JP6003549B2

JP6003549B2 - ケーブル付電子機器

Info

Publication number: JP6003549B2
Application number: JP2012244830A
Authority: JP
Inventors: 肇荒生; 寿久横地
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2012-11-06
Filing date: 2012-11-06
Publication date: 2016-10-05
Anticipated expiration: 2032-11-06
Also published as: CN103959123A; WO2014073347A1; US20140321818A1; JP2014093490A

Description

本発明は、ケーブル付電子機器に関する。

特許文献１においては、電気コネクタや回路基板が収容される金属ケースの外側に樹脂をモールドして保護カバーが形成されている光電気変換モジュールが開示されている。

特開２０１０−１０２５４号公報

特許文献１では、金属ケースの外側に樹脂がモールドされるときに金属ケースに負荷がかかり、金属ケース内部に収容される電気コネクタや基板に悪影響を及ぼす可能性がある。また、モールド時に保護カバーを構成する樹脂が金属ケース内に流入して基板に接触してしまう可能性があるため、金属ケースの隙間を無くすための特別な配慮が必要である。

この場合、樹脂成型品からなる樹脂ケースにより金属ケースを覆う方法が考えられるが、光電気複合線のようなケーブルが基板に接続された状態で樹脂ケースを装着させる場合には、この樹脂ケースの前後方向への移動を規制することが難しい。

そこで、本発明は、金属ハウジング内部に収容される部品に負荷をかけずに組み付けることができるとともに、組立後の樹脂ハウジングの移動を適切に規制することのできるケーブル付電子機器を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明のケーブル付電子機器は、
電気部品が搭載された回路基板と、
前記回路基板の一端に接続された電気コネクタと、
前記回路基板の他端に接続されたケーブルと、
前記電気コネクタおよび前記回路基板を収容する金属ハウジングと、
前記金属ハウジングの少なくとも一部を覆うように前記金属ハウジングと係合される第１樹脂ハウジングと、
前記金属ハウジングの少なくとも他の一部を覆うように前記金属ハウジングと係合される第２樹脂ハウジングと、を備え、
前記金属ハウジングは、前記第１樹脂ハウジングと係合する第１係合部と、前記第２樹脂ハウジングと係合する第２係合部と、を有し、
前記ケーブル側への前記第１樹脂ハウジングの移動が前記第１係合部によって規制されるとともに、前記電気コネクタ側への前記第２樹脂ハウジングの移動が前記第２係合部によって規制されることを特徴とする。

また、本発明のケーブル付電子機器において、前記第１係合部および前記第２係合部の少なくとも一方は、前記第１樹脂ハウジングおよび前記第２樹脂ハウジングの少なくとも一方の内側に設けられた段差部と係合されている構成としてもよい。

また、本発明のケーブル付電子機器において、前記第１係合部は、前記第１樹脂ハウジングの筒部に設けられた開口部または前記段差部と係合され、
前記第２係合部は、前記第２樹脂ハウジングの内側に設けられた前記段差部または前記開口部と係合され、
前記第１樹脂ハウジングおよび前記第２樹脂ハウジングの一方に設けられた前記開口部を前記第１樹脂ハウジングおよび前記第２樹脂ハウジングの他方により覆うように、前記第１樹脂ハウジングと前記第２樹脂ハウジングとが嵌合されている構成としてもよい。

また、本発明のケーブル付電子機器において、前記第２係合部は、前記金属ハウジングにおいて前記第１係合部が設けられた面とは異なる面に設けられている構成としてもよい。

また、本発明のケーブル付電子機器において、前記金属ハウジングには、前記第２樹脂ハウジングの前記ケーブル側への移動を規制する規制部が設けられている構成としてもよい。

