TW202037237A - 電子模組、電子裝置以及該些的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的電子模組（10）包括樹脂成形體（12）、形成於樹脂成形體（12）的上表面（121）上的配線電路（30）、以及用於將配線電路（30）與外部的電路電性連接的連接銷（20）。連接銷（20）包括棒狀部（21）與自棒狀部（21）的周面突出的凸結構部（22）。連接銷（20）以棒狀部（21）的一部分自樹脂成形體（12）突出，並且作為凸結構部（22）的表面的上表面（23）於上表面（121）露出的方式埋設於樹脂成形體（12）。配線電路（30）亦形成於凸結構部（22）的上表面（23）上。藉此，可以提供一種連接銷與配線電路的連接可靠性高的電子模組。

Description

電子模組、電子裝置以及該些的製造方法
本技術是有關於一種電子模組、電子裝置以及該些的製造方法。
近年來，由包含主動元件（例如半導體元件）及被動元件（例如電容器、電阻等）的電子電路構成的感測器等電子設備、搭載有無線功能的物聯網（Internet of Things，IoT）終端、可穿戴設備等的超小型化的要求正提高。為了滿足該要求，正在積極推進電子電路的積體化及立體化（三維化）。
例如，日本專利特開2009-267050號公報（專利文獻1）揭示有一種與設置有插座部的電子電路基板連接的功能模組。功能模組包括多個電子零件、支撐多個電子零件並且將其相互連接的積層配線基板、以及作為積層配線基板的一部分連結於電子電路基板的連接銷。連接銷包含埋入積層配線基板的錨部、及與該錨部一體地形成，並自設置於積層配線基板的開口向外部突出的桿部。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-267050號公報
[發明所欲解決之課題] 於專利文獻1所揭示的功能模組中，連接銷與形成於配線基板的配線電路的電性連接是藉由與形成於配線基板的開口部表面的金屬鍍敷層的機械性接觸來進行。因此，連接銷與配線電路的連接可靠性低。
此外，專利文獻1所揭示的功能模組是藉由將連接銷埋入積層配線基板的步驟來製造。於該埋入步驟中，必須一邊將形成於各層的配線基板的開口部與連接銷對位一邊積層多個配線基板。因此，埋入步驟變得非常複雜，製造成本增加。
本揭示是著眼於所述問題點而成，其目的在於提供一種連接銷與配線電路的連接可靠性高的電子模組及電子裝置。此外，本揭示的目的在於提供一種能夠抑制製造成本的增大的、連接銷與配線電路的連接可靠性高的電子模組及電子裝置的製造方法。 [解決課題之手段]
於本揭示的一例中，電子模組包括第一樹脂成形體、形成於第一樹脂成形體的第一表面上的第一配線電路、以及用於將第一配線電路與外部的電路電性連接的連接銷。連接銷包括棒狀部與自棒狀部的周面突出的凸結構部。連接銷以棒狀部的一部分自第一樹脂成形體突出，並且凸結構部的第二表面於第一表面露出的方式埋設於第一樹脂成形體。第一配線電路亦形成於第二表面上。
根據所述揭示，第一配線電路形成於凸結構部的第二表面上。因此，可以提高第一配線電路與連接銷的連接可靠性。
於所述揭示中，凸結構部為以棒狀部的長度方向為中心軸的圓板狀。第二表面為與棒狀部的長度方向正交的平面。
根據所述揭示，第一配線電路與凸結構部的連接位置的選擇自由度提高。其結果，第一配線電路的形狀的設計自由度提高。
於所述揭示中，棒狀部的一部分自第一樹脂成形體的第一表面突出。
根據所述揭示，電子模組可以經由連接銷與配置於較形成有第一配線電路的第一表面更上方的其他電路電性連接。其結果，可以構築三維結構的電子電路。
於所述揭示中，棒狀部的一部分自第一樹脂成形體的與第一表面不同的第三表面突出。
根據所述揭示，電子模組可以經由連接銷與配置於與形成有第一配線電路的第一表面不同的第三表面的上方的其他電路電性連接。
於所述揭示中，凸結構部為與棒狀部的長度方向正交的俯視矩形的板狀。第二表面為凸結構部的與棒狀部的長度方向平行的端面。
根據所述揭示，可以加大第一配線電路與第二表面的接觸面積，可以進一步提高第一配線電路與連接銷的連接可靠性。
於所述揭示中，第一樹脂成形體為板狀。第一表面與第一樹脂成形體的厚度方向正交。棒狀部的與所述一部分相反側的端面於第一樹脂成形體的第一表面的背側的第四表面露出。電子模組更包括形成於第四表面上及端面上的第二配線電路。
根據所述揭示，藉由連接銷可以將分別設置於第一樹脂成形體的第一表面及第四表面的第一配線電路與第二配線電路電性連接。藉此，可以提高電子電路的設計自由度。
於所述揭示中，電子模組更包括以電極自第一表面露出的方式埋設於第一樹脂成形體的電子零件。第一配線電路亦形成於電子零件的電極上。
根據所述揭示，可以不考慮電子零件的厚度的影響而構築三維結構的電子電路。另外，與於第一樹脂成形體的表面上安裝電子零件的情況相比較，可以使電子模組小型化。
於本揭示的一例中，電子裝置包括第一電子模組與第二電子模組。第一電子模組包含所述電子模組。第二電子模組包括第二樹脂成形體、形成於第二樹脂成形體的表面上的第三配線電路、以及埋設於第二樹脂成形體並與第三配線電路連接的連接插座。第一電子模組的連接銷嵌合於第二電子模組的連接插座。
根據所述揭示，第一配線電路亦形成於凸結構部的第二表面上。因此，可以提高第一配線電路與連接銷的連接可靠性。
此外，形成於第一樹脂成形體上的第一配線電路與形成於第二樹脂成形體上的第三配線電路之間的電性連接是藉由埋設於第一樹脂成形體的連接銷與埋設於第二樹脂成形體的連接插座的機械性嵌合來獲得。因此，於第一配線電路與第三配線電路之間的連接不需要焊料等接合材料的熱硬化步驟等。其結果，可以削減電子裝置的製造成本。
於本揭示的一例中，電子模組的製造方法包括以埋設連接銷的方式成形樹脂成形體的步驟。連接銷包括棒狀部與自棒狀部的周面突出的凸結構部。成形樹脂成形體的步驟包括使棒狀部的一部分自樹脂成形體突出的步驟、及使凸結構部的一部分的表面自樹脂成形體露出的步驟。電子模組的製造方法更包括於樹脂成形體的表面上及凸結構部的所述一部分的表面上形成配線電路的步驟。
根據所述揭示，配線電路可使用於樹脂成形體的表面上及凸結構部的自樹脂成形體露出的表面上噴霧例如奈米墨水等的印刷方法等簡單方法來形成。另外，無如專利文獻1般將形成於基板的開口部與連接銷對位的步驟。其結果，可以抑制電子模組的製造成本的增大。此外，配線電路形成於凸結構部的一部分的表面上。因此，可以提高配線電路與連接銷的連接可靠性。
於所述揭示中，成形所述樹脂成形體的步驟更包括藉由射出成形法向成形模射出樹脂的步驟、或藉由積層造形法於模板上積層樹脂的步驟。所述突出步驟包括將棒狀部的一部分插入形成於成形模或模板的孔的步驟。所述露出步驟包括使凸結構部的所述一部分的表面與成形模或模板的表面接觸的步驟。
根據所述揭示，可以使插入孔的棒狀部的一部分容易地自樹脂成形體突出，並且可以使與成形模或模板的表面接觸的凸結構部的表面容易地自樹脂成形體露出。此外，藉由棒狀部的一部分插入孔，並且凸結構部與成形模或模板的表面接觸，於成形樹脂成形體時，防止連接銷的傾倒。其結果，可以抑制連接銷的傾斜不良的產生。
於所述揭示中，成形所述樹脂成形體的步驟更包括以電極自樹脂成形體露出的方式將電子零件埋設於樹脂成形體的步驟。形成所述配線電路的步驟包括於電極上形成配線電路的步驟。
根據所述揭示，可以使電子零件與連接銷電性連接。另外，由於電子零件埋設於樹脂成形體，因此不會成為連接銷與其他電路連接時的障礙。
於本揭示的一例中，電子裝置的製造方法包括以埋設連接銷的方式成形第一樹脂成形體的步驟。連接銷包括棒狀部與自棒狀部的周面突出的凸結構部。成形第一樹脂成形體的步驟包括使棒狀部的一部分自第一樹脂成形體突出的步驟、以及使凸結構部的一部分的表面自第一樹脂成形體露出的步驟。電子裝置的製造方法更包括於第一樹脂成形體的表面上及凸結構部的所述一部分的表面上形成第一配線電路的步驟、以埋設連接插座的方式成形第二樹脂成形體的步驟、於第二樹脂成形體的表面上形成與連接插座電性連接的第二配線電路的步驟、以及使自第一樹脂成形體突出的棒狀部嵌合於埋設於第二樹脂成形體的連接插座的步驟。
