CN112223884A - 一种电子产品后壳制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于壳料加工技术领域，具体涉及一种电子产品后壳制作方法，包括以下步骤：第一步，准备复合片材A及复合片材B；第二步，将复合片材A、复合片材B通过高压/热压设备依据产品外形进行仿形处理，分别得到仿形复合片材A、仿形复合片材B；第三步，在复合片材A内表面上倒上贴合胶水，然后放上复合片材B，使用辊压机碾压复合片材B使其整面均匀的涂上一层贴合胶水，采用热固或者光固方式固化贴合胶水，使复合片材A及复合片材B粘接在一起，得到成品后壳。采用上述工艺，同现有同类工艺相比，本发明减少了一次性加工的工序数量，从而减少了多个工序的误差积累，有利于提高产品良率，进而提高产品加工效率。

Description

一种电子产品后壳制作方法
技术领域
本发明涉及壳料加工技术领域，具体是指一种用于加工电子产品后壳，比如手机后壳的方法。
背景技术
目前，手机等电子产品后壳不只是具备保护作用，还可将各种图案或者纹理通过不同工艺制作在后壳上，从而使后壳变得绚丽多彩，对手机等电子产品具有装饰作用。常见的手机等电子产品后壳由基材层，依次设于基材层上的胶印层、UV纹理转印层及电镀层等多层材料组成，采用该结构的电子产品后壳，加工的工序多，目前都是一次性加工完成，在每个加工工序中不可避免的存在加工误差，多个工序的误差叠加后，导致产品的不良率难以控制，不良率较高，不仅增加了生产成本，也降低了生产效率。
发明内容
为了克服现有技术的不足之处，本发明目的在于提供一种电子产品后壳制作方法；先根据需求加工出两片复合片材，然后再在复合片材上通过其他工序制成成品后壳。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种电子产品后壳制作方法，包括以下步骤：
第一步：准备复合片材A及复合片材B；
第二步：将复合片材A、复合片材B通过高压/热压设备依据产品外形进行仿形处理，分别得到仿形复合片材A、仿形复合片材B；
第三步：在复合片材A内表面上倒上贴合胶水，然后放上复合片材B，使用辊压机碾压复合片材B使其整面均匀的涂上一层贴合胶水，采用热固或者光固方式固化贴合胶水，使复合片材A及复合片材B粘接在一起，得到成品后壳。
进一步，根据客户的不同要求，需要对上述后壳成品表面进行硬化处理，还包括以下步骤：
第四步：在第三步骤所得到的后壳的背面淋涂/喷涂一层加硬液，在后壳的表面形成加硬膜；
第五步：将设置加硬膜的后壳通过CNC加工设备裁切，得到成品后壳。
后壳由复合片材A、复合片材B粘接而成，此处的两种复合片材，分别采取以下几种工艺制作：
优选地，制作复合片材A的工艺步骤为：
S1：准备片状基材A；
S2：在所述S1得到的片状基材A表面上使用胶印机制作渐变颜色；
S3：通过UV纹理模具将纹理转印到所述S2得到的胶印渐变颜色上，得到具有纹理的片材A；
S4：使用真空镀膜设备在所述S3得到的片材A的纹理上进行镀膜，得到复合片材A的成品；
制作复合片材B的工艺步骤为：
S1：准备片状基材B；
S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材B表面上，得到具有纹理的片材B；
S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材B的纹理上进行镀膜；
S4：在所述S3得到的片材的镀膜上通过网板丝印机丝印加工，得到复合片材B的成品。
或者，制作复合片材A的工艺步骤为：
S1：准备片状基材A；
S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材A内表面上，得到具有纹理的片材A；
S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材的纹理上进行镀膜,得到具有镀膜的片材A；
S4：在所述S3得到的片材上使用胶印机在镀膜上制作渐变颜色，得到复合片材A的成品；
制作复合片材B的工艺步骤为：
S1：准备片状基材B；
S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材B表面上，得到具有纹理的片材B；
S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材B的纹理上进行镀膜；
S4：在所述S3得到的片材的镀膜上通过网板丝印机丝印加工，得到复合片材B的成品。
或者，制作复合片材A的工艺步骤为：
S1：准备片状基材A；
S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材A内表面上，得到具有纹理的片材A；
S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材的纹理上进行镀膜，得到复合片材A的成品；
