JP2014013845A

JP2014013845A - 電子機器用筐体及び電子機器

Info

Publication number: JP2014013845A
Application number: JP2012150947A
Authority: JP
Inventors: Tsunenori Yanagisawa; 恒徳柳澤
Original assignee: NEC Personal Computers Ltd
Current assignee: NEC Personal Computers Ltd
Priority date: 2012-07-04
Filing date: 2012-07-04
Publication date: 2014-01-23
Also published as: US20140009047A1; CN103533787A

Abstract

【課題】さらなる軽量化のために採用したマグネシウム−リチウム合金をプレス加工した場合に、筐体曲げ部にハダアレや割れが生じることがない電子機器用筐体を提供する。
【解決手段】マグネシウム−リチウム合金がプレス加工されて形成される１以上の面部からなる電子機器用筐体であって、１以上の面部の板厚ｔ（ｍｍ）が０．４≦ｔ≦２．０であり、２以上の面部の間に形成される１以上の屈曲部における内側の曲率半径Ｒ（ｍｍ）がｔ≦ｒであり、１以上の面部のうち底面部に対して立設する１以上の側面部の高さＨ（ｍｍ）が０≦Ｈ≦ｒ＋４である。
【選択図】図２

Description

本発明は、マグネシウム−リチウム合金を用いてプレス加工により成形される電子機器用筐体及び電子機器に関する。

従来から、モバイルノートパソコン等の電子機器では、薄型で軽量の製品が強く要望されている。これに伴い、製品を構成する筐体の薄肉化や軽量化が要求されている。また、筐体の意匠性および剛性を確保する観点から、筐体の素材としてはマグネシウム（比重約１．８）のような比重の低い軽金属が活用されてきている。例えば、特許文献１には、マグネシウム合金に対して絞り等のプレス加工を施すことにより器状に成形される筐体の外装部品に関する発明が開示されている。

特開２０１１−１５６５８７号公報

ところで、近年、モバイルノートパソコン等の電子機器では、筐体の薄肉化や軽量化に加え、製品自体の小型化や高性能化の要請に伴い、内蔵部品の小型化・高密度化（高搭載効率）が図られている。

また、最近、マグネシウムよりも比重が低い、マグネシウム−リチウム合金（例えば、ＬＡ１４１合金においては比重１．３４）が上市された。これを持ち運び用途の電子機器の筐体に用いることができれば、さらなる軽量化を図ることができる。

しかし、このマグネシウム−リチウム合金をノートパソコン等の電子機器の筐体に採用すべくプレス加工を行う場合、特許文献１に記載のマグネシウム合金を用いたプレス加工では起こり得なかった以下の問題が治験された。

例えば、マグネシウム−リチウム合金を用いて所定の板厚で薄肉化を図りつつ、プレス加工により底面と側面との境界となる曲げ部をその曲率半径が極力小さくなるように成形した場合、薄肉化ゆえに曲げ部が引き伸ばされ、表面の肌理が粗くなるハダアレという現象や割れ（クラック）が発生するという問題がある。

本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであって、さらなる軽量化のために採用したマグネシウム−リチウム合金をプレス加工した場合に、筐体曲げ部にハダアレや割れが生じることがない電子機器用筐体を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記実情に鑑みて鋭意開発を行い、上記目的を達成させる本発明を完成させた。本発明によれば、下記の態様が提供される。
マグネシウム−リチウム合金がプレス加工されて形成される１以上の面部からなる電子機器用筐体であって、
１以上の面部の板厚ｔ（ｍｍ）が０．４≦ｔ≦２．０であり、
２以上の面部の間に形成される１以上の屈曲部における内側の曲率半径ｒ（ｍｍ）がｔ≦ｒであり、
１以上の面部のうち底面部に対して立設する１以上の側面部の高さＨ（ｍｍ）が０≦Ｈ≦ｒ＋４であることを特徴とする電子機器用筐体。