根據所述揭示，配線電路亦可使用印刷方法等簡單方法來形成。另外，無如專利文獻1般將形成於基板的開口部與連接銷對位的步驟。因此，可以抑制電子裝置的製造成本的增大。
另外，第一配線電路與第二配線電路之間的電性連接是藉由埋設於第一樹脂成形體的連接銷與埋設於第二樹脂成形體的連接插座的機械性嵌合來獲得。因此，於第一配線電路與第二配線電路之間的連接不需要焊料等接合材料的熱硬化步驟等。其結果，可以削減電子裝置的製造成本。此外，配線電路形成於凸結構部的一部分的表面上。因此，可以提高配線電路與連接銷的連接可靠性。 [發明的效果]
根據本揭示，可以提供一種連接銷與配線電路的連接可靠性高的電子模組及電子裝置。此外，根據本揭示，可以提供一種能夠抑制製造成本的增大的、連接銷與配線電路的連接可靠性高的電子模組及電子裝置的製造方法。
以下，基於圖式說明本發明的一方面的實施方式（以下亦表述為「本實施方式」）。再者，對於圖中的相同或相當部分，標註相同的符號，而不重覆其說明。
＜A.應用例＞ 參照圖1～圖3對應用本發明的情況的一例進行說明。圖1是示意性地表示本實施方式的電子模組的一例的平面圖。圖2是沿著圖1的A-A線的箭視剖面圖。圖3是表示圖1所示的電子模組所具備的連接銷的外觀立體圖。
如圖1及圖2所示，本實施方式的電子模組10包括樹脂成形體12、形成於樹脂成形體12的上表面121上的配線電路30、形成於樹脂成形體12的下表面122上的配線電路33、以及連接銷20。於圖1及圖2所示的示例中，樹脂成形體12為板狀。上表面121為樹脂成形體12的與厚度方向正交的兩個平面中的一者。
連接銷20是用於將配線電路30、配線電路33電性連接於外部的電路的構件，例如包含黃銅等金屬。如圖3所示，連接銷20包括棒狀部21與自棒狀部21的周面突出的凸結構部22。棒狀部21與凸結構部22形成為一體。於圖3所示的示例中，凸結構部22為以棒狀部21的長度方向為中心軸的圓板狀。
連接銷20以棒狀部21的一部分自樹脂成形體12突出，並且凸結構部22的表面的一部分於樹脂成形體12的上表面121露出的方式埋設於樹脂成形體12。於圖2所示的示例中，棒狀部21自樹脂成形體12的上表面121突出，凸結構部22的上表面23於樹脂成形體12的上表面121露出。凸結構部22的上表面23為與棒狀部21的長度方向正交的平面。
配線電路30亦形成於於樹脂成形體12的上表面121露出的凸結構部22的上表面23上。藉此，可以經由連接銷20將配線電路30與外部的電路電性連接。其結果，可以實現電子電路的三維化。此外，可以提高配線電路30與連接銷20的連接可靠性。
配線電路30可使用噴霧例如奈米墨水等的印刷方法等簡單方法來形成。其結果，可以抑制電子模組10的製造成本的增大。
如圖2所示，連接銷20的棒狀部21的與自樹脂成形體12突出的一部分相反側的端面24亦可於樹脂成形體12的下表面122露出。於此情況下，形成於樹脂成形體12的下表面122上的配線電路33亦可形成於棒狀部21的端面24上。藉此，可以經由連接銷20將配線電路33與外部的電路電性連接。其結果，可以實現電子電路的進一步的三維化。
＜B.具體例＞ （B-1.電子裝置的結構） 以下，對組裝有本實施方式的電子模組10的電子裝置的具體例進行說明。圖4是示意性地表示本實施方式的電子裝置的一例的剖面圖。如圖4所示，電子裝置1包括電子模組10、電子模組50、及接著層40。
各電子模組10、電子模組50包括藉由利用配線電路將一個或多個電子零件接線而構成的電子電路。電子模組10中所包括的電子電路與電子模組50中所包括的電子電路是藉由電子模組10中所包括的連接銷與電子模組50中所包括的連接插座的嵌合來電性連接。
電子模組10包括樹脂成形體12、電子零件14a、電子零件14b、電子零件16a、電子零件16b、兩個連接銷20（連接銷20a、連接銷20b）、配線電路30a、配線電路30b、配線電路31、配線電路33、配線電路34、以及保護膜32、保護膜35。
電子模組50包括樹脂成形體52、電子零件54a、電子零件54b、電子零件56a、電子零件56b、連接插座60a、連接插座60b、配線電路70a、配線電路70b、配線電路71、配線電路73、配線電路74、以及保護膜72、保護膜75。
各樹脂成形體12、樹脂成形體52例如為板狀，且包含丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS）等樹脂。但是，樹脂成形體12、樹脂成形體52的材質並無特別限定。樹脂成形體12、樹脂成形體52的厚度無特別限定。
電子零件14a、電子零件14b、電子零件16a、電子零件16b、電子零件54a、電子零件54b、電子零件56a、電子零件56b是自被動零件（電阻、電容器等）、主動零件（大規模積體電路（Large-Scale Integration，LSI）、積體電路（Integrated Circuit，IC）等）、電源裝置（電池等）、顯示裝置（發光二極體（Light Emitting Diode，LED）等）、感測器、開關等中選擇的零件。於圖4所示的示例中，電子零件14a、電子零件16a、電子零件54a、電子零件56a為晶片型的電容器、電感器或電阻，電子零件14b、電子零件16b、電子零件54b，電子零件56b為IC。再者，電子零件的種類無限定。
電子零件14a、電子零件14b、電子零件16a、電子零件16b、電子零件54a、電子零件54b、電子零件56a、電子零件56b分別具有電極15a、電極15b、電極17a、電極17b、電極55a、電極55b、電極57a、電極57b。
電子零件14a、電子零件14b以電極15a、電極15b分別自樹脂成形體12的上表面121露出的方式埋設於樹脂成形體12。電極15a、電極15b的表面與樹脂成形體12的上表面121連續。此處，所謂兩個面「連續」是指該兩個面之間的階差小至形成於其上的配線不切斷的程度。具體而言，電極15a、電極15b的表面與樹脂成形體12的上表面121處於同一平面上。
電子零件16a、電子零件16b以電極17a、電極17b分別自樹脂成形體12的下表面122露出的方式埋設於樹脂成形體12。電極17a、電極17b的表面與樹脂成形體12的下表面122連續。具體而言，電極17a、電極17b的表面與樹脂成形體12的下表面122處於同一平面上。
電子零件54a、電子零件54b以電極55a、電極55b分別自樹脂成形體52的下表面521露出的方式埋設於樹脂成形體52。電極55a、電極55b的表面與樹脂成形體52的下表面521連續。具體而言，電極55a、電極55b的表面與樹脂成形體52的下表面521處於同一平面上。
電子零件56a、電子零件56b以電極57a、電極57b分別自樹脂成形體52的上表面522露出的方式埋設於樹脂成形體52。電極57a、電極57b的表面與樹脂成形體52的上表面522連續。具體而言，電極57a、電極57b的表面與樹脂成形體52的上表面522處於同一平面上。
連接銷20a包括棒狀部21a與自棒狀部21a的周面突出的凸結構部22a。連接銷20b包括棒狀部21b與自棒狀部21b的周面突出的凸結構部22b。凸結構部22a、凸結構部22b為分別以棒狀部21a、棒狀部21b的長度方向為中心軸的圓板狀。
連接銷20a以棒狀部21a的上部自樹脂成形體12的上表面121突出，並且凸結構部22a的上表面23a於樹脂成形體12的上表面121露出的方式埋設於樹脂成形體12。上表面23a為與棒狀部21a的長度方向正交的平面。凸結構部22a的上表面23a與樹脂成形體12的上表面121連續。具體而言，凸結構部22a的上表面23a與樹脂成形體12的上表面121處於同一平面上。棒狀部21a的自凸結構部22a的上表面23a至下部的長度與樹脂成形體12的厚度相同。因此，棒狀部21a的下側的端面24a於樹脂成形體12的下表面122露出。棒狀部21a的端面24a與樹脂成形體12的下表面122連續。具體而言，棒狀部21a的端面24a與樹脂成形體12的下表面122處於同一平面上。
