TW202243570A - 電子産品外殼的製作方法 - Google Patents

Abstract

本發明是一種電子産品外殼的製造方法，其加工的外殼包括透明殼體與膜片，其具體步驟先製作可離型基材的膜片,然後通過注塑、玻璃或複合板材熱彎、澆注等工藝方式製作透明殼體，再然後將透明殼體和製作好的可離型膜片進行貼合，最後將貼合好後的産品進行CNC雕刻，根據産品特性要求可選擇將基材保留或者剝離。本發明對基材的光學性無要求，所以基材不受制於進口從而可解決材料供給，並大幅度降低成本；通過該工藝選用低溫熱變形高拉伸基材，從而解決高拉伸、複雜結構、貼合起皺、氣泡、分層、回彈等問題。另由於該工藝製作的膜片中間層無基材，可直接使産品的透過率在原有的基礎上提升7%-9%，使外殼體産品更為通透，色彩及紋理更加飽滿炫麗。

Description

電子産品外殼的製作方法

本發明涉及一種電子産品外殼的製作方法，更具體的說，本發明主要涉及一種電子産品外殼的製造方法。

按，目前電子産品上的外殼，尤其常見的手機後殼主要採用PET材料作為膜片的基材，然後將帶有色彩、圖案、紋理的膜片貼於透明殼體，採用OCA光學膠貼合工藝方式製作電子産品外殼。採用前述貼合工藝形成的電子産品外殼需將膜片直接折彎後再貼合，而現有的工藝無法使用加溫方式將PET片材加溫達到軟化點進行拉伸貼合（因OCA光學膠的耐溫為90℃，而PET材料的軟化溫度約為150℃左右），且現有的貼合工藝在貼合後外殼的轉角位置因為PET基材容易回彈出現分層，如基材沒有經過軟化拉伸直接進行貼合結構複雜的電子産品外殼，則轉角或R角位置膜片會起皺。另外因PET物理特性無法滿足複雜結構拉伸要求，因此複雜結構産品的外觀裝飾受限。同時採用前述PET材料和貼合工藝，貼合設備投資高、工序複雜、光學級PET材料成本高，産品受PET材料透過率影響導致通透性偏差。前述現有的電子産品外殼所用膜片原材料（PET材料和光學OCA膠）為光學等級，其全部依賴進口，膜片原材料的採購成本非常高；且受市場環境影響，現有膜片原材料時常出現供不應求、價格高漲的情形，從而給企業的生産經營帶來不便並加重了企業的原材料採購成本，因此有必要針對前述電子産品的外殼製作工藝進一步的研究和改進。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。

本發明之主要目的在於：解決現有技術中同類工藝無法滿足高拉伸、複雜結構貼合，殼體的轉角貼合位置容易出現分層、起皺、回彈、氣泡等技術問題和貼合設備投資高、工序複雜、産品良率低等成本問題。

為解決上述的問題，本發明採用以下技術方案：

本發明所提供的一種電子産品外殼的製造方法，所述的方法包括如下步驟：

步驟A、將油墨或油漆塗覆在基材層表面，然後進行加溫烘烤或UV紫外燈照射固化，從而在基材層表面形成遮蓋層；然後在遮蓋層上通過膠水轉印或壓紋形成紋理層；

步驟B、通過PVD電子束蒸發或磁控濺射方式在紋理層的表面形成電鍍層；

步驟C、根據不同類型殼體，使用壓敏膠、熱敏膠、OCA光學膠、UV膠當中的任意一種在電鍍層上形成粘接層，從而得到膜片；

步驟D、通過粘接層將所述膜片貼合在透明殼體的內表面，或者直接在膜片的粘接層表面注塑，從而制得電子産品外殼,根據産品要求選擇保留或剝離基材。

作為優選，進一步的技術方案是：所述步驟A中在基材層表面形成遮蓋層前，首先在基材層的表面加工一層離型層，所述步驟D中將所述膜片與透明殼體的內表面貼合後，再通過離型層將基材層從遮蓋層上剝離。

