JP2015172697A - 光モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】通信品質の低下を抑制することが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子52が搭載された回路基板24と、光ファイバが保持された光ファイバ保持部材54と、回路基板24上に固定され、光素子52と光ファイバとを光学的に接続するとともに、光ファイバ保持部材54とは線膨張係数の異なる材料で構成された光結合部材55と、光ファイバ保持部材54と光結合部材55とが連結された状態を保持するクリップ部材60と、を備え、回路基板24上には、光結合部材55が固定される第1の領域、および光結合部材55に連結された光ファイバ保持部材54の下面54cに対向する第2の領域が設けられ、光ファイバ保持部材54と第2の領域との間には断熱空間Dが形成され、クリップ部材60の一部68は、断熱空間Dまで延出している。
【選択図】図9
【解決手段】光素子52が搭載された回路基板24と、光ファイバが保持された光ファイバ保持部材54と、回路基板24上に固定され、光素子52と光ファイバとを光学的に接続するとともに、光ファイバ保持部材54とは線膨張係数の異なる材料で構成された光結合部材55と、光ファイバ保持部材54と光結合部材55とが連結された状態を保持するクリップ部材60と、を備え、回路基板24上には、光結合部材55が固定される第1の領域、および光結合部材55に連結された光ファイバ保持部材54の下面54cに対向する第2の領域が設けられ、光ファイバ保持部材54と第2の領域との間には断熱空間Dが形成され、クリップ部材60の一部68は、断熱空間Dまで延出している。
【選択図】図9
Description
本発明は、光結合部材と光ファイバ保持部材とが連結された状態を保持するためのクリップ部材を備えた光モジュールに関する。
従来、回路基板と、回路基板に搭載されるレンズアレイ部品と、レンズアレイ部品と接続されるコネクタ部品と、を備える光モジュールがある。しかし、この構成では、落下等で光モジュールに不意な力が加わった場合、レンズアレイ部品とコネクタ部品とが位置ずれしたり、コネクタ部品がレンズアレイ部品から外れる等により、光モジュールの通信品質が低下してしまう可能性がある。これを防止するために、例えば、レンズアレイ部品とコネクタ部品とを機械的に両側から保持するクリップ部材を有する光モジュールが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、特許文献1に開示されるようなクリップ部材を有する光モジュールの構成であっても、通信品質が低下してしまう場合があった。
そこで、本発明は、通信品質の低下を抑制することが可能な光モジュールの提供を目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明の光モジュールは、
光素子が搭載された回路基板と、
光ファイバが保持された光ファイバ保持部材と、
前記回路基板上に固定され、前記光素子と前記光ファイバとを光学的に接続するとともに、前記光ファイバ保持部材とは線膨張係数の異なる材料で構成された光結合部材と、
前記光ファイバ保持部材と前記光結合部材とが連結された状態を保持するクリップ部材と、
を備え、
前記回路基板上には、前記光結合部材が固定される第1の領域、および前記光結合部材に連結された前記光ファイバ保持部材の下面に対向する第2の領域が設けられ、
前記光ファイバ保持部材と前記第2の領域との間には断熱空間が形成され、
前記クリップ部材の一部は、前記断熱空間まで延出しているものである。
光素子が搭載された回路基板と、
光ファイバが保持された光ファイバ保持部材と、
前記回路基板上に固定され、前記光素子と前記光ファイバとを光学的に接続するとともに、前記光ファイバ保持部材とは線膨張係数の異なる材料で構成された光結合部材と、
前記光ファイバ保持部材と前記光結合部材とが連結された状態を保持するクリップ部材と、
を備え、
前記回路基板上には、前記光結合部材が固定される第1の領域、および前記光結合部材に連結された前記光ファイバ保持部材の下面に対向する第2の領域が設けられ、
前記光ファイバ保持部材と前記第2の領域との間には断熱空間が形成され、
前記クリップ部材の一部は、前記断熱空間まで延出しているものである。
本発明の光モジュールによれば、通信品質の低下を抑制することができる。
<本発明の実施形態の概要>
最初に本発明の実施形態の概要を説明する。
(1)光モジュールは、
光素子が搭載された回路基板と、
光ファイバが保持された光ファイバ保持部材と、
前記回路基板上に固定され、前記光素子と前記光ファイバとを光学的に接続するとともに、前記光ファイバ保持部材とは線膨張係数の異なる材料で構成された光結合部材と、
前記光ファイバ保持部材と前記光結合部材とが連結された状態を保持するクリップ部材と、
を備え、
前記回路基板上には、前記光結合部材が固定される第1の領域、および前記光結合部材に連結された前記光ファイバ保持部材の下面に対向する第2の領域が設けられ、
前記光ファイバ保持部材と前記第2の領域との間には断熱空間が形成され、
前記クリップ部材の一部は、前記断熱空間まで延出しているものである。
最初に本発明の実施形態の概要を説明する。
(1)光モジュールは、
光素子が搭載された回路基板と、
