TWI650056B - 電子裝置及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

電子裝置具備：樹脂成形體（10）；以及包含電線（32b）的導電電纜（31b）。導電電纜（31b）的一端部（35b）埋設於樹脂成形體（10）中。樹脂成形體（10）的表面包含使導電電纜（31b）中的一端部（35b）側的端面（34b）露出並且與端面（34b）連續的面（11）。電子裝置進而具備：以與端面（34b）內的電線（32b）連接的方式形成於端面（34b）及面（11）上的配線（40f，40i）。

Description

電子裝置及其製造方法
本技術是有關於一種將導電電纜與配線電性連接而成的電子裝置及其製造方法。
將不同基板之間電性接線的導電電纜與各基板上的配線電性連接。作為導電電纜與基板上的配線的連接構造，已知有日本專利特開2006-93378號公報(專利文獻1)中記載的使用連接器的構造等。
圖12是表示導電電纜與基板上的配線的先前的連接構造的一例的圖。圖13是表示導電電纜與基板上的配線的先前的連接構造的又一例的圖。於圖12及圖13所示的例子中，將安裝有電子零件121的基板110上的配線140與導電電纜131電性連接。
於圖12所示的例子中，將導電電纜131中包含的多個電線142各自分離，各電線142與配線140藉由焊料141而被電性連接。
於圖13所示的例子中，於基板110上預先安裝有連接器框體136。連接器框體136藉由焊料141而與配線140電性連接。於導電電纜131的一端部安裝有與導電電纜131內的電線電性連接的連接器端子。藉由將連接器端子插入至連接器框體136 中而將導電電纜131與配線140電性連接。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2006-93378號公報
然而，於圖12所示的連接構造中，需要如下操作：自導電電纜131引出電線142，並將電線142於基板110上一面定位一面固定，將電線142焊接於配線140。因此，加工步驟複雜化且製造成本提高。進而，需要用於配置用以將導電電纜131固定於基板110上的固定零件135的空間、以及用於將電線142連接於配線140的空間。
於圖13所示的連接構造中，亦需要於導電電纜131的一端部安裝電性連接於電線142的連接器端子的操作、以及將連接器框體136焊接於配線140的操作，從而製造成本提高。進而，需要用於將連接器框體136配置於基板110上的空間。
本揭示是著眼於所述問題點而成者，目的在於提供一種抑制製造成本的增加、並且導電電纜與配線的連接所需要的空間小的電子裝置及其製造方法。
根據某一方面，電子裝置具備：樹脂成形體；以及包含導電體的導電電纜。導電電纜的一端部埋設於樹脂成形體中。樹 脂成形體的表面包含使導電電纜中的一端部側的端面露出並且與端面連續的連續面。電子裝置進而具備：以與端面內的導電體連接的方式形成於端面及連續面上的配線。
導電電纜較佳為包含多條電線作為所述導電體。配線與於端面露出的多條電線中的至少一個連接。
或者，導電電纜亦可包含：絕緣性基板；形成於絕緣性基板的表面上的作為導電體的導電電路；以及被覆導電電路的絕緣層。
電子裝置較佳為進而具備：埋設於樹脂成形體中的電子零件。電子零件的電極自連續面露出。配線與電極連接。
電子裝置較佳為進而具備：以覆蓋配線的方式形成於連續面及端面之上的抗蝕劑。
根據又一方面，電子裝置的製造方法具備：將片(sheet)貼附於包含導電體的導電電纜中的一端部側的端面的步驟；將導電電纜的一端部及片配置於成形模具的內部空間中的步驟；藉由向內部空間射出樹脂而將埋設有導電電纜的一端部的樹脂成形體成形的步驟；藉由自樹脂成形體將片剝離而使導電電纜的端面於樹脂成形體的表面露出的步驟；以及於樹脂成形體的表面形成與導電電纜的端面內的導電體連接的配線的步驟。
電子裝置的製造方法較佳為進而具備：以一端部自支撐體突出的方式藉由支撐體來支撐導電電纜的步驟。於所述貼附的步驟中，將片貼附於藉由支撐體支撐的導電電纜的端面。於所述 配置的步驟中，以片中的未貼附端面的一側的面接觸成形模具的內表面、且支撐體中的與一端部突出之側為相反側的面接觸成形模具的內表面的方式，將片及支撐體配置於內部空間。