連接銷20b以棒狀部21b的上部自樹脂成形體12的上表面121突出，並且凸結構部22b的上表面23b於樹脂成形體12的上表面121露出的方式埋設於樹脂成形體12。上表面23b為與棒狀部21b的長度方向正交的平面。凸結構部22b的上表面23b與樹脂成形體12的上表面121連續。具體而言，凸結構部22b的上表面23b與樹脂成形體12的上表面121處於同一平面上。
連接插座60a、連接插座60b分別具有能夠與連接銷20a、連接銷20b嵌合的孔61a、孔61b。連接插座60a、連接插座60b包含例如黃銅等金屬。
連接插座60a為有底圓筒狀，且以孔61a的開口側的端面62a於樹脂成形體52的下表面521露出的方式埋設於樹脂成形體52。連接插座60a的端面62a與樹脂成形體52的下表面521連續。具體而言，連接插座60a的端面62a與樹脂成形體52的下表面521處於同一平面上。
連接插座60b為圓筒狀，且以一個端面62b於樹脂成形體52的下表面521露出，另一個端面63b於樹脂成形體52的上表面522露出的方式埋設於樹脂成形體52。連接插座60b的端面62b與樹脂成形體52的下表面521連續。具體而言，連接插座60b的端面62b與樹脂成形體52的下表面521處於同一平面上。另外，連接插座60b的端面63b與樹脂成形體52的上表面522連續。具體而言，連接插座60b的端面63b與樹脂成形體52的上表面522處於同一平面上。
配線電路30a、配線電路30b、配線電路31形成於樹脂成形體12的上表面121上。配線電路30a亦形成於電子零件14a的電極15a及凸結構部22a的上表面23a上。因此，電子零件14a與連接銷20a經由配線電路30a而電性連接。配線電路30b亦形成於電子零件14b的電極15b及凸結構部22b的上表面23b上。因此，電子零件14b與連接銷20b經由配線電路30b而電性連接。配線電路31亦形成於電子零件14a的電極15a及電子零件14b的電極15b。因此，電子零件14a與電子零件14b經由配線電路31而電性連接。
如此，由於配線電路30a、配線電路30b分別形成於凸結構部22a、凸結構部22b的上表面23a、上表面23b上，因此可以提高各配線電路30a、配線電路30b與連接銷20a、連接銷20b的連接可靠性。此外，由於上表面23a、上表面23b與樹脂成形體12的上表面121連續，因此可以防止配線電路30a、配線電路30b於邊界上斷線，可以進一步提高各配線電路30a、配線電路30b與連接銷20a、連接銷20b的連接可靠性。
配線電路33、配線電路34形成於樹脂成形體12的下表面122上。配線電路33亦形成於電子零件16a的電極17a及棒狀部21a的端面24a上。因此，電子零件16a與連接銷20a經由配線電路33而電性連接。配線電路34亦形成於電子零件16a的電極17a及電子零件16b的電極17b。因此，電子零件16a與電子零件16b經由配線電路34而電性連接。
如此，由於配線電路33形成於棒狀部21a的端面24a上，因此可以提高配線電路33與連接銷20a的連接可靠性。此外，由於端面24a與樹脂成形體12的下表面122連續，因此可以防止配線電路33於邊界上斷線，可以進一步提高配線電路33與連接銷20a的連接可靠性。
配線電路70a、配線電路70b、配線電路71形成於樹脂成形體52的下表面521上。配線電路70a亦形成於電子零件54a的電極55a及連接插座60a的端面62a上。因此，電子零件54a與連接插座60a經由配線電路70a而電性連接。配線電路70b亦形成於電子零件54b的電極55b及連接插座60b的端面62b上。因此，電子零件54b與連接插座60b經由配線電路70b而電性連接。配線電路71亦形成於電子零件54a的電極55a及電子零件54b的電極55b。因此，電子零件54a與電子零件54b經由配線電路71而電性連接。
如此，由於配線電路70a、配線電路70b分別形成於連接插座60a、連接插座60b的端面62a、端面62b上，因此可以提高各配線電路70a、配線電路70b與連接插座60a、連接插座60b的連接可靠性。此外，由於端面62a、端面62b與樹脂成形體52的下表面521連續，因此可以防止配線電路70a、配線電路70b於邊界上斷線，可以進一步提高各配線電路70a、配線電路70b與連接插座60a、連接插座60b的連接可靠性。
配線電路73、配線電路74形成於樹脂成形體52的上表面522上。配線電路73亦形成於電子零件56a的電極57a及連接插座60b的端面63b上。因此，電子零件56a與連接插座60b經由配線電路73而電性連接。配線電路74亦形成於電子零件56a的電極57a及電子零件56b的電極57b。因此，電子零件56a與電子零件56b經由配線電路74而電性連接。
如此，由於配線電路73形成於連接插座60b的端面63b上，因此可以提高配線電路73與連接插座60b的連接可靠性。此外，由於端面63b與樹脂成形體52的上表面522連續，因此可以防止配線電路73於邊界上斷線，可以進一步提高配線電路73與連接插座60b的連接可靠性。
配線電路30a、配線電路30b、配線電路31、配線電路33、配線電路34、配線電路70a、配線電路70b、配線電路71、配線電路73、配線電路74例如可以藉由使用噴墨印刷法將液狀的導電性墨水（例如銀（Ag）奈米墨水）塗佈於樹脂成形體的對象面而容易地形成。噴墨印刷法是自噴嘴噴射液狀的墨水並使墨水堆積於噴射對象面上的印刷方式。配線電路30a、配線電路30b、配線電路31、配線電路33、配線電路34、配線電路70a、配線電路70b、配線電路71、配線電路73、配線電路74可包含Ag以外的材質，亦可藉由其他方法形成，寬度及厚度等並無特別限定。
保護膜32以覆蓋配線電路30a、配線電路30b、配線電路31的方式形成於樹脂成形體12的上表面121上。保護膜35以覆蓋配線電路33、配線電路34的方式形成於樹脂成形體12的下表面122上。保護膜72以覆蓋配線電路70a、配線電路70b、配線電路71的方式形成於樹脂成形體52的下表面521上。保護膜75以覆蓋配線電路73、配線電路74的方式形成於樹脂成形體52的上表面522上。保護膜32、保護膜35、保護膜72、保護膜75包含絕緣性的材料，並對配線電路賦予耐濕性及絕緣性。保護膜32、保護膜35、保護膜72、保護膜75例如藉由噴墨印刷法等形成。
電子模組50以連接銷20a、連接銷20b分別嵌合於連接插座60a、連接插座60b的方式堆疊於電子模組10上。接著層40介於電子模組10與電子模組50之間，並使電子模組10與電子模組50接著。接著層40包含公知的接著劑。藉此，電子模組50固定於電子模組10。
根據圖4所示的示例，於電子模組10的上表面形成有包含電子零件14a、電子零件14b及配線電路30a、配線電路30b、配線電路31的電子電路。於電子模組10的下表面，形成有包含電子零件16a、電子零件16b及配線電路33、配線電路34的電子電路。於電子模組50的下表面，形成有包含電子零件54a、電子零件54b及配線電路70a、配線電路70b、配線電路71的電子電路。於電子模組50的上表面，形成有包含電子零件56a、電子零件56b及配線電路73、配線電路74的電子電路。分別形成於多個面的多個電子電路經由連接銷20a、連接銷20b及連接插座60a、連接插座60b於與該多個面正交的方向上互相電性連接。其結果，可以將電子電路積體化及三維化，並且實現小型的電子裝置1。
（B-2.電子裝置的製造方法） 接著，參照圖5的（a）～圖7對電子裝置1的製造方法進行說明。圖5的（a）～圖5的（e）是說明本實施方式的電子裝置所具備的電子模組10的製造步驟的圖。圖6的（a）～圖6的（e）是說明本實施方式的電子裝置所具備的電子模組50的製造步驟的圖。圖7是說明電子模組10與電子模組50的裝配步驟的圖。以下，將各電子零件14a、電子零件14b稱為「電子零件14」。將各電子零件16a、電子零件16b稱為「電子零件16」。將各電子零件54a、電子零件54b稱為「電子零件54」。將各電子零件56a、電子零件56b稱為「電子零件56」。將各連接銷20a、連接銷20b稱為「連接銷20」。將各連接插座60a、連接插座60b稱為「連接插座60」。將各配線電路30a、配線電路30b稱為「配線電路30」。將各配線電路70a、配線電路70b稱為「配線電路70」。