光ファイバが保持された光ファイバ保持部材と、
前記回路基板上に固定され、前記光素子と前記光ファイバとを光学的に接続するとともに、前記光ファイバ保持部材とは線膨張係数の異なる材料で構成された光結合部材と、
前記光ファイバ保持部材と前記光結合部材とが連結された状態を保持するクリップ部材と、
を備え、
前記回路基板上には、前記光結合部材が固定される第1の領域、および前記光結合部材に連結された前記光ファイバ保持部材の下面に対向する第2の領域が設けられ、
前記光ファイバ保持部材と前記第2の領域との間には断熱空間が形成され、
前記クリップ部材の一部は、前記断熱空間まで延出しているものである。
上記の光モジュールによれば、落下等によって不意の力が光モジュールに加わった場合でも、クリップ部材のうち断熱空間まで延出している部分が光ファイバ保持部材に対して引っ掛かって外れにくくなっている。このため、光結合部材に対する光ファイバ保持部材の位置ずれや、光結合部材から光ファイバ保持部材が外れることをクリップ部材によって確実に防ぐことができる。また、クリップ部材の一部が断熱空間まで延出しているので、断熱空間に滞留する熱をクリップ部材を介して外部へ放熱させることができる。このため、回路基板上の光素子等から発生した熱による断熱空間の温度上昇を抑制することができるとともに光ファイバ保持部材の温度上昇を抑制することができる。したがって、光ファイバ保持部材の温度上昇に伴う光軸ずれの発生を抑制することができる。このように、上記構成のクリップ部材を用いることにより、光結合部材と光ファイバ保持部材との機械的な連結状態を保持しつつ、熱の影響による光軸ずれを抑制して光結合部材と光ファイバ保持部材との光学的な接続状態を安定に維持することができ、通信品質の低下を抑制することができる。
(2)また、上記(1)の光モジュールにおいて、
前記クリップ部材によって保持された前記光結合部材および前記光ファイバ保持部材の周囲を覆う金属筐体と、当該金属筐体の周囲を覆う樹脂筐体とを、更に備えていても良い。
前記クリップ部材によって保持された前記光結合部材および前記光ファイバ保持部材の周囲を覆う金属筐体と、当該金属筐体の周囲を覆う樹脂筐体とを、更に備えていても良い。
この光モジュールによれば、クリップ部材に伝達した熱を金属筐体を介して外部に放熱することができる。
(3)また、上記(2)の光モジュールにおいて、
前記クリップ部材と前記金属筐体との隙間の距離をL1とし、前記金属筐体と前記樹脂筐体との隙間の距離をL2とするとき、L1<L2であることが好ましい。
前記クリップ部材と前記金属筐体との隙間の距離をL1とし、前記金属筐体と前記樹脂筐体との隙間の距離をL2とするとき、L1<L2であることが好ましい。
この光モジュールによれば、クリップ部材から金属筐体へ熱が伝わりやすくなり、金属筐体を介して外部へ効率よく放熱することができる。また、樹脂筐体の温度上昇を抑制することができる。
(4)また、上記(1)から(3)のいずれかの光モジュールにおいて、
前記L1の距離は、0.5mm以下であることが好ましい。
前記L1の距離は、0.5mm以下であることが好ましい。
この光モジュールによれば、クリップ部材を介して効率的に金属筐体へ熱を伝達させることができる。
(5)また、上記(1)から(4)のいずれかの光モジュールにおいて、
前記光ファイバ保持部材は、
前記回路基板と対向する第1面と、
前記第1面と反対側に配置される第2面と、
前記光ファイバの軸線と平行であって、前記第1面と前記第2面とを接続する第3面と、を含み
前記クリップ部材の他の一部は、前記第3面まで延出していても良い。
前記光ファイバ保持部材は、
前記回路基板と対向する第1面と、
前記第1面と反対側に配置される第2面と、
前記光ファイバの軸線と平行であって、前記第1面と前記第2面とを接続する第3面と、を含み
前記クリップ部材の他の一部は、前記第3面まで延出していても良い。
この光モジュールによれば、クリップ部材の幅方向へのずれを防ぐことにより、光ファイバの損傷を防ぐことができる。また、クリップ部材から金属筺体へ放熱する放熱効率が向上する。
(6)また、上記(5)の光モジュールにおいて、
前記クリップ部材によって保持された前記光結合部材および前記光ファイバ保持部材の周囲を覆う金属筐体と前記クリップ部材の前記他の一部との隙間の距離をL3とするとき、前記L3の距離は、0.5mm以下であることが好ましい。
前記クリップ部材によって保持された前記光結合部材および前記光ファイバ保持部材の周囲を覆う金属筐体と前記クリップ部材の前記他の一部との隙間の距離をL3とするとき、前記L3の距離は、0.5mm以下であることが好ましい。
この光モジュールによれば、クリップ部材をから更に効率的に金属筐体へ熱を放熱させることができる。
<本発明の実施形態の詳細>
以下、本発明に係る光モジュールの実施形態の一例について、図面を参照して詳細に説明する。
以下、本発明に係る光モジュールの実施形態の一例について、図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本実施形態の光モジュール1を示す斜視図である。また、図2は、図1の樹脂ハウジング(樹脂筐体の一例)28を外した状態を示す図であり、図3は、さらに図2の金属ハウジング(金属筐体の一例)26を外した状態を示す図であり、図4は、さらに図3のクリップ部材60を外した状態を示す図である。また、図5は、図1に示す光モジュールの断面図である。なお、図1に示す矢印の方向を、それぞれ前後、左右、上下の方向として以下説明する。
