CN110254111A

CN110254111A - 壳体组件及其制备方法、电子设备

Info

Publication number: CN110254111A
Application number: CN201910568865.0A
Authority: CN
Inventors: 毕四鹏; 侯体波; 杨光明
Original assignee: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Current assignee: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date: 2019-06-27
Filing date: 2019-06-27
Publication date: 2019-09-20

Abstract

本申请公开了壳体组件及其制备方法、电子设备。具体的，本申请提出了一种壳体组件，包括：壳体基体，所述壳体基体具有一个底面，以及和所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度；以及外观膜片，所述外观膜片设置在所述壳体基体的一侧，所述外观膜片包括：软质衬底；UV转印层，所述UV转印层设置在所述软质衬底远离所述壳体基体的一侧，所述UV转印层的邵氏硬度为D30～D80；以及电镀层，所述电镀层设置在所述UV转印层远离所述软质衬底的一侧。由此，该壳体组件具有较大的弧度，且外观膜片和壳体基体之间贴合紧密，该壳体的外观效果良好，产品表现力强。

Description

壳体组件及其制备方法、电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备领域，具体地，涉及壳体组件及其制备方法、电子设备。

背景技术

随着电子设备领域制备技术的不断发展，用于电子设备的壳体材料也随之丰富。玻璃材料具有良好的透光性、耐腐蚀性、耐热性以及易于加工等特点，膜片装饰具有易于加工、价格便宜、外观多样化等特点，因此采用玻璃+膜片的方式制作的电子设备外壳得到了非常广泛的应用，例如许多手机的电池后盖都采用玻璃贴合膜片的方式来实现其精美的外观。目前，随着工艺技术的进步，玻璃可以实现大角度弯曲甚至倒扣，将该玻璃材料应用于电子设备的外壳时，可以提高电子设备的外观效果和产品表现力。

发明内容

本申请是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识作出的：

发明人发现，目前利用弯曲角度较大的玻璃基板制作电子设备的壳体时，存在玻璃基板和外观膜片难以贴合等问题。目前采用玻璃基板+外观膜片的方式制作的电子设备外壳，玻璃基板的弯曲角度通常较小，例如常用的3D玻璃盖板，其弯曲程度比较有限，膜片贴合过程中，膜片基材和位于膜片基材上的叠层材料(即为了实现膜片的多种外观效果，在膜片基材上形成的具有颜色、纹理以及金属光泽等的叠层材料)均不会受到明显拉伸，所以采用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜片(PET膜片)即可以较好地贴合，并能实现较好的外观。但是，将PET膜片贴合到弯曲角度较大的玻璃基材(例如四边弯曲弧度都超过30°的玻璃后盖)上时，由于PET膜片刚性较大，延展性较差，因此，PET膜片难以和大角度弯曲的玻璃基板贴合，贴合紧密性较差，容易出现气泡，并且叠层材料容易破裂等，会影响壳体的外观效果，从而限制了大角度弯曲的玻璃材料等在电子设备壳体中的应用。因此，如果能够提出一种新的壳体组件，外观膜片和大角度弯曲的壳体基体可以紧密贴合，并且该壳体组件具有良好的外观效果，将能在很大程度上解决上述问题。

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

在本申请的一个方面，本申请提出了一种壳体组件。该壳体组件包括：壳体基体，所述壳体基体具有一个底面，以及和所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度；以及外观膜片，所述外观膜片设置在所述壳体基体的一侧，所述外观膜片包括：软质衬底；UV转印层，所述UV转印层设置在所述软质衬底远离所述壳体基体的一侧，UV转印层的邵氏硬度为D30～D80；以及电镀层，所述电镀层设置在所述UV转印层远离所述软质衬底的一侧。由此，该外观膜片中，软质衬底的柔韧性较好，UV转印层的延伸性较好，且UV转印层和电镀层之间的结合力较大，该外观膜片可以和大角度弯曲的壳体基体紧密贴合，不易开裂，该壳体组件外观效果良好，可以提升产品表现力。