（B-2-1.電子模組10的製造步驟） [B-2-1-1.成形步驟] 如圖5的（a）所示，電子零件14使用接著劑（未圖示）黏貼於暫時固定片80。此時，電子零件14以電極15與暫時固定片80接觸的方式黏貼於暫時固定片80。同樣地，電子零件16使用接著劑（未圖示）以電極17與暫時固定片81接觸的方式黏貼於暫時固定片81。
作為暫時固定片80、暫時固定片81的材料，例如可以使用聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate，PET）等。暫時固定片80、暫時固定片81較佳為包含透射紫外線的材料。
電子零件14黏貼於暫時固定片80例如可以使用塗佈於暫時固定片80的紫外線硬化型的接著劑來進行。例如，於厚度50 μm的透明PET製的暫時固定片80的一個面以2 μm～3 μm的厚度塗佈紫外線硬化型的接著劑。該塗佈例如使用噴墨印刷法等方法來進行。其後，將電子零件14置於規定位置。藉由自暫時固定片80的另一個面（即，與載置有電子零件14的面相反側的面）照射例如3000 mJ/cm2 強度的紫外線，接著劑硬化，電子零件14黏貼於暫時固定片80。電子零件16黏貼於暫時固定片81亦可以使用同樣的方法來進行。
接著，如圖5的（b）所示，暫時固定片80、暫時固定片81配置於成形模82內。成形模82包含上模83與下模84，且於上模83與下模84之間形成有空間。暫時固定片80以未黏貼有電子零件14之側的面與上模83的平的內表面相接的方式配置於成形模82內。暫時固定片81以未黏貼有電子零件16之側的面與下模84的平的內表面相接的方式配置於成形模82內。藉此，於暫時固定片80的黏貼有電子零件14的面與暫時固定片81的黏貼有電子零件16的面之間形成有空間。
此外，於成形模82內亦配置有連接銷20。於上模83形成有孔85。連接銷20的棒狀部21插入孔85，直至連接銷20的凸結構部22的上表面23與上模83的內表面相接為止。
另外，於連接銷20的棒狀部21中，未插入孔85內之側的端面24亦可與配置於下模84的內表面上的暫時固定片81接觸。即，連接銷20的棒狀部21中未插入孔85的部分的長度H1設計為較上模83的內表面與下模84的內表面之間的距離稍短的長度。
藉由射出成形法向成形模82內的空間射出熔融樹脂。樹脂是以圍繞電子零件14、電子零件16及連接銷20的方式填充。進行射出成形的條件根據樹脂的材料而適當選擇。例如，於使用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）的情況下，於射出樹脂溫度210℃～240℃，射出壓力100 MPa下進行射出成形。藉此，將埋設有電子零件14、電子零件16及連接銷20的樹脂成形體12成形（參照圖5的（c））。樹脂成形體12是自成形模82取出。
暫時固定片80、暫時固定片81因射出成形時的樹脂的溫度而變形，並自樹脂成形體12剝離。暫時固定片80、暫時固定片81的厚度與樹脂成形體12的厚度相比稍薄。因此，於樹脂成形體12中，與暫時固定片80、暫時固定片81接觸的表面和未與暫時固定片80、暫時固定片81接觸的表面之間的階差小至可以忽略的程度。
藉由暫時固定片80自樹脂成形體12剝離，樹脂成形體12的上表面121中與暫時固定片80接觸的部分露出。如圖5的（a）所示，電子零件14以電極15與暫時固定片80接觸的方式黏貼於暫時固定片80。因此，電子零件14的電極15於樹脂成形體12的上表面121露出。電極15的表面及電極15周圍的樹脂成形體12的上表面121與暫時固定片80接觸，因此電極15的表面與樹脂成形體12的上表面121連續，並與上表面121處於同一平面上。
此外，連接銷20以凸結構部22的上表面23與上模83的內表面接觸的方式配置於成形模82內。因此，凸結構部22的上表面23於樹脂成形體12的上表面121露出。凸結構部22的上表面23及上表面23周圍的樹脂成形體12的上表面121與上模83的內表面接觸，因此凸結構部22的上表面23與樹脂成形體12的上表面121連續，並與該上表面121處於同一平面上。
上模83的孔85藉由連接銷20的凸結構部22而封閉。因此，熔融樹脂不會侵入孔85。因此，於棒狀部21中插入孔85的部分自樹脂成形體12的上表面121突出。
藉由暫時固定片81自樹脂成形體12剝離，樹脂成形體12的下表面122中與暫時固定片81接觸的部分露出。如圖5的（a）所示，電子零件16以電極17與暫時固定片81接觸的方式黏貼於暫時固定片81。因此，電子零件16的電極17於樹脂成形體12的下表面122露出。電極17的表面及樹脂成形體12的下表面122與暫時固定片81接觸，因此電極17的表面與樹脂成形體12的下表面122連續，並與下表面122處於同一平面上。
此外，如上所述，連接銷20的棒狀部21的端面24亦可與暫時固定片81接觸。因此，與暫時固定片81接觸的端面24於樹脂成形體12的下表面122露出。與暫時固定片81接觸的端面24與樹脂成形體12的下表面122連續，並與下表面122處於同一平面上。
以如上方式，實施使埋設有電子零件14、電子零件16及連接銷20的樹脂成形體12成形的步驟（參照圖5的（a）～圖5的（c））。成形樹脂成形體12的步驟包括將棒狀部21插入上模83的孔85（參照圖5的（b）），作為用於使棒狀部21的一部分自樹脂成形體12突出的步驟。此外，成形樹脂成形體12的步驟包括使凸結構部22的上表面23與上模83的內表面接觸而配置於成形模82內的步驟（參照圖5的（b）），作為用於使凸結構部22的上表面23自樹脂成形體12露出的步驟。
[B-2-1-2.配線電路的形成步驟] 接著，如圖5的（d）所示，於樹脂成形體12的上表面121形成配線電路30、配線電路31，於樹脂成形體12的下表面122形成配線電路33、配線電路34。
配線電路30、配線電路31、配線電路33、配線電路34的形成例如藉由印刷方法形成。具體而言，只要利用藉由噴墨印表機等噴射導電材料（例如銀墨水等）來進行印刷的方法、使用氣溶膠的方法、藉由分配器等印刷銀膏的方法等即可。
再者，於使用噴墨印表機的情況下，自樹脂成形體12突出的連接銷20的高度H2較佳為不與印刷頭干涉的高度（例如1.5 mm以下）。
配線電路30亦形成於電子零件14的電極15上及凸結構部22的上表面23上。藉此，電子零件14與連接銷20接線。
於凸結構部22為以棒狀部21的長度方向為中心軸的圓板狀的情況下，如圖1所示，配線電路30與凸結構部22的連接位置亦可為棒狀部21的圓周方向上的任何位置。因此，可以提高配線電路30的形狀的設計自由度。
配線電路31亦形成於多個電子零件14的電極15上。藉此，多個電子零件14彼此接線。配線電路33亦形成於電子零件16的電極17上及棒狀部21的端面24上。藉此，電子零件16與連接銷20接線。配線電路34亦形成於多個電子零件16的電極17上。藉此，多個電子零件16彼此接線。
於使用如上所述的印刷方法的情況下，配線電路30、配線電路31、配線電路33、配線電路34是藉由煆燒經印刷的導電材料來形成。藉由由該煆燒引起的金屬間擴散接合，配線電路30、配線電路31、配線電路33、配線電路34與電子零件的電極或連接銷20的連接的可靠性提高。
[B-2-1-3.保護膜的形成步驟] 如圖5的（e）所示，以覆蓋配線電路30、配線電路31的方式於樹脂成形體12的上表面121上形成保護膜32，並且以覆蓋配線電路33、配線電路34的方式於樹脂成形體12的下表面122上形成保護膜35。藉此，保護配線電路30、配線電路31、配線電路33、配線電路34免受外部空氣及外力的影響。
