WO2019026319A1 - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents

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若浩 川井
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オムロン株式会社
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    • H05K2203/1469—Circuit made after mounting or encapsulation of the components

Definitions

  • the present technology relates to an electronic device in which a conductive cable and a wire are electrically connected and a method of manufacturing the same.
  • Conductive cables electrically connecting different substrates are electrically connected to the wiring on each substrate.
  • a connection structure between the conductive cable and the wiring on the substrate a structure using a connector described in JP-A-2006-93378 (Patent Document 1) is known.
  • FIG. 12 is a view showing an example of a conventional connection structure of the conductive cable and the wiring on the substrate.
  • FIG. 13 is a view showing another example of the conventional connection structure of the conductive cable and the wiring on the substrate.
  • the wiring 140 on the substrate 110 on which the electronic component 121 is mounted and the conductive cable 131 are electrically connected.
  • the plurality of electric wires 142 included in the conductive cable 131 are separated separately, and the electric wires 142 and the wires 140 are electrically connected by the solder 141.
  • the connector housing 136 is mounted on the substrate 110 in advance.
  • the connector housing 136 is electrically connected to the wiring 140 by the solder 141.
  • the connector terminal electrically connected to the electric wire in the conductive cable 131 is attached to one end of the conductive cable 131. By inserting the connector terminals into the connector housing 136, the conductive cable 131 and the wiring 140 are electrically connected.
  • connection structure shown in FIG. 12 it is necessary to pull out the wire 142 from the conductive cable 131, fix the wire 142 while positioning it on the substrate 110, and solder the wire 142 to the wire 140. Therefore, the processing steps become complicated and the manufacturing cost becomes high. Furthermore, a space for arranging the fixing part 135 for fixing the conductive cable 131 on the substrate 110 and a space for connecting the electric wire 142 to the wiring 140 are required.
  • connection structure shown in FIG. 13 an operation of attaching a connector terminal electrically connected to the electric wire 142 to one end of the conductive cable 131 and an operation of soldering the connector housing 136 to the wiring 140 are required.
  • the cost is high.
  • a space for disposing the connector housing 136 on the substrate 110 is required.
  • the present disclosure has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to suppress the increase in manufacturing cost and to provide an electronic device with a small space required for connecting a conductive cable and wiring and a method of manufacturing the same.
  • an electronic device includes a resin molded body and a conductive cable including a conductor. One end of the conductive cable is embedded in the resin molding. The surface of the resin molded body exposes the end face on one end side of the conductive cable and includes a continuous surface continuous with the end face. The electronic device further comprises a wire formed on the end face and the continuous face so as to connect to the conductor in the end face.
  • the conductive cable preferably includes a plurality of electric wires as the conductor.
  • the wiring is connected to at least one of the plurality of wires exposed at the end face.
  • the conductive cable may include an insulating substrate, a conductive circuit as a conductor formed on the surface of the insulating substrate, and an insulating layer covering the conductive circuit.
  • the electronic device further includes an electronic component embedded in the resin molded body.
  • the electrodes of the electronic component are exposed from the continuous surface.
  • the wiring is connected to the electrode.
  • the electronic device preferably further comprises a resist formed on the continuous surface and the end surface to cover the wiring.
  • a method of manufacturing an electronic device includes: attaching a sheet to an end face on one end side of a conductive cable including a conductor; and arranging the one end of the conductive cable and the sheet in an inner space of a mold And injecting the resin into the internal space to form a resin molded body in which the one end of the conductive cable is embedded, and peeling the sheet from the resin molded body to form the resin molded body on the surface.
  • the method includes the steps of: exposing the end face of the conductive cable; and forming a wire connected to the conductor in the end face of the conductive cable on the surface of the resin molded body.
  • the method of manufacturing the electronic device further comprises the step of supporting the conductive cable by the support such that one end protrudes from the support.
  • the sheet is attached to the end face of the conductive cable supported by the support.
  • the surface of the sheet to which the end face is not attached is in contact with the inner surface of the mold, and the surface of the support opposite to the side where the one end projects is in contact with the inner surface of the mold. As such, the sheet and the support are disposed in the inner space.
  • the electronic component is preferably attached to the sheet so that the electrode of the electronic component is in contact with the sheet.
  • the electronic component is embedded in a resin molding.
  • the electrode is exposed on the surface of the resin molded body.
  • a wiring is formed to be connected to the electrode.
  • a method of manufacturing an electronic device includes: one end of a conductive cable and a sheet in an inner space of a mold so that an end face of the conductive cable including the conductor contacts the sheet. And a step of forming a resin molded body in which one end of the conductive cable is embedded by injecting the resin into the internal space while pressing the conductive cable against the sheet, and peeling the sheet from the resin molded body By carrying out, the process of exposing an end face to the surface of a resin molding, and the process of forming the wiring connected to the conductor in an end face on the surface of a resin molding are provided.
  • the method of manufacturing the electronic device further includes a step of attaching the electronic component to the sheet before the arranging step, so that the electrode of the electronic component is in contact with the sheet.
  • the electronic component is embedded in the resin molded body.
  • the electrode is exposed on the surface of the resin molded body.
  • a wiring is formed to be connected to the electrode.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of an electronic device according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line XX in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line XI-XI in FIG.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining steps up to the attaching step in the method of manufacturing the electronic device 1 according to the first embodiment. It is a figure explaining the process to an end surface exposure process among the processes after the process shown in FIG. It is a figure for demonstrating the process after the process shown in FIG.
  • FIG. 6 is a plan view showing a schematic configuration of an electronic device according to Embodiment 2.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line XX in FIG. FIG.
  • FIG. 17 is a diagram for explaining the first half of the method of manufacturing the electronic device according to the third embodiment.
  • FIG. 17 is a diagram for explaining the latter half of the method of manufacturing an electronic device according to Embodiment 3. It is a figure which shows an example of the conventional connection structure of a conductive cable and the wiring on a board
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of the electronic device 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line XI-XI in FIG.
  • the illustration of the resist 60 shown in FIG. 2 is omitted.
  • the electronic device 1 includes a resin molded body 10, electronic components 21 a to 21 d, conductive cables 31 a and 31 b, wirings 40 a to 40 i, a support 50, and a resist 60. Prepare.
  • the resin molded body 10 is plate-shaped, and is made of a resin such as polycarbonate (PC), acrylonitrile butadiene styrene (ABS), polyamide (PA) or the like.
  • the material of the resin molded body 10 is not particularly limited.
  • the thickness of the resin molded body 10 is not particularly limited, and is, for example, 3 mm.
  • the surface of the resin molded body 10 includes a surface 11 on which the wirings 40a to 40i are formed, and a surface 12 on the back side of the surface 11.
  • the electronic components 21a to 21d are passive components (resistors, capacitors, etc.), active components (LSI (Large-Scale Integration), IC (Integrated Circuit), etc.), power supply devices (battery etc.), display devices (LEDs (Light Emitting Diode) Etc.), sensors, switches etc.
  • the electronic components 21a to 21c are chip-type capacitors, inductors or resistors
  • the electronic component 21d is an IC.
  • the type of the electronic components 21a to 21d is not particularly limited.
  • the electronic components 21a to 21d have electrodes 22a to 22d, respectively.
  • each of the electronic components 21a to 21d is referred to as an “electronic component 21”.
  • each of the electrodes 22a to 22d is referred to as an "electrode 22".
  • the electronic component 21 is embedded in the resin molded body 10 such that the electrode 22 is exposed from the surface 11 of the resin molded body 10.
  • the electrode 22 is formed on the surface of the electronic component 21 exposed from the resin molded body 10.
  • the surface of the electronic component 21 exposed from the resin molded body 10 is continuous with the surface 11 of the resin molded body 10.
  • that "the two surfaces are continuous" means that the difference in level between the two surfaces is so small that the wiring formed thereon does not cut.
  • the conductive cable 31a includes four electric wires (conductive wires) 32a as a conductor and an insulator 33a (see FIG. 3) that covers the electric wires 32a.
  • the conductive cable 31b includes four electric wires (conductive wires) 32b and an insulator 33b (see FIGS. 2 and 3) that covers the electric wires 32b.
  • Electric wires 32a and 32b are, for example, stranded wires made of soft copper and having a diameter of about 0.4 mm.
  • Insulators 33a and 33b are made of, for example, an insulating resin such as polyvinyl chloride (PVC).
  • the number of electric wires 32a included in the conductive cable 31a is not limited to this, and may be 1 to 3 or 5 or more.
  • the number of electric wires 32b included in the conductive cable 31b is not limited to this, and may be 1 to 3 or 5 or more.
  • the wires 32a and 32b may be single wires.