在本申请的另一个方面，本申请提出了一种制备壳体组件的方法。该方法包括：提供壳体基体，所述壳体基板具有一个底面，以及和所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度；以及形成外观膜片，并将所述外观膜片贴合在所述壳体基体的一侧，其中，所述形成外观膜片进一步包括：提供软质衬底；在所述软质衬底的一侧形成UV转印层，所述UV转印层的邵氏硬度为D30～D80；在所述UV转印层远离所述软质衬底的一侧形成电镀层。由此，该方法制得的外观膜片中，软质衬底的柔韧性较好，UV转印层的延伸性较好，且UV转印层和电镀层之间的结合力较大，该外观膜片可以和大角度弯曲的壳体基体紧密贴合，不易开裂，该方法制备的壳体组件外观效果良好，可以提升产品表现力。

在本申请的又一个方面，本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括：前面所述的壳体组件或前面所述的方法所制备的壳体组件，所述壳体组件限定出容纳空间，所述壳体组件的外观膜片朝向所述电子设备的内部设置；主板以及存储器，所述主板以及存储器位于所述容纳空间内部；以及屏幕，所述屏幕设置在所述壳体组件的顶部且与所述主板相连。由此，该电子设备具有前面所述的壳体组件或前面所述的方法所制备的壳体组件所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备外观效果良好，产品表现力强。

附图说明

图1显示了根据本申请一个示例的壳体组件的结构示意图；

图2显示了根据本申请一个示例的壳体基体的结构示意图；

图3显示了根据本申请一个示例的壳体组件的部分结构示意图；

图4显示了根据本申请另一个示例的壳体组件的部分结构示意图；

图5显示了根据本申请又一个示例的壳体组件的部分结构示意图；

图6显示了根据本申请一个示例的制备壳体组件的方法流程图；

图7显示了根据本申请一个示例的制备壳体组件的部分方法流程图；

图8显示了根据本申请另一个示例的制备壳体组件的部分方法流程图；

图9显示了根据本申请又一个示例的制备壳体组件的部分方法流程图；以及

图10显示了根据本申请一个示例的电子设备的结构示意图；

图11显示了根据本申请对比例1的壳体组件的数码照片；以及

图12显示了根据本申请对比例2的壳体组件的数码照片。

附图标记说明：

100：壳体基体；110：底面；120：侧壁；200：外观膜片；210：软质衬底；220：UV转印层；230：电镀层；240：盖底层；250：第一光油层；260：颜色层；270：第二光油层；300：贴合胶；1000：壳体组件；1100：电子设备。

具体实施方式

下面详细描述本申请的示例，所述示例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的示例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的一个方面，本申请提出了一种壳体组件。根据本申请的示例，参考图1，该壳体组件1000包括：壳体基体100以及外观膜片200，外观膜片200设置在壳体基体100的一侧。参考图1以及图2，壳体基体100可具有一个底面110，以及和底面110相连的侧壁120(侧壁120可以为相对设置的2个，也可以为图2中所示出的彼此相连的4个侧壁120)。侧壁120与底面110之间的折弯角大于70度(参考图1中所示出的折弯角a)。参考图3(图1中M区域的截面示意图)，外观膜片200可以包括：软质衬底210、UV转印层220以及电镀层230，其中，UV转印层220设置在软质衬底210远离壳体基体100的一侧，电镀层230设置在UV转印层220远离软质衬底210的一侧，且形成UV转印层220的邵氏硬度为D30～D80。由此，该外观膜片200中，软质衬底210的柔韧性较好，UV转印层220的延伸性较好，且UV转印层220和电镀层230之间的结合力较大，该外观膜片200可以和大角度弯曲的壳体基体100紧密贴合，不易开裂，该壳体组件1000外观效果良好，可以提升产品表现力。

需要特别说明的是，本申请中的术语“折弯角”，特指侧壁120与底面110之间夹角(如图1中所示出的角a)，具体地，底面110可以是曲面也可以是平面，具体地，折弯角为侧壁和底面所在平面之间的夹角。当侧壁120的外表面(远离外观膜片200一侧的表面)为平面时，该折弯角为侧壁120外表面所在平面与底面110之间的夹角。当侧壁120的外表面为曲面时，该侧壁120和底面110的折弯角为该侧壁的曲面上任意一点的切线，与底面110所在平面之间夹角的最大值。当底面110为曲面时，侧壁与底面之间的夹角可以为侧壁和底面的切平面之间的夹角。如前所述，壳体基体100可具有4个侧壁120，4个侧壁120和底面110之间的折弯角可以全部相等，也可以不全部相等。例如，4个侧壁中，相对设置的两个侧壁与底面之间的折弯角可以相等，相邻的两个侧壁与底面之间的折弯角可以不相等。为了方便理解，下面对该壳体组件能获得上述有益效果的原理作简单说明：