光モジュール1は、光通信技術などにおいて信号(データ)の伝送に用いられるものであり、接続先のパソコンなどといった電子機器に電気的に接続され、電気信号と光信号を相互に変換して伝送するものである。
図1に示すように、光モジュール1は、光ケーブル3と、コネクタモジュール5と、を備えている。光モジュール1は、単芯あるいは多芯の光ケーブル3の末端がコネクタモジュール5に取り付けられて構成されている。
光ケーブル3は、複数本(ここでは4本)の光ファイバ心線(光ファイバの一例)7と、この光ファイバ心線7を被覆する樹脂製の外被9と、を有している。また、光ケーブル3は、光ファイバ心線7と外被9との間に介在された極細径の抗張力繊維11と、外被9と抗張力繊維11との間に介在された金属編組13と、を有している。すなわち、光ケーブル3では、光ファイバ心線7、抗張力繊維11、金属編組13、および外被9が、その中心から径方向の外側に向けてこの順に配置されている。
光ファイバ心線7は、コアとクラッドとが石英ガラスで構成される光ファイバ(AGF:All Glass Fiber)、クラッドが硬質プラスチックから構成される光ファイバ(HPCF:Hard Plastic Clad Fiber)、等を用いることができる。外被9は、ノンハロゲン難燃性樹脂である例えばPVC(poly vinyl chloride)から形成されている。外被9の外径は、4.2mm程度であり、外被9の熱伝導率は、例えば0.17W/m・Kである。抗張力繊維11は、例えばアラミド繊維であり、束状に集合された状態で光ケーブル3に内蔵されている。
金属編組13は、例えば平角線の錫めっき導線から形成されており、編組密度が70%以上、編み角度が45°〜60°である(図2参照)。金属編組13を構成する金属線の外径は、0.05mm程度である。金属編組13の熱伝導率は、例えば400W/m・Kである。金属編組13は、熱伝導を良好に確保するために高密度に配置することが好ましい。
コネクタモジュール5は、ハウジング20と、ハウジング20の前端側に設けられた電気コネクタ22と、ハウジング20に収容された回路基板24(図3参照)と、を備えている。
図1,図2,及び図5に示すように、ハウジング20は、金属ハウジング26と、金属ハウジング26の外側に配置された樹脂ハウジング28と、から構成されている。
金属ハウジング26は、収容部材30と、光ケーブル3を固定する固定部材32と、から構成されている。金属ハウジング26は、鋼(Fe系)、ブリキ(錫めっき銅)、ステンレス、銅、真鍮、アルミなどの熱伝導率の高い(好ましくは100W/m・K以上)金属材料により形成されている。
金属ハウジング26は、収容部材30と、光ケーブル3を固定する固定部材32と、から構成されている。金属ハウジング26は、鋼(Fe系)、ブリキ(錫めっき銅)、ステンレス、銅、真鍮、アルミなどの熱伝導率の高い(好ましくは100W/m・K以上)金属材料により形成されている。
収容部材30は、断面が略矩形形状を呈する筒状の中空部材である。収容部材30は、回路基板24などを収容する収容空間Sを画成している。収容部材30の前端側には、電気コネクタ22が設けられ、収容部材30の後端側には、固定部材32が連結される。
固定部材32は、図2から図5に示すように、板状の基部34と、筒部36と、基部34の両側から前方に張り出す一対の第1張出片38と、基部34の両側から後方に張り出す一対の第2張出片40とを有している。一対の第1張出片38は、収容部材30の後部からそれぞれ挿入され、収容部材30に当接して連結される。また、一対の第2張出片40は、後述する樹脂ハウジング28のブーツ46に連結される。固定部材32は、基部34、筒部36、第1張出片38及び第2張出片40が板金により一体に形成されている。
筒部36は、略円筒形状を有しており、基部34から後方に突出するように設けられている。筒部36は、カシメリング42との協働により光ケーブル3を保持する。具体的には、外被9を剥いだ後、光ケーブル3の光ファイバ心線7を筒部36の内部に挿通させるとともに抗張力繊維11を筒部36の外周面に沿って配置する。そして、筒部36の外周面に配置された抗張力繊維11上にカシメリング42を配置し、そのカシメリング42をかしめる。これにより、抗張力繊維11が筒部36とカシメリング42との間に挟持され、固定部材32に光ケーブル3が固定される。
基部34には、光ケーブル3の金属編組13の端部がはんだにより接合されている。具体的には、金属編組13は、固定部材32におけるカシメリング42(筒部36)の外周を覆うように配置されており、その端部が基部34の後面にまで延ばされてはんだにより接合されている。このため、固定部材32と金属編組13とは、熱的に接続されている。さらに、収容部材30の後端部に固定部材32が結合することにより、収容部材30と固定部材32とが物理的且つ熱的に接続される。これにより、収容部材30と光ケーブル3の金属編組13とが熱的に接続されている。
樹脂ハウジング28は、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料から形成されており、金属ハウジング26を覆うように設けられている。樹脂ハウジング28は、外装ハウジング44と、ブーツ46と、を有している。外装ハウジング44は、収容部材30の外面を覆うように設けられている。ブーツ46は、外装ハウジング44の後端部に連結され、固定部材32の外面を覆うように設けられている。ブーツ46の後端部と光ケーブル3の外被9とは、接着剤(図示省略)により接着される。