於所述貼附的步驟中，較佳為以電子零件的電極與片接觸的方式將電子零件貼附於片。於所述成形的步驟中，將電子零件埋設於樹脂成形體中。於所述露出的步驟中，使電極於樹脂成形體的表面露出。於所述形成的步驟中，以與電極連接的方式形成配線。
根據進而又一方面，電子裝置的製造方法具備：以包含導電體的導電電纜的一端部側的端面與片接觸的方式將導電電纜的一端部與片配置於成形模具的內部空間的步驟；一面將導電電纜按壓於片一面向內部空間射出樹脂，藉此將埋設有導電電纜的一端部的樹脂成形體成形的步驟；藉由自樹脂成形體將片剝離而使端面於樹脂成形體的表面露出的步驟；以及於樹脂成形體的表面形成與端面內的導電體連接的配線的步驟。
電子裝置的製造方法較佳為進而具備：於所述配置的步驟之前，以電子零件的電極與片接觸的方式將電子零件貼附於片的步驟。於所述成形的步驟中，將電子零件埋設於所述樹脂成形體中。於所述露出的步驟中，使電極於樹脂成形體的表面露出。於所述形成的步驟中，以與電極連接的方式形成配線。
根據本揭示，可提供一種抑制製造成本的增加、並且導 電電纜與配線的連接所需要的空間小的電子裝置及其製造方法。
1、1A、1B‧‧‧電子裝置
10‧‧‧樹脂成形體
11、12、51、81、82、761、772‧‧‧面
21、21a~21d、121‧‧‧電子零件
22、22a~22d‧‧‧電極
31、31a、31b、91a、91b、131‧‧‧導電電纜
32、32a、32b、142‧‧‧電線
33a、33b‧‧‧絕緣體
34、34a、34b、97‧‧‧端面
35、35b、96‧‧‧一端部
40、40a~40i、140‧‧‧配線
50‧‧‧支撐體
60‧‧‧抗蝕劑
70、75‧‧‧成形模具
71、76‧‧‧第一模具
72、77‧‧‧第二模具
73、78‧‧‧內部空間
79‧‧‧輥
80‧‧‧片
83‧‧‧紫外線
92‧‧‧柔性基板
93‧‧‧導電電路
94、95‧‧‧絕緣層
110‧‧‧基板
135‧‧‧固定零件
136‧‧‧連接器框體
141‧‧‧焊料
711‧‧‧凹部
721、771‧‧‧貫通孔
F‧‧‧力
t1‧‧‧深度
t2、t3‧‧‧距離
圖1是表示實施形態1的電子裝置的概略構成的平面圖。
圖2是圖1的X-X線箭視剖面圖。
圖3是圖2的XI-XI線箭視剖面圖。
圖4中的(a)~(c)是對實施形態1的電子裝置1的製造方法中的至貼附步驟為止的步驟進行說明的圖。
圖5中的(a)、(b)是對圖4中的(a)~(c)所示步驟之後的步驟中至端面露出步驟為止的步驟進行說明的圖。
圖6中的(a)~(c)是用以對圖5中的(a)、(b)所示步驟之後的步驟進行說明的圖。
圖7是表示實施形態2的電子裝置的概略構成的平面圖。
圖8是圖7的X-X線箭視剖面圖。
圖9是圖8的XI-XI線箭視剖面圖。
圖10中的(a)~(c)是對實施形態3的電子裝置的製造方法的前半部分的步驟進行說明的圖。
圖11中的(a)~(c)是對實施形態3的電子裝置的製造方法的後半部分的步驟進行說明的圖。
圖12是表示導電電纜與基板上的配線的先前的連接構造的一例的圖。
圖13是表示導電電纜與基板上的配線的先前的連接構造的 又一例的圖。
一面參照圖式一面對本發明的實施形態進行詳細說明。再者，對圖中的同一部分或相當部分標注同一符號且不重覆進行其說明。另外，以下所說明的各實施形態或變形例亦可適當選擇性地加以組合。
<實施形態1>
(電子裝置的構造)
圖1是表示實施形態1的電子裝置1的概略構成的平面圖。圖2是圖1的X-X線箭視剖面圖。圖3是圖2的XI-XI線箭視剖面圖。再者，圖1中省略了圖2所示的抗蝕劑60的圖示。
如圖1~圖3所示般，電子裝置1具備：樹脂成形體10；電子零件21a~電子零件21d；導電電纜31a、導電電纜31b；配線40a~配線40i；支撐體50；以及抗蝕劑60。
樹脂成形體10為板狀，且包括聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、丙烯腈丁二烯苯乙烯(acrylonitrile-butadiene-styrene，ABS)、聚醯胺(polyamide，PA)等樹脂。但是，樹脂成形體10的材質並無特別限定。樹脂成形體10的厚度並無特別限定，例如為3mm。樹脂成形體10的表面包含：形成有配線40a~配線40i的面11；以及面11的背側的面12。