保護膜32、保護膜35的形成例如使用藉由噴墨印表機等印刷紫外線硬化型的保護材料，並照射紫外線而使其硬化的方法等公知的技術來進行。
（B-2-2.電子模組50的製造） [B-2-2-1.成形步驟] 如圖6的（a）所示，電子零件54使用接著劑（未圖示）黏貼於暫時固定片90。此時，電子零件54以電極55與暫時固定片90接觸的方式黏貼於暫時固定片90。同樣地，電子零件56使用接著劑（未圖示）以電極57與暫時固定片91接觸的方式黏貼於暫時固定片91。暫時固定片90、暫時固定片91的材料與暫時固定片80、暫時固定片81的材料相同。另外，電子零件黏貼於暫時固定片90、暫時固定片91的方法與電子零件黏貼於暫時固定片80、暫時固定片81的方法相同。
於暫時固定片90亦黏貼有連接插座60。此時，連接插座60的一個端面62黏貼於暫時固定片90。連接插座60的另一個端面63亦可黏貼於暫時固定片91。僅黏貼於暫時固定片90的連接插座60（即，高度短於暫時固定片90、暫時固定片91之間的距離的連接插座60）為了防止樹脂流入孔61而為有底圓筒狀。
接著，如圖6的（b）所示，暫時固定片90、暫時固定片91配置於成形模92內。成形模92包含上模93與下模94，且於上模93與下模94之間形成有空間。暫時固定片90以未黏貼有電子零件54之側的面與下模94的平的內表面相接的方式配置於成形模92內。暫時固定片91以未黏貼有電子零件56之側的面與上模93的平的內表面相接的方式配置於成形模92內。因此，於暫時固定片90的黏貼有電子零件54的面與暫時固定片91的黏貼有電子零件56的面之間形成有空間。
藉由射出成形法向成形模92內的空間射出熔融樹脂。樹脂是以圍繞電子零件54、電子零件56及連接插座60的方式填充。進行樹脂的射出成形的條件根據樹脂的材料而適當選擇，並為與樹脂成形體12相同的條件。藉此，將埋設有電子零件54、電子零件56及連接插座60的樹脂成形體52成形（參照圖6的（c））。樹脂成形體52是自成形模92取出。
暫時固定片90、暫時固定片91因射出成形時的樹脂的溫度而變形，並自樹脂成形體52剝離。藉由暫時固定片90自樹脂成形體52剝離，與暫時固定片90接觸的樹脂成形體52的下表面521露出。如圖6的（a）所示，電子零件54以電極55與暫時固定片90接觸的方式黏貼於暫時固定片90。因此，電子零件54的電極55於樹脂成形體52的下表面521露出。電極55的表面及樹脂成形體52的下表面521與暫時固定片90接觸，因此電極55的表面與樹脂成形體52的下表面521連續，並與下表面521處於同一平面上。
此外，連接插座60的一個端面62黏貼於暫時固定片90。因此，連接插座60的端面62於樹脂成形體52的下表面521露出。連接插座60的端面62及樹脂成形體52的下表面521與暫時固定片90接觸，因此連接插座60的端面62與樹脂成形體52的下表面521連續，並與下表面521處於同一平面上。
藉由暫時固定片91自樹脂成形體52剝離，與暫時固定片91接觸的樹脂成形體52的上表面522露出。如圖6的（a）所示，電子零件56以電極57與暫時固定片91接觸的方式黏貼於暫時固定片91。因此，電子零件56的電極57於樹脂成形體52的上表面522露出。電極57的表面及樹脂成形體52的上表面522與暫時固定片91接觸，因此電極57的表面與樹脂成形體52的上表面522連續，並與上表面522處於同一平面上。
此外，連接插座60的另一個端面63亦可黏貼於暫時固定片91。於此情況下，黏貼於暫時固定片91的端面63於樹脂成形體52的上表面522露出。黏貼於暫時固定片81的端面63與樹脂成形體52的上表面522連續，並與上表面522處於同一平面上。
[B-2-2-2.配線電路的形成步驟] 接著，如圖6的（d）所示，於樹脂成形體52的下表面521形成配線電路70、配線電路71，於樹脂成形體52的上表面522形成配線電路73、配線電路74。配線電路70、配線電路71、配線電路73、配線電路74的形成是使用與配線電路30、配線電路31、配線電路33、配線電路34相同的方法來進行。
配線電路70亦形成於電子零件54的電極15上及連接插座60的端面62上。藉此，電子零件54與連接插座60接線。配線電路71亦形成於多個電子零件54的電極15上。藉此，多個電子零件54彼此接線。配線電路73亦形成於電子零件56的電極57上及連接插座60的端面63上。藉此，電子零件56與連接插座60接線。配線電路74亦形成於多個電子零件56的電極57上。藉此，多個電子零件56彼此接線。
[B-2-2-3.保護膜的形成步驟] 接著，如圖6的（e）所示，以覆蓋配線電路70、配線電路71的方式於樹脂成形體52的下表面521上形成保護膜72，並且以覆蓋配線電路73、配線電路74的方式於樹脂成形體52的上表面522上形成保護膜75。藉此，保護配線電路70、配線電路71、配線電路73、配線電路74免受外部空氣及外力的影響。保護膜72、保護膜75的形成是使用與保護膜32、保護膜35相同的方法來進行。
（B-2-3.電子模組10與電子模組50的裝配步驟） 如圖7所示，以連接銷20嵌合於連接插座60的方式將電子模組50堆疊於電子模組10上。此時，於電子模組50與電子模組10中的至少一者塗佈有接著層40。
於電子模組50的下表面，由電子零件54及連接插座60引起的凹凸及階差小至可以忽略的程度。同樣地，於電子模組10的上表面，除了突出的連接銷20之外，由電子零件14引起的凹凸及階差小至可以忽略的程度。因此，僅藉由塗佈接著層40便可獲得樹脂成形體12、樹脂成形體52之間的牢固的固定。
另外，如上所述，自樹脂成形體12突出的連接銷20的高度H2設定為不與印刷頭干涉的高度（例如1.5 mm以下）（參照圖5的（d））。連接銷20突出的樹脂成形體12的上表面121為無由電子零件14等引起的凹凸的平坦的面。因此，即使自樹脂成形體12突出的連接銷20的高度H2設定為例如1.5 mm左右，該連接銷20亦可以確實地與連接插座60嵌合。其結果，可以確保連接銷20與連接插座60的連接可靠性。
藉由以上的製造方法所製造的電子裝置1可以具有分別形成於多個面的多個電子電路於與該多個面正交的方向上堆積而成的三維結構的電路。
（B-3.優點） 如上所述，本實施方式的電子模組10包括樹脂成形體12、形成於樹脂成形體12的上表面121上的配線電路30、以及用於將配線電路30與外部的電路電性連接的連接銷20。連接銷20包括棒狀部21與自棒狀部21的周面突出的凸結構部22。連接銷20以棒狀部21的一部分自樹脂成形體12突出，並且作為凸結構部22的表面的上表面23於上表面121露出的方式埋設於樹脂成形體12。配線電路30亦形成於凸結構部22的上表面23上。
另外，本實施方式的電子裝置1包括電子模組10與電子模組50。電子模組50包括樹脂成形體52、形成於樹脂成形體52的表面上的配線電路70、配線電路73、以及埋設於樹脂成形體52並與配線電路70或配線電路73連接的連接插座60。電子模組10的連接銷20嵌合於電子模組50的連接插座60。
根據所述構成，配線電路30形成於凸結構部22的上表面23上。因此，可以提高配線電路30與連接銷20的連接可靠性。
藉由將凸結構部22埋設於樹脂成形體12，凸結構部22作為錨發揮作用，可以提高連接銷20的機械性應力耐性（例如對於拔出、傾倒等的耐性）。
由於凸結構部22的上表面23於樹脂成形體12的上表面121露出，因此可以藉由利用噴霧例如奈米墨水液的印刷方法等簡單方法來形成配線電路30。
此外，形成於凸結構部22的上表面23上及樹脂成形體12的上表面121上的配線電路30可以具有平坦且無大的階差的形狀。因此，當於電子模組10堆疊電子模組50時，配線電路30不會成為障礙。
凸結構部22為以棒狀部21的長度方向為中心軸的圓板狀。凸結構部22的上表面23為與棒狀部21的長度方向正交的平面。藉此，如圖1所示，配線電路30與凸結構部22的連接位置的選擇自由度提高。其結果，配線電路30的形狀的設計自由度提高。
