CN207373844U - 小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料。本实用新型能够得到下述小型电子设备壳体，在通过将铝合金压延板材拉深加工而将小型电子设备壳体成型的过程中，不易发生成型不良，另外，在成型时及成型后，不向表面带来损伤而具有优异的外观。被覆材料(3，4)层合于铝合金压延板材(2)的两面中的至少一面，铝合金压延板材(2)用于通过拉深加工而成型小型电子设备壳体(20)，所述被覆材料由在单面形成有粘合剂层(32，42)的合成树脂膜(31，41)形成。粘合剂层(32，42)相对于铝合金压延板材(2)的粘合力为1～15N/25mm。

Description

小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料

技术领域

本实用新型涉及平板电脑终端、便携式通信终端设备、笔记本电脑、手机、便携式音乐设备、数码相机等小型电子设备的壳体，更详细而言，涉及用于覆盖铝合金压延板材表面的被覆材料，所述铝合金压延板材用于通过拉深加工而成型为小型电子设备壳体。

背景技术

以往，作为小型电子设备的壳体，已知有通过将厚板状的铝合金挤出材料切削加工(整个表面切削)而成型的壳体(例如，参照下述专利文献1)。

上述壳体能够获得优异的外观、精密度及强度，因此适合用作小型电子设备壳体。

另外，一般而言，作为由铝合金板材等金属板材成型为规定形状的制品的手段，还广泛进行拉深加工。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2012-246555号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，在通过切削加工而成型的小型电子设备壳体的情况下，因为对材料进行切削加工需要花费长时间，所以制造效率低，另外，伴随着加工会大量产生切削屑，为了将其进行回收处理而需要大量的能量，结果存在成本变高的问题。

另一方面，在拉深加工的情况下，由于以短时间进行成型，因此制造效率优异，另外，也不会伴随加工而产生屑，因此能够以低成本进行制造。但是，小型电子设备壳体的形态一般而言具有从平面来看为大体方形的底壁、和从底壁的周缘立起的侧壁。若想要通过拉深加工而成型这种形态的壳体，则很可能在侧壁的拐角部分产生裂纹，从而成型不良。

此外，在拉深加工的情况下，由于金属板材的表面与模具滑动接触，因此可能由此而在成型品的表面产生损伤，损害制品的外观。此外，成型后的成型品的表面也保持露出的状态，因此存在由于与其他物品等的接触而带来损伤的可能性。

本实用新型的目的在于得到下述小型电子设备壳体，对于所述小型电子设备壳体而言，在通过将铝合金压延板材拉深加工而将小型电子设备壳体成型的过程中，不易发生成型不良，另外，在成型时及成型后，不对表面带来损伤而具有优异的外观。

用于解决问题的手段

为达到上述目的，本实用新型由以下方式构成。

1)小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，所述被覆材料为层合于铝合金压延板材的两面中的至少一面的被覆材料，所述铝合金压延板材用于通过拉深加工而成型小型电子设备壳体，所述被覆材料由在单面形成有粘合剂层的合成树脂膜形成。

2)上述1)的小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，其中，粘合剂层相对于铝合金压延板材的粘合力为1～15N/25mm。

3)上述1)或2)的小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，其中，所述被覆材料层合于在铝合金压延板材的两面之中成为小型电子设备壳体的外表面的面，所述被覆材料由在单面形成有粘合剂层的、厚度50～100μm的聚酯树脂膜或聚酰胺树脂膜形成。

4)上述1)或2)的小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，其中，所述被覆材料层合于在铝合金压延板材的两面之中成为小型电子设备壳体的内表面的面，所述被覆材料由在单面形成有粘合剂层的、厚度10～100μm的聚乙烯树脂膜、聚丙烯树脂膜、或聚酰胺树脂膜形成。

5)小型电子设备壳体用铝合金压延层合板材，其中，上述1)或2)的被覆材料经由粘合剂层而层合于铝合金压延板材的两面中的至少一面，所述铝合金压延板材用于通过拉深加工而成型小型电子设备壳体。