更進一步的技術方案是：所述步驟A中的基材層可採用自帶色彩的基材,採用自帶色彩的基材後不需在基材層製作遮蓋層。

更進一步的技術方案是：所述步驟B中，還可以通過絲印、平版印刷、凹版印刷、凸版印刷、數碼印刷、噴墨打印、噴塗、浸染、塗布中當任意一種或多種疊加著色方式在電鍍層上實現半透色彩層。然後在步驟C中，通過OCA膠貼合、塗布、UV膠固化、絲印、噴塗當中的任意一種方式在半透色彩層上形成粘接層。

更進一步的技術方案是：所述步驟D中的透明殼體通過注塑製作而成，在注塑好的殼體表面塗覆一層防指紋耐磨硬度塗料，然後進行加熱烘烤後，再進行UV固化結膜。

更進一步的技術方案是：所述步驟D中的透明殼體為採用透明玻璃經CNC加工後，由高溫軟化且由模具成型後，經鋼化而成。

更進一步的技術方案是：所述透明殼體採用加厚透明玻璃，通過CNC加工的方式將中間部分掏空，然後抛光後經鋼化而成。

更進一步的技術方案是：所述透明殼體為複合塑膠板材通過高溫軟化由模具成型後，經淋塗或噴塗或電鍍方式在表面（非貼合面）覆一層防指紋耐磨硬度塗料，最後CNC加工而成。

更進一步的技術方案是：所述步驟A中的遮蓋層通過絲印、噴塗、平版印刷、凹版印刷、凸版印刷、數碼印刷、噴墨打印、浸染、塗布、遮蓋材料轉移當中的任意一種或多種疊加方式在所述基材層表面製作而成。

更進一步的技術方案是：所述步驟A中的紋理層通過紋理模具UV轉印、帶有紋理的滾筒壓紋中的任意一種方式在遮蓋層上所形成。

更進一步的技術方案是：所述步驟C中的粘接層通過OCA膠貼合、塗布、UV膠固化、絲印、噴塗當中的任意一種方式製作而成。

更進一步的技術方案是：所述步驟D中透明殼體與膜片之間的貼合加工方式為將透明殼體放置在貼合模具的下模，待貼合面朝上，膜片放置透明殼體上方，膜片與殼體之間留有間隙，將貼合模具內膜片上下方空氣抽至1pa以下的真空狀態，同時使用加熱的方式對貼合膜片進行軟化後，向需要貼合膜片的另一面注入空氣或者高壓氣體，利用膜片上下壓差將膜片與透明殼體的內表面完美貼合。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

1.通過採用此種工藝製作的外殼可對基材進行剝離，因此基材只是作為載體使用故其對基材的光學性無要求，膜片原材料不再受制於國外昂貴的進口光學級基材，膜片原材料可使用低廉的國産非光學基材，從而可解決材料供給，保障材料交付，並大幅度降低原材料價格；

2.因採用低溫熱變形、高拉伸基材，解決原本PET材料物理特性針對高拉伸、複雜結構無法貼合的問題，另基材經過熱變形延展拉伸後貼合可解決貼合起皺、分層、回彈、氣泡等問題。使電子産品的設計更多元化、結構更豐富，造型更多樣化；

3.通過可剝離基材工藝，基材剝離後産品更薄。

4.原PET材料透過率約為91%-93%，由於該工藝製作的膜片中間層無基材，因此可直接使産品的透過率在原有的基礎上提升7%-9%，使外殼體産品更為通透以及色彩及紋理更加飽滿炫麗。

5.如使用不可剝離基材，産品各種裝飾層夾在基材與透明殼體中間，可進一步提升産品環保及耐候性測試。如不可剝離基材使用自帶色彩基材則可不製作遮蓋層。

以下藉由具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。

本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如“一”、“兩”、“上”等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。

請參閱圖1所示，為本發明較佳實施例之流程示意圖。下面結合具體的實施例對本發明作進一步闡述。

本發明的一個實施例是一種電子産品外殼的製造方法，該方法製作電子産品外殼體的具體步驟為:

步驟1、在基材的一面塗上一層離型層或者做一層可調整與基材附著力的遮蓋層，如在基材層上製作離型層，則在離型層上通過絲印、噴塗、平版印刷、凹版印刷、凸版印刷、數碼印刷、噴墨打印、浸染、塗布、遮蓋材料轉移當中的任意一種或多種疊加的方式形成遮蓋層，如不製作離型層，則直接在基材層上通過前述方式製作遮蓋層即可,如不可剝離基材使用自帶色彩基材則可不製作遮蓋層。

步驟2、然後在遮蓋層上面通過UV轉印或者壓印工藝製作紋理層，如無需紋理層直接進行步驟3。

步驟3、在紋理層上通過PVD電子束蒸發或磁控濺射進行真空鍍膜，形成電鍍層；此處優選的是，為了提升電子産品外殼鮮豔色彩的外觀要求，如無需電鍍層直接進行步驟4。

步驟4、在電鍍層上採取絲印、平版印刷、凹版印刷、凸版印刷、數碼印刷、噴墨打印、噴塗、浸染、塗布的方式製作半透色彩層，如無需半透色彩層直接進行步驟5。

步驟5、在半透色彩層上採取通過OCA膠貼合、塗布、UV膠固化、絲印、噴塗的方式在半透色彩層上塗布一層粘接膠水，形成粘接層,從而得到膜片。並且前述粘接層可根據不同類型殼體，使用壓敏膠、熱敏膠、OCA光學膠、UV膠當中的任意一種進行粘接。

步驟6、通過粘接層將膜片貼合在透明殼體的內表面，或者直接在膜片的粘接層表面注塑，從而制得電子産品外殼,根據産品要求選擇保留或剝離基材。

上述步驟6中直接在膜片粘接層表面注塑的操作方式為: 在模具型腔內放置步驟5得到的膜片,然後合模,再然後在膜片粘接層面將注塑料米通過螺杆加熱液態方式注入模具型腔內,形成電子産品外殼，螺杆溫度為230-360℃，動作順序：放置膜片→合模→粘接層面注膠→冷卻→開模→取工件。

上述步驟6中透明殼體可採取以下3種方式完成：

１.採用料米注塑而成，且注塑而成的殼體表面塗覆有防指紋耐磨硬度塗料，然後進行加熱烘烤後，再進行UV紫外燈固化結膜。

２.同時透明殼體還可採用透明玻璃製作，具體有兩種方式，一種為3D透明玻璃殼體，採用採用透明玻璃經CNC加工後，由高溫軟化且由模具成型後，經鋼化而成；另一種為採用加厚透明玻璃，通過CNC加工的方式將中間多余部分掏空，然後抛光後經鋼化而成。

3.透明殼體還可以為複合塑膠板材通過高溫軟化由模具成型後，經淋塗或噴塗或電鍍方式在表面覆一層防指紋耐磨硬度塗料，最後CNC加工而成。

正如步驟1所提到的，上述方法中的基材為片材或者卷材，基材層可採用剝離和不可剝離兩種類型，其包括不僅限於PC、PET、PMMA+PC、PP、；PVC、PS、ABS、PMMA、TPU、TPE等材質。

本實施例中採用剝離的基材層，則需在遮蓋層與基材層之間增設離型層或者做一層可調整與基材附著力的遮蓋層，離型層由聚氨酯、聚酯材料構成，且當膜片與透明殼體的內表面貼合後，再將基材層與離型層或者遮蓋層剝離。在本實施例中，基於上述的工藝步驟可知，遮蓋層是將油墨或油漆塗覆在基材層表面，然後通過烘烤或UV照射固化所形成；紋理層通過膠水轉印或壓紋的方式在遮蓋層上形成；通過PVD電子束蒸發或磁控濺射的方式在紋理層的表面形成電鍍層；半透色彩層為半透明圖案層，且通過絲印、平版印刷、凹版印刷、凸版印刷、數碼印刷、噴墨打印、噴塗、浸染、塗布等著色方式當中的任意一種或多種疊加方式在電鍍上實現色彩層；粘接層為通過通過OCA膠貼合、塗布、UV膠固化、絲印、噴塗當中的任意一種方式在半透色彩層上所形成。