本発明によれば、筐体のさらなる軽量化を図るとともに、筐体曲げ部のハダアレや割れを防ぐことが可能となる。

本発明の第１実施形態の電子計算機１におけるボトムケース１０の概略斜視図である。本発明の第１実施形態のボトムケース１０における屈曲部の断面図である。本発明の実施形態のボトムケースにおいて屈曲部の曲率半径が許容範囲外であるときに発生するハダアレ現象を示す画像図である。本発明の実施形態のボトムケースにおいて屈曲部の曲率半径の許容範囲内外における電子部品等の搭載可否を示す模式図である。本発明の第２実施形態の電子計算機５０におけるボトムケース１１０の概略斜視図である。本発明の第２実施形態のボトムケース１１０の平面図である。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態の電子機器用筐体について、以下、図面を参照して説明する。例えば、図１に示すように、ノート型の携帯電子端末１の底側に本実施形態の電子機器用筐体としてのボトムケース１０が用いられている。本実施形態のボトムケース１０の素材としては、比重の低いマグネシウム−リチウム合金を使用する。マグネシウム−リチウム合金の配合による種類については特に制限はなく、いわゆるＬＺ９１やＬＡ１４１などの名称で定義される何れの種類の合金を適用することができる。なお、筐体の軽量化および剛性を高める観点からは、とりわけ比重の低いＬＡ１４１を使用することが好ましい。

本実施形態のボトムケース１０に用いるマグネシウム−リチウム合金は、リチウムと、アルミニウムと、マグネシウムとをそれぞれ所定質量％含有した合金原料溶融物を冷却固化して得られた合金鋳塊を、圧延、鍛造、押出し、引抜き等の公知の方法で行う塑性工程と、塑性工程でひずみが付加された合金を再結晶化する焼きなまし工程と、表面酸化物層やリチウム偏析層の除去等を行う表面処理工程を経て得ることができる。

本実施形態のボトムケース１０は、上記のマグネシウム−リチウム合金に絞り等のプレス加工を施して箱状に成形されることにより得ることができる。なお、図２に示すように、本実施形態においては、筐体の薄肉化の観点からボトムケース１０の板厚ｔ（ｍｍ）を０．４≦ｔ≦２．０とする。

本実施形態においては、上記プレス加工の際、箱状に成形されるボトムケース１０の複数の面部同士の間に形成される屈曲部の内側の曲率半径をＲ１とする。ここでは、図２に示すように、ボトムケース１０の右側面のＡ−Ａ’断面図を用いて説明する。

Ａ−Ａ’断面図に示すように、ボトムケース１０の側面部１０ａと底面部１０ｂの間に屈曲部１０ｃが形成されている。本実施形態においては、板厚ｔ（ｍｍ）と屈曲部１０ｃにおける内側の曲率半径ｒ（ｍｍ）と、側面部１０ａの高さＨ１（ｍｍ）の関係が以下の各式を満たすようにボトムケース１０を成形する。
ｔ≦ｒ・・・（１）
０＜Ｈ１≦ｒ＋４・・・（２）

本実施形態においては、屈曲部１０ｃにおける曲率半径ｒを上記（１）式における下限値ｔ以下とした場合、成形時、屈曲部１０ｃにおいて材料の伸びが不均一に生じることにより表面の肌理が粗くなるハダアレという現象や、局所的に肉厚が小さくなりクラック（割れ）が発生するため、実用に供する電子機器用筐体を得ることができない。図３（ａ）にハダアレが発生した筐体表面の画像を示し、図３（ｂ）にハダアレのない筐体表面の画像を示す。

また、側面部１０ａの高さＨ１は、成形時に割れやハダアレを起こさないために上記（２）式の範囲内で設計することが望ましい。すなわち、上記（２）式は、屈曲部１１ｃにおける内側の曲率半径ｒが小さいほど、プレス成形時における原料板の角部分の変形度合いが大きくなるため、プレス成形時に割れやハダアレを起こさないようにできる側面部１０ａの高さは小さくなる傾向にあることを示している。

すなわち、上述した本実施形態のように、薄肉化や軽量化のためボトムケース１０の板厚を薄くした場合でも、プレス加工において上記各式を満たすようにボトムケースを成形すれば、ボトムケースの屈曲部におけるハダアレや割れを防ぐことが可能となる。

なお、本実施形態では、ハダアレや割れを防ぐ観点において、屈曲部１０ｃにおける曲率半径ｒの上限値について特に限定されるものではないが、筐体内部の基板上の各種電子部品やコード類等を実装するための容積を確保するため、２０．０ｍｍ以下とすることが望ましい。

