な接続ができ、また、配線７と電極２、４（特に第２電極４）の接合強度を確保することができる。
また、例えば傾斜面１０の角度を第１電極２及び第２電極４の高さ方向位置に応じたものとすることで、電極２、４間を最短距離で接続することが可能となり、第１電極２と第２電極４を接続する配線７の長さを短くすることができる。

また、例えば導電材料を吐出する吐出ノズルのサイズに応じて凹部９のサイズ（例えば凹部９の幅）を広げることで、吐出ノズルが入るスペースを確保でき、吐出ノズルを第２電極４にできるだけ近づけることが可能となり、凹部９への導電材料の充填を確実に行なえるようになる。
また、露出している表面側から導電材料の傾斜面１０への印刷と凹部９への充填を同一のプロセス（一回のプロセス）で行なって、傾斜面１０上に印刷される導電材料と凹部９に充填される導電材料とからなる配線７を一体的に形成することが可能となり、時間及び工程数をかけずに、電極２、４と配線７とを確実に接合することが可能となる。

これに対し、上述のような傾斜面１０及び凹部９が設けられていないと、例えば図４に示すように、各電子部品３、５の電極２、４間を、筐体本体１の表面に平行な面上（同一平面上）に印刷されるとともに例えばビアホール（スルーホール）のような穴１１に充填された導電材料からなる配線７によって接続しようとすると、導電材料を確実に充填するのは難しく、配線７と電極２、４（特に電極４）を確実に接続するのは難しい。このため、所望の電気的特性や機械的特性を得るのが難しくなる。

つまり、第２電極４の一部しか露出させることができないため、第２電極４と印刷配線７との接合面積が小さくなり（図４中、符号Ｘで示す箇所参照）、電気抵抗が増加して、所望の電気的特性を得るのが難しくなる。
また、小さい外力でもすぐに剥離するようなとても弱い接合となり、所望の機械的特性を得るのが難しくなる。

また、電極２、４間を最短距離（図４中、符号Ｙで示す矢印参照）で接続することができず、接続距離が大きくなるため、電気抵抗の増加を招くことになり、所望の電気的特性を得るのが難しくなる。
特に、導電材料として導電ペーストを用いる場合、導電ペーストは例えばはんだなどよりも抵抗が高いため、所望の電気的特性を得るのが難しくなる。

なお、電極２、４間の高低差が大きい場合、即ち、配線７で接続される第１電極２及び第２電極４の高さ方向位置の差が大きい場合に、導電材料を確実に充填するのが難しくなり、導電パターンを形成するのが困難になるため、このような箇所に、上述のような構造を適用すれば良い。
一方、電極間の高低差が小さい箇所など導電材料（例えば導電ペースト）を十分に充填できる箇所には、例えばビアホールのような構造を適用し、配線引き出し部分をビアホール形状としても良い。

ところで、例えば、精緻な配線を形成したり、電極との接合面積を確保したり、あるいは、例えばビアホールに導電パターンを形成したりするには、導電ペースト（導電インク）７Ｘの粘度特性を考慮するのが好ましい。
粘度が低すぎる場合には、図５（Ａ）に示すように、導電インク７Ｘが重力に引かれてタレたり、図５（Ｂ）に示すように、意図しない濡れが発生し易い。逆に粘度が高すぎる場合には、図５（Ｃ）に示すように、導電インク７Ｘによって形成される配線７に途切れやカスレが生じたり、図５（Ｄ）に示すように、例えばビアホールのような穴１１に対する導電インク７Ｘの充填不足が生じたりするなどの不具合が発生する。

このような導電ペースト７Ｘの粘度特性と配線７の形成しやすさとの関係を考慮すると、粘度特性の温度依存性やチキソ性の有無などによって印刷性（吐出性）が大きく変化するが、目安として、例えばＥ型粘度計による数値が数〜数十Ｐａ・ｓ程度であれば理想的な印刷（充填）が可能である。このため、例えばスクリーン印刷などで用いられる種々の導電インク７Ｘを使用することが可能である。

本実施形態では、図１、図２に示すように、固定部６は、例えば樹脂（樹脂材；造形材）１２、接着剤（接着材）１３などの絶縁材からなる。
ここでは、後述するように一括転写工法によって製造されるため、第１電子部品３及び第２電子部品５は、樹脂１２に埋設され、筐体本体１の表面上に接着剤１３で接着されることで、筐体本体１上に樹脂１２及び接着剤１３によって固定され、筐体本体１と一体化されている。

このため、固定部６は、接着剤１３及び樹脂１２からなる。なお、樹脂１２を埋込樹脂ともいう。また、第１電子部品３及び第２電子部品５を埋込部品又は埋設部品ともいう。
なお、ここでは、筐体本体１上に第１電子部品３及び第２電子部品５を強固に固定するために接着剤１３を併用しているが、これに限られるものではなく、樹脂１２のみで筐体本体１上に第１電子部品３及び第２電子部品５を固定するようにしても良い。

具体的には、第１電子部品３は、第１電極２が電子機器の内側に露出した状態で、樹脂１２に埋設されている。
また、第２電子部品５は、露出面を内側に向けて、即ち、第２電極４が設けられている側の反対側の面が電子機器の内側に露出した状態で、樹脂１２に埋設されている。
なお、第１電子部品３及び第２電子部品５は、全体的に樹脂１２に埋設されていても良いし、部分的に樹脂１２に埋設されていても良い。また、樹脂１２は、筐体本体１の内面にリブ状、柱状、壁状、枠状などの形状で設けられていても良い。