在本實施例中，透明殼體與膜片之間的貼合加工方式為將透明殼體放置在貼合模具的下模，待貼合面朝上，膜片放置透明殼體上方，膜片與殼體之間留有間隙，將貼合模具內膜片上下方空氣抽至1pa以下的真空狀態，同時使用加熱的方式對貼合膜片進行軟化後，向需要貼合膜片的另一面注入空氣或者高壓氣體，利用膜片上下壓差將膜片與透明殼體的內表面完美貼合。

基於本發明上述的實施例，現對基於上述結構的電子産品外殼體的多種加工工藝詳述如下：

首先是上述膜片中遮蓋層的加工方式，其可分別採用十種方式加工；

第一種是絲印，使用絲印機將遮蓋油墨倒入網版內，使用刮刀將油墨通過網版漏至基材或離型層表面，並通過加溫烘烤或者UV紫外燈固化方式將油墨固化形成遮蓋層。烘烤時間為30-90分鍾，烘烤溫度為60℃-110℃，印刷次數為2-6次。UV固化其能量為800-5000mJ/cm²，固化時間為2-5秒。

第二種為噴塗，使用噴槍將油漆直接噴於基材或離型層表面，並通過加溫烘烤或者UV紫外燈固化方式將油墨固化形成遮蓋層。其烘烤時間為30-90分鍾，烘烤的溫度為60℃-110℃，噴塗次數為1-3次。UV固化其能量為800-5000mJ/cm²，固化時間為2-5秒。

第三種為平版印刷，使用CTP制版機依據客戶遮蓋要求對PS板進行網點曝光得到所需要印刷的網點，再然後把曝光好的PS板裝入平版印刷機臺上，將油墨轉移到PS板上，PS板轉移橡膠布上，橡膠布再將油墨轉移到基材層或者離型層上，再通過UV紫外燈曝光進行固化實現遮蓋層。印刷次數為3-7次，每次固化條件為800-5000mJ/cm²。

第四種為凹版印刷，依據客戶遮蓋要求通過雕刻、腐蝕、電子雕刻製作凹版。將凹版裝入凹版印刷機上，在凹版上整面塗上油墨，再使用刮墨刀將空白部分的油墨去除幹淨，使油墨只保留凹槽部分，再在較大壓力作用下，將油墨轉移到基材層或者離型層上，再通過UV紫外燈曝光對油墨進行固化形成遮蓋層。其能量為1000-3000mJ/cm²，固化時間為1-3秒。

第五種為凸版印刷，依據客戶遮蓋要求需要在木板、平版上使用感光聚合物製作凸版。通過凸版印刷機的給墨裝置均勻分配油墨，然後通過墨輥將油墨轉移到印版上，再通過印版將遮蓋油墨轉印到基材或離型層上，通過加溫烘烤或者UV紫外燈曝光進行固化實現遮蓋層。烘烤時間為3-5分鍾，烘烤溫度為60℃-110℃。UV固化能量為1000-3000mJ/cm²，固化時間為1-3秒。

第六種為數碼印刷，其操作方式是將圖文信息輸出到計算機，在計算機上進行創意，修改、編排成為客戶需要的色彩圖案，經RIP處理，成為相應的單色像素數字信號傳至激光控制器，發射出相應的激光束，對印刷滾筒進行掃描。由感光材料制成的印刷滾筒(無印版)經感光後形成可以吸附墨水或墨粉的圖文，然後轉印到電鍍層表面，形成半透色彩層。