例えば、図４（ａ）に示すように曲率半径ｒを２０．０ｍｍ以下としたボトムケース１０では屈曲部１０ｃの内側に実装可能であった電子部品３０が、図４（ｂ）に示すように曲率半径ｒが２０．０ｍｍを越えたボトムケース１１では曲率半径が緩やかなために屈曲部１１ｃの内壁が筐体の内側に張り出すことで電子部品３０を搭載する容積が奪われ、実装が困難となってしまう。同様に、図４（ｃ）に示すように、曲率半径ｒを２０．０ｍｍ以下としたボトムケース１０では実装可能であったコード類が、図４（ｄ）に示すように曲率半径ｒを２０．０ｍｍを越えたボトムケース１１では実装が困難となってしまう。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態の電子機器用筐体について、図５及び図６を用いて説明する。第１実施形態と同様の構成については説明を省略する。図５に示すように、本実施形態ではノート型の携帯電子端末５０が、液晶ディスプレイを搭載した筐体５１とキーボード等の入力デバイスやＣＰＵ等の電子部品を内蔵した筐体１００とがヒンジ部Ｇを介して回動可能に連結されている。

ヒンジ部Ｇは、筐体５１の下部両側に設けられた凸状のヒンジ部５２と、筐体１００の上部中央に設けられた凸状のヒンジ部１０１とが不図示の回動機構を介して嵌合されている。かかる場合、筐体１００の底面に覆い被さるボトムケース１１０は図のようにヒンジ部１０１分だけ上方へ張り出した形状となる。

図５においてＢ方向から見たボトムケース１１０の上面図を図６に示す。ここで、ボトムケース１１０の底面部１１０ｍの周縁から垂直に起立する側面部を、ヒンジ上辺部１１０ａから時計周りで、ヒンジ右側面部１１０ｂ、右上辺部１１０ｃ、右側面部１１０ｄ、下辺部１１０ｅ、左側面部１１０ｆ、左上辺部１１０ｇ、ヒンジ左側面部１１０ｈとする。

絞り加工により、第１実施形態で説明したボトムケースの底面部と側面部との境界の屈曲部に加え、側面部同士の境界にも屈曲部が形成される。本実施形態では、この側面部同士の境界に形成される屈曲部の最適な曲率半径の導出について説明する。

まず、側面部同士の境界に形成される屈曲部としては、ヒンジ上辺部１１０ａとヒンジ右側面部１１０ｂとの境界に形成される屈曲部１１１ａ（山折りの屈曲部）と、ヒンジ右側面部１１０ｂと右上辺部１１０ｃとの境界に形成される屈曲部１１１ｂ（谷折りの屈曲部）と、右上辺部１１０ｃと右側面部１１０ｄとの境界に形成される屈曲部１１１ｃ（山折りの屈曲部）と、右側面部１１０ｄと下辺部１１０ｅとの境界に形成される屈曲部１１１ｄ（山折りの屈曲部）と、下辺部１１０ｅと左側面部１１０ｆとの境界に形成される屈曲部１１１ｅ（山折りの屈曲部）と、左側面部１１０ｆと左上辺部１１０ｇとの境界に形成される屈曲部１１１ｆ（山折りの屈曲部）と、左上辺部１１０ｇとヒンジ左側面部１１０ｈとの境界に形成される屈曲部１１１ｇ（谷折りの屈曲部）と、ヒンジ左側面部１１０ｈとヒンジ上辺部１１０ａとの境界に形成される屈曲部１１１ｈ（山折りの屈曲部）とがある。

ところで、本実施形態においても、上記の各屈曲部におけるハダアレや割れを防止する必要がある。そこで、本発明者らは鋭意開発の結果、ボトムケース１１０の成形において、板厚ｔ（ｍｍ）と山折りの各屈曲部における筐体内側の曲率半径Ｒａ（ｍｍ）と、各側面部の高さＨ２（ｍｍ）の関係、並びに谷折りの各屈曲部における筐体外側の曲率半径Ｒｂと谷折りの屈曲部の高さＨ３について以下の各式を導出した。
ｔ≦Ｒａ・・・（４）
２ｔ≦Ｒｂ・・・（５）
０＜Ｈ２≦Ｒａ＋４・・・（６）
０＜Ｈ３≦Ｒｂ＋２・・・（７）