例えば、第１電子部品３及び第２電子部品５の周囲に、例えばディスペンサ、インクジェット装置、３Ｄプリンタなどを用いて、固定部６を構成する樹脂１２を設ければ良い。
ここで、溶融積層式の３Ｄプリンタによる場合は、樹脂１２は例えば熱可塑性樹脂であり、シリンジ式や噴射式のディスペンサ装置又はインクジェット装置による場合は、樹脂１２は例えば熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂である。

そして、第２電子部品５の第２電極４の周囲に設けられた凹部９に導電材料（導電インク７Ｘ）が充填され、これに連なって傾斜面１０の表面に導電材料が印刷されて構成された配線７によって、異なる方向に向けられ、かつ、異なる高さ方向位置にある第１電子部品３の第１電極２と第２電子部品５の第２電極４が接続されている。
この場合、配線７は、固定部６を構成する樹脂１２の傾斜面１０の表面に印刷され、凹部９に充填された導電材料によって構成される。このため、表面側からダイレクトに配線７を描画形成することが可能である。また、各電子部品３、５と配線７を、ラフな位置合わせで、最短距離で接続することができ、簡易に短時間で作製することが可能となる。

また、第２電子部品５を樹脂１２に埋設する際に第２電極４が樹脂１２に埋もれず、導電材料が充填されると第２電極４の全体が導電材料で覆われるように、第２電極４の周囲を取り囲むように凹部９が形成されているため、第２電極４と印刷配線７との接合面積が大きく、確実な接合が可能となる。
また、固定部６を構成する樹脂１２は、第１電子部品３及び第２電子部品５を固定する機能に加え、配線７を形成する際の基材の機能も有する。

このため、例えば導電材料として導電ペーストを用いる場合、導電ペーストは約５０℃〜約１５０℃程度の加熱によって有機成分が飛散し、金属粒子が接触・結合して電気的に導通するため、樹脂１２はこの温度に耐えるものとするのが好ましい。
また、筐体本体１上に設けられた樹脂１２の表面は平滑化されているため、精密なパターンの配線７も形成することが可能となる。

つまり、筐体本体１を構成する筐体部品は、一般的に射出成形などの金型成形によって加工・製造されるが、外観の意匠面とならない筐体本体１の内面（金型面）は比較的粗い仕上げ面となる。
このため、筐体本体１の内面に印刷によって配線（印刷層）を形成しようとすると、筐体本体１の内面の凹凸（通常、数μｍから数十μmの凹凸）によって精密なパターンを形成するのは困難である。

一方、筐体本体１上に設けられた樹脂１２の表面では、この凹凸は数μm程度の凹凸になり、平滑化されることになる。このため、筐体本体１上に設けられた樹脂１２の表面に配線７を形成することで、精密なパターンの配線７を形成することが可能となる。
また、本実施形態では、図１に示すように、凹部９の壁面は、少なくとも凹部９の底面から第２電極４までの高さを有する。そして、凹部９の第１電子部品３の側の壁面の上部に連なるように傾斜面１０が設けられている。つまり、傾斜面１０は、凹部９に直接的に接続されている。この場合、第１電子部品３と第２電子部品５の間に設けられ、樹脂１２及び接着剤１３からなる固定部６は、例えば図６（Ａ）に示すような形状になる。

このようにして、凹部９の深さを、凹部９に充填された導電材料と第２電極４の接続が十分にできる深さとし、その深さを最低限として、凹部９への導電材料の充填を確実に行なえるようになり、印刷・充填された導電材料からなる配線７によって電極２、４間を確実に、かつ、十分な接続ができる。
なお、凹部９の第１電子部品３の側に設けられた傾斜面１０の表面上には、後述するように、第１電極２と第２電極４を接続するための配線７（配線パターン）が印刷されるため、凹部９の第１電子部品３の側の壁面は、凹部９のパターン接続側の壁面である。

なお、これに限られるものではなく、例えば図６（Ｂ）に示すように、傾斜面１０は、凹部９の底面９Ｘに連なっているものとしても良い。つまり、凹部９の第１電子部品３の側の壁面をなくして、傾斜面１０が凹部９の底面９Ｘに連なるようにしても良い。これは、凹部９の第１電子部品３の側の壁面を、傾斜面１０としていると見ることもできる。この場合も、傾斜面１０は、凹部９に直接的に接続されていることになる。

このようにすることで、凹部９への導電材料の充填をより確実に行なえるようになる。つまり、凹部９に導電材料を充填する際にスムーズにエア抜きがなされるようになり、充填ミスを防止し、凹部９への導電材料の充填をより確実に行なえるようになる。
この結果、印刷・充填された導電材料からなる配線７によって電極２、４間をより確実に、かつ、より十分な接続ができる。

また、例えば図６（Ｃ）に示すように、傾斜面１０は、水平面（筐体本体１の表面に平行な面）１４を介して凹部９の第１電子部品３の側の壁面の上部に連なるように設けられていても良い。この場合、傾斜面１０は、凹部９に間接的に接続されていることになる。
また、例えば図６（Ｃ）に示すように、傾斜面１０は、段階的に角度が変化するようにしても良い。