  • each of the conductive cables 31a and 31b is referred to as a "conductive cable 31".
  • each of the wires 32a and 32b is referred to as a "wire 32".
  • the insulators 33a and 33b are not particularly distinguished, each of the insulators 33a and 33b is referred to as an "insulator 33".
  • One end 35 b (see FIG. 2) of the conductive cable 31 b is embedded in the resin molded body 10.
  • the end surface 34 b (see FIGS. 1 and 2) on the side of the one end 35 b of the conductive cable 31 b is exposed from the surface 11 of the resin molded body 10.
  • one end of the conductive cable 31a is also embedded in the resin molded body 10 in the same manner as the conductive cable 31b.
  • the end face 34 a (see FIG. 1) on the one end side of the conductive cable 31 a is also exposed from the face 11 of the resin molded body 10.
  • the surface 11 of the resin molded body 10 is continuous with the end surfaces 34a and 34b.
  • each of the one ends of the conductive cables 31a and 31b is referred to as "one end 35".
  • each of the end faces 34a and 34b is referred to as an "end face 34".
  • the support 50 supports the conductive cables 31a and 31b.
  • the support 50 supports the conductive cables 31a and 31b by surrounding the outer circumferences of the conductive cables 31a and 31b.
  • the support 50 is made of resin.
  • the resin constituting the support 50 may be the same as or different from the resin constituting the resin molded body 10.
  • the wires 40a to 40i are formed on at least one of the end face 34 and the surface 11 of the resin molded body 10, and are electrically connected to at least one of the electrode 22 of the electronic component 21 and the conductive cable 31.
  • the wire 40a is connected to the electrode 22a of the electronic component 21a and the wire 32a of the conductive cable 31a.
  • the wire 40 b is connected to the electrode 22 c of the electronic component 21 c and the wire 32 a of the conductive cable 31 a.
  • the wiring 40c is connected to the electrode 22b of the electronic component 21b and the wire 32a of the conductive cable 31a.
  • the wiring 40 d is connected to the electrode 22 b of the electronic component 21 b and the electrode 22 c of the electronic component 21 c.
  • the wiring 40 e is connected to the electrode 22 d of the electronic component 21 d and the electric wire 32 a of the conductive cable 31 a.
  • the wires 40f, 40g, and 40h are connected to the electrode 22d of the electronic component 21d and the wire 32b of the conductive cable 31b.
  • the wire 40i is connected to the electrode 22a of the electronic component 21a and the wire 32b of the conductive cable 31b.
  • each of the wirings 40a to 40i is referred to as a "wiring 40".
  • the wirings 40a to 40c and 40e to 40i are connected to one electric wire 32 of the conductive cable 31, but may be connected to a plurality of electric wires 32.
  • the wire 40 may be connected to two wires 32a in the conductive cable 31a, or one wire 32a in the conductive cable 31a and one wire 32b in the conductive cable 31b. It is also good.
  • the wiring 40 can be easily formed by applying a liquid conductive ink (for example, silver (Ag) nanoink) to the surface 11 of the resin molded body 10 using, for example, an inkjet printing method or a screen printing method.
  • a liquid conductive ink for example, silver (Ag) nanoink
  • the inkjet printing method is a printing method in which a liquid ink is ejected from a nozzle and the ink is deposited on the ejection target surface.
  • the wiring 40 may be made of a material other than Ag, or may be formed by another method, and the width, thickness, and the like are not particularly limited.
  • the resist 60 is formed on the surface 11 of the resin molded body 10, the end surface 34 of the conductive cable 31 and the exposed surface of the electronic component 21 so as to cover the wiring 40.
  • the resist 60 is made of an insulating material to provide the wiring 40 with moisture resistance and insulation. Resist 60 is formed, for example, by inkjet printing.
  • the electronic circuit comprised by the electronic component 21 and the wiring 40 is formed.
  • the electronic circuit is connected to other electronic circuits by the conductive cable 31.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining steps up to the attaching step in the method of manufacturing the electronic device 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a view for explaining the process up to the end face exposure process among the processes after the process shown in FIG.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining a step after the step shown in FIG. Sectional drawing for demonstrating each process of the manufacturing method of the electronic device 1 is shown by (a) of FIG. 4, (a) (b) of FIG. 5, and (a) (c) of FIG.
  • the side view for demonstrating each process of the manufacturing method of the electronic device 1 is shown by (b) and (c) of FIG.
  • a plan view for explaining one step of the method of manufacturing the electronic device 1 is shown in FIG.
  • the mold 70 is composed of a first mold 71 and a second mold 72.
  • the first mold 71 is formed with a recess 711 having a depth t1 into which the one end 35 of the conductive cable 31 is inserted.
  • a through hole 721 for passing the conductive cable 31 is formed in the second mold 72.
  • An internal space 73 is formed between the first mold 71 and the second mold 72.
  • the conductive cable 31 is inserted through the through hole 721 of the second mold 72 until it abuts on the bottom of the recess 711 of the first mold 71.
  • the conditions for carrying out the injection molding of the resin are appropriately selected according to the material of the resin.
  • the injection resin temperature is 270 ° C.
  • the injection pressure is 100 MPa.
  • the resin to be injection-molded is appropriately selected from various resin materials.
  • the projection length from the support 50 is t1 which is the same as the depth of the recess 711 of the first mold 71.
  • the sheet 80 is attached to the end surface 34 on the side of the one end 35 of the conductive cable 31 with an adhesive (not shown). Further, the electronic component 21 is also attached to the sheet 80 such that the electrode 22 contacts the sheet 80.
  • the sheet 80 for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyphenylene sulfide (PPS) or the like can be used.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PPS polyphenylene sulfide
  • the sheet 80 is preferably made of a material which transmits ultraviolet light and is flexible.
  • the bonding of the conductive cable 31 and the electronic component 21 to the sheet 80 can be performed, for example, using an ultraviolet curing adhesive (not shown) applied to the sheet 80.
  • an ultraviolet curing adhesive is applied to one surface 81 of a sheet 80 made of PET with a thickness of 2 to 3 ⁇ m. This application may be performed using a method such as inkjet printing.
  • the electronic component 21 and the conductive cable 31 are placed at predetermined positions. At this time, since the plurality of conductive cables 31 are integrated by the support 50, positioning of the plurality of conductive cables 31 is easy.
  • the adhesive is cured by irradiating ultraviolet light 83 having a strength of, for example, 3000 mJ / cm 2 from the other surface of sheet 80 (that is, the surface on which electronic component 21 and conductive cable 31 are not placed) 82.
  • the component 21 and the end surface 34 of the conductive cable 31 are attached to the sheet 80.
  • the distance between the surface 82 of the sheet 80 and the surface 51 of the support 50 opposite to the sheet 80 is t2.
  • the sheet 80, the one end 35 of the conductive cable 31 and the support 50 are placed in the inner space 78 of the mold 75.
  • the mold 75 is composed of a first mold 76 and a second mold 77.
  • a through hole 771 for passing the conductive cable 31 is formed in the second mold 77.
  • the portion of the conductive cable 31 excluding the one end 35 and the portion embedded in the support 50 is pulled out of the mold 75 through the through hole 771.
  • the surface 761 of the first mold 76 and the surface 772 of the second mold 77 face each other with the internal space 78 interposed therebetween.
  • the distance t3 between the surface 761 and the surface 772 is designed to be equal to or slightly smaller than the distance t2 shown in (c) of FIG.
  • the sheet 80 and the support 50 contact the inner surface of the mold 75 such that the surface 82 of the sheet 80 contacts the surface 761 of the first mold 76 and the surface 51 of the support 50 contacts the surface 772 of the second mold 77. Placed at 78.
  • the end surface 34 on the side of the one end 35 of the conductive cable 31 does not easily come off the sheet 80 even if the adhesive strength with the sheet 80 is weak.
  • the resin molded body 10 is molded by injecting the molten resin into the internal space 78.
  • the resin is filled in the internal space 310 so as to surround the electronic component 21, one end 35 of the conductive cable 31 and the support 50. Therefore, as shown in (b) of FIG. 5, the electronic component 21, the one end 35 of the conductive cable 31 and the support 50 are embedded in the resin molded body 10.
  • the conditions for carrying out the injection molding of the resin are appropriately selected according to the material of the resin.
  • the injection resin temperature is 270 ° C. and the injection pressure is 100 MPa.
  • the resin to be injection-molded is appropriately selected from various resin materials.
  • the sheet 80 is peeled off from the surface of the resin molded body 10.
  • the surface 11 of the resin molded body 10 is a surface in contact with the sheet 80.
  • the electrode 22 of the electronic component 21 and the end surface 34 of the conductive cable 31 are exposed from the surface 11.
  • the surface 11 is continuous with the end surface 34.