電子零件21a~電子零件21d為選自被動零件(電阻、電容器等)、能動零件(大型積體(Large-Scale Integration，LSI)、 積體電路(Integrated Circuit，IC)等)、電源裝置(電池等)、顯示裝置(發光二極體(Light Emitting Diode，LED)等)、感測器、開關等中的零件。此處，電子零件21a~電子零件21c為晶片型的電容器、電感器或電阻，電子零件21d為IC。但是，電子零件21a~電子零件21d的種類並無特別限定。
電子零件21a~電子零件21d分別具有電極22a~電極22d。以下，在不特別區分電子零件21a~電子零件21d的情況下，將電子零件21a~電子零件21d的每一者稱作「電子零件21」。進而，在不特別區分電極22a~電極22d的情況下，將電極22a~電極22d的每一者稱作「電極22」。
電子零件21以電極22自樹脂成形體10的面11露出的方式埋設於樹脂成形體10中。換言之，電極22形成於電子零件21的表面中自樹脂成形體10露出的面。電子零件21的表面中自樹脂成形體10露出的面與樹脂成形體10的面11連續。此處所謂兩個面「連續」，是指該兩個面之間的階差小至形成於所述兩個面之上的配線不切斷的程度。
導電電纜31a包含：作為導電體的4條電線(導電電線)32a；以及被覆電線32a的絕緣體33a(參照圖3)。同樣地，導電電纜31b包含：4條電線(導電電線)32b；以及被覆電線32b的絕緣體33b(參照圖2、圖3)。電線32a、電線32b例如為直徑0.4mm左右的軟銅製的絞線。絕緣體33a、絕緣體33b例如包括聚氯乙烯(polyvinyl chloride，PVC)等絕緣性樹脂。再者，導電電纜 31a中包含的電線32a的條數不限定於此，亦可為1條~3條或5條以上。同樣地，導電電纜31b中包含的電線32b的條數不限定於此，亦可為1條~3條或5條以上。電線32a、電線32b亦可為單線。以下，在不特別區分導電電纜31a、導電電纜31b的情況下，將導電電纜31a、導電電纜31b的每一者稱作「導電電纜31」。在不特別區分電線32a、電線32b的情況下，將電線32a、電線32b的每一者稱作「電線32」。在不特別區分絕緣體33a、絕緣體33b的情況下，將絕緣體33a、絕緣體33b的每一者稱作「絕緣體33」。
導電電纜31b的一端部35b(參照圖2)埋設於樹脂成形體10中。但是，導電電纜31b的一端部35b側的端面34b(參照圖1、圖2)自樹脂成形體10的面11露出。圖1~圖3中雖未圖示，但與導電電纜31b同樣地，導電電纜31a的一端部亦埋設於樹脂成形體10中。導電電纜31a的一端部側的端面34a(參照圖1)亦自樹脂成形體10的面11露出。樹脂成形體10的面11與端面34a、端面34b連續。
導電電纜31a、導電電纜31b中的除一端部以外的部分自樹脂成形體10的面12突出。以下，在不特別區分導電電纜31a的一端部與導電電纜31b的一端部35b的情況下，將導電電纜31a的一端部、導電電纜31b的一端部的每一者稱作「一端部35」。在不特別區分端面34a、端面34b的情況下，將端面34a、端面34b的每一者稱作「端面34」。
支撐體50對導電電纜31a、導電電纜31b進行支撐。支 撐體50藉由包圍導電電纜31a、導電電纜31b的外周來支撐導電電纜31a、導電電纜31b。支撐體50包括樹脂。構成支撐體50的樹脂與構成樹脂成形體10的樹脂可相同亦可不同。