6)带有被覆材料的小型电子设备壳体，其通过对上述5)的小型电子设备壳体用铝合金压延层合板材进行拉深加工而得到，且内外两面中的至少一面由被覆材料覆盖。

7)小型电子设备壳体，其通过对上述5)的小型电子设备壳体用铝合金压延层合板材进行拉深加工之后，将覆盖内外两面中的至少一面的被覆材料剥离除去而得到。

实用新型的效果

根据上述1)的小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，其能够经由粘合剂层而层合于铝合金压延板材的两面中的至少一面，由此，能够通过摩擦阻力小的合成树脂膜来覆盖铝合金压延板材的表面。而且，当通过对层合有被覆材料的铝合金压延板材进行拉深加工而成型小型电子设备壳体时，不会在成型的壳体的侧壁产生褶皱、不会在侧壁的拐角部分产生裂纹，能够抑制成型不良的发生，不仅如此，还能够防止由于与模具的接触而对壳体的表面带来损伤。特别地，在上述1)的被覆材料的情况下，由于通过粘合剂层而粘合于铝合金压延板材的表面，因此，在成型时不会意外地偏移，能够确实地得到上述效果。此外，根据上述1)的被覆材料，由于成型后的壳体的表面也能够预先覆盖，因此，在直至后续工序的保管、运输等时，能够避免对壳体的表面带来损伤。

因而，根据上述1)的被覆材料，通过使用其来进行铝合金压延板材的拉深加工，能够确实地得到美丽外观的小型电子设备壳体。

根据上述2)的小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，由于粘合剂层相对于铝合金压延板材的粘合力为1～15N/25mm，因此，能够避免出现以下问题。即，若粘合剂层的粘合力小于1N/25mm，则在壳体成型前的处理时等，被覆材料易于从铝合金压延板材的表面剥离。另一方面，若粘合剂层的粘合力大于15N/25mm，则在壳体成型后将被覆材料剥离除去时的操作性降低，不仅如此，粘合剂的一部分在保持附着于壳体的表面的状态下残留，可能在后续工序的研磨等中产生不良。

根据上述3)的小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，能够实现以下效果。即，对于铝合金压延板材的两面之中成为小型电子设备壳体的外表面的面而言，在拉深加工时，部分地被模具挤压，作为覆盖同一面的被覆材料，当使用在单面形成有粘合剂层的、厚度50～100μm的聚酯树脂膜或聚酰胺树脂膜时，不会由于模具的挤压而断裂，因此能够确实地避免给成型品的表面带来损伤，不仅如此，能够抑制由于膜的厚度过大而造成的成本增加，此外，能够避免由于膜的刚性过大而从壳体的弯曲成型的部分翘起、剥离。

根据上述4)的小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，能够实现以下效果。即，虽然对于铝合金压延板材的两面之中成为小型电子设备壳体的内表面的面而言，不会在拉深加工时被模具挤压，但由于在凹方向上产生弯曲成型的部分，因此，作为覆盖同一面的被覆材料，当使用在单面形成有粘合剂层的、厚度10～100μm的聚乙烯树脂膜、聚丙烯树脂膜或聚酰胺树脂膜时，能够避免由于膜的刚性过大而从壳体的弯曲成型的部分翘起、剥离，另外，能够避免壳体的弯曲成型部分的曲率半径(R)变大从而不能得到尖锐的形状的状况。

根据上述5)的小型电子设备壳体用铝合金压延层合板材，通过在铝合金压延板材的单面或两面经由粘合剂层而层合的被覆材料的存在，在通过对同一层合板材进行拉深加工而成型的小型电子设备壳体的侧壁中不会产生褶皱、不会在侧壁的拐角部分产生裂纹，能够抑制成型不良的发生，不仅如此，还能够防止由于与模具的接触而对壳体的表面带来损伤，此外，由于成型后的壳体的表面也被被覆材料覆盖，因此，在直至后续工序能够避免对壳体的表面带来损伤，能够确实地得到美丽外观的小型电子设备壳体。