また、本発明のケーブル付電子機器において、前記回路基板は、放熱性を有する支持部材を介して前記金属ハウジングに連結されている構成としてもよい。

本発明によれば、金属ハウジング内部に収容される部品に負荷をかけずに組み付けることができるとともに、組立後の樹脂ハウジングの移動を適切に規制することができる。

本実施形態に係る光モジュールを示す斜視図である。（ａ）は、図１に示される光モジュールの第１樹脂ハウジングを示す斜視図、（ｂ）はその断面図である。（ａ）は、図１に示される光モジュールの第２樹脂ハウジングを示す斜視図、（ｂ）はその断面図である。図１に示される光モジュールの金属ハウジングを示す斜視図である。図４に示される金属ハウジング内に収容される回路基板およびケーブルを示す斜視図である。（ａ）は、図５に示される回路基板を上から見た図であり、（ｂ）は、図５に示される回路基板を横から見た図である。図１に示される光モジュールの断面図である。第１樹脂ハウジングと金属ハウジングとの係合状態を示す一部拡大横断面図である。第２樹脂ハウジングと金属ハウジングとの係合状態を示す一部拡大縦断面図である。

本発明の実施形態の一例に係る光モジュール１（ケーブル付電子機器の一例）は、光通信技術などにおいて信号（データ）の伝送に用いられるものであり、接続先のパソコンなどといった電子機器に電気的に接続され、入出力される電気信号を光信号に変換して光信号を伝送する。

図１に示されるように、光モジュール１は、光ケーブル３と、コネクタモジュール５とを備えている。光モジュール１では、単芯或いは多芯の光ケーブル３の末端がコネクタモジュール５に取り付けられて構成されている。

光ケーブル３は、図１および図７に示されるように、複数本の光ファイバ心線７と、この光ファイバ心線７を被覆する樹脂製の外被９と、光ファイバ心線７と外被９との間に介在された極細径の抗張力繊維（ケブラー）１１と、外被９と抗張力繊維１１との間に介在された金属編組（金属層）１３と、を有している。つまり、光ケーブル３では、光ファイバ心線７、抗張力繊維１１、金属編組１３及び外被９が、その中心から径方向の外側に向けてこの順に配置されている。

光ファイバ心線７は、コアとクラッドが石英ガラスである光ファイバ（ＡＧＦ：All Glass Fiber）、クラッドが硬質プラスチックからなる光ファイバ（ＨＰＣＦ：Hard Plastic Clad Fiber）、等を用いることができる。外被９は、ノンハロゲン難燃性樹脂である例えばＰＶＣ（polyvinylchloride）から形成されている。抗張力繊維１１は、例えばアラミド繊維であり、束状に集合された状態で光ケーブル３に内蔵されている。

金属編組１３は、例えば錫めっき導線から形成されている。金属編組１３は、後述の金属ハウジング４０よりも熱伝導率の高い伝熱部材として構成されており、その熱伝導率は、例えば４００Ｗ／ｍ・Ｋである。金属編組１３は、熱伝導を良好に確保するために高密度に配置することが好ましく、一例としては平角線の錫めっき導線で構成されていることが好ましい。

コネクタモジュール５は、ハウジング２０と、ハウジング２０の前端（先端）側に設けられる電気コネクタ２２と、ハウジング２０に収容される回路基板２４とを備えている。ハウジング２０は、樹脂ハウジング３０と、樹脂ハウジング３０の内部に配置される金属ハウジング４０（図４参照）とから構成されている。

樹脂ハウジング３０は、第１樹脂ハウジング３２と、第２樹脂ハウジング３５とを有している。第１樹脂ハウジング３２および第２樹脂ハウジング３５は、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料から形成されている。
なお、第１樹脂ハウジングのさらに後端側には光ケーブル３を覆う図示しないブーツが設けられている構成としてもよい。

第１樹脂ハウジング３２は、金属ハウジング４０の後端側に配置される部材であって、筒部３３と、筒部３３の後端に設けられた外表面部３４とを有している。筒部３３は、金属ハウジング４０と光ケーブル３との固定部を覆っている。外表面部３４は、光ケーブル３の外被９と接着剤（図示しない）により接着される。筒部３３には、その両側面に開口部３３ａが設けられている。