  • the formation of the wiring 40 is performed using a method (ink jet printing method) in which a conductive material (for example, silver nano ink etc.) is jetted and printed using an ink jet printer or the like, a screen printing method or the like.
  • a conductive material for example, silver nano ink etc.
  • a resist 60 covering the wiring 40 is formed on the surface 11 of the resin molded body 10, in order to prevent the oxidation of the wiring 40.
  • the formation of the resist 60 of the electronic device 1 is performed using, for example, a known technique of printing an ultraviolet-curable resist material with an ink jet printer or the like and irradiating the ultraviolet-ray for curing.
  • the electronic device 1 is manufactured by the above process.
  • the cable supporting step is omitted. It is also good. In this case, the electronic device 1 does not have the support 50.
  • the electronic device 1 includes the resin molded body 10 and the conductive cable 31 including the electric wire 32 which is a conductor.
  • One end 35 of the conductive cable 31 is embedded in the resin molded body 10.
  • the surface of the resin molded body 10 includes the surface (continuous surface) 11 which is continuous with the end surface 34 while exposing the end surface 34 on the one end 35 side of the conductive cable 31.
  • the electronic device 1 further comprises a wire 40 formed on the end face 34 and the face 11 so as to connect to the wire 32 in the end face 34.
  • the conductive cable 31 is fixed by the resin molded body 10. Therefore, the wiring 40 connected to the electric wire 32 of the conductive cable 31 can be easily formed. That is, as in the prior art, the complicated work of fixing the conductive cable on the substrate or the like while fixing it is not necessary. Furthermore, it is not necessary to separately provide a component for fixing the conductive cable 31 as in the prior art, and a space for disposing the component becomes unnecessary.
  • the wiring 40 is formed on the end surface 34 of the conductive cable 31 and the surface 11 of the resin molded body 10 continuous with the end surface 34. This eliminates the need for a separate component such as a connector. Further, as in the prior art, a space for connecting the wires of the conductive cable and the wiring is not required by soldering or the like, and a complicated connection operation such as soldering is not necessary.
  • the increase in the manufacturing cost is suppressed, and the space required for connecting the conductive cable 31 and the wiring 40 can be reduced.
  • the conductive cable 31 includes a plurality of electric wires 32 as a conductor.
  • the wire 40 is connected to at least one of the plurality of wires 32 exposed to the end face 34. Even when the conductive cable 31 includes a plurality of wires 32, the plurality of wires 32 are exposed on the end surface 34. Thereby, the wiring 40 connected to each of the plurality of electric wires 32 can be easily formed. That is, as in the prior art, the complicated work of drawing a plurality of electric wires one by one from the conductive cable one by one and connecting them with the wiring becomes unnecessary.
  • the electronic device 1 further includes an electronic component 21 embedded in the resin molded body 10.
  • the electrode 22 of the electronic component 21 is exposed from the surface 11.
  • the wire 40 is connected to the electrode 22.
  • an electronic circuit is configured by the electronic component 21 and the wiring 40.
  • the electronic circuit can be easily connected to another electronic device by the conductive cable 31.
  • the electronic device 1 further includes a resist 60 formed on the surface 11 and the end surface 34 so as to cover the wiring 40.
  • the surface 11 is continuous with the end surface 34. Therefore, the resist 60 covering the wiring 40 can be easily formed.
  • the method of manufacturing the electronic device 1 may include at least the following steps. -A step of attaching the sheet 80 to the end face 34 on the one end 35 side of the conductive cable 31 including the electric wire 32 which is a conductor (pasting step). A step of arranging the one end portion 35 of the conductive cable 31 and the sheet 80 in the inner space 78 of the mold 75 (second arrangement step). -A step of molding the resin molded body 10 in which the one end 35 of the conductive cable 31 is embedded by injecting a resin into the inner space 78 (resin molding step). -A step of exposing the end face 34 on the surface of the resin molded body 10 by peeling the sheet 80 from the resin molded body 10 (end face exposing step). The process of forming the wiring 40 connected to the electric wire 32 in the end surface 34 on the surface of the resin molded body 10 (wiring formation process).
  • the method of manufacturing the electronic device 1 further includes the step of supporting the conductive cable 31 by the support 50 such that one end 35 of the conductive cable 31 protrudes from the support 50.
  • the sheet 80 is attached to the end face 34 of the conductive cable 31 supported by the support 50.
  • the surface 82 of the sheet 80 to which the end surface 34 is not attached is in contact with the surface 761 of the mold 75 and the surface 51 of the support 50 opposite to the side where the one end 35 protrudes. Are in contact with the surface 772 of the mold 75. Thereby, the positions of the sheet 80 and the support 50 are stabilized in the inner space 78. As a result, when molding the resin molded body 10, it is possible to suppress the end face 34 of the conductive cable 31 from coming off the sheet 80.
  • the electronic component 21 is attached to the sheet 80 such that the electrode 22 of the electronic component 21 is in contact with the sheet 80.
  • the electronic component 21 is embedded in the resin molded body 10.
  • the electrode 22 is exposed on the surface of the resin molded body 10.
  • the wiring formation step the wiring 40 is formed to be connected to the electrode 22.
  • the electronic device 1 including the conductive cable 31 including the electric wire 32 which is a round conductor has been described.
  • the shape of the conductive cable provided in the electronic device is not limited to this.
  • the electronic device of the second embodiment includes a flexible flat cable including a flat conductor as a conductive cable.
  • FIG. 7 is a plan view showing a schematic configuration of the electronic device 1A according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line XI-XI in FIG. In FIG. 7, the illustration of the resist 60 shown in FIG. 8 is omitted.
  • the electronic device 1A differs from the electronic device 1 of the first embodiment in that the electronic device 1A includes two conductive cables 91a and 91b instead of the two conductive cables 31a and 31b. .
  • the electronic device 1A according to the second embodiment is manufactured by the same manufacturing method as that of the first embodiment.
  • the conductive cables 91a and 91b are flexible flat cables.
  • the conductive cables 91a and 91b include a flexible substrate 92, four conductive circuits 93, and insulating layers 94 and 95 (see FIG. 9).
  • the flexible substrate 92 is a flexible strip-like insulating substrate, and is made of, for example, polyimide (PI). Two of the four conductive circuits 93 are formed on one surface of the flexible substrate 92, and the remaining two are formed on the other surface of the flexible substrate 92.
  • the conductive circuit 93 is a flat cross-sectional conductor, and is made of, for example, copper.
  • the four conductive circuits 93 are formed linearly along the longitudinal direction of the flexible substrate 92 and are insulated from each other.
  • the insulating layer 94 is formed on one surface of the flexible substrate 92 so as to cover the conductive circuit 93.
  • the insulating layer 95 is formed on the other surface of the flexible substrate 92 so as to cover the conductive circuit 93.
  • the insulating layers 94 and 95 are made of resin.
  • the conductive cables 91a and 91b are multilayer boards in which the flexible substrate 92, the conductive circuit 93, and the insulating layers 94 and 95 are stacked
  • One end 96 (see FIG. 8) of the conductive cables 91 a and 91 b is embedded in the resin molded body 10.
  • the end face 97 (see FIGS. 7 and 8) on the one end 96 side of the conductive cables 91 a and 91 b is exposed from the surface 11 of the resin molded body 10.
  • the face 11 is continuous with the end face 97.
  • the wiring 40 is formed on the surface 11 so as to connect to the conductive circuit 93 in the end surface 97.
  • the electronic device 1A according to the second embodiment has the same advantages as the electronic device 1 according to the first embodiment.
  • Embodiment 3 In the first embodiment described above, by bringing the surface 51 of the support 50 into contact with the surface 772 of the second mold 77, the contact between the end surface 34 of the conductive cable 31 and the sheet 80 in the internal space 78 of the mold 75 I'm keeping the state.
  • the force F is applied to the conductive cable 31 on the side of the sheet 80 to maintain the contact between the end surface 34 of the conductive cable 31 and the sheet 80. Therefore, the electronic device according to the third embodiment does not include the support 50. Further, in the method of manufacturing an electronic device according to the third embodiment, the “first disposing step” and the “support forming step” in the first embodiment are omitted.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining the first half of the method of manufacturing the electronic device 1B according to the third embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining the latter half of the method of manufacturing the electronic device 1B according to the third embodiment.
  • Cross-sectional views for describing respective steps of a method of manufacturing the electronic device 1B are shown in (b), (c) of FIG. 10 and (a) (c) of FIG.
  • the side view for demonstrating 1 process of the manufacturing method of the electronic device 1B is shown by (a) of FIG.
  • the top view for demonstrating 1 process of the manufacturing method of the electronic device 1B is shown by (b) of FIG.