根据上述6)的带有被覆材料的小型电子设备壳体，能够良好地进行基于拉深加工的铝合金压延板材的成型，不仅如此，在成型时不会对表面带来损伤，因此能够获得具有高精密度及高强度且具有美丽外观的壳体。而且，根据上述6)的带有被覆材料的小型电子设备壳体，由于是壳体的表面被被覆材料被覆的状态，因此能够直至后续工序时防止对表面带来损伤。

根据上述7)的小型电子设备壳体，能够良好地进行基于拉深加工的铝合金压延板材的成型，不仅如此，在成型时以及成型后也不会对表面带来损伤，因此能够获得具有高精密度及高强度且呈现美丽外观的壳体。

附图说明

图1是将本实用新型的被覆材料与小型电子设备壳体用铝合金压延板材一同示出的部分放大剖视图。

图2是将同一被覆材料层合于小型电子设备壳体用铝合金压延板材的两面而得到的小型电子设备壳体用铝合金压延层合板材的部分放大剖视图。

图3的(a)、(b)是依次示出对同一层合板材进行拉深加工而将小型电子设备壳体成型的工序的垂直剖视图。

图4是本实用新型的小型电子设备壳体的立体图。

附图标记说明

1：铝合金压延层合板材

2：铝合金压延板材

3：第1被覆材料

31：合成树脂膜

32：粘合剂层

4：第2被覆材料

41：合成树脂膜

42：粘合剂层

5：固定阴模

6：可动阳模

20：小型电子设备壳体

21：底壁

22：侧壁

22a：(侧壁的)拐角部

具体实施方式

以下，参照图1～4，对本实用新型的实施方式进行说明。

图1为将本实用新型的被覆材料3、4、与小型电子设备壳体用铝合金压延板材2一同示出的图。另外，图2为示出将上述被覆材料3、4层合于铝合金压延板材2的两面而得到的小型电子设备壳体用铝合金压延层合板材1的图。

如图所示，在本实施方式中，被覆材料由第1被覆材料3和第2被覆材料4构成，其中，第1被覆材料3覆盖铝合金压延板材2的两面之中成为小型电子设备壳体的外表面的面(图1中为下表面)，第2被覆材料4覆盖铝合金压延板材2的两面之中成为小型电子设备壳体的内表面的面(图1中为上表面)。

第1被覆材料3及第2被覆材料4分别由在单面形成有粘合剂层32、42的合成树脂膜31、41形成。

作为铝合金压延板材2，可使用0.2％屈服强度(proof strength，日文为“耐力”)为200MPa以上、优选为250MPa以上、更优选为300MPa以上的铝合金压延板材。由此，能够获得所期望的壳体强度。另外，铝合金压延板材2适合使用断裂伸长率为5％以上且20％以下的铝合金压延板材。由此，拉深加工的成型性提高。本文中，“0.2％屈服强度”及“断裂伸长率”是JIS Z2241-2011中规定的、使用了5号试验片的、利用与压延方向并行的方向的拉伸试验测定的。

另外，铝合金压延板材2具有在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织。

对于上述纤维状的结晶组织而言，通过对均质化处理后的铝合金铸锭进行热轧后，在规定的条件下进行热处理，之后进行冷轧，从而形成。上述热处理通过于200℃～400℃保持1小时以上来进行。通过上述热处理，能够使Mg₂Si微细且均一地析出，并且能够减少在压延材料中存在的加工应变。通过之后的冷加工而使之加工硬化，能够在不损害之后的成型加工性的范围内，获得高强度的铝合金压延板材。

