CN215397458U - 一种电子产品外壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子产品外壳，包括透明壳体与膜片，其膜片贴合在透明壳体的内表面，且膜片包括遮盖层，遮盖层上设有纹理层，纹理层上设有电镀层，电镀层上设有粘接层，粘结层粘接在所述透明壳体的内表面上。通过设计此种结构的电子产品外壳，可制作离型膜片并与透明壳体贴合，根据产品特性要求可选择将基材保留或者剥离，因此对基材的光学性无要求，基材不受制于进口从而可解决材料供给，大幅度降低成本；该结构选用低温热变形高拉伸基材，从而解决高拉伸、复杂结构、贴合起皱、气泡、分层、回弹等问题。由于该结构的膜片中间层无基材，可直接使产品的透过率在原有的基础上提升7%‑9%，使产品更为通透，色彩及纹理更加饱满炫丽。

Description

一种电子产品外壳

技术领域

本实用新型涉及一种外壳体结构，更具体的说，本实用新型主要涉及一种电子产品外壳。

背景技术

目前电子产品上的外壳，尤其我们常见的手机后壳主要采用PET片材作为膜片的基材，然后将带有颜色、图案、纹理的膜片贴于或者注塑于透明壳体的内表面，从而制作成电子产品外壳。前述外壳需将膜片折弯贴合，但由于现有材料和工艺无法使用加温方式将膜片材料软化拉伸贴合（其原因是OCA光学胶的耐温为80℃，而PET片材的软化温度为150℃左右），且在贴合后外壳转角位置容易出现分层，结构复杂的外壳进行贴合其转角位置则会起皱。同时采用前述PET片材和贴合工艺，贴合设备投资高、工序复杂、产品的通透性差。前述现有的电子产品外壳所用膜片原材料（PET片材和光学OCA胶）为光学等级，其全部依赖进口，膜片原材料的采购成本非常高；且受市场环境影响，现有膜片原材料时常出现供不应求、价格高涨的情形，从而给企业的生产经营带来不便并加重了企业的原材料采购成本，因此有必要针对前述电子产品的外壳结构进一步的研究和改进。

实用新型内容

本发明的目的之一在于针对上述不足，提供一种电子产品外壳，以期望解决现有技术中电子产品外壳因结构限制，必须使用PET片材，现有工艺无法满足高拉伸、复杂结构贴合，壳体的转角贴合位置容易出现分层、起皱、回弹、气泡等技术问题和贴合设备投资高、工序复杂、产品良率低等成本问题。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型所提供的一种电子产品外壳，所述的外壳包括透明壳体与膜片，所述膜片贴合在透明壳体的内表面，且所述膜片包括遮盖层，所述遮盖层上设有纹理层，所述纹理层上设有电镀层，所述电镀层上设有粘接层，所述粘接层粘接在所述透明壳体的内表面上；

作为优选，进一步的技术方案是：所述遮盖层置于基材层上，所述基材层与遮盖层之间还设有离型层，所述离型层用于使基材层从遮盖层上剥离。

更进一步的技术方案是：所述电镀层与粘接层之间还设有色彩层。

更进一步的技术方案是：所述透明壳体的材质为塑料，且透明壳体的表面具有防指纹耐磨涂料层。

更进一步的技术方案是：所述透明壳体的材质为钢化透明玻璃。

更进一步的技术方案是：所述遮盖层厚度为5-30μm，所述纹理层厚度为5-30μm，所述电镀层厚度为0.1-0.5μm，所述色彩层厚度为5-20μm，所述粘接层厚度为15-100μm。

更进一步的技术方案是：所述基材层（26）可采用自带色彩的基材。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果之一是：

1. 通过设计此种结构的电子产品外壳可对基材进行剥离，因此基材只是作为载体使用故其对基材的光学性无要求，膜片原材料不再受制于国外昂贵的进口光学级基材，膜片原材料可使用低廉的国产非光学基材，从而可解决材料供给，保障材料交付，并大幅度降低原材料价格；同时如果对基材进行剥离，基材剥离后产品更薄。

2. 此种结构的电子产品外壳因采用低温热变形、高拉伸的基材，解决原本PET材料物理特性针对高拉伸、复杂结构无法贴合的问题，另基材经过热变形延展拉伸后贴合可解决贴合起皱、分层、回弹、气泡等问题，使电子产品的设计更多元化、结构更丰富，造型更多样化。

３.原PET材料透过率约为91%-93%，此种结构的电子产品外壳的膜片中间层无基材，因此可直接使产品的透过率在原有的基础上提升7%-9%，使外壳体产品更为通透以及色彩及纹理更加饱满炫丽。

４. 此种结构的电子产品外壳如使用不可剥离基材，产品各种装饰层夹在基材与透明壳体中间，可进一步提升产品环保及耐候性测试。如不可剥离基材使用自带色彩基材且可不制作遮盖层。