電気コネクタ22は、接続対象(例えばパソコンなど)に挿入され、接続対象と電気的に接続される部分である。電気コネクタ22は、図1,図5に示すように、ハウジング20の前端側に配置されており、ハウジング20から前方に突出している。また、電気コネクタ22は、図3から図5に示すように、接触子22aにより回路基板24に電気的に接続されている。
回路基板24は、図5に示すように、金属ハウジング26(収容部材30)の収容空間Sに収容されている。回路基板24には、制御用半導体50と、受発光素子(光素子の一例)52(図6参照)と、が搭載されている。回路基板24は、制御用半導体50と受発光素子52とを電気的に接続している。回路基板24は、図3に示すように、平面視で略矩形形状を呈しており、所定の厚みを有している。回路基板24は、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などの絶縁基板であり、その表面または内部には、金(Au)、アルミ(Al)又は銅(Cu)などにより回路配線が形成されている。制御用半導体50と受発光素子52とは、光電変換部を構成している。また、回路基板24には、図4に示すように、レンズアレイ部品(光結合部材の一例)55と、レンズアレイ部品55に接続されたコネクタ部品(光ファイバ保持部材の一例)54が設けられている。さらに、回路基板24には、図3に示すように、レンズアレイ部品55とコネクタ部品54とに装着されたクリップ部材60が設けられている。
制御用半導体50は、駆動IC50a(図6参照)や、波形整形器であるCDR(Clock Date Recovery)装置50bなどを含んでいる。制御用半導体50は、回路基板24の表面(上面)24a側に配置されており、電気コネクタ22と電気的に接続されている。
図6(a)は、回路基板24を上から見た図であり、図6(b)は、(a)に示す回路基板24を横から見た図である。また、図7(a)と(b)は、それぞれ図6(a)と(b)のレンズアレイ部品55にコネクタ部品54が取り付けられた状態を示す図である。
図6および図7に示すように、回路基板24に搭載された受発光素子52は、複数(ここでは2つ)の発光素子52aと、複数(ここでは2つ)の受光素子52bとを含んで構成されている。発光素子52a及び受光素子52bは、回路基板24において、表面24aの後端側に配置されている。発光素子52aとしては、例えば、発光ダイオード、レーザダイオード、面発光レーザなどを用いることができる。受光素子52bとしては、例えば、フォトダイオードなどを用いることができる。
受発光素子52は、光ケーブル3の光ファイバ心線7と光学的に接続されている。具体的には、回路基板24上の受発光素子52及び駆動IC50aを覆うように取り付けられたレンズアレイ部品55に、コネクタ部品54が接続されることにより、受発光素子52と光ファイバ心線7とが光学的に接続される。
レンズアレイ部品55は、レンズアレイ部品55を構成する各面のうち、接続されるコネクタ部品54に当接する当接後面55cを有している。その当接後面55cには、レンズアレイ部品55に対するコネクタ部品54の位置を決める位置決めピン55bが設けられている。当接後面55cは、回路基板24の表面24aに対して略垂直に形成されている。位置決めピン55bは、光ファイバ心線7の光軸と略平行な方向に突出して設けられている。
また、レンズアレイ部品55は、光ファイバ心線7から入射された光を平行光とする2つのレンズ55dと、発光素子52aから出射された光を集光して出射する2つのレンズ55dとを有している。また、レンズアレイ部品55は、受発光素子52の上側に、光ファイバ心線7から入射された光を集光する2つのレンズ55eと、発光素子52aから出射された光を平行光にする2つのレンズ55eとを有している。さらに、レンズアレイ部品55は、発光素子52aから出射された光、又は、光ファイバ心線7から出射された光を反射して屈曲させる反射膜55aを有している。
コネクタ部品54は、コネクタ部品54を構成する各面のうち、接続されるレンズアレイ部品55の当接後面55cに当接する当接前面54eを有している。その当接前面54eには、レンズアレイ部品55に対するコネクタ部品54の位置を決める位置決め孔54bと、光ファイバ心線7を保持する光ファイバ保持孔54aとが設けられている。位置決め孔54bは、光ファイバ心線7の光軸と略平行な方向に向けて形成されている。また、光ファイバ保持孔54aは、コネクタ部品54の厚さ方向(図6(b)の上下方向)において、位置決め孔54bよりも下側の位置に形成されている。光ファイバ保持孔54aは、当接前面54eから当接前面54eとは反対側の後面54fまでコネクタ部品54を貫いて形成されている。光ファイバ心線7は接着剤によって光ファイバ保持孔54aに接着固定されている。