铝合金铸锭的均质化处理的条件没有特别限定，优选按照常规方法于500℃以上进行2小时以上。

热轧中，在任意的轧制(日文：パス)工序中，通过在规定的温度条件进行压延的期间的温度降低从而能够获得与淬火同等的效果。因而，对于轧制前的材料温度而言，必须是能够维持Mg及Si为固溶状态的温度，设为350℃至440℃。为了将轧制完工温度设为上述200℃至400℃的温度范围，可以在热轧完工时，立即进行高压喷淋水冷等强制冷却。另外，为了获得淬火效果，轧道间的冷却速度设为50℃/分钟以上，轧制完工温度设为250℃至340℃，另外，轧道压延速度设为50m/分钟以上，完工板厚设为10mm以下。

冷轧中，为了通过加工硬化而获得规定的强度，将压下率设为30％以上。优选的压下率为50％以上。

此外，根据需要，可将冷轧后的合金板于130℃至150℃的温度进行最终退火。通过于低温进行热处理，能够进行时效硬化从而进一步提高强度，并且能够提高伸长率。另外，还具有使机械方面的诸物性稳定化的效果。

作为铝合金压延板材2，适合使用由以下任意的铝合金形成的铝合金压延板材。

i)含有Mn0.2质量％至0.7质量％、Mg2.0质量％至5.0质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Mn-Mg系合金

ii)含有Si0.2质量％至0.8质量％、Mg0.4质量％至1.2质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Si-Mg系合金

iii)含有Zn4.0质量％至6.5质量％、Mg0.5质量％至3.0质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Zn-Mg系合金

作为上述i)的合金，可举出含有Si0.4质量％以下、Mn0.4质量％至0.6质量％、Mg4.0质量％至4.9质量％、Fe0.4质量％以下、Cr0.05质量％至0.25质量％、Zn0.25质量％以下，余部由Al及不可避免的杂质形成的铝合金。

作为上述ii)的合金，可举出含有Si0.2质量％至0.6质量％、Mg0.45质量％至0.9质量％、Fe0.35质量％以下、Cr0.1质量％以下、Zn0.1质量％以下，余部由Al及不可避免的杂质形成的铝合金。

作为上述iii)的合金，可举出含有Si0.4质量％以下、Mg2.1质量％至2.9质量％、Fe0.5质量％以下、Cu1.2质量％至2.0质量％、Mn0.3质量％以下、Cr0.18质量％至0.28质量％、Zn5.1质量％至6.1质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的铝合金。

它们之中，由含有Si0.2质量％至0.6质量％、Mg0.45质量％至0.9质量％、Fe0.35质量％以下、Cr0.1质量％以下、Zn0.1质量％以下、余部由Al及不可避免的杂质形成的铝合金所形成的铝合金压延板材2特别适合作为小型电子设备壳体的成型材料。

另外，使用的铝合金压延板材2的厚度可根据成型条件、作为成型品的壳体的尺寸等而适当设定、优选为0.5mm至3.5mm、更优选为0.8mm至1.2mm。

被覆材料3、4用于：提高对铝合金压延板材2进行拉深加工时的成型性；另外，降低成型时的润滑剂的使用，除此以外，防止在成型时对板材2表面带来损伤，此外，在壳体成型后，例如在后续工序(切削、研磨等)前的保管时、搬运时等保护壳体表面。

第1被覆材料3是层合于铝合金压延板材2的两面之中成为小型电子设备壳体的外表面的面(图1中为下表面)的被覆材料。铝合金压延板材2的下表面在拉深加工时被模具挤压，因此，作为覆盖同一面的被覆材料，要求能够追随成型的伸长率，并且更多地要求能够耐受由模具带来的挤压的强度。因此，对于构成第1被覆材料3的合成树脂膜31而言，能够使用强度优异的聚酯树脂膜、聚酰胺树脂膜。特别地，优选使用双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂膜(PET)、双轴拉伸聚萘二甲酸乙二醇酯树脂膜(PEN)、双轴拉伸尼龙6树脂膜(ONy)，另外，其厚度优选为50～100μm。若同一膜31的厚度小于50μm，则膜31通过由模具导致的挤压而断裂，存在对成型品即壳体的外表面带来损伤的可能性。另一方面，若上述膜31的厚度大于100μm，则成本会升高，不仅如此，膜31的刚性过大从而存在从壳体的弯曲成型的部分向上翘起、剥离的可能性。对于上述膜31而言，可适当使用拉伸强度为180MPa至330MPa、拉伸断裂伸长率为80％至180％的那些。其中，可适合使用拉伸强度或拉伸断裂伸长率的MD/TD之比为0.8至1.2的范围的膜。