  • the electronic component 21 is attached to the sheet 80.
  • the electrode 22 of the electronic component 21 contacts the sheet 80.
  • the method of affixing the electronic component 21 to the sheet 80 is the same as the affixing process of the first embodiment, and for example, an ultraviolet curing adhesive is applied to one surface 81 of the sheet 80 and ultraviolet rays 83 are irradiated.
  • the electronic component 21 is attached to the sheet 80.
  • the resin molded body 10 is formed by injecting the molten resin into the internal space 78 while pressing the conductive cable 31 against the sheet 80.
  • the resin is filled in the inner space 78 so as to surround the electronic component 21 and the conductive cable 31. Therefore, as shown in (c) of FIG. 10, the electronic component 21 and the one end 35 of the conductive cable 31 are embedded in the resin molded body 10. At this time, since the conductive cable 31 is pressed against the sheet 80, detachment of the end surface 34 of the conductive cable 31 from the sheet 80 due to the flow pressure of the molten resin can be suppressed.
  • the same (end face exposing step) (wiring forming step) (resist forming step) as in the first embodiment is carried out.
  • the electronic device 1B provided with the cable 31, the resin molded body 10, the wiring 40, and the resist 60 is manufactured.
  • the force F to the sheet 80 side is applied to the conductive cable 31 in the arrangement step and the resin molding step, the force F is applied to the conductive cable 31 at least in the resin molding step. Good.
  • the method of manufacturing the electronic device 1B includes the following steps. ⁇ One end 35 of the conductive cable 31 and the sheet 80 in the internal space 78 of the mold 75 so that the end surface 34 on the one end 35 side of the conductive cable 31 including the electric wire 32 which is a conductor contacts the sheet 80 Step of arranging (arranging step). A step of molding the resin molded body 10 in which the one end portion 35 of the conductive cable 31 is embedded by injecting the resin into the internal space 78 while pressing the conductive cable 31 against the sheet 80 (resin molding step). -A step of exposing the end face 34 on the surface of the resin molded body 10 by peeling the sheet 80 from the resin molded body 10 (end face exposing step). The process of forming the wiring 40 connected to the electric wire 32 in the end surface 34 on the surface of the resin molded body 10 (wiring formation process).
  • an increase in the manufacturing cost can be suppressed, and the electronic device 1B can be manufactured which reduces the space required for connecting the conductive cable 31 and the wiring 40.
  • the electronic device 1B does not include the support 50. Therefore, the manufacturing cost for producing the support 50 can be suppressed. Furthermore, in the case of the electronic device 1 provided with the support 50, the design of the electronic device 1 is restricted because of the support 50, but in the third embodiment, the restriction is suppressed.
  • 1, 1A, 1B electronic device 10 resin moldings, 11, 12, 51, 81, 82, 761, 772 surfaces, 21, 21a to 21d, 121 electronic parts, 22, 22a to 22d electrodes, 31, 31a, 31b , 91a, 91b, 131 conductive cable 32, 32, 32a, 32b, 142 wire, 33a, 33b insulator, 34, 34a, 34b, 97 end face, 35, 35b, 96 one end, 40, 40a to 40i, 140 wiring 50, support 60, resist 70, 75 mold 71, 76 first type 72, 77 second type 73, 78 internal space 79 roller 80 sheet 83 ultraviolet light 92 flexible substrate 93 conductive circuit , 94, 95 insulation layer, 110 substrate, 135 fixing parts, 136 connector housing, 141 solder 711 recess, 721,771 through-holes.

Landscapes

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Abstract

電子装置は、樹脂成形体（１０）と、電線（３２ｂ）を含む導電ケーブル（３１ｂ）とを備える。導電ケーブル（３１ｂ）の一方端部（３５ｂ）は樹脂成形体（１０）に埋設される。樹脂成形体（１０）の表面は、導電ケーブル（３１ｂ）における一方端部（３５ｂ）側の端面（３４ｂ）を露出させるとともに、端面（３４ｂ）に連続する面（１１）を含む。電子装置は、端面（３４ｂ）内の電線（３２ｂ）に接続するように、端面（３４ｂ）および面（１１）上に形成される配線（４０ｆ，４０ｉ）をさらに備える。

Description

電子装置およびその製造方法
　本技術は、導電ケーブルと配線とが電気的に接続された電子装置およびその製造方法に関する。