本実施形態においては、山折りの各屈曲部における内側の曲率半径Ｒａを上記（４）式における下限値ｔ以下とし、谷折りの各屈曲部における外側の曲率半径Ｒｂを上記（５）式における下限値２ｔ以下とした場合、成形時、各屈曲部において材料の伸びが不均一に生じることにより表面の肌理が粗くなるハダアレという現象や、局所的に肉厚が小さくなりクラック（割れ）が発生するため、実用に供する電子機器用筐体を得ることができない。

また、第１実施形態と同様に、各側面部における高さＨ２について、上記（６）式を満たす必要がある。一方、谷折りの各屈曲部の高さＨ３については、プレス加工において各側面部の高さより低くなるため、上記（７）式を満たす必要がある。

すなわち、上述した本実施形態のように、薄肉化のためボトムケース１１０の板厚を薄くした場合でも、プレス加工において上記各式を満たすようにボトムケースを成形すれば、ボトムケースの屈曲部におけるハダアレや割れを防ぐことが可能となり、ボトムケースに内蔵される部品の搭載効率を最適に保持することが可能となる。また、筐体ヒンジ部における干渉を防ぐことが可能となる。

なお、第１実施形態と同様に、ハダアレや割れを防ぐ観点において、山折りの各屈曲部における筐体内側の曲率半径Ｒａの上限値について特に限定されるものではないが、筐体内部の各種基板や液晶パネル、及びバッテリー等、電子機器の機能性を発揮するための必要なコンポーネントを実装するための面積を十分に確保すべく、３０．０ｍｍ以下とすることが望ましい。

上記筐体内側の曲率半径Ｒａと同様に、谷折りの各屈曲部における筐体外側の曲率半径Ｒｂの上限値を３０．０ｍｍ以下とすることが望ましい。例えば、曲率半径ＲａやＲｂが３０．０ｍｍを越えた場合、実装される液晶パネルの画面が１インチ以上減少させなければならなくなるという問題が発生する。

なお、実際の携帯電子端末の筐体は、上述した各種形状が複数含まれる構成であってよい。また、例えば、側面部と底面部との境界における屈曲部（立ち壁）の角度は、側面部と底面部との角度が鋭角になるという所謂アンダーカットにならなければ必ずしも垂直になっていなくともよい。

〔実施例〕
以下、本発明の実施例について説明する。各実施例においては、マグネシウム−リチウム合金として、「サンマリア（株式会社三徳社製）」を使用した。また、成形条件としては、金型温度を室温から３００℃までの範囲で調整を行い、サーボプレス等で実施するものとした。

なお、成形においては、縦約２００ｍｍ、横約３００ｍｍのパーソナルコンピュータ用の筐体を想定したプレス試作品を作成して検証を行った。成形時の金型温度は１００℃〜３００℃としたが、そのいずれにおいても上述した各条件式に合致するものとなった。

〔ハダアレ・割れの検証〕
各実施例において、ハダアレについては、プレス加工後の屈曲部を顕微鏡で拡大観察することで目視によりその有無を確認した。また、割れについても同様に目視によりその有無を確認した。その結果として、プレス性判定結果として、ハダアレも割れも発生しなかった場合を『良好』とし、何れかが発生した場合を『ハダアレ』又は『割れ』とし、ハダアレと割れが両方発生した場合を『ハダアレ・割れ』とした。

まず、上述した底面部と側面部との屈曲部において、筐体の板厚を０．４ｍｍとした場合に、ハダアレと割れの検証を『底面部と側面部における内側の曲率半径ｒ』と『側面部の高さＨ１』をそれぞれ変更した実施例と比較例に分けて行った。その結果、以下の表１の通りとなった。

実施例１では、ｒを０．４ｍｍとし、Ｈ１を４．４ｍｍとした。また、実施例２では、ｒを０．５ｍｍとし、Ｈ１を４．４ｍｍとした。また、実施例３では、ｒを１．０ｍｍとし、Ｈ１を４．４ｍｍとした。また、実施例４では、ｒを１０．０ｍｍとし、Ｈ１を１４．０ｍｍとした。さらに、実施例５では、ｒを２０．０ｍｍとし、Ｈ１を２４．０ｍｍとした。その結果、上記の実施例１から５の何れにおいても、プレス性判定結果は『良好』であった。