第2被覆材料4是层合于铝合金压延板材2的两面之中成为小型电子设备壳体的内表面的面(图1中为上表面)的被覆材料。铝合金压延板材2的上表面在拉深加工时不会被模具加压，而会在凹方向上产生弯曲成型的部分，因此，作为覆盖同一面的被覆材料，较之强度而言，需要柔软性。为此，对于构成第2被覆材料4的合成树脂膜41而言，优选使用柔软性优异的聚乙烯树脂膜、聚丙烯树脂膜或聚酰胺树脂膜，更优选使用未拉伸聚乙烯树脂膜、未拉伸聚丙烯树脂膜(CPP)、拉伸聚丙烯树脂膜(OPP)，或拉伸尼龙树脂膜(ONy)。另外，同一膜41的厚度优选为10～100μm。若同膜41的厚度小于10μm，则在成型加工时、运输时，存在膜41与制造设备、壳体等的突起部分接触从而断裂、对作为成型品的壳体的内表面带来损伤的可能性。另一方面，若上述膜41的厚度大于100μm，则膜41的刚性过大从而存在从壳体的弯曲成型的部分向上翘起、剥离的可能性，另外，壳体的弯曲成型的部分的曲率半径(R)变大从而得不到尖锐的形状的可能性。对于上述膜41而言，优选使用杨氏模量为30～400MPa的膜。

需要说明的是，被覆材料层合于铝合金压延板材2的两面中的至少一面、更具体而言层合于构成壳体的外表面的面即可，但若考虑到成型性的提高、成型时·成型后的壳体表面的保护，则优选的是，如本实施方式这样，层合于铝合金压延板材2的两面。

在构成各被覆材料3、4的合成树脂膜31、41的单面、更具体而言在上述膜31、41的两面中的层合于铝合金压延板2的一侧的面，分别形成有粘合剂层32、42。各被覆材料3、4经由上述粘合剂层32、42而以能够剥离的方式层合于铝合金压延板材2的面。

对于粘合剂层32、42而言，使用例如聚氨酯系粘合剂、丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂。粘合剂层32、42相对于铝合金压延板材2的粘合力优选为1～15N/25mm(更优选为2～10N/25mm)。本文中，“粘合力”为根据JIS Z 0237：2000、由180°剥离粘合力所表示的粘合力。若粘合剂层32、42的粘合力小于1N/25mm，则在壳体成型前，对铝合金压延层合板材1进行处理等时，易于不小心将被覆材料3、4从铝合金压延板材2剥离，另一方面，若粘合剂层32、42的粘合力大于15N/25mm，则在壳体成型后，将被覆材料3、4剥离除去时的作业性降低，不仅如此，粘合剂的一部分有可能残留在壳体的表面上从而在后续工序的研磨等中产生不良情况。

图3示出了对上述铝合金压延层合板材1进行拉深加工，成型为小型电子设备壳体的工序。

首先，将切割成规定尺寸的大体方形的铝合金压延层合板材1设置于模具的下侧的固定阴模(冲模)5的上表面(参照图3的(a))。这里，优选在铝合金压延层合板材1的上下两面之中的至少成为壳体的外侧的下表面、即下侧的被覆材料3的表面上预先涂布例如由有机硅系润滑剂、矿物油、合成石油系润滑剂形成的润滑剂，由此能够进一步提高成型性。