第七種為噴墨打印，依據客戶色彩要求使用壓電噴墨或熱噴墨方式將油漆直接噴於電鍍層表面形成半透色彩層。

第八種為浸染，操作方式為將基材放入浸染槽裏面，通過染浴循環或被染物運動，使染料逐漸上染到基材層或者離型層上，取出使用加熱烘烤方式將染料固化形成遮蓋層。烘烤時間為30-90分鍾，烘烤溫度為60℃-110℃，浸染次數為1-3次。

第九種為塗布，操作方式為使用塗布設備依據不同塗料的特性可採取線棒、網紋輥、逗號刮刀、狹縫頭等方式將遮蓋塗料均勻的塗布到基材層或者離型層上，並通過加溫烘烤或者UV紫外燈固化方式將塗料固化形成遮蓋層。烘烤時間為3-5分鍾，烘烤溫度為60℃-110℃。UV固化其能量為800-5000mJ/cm²，固化時間為1-3秒。

第十種為遮蓋層轉移：使用轉移膠水將遮蓋材料上面的遮蓋層通過UV轉印設備轉移到基材層或離型層上使用UV紫外燈曝光固化形成遮蓋層。其固化能量為800-5000mJ/cm²，固化時間為2-5秒。

上述膜片中的遮蓋層上的紋理層亦可採用三種方式分別進行加工：

第一種為片張基材UV轉印紋理製作方式，其操作方式為將UV膠水倒到帶有紋理模具上，放上基材（遮蓋面朝下），使用輥壓機將整面UV紋理均勻的塗上一層UV膠水，再使用UV紫外燈進行曝光，曝光3-5秒固化後將基材撕起來UV膠水紋理轉印到遮蓋層上。紋理層材料為丙烯酸酯（UV膠水），固化能量為1000-3500mJ/cm²。

第二種為卷料基材UV轉印紋理製作方式，其操作方式為使用塗布機將UV膠水均勻塗到遮蓋層上，再使用帶有紋理的滾筒與塗布膠水完全密封相結合，直接使用UV紫外燈進行曝光，曝光1-3秒固化後基材與紋理滾筒進行分離，最終在卷料遮蓋層上面得到UV紋理後材料進行覆膜收卷。紋理層材料為丙烯酸酯（UV膠水），固化能量為1000-3500mJ/cm²。

第三種為卷料基材壓紋製作方式，其操作方式為使用塗布機將聚氨酯膠水均勻塗到遮蓋層上，使用60-120℃烘烤2-5分鍾膠水結膜，再使用160℃帶高溫紋理的滾筒直接將結膜膠水壓出紋理後基材與紋理滾筒進行分離，最終在卷料遮蓋層上面得到UV紋理後材料進行覆膜收卷。

上述膜片中的電鍍層的加工方式亦可採用下述的兩種方式分別進行加工：

第一種為PVD電子束蒸發，其操作方式為將基材放入鍍膜設備內，將鍍膜設備內空氣抽到8.0×10 ^-2﹣2.0×10 ^-4pa真空下利用電子束進行直接加熱蒸發膜料，使蒸發膜料蒸發並向基材紋理面沈積,在紋理面沈積形成電鍍層。該操作方式可根據産品色彩和産品性能需要而使用多種電鍍層相疊加。

第二種為磁控濺射，其操作方式為將基材放入鍍膜設備內，將鍍膜設備內空氣抽到8.0×10 ^-2﹣2.0×10 ^-4pa真空下利用離子源轟擊基材表面，再利用電場使氣體放電産生氣體電離，其正離子在磁場作用下高速轟擊陰極靶體，使陰極靶體原子或者分子濺射並飛向位於陽極的基材，使其紋理表面沈積形成電鍍層。該操作方式可根據産品色彩和産品性能需要而使用多種電鍍層相疊加。

上述膜片中的半透色彩層具有半透圖案，可採用下述的九種方式分別加工制成：

第一種為絲印，依據客戶色彩要求使用絲印機將半透油墨倒入網版內，使用刮刀將油墨通過網版漏至電鍍層表面，並通過加溫烘烤或者UV紫外燈曝光固化方式將油墨固化形成半透色彩層。烘烤時間為30-90分鍾，烘烤溫度為60℃-110℃，印刷次數為1-3次。UV固化能量為800-5000mJ/cm²，固化時間為2-5秒。