棒狀部21的一部分自樹脂成形體12的上表面121突出。藉此，電子模組10可以經由連接銷20與配置於較形成有配線電路30的上表面121更上方的另一個電子模組50電性連接。其結果，可以構築三維結構的電子電路。
樹脂成形體12為板狀。上表面121與樹脂成形體12的厚度方向正交。棒狀部21的與自樹脂成形體12突出的一部分相反側的端面24亦可於樹脂成形體12的上表面121的背側的下表面122露出。電子模組10更包括形成於下表面122上及端面24上的配線電路33。
此種構成是藉由將連接銷20中埋設於樹脂成形體12的部分的長度（圖5的（b）的長度H1）設計為與樹脂成形體12的厚度相同來實現。藉由該構成，可以利用連接銷20將分別設置於樹脂成形體12的上表面121及下表面122的配線電路30、配線電路33電性連接。藉此，可以提高電子電路的設計自由度。
此外，電子模組10更包括以電極15自上表面121露出的方式埋設於樹脂成形體12的電子零件14。配線電路30亦形成於電子零件14的電極15上。
藉此，可以於樹脂成形體12的厚度以外不考慮電子零件14的厚度的影響而構築三維結構的電子電路。另外，與於樹脂成形體12的上表面121上安裝電子零件14的情況相比較，可以將堆疊有電子模組10、電子模組50的電子裝置1的厚度變薄。
於在樹脂成形體12的上表面121上安裝電子零件14的情況下，必須考慮電子零件14的厚度，提高連接銷20的自樹脂成形體12的上表面121突出的部分的高度H2（參照圖5的（d））。然而，由於電子零件14埋設於樹脂成形體12，因此可以降低該高度H2。藉此，可以提高連接銷20的機械性強度。
此外，由於電子零件14埋設於樹脂成形體12，因此可以使樹脂成形體12的上表面121平坦。同樣地，於電子模組50中，藉由於樹脂成形體52埋設電子零件54，亦可以使樹脂成形體52的下表面521平坦。因此，於以樹脂成形體12的上表面121與樹脂成形體52的下表面521相向的方式將電子模組50堆疊於電子模組10上時，可以使電子模組50與電子模組10密接。其結果，電子模組10、電子模組50中的一者發揮防止另一者傾斜等的作用，因此施加至連接銷20的彎曲等的應力變小。
此外，藉由利用接著層40等將電子模組10、電子模組50的界面固著，可以防止因電子模組10、電子模組50中的另一者相對於一者的偏離等而施加至連接銷20的剪切應力的產生。
本實施方式的電子裝置1的製造方法包括電子模組10的製造步驟、電子模組50的製造步驟、以及電子模組10與電子模組50的裝配步驟。電子模組10的製造步驟包括以埋設連接銷20的方式成形樹脂成形體12的步驟（[B-2-1-1.成形步驟]）。成形樹脂成形體12的步驟包括使棒狀部21的一部分自樹脂成形體12突出的步驟、以及使作為凸結構部22的一部分的表面的上表面23自樹脂成形體12露出的步驟。電子模組10的製造步驟更包括於樹脂成形體12的上表面121上及凸結構部22的上表面23上形成配線電路30的步驟（[B-2-1-2.配線電路的形成步驟]）。
電子模組50的製造步驟包括以下的步驟。 ・成形埋設有連接插座60的樹脂成形體52的步驟（[B-2-2-1.成形步驟]）。 ・於樹脂成形體52的表面（上表面522及下表面521）上形成與連接插座60電性連接的配線電路70、配線電路73的步驟（[B-2-2-2.配線電路的形成步驟]）。
電子模組10與電子模組50的裝配步驟包括將自樹脂成形體12突出的棒狀部21嵌合於埋設於樹脂成形體52的連接插座60的步驟。
根據所述製造方法，配線電路30可使用於樹脂成形體12的上表面121上及於該上表面121露出的凸結構部22的上表面23上噴霧例如奈米墨水等的印刷方法等簡單方法來形成。其結果，可以抑制電子模組10及電子裝置1的製造成本的增大。
另外，形成於樹脂成形體12上的配線電路30與形成於樹脂成形體52上的配線電路70、配線電路73之間的電性連接是藉由分別埋設於樹脂成形體12、樹脂成形體52的連接銷20與連接插座60的機械性嵌合來獲得。因此，配線電路30與配線電路70、配線電路73之間的連接不需要焊料等接合材料的熱硬化步驟等。其結果，可以削減電子裝置1的製造成本。
於所述製造方法中，由於以埋設連接銷20的方式成形樹脂成形體12，因此無如專利文獻1般將形成於基板的開口部與連接銷對位的步驟。藉此，可以進一步削減電子模組10及電子裝置1的製造成本。
成形樹脂成形體12的步驟更包括藉由射出成形法向成形模82射出樹脂的步驟。使棒狀部21的一部分自樹脂成形體12突出的步驟包括將棒狀部21的一部分插入形成於成形模82的孔85的步驟。使凸結構部22的上表面23自樹脂成形體12露出的步驟包括使凸結構部22的上表面23與成形模82的表面接觸的步驟。
根據所述製造方法，可以使插入孔85的棒狀部21的一部分容易地自樹脂成形體12突出，並且可以使與成形模82的表面接觸的凸結構部22的上表面23容易地自樹脂成形體12露出。
此外，藉由棒狀部21的一部分插入孔85，並且凸結構部22與成形模82的表面接觸，於成形樹脂成形體12時防止連接銷20的傾倒。其結果，可以抑制連接銷20的傾斜不良的產生。
成形樹脂成形體12的步驟更包括以電極15自樹脂成形體12露出的方式將電子零件14埋設於樹脂成形體12的步驟。形成配線電路30的步驟包括於電極15上形成配線電路30的步驟。
根據所述製造方法，可以使電子零件14與連接銷20電性連接。另外，由於電子零件14埋設於樹脂成形體12，因此不會成為使連接銷20與連接插座60嵌合時的障礙。其結果，可以更確實地使連接銷20與連接插座60連接。
＜C.變形例＞ （C-1.變形例1） 於圖2所示的示例中，設為連接銷20的棒狀部21自凸結構部22的上表面23露出的樹脂成形體12的上表面121突出。然而，連接銷20的棒狀部21亦可於樹脂成形體12中，自與凸結構部22的上表面23露出的上表面121不同的面突出。
圖8是示意性地表示變形例1的電子模組的一例的平面圖。圖9是沿著圖8的A-A線的箭視剖面圖。圖10是表示圖8所示的電子模組所具備的連接銷的外觀立體圖。
如圖10所示，於變形例1的連接銷20中，凸結構部22為與棒狀部21的長度方向正交的俯視矩形的板狀。
如圖8及圖9所示，連接銷20以棒狀部21的一部分自樹脂成形體12的側面123突出，並且凸結構部22的端面25於樹脂成形體12的上表面121露出的方式埋設於樹脂成形體12。側面123為與形成有配線電路30的樹脂成形體12的上表面121連接，並與上表面121正交的面。端面25為與棒狀部21的長度方向平行的平面。
配線電路30亦形成於於樹脂成形體12的上表面121露出的凸結構部22的端面25上。藉此，可以提高配線電路30與連接銷20的連接可靠性。
凸結構部22的端面25與樹脂成形體12的上表面121連續，具體而言，與上表面121處於同一平面上。因此，可以進一步提高配線電路30與連接銷20的連接可靠性。
由於凸結構部22為俯視矩形的板狀，因此可以使平的端面25於樹脂成形體12的上表面121露出。其結果，可以加大配線電路30與端面25的接觸面積，可以進一步提高配線電路30與連接銷20的連接可靠性。
（C-2.變形例2） 於所述說明中，設為藉由射出成形法將樹脂成形體12成形。然而，亦可使用將樹脂材料積層為立體形狀的積層造形法來代替射出成形法，將樹脂成形體12成形。
圖11的（a）～圖11的（c）是說明變形例2的樹脂成形體的成形步驟的圖。首先，如圖11的（a）所示，將黏貼有電子零件14的暫時固定片80配置於模板101上。電子零件14黏貼於暫時固定片80的方法如[B-2-1-1.成形步驟]中所說明般。模板101包含金屬或樹脂（例如聚碳酸酯（Polycarbonate，PC））。
於模板101形成有孔102。連接銷20的棒狀部21插入孔102，直至連接銷20的凸結構部22的表面與模板101的上表面接觸為止。
接著，如圖11的（b）所示，使用三維（three dimensional，3D）印表機，反覆進行塗佈例如厚度為14 μm～20 μm左右的墨水材料並使其硬化的步驟，直至成為規定的高度H3為止，藉此積層墨水材料，成形樹脂成形體12。