若使模具的上侧的可动阳模(冲头)6下降，则通过阳模6的前端部对铝合金压延层合板材1之中的除周缘部以外的部分向下加压，由此能够使该周缘部的直线部分向上弯曲，同时该周缘部的拐角部分被拉深成型(参照图3的(b))。此时，对于铝合金压延板材2而言，由于其两面利用被覆材料3、4被覆，因此能够抑制褶皱的产生，结果也不会产生裂纹。另外，由于铝合金压延板材2的表面不直接与阴模5及阳模6接触，因此不会发生摩擦而带来损伤。

由此，获得带有被覆材料3、4的小型电子设备壳体20。由于小型电子设备壳体20的表面利用被覆材料3、4被覆，因此，在例如直至放置至后续工序的保管时、搬运时等，不会与其他物体接触而带来损伤，能够保持美丽的状态。

图4示出了小型电子设备壳体20。该壳体20如下得到：将被覆材料3、4从上述带有被覆材料3、4的小型电子设备壳体20的内外两面剥离除去之后，部分地进行切削加工等从而最终成型(日文：仕上げ成形)，进一步对表面进行耐酸铝(alumite)处理。

小型电子设备壳体20由从平面来看为大体方形的底壁21、和分别从底壁21的4边立起的4个侧壁22构成。相邻的侧壁22的端部彼此连续，由4个侧壁22围绕底壁21。

侧壁22的高度(换言之，成型高度)为0.5mm至25mm、优选为1mm至15mm，进一步优选为2mm至10mm。

侧壁22相对于底壁21的角度为90°至150°(图示的情况为约90°)、优选为90°至120°、进一步优选为90°至100°。

在底壁21和侧壁22的边界部带有圆弧(日文：アール)，另外，在侧壁22的拐角部22a也带有圆弧。优选的是，在这些圆弧部分中，纤维状的结晶组织沿着圆弧延伸。

实施例

下面，对本实用新型的具体实施例进行说明。但本实用新型不限于这些实施例。

＜实施例1＞

将含有Si0.2质量％至0.6质量％、Mg0.45质量％至0.9质量％、Fe0.35质量％以下、Cr0.1质量％以下、Zn0.1质量％以下，余部由Al及不可避免的杂质形成的铝合金铸锭于580℃进行均质化处理10小时后，进行表面切削，于500℃进行预加热，开始热轧。热轧的最终轧道开始温度设为400℃，轧制后以80℃/分钟的速度冷却。之后，在240℃、4小时的条件下进行热处理。之后，以86％的压下率进行冷轧。由此，获得0.2％屈服强度为310MPa、断裂伸长率为7％的厚度为1mm的铝合金压延板材。

然后，在构成小型电子设备壳体的外表面的铝合金压延板材的下表面，经由由厚度30μm的丙烯酸系粘合剂形成的粘合剂层，而层合厚度50μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂膜(PET)作为作为第1被覆材料。这里，粘合剂层相对于铝合金压延板材的粘合力设为5N/25mm。

将由此获得的铝合金压延层合板材切割成纵150mm、横82mm、拐角部圆弧半径为14.5mm的大体方形，制作实施例1的成型材料。

＜实施例2＞

除了将铝合金压延板材与第1被覆材料层合的粘合剂层的粘合力设为9N/25mm以外，按与实施例1同样的要领，制作实施例2的成型材料。

＜实施例3＞

除了将铝合金压延板材与第1被覆材料层合的粘合剂层的粘合力设为15N/25mm以外，按与实施例1同样的要领，制作实施例3的成型材料。

＜实施例4＞

除了将构成第1被覆材料的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂膜(PET)的厚度设为100μm、将铝合金压延板材与第1被覆材料层合的粘合剂层的粘合力设为15N/25mm以外，按与实施例1同样的要领，制作实施例4的成型材料。

＜实施例5＞

除了作为第1被覆材料使用厚度50μm的拉伸尼龙树脂膜(ONy)、将铝合金压延板材与第1被覆材料层合的粘合剂层的粘合力设为5N/25mm以外，按与实施例1同样的要领，制作实施例5的成型材料。