図３に示されるように、第２樹脂ハウジング３５は、金属ハウジング４０の外面の一部と第１樹脂ハウジング３２の筒部３３全体を覆うように配置されている。第２樹脂ハウジング３５の内壁面には第１段差部３５ａ、第２段差部３５ｂおよび第３段差部３５ｃが設けられている。

第１段差部３５ａは、第２樹脂ハウジング３５の後端側であってその長手方向に垂直な断面において第２樹脂ハウジング３５の内壁面の全域にわたって設けられている。この第１段差部は、第２樹脂ハウジング３５により第１樹脂ハウジング３２の筒部３３が覆われるときに、第１樹脂ハウジング３２の筒部３３の前端面と当接して、筒部３３の移動を規制するための段差である。

第２段差部３５ｂは、第２樹脂ハウジング３５の前端側であってその長手方向に垂直な断面において第２樹脂ハウジング３５の内壁面の上面に設けられている。この第２段差部３５ｂは、第２樹脂ハウジング３５により後述の金属ハウジング４０が覆われるときに、第２金属ハウジング４４の前端部（規制部の一例）と当接して、第２樹脂ハウジング３５の後端側である光ケーブル３側への第２樹脂ハウジング３５の移動を規制するための段差である。

第３段差部３５ｃは、第２樹脂ハウジング３５の第２段差部３５ｂよりもさらに前端側であってその長手方向に垂直な断面において第２樹脂ハウジング３５の内壁面の上面に設けられている。この第３段差部３５ｃは、第２樹脂ハウジング３５により後述の金属ハウジング４０が覆われるときに、後述の第１金属ハウジング４２の係合部４２ａと当接して、第２樹脂ハウジング３５と第１金属ハウジング４２とを固定させるための段差である。

図４に示されるように、金属ハウジング４０は、第１金属ハウジング４２、第２金属ハウジング４４、第３金属ハウジング４６とから構成されている。各金属ハウジング４２，４４，４６、それぞれ、鋼（Ｆｅ系）、ブリキ（錫めっき銅）、ステンレス、銅、真鍮、アルミなどの熱伝導率の高い（好ましくは１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上）金属材料により形成され、熱伝導体を構成している。

第１金属ハウジング４２は、回路基板２４をその内部に収容する部材である。第１金属ハウジング４２の前端側には、電気コネクタ２２が収容され、第１金属ハウジング４２の後端側には、板金により形成された連結部１５を介して光ケーブル３が連結される。第１金属ハウジング４２の上面において、第２樹脂ハウジング３５の第２段差部３５ｂに対応する箇所には、第２段差部３５ｂと係合される係合部４２ａ（第２係合部の一例）が設けられている。

第２金属ハウジング４４は、断面が略Ｕ字形状で下向きに開口した部材である。第２金属ハウジング４４の両側面において、後述の第３金属ハウジング４６に設けられた凹部４６ａに係合される凸部４４ａが設けられている。

第３金属ハウジング４６は、断面が略Ｕ字形状で上向きに開口した部材である。第３金属ハウジング４６の両側面には、第２金属ハウジング４４の凸部４４ａが係合される凹部４６ａが設けられているとともに、第１樹脂ハウジング３２の筒部３３の両側面に設けられた開口部３３ａに対応する箇所に、開口部３３ａと係合される係合部４６ｂ（第１係合部の一例）が設けられている。

電気コネクタ２２は、接続対象（パソコンなど）に挿入され、接続対象と電気的に接続される部分である。図１に示すように、電気コネクタ２２は、ハウジング２０の前端側に配置されており、樹脂ハウジング３０から前方に突出している。図５に示すように、電気コネクタ２２は、接触子２２ａにより回路基板２４に電気的に接続されている。