墨水材料例如為丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）、或者作為於ABS混練紫外線硬化物質而製作的墨水材料的數位ABS（斯特塔西（Stratasys）公司製造）。於使用包含ABS的墨水材料的情況下，只要於塗佈墨水材料之後使墨水材料冷卻硬化即可。於使用包含數位ABS的墨水材料的情況下，只要於塗佈墨水材料之後照射紫外線使墨水材料硬化即可。
墨水材料的積層的高度H3（即，樹脂成形體12的厚度）亦可設定為低於連接銷20的前端的高度。藉此，連接銷20的一端及另一端分別自樹脂成形體12的上表面及下表面突出。
接著，如圖11的（c）所示，將樹脂成形體12自模板101卸下。再者，於圖11的（c）中，示出了於自模板101卸下時經翻轉的樹脂成形體12。暫時固定片80因於成形樹脂成形體12時所塗佈的墨水材料的溫度而變形。因此，可以自樹脂成形體12容易地剝離暫時固定片80。暫時固定片80的厚度與樹脂成形體12的厚度相比稍薄。因此，於樹脂成形體12中，與暫時固定片80接觸的表面和未與暫時固定片80接觸的表面之間的階差小至可以忽略的程度。
藉由暫時固定片80自樹脂成形體12剝離，電子零件14的電極15於與暫時固定片80接觸的樹脂成形體12的上表面121露出。電極15的表面和與暫時固定片80接觸的樹脂成形體12的上表面121連續，並與上表面121處於同一平面上。
此外，連接銷20以凸結構部22的上表面23與模板101接觸的方式配置於模板101。因此，凸結構部22的上表面23於樹脂成形體12的上表面121露出。凸結構部22的上表面23及樹脂成形體12的上表面121中圍繞上表面23的部分與模板101的上表面接觸，因此凸結構部22的上表面23與樹脂成形體12的上表面121連續，並與上表面121處於同一平面上。
如上所述，於變形例2中，成形樹脂成形體12的步驟包括藉由積層造形法於模板101上積層樹脂的步驟。成形樹脂成形體12的步驟包括將棒狀部21插入模板101的孔102的步驟（參照圖11的（a）），作為用於使棒狀部21的一部分自樹脂成形體12突出的步驟。此外，成形樹脂成形體12的步驟包括使凸結構部22的上表面23與模板101的上表面接觸的步驟（參照圖11的（a）），作為用於使凸結構部22的上表面23自樹脂成形體12露出的步驟。
藉由對以如上方式成形的樹脂成形體12實施所述[B-2-1-2.配線電路的形成步驟]及[B-2-1-3.保護膜的形成步驟]，製造電子模組10。
再者，與樹脂成形體12同樣地，樹脂成形體52亦可藉由使用3D印表機的積層造形法來製造。
（C-3.變形例3） 於圖4所示的示例中，設為堆疊有兩個電子模組10、50。然而，亦可堆疊有三個以上的電子模組。於此情況下，於相鄰的兩個電子模組的一個電子模組包括連接銷20，於另一個包括連接插座60，該連接銷嵌合於該連接插座。藉此，可以構築更複雜的三維結構的電子電路。
＜D.附記＞ 如以下般，本實施方式包括如以下般的揭示。
（構成1） 一種電子模組（10），包括： 第一樹脂成形體（12）； 第一配線電路（30、30a、30b），形成於所述第一樹脂成形體（12）的第一表面（121）上；以及 連接銷（20、20a、20b），用於將所述第一配線電路（30、30a、30b）與外部的電路電性連接， 所述連接銷（20、20a、20b）包括： 棒狀部（21、21a、21b）；以及 凸結構部（22、22a、22b），自所述棒狀部（21、21a、21b）的周面突出， 所述連接銷（20、20a、20b）以所述棒狀部（21、21a、21b）的一部分自所述第一樹脂成形體（12）突出，並且所述凸結構部（22、22a、22b）的第二表面（23、23a、23b、25）於所述第一表面（121）露出的方式埋設於所述第一樹脂成形體（12）， 所述第一配線電路（30、30a、30b）亦形成於所述第二表面（23、23a、23b、25）上。
（構成2） 如構成1所述的電子模組（10），其中 所述凸結構部（22、22a、22b）為以所述棒狀部（21、21a、21b）的長度方向為中心軸的圓板狀， 所述第二表面（23、23a、23b）為與所述棒狀部（21、21a、21b）的所述長度方向正交的平面。
（構成3） 如構成1或構成2所述的電子模組（10），其中所述棒狀部（21、21a、21b）的所述一部分自所述第一樹脂成形體（12）的所述第一表面（121）突出。
（構成4） 如構成1所述的電子模組（10），其中所述棒狀部（21）的所述一部分自所述第一樹脂成形體（12）的與所述第一表面（121）不同的第三表面（123）突出。
（構成5） 如構成1所述的電子模組（10），其中 所述凸結構部（22）為與所述棒狀部（21）的長度方向正交的俯視矩形的板狀， 所述第二表面（25）為所述凸結構部（22）的與所述棒狀部（21）的所述長度方向平行的端面。
（構成6） 如構成3所述的電子模組（10），其中 所述第一樹脂成形體（12）為板狀， 所述第一表面（121）與所述第一樹脂成形體（12）的厚度方向正交， 所述棒狀部（21、21a）的與所述一部分相反側的端面（24、24a）於所述第一樹脂成形體（12）的所述第一表面（121）的背側的第四表面（122）露出， 所述電子模組（10）更包括形成於所述第四表面（122）上及所述端面（24、24a）上的第二配線電路（33）。
（構成7） 如構成1至構成6中任一項所述的電子模組（10），更包括以電極（15、15a、15b）自所述第一表面（121）露出的方式埋設於所述第一樹脂成形體（12）的電子零件（14、14a、14b）， 所述第一配線電路（30、30a、30b）亦形成於所述電子零件（14、14a、14b）的所述電極（15、15a、15b）上。
（構成8） 一種電子裝置（1），包括第一電子模組（10）與第二電子模組（50）， 所述第一電子模組（10）包含如構成1至構成7中任一項所述的所述電子模組， 所述第二電子模組（50）包括： 第二樹脂成形體（52）； 第三配線電路（70、70a、70b、73），形成於所述第二樹脂成形體（52）的表面（521、522）上；以及 連接插座（60、60a、60b），埋設於所述第二樹脂成形體（52），並與所述第三配線電路（70、70a、70b、73）連接， 所述第一電子模組（10）的所述連接銷（20、20a、20b）嵌合於所述第二電子模組（50）的所述連接插座（60、60a、60b）。
（構成9） 一種電子模組（10）的製造方法，包括以埋設連接銷（20）的方式成形樹脂成形體（12）的步驟， 所述連接銷（20）包括： 棒狀部（21）；以及 凸結構部（22），自所述棒狀部（21）的周面突出， 成形所述樹脂成形體（12）的步驟包括： 使所述棒狀部（21）的一部分自所述樹脂成形體（12）突出的步驟；以及 使所述凸結構部（22）的一部分的表面（23、25）自所述樹脂成形體（12）露出的步驟， 所述電子模組（10）的製造方法更包括： 於所述樹脂成形體（12）的表面上及所述凸結構部（22）的所述一部分的表面（23、25）上形成配線電路（30）的步驟。
（構成10） 如構成9所述的電子模組（10）的製造方法，其中 成形所述樹脂成形體（12）的步驟更包括藉由射出成形法向成形模（82）射出樹脂的步驟、或藉由積層造形法於模板（101）上積層樹脂的步驟， 所述突出步驟包括將所述棒狀部（21）的一部分插入形成於所述成形模（82）或所述模板（101）的孔（85、102）的步驟， 所述露出步驟包括使所述凸結構部（22）的所述一部分的表面（23、25）與所述成形模（82）或所述模板（101）的表面接觸的步驟。
（構成11） 如構成9或構成10所述的電子模組（10）的製造方法，其中 成形所述樹脂成形體（12）的步驟更包括以電極（15）自所述樹脂成形體（12）露出的方式將電子零件（14）埋設於所述樹脂成形體（12）的步驟， 形成所述配線電路（30）的步驟包括於所述電極（15）上形成所述配線電路（30）的步驟。