また、例えば図６（Ｃ）に示すように、第１電極２と第２電極４の間に設けられる傾斜面１０の下方に設けられた別の部品１５を樹脂１２等で埋め込み、この樹脂１２に設けられた傾斜面１０上に配線７を設けることで、別の部品１５を避けるように配線７を形成しても良い。
このように、傾斜面１０は、凹部９に直接的又は間接的に接続されていれば良い。

また、本実施形態では、例えば図１に示すように、凹部９は、固定部６を貫通しており、凹部９に充填された導電材料からなる配線７は、筐体本体１の表面（内面）に設けられた配線１６に接続されている。この場合、凹部９を貫通孔ともいう。
また、本実施形態では、例えば図１に示すように、第２電子部品５の他の第２電極４Ａの周囲に設けられた他の凹部９Ａも、固定部６を貫通しており、他の凹部９Ａに充填された導電材料からなる配線７Ａは、筐体本体１に組み込まれた部品１７（例えばディスプレイなど）に接続されている。この場合、他の凹部９Ａを貫通孔ともいう。

このように、凹部９や他の凹部９Ａを貫通孔とすることで、筐体本体１に予め形成した配線１６や筐体本体１に埋設した部品１７に配線７、７Ａを接続することができ、多層構造を容易に形成することが可能となる。
この場合、第１電子部品３及び第２電子部品５を筐体本体１上に搭載する前に、例えばめっきや蒸着などによって、筐体本体１の表面（内面）に配線１６を設け、筐体本体１に部品１７を組み込んでおけば良い。

なお、凹部９に充填された導電材料からなる配線７は、筐体本体１の表面（内面）に設けられた配線１６に接続されており、かつ、他の凹部９Ａに充填された導電材料からなる配線７Ａは、筐体本体１に組み込まれた部品１７に接続されているが、これに限られるものではない。
例えば、筐体本体１の表面（内面）に設けられた配線１６及び筐体本体１に組み込まれた部品１７の少なくとも一方を備えるものとしても良い（例えば図３参照）。

そして、筐体本体１の表面（内面）に設けられた配線１６を備えるものとする場合には、凹部９に充填された導電材料からなる配線７が、筐体本体１の表面（内面）に設けられた配線１６に接続されるようにすれば良い。
また、筐体本体１の表面（内面）に設けられた配線１６を、部品１７が設けられている位置に備えるものとし、他の凹部９Ａに充填された導電材料からなる配線７Ａが、筐体本体１の表面（内面）に設けられた配線１６に接続されるようにしても良い。

また、筐体本体１に組み込まれた部品１７を備えるものとする場合（例えば図３参照）には、他の凹部９Ａに充填された導電材料からなる配線７Ａが、筐体本体１に組み込まれた部品１７に接続されるようにしても良い。
また、筐体本体１に組み込まれた部品１７を、配線１６が設けられている位置に備えるものとし、凹部９に充填された導電材料からなる配線７が、筐体本体１に組み込まれた部品１７に接続されるようにしても良い。

また、例えば、筐体本体１の表面（内面）に設けられた配線１６及び筐体本体１に組み込まれた部品１７の両方を備えないものとしても良い。この場合、凹部９や他の凹部９Ａは固定部６を貫通していなくても良い。つまり、本実施形態では、凹部９は固定部６を貫通する貫通孔としているが、これに限られるものではなく、凹部９は固定部６を貫通していなくても良い。

また、上述の実施形態では、電子部品として、第１電子部品３及び第２電子部品５を備える場合を例に挙げて説明しているが、さらに他の電子部品を備えるものとしても良い。
次に、本実施形態にかかる電子機器の筐体の製造方法について、図７（Ａ）〜図７（Ｃ）を参照しながら説明する。
なお、ここでは、一括転写工法（仮基材上に各電子部品を搭載した後、埋込樹脂を造形して埋込樹脂で埋め込み、これを筐体本体の内面へ一括して転写する工法）によって製造する場合を例に挙げて説明する。また、ここでは、筐体本体１の内面に配線１６を備えず、さらに他の電子部品１８を備える場合を例に挙げて説明する。

まず、図７（Ａ）に示すように、仮基材（転写基材）１９上に、筐体本体１の内面に転写される転写層２０を形成する。
つまり、まず、仮基材１９上に剥離層（カバー）２１の第１部分２１Ａを形成（造形）し、剥離層２１の第１部分２１Ａの上に各電子部品３、５、１８を搭載し、固定部６に備えられる傾斜面１０及び凹部９、さらには他の凹部９Ａを形成する領域に、剥離層２１の第２部分２１Ｂを形成（造形）する。

ここで、仮基材１９としては、凹部９や他の凹部９Ａを形成する領域に設けられる剥離層２１の材料や埋込樹脂１２を造形する際に影響受けない（変形、劣化しない）ものを用いるのが好ましい。このため、例えばＰＥＴやポリカーボネートのフィルム、シート、薄い板などを用いるのが好ましい。
また、剥離層２１は、例えば、埋込樹脂１２に対して剥離性のある樹脂、熱可塑性樹脂（少なくとも埋込樹脂１２の耐熱温度よりも融点が低い材料）、有機溶剤や水などの溶媒に溶解性のある樹脂などによって形成される。

このうち、埋込樹脂１２に対して剥離性のある樹脂（埋込樹脂１２に対する接着性が乏しい樹脂材料）としては、例えば、オレフィン系の樹脂などがある。
ここで、熱可塑性樹脂としては、ホットメルト樹脂、成形加工に使用するＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート、ＵＶ硬化性だが加熱溶解するＵＶホットメルト樹脂などがある。
ホットメルト熱可塑性樹脂は、溶融・吐出するため、埋込樹脂１２と同様に、例えばグルーガンや３Ｄプリンタなどを使用して造形することができる。