回路基板２４は、金属ハウジング４０の収容空間Ｓ（図７参照）に収容される部材である。図４および図５に示すように、回路基板２４には、制御用半導体６０および受発光素子６２（電気部品の一例）が搭載されている。回路基板２４は、制御用半導体６０と受発光素子６２とを電気的に接続している。回路基板２４は、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などの絶縁基板であり、その表面又は内部には、金（Ａｕ）、アルミ（Ａｌ）又は銅（Ｃｕ）などにより回路配線が形成されている。制御用半導体６０と受発光素子６２とは、光電変換部を構成している。

制御用半導体６０は、例えば、駆動ＩＣ（Integrated Circuit）６０ａや波形整形器であるＣＤＲ（Clock Data Recovery）装置６０ｂなどを含んでいる。制御用半導体６０は、回路基板２４において、表面２４ａの前端側に配置され、電気コネクタ２２と電気的に接続されている。

受発光素子６２は、回路基板２４において、表面２４ａの後端側に配置され、複数の発光素子６２ａおよび複数の受光素子６２ｂを含んで構成されている。発光素子６２ａとしては、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）、レーザダイオード（ＬＤ：Laser Diode）、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting LASER）などを用いることができる。受光素子６２ｂとしては、例えば、フォトダイオード（ＰＤ：Photo Diode）などを用いることができる。

受発光素子６２は、光ケーブル３の光ファイバ心線７と光学的に接続されている。具体的には、図６（ｂ）に示すように、回路基板２４には、受発光素子６２及び駆動ＩＣ６０ａを覆うようにレンズアレイ部品６５が配置されている。レンズアレイ部品６５には、発光素子６２ａから出射された光、又は、光ファイバ心線７から出射された光を反射して屈曲させる反射膜６５ａが配置されている。光ケーブル３から引き出された光ファイバ心線７の末端にはコネクタ部品６４が取り付けられており、コネクタ部品６４とレンズアレイ部品６５とがレンズアレイ部品６５の位置決めピン６５ｂによって位置決めされて結合することにより、光ファイバ心線７と受発光素子６２とが光学的に接続される。レンズアレイ部品６５は、樹脂の射出成形により、一体に構成することができる。

図７に示されるように、収容空間Ｓには、第１放熱シート７０が配置されている。第１放熱シート７０は、熱伝導性及び柔軟性を有する材料から形成される熱伝導体としての支持部材である。第１放熱シート７０は、回路基板２４の表面２４ａと第２金属ハウジング４４との間に設けられ、回路基板２４の表面２４ａに搭載されたＣＤＲ装置６０ｂを覆うように搭載されている。すなわち、回路基板２４は、第１放熱シート７０を介して第２金属ハウジング４４に連結されている。

また、収容空間Ｓには、第２放熱シート７２が配置されている。この第２放熱シート７２は、回路基板２４の裏面２４ｂと第３金属ハウジング４６との間に設けられている。第２放熱シート７２、回路基板２４の表面２４ａにおいてＣＤＲ装置５０ｂが搭載される領域およびレンズアレイ部品５５が搭載される領域の裏側の部分に搭載されている。すなわち、回路基板２４は、第２放熱シート７２を介して第３金属ハウジング４６に連結されている。

次に、光モジュール１の組立方法について説明する。

まず、電気コネクタ２２が接続されて一体となった状態の回路基板２４が第１金属ハウジング４２内に配置される。

次に、第１樹脂ハウジング３２および不図示のブーツに通された状態の光ケーブル３から光ファイバ心線７を引き出す。そして、引き出された光ファイバ心線７と接続されたコネクタ部品６４を、レンズアレイ部品６５に結合する。このとき、光ケーブル３に装着された連結部１５を第１金属ハウジング４２の後端部に固定する。

次に、図７に示されるように、第１放熱シート７０を回路基板２４の表面２４ａに搭載されたＣＤＲ装置６０ｂを覆うように配置するとともに、第２放熱シート７２をＣＤＲ装置６０ｂが搭載される領域およびレンズアレイ部品６５が搭載される領域の裏面２４ｂを覆うように配置する。