（構成12） 一種電子裝置（1）的製造方法，包括以埋設連接銷（20）的方式成形第一樹脂成形體（12）的步驟， 所述連接銷（20）包括： 棒狀部（21）；以及 凸結構部（22），自所述棒狀部（21）的周面突出， 成形所述第一樹脂成形體（12）的步驟包括： 使所述棒狀部（21）的一部分自所述第一樹脂成形體（12）突出的步驟；以及 使所述凸結構部（22）的一部分的表面（23、25）自所述第一樹脂成形體（12）露出的步驟， 所述電子裝置（1）的製造方法更包括： 於所述第一樹脂成形體（12）的表面（121）上及所述凸結構部（22）的所述一部分的表面（23、25）上形成第一配線電路（30）的步驟； 以埋設連接插座（60）的方式成形第二樹脂成形體（52）的步驟； 於所述第二樹脂成形體（52）的表面（521、522）上，形成與所述連接插座（60）電性連接的第二配線電路（70、73）的步驟；以及 使自所述第一樹脂成形體（12）突出的所述棒狀部（21）嵌合於埋設於所述第二樹脂成形體（52）的所述連接插座（60）的步驟。
應認為此次揭示的實施方式於所有方面為例示而非限制者。本發明的範圍由申請專利範圍而非所述說明表示，意圖包括與申請專利範圍均等的含義及範圍內的所有變更。
1:電子裝置 10:電子模組（第一電子模組） 12:樹脂成形體（第一樹脂成形體） 14、14a、14b、16、16a、16b、54、54a、54b、56、56a、56b:電子零件 15、15a、15b、17、17a、17b、55、55a、55b、57、57a、57b:電極 20、20a、20b:連接銷 21、21a、21b:棒狀部 22、22a、22b:凸結構部 23、23a、23b:上表面（第二表面、表面） 24、24a、62、62a、62b、63、63b:端面 25:端面（第二表面、表面） 30、30a、30b:配線電路（第一配線電路） 31、34、71、74:配線電路 32、35、72、75:保護膜 33:配線電路（第二配線電路） 40:接著層 50:電子模組（第二電子模組） 52:樹脂成形體（第二樹脂成形體） 60、60a、60b:連接插座 61、61a、61b、85、102:孔 70、73:配線電路（第二配線電路、第三配線電路） 70a、70b:配線電路（第三配線電路） 80、81、90、91:暫時固定片 82、92:成形模 83、93:上模 84、94:下模 101:模板 121:上表面（第一表面、表面） 122:下表面（第四表面） 123:側面（第三表面） 521:下表面（表面） 522:上表面（表面） H1:長度 H2、H3:高度
圖1是示意性地表示本實施方式的電子模組的一例的平面圖。 圖2是沿著圖1的A-A線的箭視剖面圖。 圖3是表示圖1所示的電子模組所具備的連接銷的外觀立體圖。 圖4是示意性地表示本實施方式的電子裝置的一例的剖面圖。 圖5的（a）～圖5的（e）是說明本實施方式的電子裝置所具備的電子模組10的製造步驟的圖。 圖6的（a）～圖6的（e）是說明本實施方式的電子裝置所具備的電子模組50的製造步驟的圖。 圖7是說明電子模組10與電子模組50的裝配步驟的圖。 圖8是示意性地表示變形例1的電子模組的一例的平面圖。 圖9是沿著圖8的A-A線的箭視剖面圖。 圖10是表示圖8所示的電子模組所具備的連接銷的外觀立體圖。 圖11的（a）～圖11的（c）是說明變形例2的樹脂成形體的成形步驟的圖。
12:樹脂成形體(第一樹脂成形體)
14、16:電子零件
15、17:電極
20:連接銷
21:棒狀部
22:凸結構部
23:上表面(第二表面、表面)
24:端面
30:配線電路(第一配線電路)
31、34:配線電路
32、35:保護膜
33:配線電路(第二配線電路)
80、81:暫時固定片
82:成形模
83:上模
84:下模
85:孔
121:上表面(第一表面、表面)
122:下表面(第四表面)
H1:長度
H2:高度

Claims (12)

  1. 一種電子模組，包括： 第一樹脂成形體； 第一配線電路，形成於所述第一樹脂成形體的第一表面上；以及 連接銷，用於將所述第一配線電路與外部的電路電性連接， 所述連接銷包括： 棒狀部；以及 凸結構部，自所述棒狀部的周面突出， 所述連接銷以所述棒狀部的一部分自所述第一樹脂成形體突出，並且所述凸結構部的第二表面於所述第一表面露出的方式埋設於所述第一樹脂成形體， 所述第一配線電路亦形成於所述第二表面上。
  2. 如請求項1所述的電子模組，其中 所述凸結構部為以所述棒狀部的長度方向為中心軸的圓板狀， 所述第二表面為與所述棒狀部的所述長度方向正交的平面。
  3. 如請求項1或請求項2所述的電子模組，其中所述棒狀部的所述一部分自所述第一樹脂成形體的所述第一表面突出。
  4. 如請求項1所述的電子模組，其中所述棒狀部的所述一部分自所述第一樹脂成形體的與所述第一表面不同的第三表面突出。
  5. 如請求項1所述的電子模組，其中 所述凸結構部為與所述棒狀部的長度方向正交的俯視矩形的板狀， 所述第二表面為所述凸結構部的與所述棒狀部的所述長度方向平行的端面。
  6. 如請求項3所述的電子模組，其中 所述第一樹脂成形體為板狀， 所述第一表面與所述第一樹脂成形體的厚度方向正交， 所述棒狀部的與所述一部分相反側的端面於所述第一樹脂成形體的所述第一表面的背側的第四表面露出， 所述電子模組更包括形成於所述第四表面上及所述端面上的第二配線電路。
  7. 如請求項1所述的電子模組，更包括以電極自所述第一表面露出的方式埋設於所述第一樹脂成形體的電子零件， 所述第一配線電路亦形成於所述電子零件的所述電極上。
  8. 一種電子裝置，包括第一電子模組與第二電子模組， 所述第一電子模組包含如請求項1至請求項7中任一項所述的所述電子模組， 所述第二電子模組包括： 第二樹脂成形體； 第三配線電路，形成於所述第二樹脂成形體的表面上；以及 連接插座，埋設於所述第二樹脂成形體，並與所述第三配線電路連接， 所述第一電子模組的所述連接銷嵌合於所述第二電子模組的所述連接插座。
  9. 一種電子模組的製造方法，包括以埋設連接銷的方式成形樹脂成形體的步驟， 所述連接銷包括： 棒狀部；以及 凸結構部，自所述棒狀部的周面突出， 成形所述樹脂成形體的步驟包括： 使所述棒狀部的一部分自所述樹脂成形體突出的步驟；以及 使所述凸結構部的一部分的表面自所述樹脂成形體露出的步驟， 所述電子模組的製造方法更包括： 於所述樹脂成形體的表面上及所述凸結構部的所述一部分的表面上形成配線電路的步驟。
  10. 如請求項9所述的電子模組的製造方法，其中 成形所述樹脂成形體的步驟更包括藉由射出成形法向成形模射出樹脂的步驟、或藉由積層造形法於模板上積層樹脂的步驟， 所述突出步驟包括將所述棒狀部的一部分插入形成於所述成形模或所述模板的孔的步驟， 所述露出步驟包括使所述凸結構部的所述一部分的表面與所述成形模或所述模板的表面接觸的步驟。
  11. 如請求項9或請求項10所述的電子模組的製造方法，其中 成形所述樹脂成形體的步驟更包括以電極自所述樹脂成形體露出的方式將電子零件埋設於所述樹脂成形體的步驟， 形成所述配線電路的步驟包括於所述電極上形成所述配線電路的步驟。
  12. 一種電子裝置的製造方法，包括以埋設連接銷的方式成形第一樹脂成形體的步驟， 所述連接銷包括： 棒狀部；以及 凸結構部，自所述棒狀部的周面突出， 成形所述第一樹脂成形體的步驟包括： 使所述棒狀部的一部分自所述第一樹脂成形體突出的步驟；以及 使所述凸結構部的一部分的表面自所述第一樹脂成形體露出的步驟， 所述電子裝置的製造方法更包括： 於所述第一樹脂成形體的表面上及所述凸結構部的所述一部分的表面上形成第一配線電路的步驟； 以埋設連接插座的方式成形第二樹脂成形體的步驟； 於所述第二樹脂成形體的表面上形成與所述連接插座電性連接的第二配線電路的步驟；以及 使自所述第一樹脂成形體突出的所述棒狀部嵌合於埋設於所述第二樹脂成形體的所述連接插座的步驟。
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