如前所述，采用透明玻璃基板，并贴设具有颜色、图案的外观膜片的方式制作的电子设备外壳，由于玻璃基板的弯曲角度较小，现有的PET膜片即可和该玻璃基板紧密贴合，实现较好的外观。但是，当壳体基体(例如玻璃)弯曲角度较大时，由于PET膜片刚性较大，延展性较差，难以和大角度弯曲(例如折弯角大于30度)的壳体基体贴合。而根据本申请的示例的壳体组件，外观膜片采用软质衬底，该软质衬底的柔韧性较好，可以和大角度弯曲的壳体基体紧密贴合，不会出现气泡等问题，并且该外观膜片中的UV转印层的邵氏硬度适中，UV转印层的延展性较好，且该UV转印层和电镀层之间的结合力也较强，将该外观膜片贴合到大角度弯曲的壳体基体上时，该UV转印层以及电镀层不易开裂，因此，该外观膜片不仅可以和大角度弯曲的壳体基体紧密贴合，而且贴合后形成的壳体组件外观效果良好，产品表现力强。

根据本申请的一些示例，壳体基体100的具体类型不受特别限制，例如可以为玻璃等。具体地，底面110可以是曲面也可以是平面。具体的，参考图1以及图2，壳体基体100具有一个底面110，以及和底面110相连的侧壁120，具体的，壳体组件100可以具有环绕底面110且彼此相连的4个侧壁120，侧壁120与底面110之间的折弯角大于70度(参考图1中所示出的折弯角a)，例如，侧壁120与底面110之间的折弯角a可以为80度，可以为90度，可以为100度，可以为120度，可以为130度等，即，该壳体基体100的侧壁120可以和底面110垂直(即折弯角a为90度)，还可以向壳体基体100的内部折弯(即折弯角a大于90度)。并且，该壳体基体100的四个侧壁120均可以具有较大的折弯角，因此，该壳体基体可以具有丰富的外观，可以提升产品表现力。

根据本申请的一些示例，软质衬底210的具体类型不受特别限制，只要其柔韧性较好即可。例如，可以选择弹性模量大于4000的材料构成软质衬底210，具体的，形成软质衬底210的材料可以包括热塑性聚氨酯(TPU)、聚氯乙烯(PVC)、热塑性弹性体的至少之一，热塑性弹性体可以为以聚苯乙烯为末端段、以聚丁二烯加氢得到的乙烯-丁烯共聚物为中间弹性嵌段的线性三嵌共聚物(SEBS)，可以为以聚苯乙烯为末端段、聚异戊二烯加氢得到的乙烯-异戊二烯共聚物为中间弹性嵌段的线性三嵌共聚物(SEPS)等。具体的，软质衬底210的延伸率可以为150％～300％，例如可以为180％，可以为200％，可以为230％，可以为250％，可以为280％等。软质衬底210的延伸率在上述范围时，其柔韧性较好，适于贴合在弯曲角度较大的壳体基体100上，贴合紧密，不易产生气泡，提高了该壳体组件1000的外观效果。具体地，软质衬底210的厚度可以为0.025～0.15mm，例如可以为0.04mm，可以为0.05mm，可以为0.07mm，可以为0.085mm，可以为0.09mm，可以为0.1mm，可以为0.12mm，可以为0.14mm等。软质衬底210的厚度在上述范围时，可以较好地贴合在大角度弯曲的壳体基体100上。