第二種為平版印刷，使用CTP制版機依據客戶色彩要求對PS板進行網點曝光得到所需要印刷的網點，同時依據所色彩要求調試油墨。然後把曝光好的PS板裝入平版印刷機臺上，將油墨轉移到PS板上，PS板轉移橡膠布上，橡膠布再將油墨轉移到電鍍層上，再通過UV紫外燈曝光進行固化實現半透色彩層。印刷座數為2-7次，每次固化條件為800-5000mJ/cm²。

第三種為凹版印刷，依據色彩要求通過雕刻、腐蝕、電子雕刻製作凹版。將凹版裝入凹版印刷機上，在凹版上整面塗上油墨，再使用刮墨刀將空白部分的油墨去除幹淨，使油墨只保留凹槽部分，再在較大壓力作用下，將油墨轉移到電鍍層上，再通過UV紫外燈曝光對油墨進行固化形成半透色彩層。印刷座數為2-7次，其能量為1000-3000mJ/cm²，固化時間為1-3秒。

第四種為凸版印刷，依據色彩要求需要在木板、平版上使用感光聚合物製作凸版。通過凸版印刷機的給墨裝置均勻分配油墨，然後通過墨輥將油墨轉移到印版上，再通過印版將色彩油墨轉印到電鍍層上，通過加溫烘烤或者UV紫外燈曝光進行固化實現半透色彩層。烘烤時間為3-5分鍾，烘烤溫度為60℃-110℃。UV固化能量為1000-3000mJ/cm²，固化時間為1-3秒。

第五種為數碼印刷，其操作方式是將圖文信息輸出到計算機，在計算機上進行創意，修改、編排成為客戶需要的色彩圖案，經RIP處理，成為相應的單色像素數字信號傳至激光控制器，發射出相應的激光束，對印刷滾筒進行掃描。由感光材料制成的印刷滾筒(無印版)經感光後形成可以吸附墨水或墨粉的圖文，然後轉印到電鍍層表面，形成半透色彩層。

第六種為噴墨打印，依據客戶色彩要求使用壓電噴墨或熱噴墨方式將油漆直接噴於電鍍層表面形成半透色彩層。

第七種為噴塗，依據客戶色彩要求使用噴槍將油漆直接噴於電鍍層表面，並通過加溫烘烤或者UV紫外燈曝光固化方式將油墨固化形成半透色彩層。烘烤時間為30-90分鍾，烘烤溫度為60℃-110℃，噴塗次數為2-5次。UV固化其能量為800-5000mJ/cm²，固化時間為2-5秒。

第八種為浸染，操作方式為將基材放入浸染槽裏面，通過染浴循環或被染物運動，使染料逐漸上染到電鍍層上，取出後使用加熱烘烤方式將染料固化形成半透色彩層。浸染次數為1-3次，侵染時間5-15分鍾/每次。烘烤時間為30-90分鍾，烘烤溫度為60℃-110℃。

第九種為塗布，操作方式為使用塗布設備依據不同塗料的特性可採取線棒、網紋輥、逗號刮刀、狹縫頭等方式將色彩塗料均勻的塗布到電鍍層上，並通過加溫烘烤或者UV紫外燈固化方式將塗料固化形成半透色彩層。烘烤時間為3-5分鍾，烘烤溫度為60℃-110℃。UV固化其能量為800-5000mJ/cm²，固化時間為1-3秒。

上述膜片中的粘接層可採用如下的四種方式分別製作：

第一種為OCA膠貼合方式，直接購買OCA膠並使用平版貼合機將OCA膠貼合到半透色彩層上形成粘接層。

第二種為使用塗布機依據壓敏膠、熱敏膠、熱熔膠等粘接膠水的特性使用線棒、網紋輥、逗號刮刀、狹縫頭等塗布方式將粘接膠均勻的塗布到半透色彩層上，並通過加溫烘烤固化方式將油墨固化形成粘接層。烘烤時間為2-5分鍾，烘烤溫度為60℃-110℃。