また、ＵＶホットメルト樹脂は、液状樹脂であるため、例えばディスペンサやインクジェット装置などを使用して造形することができる。
また、溶解性のある樹脂（溶解性樹脂）としては、水に溶解性があるＰＶＡのような熱可塑性樹脂、アルコールに溶解性がある熱可塑性又はＵＶ硬化性のアクリル樹脂などがある。

このような溶解性樹脂は、例えば、グルーガン、３Ｄプリンタ、ディスペンサ、インクジェット装置などを使用して造形することができる。
次に、各電子部品３、５、１８が埋め込まれるように、固定部６を構成する埋込樹脂１２を造形して、各電子部品３、５、１８を埋込樹脂１２で埋め込み、各電子部品３、５、１８の露出している面上に接着剤１３を造形する。

ここで、埋込樹脂１２としては、造形時に凹部９や他の凹部９Ａを形成する領域に設けられた剥離層２１の材料に接着せず、変形、劣化させないもの、転写時に凹部９や他の凹部９Ａを形成する領域に設けられた剥離層２１の材料を除去し、印刷配線７を形成する際に影響を受けないもの（例えば、最低限、約１５０℃程度までの加熱で影響を受けないもの）を用いるのが好ましい。

このため、空隙部分にも流し込みや造形がしやすく、溶媒や熱にも強い熱硬化性樹脂やＵＶ樹脂を用いるのが好ましい。
このようにして、仮基板１９上に、剥離層２１、各電子部品３、５、１８並びに埋込樹脂１２及び接着剤１３（固定部６）からなる転写層２０が形成される。
次に、図７（Ｂ）、図７（Ｃ）に示すように、筐体本体１上に、上述のようにして形成された転写層２０を転写し、仮基材１９及び剥離層２１を除去する。ここでは、筐体本体１には部品１７（例えばディスプレイなど）が予め組み込まれている。

ここで、筐体本体１の材料としては、転写時に凹部９や他の凹部９Ａを形成する領域に設けられた剥離層２１の材料を除去し、印刷配線７を形成する際に影響を受けないもの（例えば、最低限、約１５０℃程度までの加熱で影響を受けないもの）、剛性に優れ、外観の意匠面が形成できるものを用いるのが好ましい。
このため、例えば、ポリカーボネート、ポリアミドなどの耐熱性の高い樹脂材料、ラミネートなどによって絶縁層を形成した軽金属材料などを用いるのが好ましい。

また、剥離層２１は、例えば、剥ぎ取ったり、熱を加えたり、溶媒に浸したりすることによって剥離することができ、これにより、各電子部品３、５、１８の電極を露出させることができる。
次に、図７（Ｃ）に示すように、導電材料（例えばペースト）７Ｘを印刷して、各電子部品３、５、１８に備えられる電極間を接続する配線７、７Ａ〜７Ｃを形成する。

特に、ここでは、固定部６を構成する埋込樹脂１２に備えられる傾斜面１０の表面上に導電材料（例えば導電ペースト）７Ｘを印刷するとともに、凹部９に導電材料（例えば導電ペースト）７Ｘを充填することによって、第１電子部品３の第１電極２と第２電子部品５の第２電極４を接続する配線７を形成する。
このようにして、本実施形態にかかる電子機器の筐体を製造することができる。

なお、ここでは、一括転写工法を例に挙げて説明しているが、本実施形態にかかる電子機器の筐体の製造方法は、これに限られるものではない。
例えば、個別搭載工法（埋設する電子部品を筐体本体の内面へ個別に搭載して、全体を樹脂で埋め込む工法）によって製造しても良いし、一括転写工法と個別搭載工法を組み合わせた工法（ある程度の電子部品を転写した後、残りの電子部品を個別に追加する工法）などの他の工法によって製造しても良い。

ところで、上述の実施形態では、第１電子部品３は、その上下一方の側に設けられた第１電極２が上向きになるように筐体本体１上に搭載される場合（例えば図１参照）を例に挙げて説明しているが、これに限れられるものではない。
例えば、図８に示すように、第１電子部品３は、その側面に設けられた第１電極２が上向きになるように筐体本体１上に搭載されても良い。つまり、第１電子部品３は、その側面に第１電極２が設けられているものであっても良い。

なお、図８では、上述の実施形態（例えば図１参照）において設けられている筐体本体１の内面に配線１６を備えない場合を例示している。また、後述するように、個別搭載工法によって製造するため、固定部６を構成する接着剤１３は第１電子部品３及び第２電子部品５の下方のみに設けられており、それ以外の部分には固定部６を構成する埋込樹脂１２が設けられている。

次に、図９（Ａ）〜図９（Ｃ）を参照しながら、このように構成される電子機器の筐体の製造方法を、個別搭載工法によって製造する場合を例に挙げて説明する。
なお、ここでは、第１電子部品３及び第２電子部品５に加え、さらに他の電子部品１８を備える場合を例に挙げて説明する。
まず、図９（Ａ）に示すように、各電子部品３、５、１８の電極の周囲、及び、固定部６に備えられる傾斜面１０及び凹部９、さらには他の凹部９Ａを形成する領域に、剥離可能な樹脂からなるカバー２２を形成する。