一方、比較例１では、ｒを０．２ｍｍとし、Ｈ１を４．４ｍｍとしたところ、『ハダアレ及び割れ』が検証された。また、比較例２では、ｒを０．３ｍｍとし、Ｈ１を４．４ｍｍとしたところ、『ハダアレ』が検証された。さらに、比較例３では、ｒを０．４ｍｍとし、Ｈ１を５．０ｍｍとしたところ、『ハダアレ及び割れ』が検証された。さらに、比較例４では、ｒを２０．０ｍｍとし、Ｈ１を２６．０ｍｍとしたところ、『ハダアレ及び割れ』が検証された。

次に、底面部と側面部との屈曲部において、筐体の板厚を２．０ｍｍとした場合に、ハダアレと割れの検証を『底面部と側面部における内側の曲率半径ｒ』と『側面部の高さＨ１』をそれぞれ変更した実施例と比較例に分けて行った。その結果、以下の表２の通りとなった。

実施例６では、ｒを２．０ｍｍとし、Ｈを６．０ｍｍとした。また、実施例７では、ｒを２．５ｍｍとし、Ｈを６．０ｍｍとした。また、実施例８では、ｒを３．０ｍｍとし、Ｈ１を６．０ｍｍとした。また、実施例９では、ｒを１０．０ｍｍとし、Ｈ１を１４．０ｍｍとした。さらに、実施例１０では、ｒを２０．０ｍｍとし、Ｈ１を２４．０ｍｍとした。その結果、上記の実施例６から１０の何れにおいても、プレス性判定結果は『良好』であった。

一方、比較例５では、ｒを１．０ｍｍとし、Ｈ１を６．０ｍｍとしたところ、『ハダアレ及び割れ』が検証された。また、比較例６では、ｒを１．５ｍｍとし、Ｈ１を６．０ｍｍとしたところ、『ハダアレ』が検証された。さらに、比較例７では、ｒを２．０ｍｍとし、Ｈ１を８．０ｍｍとしたところ、『ハダアレ及び割れ』が検証された。さらに、比較例８では、ｒを２０．０ｍｍとし、Ｈ１を２６．０ｍｍとしたところ、『ハダアレ及び割れ』が検証された。

続いて、上述した側面部同士の山折りの屈曲部において、筐体の板厚を０．４ｍｍとした場合に、ハダアレと割れの検証を『底面部と側面部における内側の曲率半径ｒ』、『山折の屈曲部における筐体内側の曲率半径Ｒａ』及び『山折の屈曲部における側面部の高さＨ２』をそれぞれ変更した実施例と比較例に分けて行った。その結果、以下の表３の通りとなった。

実施例１１では、ｒを０．４ｍｍとし、Ｒａを０．４ｍｍとし、Ｈ２を４．４ｍｍとした。また、実施例１２では、ｒを０．４ｍｍとし、Ｒａを１．０ｍｍとし、Ｈ２を４．４ｍｍとした。また、実施例１３では、ｒを０．４ｍｍとし、Ｒａを３０．０ｍｍとし、Ｈ２を４．４ｍｍとした。また、実施例１４では、ｒを２０．０ｍｍとし、Ｒａを３０．０ｍｍとし、Ｈ２を２４．０ｍｍとした。その結果、上記の実施例１１から１４の何れにおいても、プレス性判定結果は『良好』であった。

一方、比較例９では、ｒを０．４ｍｍとし、Ｒａを０．２ｍｍとし、Ｈ２を４．４ｍｍとしたところ、『ハダアレ及び割れ』が検証された。また、比較例１０では、ｒを０．４ｍｍとし、Ｒａを０．３ｍｍとし、Ｈ２を４．４ｍｍとしたところ、『ハダアレ』が検証された。さらに、比較例１１では、ｒを０．４ｍｍとし、Ｒａを０．４ｍｍとし、Ｈ２を５．０ｍｍとしたところ、『ハダアレ及び割れ』が検証された。さらに、比較例１２では、ｒを０．４ｍｍとし、Ｒａを３０．０ｍｍとし、Ｈ２を３４．０ｍｍとしたところ、『ハダアレ及び割れ』が検証された。