第三種為使用UV膠，具體為使用線棒、絲印或者噴塗方式將UV膠水塗布到半透色彩層讓膠水自流平整後，通過真空貼合機直接與透明殼體進行貼合，貼合後使用UV紫外燈曝光固化。其固化能量為1000-3000mJ/cm²，固化時間為2-5秒。

第四種為使用絲印機將壓敏膠、熱敏膠、熱熔膠倒入網版內，使用刮刀將膠水通過網版漏下去半透色彩層表面，並通過加溫烘烤固化方式將膠水固化形成粘接層。其中烘烤時間為2-5分鍾，烘烤溫度為60℃-110℃。

上述透明殼體可採用以下３種加工方式：

1.可採用直接3D結構透明玻璃殼體或者採用3.5D結構透明玻璃製作殼體，其中3D透明玻璃殼體可採用透明玻璃，通過CNC加工外形，再進行高溫軟化，採用模具成型，然後再進行玻璃鋼化；而3.5D結構透明玻璃則可採用加厚玻璃，然後將中間部分通過CNC加工掏空，再進行抛光，並進行玻璃鋼化。

2.注塑透明殼體，其操作方式為注塑料米通過螺杆加熱成液態的方式注入模具型腔內,螺杆溫度為230-360攝氏度，動作順序：合模→注膠→冷卻→開模→取工件。然後在注塑殼料表面使用防指紋耐磨硬度塗料對注塑殼料表面（非貼合面）進行噴塗或者淋塗後，通過加熱烘烤後UV紫外燈固化結膜形成表面性能。烘烤時間為3-5分鍾，烘烤溫度為50℃-100℃。UV固化其中量為2000-4000mJ/cm²，固化時間為2-5秒。

3.壓鑄透明殼體，依據不同材料物性，高溫將材料熔融後倒入仿形模具並冷卻，取出後將進料口進行CNC加工。

上述透明殼體與膜片之間的貼合加工方式：

將透明殼體放置在貼合模具的下模，待貼合面朝上，膜片放置透明殼體上方，膜片與殼體之間留有間隙，將貼合模具內膜片上下方空氣抽至1pa以下的真空狀態，同時使用加熱的方式對貼合膜片進行軟化後，向需要貼合膜片的另一面注入空氣或者高壓氣體，利用膜片上下壓差將膜片與透明殼體的內表面完美貼合。可以依據貼合膠水的特性在産品貼合後分別進行加溫或加壓以提高膠水的粘性。

另外，在本發明上述實施例的描述中，需要特別說明的是由於客戶對外觀效果的要求不一樣，導致使用的原材料和膠水、油墨特性不同會存在不同的加工條件差異。

除上述以外，還需要說明的是在本說明書中所談到的“一個實施例”、“另一個實施例”、“實施例”等，指的是結合該實施例描述的具體特征、結構或者特點包括在本申請概括性描述的至少一個實施例中。在說明書中多個地方出現同種表述不是一定指的是同一個實施例。進一步來說，結合任一實施例描述一個具體特征、結構或者特點時，所要主張的是結合其他實施例來實現這種特征、結構或者特點也落在本發明的範圍內。

盡管這裏參照本發明的多個解釋性實施例對本發明進行了描述，但是，應該理解，本領域技術人員可以設計出很多其他的修改和實施方式，這些修改和實施方式將落在本申請公開的原則範圍和精神之內。更具體地說，在本說明書公開和權利要求的範圍內，可以對主題組合布局的組成部件和/或布局進行多種變型和改進。除了對組成部件或布局進行的變型和改進外，對於本領域技術人員來說，其他的用途也將是明顯的

上述實施例僅為例示性說明本發明的原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟悉此項技藝的人士均可在不違背本發明的精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明的權利保護範圍，應如後述申請專利範圍所列。

無

圖1 為本發明較佳實施例之流程示意圖。

Claims (12)