　異なる基板間を電気的に結線する導電ケーブルは、各基板上の配線と電気的に接続される。導電ケーブルと基板上の配線との接続構造として、特開２００６－９３３７８号公報（特許文献１）に記載のコネクタを用いた構造などが知られている。
　図１２は、導電ケーブルと基板上の配線との従来の接続構造の一例を示す図である。図１３は、導電ケーブルと基板上の配線との従来の接続構造の別の例を示す図である。図１２および図１３に示す例では、電子部品１２１が実装された基板１１０上の配線１４０と、導電ケーブル１３１とが電気的に接続される。
　図１２に示す例では、導電ケーブル１３１に含まれる複数の電線１４２を別々に分離し、各電線１４２と配線１４０とがはんだ１４１により電気的に接続される。
[規則91に基づく訂正 22.06.2018]　
　図１３に示す例では、基板１１０上にコネクタ筐体１３６が予め実装される。コネクタ筐体１３６は、はんだ１４１により配線１４０と電気的に接続される。導電ケーブル１３１の一方端部には、導電ケーブル１３１内の電線に電気的に接続されるコネクタ端子が取り付けられる。コネクタ端子がコネクタ筐体１３６に差し込まれることにより、導電ケーブル１３１と配線１４０とが電気的に接続する。
特開２００６－９３３７８号公報
　しかしながら、図１２に示す接続構造では、導電ケーブル１３１から電線１４２を引き出し、電線１４２を基板１１０上に位置決めしながら固定し、電線１４２を配線１４０にはんだ付けする作業が必要である。そのため、加工工程が複雑化して製造コストが高くなる。さらに、導電ケーブル１３１を基板１１０上に固定するための固定部品１３５を配置するためのスペース、および電線１４２を配線１４０に接続するためのスペースが必要である。
　図１３に示す接続構造でも、導電ケーブル１３１の一方端部に、電線１４２に電気的に接続するコネクタ端子を取り付ける作業、およびコネクタ筐体１３６を配線１４０にはんだ付けする作業が必要であり、製造コストが高くなる。さらに、基板１１０上にコネクタ筐体１３６を配置するためのスペースが必要である。
　本開示は、上記の問題点に着目してなされたもので、製造コストの増大を抑制するとともに、導電ケーブルと配線との接続に要するスペースの小さい電子装置およびその製造方法を提供することを目的としている。
[規則91に基づく訂正 22.06.2018]　
　ある局面に従うと、電子装置は、樹脂成形体と、導電体を含む導電ケーブルとを備える。導電ケーブルの一方端部は樹脂成形体に埋設される。樹脂成形体の表面は、導電ケーブルにおける一方端部側の端面を露出させるとともに、端面に連続する連続面を含む。電子装置は、端面内の導電体に接続するように、端面および連続面上に形成される配線をさらに備える。
　導電ケーブルは、複数本の電線を前記導電体として含むことが好ましい。配線は、端面に露出する複数本の電線の少なくとも１つに接続する。
　あるいは、導電ケーブルは、絶縁性基板と、絶縁性基板の表面に形成された、導電体としての導電回路と、導電回路を被覆する絶縁層とを含んでもよい。
　電子装置は、樹脂成形体に埋設される電子部品をさらに備えることが好ましい。電子部品の電極は、連続面から露出する。配線は、電極と接続する。
　電子装置は、配線を覆うように連続面および端面の上に形成されたレジストをさらに備えることが好ましい。
　別の局面に従うと、電子装置の製造方法は、導電体を含む導電ケーブルにおける一方端部側の端面にシートを貼り付ける工程と、導電ケーブルの一方端部およびシートを成形型の内部空間に配置する工程と、内部空間に樹脂を射出することにより、導電ケーブルの一方端部が埋設された樹脂成形体を成形する工程と、樹脂成形体からシートを剥離することにより、樹脂成形体の表面に導電ケーブルの端面を露出させる工程と、樹脂成形体の表面に、導電ケーブルの端面内の導電体に接続する配線を形成する工程とを備える。
　電子装置の製造方法は、一方端部が支持体から突出するように、支持体によって導電ケーブルを支持する工程をさらに備えることが好ましい。上記の貼り付ける工程において、支持体によって支持された導電ケーブルの端面にシートを貼り付ける。上記の配置する工程において、シートにおける端面が貼り付けられていない側の面が成形型の内面に接し、支持体における一方端部が突出する側とは反対側の面が成形型の内面に接するように、シートおよび支持体を内部空間に配置する。
　上記の貼り付ける工程において、シートに電子部品の電極が接するように、電子部品をシートに貼り付けることが好ましい。上記の成形する工程において、電子部品を樹脂成形体に埋設させる。上記の露出させる工程において、樹脂成形体の表面に電極を露出させる。上記の形成する工程において、電極に接続するように配線を形成する。
　さらに別の局面に従うと、電子装置の製造方法は、導電体を含む導電ケーブルの一方端部側の端面がシートに接触するように、導電ケーブルの一方端部とシートとを成形型の内部空間に配置する工程と、導電ケーブルをシートに押さえ付けながら内部空間に樹脂を射出することにより、導電ケーブルの一方端部が埋設された樹脂成形体を成形する工程と、樹脂成形体からシートを剥離することにより、樹脂成形体の表面に端面を露出させる工程と、樹脂成形体の表面に、端面内の導電体に接続する配線を形成する工程とを備える。
　電子装置の製造方法は、上記の配置する工程の前に、シートに電子部品の電極が接するように、電子部品をシートに貼り付ける工程をさらに備えることが好ましい。上記の成形する工程において、電子部品を前記樹脂成形体に埋設させる。上記の露出させる工程において、樹脂成形体の表面に電極を露出させる。上記の形成する工程において、電極に接続するように配線を形成する。
　本開示によれば、製造コストの増大を抑制するとともに、導電ケーブルと配線との接続に要するスペースの小さい電子装置およびその製造方法を提供することができる。
実施の形態１に係る電子装置の概略的な構成を示す平面図である。 図１のＸ－Ｘ線矢視断面図である。 図２のＸＩ－ＸＩ線矢視断面図である。 実施の形態１に係る電子装置１の製造方法における貼り付け工程までの工程を説明する図である。 図４に示す工程より後の工程のうち端面露出工程までの工程を説明する図である。 図５に示す工程より後の工程を説明するための図である。 実施の形態２に係る電子装置の概略的な構成を示す平面図である。 図７のＸ－Ｘ線矢視断面図である。 図８のＸＩ－ＸＩ線矢視断面図である。 実施の形態３に係る電子装置の製造方法の前半の工程を説明する図である。 実施の形態３に係る電子装置の製造方法の後半の工程を説明する図である。 導電ケーブルと基板上の配線との従来の接続構造の一例を示す図である。 導電ケーブルと基板上の配線との従来の接続構造の別の例を示す図である。
　本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。また、以下で説明する各実施の形態または変形例は、適宜選択的に組み合わされてもよい。
　＜実施の形態１＞
　（電子装置の構造）
　図１は、実施の形態１に係る電子装置１の概略的な構成を示す平面図である。図２は、図１のＸ－Ｘ線矢視断面図である。図３は、図２のＸＩ－ＸＩ線矢視断面図である。なお、図１では図２に示すレジスト６０の図示を省略している。
　図１～３に示されるように、電子装置１は、樹脂成形体１０と、電子部品２１ａ～２１ｄと、導電ケーブル３１ａ，３１ｂと、配線４０ａ～４０ｉと、支持体５０と、レジスト６０とを備える。
　樹脂成形体１０は、板状であり、ポリカーボネイト（ＰＣ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリアミド（ＰＡ）等の樹脂からなる。ただし、樹脂成形体１０の材質は、特に限定されるものではない。樹脂成形体１０の厚みは特に限定されず、たとえば３ｍｍである。樹脂成形体１０の表面は、配線４０ａ～４０ｉが形成される面１１と、面１１の裏側の面１２とを含む。
　電子部品２１ａ～２１ｄは、受動部品（抵抗、コンデンサ等）、能動部品（ＬＳＩ（Large-Scale　Integration）、ＩＣ（Integrated　Circuit）等）、電源装置（電池等）、表示装置（ＬＥＤ（Light　Emitting　Diode）等）、センサ、スイッチ等から選択される部品である。ここでは、電子部品２１ａ～２１ｃは、チップ型のコンデンサ、インダクタまたは抵抗であり、電子部品２１ｄはＩＣである。ただし、電子部品２１ａ～２１ｄの種類は特に限定されない。
　電子部品２１ａ～２１ｄは、電極２２ａ～２２ｄをそれぞれ有する。以下では、電子部品２１ａ～２１ｄを特に区別しない場合、電子部品２１ａ～２１ｄの各々を「電子部品２１」という。さらに、電極２２ａ～２２ｄを特に区別しない場合、電極２２ａ～２２ｄの各々を「電極２２」という。
　電子部品２１は、電極２２が樹脂成形体１０の面１１から露出するように、樹脂成形体１０に埋設される。言い換えると、電極２２は、電子部品２１の表面のうち樹脂成形体１０から露出する面に形成される。電子部品２１の表面のうち樹脂成形体１０から露出する面は、樹脂成形体１０の面１１と連続している。ここで、２つの面が「連続する」とは、当該２つの面の間の段差が、その上に形成される配線が切断しない程度に小さいことを意味する。
[規則91に基づく訂正 22.06.2018]　
