CN111100566A - 一种薄膜材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的薄膜,包括依次设置的多层结构,该多层结构至少包括热熔胶粘结层,以及TPU基材层,以及UV胶微结构涂层,其中UV胶微结构涂层具有表层微结构,该微结构包括CD纹或拉丝或凹凸纹,以及NCVM镀层,以及油墨层。本发明方案提供的薄膜韧性好、利于后道加工,对PC、玻璃材质等材料具有良好的匹配贴合性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种薄膜材料及其制备方法,特别是一种可以至少应用与电子产品后盖的薄膜及其制备方案。
背景技术
随着5G互联网技术发展及市场新需求:在保证手机信号不被干扰的前提下,消费者已从关注手机屏幕保护,慢慢的视线转移到手机后盖结构弧度及手机后盖装饰上面。目前这种带有装饰效果,而且可以匹配手机后盖结构弧度的膜被各大手机厂商采用。
现有技术的薄膜使用50~75微米PET基材,在PET基材面使用UV压印的形式转涂离型层(卷对卷涂布),然后在离型层上面使用平板模具UV压印的方式转涂纹路层,在UV纹路层通过NCVM非导电镀镀上金属层,最后通过丝网印刷印上客户需求油墨、黏着剂,得到手机后盖膜,膜内注塑成型后撕去离型膜。
其具有如下不足:
1.UV离型层与UV纹路层离型力波动大,撕膜时存在离型力大PET基材被拉断。
2.手机后盖结构弧度圆角3.0以下的产品注塑时,材料拉伸PET易破裂。
3.该手机后盖膜只适合膜内注塑领域,无法同时匹配玻璃、PC等其他塑胶件
总体说:该技术后道加工流程良率低、生产成本高且与局限性大。
发明内容
为解决上述问题,本发明公开的薄膜材料及其制备方法,提供的薄膜具有良好的加工性和不同材质的材料具有良好的贴合结合性能,并且有效地实现了产品的成本控制,具有较好的推广应用性能。
本发明公开的薄膜,包括依次设置的多层结构,该多层结构至少包括
热熔胶粘结层(注意的是这里的热熔胶粘结层与玻璃/PC粘合后剥离力>20N,工作温度75~100℃的低温热熔胶,水煮30min不分层且不发白),以及
TPU基材层,以及
UV胶微结构涂层,其中UV胶微结构涂层具有表层微结构,该微结构包括CD纹或拉丝或凹凸纹,以及
NCVM镀层,以及
油墨层。优选的,TPU基材层其为厚德基材或三浮化工的TPU基材产品。优选地,TPU基材层的材料采用东莞市厚德新材料有限公司的HD-TPG100-2PET或广州市三孚新材料科技股份有限公司的SF-TPU100-01。
本发明公开的薄膜的一种改进,热熔胶粘结层的厚度为6-7μm。
本发明公开的薄膜的一种改进,热熔胶粘结层为聚氨酯热熔胶层。优选地,聚氨酯采用基体树脂99.2-99.4wt.%,消泡剂0.1-0.3wt.%,余量为润湿剂。优选地聚氨酯科斯创/也叫科思创U42 99.3 wt.%,消泡剂BYK011 0.2 wt.%,润湿剂BYK348 0.5 wt.%。优选的,聚氨酯还可以等量地采用科斯创u54或者奥德美ADM1719。优选的,消泡剂还可以等量地采用:道康宁DC62或者迪高TEGO825。优选的,润湿剂还可以等量地采用BYK347或者迪高tego245。
本发明公开的薄膜的一种改进,TPU基材层的厚度为95-100μm。
本发明公开的薄膜的一种改进,TPU基材层其为聚醚型TPU材料层(厚德基材100微米TPU基材/三浮化工100微米TPU基材)。
本发明公开的薄膜的一种改进,NCVM镀层的厚度为200-300nm。
本发明公开的薄膜的一种改进,NCVM镀层其为锡镀层或铟镀层。这里是采用一种非导电的真空金属化镀膜制程,在薄膜上镀一层锡或铟非导电金属。
本发明公开的薄膜的一种改进,油墨层的厚度为5-10μm。这里的油墨层采用本领域常规油墨材料层。
本发明公开的薄膜的制备方法,至少包括如下步骤:
A、选取TPU基材与热熔胶;优选的是这里对于TPU基材与热熔胶的匹配选择应当满足TPU:基材厚度95~100微米、拉伸强度不小于39.28Mpa、断裂伸长不小于率416.64%、弹性模量不小于10Mpa;热熔胶:低温热熔胶,胶黏反应温度75~100℃,与玻璃/PC粘合后剥离力>20N,且水煮测试不分离,发白等。
B、热熔胶以辊涂布工艺在TPU基材一面,以形成热熔胶涂层,烘干,卷收,以形成具有热熔胶粘结层的TPU基材层;
C、TPU基材层的另一面,形成UV胶微结构涂层;
D、在UV胶微结构涂层表面在形成NCVM镀层;
E、在NCVM镀层表面形成油墨层;
F、烘干得到薄膜。
本发明公开的薄膜的制备方法的一种改进,步骤B中辊涂布工艺中采用的涂布辊为微凹辊,其表面孔穴的分布密度为40-100目。
本发明所要解决的技术问题是针对目前已有的手机后盖膜,顺应5G互联网发展及市场新需求趋势,提供一款韧性好、粘着力好、利于后道加工、特别适用于手机后盖结构弧度圆角3.0以下的产品。
特点如下:
1、以TPU为基材,拉伸强度可达39~42N/cm、断裂伸长率>380%,且实际后端应用使用真空、高温高压与玻璃或PC等塑料手机壳贴合的工艺,可以满足圆角3.0以下的手机后盖,手机后盖膜不会因拉伸变形破裂,大大提高后端应用生产良率,降低生产成本。
2、热熔胶粘结强度对玻璃可达23N/25mm、对PC可达25N/mm,满足手机后盖膜与载体粘接需求,降低因粘接力不高后期客户使用中手机后盖与手机后盖膜分离的风险。
需要说明的是,本发明方案在手机后盖膜领域,可以顺应5G互联网发展及市场新需求趋势,提供一款韧性好、粘着力好、利于后道加工、特别适用于手机后盖结构弧度圆角3.0以下的产品。
附图说明
图1、本发明公开的薄膜的一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面具体实施方式,进一步阐明本发明,应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
对比例1
本实施例中的薄膜包括依次设置的多层结构,该多层结构至少包括热熔胶粘结层,其厚度6μm(注意的是这里的热熔胶粘结层与玻璃/PC粘合后剥离力>20N,工作温度75~100℃的低温热熔胶,水煮30min不分层且不发白);聚酯型TPU基材层,其厚度为100μm;UV胶微结构涂层,其中UV胶微结构涂层具有表层微结构,该微结构包括拉丝;NCVM镀层为锡镀层,NCVM镀层的厚度为200nm,以及油墨层。
制备方法如下:
选择合适的TPU基材与热熔胶,实施例选取的TPU基材性能:HD-TPG100-2PET TPU基材厚度100微米、拉伸强度39.28Mpa、断裂伸长率416.64%、弹性模量10Mpa;选取的热熔胶:主成分为聚氨酯类,对玻璃和PC等塑料板材粘结力≥20N/25mm。
粘结层热熔胶剂用微凹辊涂布在TPU基材一面,热熔胶固含20.62%,微凹辊60目,烘箱温度设置40℃、50℃、60℃、70℃、80℃、70℃、45℃,车速8m/min,完全干燥后自背面收卷;在TPU另一面通过平板模具UV转印一层微结构;然后在微结构面通过NCVM镀一层非导镀层;最后使用丝网印刷机在非导镀层上面印一层专用快干型油墨,在90摄氏度干燥箱中烘100min,制得手机后盖膜。
本对比例测试结果:
实施例1
本实施例中的薄膜包括依次设置的多层结构,该多层结构至少包括热熔胶粘结层,其厚度6μm(注意的是这里的热熔胶粘结层与玻璃/PC粘合后剥离力>20N,工作温度75~100℃的低温热熔胶,水煮30min不分层且不发白);聚醚型TPU基材层,其厚度为100μm;UV胶微结构涂层,其中UV胶微结构涂层具有表层微结构,该微结构包括拉丝;NCVM镀层为锡镀层,NCVM镀层的厚度为200nm,以及油墨层。这里聚氨酯采用聚氨酯科斯创/科思创U4299.2wt.%,消泡剂BYK011 0.1 wt.%,润湿剂BYK348 0.7 wt.%。