制作复合片材B的工艺步骤为：
S1：准备片状基材B；
S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材B表面上，得到具有纹理的片材B；
S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材的纹理上进行镀膜，得到具有镀膜的片材B；
S4：在所述S3得到的片材的镀膜上通过网板丝印机丝印加工，得到复合片材B的成品。
或者，制作复合片材A的工艺步骤为：
S1：准备片状基材A；
S2：使用真空镀膜设备在片状基材A的内表面上进行镀膜，得到片材A；
S3：在所述S2得到的片材上使用胶印机在镀膜上制作渐变颜色，得到具有渐变颜色的片材A；
S4：通过UV纹理模具将纹理转印到S3所得到的片材A的渐变颜色上，得到具有纹理的片材A；
S5：使用真空镀膜设备在所述S4得到的片材A的纹理上进行镀膜，得到具有双层镀膜的复合片材A的成品；
制作复合片材B的工艺步骤为：
S1：准备片状基材B；
S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材B内表面上，得到具有纹理的片材B；
S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材B的纹理上进行镀膜，得到具有双层镀膜的片材B；
S4：在所述S3得到的片材的镀膜上通过网板丝印机丝印加工，得到复合片材B的成品。
或者，制作复合片材A的工艺步骤为：
S1：准备片状基材A；
S2：使用真空镀膜设备在片状基材A的内表面上进行镀膜，得到片材A；
S3：通过UV纹理模具将纹理转印到S2所得到的片材A的镀膜上，得到具有纹理的片材A；
S4：使用真空镀膜设备在所述S3得到的片材A的纹理上进行镀膜，得到具有双层镀膜的复合片材A的成品；
制作复合片材B的工艺步骤为：
S1：准备片状基材B；
S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材B内表面上，得到具有纹理的片材B；
S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材B的纹理上进行镀膜，得到具有镀膜的片材B；
S4：在所述S3得到的片材的镀膜上通过网板丝印机丝印加工，得到复合片材B的成品。
有益技术效果：首先根据不同要求，加工包含不同材料层的复合片材A及复合片材B作为基材备用，加工复合片材的各工序均采用现有的成熟工艺，通过变更材料层的组合、变更加工顺序，得到不同性能、特色的复合片材，然后将复合片材A及复合片材B通过胶水粘接在一起，得到成品后壳，同现有同类工艺相比，本发明减少了一次性加工的工序，从而减少了多个工序的误差积累，有利于提高产品良率，进而提高产品加工效率。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图；
图2为本发明的后壳需要加硬处理的流程图；
图3为本发明的复合片材A及复合片材B制作的第一实施例流程图；
图4为本发明的复合片材A及复合片材B制作的第二实施例流程图；
图5为本发明的复合片材A及复合片材B制作的第三实施例流程图；
图6为本发明的复合片材A及复合片材B制作的第四实施例流程图；
图7为本发明的复合片材A及复合片材B制作的第五实施例流程图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明。
除特殊说明的事项之外，本实施例中所采用到的材料及设备均可从市场购买。
本发明提供一种电子产品后壳制作方法，如图1所示，包括以下步骤：
第一步：准备复合片材A及复合片材B；
第二步：为了使复合片材形状与模具型腔相适应，需将复合片材A、复合片材B通过高压/热压设备依据产品外形进行仿形处理，分别得到仿形复合片材A、仿形复合片材B；仿形处理过程为：将复合片材A、复合片材B以IR烘烤使其变软达到可延展拉伸的程度,再以高压吹出所需外型或以公母模形式压出外型，从而得到仿形的复合片材A、复合片材B。
高压拉伸外形制作方式：1.依据客户产品外形要求制作高压拉伸模具；2、将片材放到高压拉伸模具内，使用高压设备通过加温(150-250摄氏度)将复合片材A、复合片材B软化后，再使用高压气体(40mpa-80mpa)将平面复合片材A、复合片材B吹出产品形状。
第三步：在复合片材A内表面上倒上贴合胶水，然后放上复合片材B，使用辊压机碾压复合片材B使其整面均匀的涂上一层贴合胶水，采用热固或者光固方式固化贴合胶水，使复合片材A及复合片材B粘接在一起，得到成品后壳。
贴合胶水种类：丙烯酸酯(uv胶水)、热熔胶(PUR胶)、AB胶。
胶水使用参数：1.丙烯酸酯：使用金属卤素灯或者LED灯(主光谱在350nm-450nm)进行曝光，曝光3-5秒固化即可；2.热熔胶：使用160°温度将热熔胶软化成半固化胶水贴合好了常温下冷却30分钟即可；3.AB胶：使用点胶机将A胶和B胶融为一体贴合，常温下冷却5分钟即可。