配線40a~配線40i形成於端面34及樹脂成形體10的面11中的至少一者之上，且與電子零件21的電極22及導電電纜31中的至少一者電性連接。具體而言，配線40a與電子零件21a的電極22a及導電電纜31a的電線32a連接。配線40b與電子零件21c的電極22c及導電電纜31a的電線32a連接。配線40c與電子零件21b的電極22b及導電電纜31a的電線32a連接。配線40d與電子零件21b的電極22b及電子零件21c的電極22c連接。配線40e與電子零件21d的電極22d及導電電纜31a的電線32a連接。配線40f、配線40g、配線40h與電子零件21d的電極22d及導電電纜31b的電線32b連接。配線40i與電子零件21a的電極22a及導電電纜31b的電線32b連接。以下，在不特別區分配線40a~配線40i的情況下，將配線40a~配線40i的每一者稱作「配線40」。再者，將配線40a~配線40c、配線40e~配線40i與導電電纜31的一個電線32連接，但亦可與多個電線32連接。例如，配線40可與導電電纜31a中的兩個電線32a連接，或者亦可與導電電纜31a中的一個電線32a及導電電纜31b中的一個電線32b連接。
配線40例如可藉由使用噴墨印刷法或網版印刷法將液狀的導電性膏(例如，銀(Ag)奈米墨)塗佈於樹脂成形體10的 面11上而容易地形成。噴墨印刷法為自噴嘴噴射液狀的墨以使墨堆積於噴射對象面上的印刷方式。配線40可包括Ag以外的材質，或者亦可藉由其他方法形成，寬度及厚度等並無特別限定。
抗蝕劑60以覆蓋配線40的方式形成於樹脂成形體10的面11、導電電纜31的端面34及電子零件21的露出面之上。抗蝕劑60包括絕緣性的材料，且對配線40賦予耐濕性及絕緣性。抗蝕劑60例如藉由噴墨印刷法等形成。
如以上般，於樹脂成形體10的面11上形成有包括電子零件21與配線40的電子電路。該電子電路藉由導電電纜31而與其他電子電路連接。
(電子裝置的製造方法)
繼而，參照圖4(圖4中的(a)~(c))~圖6(圖6中的(a)~(c))來說明電子裝置1的製造方法。圖4中的(a)~(c)是對實施形態1的電子裝置1的製造方法中的至貼附步驟為止的步驟進行說明的圖。圖5中的(a)、(b)是對圖4中的(a)~(c)所示的步驟之後的步驟中至端面露出步驟為止的步驟進行說明的圖。圖6中的(a)~(c)是用以對圖5中的(a)、(b)所示的步驟之後的步驟進行說明的圖。圖4中的(a)、圖5中的(a)、(b)及圖6中的(a)、(c)中示出用以對電子裝置1的製造方法的各步驟進行說明的剖面圖。圖4中的(b)、(c)中示出用以對電子裝置1的製造方法的各步驟進行說明的側面圖。圖6中的(b)中示出用以對電子裝置1的製造方法的一步驟進行說明 的平面圖。
(第一配置步驟)
如圖4中的(a)所示般，將導電電纜31插入至成形模具70中。成形模具70包括第一模具71與第二模具72。於第一模具71中形成有將導電電纜31的一端部35插入的深度t1的凹部711。於第二模具72中形成有用以使導電電纜31通過的貫通孔721。於第一模具71與第二模具72之間形成有內部空間73。導電電纜31通過第二模具72的貫通孔721而被插入直至抵接於第一模具71的凹部711的底。
(電纜支撐步驟)
繼而，藉由向內部空間73內射出熔融樹脂而將支撐體50成形。樹脂是以包圍導電電纜31的外周的方式被填充於內部空間73中。因此，如圖4中的(b)所示般，導電電纜31的一部分埋設於支撐體50中。藉此，導電電纜31由支撐體50支撐。
進行樹脂的射出成形的條件根據樹脂的材料來適當選擇，例如在使用聚碳酸酯(PC)的情況下，設為射出樹脂溫度270℃、射出壓力100MPa。進行射出成形的樹脂自多種樹脂材料中適當選擇。
導電電纜31的一端部35由於被插入至第一模具71的凹部711，故自支撐體50突出。自支撐體50突出的長度成為與第一模具71的凹部711的深度相同的t1。
(貼附步驟)
繼而，如圖4中的(c)所示般，藉由接著劑(未圖示)將片80貼附於導電電纜31的一端部35側的端面34。進而，以電極22與片80接觸的方式亦將電子零件21貼附於片80。
作為片80的材料，例如可使用聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)等。片80較佳為包含透過紫外線且具有柔軟性的材料。