ここで、カバー２２を構成する剥離可能な樹脂は、例えば、埋込樹脂１２に対して剥離性のある樹脂、熱可塑性樹脂（少なくとも埋込樹脂の耐熱温度よりも融点が低い材料）、有機溶剤や水などの溶媒に溶解性のある樹脂などである。
このうち、埋込樹脂１２に対して剥離性のある樹脂（埋込樹脂１２に対する接着性が乏しい樹脂材料）としては、例えば、オレフィン系の樹脂などがある。価格も易く、熱収縮チューブとしてポリエチレン製の細い管状のものが販売されているため、例えばＤＩＰ部品のリード脚に装着して加熱するとリード脚をうまくカバーできる。

熱可塑性樹脂としては、ホットメルト樹脂、成形加工に使用するＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート、ＵＶ硬化性だが加熱溶解するＵＶホットメルト樹脂などがある。
ホットメルト熱可塑性樹脂は、溶融・吐出するため、埋込樹脂と同様に、例えばグルーガンや３Ｄプリンタなどを使用して造形することができる。
また、ＵＶホットメルト樹脂は、液状樹脂であるため、例えばディスペンサやインクジェット装置などを使用して造形することができる。

溶解性のある樹脂（溶解性樹脂）としては、水に溶解性があるＰＶＡのような熱可塑性樹脂、アルコールに溶解性がある熱可塑性又はＵＶ硬化性のアクリル樹脂などがある。
このような溶解性樹脂は、例えば、グルーガン、３Ｄプリンタ、ディスペンサ、インクジェット装置などを使用して造形することができる。
例えば、第１電子部品３の第１電極２を、ホットメルト熱可塑性樹脂２２Ａからなるカバー２２とし、第２電子部品５の第２電極４を、水やアルコールに溶解性のある溶解性樹脂２２Ｂからなるカバー２２とし、他の電子部品１８の電極２３を、熱収縮チューブ２２Ｃからなるカバー２２としても良い。

次に、図９（Ｂ）に示すように、筐体本体１上に、固定部６を構成する接着剤１３を介して、上述のようにしてカバー２２を設けた各電子部品３、５、１８を搭載し、各電子部品３、５、１８が埋め込まれるように、固定部６を構成する埋込樹脂１２を形成（造形）して、各電子部品３、５、１８を埋込樹脂１２で埋め込む。ここでは、筐体本体１には部品１７（例えばディスプレイなど）が組み込まれている。

ここで、筐体本体１の材料としては、印刷配線７を形成する際に影響を受けないもの（例えば、最低限、約１５０℃程度までの加熱で影響を受けないもの）、剛性に優れ、外観の意匠面が形成できるものを用いるのが好ましい。
このため、例えば、ポリカーボネート、ポリアミドなどの耐熱性の高い樹脂材料、ラミネートなどによって絶縁層を形成した軽金属材料などを用いるのが好ましい。

また、埋込樹脂１２としては、造形時にカバー２２の材料に接着せず、変形、劣化させないもの、印刷配線７を形成する際に影響を受けないもの（例えば、最低限、約１５０℃程度までの加熱で影響を受けないもの）を用いるのが好ましい。
このため、空隙部分にも流し込みや造形がしやすく、溶媒や熱にも強い熱硬化性樹脂やＵＶ樹脂を用いるのが好ましい。

次に、図９（Ｃ）に示すように、カバー２２を除去し、導電材料（例えばペースト）７Ｘを印刷して、各電子部品３、５、１８に備えられる電極間を接続する配線７、７Ａ〜７Ｃを形成する。
特に、ここでは、固定部６を構成する埋込樹脂１２に備えられる傾斜面１０の表面上に導電材料（例えば導電ペースト）７Ｘを印刷するとともに、凹部９や他の凹部９Ａに導電材料（例えば導電ペースト）７Ｘを充填することによって、第１電子部品３の第１電極２と第２電子部品５の第２電極４を接続する配線７を形成する。

なお、カバー２２は、例えば、剥ぎ取ったり、熱を加えたり、溶媒に浸したりすることによって剥離することができ、これにより、各電子部品３、５、１８の電極を露出させることができる。
このようにして、本実施形態にかかる電子機器の筐体を製造することができる。
次に、上述のように構成される電子機器の筐体を適用した具体的な製品例について、図１０（Ａ）〜図１０（Ｄ）を参照しながら説明する。

この具体的な製品例は、上述のように構成される筐体に、図示していないカバー部品を取り付けることによって構成される電子機器としての簡易モジュールである。
この簡易モジュールでは、図１０（Ａ）〜図１０（Ｄ）に示すように、上述のように構成される筐体を構成する筐体本体１に、第１電子部品３としての第１センサ、第２電子部品５としてのマイクロコントローラ（マイコン）、他の電子部品１８としての第２センサ、他の部品２４としてコネクタが搭載されており、各部品３、５、１８、２４が固定部６としての樹脂１２（埋込樹脂）及び接着剤１３によって固定されている。そして、コネクタ２４は電源２５に接続される。

そして、樹脂１２の表面側（傾斜面１０及び凹部９を含む）に導電材料が印刷・充填されて、各電子部品３、５、１８、２４の電極を接続する配線７、７Ａ〜７Ｇが設けられている。
また、筐体本体１の内面上にも、例えばめっきや箔からなる配線２６、２７が設けられており、これらの配線２６、２７を介しても各電子部品（ここでは電子部品３と電子部品１８）が接続されている。