附图说明

图1为用于说明本实用新型一个实施例的结构示意图；

图2为用于说明本实用新型另一个实施例的结构示意图；

图3用于说明本实用新型又一个实施例的结构示意图；

图中，1为透明壳体、2为膜片、21为遮盖层、22为纹理层、23为电镀层、24为粘接层、25为离型层、26为基材层、27为色彩层。

具体实施方式

下面结合具体的实施例对本实用新型作进一步阐述。

参考图1所示，本实用新型的一个实施例是一种电子产品外壳，该外壳包括透明壳体1与膜片2，该膜片2贴合在透明壳体1的内表面，并且膜片2包括遮盖层21，该遮盖层21上设有纹理层22，同时纹理层上设有电镀层23，电镀层23上设有粘接层24，粘结层粘接在透明壳体1的内表面上；此处优选的是，结合图2所示，为保证成品外壳具有鲜艳的色彩或图案，亦可在设计上，在电镀层23与粘接层24之间增设一层色彩层27；更为优选的是，结合图3所示，为便于制作可离型的膜片2，需将前述遮盖层21置于基材层26上，并在基材层26与遮盖层21之间增设离型层25，前述离型层25用于使基材层26从遮盖层21上剥离。

本实施例中采用剥离的基材层26，则需在遮盖层21与基材层26之间增设离型层25，离型层25由丙烯酸聚氨酯、聚氨酯制成，且当膜片2与透明壳体1的内表面贴合后，再通过离型层25将基材层26从遮盖层21上剥离。在本实施例中，上述膜片2贴合在透明壳体1的内表面上后，需将膜片2从基材层26上剥离，即膜片2与透明壳体1内表面贴合的另一面贴合在基材层26上，即当膜片2与透明壳体1的内表面贴合后，再将基材层26从膜片2上剥离。

在本实施例中，透明壳体1与膜片2之间的贴合方式为将透明壳体1放置在贴合模具的下模，膜片2放置透明壳体1上方，膜片2与壳体之间留有间隙，将贴合模具内膜片2上下方空气抽至1pa以下的真空状态，同时使用加热的方式对贴合膜片2进行软化，再通过将膜片2上方注入空气使上模腔形成正压或者使用硅胶片吹气球方式使膜片2与注塑壳体完美贴合。将贴合好的产品多余部分进行CNC雕刻，根据需要将基材保留或者剥离,制作成成品。

在本实施例中,基材层26可采用剥离和不可剥离两种类型，其包括PC、PET、pmmA+pc、PP、PVC、PS、ABS、PMMA等材质。

在本实施例中，透明壳体１的材质为塑料或钢化透明玻璃，且透明壳体１的

表面具有防指纹耐磨涂料层。

在本实施例中，遮盖层21厚度为5-30μm，纹理层22厚度为5-30μm，电镀层23厚度为0.1-0.5μm，色彩层27厚度为5-20μm，粘接层24厚度为15-100μm。

另外，在本实用新型上述实施例的描述中，需要特别说明的是不可剥离基材可使用自带色彩基材，如使用自带色彩的基材则可不制作遮盖层。

除上述以外，还需要说明的是在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、“实施例”等，指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说，结合任一实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本实用新型的范围内。

尽管这里参照本实用新型的多个解释性实施例对本实用新型进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本说明书公开和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。

Claims (7)

1.一种电子产品外壳，所述的外壳包括透明壳体（1）与膜片（2），其特征在于：所述膜片（2）贴合在透明壳体（1）的内表面，且所述膜片（2）包括遮盖层（21），所述遮盖层（21）上设有纹理层（22），所述纹理层（22）上设有电镀层（23），所述电镀层（23）上设有粘接层（24），所述粘接层（24）粘接在所述透明壳体（1）的内表面上。

2.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于：所述遮盖层（21）置于基材层（26）上，所述基材层（26）与遮盖层（21）之间还设有离型层（25），所述离型层（25）用于使基材层（26）从遮盖层（21）上剥离。

3.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于：所述电镀层（23）与粘接层（24）之间还设有色彩层（27）。

4.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于：所述透明壳体（1）的材质为塑料，且透明壳体（1）的表面具有防指纹耐磨涂料层。

5.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于：所述透明壳体（1）的材质为钢化透明玻璃。

6.根据权利要求3所述的电子产品外壳，其特征在于：所述遮盖层厚度为5-30μm，所述纹理层厚度为5-30μm，所述电镀层厚度为0.1-0.5μm，所述色彩层厚度为5-20μm，所述粘接层厚度为15-100μm。

7.根据权利要求2所述的电子产品外壳，其特征在于：所述基材层（26）可采用自带色彩的基材。

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