制备方法如下:
选择合适的TPU基材与热熔胶,实施例选取的TPU基材性能:TPU基材厚度100微米、拉伸强度39.28Mpa、断裂伸长率416.64%、弹性模量10Mpa;实施例选取的热熔胶:主成分为为聚氨酯类,对玻璃和PC等塑料板材粘结力≥20N/25mm。
粘结层热熔胶剂用微凹辊涂布在TPU基材一面,热熔胶固含20.62%,微凹辊60目,烘箱温度设置40℃、50℃、60℃、70℃、80℃、70℃、45℃,车速8m/min,完全干燥后自背面收卷;在TPU另一面通过平板模具UV转印一层微结构;然后在微结构面通过NCVM镀一层非导镀层;最后使用丝网印刷机在非导镀层上面印一层专用快干型油墨,在90摄氏度干燥箱中烘100min,制得手机后盖膜。
本实施例测试结果:
实施例2
本实施例中的薄膜包括依次设置的多层结构,该多层结构至少包括热熔胶粘结层,其厚度7μm(注意的是这里的热熔胶粘结层与玻璃/PC粘合后剥离力>20N,工作温度75~100℃的低温热熔胶,水煮30min不分层且不发白);聚醚型TPU基材层,其厚度为97μm;UV胶微结构涂层,其中UV胶微结构涂层具有表层微结构,该微结构包括凹凸纹;NCVM镀层为铟镀层,NCVM镀层的厚度为300nm,以及油墨层。这里聚氨酯采用聚氨酯科斯创/科思创U4299.2wt.%,消泡剂BYK011 0.2 wt.%,润湿剂BYK348 0.6 wt.%。
制备方法如下:
选择合适的TPU基材与热熔胶,实施例选取的TPU基材性能:TPU基材厚度100微米、拉伸强度39.28Mpa、断裂伸长率416.64%、弹性模量10Mpa;实施例选取的热熔胶:主成分为为聚氨酯类,对玻璃和PC等塑料板材粘结力≥20N/25mm。
粘结层热熔胶剂用微凹辊涂布在TPU基材一面,热熔胶固含20.62%,微凹辊60目,烘箱温度设置40℃、50℃、60℃、70℃、80℃、70℃、45℃,车速8m/min,完全干燥后自背面收卷;在TPU另一面通过平板模具UV转印一层微结构;然后在微结构面通过NCVM镀一层非导镀层;最后使用丝网印刷机在非导镀层上面印一层专用快干型油墨,在95摄氏度干燥箱中烘100min,制得手机后盖膜。
本实施例测试结果:
实施例3
本实施例中的薄膜包括依次设置的多层结构,该多层结构至少包括热熔胶粘结层,其厚度6.5μm(注意的是这里的热熔胶粘结层与玻璃/PC粘合后剥离力>20N,工作温度75~100℃的低温热熔胶,水煮30min不分层且不发白);聚醚型TPU基材层,其厚度为95μm;UV胶微结构涂层,其中UV胶微结构涂层具有表层微结构,该微结构包括CD纹;NCVM镀层为铟镀层,NCVM镀层的厚度为250nm,以及油墨层。这里聚氨酯采用聚氨酯科斯创/科思创U4299.4wt.%,消泡剂BYK011 0.3 wt.%,润湿剂BYK348 0.3 wt.%。
制备方法如下:
选择合适的TPU基材与热熔胶,实施例选取的TPU基材性能:TPU基材厚度100微米、拉伸强度39.28Mpa、断裂伸长率416.64%、弹性模量10Mpa;实施例选取的热熔胶:主成分为为聚氨酯类,对玻璃和PC等塑料板材粘结力≥20N/25mm。
粘结层热熔胶剂用微凹辊涂布在TPU基材一面,热熔胶固含20.62%,微凹辊60目,烘箱温度设置40℃、50℃、60℃、70℃、80℃、70℃、45℃,车速8m/min,完全干燥后自背面收卷;在TPU另一面通过平板模具UV转印一层微结构;然后在微结构面通过NCVM镀一层非导镀层;最后使用丝网印刷机在非导镀层上面印一层专用快干型油墨,在93摄氏度干燥箱中烘80min,制得手机后盖膜。
本实施例测试结果:
实施例4