　導電ケーブル３１ａは、導電体としての４本の電線（導電ワイヤ）３２ａと、電線３２ａを被覆する絶縁体３３ａ（図３参照）とを含む。同様に、導電ケーブル３１ｂは、４本の電線（導電ワイヤ）３２ｂと、電線３２ｂを被覆する絶縁体３３ｂ（図２，３参照）とを含む。電線３２ａ，３２ｂは、たとえば直径０．４ｍｍ程度の軟銅製の撚線である。絶縁体３３ａ，３３ｂは、たとえばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の絶縁性樹脂により構成される。なお、導電ケーブル３１ａに含まれる電線３２ａの本数はこれに限定されず、１～３本または５本以上であってもよい。同様に、導電ケーブル３１ｂに含まれる電線３２ｂの本数はこれに限定されず、１～３本または５本以上であってもよい。電線３２ａ，３２ｂは単線であってもよい。以下では、導電ケーブル３１ａ，３１ｂを特に区別しない場合、導電ケーブル３１ａ，３１ｂの各々を「導電ケーブル３１」という。電線３２ａ，３２ｂを特に区別しない場合、電線３２ａ，３２ｂの各々を「電線３２」という。絶縁体３３ａ，３３ｂを特に区別しない場合、絶縁体３３ａ，３３ｂの各々を「絶縁体３３」という。
　導電ケーブル３１ｂの一方端部３５ｂ（図２参照）は、樹脂成形体１０に埋設される。ただし、導電ケーブル３１ｂの一方端部３５ｂ側の端面３４ｂ（図１，２参照）は、樹脂成形体１０の面１１から露出する。図１～３では示されないが、導電ケーブル３１ｂと同様に、導電ケーブル３１ａの一方端部も樹脂成形体１０に埋設される。導電ケーブル３１ａの一方端部側の端面３４ａ（図１参照）も樹脂成形体１０の面１１から露出する。樹脂成形体１０の面１１は、端面３４ａ，３４ｂと連続する。
　導電ケーブル３１ａ，３１ｂにおける一方端部以外の部分は、樹脂成形体１０の面１２から突出している。以下では、導電ケーブル３１ａの一方端部と導電ケーブル３１ｂの一方端部３５ｂとを特に区別しない場合、導電ケーブル３１ａ，３１ｂの一方端部の各々を「一方端部３５」という。端面３４ａ，３４ｂを特に区別しない場合、端面３４ａ，３４ｂの各々を「端面３４」という。
　支持体５０は、導電ケーブル３１ａ，３１ｂを支持する。支持体５０は、導電ケーブル３１ａ，３１ｂの外周を取り囲むことにより、導電ケーブル３１ａ，３１ｂを支持する。支持体５０は、樹脂によって構成される。支持体５０を構成する樹脂は、樹脂成形体１０を構成する樹脂と同一であってもよいし、異なっていてもよい。
[規則91に基づく訂正 22.06.2018]　
　配線４０ａ～４０ｉは、端面３４および樹脂成形体１０の面１１の少なくとも一方の上に形成され、電子部品２１の電極２２および導電ケーブル３１の少なくとも一方と電気的に接続する。具体的には、配線４０ａは、電子部品２１ａの電極２２ａおよび導電ケーブル３１ａの電線３２ａに接続する。配線４０ｂは、電子部品２１ｃの電極２２ｃおよび導電ケーブル３１ａの電線３２ａに接続する。配線４０ｃは、電子部品２１ｂの電極２２ｂおよび導電ケーブル３１ａの電線３２ａに接続する。配線４０ｄは、電子部品２１ｂの電極２２ｂおよび電子部品２１ｃの電極２２ｃに接続する。配線４０ｅは、電子部品２１ｄの電極２２ｄおよび導電ケーブル３１ａの電線３２ａに接続する。配線４０ｆ，４０ｇ，４０ｈは、電子部品２１ｄの電極２２ｄおよび導電ケーブル３１ｂの電線３２ｂに接続する。配線４０ｉは、電子部品２１ａの電極２２ａおよび導電ケーブル３１ｂの電線３２ｂに接続する。以下では、配線４０ａ～４０ｉを特に区別しない場合、配線４０ａ～４０ｉの各々を「配線４０」という。なお、配線４０ａ～４０ｃ，４０ｅ～４０ｉは、導電ケーブル３１の１つの電線３２に接続するものとしたが、複数の電線３２に接続してもよい。たとえば、配線４０は、導電ケーブル３１ａの中の２つの電線３２ａに接続してもよいし、導電ケーブル３１ａの中の１つの電線３２ａと、導電ケーブル３１ｂの中の１つの電線３２ｂと接続してもよい。
　配線４０は、たとえばインクジェット印刷法やスクリーン印刷法を用いて液状の導電性インク（たとえば、銀（Ａｇ）ナノインク）を樹脂成形体１０の面１１に塗布することにより、容易に形成することができる。インクジェット印刷法は、液状のインクをノズルから噴射し、インクを噴射対象面上に堆積させる印刷方式である。配線４０は、Ａｇ以外の材質からなっていてもよいし、他の方法で形成されてもよく、幅および厚み等は特に限定されるものではない。
　レジスト６０は、配線４０を覆うように、樹脂成形体１０の面１１、導電ケーブル３１の端面３４および電子部品２１の露出面の上に形成される。レジスト６０は、絶縁性の材料によって構成され、配線４０に耐湿性および絶縁性を付与する。レジスト６０は、たとえばインクジェット印刷法等により形成される。
　以上のように、樹脂成形体１０の面１１上には、電子部品２１と配線４０とによって構成された電子回路が形成される。当該電子回路は、導電ケーブル３１によって、他の電子回路と接続される。
　（電子装置の製造方法）
　次に図４～図６を参照して、電子装置１の製造方法について説明する。図４は、実施の形態１に係る電子装置１の製造方法における貼り付け工程までの工程を説明する図である。図５は、図４に示す工程より後の工程のうち端面露出工程までの工程を説明する図である。図６は、図５に示す工程より後の工程を説明するための図である。図４の（ａ）、図５の（ａ）（ｂ）および図６の（ａ）（ｃ）には、電子装置１の製造方法の各工程を説明するための断面図が示される。図４の（ｂ）（ｃ）には、電子装置１の製造方法の各工程を説明するための側面図が示される。図６の（ｂ）には、電子装置１の製造方法の一工程を説明するための平面図が示される。
　　（第１配置工程）
　図４の（ａ）に示されるように、導電ケーブル３１を成形型７０に挿入する。成形型７０は、第１型７１と第２型７２とから構成される。第１型７１には、導電ケーブル３１の一方端部３５が挿入される、深さｔ１の凹部７１１が形成されている。第２型７２には導電ケーブル３１を通すための貫通穴７２１が形成される。第１型７１と第２型７２との間には内部空間７３が形成される。導電ケーブル３１は、第２型７２の貫通穴７２１を通って、第１型７１の凹部７１１の底に当接するまで差し込まれる。
　　（ケーブル支持工程）
　次に内部空間７３内に溶融樹脂を射出することにより、支持体５０を成形する。樹脂は、導電ケーブル３１の外周を取り囲むように内部空間７３に充填される。そのため、図４の（ｂ）に示されるように、導電ケーブル３１の一部分は、支持体５０に埋設される。これにより、導電ケーブル３１は支持体５０に支持される。
　樹脂の射出成形を行なう条件は、樹脂の材料に応じて適宜選択され、たとえば、ポリカーボネート（ＰＣ）を用いる場合には、射出樹脂温度２７０℃、射出圧力１００ＭＰａとする。射出成形される樹脂は、多様な樹脂材料の中から適宜選択される。
　導電ケーブル３１の一方端部３５は、第１型７１の凹部７１１に差し込まれていたため、支持体５０から突出する。支持体５０からの突出長さは、第１型７１の凹部７１１の深さと同じｔ１となる。
　　（貼り付け工程）
　次に図４の（ｃ）に示されるように、導電ケーブル３１の一方端部３５側の端面３４にシート８０を接着剤（図示せず）により貼り付ける。さらに、電極２２がシート８０に接触するように、電子部品２１もシート８０に貼り付けられる。
　シート８０の材料としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等を用いることができる。シート８０は、紫外線を透過し、かつ柔軟性を有している材料からなっていることが好ましい。
　シート８０への導電ケーブル３１および電子部品２１の貼り付けは、たとえば、シート８０に塗布した紫外線硬化型の接着剤（図示せず）を用いて行なうことができる。たとえば、ＰＥＴ製のシート８０の一方の面８１に、紫外線硬化型の接着剤を２～３μｍの厚さで塗布する。この塗布は、インクジェット印刷法などの方法を用いて行なえばよい。その後、電子部品２１と導電ケーブル３１とを所定位置に置く。このとき、複数の導電ケーブル３１が支持体５０によって一体化されているため、複数の導電ケーブル３１の位置決めが容易である。シート８０の他方の面（つまり、電子部品２１と導電ケーブル３１とが置かれていない面）８２から、たとえば３０００ｍＪ／ｃｍ２の強度の紫外線８３を照射することにより、接着剤が硬化し、電子部品２１と導電ケーブル３１の端面３４とがシート８０に貼り付けられる。このとき、シート８０の面８２と、支持体５０におけるシート８０とは反対側の面５１との距離をｔ２とする。
　　（第２配置工程）
　次に図５の（ａ）に示されるように、シート８０、導電ケーブル３１の一方端部３５および支持体５０を成形型７５の内部空間７８に配置する。成形型７５は、第１型７６と第２型７７とから構成される。第２型７７には、導電ケーブル３１を通すための貫通穴７７１が形成されている。導電ケーブル３１における一方端部３５および支持体５０に埋設されている部分を除く部分は、貫通穴７７１を通って、成形型７５の外部に引き出される。
　第１型７６の面７６１と、第２型７７の面７７２とは、内部空間７８を挟んで互いに対向する。面７６１と面７７２との距離ｔ３は、図４の（ｃ）に示す距離ｔ２と同一または距離ｔ２よりも僅かに小さくなるように設計される。シート８０および支持体５０は、シート８０の面８２が第１型７６の面７６１に接するとともに、支持体５０の面５１が第２型７７の面７７２に接するように、成形型７５の内部空間７８に配置される。これにより、導電ケーブル３１の一方端部３５側の端面３４は、シート８０との接着力が弱くても、シート８０から外れにくくなる。
　　（樹脂成形工程）