また、レンズアレイ部品55は、図6(a)に示すように、当接後面55cに凹部55gが形成されており、レンズアレイ部品55とコネクタ部品54とが接続した状態で、図7(a)に示すように、台形状の光結合空間Cが形成される。コネクタ部品54に保持される光ファイバ心線7のファイバ端面から導出された光は、光結合空間Cを通過して、レンズアレイ部品55の2つのレンズ55dに導入される。また、レンズアレイ部品55の2つのレンズ55dから導出される光は、光結合空間Cを通過して、コネクタ部品54に保持される光ファイバ心線7のファイバ端面に導入される。
レンズアレイ部品55とコネクタ部品54とは、位置決めピン55bと位置決め孔54bとが嵌合することで位置決めされて接続される。この接続により、レンズアレイ部品55の当接後面55cとコネクタ部品54の当接前面54eとが当接する。受発光素子52と光ファイバ心線7とは異なる光軸を有している。レンズアレイ部品55とコネクタ部品54とが接続されることにより、レンズアレイ部品55のレンズ55d,55eおよび反射膜55aによって光軸方向が変換され、光ファイバ心線7と受発光素子52とが光学的に接続される。
図6(a)に示すように、回路基板24は、レンズアレイ部品55が固定されるレンズアレイ搭載領域A1(第1の領域の一例)と、レンズアレイ部品55に接続されたコネクタ部品54が対向するコネクタ部品対向領域A2(第2の領域の一例)とを有している。図7(b)に示すように、レンズアレイ部品55にコネクタ部品54が接続された状態において、コネクタ部品54の下面54cと回路基板24のコネクタ部品対向領域A2との間には、所定の距離dを有した断熱空間Dが形成される。
また、レンズアレイ部品55は、成形における寸法精度が良好で、通信光に対して透明度の高い樹脂(例えば、ポリエーテルイミド系樹脂:線膨張係数5.6×10−5/K)で構成されている。さらに、高温環境での使用が想定される場合には、リフロー等の高温処理に耐え得る樹脂であって、通信光に対して透明度の高い樹脂(例えば、電子線架橋樹脂:線膨張係数9.0×10−5/K)で構成される。また、コネクタ部品54は、成形における寸法精度が良好な材料(例えば、ポリフェニレンスルフィド系樹脂:線膨張係数2.6×1010−5/K)で構成されている。
図8(a)から(c)は、クリップ部材60の一例を示す図であり、レンズアレイ部品55とコネクタ部品54とに装着される前のクリップ部材60の形状を示している。
クリップ部材60は、レンズアレイ部品55とコネクタ部品54との外周側に配置され、レンズアレイ部品55とコネクタ部品54とを把持することにより両部品の接続状態を保持する部材である。クリップ部材60は、例えば、ステンレスなどの弾性に優れた金属材料を機械加工して形成されたものであり、レンズアレイ部品55およびコネクタ部品54と略同一の左右幅寸法に形成されている。なお、図8(a)に示す矢印の方向を、それぞれクリップ部材の前後、左右、上下の方向として以下説明する。
図8(a)から(c)に示すように、クリップ部材60は、略長方形状の天板部61を有している。また、クリップ部材60は、天板部61の一端(前方端)である第1端部62から天板部61の下面61a側に張り出す一対の第1脚部63を有している。また、クリップ部材60は、レンズアレイ部品55とコネクタ部品54とが接続される接続方向において、第1端部62とは反対側の天板部61の他端(後方端)である第2端部64から天板部61の下面61a側に張り出す一対の第2脚部65を有している。さらに、第2脚部65は、第1脚部63方向へ延長する延長部68を有している。
天板部61は、図8(a),(c)に示すように、下面61a側とは反対側の上面61b側に頂部67を有するように予め湾曲して形成されている。頂部67は、天板部61の中央位置に形成されている。また、第1脚部63及び第2脚部65は、それぞれの途中部63a及び65aが内側へ僅かに突出するように湾曲して形成され、下端部63b及び65bが外側へ僅かに広がるように傾斜して形成されている。また、延長部68は、延長部68の上側の面である上面68aが、天板部61の下面61aに対向するように設けられている。
図9は、クリップ部材60をレンズアレイ部品55とコネクタ部品54とに装着した状態を示す図であり、クリップ部材60における左右幅方向の中心を通る前後方向の部分断面図である。
クリップ部材60は、例えば、延長部68を断熱空間Dに挿入しつつ、互いに接続させたレンズアレイ部品55とコネクタ部品54との上方側から嵌め込まれるようにして装着される。クリップ部材60の第1脚部63の長さは、レンズアレイ部品55の高さよりも短く形成されている。
クリップ部材60が装着されると、上方へ湾曲されていた天板部61は略平面形状に弾性変形する。レンズアレイ部品55の上面55fとコネクタ部品54の上面54dとは、この平面形状の天板部61によってほぼ密着して覆われる。また、弾性変形した天板部61の弾性力により、レンズアレイ部品55とコネクタ部品54とは、クリップ部材60の第1脚部63と第2脚部65との間に挟み込まれる。第1脚部63は、途中部63aによって、レンズアレイ部品55を構成する各面のうちの当接後面55cとは反対側の前面55hを押圧する。また、第2脚部65は、途中部65aによって、コネクタ部品54を構成する各面のうちの当接前面54eとは反対側の後面54fを押圧する。このとき、延長部68は、コネクタ部品54の下側に形成された断熱空間Dに延出して配置されている。例えば、延長部68は、弾性変形した天板部61の弾性力により、コネクタ部品54の下面54cの一部を密着した状態で覆ってもよい。なお、クリップ部材60が装着された状態において、光ファイバ心線7は、一対の第1脚部63の間に配索される(図3参照)。