＜实施例6＞

除了将构成第1被覆材料的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂膜(PET)的厚度设为25μm以外，按与实施例1同样的要领，制作实施例6的成型材料。

＜实施例7＞

除了作为第1被覆材料使用厚度70μm的线型低密度聚乙烯树脂膜(蓝色)(LLDPE)、将铝合金压延板材与第1被覆材料层合的粘合剂层的粘合力设为2N/25mm以外，按与实施例1同样的要领，制作实施例7的成型材料。

＜实施例8＞

除了将构成第1被覆材料的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂膜(PET)的厚度设为75μm、将铝合金压延板材与第1被覆材料层合的粘合剂层的粘合力设为20N/25mm以外，按与实施例1同样的要领，制作实施例8的成型材料。

＜实施例9＞

准备与在实施例1中使用的铝合金压延板材相同的铝合金压延板材。

接下来，在构成小型电子设备壳体的内表面的铝合金压延板材的上表面，经由由厚度30μm的丙烯酸系粘合剂形成的粘合剂层，层合厚度50μm的线型低密度聚乙烯树脂膜(蓝色)(LLDPE)作为第2被覆材料。这里，粘合剂层相对于铝合金压延板材的粘合力设为5N/25mm。

将由此获得的铝合金压延层合板材切割成纵150mm、横82mm、拐角部圆弧半径为14.5mm的大体方形，制作实施例9的成型材料。

＜实施例10＞

除了将构成第2被覆材料的线型低密度聚乙烯树脂膜(蓝色)(LLDPE)的厚度设为70μm、将铝合金压延板材与第2被覆材料层合的粘合剂层的粘合力设为2N/25mm以外，按与实施例9同样的要领，制作实施例10的成型材料。

＜实施例11＞

除了作为第2被覆材料使用厚度50μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂膜(PET)以外，按与实施例9同样的要领，制作实施例11的成型材料。

＜实施例12＞

除了将构成第2被覆材料的线型低密度聚乙烯树脂膜(蓝色)(LLDPE)的厚度设为25μm、将铝合金压延板材与第2被覆材料层合的粘合剂层的粘合力设为3N/25mm以外，按与实施例9同样的要领，制作实施例12的成型材料。

＜实施例13＞

除了作为第2被覆材料使用厚度100μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂膜(PET)、将铝合金压延板材与第2被覆材料层合的粘合剂层的粘合力设为2N/25mm以外，按与实施例9同样的要领，制作实施例13的成型材料。

＜小型电子设备壳体的成型＞

使用图3所示的拉深加工装置对实施例1～13的成型材料进行拉深加工，由此成型为纵140mm、横70mm、侧壁高度(成型高度)为10mm，侧壁拐角部圆弧2mm的小型电子设备壳体。侧壁相对于底壁的角度为90°。

将由实施例1～8的成型材料成型的小型电子设备壳体各准备10个，对于这些壳体，通过目视来确认由成型导致的第1被覆材料的断裂、对壳体外表面的损伤的发生的有无，及由成型导致的第1被覆材料的剥离·翘起的发生的有无。另外，用手从成型的壳体的外表面将第1被覆材料剥离，对其剥离的容易程度进行比较验证。此外，对实施例1～8的成型材料的成本进行了验证。

同样地，将由实施例9～13的成型材料成型的小型电子设备壳体各准备10个，对于这些壳体，通过目视来确认由成型导致的第2被覆材料的断裂、对壳体外表面的损伤的发生的有无，及由成型导致的第2被覆材料的剥离·翘起的发生的有无。另外，用手从成型的壳体的外表面将第2被覆材料剥离，对其剥离的容易程度进行比较验证。此外，对实施例9～13的成型材料的成本进行了验证。

结果概括地示于以下的表1。

[表1]