如图2所示，进一步，根据客户的不同要求，大都需要对上述成品后壳表面进行硬化处理，因此，还包括以下步骤：
第四步：在第三步骤所得到的后壳的背面淋涂/喷涂一层加硬液，在后壳的表面形成加硬膜；
第五步：将设置加硬膜的后壳通过CNC加工设备裁切，得到成品后壳。
具体过程为：将成品后壳放到淋涂生产设备的治具上，在成品后壳背面淋涂一层加硬液，加温至60-80摄氏度，使加硬液在成品后壳背面流平，并挥发助剂后，再使用金属卤素灯或者LED灯(主光谱在350nm-450nm之间)进行曝光，曝光3-5秒使加硬液固化后，在成品后壳背面形成加硬膜，即可提高成品后壳背面硬度，达到3H/1000g，耐磨3000次/1000g以上，而未加硬处理前的成品后壳只有HB硬度，耐磨次数为50次。后壳表面加硬处理后可满足客户表面硬度、耐磨、水滴角性能等要求。
通过加硬处理，加硬液固化后必然在后壳表面形成多余的结构，此时需要采用CNC加工设备(转数4万-6万，速度700-1200mm/分钟)进行裁切，进而得到加硬处理的成品后壳。
以下，分别说明组成后壳的复合片材A及复合片材B的具体加工方法，为了满足不同要求，复合片材的加工顺序以及所包含材料层各不相同。
实施例1
如图3所示，按照以下工序加工：
制作复合片材A的工艺步骤为：
S1：准备片状基材A；可直接购买市售片材按产品形状进行裁切，所述基材A由PMMA+PC混合料、PET、PMMA中的任一种材料制成；PMMA是指聚甲基丙烯酸甲脂，PC是聚碳酸酯。PMMA材料具有较高硬度，可起支撑作用，PC材料具有较好的延展性，可变形；
S2：在所述S1得到的片状基材A表面上使用胶印机制作渐变颜色；具体过程为，步骤a，采用现有工艺，制作CTP版，并输出满版或者局部网点；步骤b，对印刷油墨进行调整配比，并按比例添加添加剂，添加剂为光油，占比20％-60％；借助于油水不相溶、印版并具有选择性吸附的两大规律使油墨和水在印版上保持相互平衡来实现网点转移，并以此达到印刷品图像增亮、增透的效果，实现渐变色；
S3：通过UV纹理模具将纹理转印到所述S2得到的胶印渐变颜色上，得到具有纹理的片材A；具体过程为，将UV胶水倒到带有纹理模具上，放上材料(胶印面朝下)，使用辊压机将整面uv纹理均匀的涂上一层uv胶水，在使用金属卤素灯或者LED(主光谱在350nm-450nm)进行曝光，曝光3秒固化后，将材料撕起来，UV胶水纹理转印到片材上；
S4：使用真空镀膜设备在所述S3得到的片材A的纹理上进行镀膜，得到复合片材A的成品；采用电镀工艺，具体过程为，将所需电镀材料放到电镀炉内治具上，在真空状态下使用电流轰击所需要镀膜的材料，将镀膜材料沉积到uv纹理面，从而得到保护纹理效果及颜色亮度的镀膜层，真空度为10-3Pa-10-4Pa。
制作复合片材B的工艺步骤为：
S1：准备片状基材B；所述基材B由PC材料制成；
S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材B表面上，得到具有纹理的片材B；
S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材B的纹理上进行镀膜；
此处的S2、S3的制作方式和前述对应工序，即UV纹理转印、镀膜的制作方式完全相同。
S4：在所述S3得到的片材的镀膜上通过网板丝印机丝印加工，得到复合片材B的成品。丝印制作方式：使用250-600目网版放置丝网对镀膜面进行油墨丝印，每丝印一次需要在65-90摄氏度的温度下烘烤10-60分钟，丝印2-8次，最后1次烘烤时间调整为90-120分钟，让丝印后的片材完全干透，避免在后工序油墨的附着力下降。
实施例2
如图4所示，按照以下工序加工：
制作复合片材A的工艺步骤为：
S1：准备片状基材A；
S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材A内表面上，得到具有纹理的片材A；
S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材的纹理上进行镀膜,得到具有镀膜的片材A；
S4：在所述S3得到的片材上使用胶印机在镀膜上制作渐变颜色，得到复合片材A的成品；
制作复合片材B的工艺步骤为：
S1：准备片状基材B；
S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材B表面上，得到具有纹理的片材B；
S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材B的纹理上进行镀膜；
S4：在所述S3得到的片材的镀膜上通过网板丝印机丝印加工，得到复合片材B的成品。
上述各工序的加工方法及相关工艺参数与实施例1中对应工序的加工方法及参数一致，此处不再赘述。
实施例3
如图5所示，按照以下工序加工：
S1：准备片状基材A；
S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材A内表面上，得到具有纹理的片材A；