また、図9に示すように、クリップ部材60が装着されたレンズアレイ部品55とコネクタ部品54との上側には、これらの部材等の周囲を覆うように金属ハウジング26が配置されている。さらに、金属ハウジング26の上側には、樹脂ハウジング28が配置されている。このとき、金属ハウジング26は、クリップ部材60に対して所定の距離L1の隙間を有するように配置されている。L1の距離は、例えば0.5mm以下に設定されることが好ましい。
上記構成を有する光モジュール1では、電気コネクタ22から電気信号が入力され、入力された電気信号は回路基板24の配線を介して制御用半導体50に入力される。制御用半導体50に入力された電気信号は、レベルの調整やCDR装置50bにより波形整形などが行われた後に、制御用半導体50から回路基板24の配線を介して受発光素子52に出力される。電気信号を入力した受発光素子52では、電気信号を光信号に変換し、発光素子52aから光ファイバ心線7に光信号を出射する。
また、光ケーブル3で伝送された光信号は、受光素子52bにより受光される。受発光素子52では、入射された光信号を電気信号に変換し、この電気信号を回路基板24の配線を介して制御用半導体50に出力する。制御用半導体50では、電気信号に所定の処理を施した後、電気コネクタ22にその電気信号を出力する。
さらに、光モジュール1ではモジュール内で発生した熱を以下のようにして放熱する。図5において、回路基板24に搭載された制御用半導体50及び受発光素子52で発生した熱の一部は、回路基板24に伝達される。回路基板24に伝達された熱の一部は、放熱シート57を介して収容部材30(金属ハウジング26)に伝達される。また、図9において、制御用半導体50及び受発光素子52で発生した熱の他の一部は、レンズアレイ部品55を介して、あるいは回路基板24および断熱空間Dを介してコネクタ部品54に伝達される。コネクタ部品54に伝達された熱は、クリップ部材60を介して収容部材30(金属ハウジング26)に伝達される。次に、熱は、収容部材30からこれに連結された固定部材32に伝達され、固定部材32に接続された光ケーブル3の金属編組13に伝達される。そして、金属編組13に伝達された熱は、光ケーブル3の外被9を介して外部に放出される。
ところで、光モジュールの通信品質を良好に維持するためには、光素子と光ファイバとの光学的な接続状態を安定に保つことが重要である。そこで、従来、例えば、レンズアレイ部品とコネクタ部品とを互いに突き合わせて連結状態を機械的に保持するクリップ部材が設けられた光モジュールがある。しかし、従来のクリップ部材を用いた光モジュールであっても、光モジュールの通信品質が低下してしまう場合があった。本発明者がこの原因を検討したところ、落下等によって不意の力が光モジュールに加わった場合、クリップ部材が本来の位置からずれたり外れたりしてしまい、その結果、レンズアレイ部品とコネクタ部品とが位置ずれしたり、コネクタ部品がレンズアレイ部品から外れてしまうことが原因の一つであることを見出した。また、本発明者は、光モジュール内の温度上昇により、光素子に対する光ファイバの光軸がずれてしまうことが原因であることを見いだした。具体的には、回路基板上に搭載された光素子等から発生した熱が回路基板とコネクタ部品との間に設けられた断熱空間に滞留する。滞留した断熱空間の熱はコネクタ部品に伝達されてコネクタ部品の全体が高温化する。このため、コネクタ部品の光ファイバ保持孔内の接着剤が劣化したり、レンズアレイ部品とは異なる線膨張係数を有するコネクタ部品が変形して光ファイバ保持孔の位置がレンズアレイ部品のレンズに対して変化したり等して、光素子に対する光ファイバの光軸がずれてしまう場合がある。
そこで、本発明者は、上述した実施形態のように、クリップ部材60の一部を、回路基板24とコネクタ部品54との間に形成された断熱空間Dまで延出する延長部68として設けた。このクリップ部材60の形状により、図9の光軸方向で回路基板24に垂直な断面図で見て、第1脚部63、第2脚部65、および延長部68の3点によってレンズアレイ部品55とコネクタ部品54を保持しているため、落下等によって不意の力が光モジュール1に加わった場合でも、クリップ部材60の延長部68がコネクタ部品54に対して引っ掛かってクリップ部材60が外れにくくなっている。このため、レンズアレイ部品55に対するコネクタ部品54の位置ずれや、レンズアレイ部品55からのコネクタ部品54の外れをクリップ部材60によって確実に防ぐことができる。
また、クリップ部材60の延長部68が断熱空間Dまで延出している。このため、断熱空間Dに滞留する熱を延長部68から天板部61を介して金属ハウジング26に伝達することができ、金属ハウジング26を通じて外部へ放熱させることができる。したがって、回路基板24上の受発光素子52や駆動IC50a等から発生した熱による断熱空間Dの温度上昇を抑制することができるとともにコネクタ部品54の温度上昇を抑制することができる。その結果、コネクタ部品54の光ファイバ保持孔54a内に塗布された接着剤の劣化の進行を抑制することができる。また、レンズアレイ部品55とは異なる線膨張係数を有したコネクタ部品54の熱変形を抑制することができ、光ファイバ保持孔54aがレンズアレイ部品55のレンズ55dに対して位置ずれしてしまうことを抑制することができる。