　次に、内部空間７８に溶融樹脂を射出することにより、樹脂成形体１０を成形する。樹脂は、電子部品２１、導電ケーブル３１の一方端部３５および支持体５０を囲むように内部空間３１０内に充填される。そのため、図５の（ｂ）に示されるように、電子部品２１、導電ケーブル３１の一方端部３５および支持体５０は、樹脂成形体１０に埋設される。
　樹脂の射出成形を行なう条件は、樹脂の材料に応じて適宜選択され、たとえば、ポリカーボネートを用いる場合には、射出樹脂温度２７０℃、射出圧力１００ＭＰａとする。射出成形される樹脂は、多様な樹脂材料の中から適宜選択される。
　　（端面露出工程）
　次に図６の（ａ）に示されるように、樹脂成形体１０の表面からシート８０を剥離する。樹脂成形体１０の面１１は、シート８０に接していた面である。シート８０が剥離されることにより、電子部品２１の電極２２と導電ケーブル３１の端面３４とが面１１から露出する。このとき、面１１は端面３４に連続する。
　　（配線形成工程）
　次に図６の（ｂ）に示されるように、樹脂成形体１０の面１１上に、導電ケーブル３１の電線３２および電子部品２１の電極２２の少なくとも一方に接続する配線４０を形成する。
　配線４０の形成は、インクジェットプリンタ等で導電材料（例えば、銀ナノインク等）を噴射して印刷する方法（インクジェット印刷法）、スクリーン印刷法等を用いて行なわれる。
　　（レジスト形成工程）
　最後に図６の（ｃ）に示されるように、樹脂成形体１０の面１１上に、配線４０の酸化を防止するために、配線４０を覆うレジスト６０を形成する。電子装置１のレジスト６０の形成は、たとえば、インクジェットプリンタ等で紫外線硬化型のレジスト材を印刷し、紫外線を照射して硬化させる公知の技術を用いて行なわれる。
　上記の工程により電子装置１が製造される。なお、貼り付け工程において、導電ケーブル３１の端面３４がシート８０に強固に貼り付けられ、樹脂成形工程において導電ケーブル３１の端面３４がシート８０から外れにくい場合には、ケーブル支持工程を省略してもよい。この場合、電子装置１は支持体５０を備えない。
　（利点）
　以上のように、実施の形態１に係る電子装置１は、樹脂成形体１０と、導電体である電線３２を含む導電ケーブル３１とを備える。導電ケーブル３１の一方端部３５は樹脂成形体１０に埋設される。樹脂成形体１０の表面は、導電ケーブル３１における一方端部３５側の端面３４を露出させるとともに、端面３４に連続する面（連続面）１１を含む。電子装置１は、端面３４内の電線３２に接続するように、端面３４および面１１上に形成される配線４０をさらに備える。
　上記の構成によれば、導電ケーブル３１が樹脂成形体１０によって固定される。そのため、導電ケーブル３１の電線３２に接続される配線４０を容易に形成することができる。すなわち、従来のように導電ケーブルを基板等に位置決めしながら固定するといった煩雑な作業が不要となる。さらに、従来のように導電ケーブル３１を固定するための部品を別途設ける必要がなく、当該部品を配置するためのスペースが不要となる。
　さらに、配線４０は、導電ケーブル３１の端面３４と、端面３４に連続する、樹脂成形体１０の面１１との上に形成される。これにより、コネクタ等の別部品が不要となる。さらに、従来のように導電ケーブルの電線と配線とをはんだ等で接続するスペースが不要となるとともに、はんだ付けのような複雑な接続作業が不要となる。
　このように、電子装置１によれば、製造コストの増大が抑制されるとともに、導電ケーブル３１と配線４０との接続に要するスペースを小さくすることができる。
　導電ケーブル３１は、複数本の電線３２を導電体として含む。配線４０は、端面３４に露出する複数本の電線３２の少なくとも１つに接続する。導電ケーブル３１が複数本の電線３２を含む場合であっても、端面３４には当該複数本の電線３２が露出する。これにより、複数の電線３２の各々に接続する配線４０を容易に形成することができる。すなわち、従来のように導電ケーブルから複数の電線を１本ずつ引き出して、配線と接続させる煩雑な作業が不要となる。
　電子装置１は、樹脂成形体１０に埋設される電子部品２１をさらに備える。電子部品２１の電極２２は、面１１から露出する。配線４０は、電極２２と接続する。これにより、電子装置１では、電子部品２１と配線４０とによって電子回路が構成される。当該電子回路は、導電ケーブル３１によって別の電子装置と容易に接続することができる。
　電子装置１は、配線４０を覆うように面１１および端面３４の上に形成されたレジスト６０をさらに備える。上述したように、面１１は端面３４に連続する。そのため、配線４０を覆うレジスト６０を容易に形成することができる。
　また、電子装置１の製造方法は、少なくとも以下の工程を備えればよい。
・導電体である電線３２を含む導電ケーブル３１における一方端部３５側の端面３４にシート８０を貼り付ける工程（貼り付け工程）。
・導電ケーブル３１の一方端部３５およびシート８０を成形型７５の内部空間７８に配置する工程（第２配置工程）。
・内部空間７８に樹脂を射出することにより、導電ケーブル３１の一方端部３５が埋設された樹脂成形体１０を成形する工程（樹脂成形工程）。
・樹脂成形体１０からシート８０を剥離することにより、樹脂成形体１０の表面に端面３４を露出させる工程（端面露出工程）。
・樹脂成形体１０の表面に、端面３４内の電線３２に接続する配線４０を形成する工程（配線形成工程）。
　上記の構成により、製造コストの増大が抑制されるとともに、導電ケーブル３１と配線４０との接続に要するスペースを小さくする電子装置１を製造することができる。
　電子装置１の製造方法は、導電ケーブル３１の一方端部３５が支持体５０から突出するように、支持体５０によって導電ケーブル３１を支持する工程をさらに備える。貼り付け工程において、支持体５０によって支持された導電ケーブル３１の端面３４にシート８０を貼り付ける。第２配置工程において、シート８０における端面３４が貼り付けられていない側の面８２が成形型７５の面７６１に接し、支持体５０における一方端部３５が突出する側とは反対側の面５１が成形型７５の面７７２に接する。これにより、内部空間７８において、シート８０と支持体５０との位置が安定する。その結果、樹脂成形体１０を成形する際に、シート８０から導電ケーブル３１の端面３４が外れてしまうことを抑制できる。
　貼り付け工程において、シート８０に電子部品２１の電極２２が接するように、電子部品２１をシート８０に貼り付ける。樹脂成形工程において、電子部品２１を樹脂成形体１０に埋設させる。端面露出工程において、樹脂成形体１０の表面に電極２２を露出させる。配線形成工程において、電極２２に接続するように配線４０を形成する。これにより、電子部品２１と配線４０とによって電子回路が構成され、当該電子回路は、導電ケーブル３１によって別の電子装置と容易に接続することができる。
　＜実施の形態２＞
　実施の形態１では、丸型の導電体である電線３２を含む導電ケーブル３１を備える電子装置１について説明した。しかしながら、電子装置が備える導電ケーブルの形状は、これに限定されない。本実施の形態２の電子装置は、平型の導電体を含むフレキシブルフラットケーブルを導電ケーブルとして備える。
　図７は、実施の形態２に係る電子装置１Ａの概略的な構成を示す平面図である。図８は、図７のＸ－Ｘ線矢視断面図である。図９は、図８のＸＩ－ＸＩ線矢視断面図である。なお、図７では図８に示すレジスト６０の図示を省略している。
　図７～９に示されるように、電子装置１Ａは、２本の導電ケーブル３１ａ，３１ｂの代わりに２本の導電ケーブル９１ａ，９１ｂを備える点で、実施の形態１の電子装置１と相違する。実施の形態２に係る電子装置１Ａは、実施の形態１と同様の製造方法により製造される。
　導電ケーブル９１ａ，９１ｂは、フレキシブルフラットケーブルである。導電ケーブル９１ａ，９１ｂは、フレキシブル基板９２と、４本の導電回路９３と、絶縁層９４，９５とを含む（図９参照）。
　フレキシブル基板９２は、柔軟性を有する帯状の絶縁性基板であり、たとえばポリイミド（ＰＩ）により構成される。４本の導電回路９３のうちの２本は、フレキシブル基板９２の一方の面に形成され、残り２本は、フレキシブル基板９２の他方の面に形成される。導電回路９３は、断面平型の導電体であり、たとえば銅により構成される。４本の導電回路９３は、フレキシブル基板９２の長手方向に沿って直線状に形成され、互いに絶縁されている。絶縁層９４は、フレキシブル基板９２の一方の面上に導電回路９３を覆うように形成される。絶縁層９５は、フレキシブル基板９２の他方の面上に導電回路９３を覆うように形成される。絶縁層９４，９５は、樹脂により構成される。このように、導電ケーブル９１ａ，９１ｂは、フレキシブル基板９２、導電回路９３および絶縁層９４，９５が積層された多層板である。
　導電ケーブル９１ａ，９１ｂの一方端部９６（図８参照）は、樹脂成形体１０に埋設される。ただし、導電ケーブル９１ａ，９１ｂの一方端部９６側の端面９７（図７，８参照）は、樹脂成形体１０の面１１から露出する。面１１は端面９７に連続する。配線４０は、端面９７内の導電回路９３に接続するように、面１１上に形成される。
　本実施の形態２に係る電子装置１Ａは、実施の形態１に係る電子装置１と同様の利点を有する。
　＜実施の形態３＞