S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材的纹理上进行镀膜，得到复合片材A的成品；
制作复合片材B的工艺步骤为：
S1：准备片状基材B；
S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材B表面上，得到具有纹理的片材B；
S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材的纹理上进行镀膜，得到具有镀膜的片材B；
S4：在所述S3得到的片材的镀膜上通过网板丝印机丝印加工，得到复合片材B的成品。
上述各工序的加工方法及相关工艺参数与实施例1中对应工序的加工方法及参数一致，此处不再赘述。
实施例4
如图6所示，按照以下工序加工：
制作复合片材A的工艺步骤为：
S1：准备片状基材A；
S2：使用真空镀膜设备在片状基材A的内表面上进行镀膜，得到片材A；
S3：在所述S2得到的片材上使用胶印机在镀膜上制作渐变颜色，得到具有渐变颜色的片材A；
S4：通过UV纹理模具将纹理转印到S3所得到的片材A的渐变颜色上，得到具有纹理的片材A；
S5：使用真空镀膜设备在所述S4得到的片材A的纹理上进行镀膜，得到具有双层镀膜的复合片材A的成品；
制作复合片材B的工艺步骤为：
S1：准备片状基材B；
S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材B内表面上，得到具有纹理的片材B；
S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材B的纹理上进行镀膜，得到具有双层镀膜的片材B；
S4：在所述S3得到的片材的镀膜上通过网板丝印机丝印加工，得到复合片材B的成品。
上述各工序的加工方法及相关工艺参数与实施例1中对应工序的加工方法及参数一致，此处不再赘述。
实施例5
如图7所示，按照以下工序加工：制作复合片材A的工艺步骤为：
S1：准备片状基材A；
S2：使用真空镀膜设备在片状基材A的内表面上进行镀膜，得到片材A；
S3：通过UV纹理模具将纹理转印到S2所得到的片材A的镀膜上，得到具有纹理的片材A；
S4：使用真空镀膜设备在所述S3得到的片材A的纹理上进行镀膜，得到具有双层镀膜的复合片材A的成品；
制作复合片材B的工艺步骤为：
S1：准备片状基材B；
S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材B内表面上，得到具有纹理的片材B；
S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材B的纹理上进行镀膜，得到具有镀膜的片材B；
S4：在所述S3得到的片材的镀膜上通过网板丝印机丝印加工，得到复合片材B的成品。
上述各工序的加工方法及相关工艺参数与实施例1中对应工序的加工方法及参数一致，此处不再赘述。
实施例1-5所制成的复合片材在经过注塑工艺形成成品后壳，进一步加硬处理时，加硬膜制作在片状基材A的背面。
胶印工序用于实现后壳渐变色。
uv转印工序用于实现后壳纹理炫光效果。
镀膜工序(电镀)：1.实现纹理炫光的反光色效果及亮度，2.对uv转印纹理进行保护。
显然，以上所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本发明的较佳实施例，但并不限制本发明的专利范围。本发明可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。凡是利用本发明说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本发明专利保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电子产品后壳制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一步：准备复合片材A及复合片材B；
第二步：将复合片材A、复合片材B通过高压/热压设备依据产品外形进行仿形处理，分别得到仿形复合片材A、仿形复合片材B；
第三步：在复合片材A内表面上倒上贴合胶水，然后放上复合片材B，使用辊压机碾压复合片材B使其整面均匀的涂上一层贴合胶水，采用热固或者光固方式固化贴合胶水，使复合片材A及复合片材B粘接在一起，得到成品后壳。
2.如权利要求1所述的一种电子产品后壳制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：
第四步：在第三步骤所得到的后壳的背面淋涂/喷涂一层加硬液，在后壳的表面形成加硬膜；
第五步：将设置加硬膜的后壳通过CNC加工设备裁切，得到成品后壳。
3.如权利要求2所述的一种电子产品后壳制作方法，其特征在于，制作复合片材A的工艺步骤为：