この状態で、第１金属ハウジング４２に第２金属ハウジング４４を上から嵌め込み、その後、第２金属ハウジング４４に第３金属ハウジング４６を下から嵌め込む。

次に、光ケーブル３が通されている第１樹脂ハウジング３２を金属ハウジング４０の後端部へ移動させる。そして、図８に示されるように、第１樹脂ハウジング３２の筒部３３の両側面に設けられた開口部３３ａに第３金属ハウジング４６の両側面に設けられた係合部４６ｂをそれぞれ係合する。これにより、第３金属ハウジング４６と第１樹脂ハウジング３２とを相互に固定する。

そして、電気コネクタ２２側から第２樹脂ハウジング３５を通し、第２樹脂ハウジング３５により金属ハウジング４０と第１樹脂ハウジング３２とを覆う。このとき、図９に示されるように、第２樹脂ハウジング３５の内壁面に設けられた第３段差部３５ｃと第１金属ハウジング４２の上面に設けられた係合部４２ａとを係合することにより、第１金属ハウジング４２と第２樹脂ハウジング３５とを相互に固定する。
このようにして、光モジュール１の組立が完了する。

図８に示されるように、組立完了後の光モジュール１において、第１樹脂ハウジング３２を後端側である光ケーブル３側へ移動させた場合、第１樹脂ハウジング３２の開口部３３ａと第３金属ハウジング４６の係合部４６ｂとの係合により、光ケーブル３側への第１樹脂ハウジング３２の移動が係合部４６ｂによって規制される。すなわち、第１樹脂ハウジング３２と第３金属ハウジング４６との係合が解除されることなく、金属ハウジング４０全体が第１樹脂ハウジング３２とともに光ケーブル３側へ移動される。

図９に示されるように、組立完了後の光モジュール１において、第２樹脂ハウジング３５を電気コネクタ２２側へ移動させた場合、第２樹脂ハウジング３５の第３段差部３５ｃと第１金属ハウジング４２の係合部４２ａとの係合により、電気コネクタ２２側への第２樹脂ハウジング３５の移動が係合部４２ａによって規制される。すなわち、第２樹脂ハウジング３５と第１金属ハウジング４２との係合が解除されることなく、金属ハウジング４０全体が第２樹脂ハウジング３５とともに電気コネクタ２２側へ移動される。

また、第１樹脂ハウジング３２を前端側である電気コネクタ２２側へ移動させた場合、第１樹脂ハウジング３２の前端側が第２樹脂ハウジング３５の第１段差部３５ａと当接することにより、第２樹脂ハウジング３５および金属ハウジング４０全体が第１樹脂ハウジング３２とともに電気コネクタ２２側へ移動する。

一方、第２樹脂ハウジング３５を光ケーブル３側へ移動させた場合も、第１樹脂ハウジング３２の前端側が第２樹脂ハウジング３５の第１段差部３５ａと当接することにより、金属ハウジング４０全体および第１樹脂ハウジング３２が第２樹脂ハウジング３５とともに電気コネクタ２２側へ移動する。

さらに、第２樹脂ハウジング３５を光ケーブル３側へ移動させた場合には、第２樹脂ハウジング３５に設けられた第２段差部３５ｂが、規制部である第２金属ハウジング４４の前端部と当接して、光ケーブル３側への第２樹脂ハウジング３５の移動を規制することができる。