　上記の実施の形態１では、支持体５０の面５１を第２型７７の面７７２に接触させることにより、成形型７５の内部空間７８内において、導電ケーブル３１の端面３４とシート８０との接触状態を維持させている。これに対し、本実施の形態３では、導電ケーブル３１に対してシート８０側に力Ｆを印加させることにより、導電ケーブル３１の端面３４とシート８０との接触状態を維持させる。そのため、本実施の形態３に係る電子装置は、支持体５０を備えない。また、本実施の形態３に係る電子装置の製造方法では、実施の形態１における「第１配置工程」および「支持体成形工程」が省略される。
[規則91に基づく訂正 22.06.2018]　
　図１０および図１１を参照して、実施の形態３に係る電子装置１Ｂの製造方法について説明する。図１０は、実施の形態３に係る電子装置１Ｂの製造方法の前半の工程を説明する図である。図１１は、実施の形態３に係る電子装置１Ｂの製造方法の後半の工程を説明する図である。図１０の（ｂ）（ｃ）および図１１の（ａ）（ｃ）には、電子装置１Ｂの製造方法の各工程を説明するための断面図が示される。図１０の（ａ）には、電子装置１Ｂの製造方法の一工程を説明するための側面図が示される。図１１の（ｂ）には、電子装置１Ｂの製造方法の一工程を説明するための平面図が示される。
　（貼り付け工程）
　まず、図１０の（ａ）に示されるように、シート８０に電子部品２１が貼り付けられる。このとき、電子部品２１の電極２２がシート８０に接触する。電子部品２１のシート８０への貼り付け方法は、実施の形態１の貼り付け工程と同じであり、たとえば紫外線硬化型の接着剤をシート８０の一方の面８１に塗布し、紫外線８３を照射して電子部品２１をシート８０に貼り付ける。
　（配置工程）
　次に図１０の（ｂ）に示されるように、導電ケーブル３１の端面３４がシート８０に接触するように、導電ケーブル３１の一方端部３５とシート８０とを、成形型７５の内部空間７８に配置する。このとき、導電ケーブル３１は、第２型７７の貫通穴７７１を通り、ローラ７９によってシート８０の面８１に押さえ付けられる。ローラ７９は、図示しないモータによって駆動され、導電ケーブル３１に対してシート８０側への力Ｆを印加する。
　（樹脂成形工程）
　次に図１０の（ｃ）に示されるように、導電ケーブル３１をシート８０に押さえ付けながら、内部空間７８に溶融樹脂を射出することにより、樹脂成形体１０を成形する。樹脂は、電子部品２１および導電ケーブル３１を囲むように内部空間７８内に充填される。そのため、図１０の（ｃ）に示されるように、電子部品２１および導電ケーブル３１の一方端部３５は、樹脂成形体１０に埋設される。このとき、導電ケーブル３１がシート８０に押さえ付けられているため、溶融樹脂の流動圧によって導電ケーブル３１の端面３４がシート８０から外れることを抑制できる。
　その後、図１１の（ａ）～（ｃ）に示されるように、実施の形態１と同様の（端面露出工程）（配線形成工程）（レジスト形成工程）が実施され、電子部品２１と、導電ケーブル３１と、樹脂成形体１０と、配線４０と、レジスト６０とを備えた電子装置１Ｂが製造される。なお、上記の説明では、配置工程および樹脂成形工程において、導電ケーブル３１に対してシート８０側への力Ｆを印加したが、少なくとも樹脂成形工程において導電ケーブル３１に対して力Ｆを印加すればよい。
　以上のように、電子装置１Ｂの製造方法は、以下の工程を備える。
・導電体である電線３２を含む導電ケーブル３１の一方端部３５側の端面３４がシート８０に接触するように、導電ケーブル３１の一方端部３５とシート８０とを成形型７５の内部空間７８に配置する工程（配置工程）。
・導電ケーブル３１をシート８０に押さえ付けながら内部空間７８に樹脂を射出することにより、導電ケーブル３１の一方端部３５が埋設された樹脂成形体１０を成形する工程（樹脂成形工程）。
・樹脂成形体１０からシート８０を剥離することにより、樹脂成形体１０の表面に端面３４を露出させる工程（端面露出工程）。
・樹脂成形体１０の表面に、端面３４内の電線３２に接続する配線４０を形成する工程（配線形成工程）。
　本実施の形態３によっても、製造コストの増大が抑制されるとともに、導電ケーブル３１と配線４０との接続に要するスペースを小さくする電子装置１Ｂを製造することができる。電子装置１Ｂは、支持体５０を備えない。そのため、支持体５０を作製するための製造コストを抑制できる。さらに、支持体５０を備える電子装置１の場合、支持体５０のために電子装置１のデザインが制限されることになるが、本実施の形態３では当該制限が抑制される。
　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　１，１Ａ，１Ｂ　電子装置、１０　樹脂成形体、１１，１２，５１，８１，８２，７６１，７７２　面、２１，２１ａ～２１ｄ，１２１　電子部品、２２，２２ａ～２２ｄ　電極、３１，３１ａ，３１ｂ，９１ａ，９１ｂ，１３１　導電ケーブル、３２，３２ａ，３２ｂ，１４２　電線、３３ａ，３３ｂ　絶縁体、３４，３４ａ，３４ｂ，９７　端面、３５，３５ｂ，９６　一方端部、４０，４０ａ～４０ｉ，１４０　配線、５０　支持体、６０　レジスト、７０，７５　成形型、７１，７６　第１型、７２，７７　第２型、７３，７８　内部空間、７９　ローラ、８０　シート、８３　紫外線、９２　フレキシブル基板、９３　導電回路、９４，９５　絶縁層、１１０　基板、１３５　固定部品、１３６　コネクタ筐体、１４１　はんだ、７１１　凹部、７２１，７７１　貫通穴。

Claims (10)

  1. 　樹脂成形体と、
    　導電体を含む導電ケーブルとを備え、
    　前記導電ケーブルの一方端部は前記樹脂成形体に埋設され、
    　前記樹脂成形体の表面は、前記導電ケーブルにおける前記一方端部側の端面を露出させるとともに、前記端面に連続する連続面を含み、
    　前記端面内の前記導電体に接続するように、前記端面および前記連続面上に形成される配線をさらに備える、電子装置。
  2. 　前記導電ケーブルは、複数本の電線を前記導電体として含み、
    　前記配線は、前記端面に露出する前記複数本の電線の少なくとも１つに接続する、請求項１に記載の電子装置。
  3. 　前記導電ケーブルは、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の表面に形成された、前記導電体としての導電回路と、前記導電回路を被覆する絶縁層とを含む、請求項１に記載の電子装置。
  4. 　前記樹脂成形体に埋設される電子部品をさらに備え、
    　前記電子部品の電極は、前記連続面から露出し、
    　前記配線は、前記電極と接続する、請求項１から３のいずれか１項に記載の電子装置。
  5. 　前記配線を覆うように前記連続面および前記端面の上に形成されたレジストをさらに備える、請求項１から４のいずれか１項に記載の電子装置。
  6. 　導電体を含む導電ケーブルにおける一方端部側の端面にシートを貼り付ける工程と、
    　前記導電ケーブルの前記一方端部および前記シートを成形型の内部空間に配置する工程と、
    　前記内部空間に樹脂を射出することにより、前記導電ケーブルの前記一方端部が埋設された樹脂成形体を成形する工程と、
    　前記樹脂成形体から前記シートを剥離することにより、前記樹脂成形体の表面に前記端面を露出させる工程と、
    　前記樹脂成形体の表面に、前記端面内の前記導電体に接続する配線を形成する工程とを備える、電子装置の製造方法。
  7. 　前記一方端部が支持体から突出するように、前記支持体によって前記導電ケーブルを支持する工程をさらに備え、
    　前記貼り付ける工程において、前記支持体によって支持された前記導電ケーブルの前記端面に前記シートを貼り付け、
    　前記配置する工程において、前記シートにおける前記端面が貼り付けられていない側の面が前記成形型の内面に接し、前記支持体における前記一方端部が突出する側とは反対側の面が前記成形型の内面に接するように、前記シートおよび前記支持体を前記内部空間に配置する、請求項６に記載の電子装置の製造方法。
  8. 　前記貼り付ける工程において、前記シートに電子部品の電極が接するように、前記電子部品を前記シートに貼り付け、
    　前記成形する工程において、前記電子部品を前記樹脂成形体に埋設させ、
    　前記露出させる工程において、前記樹脂成形体の表面に前記電極を露出させ、
    　前記形成する工程において、前記電極に接続するように前記配線を形成する、請求項６または７に記載の電子装置の製造方法。
  9. 　導電体を含む導電ケーブルの一方端部側の端面がシートに接触するように、前記導電ケーブルの前記一方端部と前記シートとを成形型の内部空間に配置する工程と、
    　前記導電ケーブルを前記シートに押さえ付けながら前記内部空間に樹脂を射出することにより、前記導電ケーブルの前記一方端部が埋設された樹脂成形体を成形する工程と、
    　前記樹脂成形体から前記シートを剥離することにより、前記樹脂成形体の表面に前記端面を露出させる工程と、
    　前記樹脂成形体の表面に、前記端面内の前記導電体に接続する配線を形成する工程とを備える、電子装置の製造方法。
  10. 　前記配置する工程の前に、前記シートに電子部品の電極が接するように、前記電子部品を前記シートに貼り付ける工程をさらに備え、
    　前記成形する工程において、前記電子部品を前記樹脂成形体に埋設させ、
    　前記露出させる工程において、前記樹脂成形体の表面に前記電極を露出させ、
    　前記形成する工程において、前記電極に接続するように前記配線を形成する、請求項９に記載の電子装置の製造方法。
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