S1：准备片状基材A；
S2：在所述S1得到的片状基材A表面上使用胶印机制作渐变颜色；
S3：通过UV纹理模具将纹理转印到所述S2得到的胶印渐变颜色上，得到具有纹理的片材A；
S4：使用真空镀膜设备在所述S3得到的片材A的纹理上进行镀膜，得到复合片材A的成品；
制作复合片材B的工艺步骤为：
S1：准备片状基材B；
S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材B表面上，得到具有纹理的片材B；
S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材B的纹理上进行镀膜；
S4：在所述S3得到的片材的镀膜上通过网板丝印机丝印加工，得到复合片材B的成品。
4.如权利要求2所述的一种电子产品后壳制作方法，其特征在于，制作复合片材A的工艺步骤为：
S1：准备片状基材A；
S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材A内表面上，得到具有纹理的片材A；
S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材的纹理上进行镀膜,得到具有镀膜的片材A；
S4：在所述S3得到的片材上使用胶印机在镀膜上制作渐变颜色，得到复合片材A的成品；
制作复合片材B的工艺步骤为：
S1：准备片状基材B；
S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材B表面上，得到具有纹理的片材B；
S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材B的纹理上进行镀膜；
S4：在所述S3得到的片材的镀膜上通过网板丝印机丝印加工，得到复合片材B的成品。
5.如权利要求2所述的一种电子产品后壳制作方法，其特征在于，制作复合片材A的工艺步骤为：
S1：准备片状基材A；
S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材A内表面上，得到具有纹理的片材A；
S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材的纹理上进行镀膜，得到复合片材A的成品；
制作复合片材B的工艺步骤为：
S1：准备片状基材B；
S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材B表面上，得到具有纹理的片材B；
S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材的纹理上进行镀膜，得到具有镀膜的片材B；
S4：在所述S3得到的片材的镀膜上通过网板丝印机丝印加工，得到复合片材B的成品。
6.如权利要求2所述的一种电子产品后壳制作方法，其特征在于，制作复合片材A的工艺步骤为：
S1：准备片状基材A；
S2：使用真空镀膜设备在片状基材A的内表面上进行镀膜，得到片材A；
S3：在所述S2得到的片材上使用胶印机在镀膜上制作渐变颜色，得到具有渐变颜色的片材A；
S4：通过UV纹理模具将纹理转印到S3所得到的片材A的渐变颜色上，得到具有纹理的片材A；
S5：使用真空镀膜设备在所述S4得到的片材A的纹理上进行镀膜，得到具有双层镀膜的复合片材A的成品；
制作复合片材B的工艺步骤为：
S1：准备片状基材B；
S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材B内表面上，得到具有纹理的片材B；
S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材B的纹理上进行镀膜，得到具有双层镀膜的片材B；
S4：在所述S3得到的片材的镀膜上通过网板丝印机丝印加工，得到复合片材B的成品。
7.如权利要求2所述的一种电子产品后壳制作方法，其特征在于，制作复合片材A的工艺步骤为：
S1：准备片状基材A；
S2：使用真空镀膜设备在片状基材A的内表面上进行镀膜，得到片材A；
S3：通过UV纹理模具将纹理转印到S2所得到的片材A的镀膜上，得到具有纹理的片材A；
S4：使用真空镀膜设备在所述S3得到的片材A的纹理上进行镀膜，得到具有双层镀膜的复合片材A的成品；
制作复合片材B的工艺步骤为：
S1：准备片状基材B；
S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材B内表面上，得到具有纹理的片材B；
S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材B的纹理上进行镀膜，得到具有镀膜的片材B；
S4：在所述S3得到的片材的镀膜上通过网板丝印机丝印加工，得到复合片材B的成品。
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