上記の構成を有する光モジュール１では、電気コネクタ２２から電気信号が入力され、回路基板２４の配線を介して制御用半導体６０に電気信号が入力される。制御用半導体６０に入力された電気信号は、レベルの調整やＣＤＲ装置６０ｂにより波形整形などが行われた後に、制御用半導体６０から回路基板２４の配線を介して発光素子６２ａに出力される。電気信号が入力された発光素子６２ａは、電気信号を光信号に変換し、光ファイバ心線７に光信号を出射する。
また、光ケーブル３で伝送された光信号は、光ファイバ心線７から受光素子６２ｂに入射される。受光素子６２ｂは、入射された光信号を電気信号に変換し、この電気信号を回路基板２４の配線を介して制御用半導体６０に出力する。制御用半導体６０では、電気信号に所定の処理を施した後、電気コネクタ２２にその電気信号を出力する。
このようにして、光モジュール１内で光電変換が行われ、信号（データ）の伝送をスムーズに行うことができる。

以上説明した本実施形態に係る光モジュール１によれば、金属ハウジング４０の少なくとも一部を覆うように金属ハウジング４０と係合される第１樹脂ハウジング３２と、金属ハウジング４０の少なくとも他の一部を覆うように金属ハウジング４０と係合される第２樹脂ハウジング３４と、を備え、金属ハウジング４０は、第１樹脂ハウジング３２と係合する係合部４６ｂと、第２樹脂ハウジング３４と係合する係合部４２ａと、を有している。この構成によれば、従来のように金属ハウジングの外部に樹脂をモールドして保護カバーが形成されている場合と異なり、金属ハウジング４０内部に収容される回路基板２４や電気コネクタ２２に負荷をかけることなく金属ハウジング４０と第１樹脂ハウジング３２および第２樹脂ハウジング３５とを係合することができる。また、金属ハウジング４０と第１樹脂ハウジング３２および第２樹脂ハウジング３５との組立が容易となる。

また、係合部４２ａ，４６ｂにより、第１樹脂ハウジング３２および第２樹脂ハウジング３５の移動を規制しているため、光モジュール１の組立後に第１樹脂ハウジング３２と第２樹脂ハウジング３５とがバラバラに移動してしまうことなく連動して移動することができる。

また、本実施形態によれば、第１金属ハウジング４２の係合部４２ａは、第１樹脂ハウジング３２の内壁面に設けられた第３段差部３５ｃと係合するため、確実な係合を容易に実現することができる。さらに、第１樹脂ハウジング３２または第２樹脂ハウジング３５の外側に係合孔等が露出することがないため、良好な外観を得ることができる。

また、本実施形態においては、第３金属ハウジング４６の係合部４６ｂは、第１樹脂ハウジング３２の筒部３３に設けられた開口部３３ａと係合され、第１金属ハウジング４２の係合部４２ａは、第２樹脂ハウジング３５の内側に設けられた第３段差部３５ｃと係合される。また、第１樹脂ハウジング３２の筒部３３を第２樹脂ハウジング３５により覆うように、第１樹脂ハウジング３２と第２樹脂ハウジング３５とが嵌合されている。この構成によれば、係合部４６ｂと係合する第１樹脂ハウジング３２の開口部３３ａは最外周のハウジングである第２樹脂ハウジング３５により覆われるため、外側に係合孔等が露出することがなく、良好な外観を得ることができる。

また、本実施形態においては、係合部４２ａは第１金属ハウジング４２の上面に設けられる一方、係合部４６ｂは第３金属ハウジング４６の両側面に設けられている。このように、係合部４２ａは、金属ハウジング４０において係合部４６ｂが設けられた面とは異なる面に設けられていることが好ましい。この構成によれば、第１樹脂ハウジング３２と第２樹脂ハウジング３５が金属ハウジング４０に及ぼす応力が特定の面に集中することがなく、光モジュール１の耐久性を向上させることができる。

また、本実施形態においては、第２金属ハウジング４４の前端部は、第２樹脂ハウジング３５の光ケーブル３側への移動を規制する規制部としての機能を有する。この構成によれば、第１樹脂ハウジング３２よりも先に第２樹脂ハウジング３５を金属ハウジングに係合させる場合であっても、第２樹脂ハウジング３５の光ケーブル３側への移動を規制することができるため、組立手順の自由度を高めることができる。