根据本申请的一些示例，UV转印层220可以是由UV胶形成的，UV胶形成的UV转印层220的邵氏硬度为D30～D80，例如可以为D35，可以为D40，可以为D45，可以为D50，可以为D54，可以为D60，可以为D65，可以为D70，可以为D74等。由此，该UV胶的邵氏硬度在上述范围时，形成的UV转印层220的延展性较好，且该UV转印层220和电镀层230之间的结合力也较强，将该外观膜片200贴合到大角度弯曲的壳体基体100上时，贴合紧密，且该UV转印层220以及电镀层230不易开裂，提高了壳体组件1000的外观效果。具体的，当邵氏硬度过小(例如小于D30)时，其断裂延伸率较高，虽然有利于外观膜片200的拉伸以及和大角度弯曲的壳体基体100的贴合，但是，邵氏硬度过小时，形成的UV转印层220和电镀层230的结合力较差，后期将该外观膜片200贴合在大角度弯曲的壳体基体100上时，电镀层230容易开裂，影响壳体组件1000的外观效果；当邵氏硬度过大(例如大于D80)，虽然形成的UV转印层220和电镀层230的结合力较强，但是该UV转印层220的断裂延伸率较低，不利于软质衬底210的拉伸以及和大角度弯曲的壳体基体100的贴合。综上可知，邵氏硬度在上述范围内时，既有利于软质衬底210和大角度弯曲的壳体基体100的贴合，且贴合后的UV转印层220和电镀层230的性能均较好，不易开裂，进一步提高了壳体组件1000的外观效果。

具体的，UV转印层的断裂延伸率可以为45％～85％，例如可以为50％，可以为60％，可以为65％，可以为70％，可以为75％，可以为80％等。当断裂延伸率在上述范围时，既有利于软质衬底210的拉伸以及和大角度壳体基体100的贴合，又可以提高UV转印层220和电镀层230的结合力，后期贴合后电镀层230不易开裂，进一步提高了壳体组件1000的外观效果。

具体的，UV转印层的拉伸断裂应力可以为6～20Mpa，例如可以为8MPa，可以为10MPa，可以为12MPa，可以为15MPa，可以为17MPa，可以为19MPa等。拉伸断裂应力在上述范围时，既有利于软质衬底210的拉伸以及和大角度壳体基体100的贴合，又可以提高UV转印层220和电镀层230的结合力，后期贴合后电镀层230不易开裂，进一步提高了壳体组件1000的外观效果。

具体的，UV胶的材料可以包括聚氨酯丙烯酸酯。具体的，UV胶的粘度可以为600～800cps，例如可以为650cps，可以为700cps，可以为750cps等。由此，UV胶的粘度在上述范围时，有利于通过UV转印的方法在软质衬底的一侧形成UV纹理，制备UV转印层220，且制得的UV转印层220使用性能良好。

在本申请中，邵氏硬度可以采用国标GB-T 2411-2008中记载的方法进行测定，如无特殊说明，粘度、断裂延伸率、拉伸断裂应力等参数也采用国标或本领域常用的方法测定。例如，可以采用ASTM D638-2003中记载的方法进行测定。

具体的，UV转印层220的厚度可以为8～15μm，例如可以为9μm，可以为10μm，可以为12μm，可以为14μm等。UV转印层220的厚度在上述范围时，既可以实现良好的UV纹理效果，又有利于UV转印层220和电镀层230的结合，以及软质衬底210和大角度弯曲壳体基体100的贴合等，进一步提高了该壳体组件1000的使用性能。

根据本申请的一些示例，电镀层230的形成方法不受特别限制，例如可以是通过物理气相沉积法(PVD)形成的，也可以是通过真空电镀法，例如真空不导电电镀法(NVCM形成的)。具体的，形成电镀层230的材料不受特别限制，例如可以包括In/Sn、TiO₂、NbO₂、Nb₂O₃、Nb₂O₂、Nb₂O₅、SiO₂、ZrO₂的至少之一。具体的，电镀层230可以包括多个层叠设置的电镀亚层，即可以在UV纹理层220远离软质衬底210的一侧，分别形成前面所述的材料中的多种，形成层叠的多个电镀亚层，形成该电镀层230。具体的，电镀层230的厚度可以为5～300nm，例如可以为10nm，可以为50nm，可以为100nm，可以为120nm，可以为150nm，可以为200nm，可以为250nm等，电镀层230的厚度在上述范围时，可以使该外观膜片200具有良好的金属光泽效果，进一步提高了该壳体组件1000的外观效果。