本实施例作为一种手机后盖膜时,即以TPU为基材的手机后盖膜,该手机后盖膜包括:从上而下依次为6.7微米的热熔胶粘结层、97微米TPU基材、UV胶微结构涂层、NCVM镀层、5~10微米油墨层;热熔胶为聚氨酯的一种,UV胶为可见光固化改性丙烯酸脂结构胶,油墨为各种颜色的专用快干型油墨。这里聚氨酯采用聚氨酯科斯创/科思创U42 99.3 wt.%,消泡剂BYK011 0.2 wt.%,润湿剂BYK348 0.5 wt.%。
制备方法如下:
选择合适的TPU基材与热熔胶,实施例选取的TPU基材性能:TPU基材厚度100微米、拉伸强度39.28Mpa、断裂伸长率416.64%、弹性模量10Mpa;实施例选取的热熔胶:主成分为为聚氨酯类,对玻璃和PC等塑料板材粘结力≥20N/25mm。
粘结层热熔胶剂用微凹辊涂布在TPU基材一面,热熔胶固含20.62%,微凹辊60目,干胶厚度6~7微米,烘箱温度设置40℃、50℃、60℃、70℃、80℃、70℃、45℃,车速8m/min,完全干燥后自背面收卷;在TPU另一面通过平板模具UV转印一层微结构;然后在微结构面通过NCVM镀一层非导镀层;最后使用丝网印刷机在非导镀层上面印一层专用快干型油墨,在93摄氏度干燥箱中烘90min,制得手机后盖膜。
本实施例其中热熔胶涂层1厚度为7微米,TPU基材2厚度为100微米,UV胶微结构3厚度为7微米,NCVM镀层4厚度为200nm,油墨层5厚度10微米。结构模仿转印膜,将PET基材更换成具有韧性好、断裂伸长率大的的TPU基材;热溶胶真空、高温高压贴合手机后盖,提高后道加工良率。
本实施例实施例测试结果:
实施例1-4中TPU均选用HD-TPG100-2PET为例。
对比例2
本实施例中的薄膜包括依次设置的多层结构,该多层结构至少包括热熔胶粘结层,其厚度6μm(注意的是这里的热熔胶粘结层与玻璃/PC粘合后剥离力>20N,工作温度75~100℃的低温热熔胶,水煮30min不分层且不发白);聚醚型TPU基材层,其厚度为100μm;UV胶微结构涂层,其中UV胶微结构涂层具有表层微结构,该微结构包括拉丝;NCVM镀层为锡镀层,NCVM镀层的厚度为200nm,以及油墨层。这里聚氨酯科斯创U2710、消泡剂BYK1790、润湿剂BYK333。检测可知本方案的附着力很差。
制备方法如下:
选择合适的TPU基材与热熔胶,实施例选取的TPU基材性能:TPU基材厚度100微米、拉伸强度39.28Mpa、断裂伸长率416.64%、弹性模量10Mpa;实施例选取的热熔胶:主成分为为聚氨酯类,对玻璃和PC等塑料板材粘结力≥20N/25mm。
粘结层热熔胶剂用微凹辊涂布在TPU基材一面,热熔胶固含20.62%,微凹辊60目,烘箱温度设置40℃、50℃、60℃、70℃、80℃、70℃、45℃,车速8m/min,完全干燥后自背面收卷;在TPU另一面通过平板模具UV转印一层微结构;然后在微结构面通过NCVM镀一层非导镀层;最后使用丝网印刷机在非导镀层上面印一层专用快干型油墨,在90摄氏度干燥箱中烘100min,制得手机后盖膜。
本对比例测试结果:
实施例5
本实施例中的薄膜包括依次设置的多层结构,该多层结构至少包括热熔胶粘结层,其厚度6μm(注意的是这里的热熔胶粘结层与玻璃/PC粘合后剥离力>20N,工作温度75~100℃的低温热熔胶,水煮30min不分层且不发白);聚醚型TPU基材层,其厚度为100μm;UV胶微结构涂层,其中UV胶微结构涂层具有表层微结构,该微结构包括拉丝;NCVM镀层为锡镀层,NCVM镀层的厚度为200nm,以及油墨层。这里聚氨酯采用聚氨酯科斯创u54 99.2 wt.%,消泡剂道康宁DC62 0.1 wt.%,润湿剂BYK347 0.7 wt.%。
制备方法如下:
选择合适的TPU基材与热熔胶,实施例选取的TPU基材性能:TPU基材厚度100微米、拉伸强度39.28Mpa、断裂伸长率416.64%、弹性模量10Mpa;实施例选取的热熔胶:主成分为为聚氨酯类,对玻璃和PC等塑料板材粘结力≥20N/25mm。