次に、側面部同士の山折りの屈曲部において、筐体の板厚を２．０ｍｍとした場合に、ハダアレと割れの検証を『底面部と側面部における内側の曲率半径ｒ』、『山折の屈曲部における筐体内側の曲率半径Ｒａ』及び『山折の屈曲部における側面部の高さＨ２』をそれぞれ変更した実施例と比較例に分けて行った。その結果、以下の表４の通りとなった。

実施例１５では、ｒを２．０ｍｍとし、Ｒａを２．０ｍｍとし、Ｈ２を６．０ｍｍとした。また、実施例１６では、ｒを２．０ｍｍとし、Ｒａを３．０ｍｍとし、Ｈ２を６．０ｍｍとした。また、実施例１７では、ｒを２．０ｍｍとし、Ｒａを３０．０ｍｍとし、Ｈ２を６．０ｍｍとした。また、実施例１８では、ｒを２０．０ｍｍとし、Ｒａを３０．０ｍｍとし、Ｈ２を２４．０ｍｍとした。その結果、上記の実施例１５から１８の何れにおいても、プレス性判定結果は『良好』であった。

一方、比較例１３では、ｒを２．０ｍｍとし、Ｒａを１．０ｍｍとし、Ｈ２を６．０ｍｍとしたところ、『ハダアレ及び割れ』が検証された。また、比較例１４では、ｒを２．０ｍｍとし、Ｒａを１．５ｍｍとし、Ｈ２を６．０ｍｍとしたところ、『ハダアレ』が検証された。さらに、比較例１５では、ｒを２．０ｍｍとし、Ｒａを０．４ｍｍとし、Ｈ２を８．０ｍｍとしたところ、『ハダアレ及び割れ』が検証された。さらに、比較例１６では、ｒを２．０ｍｍとし、Ｒａを３０．０ｍｍとし、Ｈ２を３４．０ｍｍとしたところ、『ハダアレ及び割れ』が検証された。

続いて、側面部同士の谷折りの屈曲部において、筐体の板厚を０．４ｍｍとした場合に、ハダアレと割れの検証を『底面部と側面部における内側の曲率半径ｒ』、『谷折の屈曲部における筐体外側の曲率半径Ｒｂ』及び『谷折の屈曲部における側面部の高さＨ３』をそれぞれ変更した実施例と比較例に分けて行った。その結果、以下の表５の通りとなった。

実施例１９では、ｒを０．４ｍｍとし、Ｒｂを０．８ｍｍとし、Ｈ３を２．８ｍｍとした。また、実施例２０では、ｒを０．４ｍｍとし、Ｒｂを１．０ｍｍとし、Ｈ３を２．８ｍｍとした。また、実施例２１では、ｒを０．４ｍｍとし、Ｒｂを３０．０ｍｍとし、Ｈ３を２．８ｍｍとした。また、実施例２２では、ｒを２０．０ｍｍとし、Ｒｂを３０．０ｍｍとし、Ｈ３を２２．０ｍｍとした。その結果、上記の実施例１９から２２の何れにおいても、プレス性判定結果は『良好』であった。

一方、比較例１７では、ｒを０．４ｍｍとし、Ｒｂを０．４ｍｍとし、Ｈ３を２．８ｍｍとしたところ、『ハダアレ及び割れ』が検証された。また、比較例１８では、ｒを０．４ｍｍとし、Ｒｂを０．６ｍｍとし、Ｈ３を２．８ｍｍとしたところ、『ハダアレ』が検証された。さらに、比較例１９では、ｒを０．４ｍｍとし、Ｒｂを０．８ｍｍとし、Ｈ３を４．０ｍｍとしたところ、『ハダアレ及び割れ』が検証された。さらに、比較例２０では、ｒを０．４ｍｍとし、Ｒｂを３０．０ｍｍとし、Ｈ３を３４．０ｍｍとしたところ、『ハダアレ及び割れ』が検証された。

続いて、側面部同士の谷折りの屈曲部において、筐体の板厚を２．０ｍｍとした場合に、ハダアレと割れの検証を『底面部と側面部における内側の曲率半径ｒ』、『谷折の屈曲部における筐体外側の曲率半径Ｒｂ』及び『谷折の屈曲部における側面部の高さＨ３』をそれぞれ変更した実施例と比較例に分けて行った。その結果、以下の表６の通りとなった。