また、第２電子部品５としてのマイコン上に、付加部品８としてのヒートシンクが搭載されている。これにより、例えば短周期のデータ処理サイクルや高駆動クロックでマイコンが稼働し続けても、発熱を製品外部に伝えることなく、内部に拡散・放熱できるようになっている。
また、筐体本体１に組み込まれた部品１７として、筐体本体１の外側の表面側（外面側）に画面（ＬＣＤ画面）が露出するように筐体本体１に内蔵されたディスプレイを備える。

そして、ディスプレイ１７は、他の凹部９Ａとしての貫通孔に設けられた配線７Ａによってマイコン５に接続されており、マイコン５からの信号をもとに情報を表示できるようになっている。
また、第１電子部品３としての第１センサが搭載されている箇所の筐体本体１には通気孔２８が設けられている。

このように構成される簡易モジュールでは、各センサ３、１８に接続されたマイコン５によって各センサ３、１８から得られた情報を処理し、定期的にディスプレイ１７に表示するようになっている。
また、このように構成される簡易モジュールを、一括転写工法（例えば図７参照）によって、各部品３、５、１８、２４を樹脂１２及び接着剤１３によって固定した状態で筐体本体１の内面の平坦な部分に転写することによって作製することができる。

ここで、筐体本体１は、例えばポリカーボネート製の筐体本体（射出形成品）とし、そのサイズは例えば約１５０ｍｍ×約１００ｍｍとし、肉厚ｔは約１．０ｍｍとすれば良い。
また、印刷配線７、７Ａ〜７Ｇを形成する領域（モジュール設置面積）は、例えば約４０ｍｍ×約２５ｍｍとすれば良い。

また、固定部６を構成する埋込樹脂１２は、例えばＵＶ樹脂（耐熱性約１５０℃、テスク社）とし、固定部６を構成する接着剤１３は、例えば弾性接着剤（コニシ社）とすれば良い。
また、固定部６に傾斜面１０及び凹部９、さらには他の凹部９Ａを形成するための剥離層２１（例えば図７参照）は、例えば、アルコール可溶ＵＶ樹脂（テスク社）、水溶性熱可塑性樹脂（ｅＳＵＮ社）を用いて形成すれば良い。

これらの２種の溶解性樹脂を用い、まず、アルコール溶解性のＵＶ樹脂で電極を薄くコーティングし、その後に水溶性の熱可塑性樹脂でオーバーコートして、凹部９や他の凹部９Ａとなる部分や傾斜面１０となる部分を造形すれば良い。これにより、電極の端子部分は水分から保護され、後々の障害が発生しにくくすることができる。
また、配線７、７Ａ〜７Ｇを構成する導電材料は、例えば、導電ペースト７ＸであるＡｇペースト（粘度１０Ｐａ・ｓ、長瀬産業社）とし、これを吐出する吐出装置は、例えばディスペンサ（武蔵エンジニアリング社）とすれば良い。

なお、ここでは、ディスプレイ１７を設けて簡易モジュールを構成しているが、ディスプレイに代えて、例えば無線装置を設けて簡易モジュールを構成することもできる。この場合、簡易モジュールによってＩｏＴデバイスを実現することもできる。
したがって、本実施形態にかかる電子機器の筐体及び電子機器は、省スペース化を図り、薄型・小型化を実現できるとともに、印刷・充填された導電材料からなる配線７によって電極が反対方向を向くように搭載される各電子部品３、５の電極２、４間を確実に、かつ、十分な接続ができるという効果を有する。

ところで、上述のような構成及び製造方法を採用しているのは、以下の理由による。
現状、小型のシャーシ部品やコネクタなどを除き、比較的大型の筐体部品、例えばノートＰＣのＬＣＤ部やキーボードカバー、スマートフォンの背面カバーなどは、例えばチョップドのガラス繊維や炭素繊維を混合した樹脂材料、さらには、例えばアルミニウムやマグネシウムの鋳造品やチタン板金などによって製造されている。

このうち、樹脂材料によって製造される場合、例えば曲げ弾性率は約１０ＧＰａ程度、肉厚は約０．８ｍｍ程度であり、剛性が十分ではなく、薄肉成形も困難である。
また、金属材料によって製造される場合、筐体部品に必須のボスやリブなどはその形成に手間がかかる部品であり、製造コストを押し上げる要因となる。
このような状況において、単純に筐体部品を薄肉化するのではなく、筐体部品にエンクロージャや外観などの本来の筐体の役割に加えるとともに、基板（例えばＰＣＢ；Printed Circuit Board）としての機能やアンテナの機能などを一体化することで、部品点数を減らし、例えば周辺部品や小型モジュールを効率的にレイアウトして、省スペースの複合筐体を製造することによって、筐体部品単体としては肉が厚く、重くなるが、製品全体として薄型・小型化する技術が検討されている。

このような技術における主な構造及び製造方法として、電子部品を筐体に固定し、電子部品同士を配線で接続する手法があり、配線形成のプロセスによって２種に大別される。
まず、第１の方法は、仮基材（フィルム基材）上に形成した配線とこれに接合して固定された部品を丸ごと樹脂に埋設することによって、筐体の肉内に電子部品を埋設する方法である。