粘结层热熔胶剂用微凹辊涂布在TPU基材一面,热熔胶固含20.62%,微凹辊60目,烘箱温度设置40℃、50℃、60℃、70℃、80℃、70℃、45℃,车速8m/min,完全干燥后自背面收卷;在TPU另一面通过平板模具UV转印一层微结构;然后在微结构面通过NCVM镀一层非导镀层;最后使用丝网印刷机在非导镀层上面印一层专用快干型油墨,在90摄氏度干燥箱中烘100min,制得手机后盖膜。
本实施例测试结果:
实施例6
本实施例中的薄膜包括依次设置的多层结构,该多层结构至少包括热熔胶粘结层,其厚度7μm(注意的是这里的热熔胶粘结层与玻璃/PC粘合后剥离力>20N,工作温度75~100℃的低温热熔胶,水煮30min不分层且不发白);聚醚型TPU基材层,其厚度为97μm;UV胶微结构涂层,其中UV胶微结构涂层具有表层微结构,该微结构包括凹凸纹;NCVM镀层为铟镀层,NCVM镀层的厚度为300nm,以及油墨层。这里聚氨酯采用聚氨酯科斯创u54 99.2wt.%,消泡剂迪高TEGO825 0.2 wt.%,润湿剂BYK347 0.6 wt.%。
制备方法如下:
选择合适的TPU基材与热熔胶,实施例选取的TPU基材性能:TPU基材厚度100微米、拉伸强度39.28Mpa、断裂伸长率416.64%、弹性模量10Mpa;实施例选取的热熔胶:主成分为为聚氨酯类,对玻璃和PC等塑料板材粘结力≥20N/25mm。
粘结层热熔胶剂用微凹辊涂布在TPU基材一面,热熔胶固含20.62%,微凹辊60目,烘箱温度设置40℃、50℃、60℃、70℃、80℃、70℃、45℃,车速8m/min,完全干燥后自背面收卷;在TPU另一面通过平板模具UV转印一层微结构;然后在微结构面通过NCVM镀一层非导镀层;最后使用丝网印刷机在非导镀层上面印一层专用快干型油墨,在95摄氏度干燥箱中烘100min,制得手机后盖膜。
本实施例测试结果:
实施例7
本实施例中的薄膜包括依次设置的多层结构,该多层结构至少包括热熔胶粘结层,其厚度6.5μm(注意的是这里的热熔胶粘结层与玻璃/PC粘合后剥离力>20N,工作温度75~100℃的低温热熔胶,水煮30min不分层且不发白);聚醚型TPU基材层,其厚度为95μm;UV胶微结构涂层,其中UV胶微结构涂层具有表层微结构,该微结构包括CD纹;NCVM镀层为铟镀层,NCVM镀层的厚度为250nm,以及油墨层。这里聚氨酯采用聚氨酯奥德美ADM171999.4wt.%,消泡剂道康宁DC62 0.3 wt.%,润湿剂迪高tego245 0.3 wt.%。
制备方法如下:
选择合适的TPU基材与热熔胶,实施例选取的TPU基材性能:TPU基材厚度100微米、拉伸强度39.28Mpa、断裂伸长率416.64%、弹性模量10Mpa;实施例选取的热熔胶:主成分为为聚氨酯类,对玻璃和PC等塑料板材粘结力≥20N/25mm。
粘结层热熔胶剂用微凹辊涂布在TPU基材一面,热熔胶固含20.62%,微凹辊60目,烘箱温度设置40℃、50℃、60℃、70℃、80℃、70℃、45℃,车速8m/min,完全干燥后自背面收卷;在TPU另一面通过平板模具UV转印一层微结构;然后在微结构面通过NCVM镀一层非导镀层;最后使用丝网印刷机在非导镀层上面印一层专用快干型油墨,在93摄氏度干燥箱中烘80min,制得手机后盖膜。
本实施例测试结果:
实施例8
本实施例作为一种手机后盖膜时,即以TPU为基材的手机后盖膜,该手机后盖膜包括:从上而下依次为6.7微米的热熔胶粘结层、97微米TPU基材、UV胶微结构涂层、NCVM镀层、5~10微米油墨层;热熔胶为聚氨酯的一种,UV胶为可见光固化改性丙烯酸脂结构胶,油墨为各种颜色的专用快干型油墨。这里聚氨酯采用聚氨酯奥德美ADM171999.3wt.%,消泡剂迪高TEGO825 0.2 wt.%,润湿剂迪高tego245 0.5 wt.%。
制备方法如下:
选择合适的TPU基材与热熔胶,实施例选取的TPU基材性能:TPU基材厚度100微米、拉伸强度39.28Mpa、断裂伸长率416.64%、弹性模量10Mpa;实施例选取的热熔胶:主成分为为聚氨酯类,对玻璃和PC等塑料板材粘结力≥20N/25mm。
粘结层热熔胶剂用微凹辊涂布在TPU基材一面,热熔胶固含20.62%,微凹辊60目,干胶厚度6~7微米,烘箱温度设置40℃、50℃、60℃、70℃、80℃、70℃、45℃,车速8m/min,完全干燥后自背面收卷;在TPU另一面通过平板模具UV转印一层微结构;然后在微结构面通过NCVM镀一层非导镀层;最后使用丝网印刷机在非导镀层上面印一层专用快干型油墨,在93摄氏度干燥箱中烘90min,制得手机后盖膜。
本实施例其中热熔胶涂层1厚度为7微米,TPU基材2厚度为100微米,UV胶微结构3厚度为7微米,NCVM镀层4厚度为200nm,油墨层5厚度10微米。结构模仿转印膜,将PET基材更换成具有韧性好、断裂伸长率大的的TPU基材;热溶胶真空、高温高压贴合手机后盖,提高后道加工良率。
本实施例实施例测试结果:
满足结构弧度圆角3.0以下的手机后盖,NCVM非导镀层,对手机信号影响较弱,且自身的微结构加颜色起到装饰作用符合市场需求;该手机后盖膜自带热熔胶粘结剂,后道工艺使用真空、高温、高压的方式与PC或玻璃手机盖贴合,降低生产成本,提高制程良率。
本处实施例对本发明要求保护的技术范围中点值未穷尽之处以及远程控制系统向云系统/服务器在实施例技术方案中对单个或者多个技术特征的同等替换所形成的新的技术方案,同样都在本发明要求保护的范围内;同时本发明方案所有列举或者未列举的实施例中,在同一实施例中的各个参数仅仅表示其技术方案的一个实例(即一种可行性方案),而各个参数之间并不存在严格的配合与限定关系,其中各参数在不违背公理以及本发明述求时可以相互替换,特别声明的除外。
本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述技术手段所公开的技术手段,还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。以上所述是本发明的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种薄膜,包括依次设置的多层结构,该多层结构至少包括
热熔胶粘结层,以及
TPU基材层,以及
UV胶微结构涂层,其中UV胶微结构涂层具有表层微结构,该微结构包括CD纹或拉丝或凹凸纹,以及
NCVM镀层,以及
油墨层。
2.根据权利要求1所述的薄膜,其特征在于,所述热熔胶粘结层的厚度为6-7μm。
3.根据权利要求1或2所述的薄膜,其特征在于,所述热熔胶粘结层为聚氨酯热熔胶层。
4.根据权利要求1所述的薄膜,其特征在于,所述TPU基材层的厚度为95-100μm。
5.根据权利要求4所述的薄膜,其特征在于,所述TPU基材层其为聚醚型TPU材料层。
6.根据权利要求1所述的薄膜,其特征在于,所述NCVM镀层的厚度为200-300nm。
7.根据权利要求6所述的薄膜,其特征在于,所述NCVM镀层其为锡镀层或铟镀层。
8.根据权利要求1所述的薄膜,其特征在于,所述油墨层的厚度为5-10μm。
9.一种薄膜的制备方法,至少包括如下步骤:
A、选取TPU基材与热熔胶;
B、热熔胶以辊涂布工艺在TPU基材一面,以形成热熔胶涂层,烘干,卷收,以形成具有热熔胶粘结层的TPU基材层;
C、TPU基材层的另一面,形成UV胶微结构涂层;
D、在UV胶微结构涂层表面在形成NCVM镀层;
E、在NCVM镀层表面形成油墨层;
F、烘干得到薄膜。
10.根据权利要求9所述的薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤B中辊涂布工艺中采用的涂布辊为微凹辊,其表面孔穴的分布密度为40-100目。
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