導電電纜31及電子零件21朝片80的貼附例如可使用塗佈於片80上的紫外線硬化型的接著劑(未圖示)來進行。例如，將紫外線硬化型的接著劑以2μm~3μm的厚度塗佈於PET製的片80的一個面81上。該塗佈使用噴墨印刷法等方法進行即可。其後，將電子零件21與導電電纜31置於規定位置。此時，由於多個導電電纜31藉由支撐體50而被一體化，故容易進行多個導電電纜31的定位。自片80的另一個面(即，未置有電子零件21與導電電纜31的面)82照射例如3000mJ/cm2的強度的紫外線83，藉此，接著劑硬化，且電子零件21與導電電纜31的端面34被貼附於片80。此時，將片80的面82與支撐體50中的與片80為相反側的面51之間的距離設為t2。
(第二配置步驟)
繼而，如圖5中的(a)所示般，將片80、導電電纜31的一端部35及支撐體50配置於成形模具75的內部空間78。成形模具 75包括第一模具76與第二模具77。於第二模具77中形成有用以使導電電纜31通過的貫通孔771。導電電纜31中的除一端部35及埋設於支撐體50中的部分以外的部分通過貫通孔771而被引出至成形模具75的外部。
第一模具76的面761與第二模具77的面772隔著內部空間78而彼此對向。將面761與面772的距離t3設計成與圖4中的(c)所示的距離t2相同或者較距離t2稍小。片80及支撐體50是以片80的面82接觸第一模具76的面761、並且支撐體50的面51接觸第二模具77的面772的方式配置於成形模具75的內部空間78中。藉此，導電電纜31的一端部35側的端面34即便與片80的接著力弱，亦難以自片80脫落。
(樹脂成形步驟)
繼而，藉由向內部空間78射出熔融樹脂而將樹脂成形體10成形。樹脂是以包圍電子零件21、導電電纜31的一端部35及支撐體50的方式被填充於內部空間310內。因此，如圖5中的(b)所示般，電子零件21、導電電纜31的一端部35及支撐體50埋設於樹脂成形體10中。
進行樹脂的射出成形的條件根據樹脂的材料來適當選擇，例如在使用聚碳酸酯的情況下，設為射出樹脂溫度270℃、射出壓力100MPa。進行射出成形的樹脂自多種樹脂材料中適當選擇。
(端面露出步驟)
繼而，如圖6中的(a)所示般，自樹脂成形體10的表面將片80剝離。樹脂成形體10的面11為與片80接觸的面。藉由將片80剝離而電子零件21的電極22與導電電纜31的端面34自面11露出。此時，面11與端面34連續。
(配線形成步驟)
繼而，如圖6中的(b)所示般，於樹脂成形體10的面11上形成與導電電纜31的電線32及電子零件21的電極22中的至少一者連接的配線40。
配線40的形成是使用藉由噴墨印表機等噴射導電材料(例如，銀奈米墨等)並印刷的方法(噴墨印刷法)、網版印刷法等來進行。
(抗蝕劑形成步驟)
最後，如圖6中的(c)所示般，為了防止配線40的氧化而於樹脂成形體10的面11上形成覆蓋配線40的抗蝕劑60。電子裝置1的抗蝕劑60的形成例如使用藉由噴墨印表機等印刷紫外線硬化型的抗蝕劑材並照射紫外線而使其硬化的公知技術來進行。
藉由所述步驟製造電子裝置1。再者，在於貼附步驟中導電電纜31的端面34牢固地貼附於片80、且於樹脂成形步驟中導電電纜31的端面34難以自片80脫落的情況下，亦可省略電纜支撐步驟。該情況下，電子裝置1不具備支撐體50。
(優點)
如以上般，實施形態1的電子裝置1具備：樹脂成形體10； 以及包含作為導電體的電線32的導電電纜31。導電電纜31的一端部35埋設於樹脂成形體10中。樹脂成形體10的表面包含使導電電纜31中的一端部35側的端面34露出並且與端面34連續的面(連續面)11。電子裝置1進而具備：以與端面34內的電線32連接的方式形成於端面34及面11上的配線40。
藉由所述構成，導電電纜31藉由樹脂成形體10而被固定。因此，可容易地形成與導電電纜31的電線32連接的配線40。即，不需要如先前般將導電電纜於基板等上一面定位一面固定之類的繁雜的操作。進而，無需如先前般另行設置用以將導電電纜31固定的零件，且不需要用以配置該零件的空間。
進而，配線40形成於導電電纜31的端面34、以及與端面34連續的樹脂成形體10的面11之上。藉此，不需要連接器等其他零件。進而，不需要如先前般藉由焊料等將導電電纜的電線與配線連接的空間，並且不需要焊接之類的複雜的連接操作。
如此般，根據電子裝置1，可抑制製造成本的增加，並且減小導電電纜31與配線40的連接所需要的空間。