この第１の方法では、銅張やめっき、スクリーン印刷などによる配線形成と、接着やはんだなどの接合手法とによって、通常の製造手法を利用した回路形成が可能であるが、平坦な仮基材に配線を形成する必要があるため、例えば多層配線化（多ピンや多数の部品の搭載）は困難であり、また、埋設部品の表面から放熱させることもできない。
また、例えば、電子部品の電極から放熱させることも考えられるが、特殊な構造となり、作製が煩雑になる。

また、例えば、埋設したパッケージを別途筐体に設置したヒートスプレッダなどへ接触させる構造として熱移動させることも考えられるが、この場合、筐体が次第に熱を持ち、例えばモバイル型の端末では使用者に不快感を与え、最悪の場合、低温火傷を引き起こすおそれがある。
次に、第２の方法は、仮基材に電子部品を搭載するか又は金型に直接電子部品を仮固定するかして、例えばインサート成形などの金型成形によって、電子部品のみを樹脂に埋設した後、配線を後から形成することによって、筐体の肉内に電子部品を埋設する方法である。

この第２の方法でも、上述の第１の方法と同様に、多層配線化や放熱部品の搭載ができない。また、電子部品の電極部分を確実に露出させる必要があるため、電子部品が樹脂の流動圧に耐え、位置ズレが起きないように特別な技術が必要となる。
また、金型で電子部品を挟みこんで固定することによって位置精度を向上させ、かつ、多層配線（両面配線）を実現することも考えられるが、筐体の両面に孔が形成されることになるため、外観部品としては使用できず、別途、外観使用に耐える意匠用のカバー部品が必要となる。

また、各電子部品の電極面を面一にそろえる必要があり、電子部品の種類や厚さ、電子部品のレイアウトが制限され、さらには、電子部品を挟み込むための高精度な金型が必要になるといった多くの課題がある。
このように、薄肉筐体において、種々の要求を簡易に実現するのは難しい。
そこで、例えば薄型携帯端末の筐体技術において、筐体の内部に電子部品（電気部品）や配線（電気配線）を内蔵した薄肉製品を実現すべく、上述のような構成及び製造方法を採用している。

これにより、大量に発熱する電子部品であっても、汎用のヒートシンクやヒートスプレッダなどの通常の放熱部品を使用することができ、外観のデザイン形状も維持できるため、意匠性を保ったまま、高い機能を搭載した複合筐体を実現することが可能となる。
つまり、製品の外観面となる意匠面を持つ筐体部品に、電子部品を自由に搭載し、立体的に多層配線と簡易に接合する構造を有する複合筐体を実現することが可能となる。

また、電子部品を強固に固定することが可能となり、また、電子部品のレイアウトが自由になり、例えば高さが異なる電子部品間の接続や配線の多層化が可能となる。
また、必ずしも筐体に熱を逃がさない選択も可能となり、金属筐体の場合であっても製品表面の不快な加熱がなくなるため、例えば快適なモバイル製品を実現することが可能となる。

さらに、通常であれば、例えばＰＣＢは配線を形成した後に電子部品を搭載して接合するため、特に幅の狭い配線では電子部品との正確な位置合わせや位置ズレ防止を行なうことが必要であり、精密なマスクの製作や高価な搭載機（マウンタ）が必要となる。このため、製作費用や製作時間がかさみ、もし途中でパターン修正や部品変更が必要になると膨大なロスとなる。

これに対し、上述の実施形態の製造方法によれば、製造プロセス上の大きな利点として、樹脂に埋設した後に配線を形成することができるため、例えばマスクの製作やマウンタも不要となる。また、もしパターン修正が必要な場合は、配線を印刷するための印刷機のプログラムを変更するだけで、製造現場における容易な改変が可能である。
なお、本発明は、上述した実施形態に記載した構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。

以下、上述の実施形態に関し、更に、付記を開示する。
（付記１）
筐体本体と、
第１電極を備え、前記第１電極が上向きになるように前記筐体本体上に搭載された第１電子部品と、
第２電極を備え、前記第２電極が下向きになり、かつ、前記第２電極の高さ方向位置が前記第１電極と異なるように前記筐体本体上に搭載された第２電子部品と、
前記第２電極の周囲に設けられた凹部と、前記凹部に直接的又は間接的に接続された傾斜面とを備え、前記第１電子部品及び前記第２電子部品を固定する固定部と、
前記固定部の前記傾斜面の表面に印刷されるとともに前記凹部に充填された導電材料からなり、前記第１電極と前記第２電極を接続する配線とを備えることを特徴とする電子機器の筐体。

（付記２）
前記凹部の壁面は、少なくとも前記凹部の底面から前記第２電極までの高さを有することを特徴とする、付記１に記載の電子機器の筐体。
（付記３）
前記傾斜面は、前記凹部の底面に連なっていることを特徴とする、付記１に記載の電子機器の筐体。

（付記４）
前記第２電子部品上に搭載された別の部品を備えることを特徴とする、付記１〜３のいずれか１項に記載の電子機器の筐体。
（付記５）
前記別の部品は、放熱部品であることを特徴とする、付記４に記載の電子機器の筐体。

（付記６）
前記凹部は、前記固定部を貫通しており、
前記凹部に充填された導電材料からなる前記配線は、前記筐体本体の表面に設けられた配線又は前記筐体本体に組み込まれた部品に接続されていることを特徴とする、付記１〜５のいずれか１項に記載の電子機器の筐体。