実施例２３では、ｒを２．０ｍｍとし、Ｒｂを４．０ｍｍとし、Ｈ３を６．０ｍｍとした。また、実施例２４では、ｒを２．０ｍｍとし、Ｒｂを５．０ｍｍとし、Ｈ３を６．０ｍｍとした。また、実施例２５では、ｒを２．０ｍｍとし、Ｒｂを３０．０ｍｍとし、Ｈ３を６．０ｍｍとした。また、実施例２６では、ｒを２０．０ｍｍとし、Ｒｂを３０．０ｍｍとし、Ｈ３を２２．０ｍｍとした。その結果、上記の実施例２３から２６の何れにおいても、プレス性判定結果は『良好』であった。

一方、比較例２１では、ｒを２．０ｍｍとし、Ｒｂを１．０ｍｍとし、Ｈ３を６．０ｍｍとしたところ、『ハダアレ及び割れ』が検証された。また、比較例２２では、ｒを２．０ｍｍとし、Ｒｂを２．０ｍｍとし、Ｈ３を６．０ｍｍとしたところ、『ハダアレ』が検証された。さらに、比較例２３では、ｒを２．０ｍｍとし、Ｒｂを４．０ｍｍとし、Ｈ３を８．０ｍｍとしたところ、『ハダアレ及び割れ』が検証された。さらに、比較例２４では、ｒを２．０ｍｍとし、Ｒｂを３０．０ｍｍとし、Ｈ３を３４．０ｍｍとしたところ、『ハダアレ及び割れ』が検証された。

上述の検証結果からも明らかなように、本発明の実施形態の上述した（１）式から（７）式の条件を満たす場合に、筐体の各屈曲部において『ハダアレ』も『割れ』も発生しない良好な電子機器用筐体を得ることができる。

本発明は、上述したノートパソコン、モバイル端末、スレート端末などの電子機器の筐体に限らず、白物家電、自動車、産業機械、玩具などの筐体にも適用できる。

１、５０携帯電子端末
１０、１１、１１０ボトムケース
１０ａ側面部
１１０ａヒンジ上辺部
１１０ｂヒンジ右側面部
１１０ｃ右上辺部
１１０ｄ右側面部
１１０ｅ下辺部
１１０ｆ左側面部
１１０ｇ左上辺部
１１０ｈヒンジ左側面部
１０ｂ、１１０ｍ底面部
１０ｃ、１１ｃ、１１１ａ〜１１１ｈ屈曲部

Claims

マグネシウム−リチウム合金がプレス加工されて形成される１以上の面部からなる電子機器用筐体であって、
前記１以上の面部の板厚ｔ（ｍｍ）が０．４≦ｔ≦２．０であり、
２以上の前記面部の間に形成される１以上の屈曲部における内側の曲率半径ｒ（ｍｍ）がｔ≦ｒであり、
前記１以上の面部のうち底面部に対して立設する１以上の側面部の高さＨ（ｍｍ）が０≦Ｈ≦ｒ＋４であることを特徴とする電子機器用筐体。
前記１以上の面部のうち底面部と前記底面部に対して立設する１以上の側面部との間に形成される１以上の屈曲部における内側の曲率半径ｒ（ｍｍ）がｔ≦ｒであることを特徴とする請求項１記載の電子機器用筐体。
２以上の前記側面部の間に形成される１以上の山折りの屈曲部における筐体内側の曲率半径Ｒａ（ｍｍ）がｔ≦Ｒａであり、
前記１以上の山折りの屈曲部の高さＨ（ｍｍ）が０≦Ｈ≦Ｒａ＋４であることを特徴とする請求項２記載の電子機器用筐体。
２以上の前記側面部の間に形成される１以上の谷折りの屈曲部における筐体外側の曲率半径Ｒｂ（ｍｍ）が２ｔ≦Ｒｂであり、
前記１以上の谷折りの屈曲部の高さＨ（ｍｍ）が０≦Ｈ≦Ｒｂ＋２であることを特徴とする請求項２又は３記載の電子機器用筐体。
請求項１から４の何れか１項に記載の電子機器用筐体を有する電子機器。