導電電纜31包含多條電線32作為導電體。配線40與於端面34露出的多條電線32中的至少一個連接。在導電電纜31包含多條電線32的情況下，該多條電線32亦於端面34露出。藉此，可容易地形成與多個電線32的每一者連接的配線40。即，不需要如先前般自導電電纜將多條電線一條一條地引出並與配線連接的繁雜的操作。
電子裝置1進而具備埋設於樹脂成形體10中的電子零件21。電子零件21的電極22自面11露出。配線40與電極22連接。藉此，於電子裝置1中藉由電子零件21與配線40構成電子電路。該電子電路可藉由導電電纜31而容易地與其他電子裝置連接。
電子裝置1進而具備：以覆蓋配線40的方式形成於面11及端面34之上的抗蝕劑60。如所述般，面11與端面34連接。因此，可容易地形成覆蓋配線40的抗蝕劑60。
另外，電子裝置1的製造方法至少具備以下步驟即可。
．將片80貼附於包含作為導電體的電線32的導電電纜31中的一端部35側的端面34的步驟(貼附步驟)。
．將導電電纜31的一端部35及片80配置於成形模具75的內部空間78的步驟(第二配置步驟)。
．藉由向內部空間78射出樹脂而將埋設有導電電纜31的一端部35的樹脂成形體10成形的步驟(樹脂成形步驟)。
．藉由自樹脂成形體10將片80剝離而使端面34於樹脂成形體10的表面露出的步驟(端面露出步驟)。
．於樹脂成形體10的表面形成與端面34內的電線32連接的配線40的步驟(配線形成步驟)。
藉由所述構成，可製造一種製造成本的增加得以抑制、並且減小導電電纜31與配線40的連接所需要的空間的電子裝置1。
電子裝置1的製造方法進而具備：以導電電纜31的一端部35自支撐體50突出的方式藉由支撐體50來支撐導電電纜31的步驟。於貼附步驟中，將片80貼附於藉由支撐體50支撐的導電電纜31的端面34。於第二配置步驟中，片80中的未貼附端面34的一側的面82接觸成形模具75的面761，且支撐體50中的與一端部35突出之側為相反側的面51接觸成形模具75的面772。藉此，於內部空間78中，片80與支撐體50的位置穩定。其結果，當將樹脂成形體10成形時，可抑制導電電纜31的端面34自片80脫落。
於貼附步驟中，以電子零件21的電極22與片80接觸的方式將電子零件21貼附於片80。於樹脂成形步驟中，將電子零件21埋設於樹脂成形體10中。於端面露出步驟中，使電極22於樹脂成形體10的表面露出。於配線形成步驟中，以與電極22連接的方式形成配線40。藉此，藉由電子零件21與配線40構成電子電路，該電子電路可藉由導電電纜31而容易地與其他電子裝置連接。
<實施形態2>
於實施形態1中，對具備包含作為圓形導電體的電線32的導電電纜31的電子裝置1進行了說明。然而，電子裝置所具備的導電電纜的形狀不限定於此。本實施形態2的電子裝置具備包含扁形導電體的柔性扁平電纜作為導電電纜。
圖7是表示實施形態2的電子裝置1A的概略構成的平 面圖。圖8是圖7的X-X線箭視剖面圖。圖9是圖8的XI-XI線箭視剖面圖。再者，圖7中省略了圖8所示的抗蝕劑60的圖示。
如圖7~圖9所示般，電子裝置1A與實施形態1的電子裝置1的不同之處在於：具備2條導電電纜91a、導電電纜91b來代替2條導電電纜31a、導電電纜31b。實施形態2的電子裝置1A是藉由與實施形態1同樣的製造方法而製造。
導電電纜91a、導電電纜91b為柔性扁平電纜。導電電纜91a、導電電纜91b包括：柔性基板92；4條導電電路93；以及絕緣層94、絕緣層95(參照圖9)。
柔性基板92為具有柔軟性的帶狀的絕緣性基板，例如包括聚醯亞胺(polyimide，PI)。4條導電電路93中的2條形成於柔性基板92的一個面上，剩餘2條形成於柔性基板92的另一個面上。導電電路93為剖面扁形的導電體，例如包括銅。4條導電電路93沿著柔性基板92的長度方向形成為直線狀，且彼此絕緣。絕緣層94以覆蓋導電電路93的方式形成於柔性基板92的一個面上。絕緣層95以覆蓋導電電路93的方式形成於柔性基板92的另一個面上。絕緣層94、絕緣層95包括樹脂。如此般，導電電纜91a、導電電纜91b為將柔性基板92、導電電路93及絕緣層94、絕緣層95積層而成的多層板。