根据本申请的一些示例，参考图4，外观膜片200可以进一步包括盖底层240，盖底层240设置在电镀层230远离UV转印层220的一侧，盖底层240的光透过率不大于1％。由此，该外观膜片200可壳体基体100贴合后，并将其用于电子设备等的壳体时，该盖底层240可以遮挡电子设备内部的元件等，进一步提高该壳体组件1000的使用性能。具体的，可以在电镀层230远离UV转印层220的一侧印刷盖底油墨，例如黑色油墨、白色油墨等，形成盖底层240。具体的，盖底层240可以是由热固型聚氨酯(PU)形成的，盖底层240的厚度可以为10～30μm，例如可以为12μm，可以为15μm，可以为20μm，可以为25μm等，当盖底层240的厚度在上述范围时，可以较好地遮挡电子设备内部的元件，进一步提高该壳体组件1000的使用性能。具体的，盖底层240的断裂延伸率可以为50％～150％，例如可以为60％，可以为70％，可以为80％，可以为100％，可以为120％，可以为140％等。由此，盖底层240的断裂延伸率在上述范围时，软质衬底210和壳体基体100可以紧密贴合，且盖底层240和电镀层230之间的结合力较好，盖底层240不易开裂，进一步提高了壳体组件1000的使用性性能。当盖底层240的断裂延伸率过小，将外观膜片200和大角度弯曲的壳体基体100拉伸贴合的过程中，盖底层240容易开裂；当盖底层240的断裂延伸率过大，则和电镀层230之间的结合力较差，外观膜片200的外观效果较差。

根据本申请的一些示例，参考图5，外观膜片200可以进一步包括：第一光油层250、颜色层260以及第二光油层270，第一光油层250设置在电镀层230远离UV转印层220的一侧，颜色层260设置在第一光油层250远离电镀层230的一侧，第二光油层270设置在颜色层260远离第一光油层250的一侧，前面所述的盖底层240设置在第二光油层270远离颜色层260的一侧。具体的，该第一光油层250和第二光油层270可以均为透明的PU光油形成的，颜色层260可以使通过胶印形成的，由此，可以进一步丰富该外观膜片200以及壳体组件1000的外观效果，提升产品表现力。

根据本申请的一些示例，壳体基体100和外观膜片200之间，可以是通过贴合胶300贴合的。具体的，可以再软质衬底210远离UV转印层220的一侧涂布贴合胶300，以便后续将该外观膜片200制作好之后，利用该贴合胶300将该外观膜片200贴合在壳体基体100的一侧。

综上可知，本申请提出的壳体组件，其外观膜片中，软质衬底的柔韧性较好，UV转印层的延伸性较好，且UV转印层和电镀层之间的结合力较大，该外观膜片可以和大角度弯曲的壳体基体紧密贴合，不易开裂，该壳体组件外观效果良好，可以提升产品表现力。

在本申请的另一个方面，本申请提出了一种制备壳体组件的方法。根据本申请的一些示例，该方法制备的壳体组件可以是前面所述的，由此，该方法所制备的壳体组件具有前面所述的壳体组件所具有的全部特征以及有益效果，在此不再赘述。总的来说，该方法制得的外观膜片中，软质衬底的柔韧性较好，UV转印层的延伸性较好，且UV转印层和电镀层之间的结合力较大，该外观膜片可以和大角度弯曲的壳体基体紧密贴合，不易开裂，该方法制备的壳体组件外观效果良好，可以提升产品表现力。

根据本申请的一些示例，参考图6，该方法包括：

S100：提供壳体基体

在该步骤中，提供壳体基体。根据本申请的一些示例，壳体基体可以为前面所述的，例如壳体基体可以是玻璃材料的，壳体基体具有一个底面，以及和底面相连的侧壁，侧壁与底面之间的折弯角大于70度等。

S200：形成外观膜片，并将外观膜片贴合在壳体基体的一侧

在该步骤中，形成外观膜片，并将外观膜片贴合在前面所述的壳体基体的一侧。根据本申请的一些示例，参考图7，该方法进一步包括：

S210：提供软质衬底

在该步骤中，提供软质衬底。根据本申请的一些示例，软质衬底可以是前面所述的，例如形成软质衬底的材料可以包括热塑性聚氨酯、聚氯乙烯、热塑性弹性体的至少之一；软质衬底的延伸率可以为150％～300％，由此，软质衬底的延伸率在上述范围时，其柔韧性较好，适于贴合在弯曲角度较大的壳体基体上，贴合紧密，不易产生气泡，提高了所制备的壳体组件的外观效果；具体的，软质衬底的厚度可以为0.025～0.15mm等，软质衬底的厚度在上述范围时，可以较好地贴合在大角度弯曲的壳体基体上。