このように、延長部68を有するクリップ部材60を用いることにより、レンズアレイ部品55とコネクタ部品54との機械的な連結状態を保持して、レンズアレイ部品55に対するコネクタ部品54の姿勢を一定に保持することができる。また、クリップ部材の延長部68を断熱空間Dに配置することにより、熱の影響による光軸ずれを抑制して、レンズアレイ部品55の受発光素子52とコネクタ部品54の光ファイバ心線7との光学的な接続を安定した状態に維持することができる。このようにして、光モジュール1における通信品質の低下を抑制することができる。
また、クリップ部材60と金属ハウジング26との隙間の距離L1が5mm以下に設定されているので、受発光素子52や駆動IC50a等から発生した熱を、クリップ部材60を介して効率的に金属ハウジング26に伝達することができる。
次に、上述した形態におけるクリップ部材の変形例について図10を参照して説明する。
上述した形態のクリップ部材60は、図8,図9に示されるように、天板部61と、一対の第1脚部63と、一対の第2脚部65と、一対の延長部68と、を有する。しかし、この形態に限定されず、例えば図10(a)から(c)に示すクリップ部材60Aのように、更に、天板部61Aの左右幅方向における両側に一対の第3脚部(他の一部の一例)69を有するようにしても良い。
上述した形態のクリップ部材60は、図8,図9に示されるように、天板部61と、一対の第1脚部63と、一対の第2脚部65と、一対の延長部68と、を有する。しかし、この形態に限定されず、例えば図10(a)から(c)に示すクリップ部材60Aのように、更に、天板部61Aの左右幅方向における両側に一対の第3脚部(他の一部の一例)69を有するようにしても良い。
図10(a)はクリップ部材60Aの斜視図であり、(b)はレンズアレイ部品55とコネクタ部品54とに装着されたクリップ部材60Aを示す図である。また、図10(c)はクリップ部材60Aと金属ハウジング26との位置関係を示す部分断面図である。なお、図10(a)に示す矢印の方向を、それぞれクリップ部材60Aの前後、左右、上下の方向とする。
図10(a)に示すように、クリップ部材60Aは、略長方形状で天板部61Aを有している。クリップ部材60Aには、天板部61の左右幅方向における両側部から天板部61の下面61a側に張り出す一対の第3脚部69が形成されている。なお、天板部61Aの第1端部62および第2端部64から張り出す第1脚部63および第2脚部65は上述した形態のものと同様の構成である。また、第2脚部65に設けられた延長部68も上述した形態のものと同様の構成である。
図10(b)に示すように、回路基板24上のレンズアレイ部品55に接続されたコネクタ部品54は、回路基板24と対向する下面(第1面の一例)54cと、下面54cと反対側に配置される上面(第2面の一例)54dと、光ファイバ心線7の軸線と平行に前後方向へ延び、下面54cと上面54dとを接続する左右の側面(第3面の一例)54gと、を有している。
クリップ部材60Aがレンズアレイ部品55とコネクタ部品54とに装着されると、クリップ部材60Aの天板部61Aによって、レンズアレイ部品55の上面55fとコネクタ部品54の上面54dとが密着した状態で覆われる。また、クリップ部材60Aの弾性力により、レンズアレイ部品55の前面55hとコネクタ部品54の後面54fとは、クリップ部材60の第1脚部63と第2脚部65とによって把持される。さらに、クリップ部材60Aの延長部68によって、コネクタ部品54の下面54cの一部が密着した状態で覆われる。そして、第3脚部69によって、コネクタ部品54の側面54gの一部が密着した状態で覆われる。
また、図10(c)に示すように、光モジュール1内を上から見ると、回路基板24の左右両側(図3の矢印参照)には金属ハウジング26が配置されている。金属ハウジング26と、回路基板24上のレンズアレイ部品55とコネクタ部品54とに装着されたクリップ部材60Aの第3脚部69と、の隙間の距離L3は、例えば0.5mm以下となるように設定されている。
このような構成とすることにより、クリップ部材60Aの幅方向(左右方向)へのずれを防止することができ、光ファイバ心線7の側面にクリップ部材60Aが接触して光ファイバ心線7が損傷してしまうことを防止することができる。また、天板部61の両側部から張り出す第3脚部69を介して金属ハウジング26の左右両サイドへもコネクタ部品54の熱を放出することができ、より放熱効率を向上させることができる。これにより、光モジュール1における通信品質の低下をさらに抑制することができる。
次に、上述した形態における金属ハウジングおよび樹脂ハウジングの変形例について図11を参照して説明する。
上述した形態の金属ハウジング26と樹脂ハウジング28では、図9に示されるように、樹脂ハウジング28が金属ハウジング26の外側に略隙間なく近接して配置されていた。しかし、この形態に限定されず、例えば図11に示すように、樹脂ハウジング28を金属ハウジング26に対して所定の距離L2の隙間を有するように配置しても良い。このとき、クリップ部材60と金属ハウジング26との所定の距離L1に対して、L1<L2となるように設定されることが好ましい。