ところで、回路基板２４が放熱シート等の支持部材を介して金属ハウジングに連結されていると、従来のように樹脂ハウジングを樹脂モールドにて成形する場合には、金属ハウジングの隙間から流入された樹脂が支持部材を伝って回路基板にまで到達してしまう可能性がある。一方、本実施形態によれば、第１および第２樹脂ハウジング３２，３５は樹脂成形品から構成されているため、回路基板２４が第１および第２放熱シート７０，７２等を介して金属ハウジング４０に連結されている場合であっても、金属ハウジング４０の隙間を無くすための特別な配慮が不要である。

以上、本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。

１：光モジュール、３：光ケーブル、５：コネクタモジュール、７：光ファイバ心線、９：外被、１１：抗張力繊維、１３：金属編組、２０：ハウジング、２４：回路基板、３０：樹脂ハウジング、３２：第１樹脂ハウジング、３３：筒部、３３ａ：開口部、３５：第２樹脂ハウジング、３５ａ：第１段差部、３５ｂ：第２段差部、３５ｃ：第３段差部、４０：金属ハウジング、４２：第１金属ハウジング、４４：第２金属ハウジング、４６：第３金属ハウジング、６０：制御用半導体、６２：受発光素子、６４：コネクタ部品、６５：レンズアレイ部品、７０：第１放熱シート、７２：第２放熱シート、Ｓ：収容空間

Claims

電気部品が搭載された回路基板と、
前記回路基板の一端に接続された電気コネクタと、
前記回路基板の他端に接続されたケーブルと、
前記電気コネクタおよび前記回路基板を収容する金属ハウジングと、
筒部を有する第１樹脂ハウジングと、
筒形状を有する第２樹脂ハウジングと、を備え、
前記第１樹脂ハウジングの前記筒部は、前記金属ハウジングの、前記回路基板の前記ケーブルが接続された前記他端側を収容する部分を覆うように、前記金属ハウジングと係合され、
前記第２樹脂ハウジングは、前記第１樹脂ハウジングの前記筒部の少なくとも一部および前記金属ハウジングの少なくとも一部を覆うように、前記金属ハウジングと係合され、
前記金属ハウジングは、前記第１樹脂ハウジングと係合する第１係合部と、前記第２樹脂ハウジングと係合する第２係合部と、を有し、
前記ケーブル側への前記第１樹脂ハウジングの移動が前記第１係合部によって規制されるとともに、前記電気コネクタ側への前記第２樹脂ハウジングの移動が前記第２係合部によって規制されることを特徴とするケーブル付電子機器。
前記第１係合部および前記第２係合部の少なくとも一方は、前記第１樹脂ハウジングおよび前記第２樹脂ハウジングの少なくとも一方の内側に設けられた段差部と係合されていることを特徴とする請求項１に記載のケーブル付電子機器。
前記第１係合部は、前記第１樹脂ハウジングの前記筒部に設けられた開口部または前記段差部と係合され、
前記第２係合部は、前記第２樹脂ハウジングの内側に設けられた前記段差部または前記開口部と係合され、
前記第１樹脂ハウジングおよび前記第２樹脂ハウジングの一方に設けられた前記開口部を前記第１樹脂ハウジングおよび前記第２樹脂ハウジングの他方により覆うように、前記第１樹脂ハウジングと前記第２樹脂ハウジングとが嵌合されていることを特徴とする請求項２に記載のケーブル付電子機器。
前記第２係合部は、前記金属ハウジングにおいて前記第１係合部が設けられた面とは異なる面に設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のケーブル付電子機器。
前記金属ハウジングには、前記第２樹脂ハウジングの前記ケーブル側への移動を規制する規制部が設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のケーブル付電子機器。
前記回路基板は、放熱性を有する支持部材を介して前記金属ハウジングに連結されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載のケーブル付電子機器。