S220：形成UV转印层

在该步骤中，在前面步骤中所述的软质衬底的一侧形成UV转印层。根据本申请的示例，可以在软质衬底的一侧转印UV胶，以便形成UV转印层。具体的，UV胶可以是前面所述的，例如可通过对UV胶的组成进行选择，令形成的UV转印层的邵氏硬度为D30～D80，断裂延伸率可以为45％～85％，拉伸断裂应力可以为6～20MPa。当UV转印层的邵氏硬度、断裂延伸率以及拉伸断裂应力在上述范围内时，既有利于软质衬底和大角度弯曲的壳体基体的贴合，且贴合后的UV转印层和后面步骤中形成的电镀层的性能均较好，不易开裂，进一步提高了制备的壳体组件的外观效果。具体的，形成UV胶的材料可以包括聚氨酯丙烯酸酯，UV胶的粘度可以为600～800cps等。

根据本申请的一些示例，UV转印层可以是通过将上述UV胶转印至软质衬底，并进行UV固化而形成的，具体的，可以在软质衬底的一侧转印上述UV胶，并通过模具复刻等得到所需要的UV纹理，然后进行UV固化，UV固化的能量可以为800～1500mj/cm²，例如可以为900mj/cm²，可以为1000mj/cm²，可以为1300mj/cm²，可以为1400mj/cm²等。由此，可以进一步提高所制备的UV转印层的性能。具体的，形成的UV转印层的厚度可以为8～15μm。由此，UV转印层的厚度在上述范围时，既可以实现良好的UV纹理效果，又有利于UV转印层和后面制备的电镀层的结合，以及软质衬底和大角度弯曲壳体基体的贴合等，进一步提高了所制备的壳体组件的使用性能。

S230：形成电镀层

在该步骤中，在前面步骤中形成的UV纹理层远离软质衬底的一侧，形成电镀层。根据本申请的一些示例，形成的电镀层的方法以及形成的电镀层可以和前面描述的相同，例如可以通过物理气相沉积法(PVD)或真空电镀法，例如真空不导电电镀法(NVCM)形成电镀层。形成电镀层的材料可以包括In/Sn、TiO₂、NbO₂、Nb₂O₃、Nb₂O₂、Nb₂O₅、SiO₂、ZrO₂的至少之一。具体的，电镀层可以包括多个层叠设置的电镀亚层，即可以在UV纹理层远离软质衬底的一侧，分别电镀前面所述的材料中的多种，形成层叠的多个电镀亚层，形成该电镀层。具体的，电镀层的厚度可以为5～300nm，电镀层的厚度在上述范围时，可以使制备的外观膜片具有良好的金属光泽效果，进一步提高了制备的壳体组件的外观效果。

根据本申请的一些示例，参考图8，形成电镀层之后，该方法可以进一步包括：

S240：形成盖底层

在该步骤中，在电镀层远离UV转印层的一侧印刷盖底油墨，以便形成盖底层。根据本申请的一些示例，盖底层可以是前面所述的，例如盖底层的光透过率不大于1％；盖底层的厚度可以为10～30μm。具体的，可以在电镀层远离所述UV转印层的一侧，多次印刷盖底油墨，例如黑色油墨、白色油墨等，并进行烘烤固化，烘烤温度可以为65-85℃，烘烤时间可以为40-80min，每次烘烤后形成的盖底层的厚度为6～10μm，多次印刷的总厚度可以为10～30μm。由此，通过往复涂多次的方法，可以进一步防止盖底层漏光。具体的，盖底层可以是由热固型聚氨酯(PU)形成的，盖底层的断裂延伸率可以为50％～150％，盖底层的断裂延伸率在上述范围时，软质衬底和壳体基体可以紧密贴合，且盖底层和电镀层之间的结合力较好，盖底层不易开裂，进一步提高了制备的壳体组件的使用性性能。

根据本申请的一些示例，参考图9，形成电镀层之后，形成盖底层之前，该方法可以进一步包括：

S250：形成第一光油层

在该步骤中，在电镀层远离UV转印层的一侧印刷透明光油，例如透明PU光油，以便形成第一光油层。

S260：形成颜色层

在该步骤中，在第一光油层远离电镀层的一侧，形成颜色层。具体的，可以通过胶印的方法形成颜色层，由此，可以进一步丰富制备的外观膜片以及壳体组件的外观效果，提升产品表现力。