上述した形態の金属ハウジング26と樹脂ハウジング28では、図9に示されるように、樹脂ハウジング28が金属ハウジング26の外側に略隙間なく近接して配置されていた。しかし、この形態に限定されず、例えば図11に示すように、樹脂ハウジング28を金属ハウジング26に対して所定の距離L2の隙間を有するように配置しても良い。このとき、クリップ部材60と金属ハウジング26との所定の距離L1に対して、L1<L2となるように設定されることが好ましい。
このような構成とすることにより、光モジュール1における樹脂ハウジング28の温度上昇をさらに抑制することができる。具体的には、クリップ部材60を介して金属ハウジング26に伝達された熱の多くは、金属ハウジング26に接続された光ケーブル3の金属編組13から外被9を介して外部に放出される。このため、金属ハウジング26の外周を覆う樹脂ハウジング28に伝達される熱は減少される。これにより、光モジュール1の部位のうちのユーザに接触される機会の多い樹脂ハウジング28の温度上昇を抑制することができる。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されず、適宜、変形、改良等が自在である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置場所等は、本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
1:光モジュール
7:光ファイバ心線(光ファイバの一例)
24:回路基板
26:金属ハウジング(金属筐体の一例)
28:樹脂ハウジング(樹脂筐体の一例)
52:受発光素子(光素子の一例)
54:コネクタ部品(光ファイバ保持部材の一例)
54c:下面(第1面の一例)
54d:上面(第2面の一例)
54f:後面
54g:側面(第3面の一例)
55:レンズアレイ部品(光結合部材の一例)
60,60A:クリップ部材
61,61A:天板部
61a:下面
63:第1脚部
65:第2脚部
68:延長部
69:第3脚部
A1:レンズアレイ搭載領域(第1の領域の一例)
A2:コネクタ部品対向領域(第2の領域の一例)
D:断熱空間
7:光ファイバ心線(光ファイバの一例)
24:回路基板
26:金属ハウジング(金属筐体の一例)
28:樹脂ハウジング(樹脂筐体の一例)
52:受発光素子(光素子の一例)
54:コネクタ部品(光ファイバ保持部材の一例)
54c:下面(第1面の一例)
54d:上面(第2面の一例)
54f:後面
54g:側面(第3面の一例)
55:レンズアレイ部品(光結合部材の一例)
60,60A:クリップ部材
61,61A:天板部
61a:下面
63:第1脚部
65:第2脚部
68:延長部
69:第3脚部
A1:レンズアレイ搭載領域(第1の領域の一例)
A2:コネクタ部品対向領域(第2の領域の一例)
D:断熱空間
Claims (6)
- 光素子が搭載された回路基板と、
光ファイバが保持された光ファイバ保持部材と、
前記回路基板上に固定され、前記光素子と前記光ファイバとを光学的に接続するとともに、前記光ファイバ保持部材とは線膨張係数の異なる材料で構成された光結合部材と、
前記光ファイバ保持部材と前記光結合部材とが連結された状態を保持するクリップ部材と、
を備え、
前記回路基板上には、前記光結合部材が固定される第1の領域、および前記光結合部材に連結された前記光ファイバ保持部材の下面に対向する第2の領域が設けられ、
前記光ファイバ保持部材と前記第2の領域との間には断熱空間が形成され、
前記クリップ部材の一部は、前記断熱空間まで延出している、光モジュール。 - 前記クリップ部材によって保持された前記光結合部材および前記光ファイバ保持部材の周囲を覆う金属筐体と、当該金属筐体の周囲を覆う樹脂筐体とを、更に備える、請求項1に記載の光モジュール。
- 前記クリップ部材と前記金属筐体との隙間の距離をL1とし、前記金属筐体と前記樹脂筐体との隙間の距離をL2とするとき、L1<L2である、請求項2に記載の光モジュール。
- 前記L1の距離は、0.5mm以下である、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の光モジュール。
- 前記光ファイバ保持部材は、
前記回路基板と対向する第1面と、
前記第1面と反対側に配置される第2面と、
前記光ファイバの軸線と平行であって、前記第1面と前記第2面とを接続する第3面と、を含み
前記クリップ部材の他の一部は、前記第3面まで延出している、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の光モジュール。 - 前記クリップ部材によって保持された前記光結合部材および前記光ファイバ保持部材の周囲を覆う金属筐体と前記クリップ部材の前記他の一部との隙間の距離をL3とするとき、前記L3の距離は、0.5mm以下である、請求項5に記載の光モジュール。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN115308850A (zh) * | 2021-05-08 | 2022-11-08 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 光电复合电路板以及光电复合电路板的制作方法 |
-
2014
- 2014-03-12 JP JP2014049018A patent/JP2015172697A/ja active Pending
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