（付記７）
前記導電材料は、導電ペーストであることを特徴とする、付記１〜６のいずれか１項に記載の電子機器の筐体。
（付記８）
筐体と、
前記筐体に取り付けられる部品とを備え、
前記筐体は、
筐体本体と、
第１電極を備え、前記第１電極が上向きになるように前記筐体本体上に搭載された第１電子部品と、
第２電極を備え、前記第２電極が下向きになり、かつ、前記第２電極の高さ方向位置が前記第１電極と異なるように前記筐体本体上に搭載された第２電子部品と、
前記第２電極の周囲に設けられた凹部と、前記凹部に直接的又は間接的に接続された傾斜面とを備え、前記第１電子部品及び前記第２電子部品を固定する固定部と、
前記固定部の前記傾斜面の表面に印刷されるとともに前記凹部に充填された導電材料からなり、前記第１電極と前記第２電極を接続する配線とを備えることを特徴とする電子機器。

（付記９）
前記凹部の壁面は、少なくとも前記凹部の底面から前記第２電極までの高さを有することを特徴とする、付記８に記載の電子機器。
（付記１０）
前記傾斜面は、前記凹部の底面に連なっていることを特徴とする、付記８に記載の電子機器。

（付記１１）
前記第２電子部品上に搭載された別の部品を備えることを特徴とする、付記８〜１０のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記１２）
前記別の部品は、放熱部品であることを特徴とする、付記１１に記載の電子機器。

（付記１３）
前記凹部は、前記固定部を貫通しており、
前記凹部に充填された導電材料からなる前記配線は、前記筐体本体の表面に設けられた配線又は前記筐体本体に組み込まれた部品に接続されていることを特徴とする、付記８〜１２のいずれか１項に記載の電子機器。

（付記１４）
前記導電材料は、導電ペーストであることを特徴とする、付記８〜１３のいずれか１項に記載の電子機器。

１ 筐体本体
２ 第１電極
３ 第１電子部品（第１センサ）
４ 第２電極
４Ａ 他の第２電極
５ 第２電子部品（マイコン）
６ 固定部
７、７Ａ〜７Ｇ 配線
７Ｘ 導電材料（導電ペースト；導電インク）
８ 別の部品（付加部品；放熱部品）
９ 凹部
９Ｘ 凹部の底面
９Ａ 他の凹部
１０ 傾斜面
１１ ビアホールのような穴
１２ 樹脂（樹脂材；造形材；埋込樹脂）
１３ 接着剤
１４ 水平面（筐体本体の表面に平行な面）
１５ 別の部品
１６ 筐体本体の表面（内面）に設けられた配線
１７ 筐体本体に組み込まれた部品
１８ 他の電子部品（第２センサ）
１９ 仮基材（転写基材）
２０ 転写層
２１ 剥離層（カバー）
２１Ａ 剥離層の第１部分
２１Ｂ 剥離層の第２部分
２２ カバー
２２Ａ ホットメルト熱可塑性樹脂
２２Ｂ 溶解性樹脂
２２Ｃ 熱収縮チューブ
２３ 他の電子部品の電極
２４ 他の部品（コネクタ）
２５ 電源
２６、２７ 筐体本体の内面上に設けられた配線
２８ 通気孔

Claims (8)

1. 筐体本体と、
   第１電極を備え、前記第１電極が上向きになるように前記筐体本体上に搭載された第１電子部品と、
   第２電極を備え、前記第２電極が下向きになり、かつ、高さ方向位置が前記第１電極と異なるように前記筐体本体上に搭載された第２電子部品と、
   前記第２電極の周囲に設けられた凹部と、前記凹部に直接的又は間接的に接続された傾斜面とを備え、前記第１電子部品及び前記第２電子部品を固定する固定部と、
   前記固定部の前記傾斜面の表面に印刷されるとともに前記凹部に充填された導電材料からなり、前記第１電極と前記第２電極を接続する配線とを備えることを特徴とする電子機器の筐体。
2. 前記凹部の壁面は、少なくとも前記凹部の底面から前記第２電極までの高さを有することを特徴とする、請求項１に記載の電子機器の筐体。
3. 前記傾斜面は、前記凹部の底面に連なっていることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器の筐体。
4. 前記第２電子部品上に搭載された別の部品を備えることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器の筐体。
5. 前記別の部品は、放熱部品であることを特徴とする、請求項４に記載の電子機器の筐体。
6. 前記凹部は、前記固定部を貫通しており、
   前記凹部に充填された導電材料からなる前記配線は、前記筐体本体の表面に設けられた配線又は前記筐体本体に組み込まれた部品に接続されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子機器の筐体。
7. 前記導電材料は、導電ペーストであることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子機器の筐体。
8. 筐体と、
   前記筐体に取り付けられる部品とを備え、
   前記筐体は、
   筐体本体と、
   第１電極を備え、前記第１電極が上向きになるように前記筐体本体上に搭載された第１電子部品と、
   第２電極を備え、前記第２電極が下向きになり、かつ、高さ方向位置が前記第１電極と異なるように前記筐体本体上に搭載された第２電子部品と、
   前記第２電極の周囲に設けられた凹部と、前記凹部に直接的又は間接的に接続された傾斜面とを備え、前記第１電子部品及び前記第２電子部品を固定する固定部と、
   前記固定部の前記傾斜面の表面に印刷されるとともに前記凹部に充填された導電材料からなり、前記第１電極と前記第２電極を接続する配線とを備えることを特徴とする電子機器。

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