導電電纜91a、導電電纜91b的一端部96(參照圖8)埋設於樹脂成形體10中。但是，導電電纜91a、導電電纜91b的一端部96側的端面97(參照圖7、圖8)自樹脂成形體10的面 11露出。面11與端面97連續。配線40以與端面97內的導電電路93連接的方式形成於面11上。
本實施形態2的電子裝置1A具有與實施形態1的電子裝置1同樣的優點。
<實施形態3>
於所述實施形態1中，藉由使支撐體50的面51與第二模具77的面772接觸，而於成形模具75的內部空間78內維持導電電纜31的端面34與片80的接觸狀態。相對於此，於本實施形態3中，藉由對導電電纜31朝片80側施加力F來維持導電電纜31的端面34與片80的接觸狀態。因此，本實施形態3的電子裝置不具備支撐體50。另外，於本實施形態3的電子裝置的製造方法中省略實施形態1中的「第一配置步驟」及「支撐體成形步驟」。
參照圖10中的(a)~(c)及圖11中的(a)~(c)來說明實施形態3的電子裝置1B的製造方法。圖10中的(a)~(c)是對實施形態3的電子裝置1B的製造方法的前半部分的步驟進行說明的圖。圖11中的(a)~(c)是對實施形態3的電子裝置1B的製造方法的後半部分的步驟進行說明的圖。圖10中的(b)、(c)及圖11中的(a)、(c)中示出用以對電子裝置1B的製造方法的各步驟進行說明的剖面圖。圖10中的(a)中示出用以對電子裝置1B的製造方法的一步驟進行說明的側面圖。圖11中的(b)中示出用以對電子裝置1B的製造方法的一步驟進行說明的平面圖。
(貼附步驟)
首先，如圖10中的(a)所示般，將電子零件21貼附於片80。此時，電子零件21的電極22與片80接觸。電子零件21朝片80貼附的方法與實施形態1的貼附步驟相同，例如將紫外線硬化型的接著劑塗佈於片80的一個面81並照射紫外線83，從而將電子零件21貼附於片80。
(配置步驟)
繼而，如圖10中的(b)所示般，以導電電纜31的端面34與片80接觸的方式將導電電纜31的一端部35與片80配置於成形模具75的內部空間78。此時，導電電纜31通過第二模具77的貫通孔771並藉由輥79而被按壓於片80的面81。輥79藉由未圖示的馬達而被驅動，並對導電電纜31施加朝向片80側的力F。
(樹脂成形步驟)
繼而，如圖10中的(c)所示般，一面將導電電纜31按壓於片80一面向內部空間78射出熔融樹脂，藉此將樹脂成形體10成形。樹脂是以包圍電子零件21及導電電纜31的方式被填充於內部空間78內。因此，如圖10中的(c)所示般，電子零件21及導電電纜31的一端部35埋設於樹脂成形體10中。此時，由於導電電纜31被按壓於片80，故可藉由熔融樹脂的流動壓力來抑制導電電纜31的端面34自片80脫落。
其後，如圖11中的(a)~(c)所示般，實施與實施形態1同樣的(端面露出步驟)、(配線形成步驟)、(抗蝕劑形成 步驟)，從而製造具備電子零件21、導電電纜31、樹脂成形體10、配線40、以及抗蝕劑60的電子裝置1B。再者，所述說明中，於配置步驟及樹脂成形步驟中對導電電纜31施加了朝向片80側的力F，但至少於樹脂成形步驟中對導電電纜31施加力F即可。
如以上般，電子裝置1B的製造方法具備以下步驟。
．以包含作為導電體的電線32的導電電纜31的一端部35側的端面34與片80接觸的方式將導電電纜31的一端部35與片80配置於成形模具75的內部空間78的步驟(配置步驟)。
．一面將導電電纜31按壓於片80一面向內部空間78射出樹脂，藉此將埋設有導電電纜31的一端部35的樹脂成形體10成形的步驟(樹脂成形步驟)。
．藉由自樹脂成形體10將片80剝離而使端面34於樹脂成形體10的表面露出的步驟(端面露出步驟)。
．於樹脂成形體10的表面形成與端面34內的電線32連接的配線40的步驟(配線形成步驟)。
藉由本實施形態3，亦可製造一種製造成本的增加得以抑制、並且減小導電電纜31與配線40的連接所需要的空間的電子裝置1B。電子裝置1B不具備支撐體50。因此，可抑制用以製作支撐體50的製造成本。進而，在具備支撐體50的電子裝置1的情況下，由於支撐體50而限制了電子裝置1的設計，而於本實施形態3中，該限制得以抑制。