在实施例1～6、8的情况下，完全未见第1被覆材料的断裂、对壳体外表面的损伤的发生的情况。在实施例7中，在第1被覆材料中发生了由模具的挤压导致的断裂，多少可见在与同位置对应的壳体外表面部分中带有摩擦损伤的情况。

在实施例1～3、5～8中，未见第1被覆材料从壳体的外表面剥离、壳体的弯曲部、拐角部等中发生翘起的情况。在实施例4中，对于第1被覆材料而言，存在虽然没有从壳体的外表面的剥离，但在壳体的拐角部中多少发生翘起的情况，但是均处于实用上没有问题的水平。

在实施例1，2，5～7的情况下，均能够将第1被覆材料从壳体的外表面顺畅地剥离。在实施例3、4中，略微不易将第1被覆材料从壳体外表面剥离。另外，在实施例8中，相当难以将第1被覆材料从壳体外表面剥离的情况多。

实施例1～3、5～7的成型材料的成本抑制为较低，但在实施例8的情况下，由于作为第1被覆材料而使用的PET的厚度为75μm，因此，成本略微升高。此外，在实施例4的情况下，由于作为第1被覆材料而使用的PET的厚度为100μm，因此，成本相当程度地变高。

在实施例9～13的情况下，未见第2被覆材料的断裂、对壳体内表面的损伤的发生。

在实施例9、11、12中，未见第2被覆材料从壳体的内表面剥离、在壳体的弯曲部、拐角部等中发生翘起的情况。在实施例10中，对于第2被覆材料而言，虽然没有从壳体的内表面的剥离，但在壳体的拐角部，多少发生翘起，但是均处于实用上没有问题的水平。在实施例13的情况下，对于第2被覆材料而言，观察到从壳体的表面的剥离、在壳体的拐角部的翘起的情况多。

在实施例9～13的情况下，均能够将第2被覆材料从壳体的内表面顺畅地剥离。

实施例9～12的成型材料的成本抑制为较低，但在实施例13的情况下，由于作为第2被覆材料而使用的PET的厚度为100μm，因此，成本相当程度地变高。

产业上的可利用性

本实用新型能够良好地应用于通过拉深加工而将平板电脑终端、便携式通信终端设备、笔记本电脑、手机、便携式音乐设备、数码相机等小型电子设备的壳体成型。

Claims (7)

1.小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，所述被覆材料为层合于铝合金压延板材的两面中的至少一面的被覆材料，所述铝合金压延板材用于通过拉深加工而成型小型电子设备壳体，所述被覆材料由在单面形成有粘合剂层的合成树脂膜形成。

2.根据权利要求1所述的小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，其中，粘合剂层相对于铝合金压延板材的粘合力为1～15N/25mm。

3.根据权利要求1或2所述的小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，其中，所述被覆材料层合于在铝合金压延板材的两面之中成为小型电子设备壳体的外表面的面，所述被覆材料由在单面形成有粘合剂层的、厚度50～100μm的聚酯树脂膜或聚酰胺树脂膜形成。

4.根据权利要求1或2所述的小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，其中，所述被覆材料层合于在铝合金压延板材的两面之中成为小型电子设备壳体的内表面的面，所述被覆材料由在单面形成有粘合剂层的、厚度10～100μm的聚乙烯树脂膜、聚丙烯树脂膜、或聚酰胺树脂膜形成。

5.小型电子设备壳体用铝合金压延层合板材，其中，权利要求1或2所述的被覆材料经由粘合剂层而层合于铝合金压延板材的两面中的至少一面，所述铝合金压延板材用于通过拉深加工而成型小型电子设备壳体。

6.带有被覆材料的小型电子设备壳体，其通过对权利要求5所述的小型电子设备壳体用铝合金压延层合板材进行拉深加工而得到，且内外两面中的至少一面利用被覆材料覆盖。

7.小型电子设备壳体，其通过对权利要求5所述的小型电子设备壳体用铝合金压延层合板材进行拉深加工之后，将覆盖内外两面中的至少一面的被覆材料剥离除去而得到。