S270：形成第二光油层

在该步骤中，在颜色层远离第一光油层的一侧，印刷透明光油，例如透明PU光油，以便形成第二油层。由此，前面所述的第一光油层和第二光油层可以提高该颜色层的亮度和质感，进一步提高制备的外观膜片以及壳体组件的外观效果，提升产品表现力。

综上可知，该方法制得的外观膜片中，软质衬底的柔韧性较好，UV转印层的延伸性较好，且UV转印层和电镀层之间的结合力较大，该外观膜片可以和大角度弯曲的壳体基体紧密贴合，不易开裂，该方法制备的壳体组件外观效果良好，可以提升产品表现力。

在本申请的又一个方面，本申请提出了一种电子设备。根据本申请的一些示例，参考图10，该电子设备1100包括：前面所述的壳体组件1000或前面所述的方法所制备的壳体组件、主板以及存储器、屏幕(图中未示出)，壳体组件1000限定出容纳空间，壳体组件1000的外观膜片(图中未示出)朝向电子设备的内部设置，主板以及存储器位于容纳空间内部，屏幕设置在壳体组件1000的顶部且与主板相连。由此，该电子设备1100具有前面所述的壳体组件1000或前面所述的方法所制备的壳体组件所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备1100外观效果良好，产品表现力强。

示例性的，电子设备可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种。具体的，电子设备可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhoneTM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStationPortable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。

电子设备还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

在一些情况下，电子设备可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子设备可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式设备的便携式设备。

下面通过具体的示例对本申请的方案进行说明，需要说明的是，下面的示例仅用于说明本申请，而不应视为限定本申请的范围。示例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。

示例1

采用TPU为外观膜片的软质衬底，UV转印层的邵氏硬度为D35左右。外观膜片包括依次层叠的软质衬底、UV转印层、电镀层以及盖底层，壳体基体为玻璃形成的，4个侧壁的折弯角相等，均为120度左右。

示例2

其余结构同实施例1，所不同的是，UV转印层的邵氏硬度为D50左右。

示例3

其余结构同实施例1，所不同的是，UV转印层的邵氏硬度为D75左右。

示例4

其余结构同实施例1，所不同的是，电镀层和盖底层之间包括依次层叠的第一光油层、颜色层和第二光油层。

对比例1

其余结构同实施例1，所不同的是，UV转印层的邵氏硬度为D85左右。

对比例2

其余结构同实施例1，所不同的是，UV转印层的邵氏硬度为D25左右。

示例1-4获得的壳体组件中外观膜片与壳体基体均具有良好的贴合效果，贴合后侧壁处镀膜层未发生破裂。对实施例1-4获得的样品进行百格测试(GB9286-98)，外观膜片各层之间的附着力良好，测试后均未发生脱落现象。而对比例1和2获得的样品在百格测试中可见部分膜层脱落的现象。特别是示例3，百格测试结果可达到5B。而对比例1由于UV转印层较硬，导致UV胶的断裂韧性非常差(<20％)。参考图11，在外观膜片与壳体基体进行贴合后，容易导致电镀层的部分发生开裂，壳体组件外观具有肉眼可见的裂纹。而参考图12，对比例2由于UV转印层过软，在外观膜片与壳体基体进行贴合后，会出现部分膜层的脱落。

以上详细描述了本申请的实施方式，但是，本申请并不限于上述实施方式中的具体细节，在本申请的技术构思范围内，可以对本申请的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本申请的保护范围。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。

在本说明书的描述中，参考术语“一个示例”、“一些示例”等的描述意指结合该示例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个示例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的示例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个示例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同示例或示例以及不同示例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的示例，可以理解的是，上述示例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述示例进行变化、修改、替换和变型。

Claims

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

壳体基体，所述壳体基体具有一个底面，以及和所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度；以及

外观膜片，所述外观膜片设置在所述壳体基体的一侧，所述外观膜片包括：

软质衬底；

UV转印层，所述UV转印层设置在所述软质衬底远离所述壳体基体的一侧，所述UV转印层的邵氏硬度为D30～D80；以及

电镀层，所述电镀层设置在所述UV转印层远离所述软质衬底的一侧。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述软质衬底的断裂延伸率为150％～300％；

任选地，所述软质衬底的厚度为0.025～0.15mm。

3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，形成所述软质衬底的材料包括热塑性聚氨酯、聚氯乙烯、热塑性弹性体的至少之一。