應考慮到此次所揭示的實施形態於所有方面為例示，而 並非限制者。本發明的範圍並非由所述說明而是由申請專利範圍表示，意在包含與申請專利範圍均等的含義及範圍內的所有變更。

Claims (10)

  1. 一種電子裝置，其具備：樹脂成形體；以及包含導電體的導電電纜，支撐所述導電電纜的支撐體，且所述導電電纜的一端部自所述支撐體突出，所述導電電纜的所述一端部及所述支撐體埋設於所述樹脂成形體中，所述樹脂成形體的表面包含使所述導電電纜中的所述一端部側的端面露出並且與所述端面連續的連續面，所述電子裝置進而具備：以與所述端面內的所述導電體連接的方式形成於所述端面及所述連續面上的配線。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中，所述導電電纜包含多條電線作為所述導電體，且所述配線與於所述端面露出的所述多條電線中的至少一個連接。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中，所述導電電纜包含：絕緣性基板；形成於所述絕緣性基板的表面上的作為所述導電體的導電電路；以及被覆所述導電電路的絕緣層。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的電子裝置，其進而具備：埋設於所述樹脂成形體中的電子零件，且所述電子零件的電極自所述連續面露出，所述配線與所述電極連接。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的電子裝置，其進而具備：以覆蓋所述配線的方式形成於所述連續面及所述端面之上的抗蝕劑。
  6. 一種電子裝置的製造方法，其具備：將片貼附於包含導電體的導電電纜中的一端部側的端面的步驟；將所述導電電纜的所述一端部及所述片配置於成形模具的內部空間的步驟；藉由向所述內部空間射出樹脂而將埋設有所述導電電纜的所述一端部的樹脂成形體成形的步驟；藉由自所述樹脂成形體將所述片剝離而使所述端面於所述樹脂成形體的表面露出的步驟；以及於所述樹脂成形體的表面形成與所述端面內的所述導電體連接的配線的步驟。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的電子裝置的製造方法，其進而具備：以所述一端部自支撐體突出的方式藉由所述支撐體來支撐所述導電電纜的步驟，且於所述貼附的步驟中，將所述片貼附於藉由所述支撐體支撐的所述導電電纜的所述端面，於所述配置的步驟中，以所述片中的未貼附所述端面的一側的面接觸所述成形模具的內表面、且所述支撐體中的與所述一端部突出之側為相反側的面接觸所述成形模具的內表面的方式，將所述片及所述支撐體配置於所述內部空間。
  8. 如申請專利範圍第6項或第7項所述的電子裝置的製造方法，其中，於所述貼附的步驟中，以電子零件的電極與所述片接觸的方式將所述電子零件貼附於所述片，且於所述成形的步驟中，將所述電子零件埋設於所述樹脂成形體中，於所述露出的步驟中，使所述電極於所述樹脂成形體的表面露出，於所述形成的步驟中，以與所述電極連接的方式形成所述配線。
  9. 一種電子裝置的製造方法，其具備：以包含導電體的導電電纜的一端部側的端面與片接觸的方式將所述導電電纜的所述一端部與所述片配置於成形模具的內部空間的步驟；一面將所述導電電纜按壓於所述片一面向所述內部空間射出樹脂，藉此將埋設有所述導電電纜的所述一端部的樹脂成形體成形的步驟；藉由自所述樹脂成形體將所述片剝離而使所述端面於所述樹脂成形體的表面露出的步驟；以及於所述樹脂成形體的表面形成與所述端面內的所述導電體連接的配線的步驟。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置的製造方法，其進而具備：於所述配置的步驟之前，以電子零件的電極與所述片接觸的方式將所述電子零件貼附於所述片的步驟，且於所述成形的步驟中，將所述電子零件埋設於所述樹脂成形體中，於所述露出的步驟中，使所述電極於所述樹脂成形體的表面露出，於所述形成的步驟中，以與所述電極連接的方式形成所述配線。
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