1. 一種電子産品外殼的製造方法，該方法包括如下步驟： A、將油墨或油漆塗覆在一基材層表面，然後進行烘烤或UV紫外燈照射固化，從而在該基材層表面形成一遮蓋層；然後於該遮蓋層上通過一膠水轉印或壓紋形成一紋理層； B、在真空環境下通過PVD電子束蒸發或磁控濺射的方式在該紋理層的表面形成一電鍍層； C、使用壓敏膠、熱敏膠、OCA光學膠、UV膠當中的任意一種在該電鍍層上形成一粘接層，從而得到一膜片； D、通過該粘接層將該膜片貼合在一透明殼體的內表面，或直接在該膜片的粘接層表面注塑，從而制得電子産品外殼。
2. 如請求項1所述之電子産品外殼的製造方法，其中步驟A中在該基材層表面形成該遮蓋層前，首先在該基材層的表面加工一層離型層，步驟D中將該膜片與該透明殼體的內表面貼合後，再通過該離型層將該基材層從該遮蓋層上剝離。
3. 如請求項1所述之電子産品外殼的製造方法，其中步驟A中的該基材層可採用自帶色彩的基材,採用自帶色彩的基材後不需要在該基材層製作遮蓋層。
4. 如請求項1或2所述之電子産品外殼的製造方法，其中步驟B中，還通過絲印、平版印刷、凹版印刷、凸版印刷、數碼印刷、噴墨打印、噴塗、浸染、塗布中任意一種或多種疊加著色方式在該電鍍層上形成一半透色彩層，然後在步驟C中，通過OCA膠貼合、塗布、UV膠固化、絲印、噴塗當中的任意一種方式在半透色彩層上形成粘接層。
5. 如請求項1所述之電子産品外殼的製造方法，其中步驟D中的該透明殼體通過注塑製作而成，在注塑好的殼體外表面塗覆一層防指紋耐磨硬度塗料，然後進行加熱烘烤後，再進行UV固化結膜。
6. 如請求項1所述之電子産品外殼的製造方法，其中步驟D中的該透明殼體為採用透明玻璃經CNC加工後，由高溫軟化且由模具成型後，經鋼化而成。
7. 如請求項1所述之電子産品外殼的製造方法，其中步驟D中的該透明殼體為複合塑膠板材通過高溫軟化由模具成型後，經淋塗或噴塗或電鍍方式在表面覆一層防指紋耐磨硬度塗料，最後CNC加工而成。
8. 如請求項1所述之電子産品外殼的製造方法，其中該透明殼體採用加厚透明玻璃，通過CNC加工的方式將中間多余部分掏空，然後抛光後經鋼化而成。
9. 如請求項1所述之電子産品外殼的製造方法，其中步驟D中該透明殼體與該膜片之間的貼合加工方式為將透明殼體放置在貼合模具的下模，待貼合面朝上，膜片放置透明殼體上方，膜片與殼體之間留有間隙，將貼合模具內膜片上下方空氣抽至1pa以下的真空狀態，同時使用加熱的方式對貼合膜片進行軟化後，向需要貼合膜片的另一面注入空氣或者高壓氣體，利用膜片上下壓差將膜片與透明殼體的內表面完美貼合。
10. 如請求項1所述之電子産品外殼的製造方法，其中步驟A中的該遮蓋層通過絲印、噴塗、平版印刷、凹版印刷、凸版印刷、數碼印刷、噴墨打印、浸染、塗布、遮蓋材料轉移當中的任意一種或多種疊加方式在該基材層表面製作而成。
11. 如請求項1所述之電子産品外殼的製造方法，其中步驟A中的該紋理層通過紋理模具UV轉印、帶有紋理的滾筒壓紋中的任意一種方式在該遮蓋層上所形成。
12. 如請求項1所述之電子産品外殼的製造方法，其中步驟C中的該粘接層根據不同類型殼體，使用壓敏膠、熱敏膠、OCA光學膠、UV膠當中的任意一種進行粘接。

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