4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述UV转印层的断裂延伸率为45％～85％；

任选地，所述UV转印层的拉伸断裂应力为6～20Mpa；

任选地，形成所述UV转印层的UV胶的粘度为600～800cps。

5.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，形成所述UV转印层的UV胶包括聚氨酯丙烯酸酯。

6.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述UV转印层的厚度为8～15μm。

7.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述电镀层的厚度为5～300nm；

任选地，形成所述电镀层的材料包括In/Sn、TiO₂、NbO₂、Nb₂O₃、Nb₂O₂、Nb₂O₅、SiO₂、ZrO₂的至少之一；

任选地，所述电镀层包括多个层叠设置的电镀亚层。

8.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述外观膜片进一步包括：

盖底层，所述盖底层设置在所述电镀层远离所述UV转印层的一侧，所述盖底层的光透过率不大于1％。

9.根据权利要求8所述的壳体组件，其特征在于，所述盖底层的断裂延伸率为50％～150％；

任选地，所述盖底层的厚度为10～30μm。

10.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述外观膜片进一步包括：

第一光油层，所述第一光油层设置在所述电镀层远离所述UV转印层的一侧；

颜色层，所述颜色层设置在所述第一光油层远离所述电镀层的一侧；

第二光油层，所述第二光油层设置在所述颜色层远离所述第一光油层的一侧。

11.一种制备壳体组件的方法，其特征在于，包括：

提供壳体基体，所述壳体基板具有一个底面，以及和所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度；以及

形成外观膜片，并将所述外观膜片贴合在所述壳体基体的一侧，其中，所述形成外观膜片进一步包括：

提供软质衬底；

在所述软质衬底的一侧形成UV转印层，所述UV转印层的邵氏硬度为D30～D80；

在所述UV转印层远离所述软质衬底的一侧形成电镀层。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述软质衬底的断裂延伸率为150％～300％；

任选地，所述软质衬底的厚度为0.025～0.15mm；

任选地，形成所述软质衬底的材料包括热塑性聚氨酯、聚氯乙烯、热塑性弹性体的至少之一。

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述形成UV转印层包括：

在所述软质衬底的一侧转印UV胶，以便形成所述UV转印层，所述UV转印层的断裂延伸率为45％～85％，所述UV转印层的拉伸断裂应力为6～20MPa，所述UV胶的粘度为600～800cps。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述UV转印层是通过将所述UV胶转印至所述软质衬底并进行UV固化而形成的，所述UV固化的能量为800～1500mj/cm²；

任选地，所述UV胶包括聚氨酯丙烯酸酯；

任选地，形成的所述UV转印层的厚度为8～15μm。

15.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述形成电镀层包括：

通过真空电镀法在所述UV转印层远离所述软质衬底的一侧，形成所述电镀层；

任选地，形成的所述电镀层的厚度为5～300nm；

任选地，所述电镀层包括多个层叠设置的电镀亚层。

16.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述形成电镀层之后，所述方法进一步包括：

在所述电镀层远离所述UV转印层的一侧印刷盖底油墨，以便形成盖底层，所述盖底层的光透过率不大于1％；

任选地，所述盖底层的厚度为10～30μm。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述形成盖底层进一步包括：在所述电镀层远离所述UV转印层的一侧，多次印刷所述盖底油墨，并进行烘烤固化，每次烘烤后形成的所述盖底层的厚度为6～10μm；

任选地，形成所述盖底层时，烘烤温度为65～85℃，烘烤时间为40～80min。

18.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述形成电镀层之后，所述方法进一步包括：

形成第一光油层，所述第一光油层形成在所述电镀层远离所述UV转印层的一侧；

形成颜色层，所述颜色层形成在所述第一光油层远离所述电镀层的一侧；

形成第二光油层，所述第二光油层形成在所述颜色层远离所述第一光油层的一侧。

19.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1～10任一项所述的壳体组件或权利要求11～18任一项所述的方法所制备的壳体组件，所述壳体组件限定出容纳空间，所述壳体组件的外观膜片朝向所述电子设备的内部设置；

主板以及存储器，所述主板以及存储器位于所述容纳空间内部；以及

屏幕，所述屏幕设置在所述壳体组件的顶部且与所述主板相连。